JPH0997870A

JPH0997870A - 電子装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0997870A
Application number: JP7254138A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Bandai; 雅昭万代; Hitoshi Takeuchi; 均竹内
Original assignee: S I I R D CENTER KK
Current assignee: S I I R D CENTER KK
Priority date: 1995-09-29
Filing date: 1995-09-29
Publication date: 1997-04-08

Abstract

(57)【要約】【課題】複数チップ実装型半導体イメージセンサ装置
においてチップ間の電気的及び機械的接続を同時に行え
る構造を若干チップの厚みが違っていてもチップの性能
を損なうことなく実現する。【解決手段】複数の半導体イメージセンサチップ１と
半導体駆動チップ２が実装されている駆動基板３と前記
半導体イメージセンサチップ１同士、ならびに前記半導
体イメージセンサチップ１と前記駆動基板３とを接続す
るフレキシブル接続基板４を有する半導体イメージセン
サ装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ、半導体
イメージセンサ装置等の複数の半導体チップで構成され
る電子装置に関する。その一例として取り上げる半導体
イメージセンサ装置は、可視領域や赤外また紫外の光は
もとより、特にはＸ線や放射線および荷電粒子の測定に
用いられるものに適用され、フォトダイオード、フォト
ダイオードアレイ、フォトセンサ、マイクロストリップ
センサ、両面マイクロストリップセンサ、放射線セン
サ、半導体フォトセンサ、半導体撮像装置等と称される
半導体集積回路装置をさす。ここで、このような光や放
射線を受けて信号を出すことを、検出すると称し、検出
する部位を受光面領域もしくはフォトセンサと称する。
さらにその配列されたもので検出した信号を２次元的な
情報（イメージ）として取り出す装置をイメージセンサ
装置と称する。これらの装置は、１個のセンサチップだ
けでその機能を果たす場合もあるが、本発明でとりあげ
るのは、複数個のセンサチップを機械的・電気的に一体
のものにして、この一体になったもの全体で半導体イメ
ージセンサ装置として機能させるような構造のものにつ
いてである。（以降、上述のようなものを複数チップ実
装型半導体イメージセンサ装置と略記する。）

【０００２】

【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
図２５から図２６に示したような構造が知られている。
ここで、図２６は図２５に示した従来例を裏側からみた
斜視図である。ここに示した例では、半導体イメージセ
ンサチップ１を４個と、これらの半導体イメージセンサ
チップ１を制御して信号を取り出すための駆動基板３を
２個、補強材７６によって一体のものとし、電気的に
は、半導体イメージセンサチップ１間及び半導体イメー
ジセンサチップ１と駆動基板３の間及び図示していない
が、半導体駆動チップ２と駆動基板３上の対応する電極
間はワイヤ７３でつないで接続を取るような構造が知ら
れている。

【０００３】なお、図２５に示した絵は理解を容易にす
るために簡略化して描いてある。実際には、半導体イメ
ージセンサチップ１はセンスライン方向が５ｃｍから７
ｃｍ位、その直角方向は３ｃｍ位のサイズの一般的な半
導体よりはかなり大きな半導体であり、その中に６００
本位の本数のセンスライン５が（図２５ではセンスライ
ン５は６本しか描いてないが）、５０ミクロン位のピッ
チで整然と並んでいるような構造のものである。したが
って、図２５に描いた装置全体では、長さ３０ｃｍ、幅
３ｃｍ位のサイズのものである。

【０００４】さらに我々は、特開平６−３０２７９２で
詳述したような図２７に示した構造の複数チップ実装型
半導体イメージセンサ装置を既に提案している。図２７
に示した構造は半導体イメージセンサチップ１を４個
と、これらの半導体イメージセンサチップ１を制御して
信号を取り出すための半導体駆動チップ２を２個づつ両
面に実装した駆動基板３、２個をシリコンチップやガラ
スチップなどの固い接続チップ４を用いて、接続する事
により、全体を機械的に一体な構造にすると同時に電気
的な導通も得ようという物である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の複
数チップ実装型半導体イメージセンサ装置では、複数個
のチップあるいは回路基板を機械的に固定して一体の物
にする事と、電気的につないで１つのシステムにする事
が、別々の手段により行われていたので、次に掲げるよ
うな問題点があった。機械的な支持機構の存在を前提とした構造である。機械的な支持構造部分が、受光面領域に影響を与え検
出能力に悪い影響を及ぼす。機械的な固定と電気的な接続の両方の作業が必要で加
工時間が長くなる。ワイヤによる電気的接続は、ワイヤボンドする電極間
のピッチがあまり狭いとうまく作業が出来ない。（ワイ
ヤボンド作業時に、既に接続の終わった隣の配線にさわ
ってワイヤを切ってしまう心配がある。）ワイヤボンド作業が無事終了しても、そのワイヤにさ
わってしまうなどの外力が加わると、ワイヤが切れた
り、隣同士のワイヤが接触してショートしてしまう心配
がある。機械的な剛性を機械的な支持機構のみにおわせるため
支持部材の形状や配置に制約が多い。

【０００６】さらに、ワイヤボンド法により実装する半
導体駆動チップ２には、チップ内部のレイアウト上の制
約にも考慮が必要である。即ち、半導体駆動チップ２は
ストリップライン１本１本に対応した入力端子が必要で
あり、狭ピッチストリップに対応する半導体駆動チップ
２の場合、隣接端子間のピッチも狭くなる。この場合、
入力端子近傍にレイアウトする必要のある入力信号処理
回路（入力バッファ）が入るスペースが十分確保できな
くなり、このためストリップピッチの狭ピッチ化が制約
されるという問題点もあった。

【０００７】さらに、図２７に示した例の場合について
は、上述のような課題は克服されているが、隣接する半
導体イメージセンサチップ１間に厚みの差があると次の
ような問題点がある事が判った。図２８と図２９は厚み
の異なる２つの半導体イメージセンサチップ３４（厚い
方）と半導体イメージセンサチップ３５（薄い方）をシ
リコンやガラス等の固い材料でできた接続チップ３３を
使って接続する場合の接続部近傍を拡大して示した断面
図である。（図２７に示した例の半導体イメージセンサ
チップ１間を接続チップ３３で接続した部分を横から見
た断面図である。）図２８に示した例では、左に示した半導体イメージ
センサチップ３４の方が、右に示した半導体イメージセ
ンサチップ３５より厚みが厚いため、これらに平行に実
装された接続チップ３３が厚い方の半導体イメージセン
サチップ３４とは電気的に導通がとれているが、薄い方
の半導体イメージセンサチップ３５との間には、ギャッ
プｄが生じて、電気的な接続がとれていない様子を示し
ている。このように、隣接する半導体イメージセンサチ
ップ間に厚みに差があると、両者間の電気的な導通が上
手くとれなくなる場合がある。

【０００８】図２９に示した例では、左に示した半
導体イメージセンサチップ３４の方が、右に示した半導
体イメージセンサチップ３５より厚みが厚いため、これ
ら両者間を電気的に無理につなごうとすると、両者に対
して接続チップ３３が傾いた状態で取り付けられてしま
う。この場合、電気的には両者間の接続はとれるが、接
続チップ３３に薄い方の半導体イメージセンサチップ３
５が引っ張られて、２つのセンサチップが図２９に示し
たように断面的にみると角度を持ってしまうため、両者
間の機械的な位置精度（特に断面方向）が悪化するとい
う課題がある。

【０００９】上記の場合、隣接する半導体イメー
ジセンサチップ間の平面度を無理に満たそうとして矯正
する様な事をすると、接続チップ３３や半導体イメージ
センサチップ３４及び３５に応力がかかってわれたり、
接合部で剥離が発生して、電気的な導通不良になるとい
う問題点もある。

【００１０】さらに、受光面領域に接続チップという物
質が存在すると、それに妨げられて放射線等の計測対象
信号が減衰してしまう、即ち、測定データの精度が低下
するという問題もある。そこで、この発明の目的は、従
来のこのような課題を解決するために、受光面領域に影
響を及ぼさないようにしつつ、機械的な固定構造が電気
的な接続の機能も合わせ持つため構造が単純で、機械的
な剛性も十分備わり、寸法的にも精度の良い、なおかつ
狭ピッチのセンスラインでも安定した電気的接続がと
れ、かつ電気的な特性も優れ、一旦電気的な接続がとれ
た後は、その接続品質が安定しているような複数チップ
実装型半導体イメージセンサ装置を得ようとする事であ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、複数チップ実装型半導体イメージセン
サ装置において、隣接する半導体イメージセンサチップ
間および隣接する半導体イメージセンサチップと駆動基
板との接続を、フレキシブルな基板表面に電気的接続用
の配線パターンと電気的接続用の電極を有する部品（フ
レキシブル接続基板）を、その配線及び電極を有する面
を半導体イメージセンサチップの電極と対向させる向き
に実装する（以降、フェイスダウン実装と略記する）よ
うな構成としたり、かつ駆動基板上への半導体駆動チッ
プの実装も、前述の接続チップの実装と同様のフェイス
ダウン実装で行うような構成とする事により、非常に狭
ピッチのストリップラインを有する半導体イメージセン
サを、受光面領域に影響を与えずに、機械的固定と電気
的接続を一括して行え、なおかつ電気的には安定し、機
械寸法的にも精度の良い接続が行えるようにした。

【００１２】ここで、さらに半導体イメージセンサ装置
の機械的強度が必要とされる時は、半導体イメージセン
サ装置に補強部材を設けることにより、必要な強度が得
られるようにした。また、半導体イメージセンサ装置の
動作時、発熱が問題になる場合は、放熱板を発熱部にと
りつける事により発熱による障害発生を防止するように
した。

【００１３】

【作用】上記のように構成された複数チップ実装型半導
体イメージセンサ装置においては、以下のような作用が
得られる。機械的な支持機構が不要になるので機械的な支持構
造部分が、受光面領域に影響を与え検出に悪い影響を及
ぼすことがない。

【００１４】機械的な固定と電気的接続の作業が同
時に行え、しかも接続は隣接する半導体イメージセンサ
チップ間もしくは半導体イメージセンサチップと駆動基
板の間について一括して行うので加工時間が短くでき
る。フレキシブル接続基板に形成された配線はフレキシ
ブルプリント基板の製造プロセスにより形成された物な
ので、接続時及びに接続後に配線が断線したり接触した
りすることはなくなる。また配線密度も高くできるので
より狭ピッチの接続が可能となり、ひいては半導体イメ
ージセンサチップの受光面領域のセンスラインをより高
密度にでき、検出能力を向上することができる。

【００１５】接続後はフレキシブル接続基板の配線
及び電極と相手側の電極は、フレキシブル接続基板４と
半導体イメージセンサチップ１や駆動基板３の間に挟ま
れる状態になるので接続部位が直接外部にさらされるこ
とがなく接続品質を高く保てる、すなわち信頼性を向上
できる。

【００１６】隣接する半導体イメージセンサチップ
１の厚みに差があっても、電気的な導通の安定した、機
械的寸法精度も優れた組立ができる。受光面領域に存在する物質の量が厚さ２５〜５０μ
ｍレベルのフレキシブル基板だけのため、データ精度の
低下が最小限に抑えられる。

【００１７】さらに機械的強度が必要とされる場
合、補助的な支持構造として補強部材を設置することに
より、半導体イメージセンサ装置の剛性をより向上でき
る。これは、補助的支持機構であるので、大型にする必
要はなく、かつレイアウトの自由度が高くなるので、半
導体イメージセンサチップの両サイドに取り付けること
により受光面領域への影響はほとんどなくなる。

【００１８】さらに半導体イメージセンサ装置の動
作時の発熱による障害は、放熱板の取付で防止される。

【００１９】

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づいて
説明する。図１は本発明にかかる半導体イメージセンサ
装置の実施例の基本的な構成を示す上面図である。半導
体イメージセンサチップ１が４個正確な位置関係で並ん
で、お互いの間をフレキシブル接続基板４を用いて機械
的に固定するとともに電気的に接続し、さらに、これら
４個の半導体イメージセンサチップ１の両脇に、これら
の４個のセンサチップの制御や情報の取り出しを行うた
めの半導体駆動チップ２がフェイスダウン実装された駆
動基板３が２枚レイアウトさており、これもフレキシブ
ル接続基板４で半導体イメージセンサチップ１と機械的
に固定するとともに電気的に接続されている。

【００２０】この半導体イメージセンサ装置の主要構成
要素である半導体イメージセンサチップ１は、図１の左
右方向の両端接続部の表裏両面に接続用電極（図示され
ていない）を持ち、接続部以外は両面ともイメージセン
サとなっている。さらに、図１２は図１に示した実施例
の中の駆動基板３の一例を詳細に示した平面図である。
駆動基板３は、シリコン基板でできた両面基板であり、
金バンプ等でできた半導体駆動チップ用電極２０と電気
的な接合をとれるように、半導体駆動チップ２の電極が
向き合うような向きで（フェイスダウンで）表裏面各２
個づつ実装されている。この半導体駆動チップ２は、半
導体イメージセンサチップ１の駆動や前記半導体イメー
ジセンサチップ１から得られた信号を処理して半導体イ
メージセンサ装置外部のシステム（図示されていない）
にセンサチップからの情報を伝達するという機能を担っ
ている。また、外部のシステムと信号のやりとりをする
ために駆動基板３には、外部接続用電極２２が設けられ
ている。また、駆動基板３は、半導体イメージセンサチ
ップ１と隣接する方の辺の表裏両面に半導体イメージセ
ンサチップ１との電気的な接続をとるためのセンスライ
ン用電極２１がある。さらに、駆動基板３は、半導体イ
メージセンサチップ１、半導体駆動チップ２などと同じ
材質のシリコン基板でできているため、実装時の温度上
昇があっても、どの部品も同じ熱膨張率であり、熱膨張
率の違いによる機械的位置精度の低下という問題点の発
生もない。

【００２１】ストリップラインピッチ、即ちセンスピッ
チは、５０μｍという極めて狭ピッチが要求されてい
る。センスライン電極２１は、後に詳述するフレキシブ
ル接続基板４を用いて半導体イメージセンサチップ１の
ストリップラインと一対一で電気的に接続する。このた
め、センスライン電極２１のレイアウトピッチはストリ
ップラインのピッチと同一である必要がある。

【００２２】次に、半導体イメージセンサチップ１相互
間や半導体イメージセンサチップ１と駆動基板３間の機
械的・電気的接続について説明する。図２は本発明にか
かる図１に示した実施例における隣接する半導体イメー
ジセンサチップ１間の接続部分を拡大して示した上面図
であり、図３はその側面の拡大図である。また、図４
は、これらの図中に示されたフレキシブル接続基板４の
一例を示した平面図である。

【００２３】図２及び図３に示した状態は、半導体イメ
ージセンサチップ１とフレキシブル接続基板４を両者の
電極部が重なりあうようにして、電気的な接続をとった
状態を示している。半導体イメージセンサチップ１の表
裏両面には、図２に示したようなセンスライン５が、一
定間隔で形成されている。各センスライン５のチップ両
端部には外部との電気的接続をとるための金バンプ等で
できた電極６が設けられている。（図２には、図示され
ていない。）さらに、フレキシブル接続基板４には図
４に示したように半導体イメージセンサチップ１と向き
合う方の面に半導体イメージセンサチップ１と同じピッ
チで電気接続部８と配線９、及び絶縁膜７がある。電気
接続部８は対向する半導体イメージセンサチップ１の電
極６との電気的接続をとるために金メッキあるいはスズ
メッキが施されている。電気的な接続をとる方法として
は、電極６の金バンプと電気接続部８の金メッキあるい
はスズメッキ部分とを共晶結合させる方法、接着剤の中
に導電粒子が分散された異方性導電接着剤を用いる方法
等がある。

【００２４】図５は、フレキシブル接続基板の他の実施
例を示している。図４に示した物に対して、半導体イメ
ージセンサチップ１の電極６と対向して電気的な接続を
とる時に、より確実な接続を行うために電気接続部の仕
様が金バンプ８ａになっているところが異なっている。

【００２５】なお、一般的なフレキシブル基板は厚さが
１８μｍあるいは３５μｍの銅箔がポリイミド等の基材
のフィルム層に接着剤ではりつけられたような構成にな
っている。しかし、本発明で用いる５０μｍピッチレベ
ルの微細パターンを作成する必要がある場合は、フレキ
シブル基板作成のエッチング工程でのファインピッチ確
保のためには、銅箔厚み８μｍ以下レベルで、なおかつ
接着層のない（銅箔が直接ポリイミド層等の基材に付け
られている）、いわゆる２層フレキシブル基板を用いる
ことが必要である（この種の基板材料としては、例え
ば、三井東圧化学のエッチャーフレックス、東洋メタラ
イジングのメタロイヤルなどが知られている）。

【００２６】また、金やスズ等のメッキ厚みもファイン
ピッチに対応するためには必要最低限の厚み（１μｍ以
下）である必要がある。図６は、図４に示したフレキシ
ブル接続基板４を用いて、半導体イメージセンサチップ
１、２個を接続した状態を示す接続部近傍のみを拡大し
て示した断面図である。（なお、この図では説明を判り
易くするため絶縁膜７を取り除いてある。）仮に、フレ
キシブル接続基板４が図６に示したように撓んだ状態で
取り付けられてしまった場合、絶縁膜７がないと配線９
が半導体イメージセンサチップ１のコーナー部に接触し
てしまい、半導体イメージセンサチップ１のサブストレ
ートと配線９が電気的に短絡するという問題点がおきる
ことが懸念される。絶縁膜７の存在により、図示したよ
うな場合でも半導体イメージセンサチップ１のコーナー
部には絶縁膜７が触り、配線９がこの部分に直接接触す
る事はなく、前記の問題点の発生は防止される。

【００２７】このようにして、半導体イメージセンサ装
置の電気的導通と機械的結合が同時に行われる。また、
電気的導通についてだけ考えれば、ワイヤボンド法とは
違って、全部の電極の接続が一括して行われるので、大
幅な工数低減が図られるだけでなく、さらに、接続後は
接続部の電極および配線はフレキシブル接続基板４の下
に隠れ外界から保護されるので電気的な接続品質の信頼
性が高くなる。

【００２８】図７は本発明の一実施例であるフレキシブ
ル接続基板４の半導体イメージセンサチップ１と電気的
に接続するのとは反対側の面（裏面）を示した平面図で
ある。（破線で示した部分は、裏側の電気接続部８、配
線９である。）この図に示したフレキシブル接続基板４は、接続面の裏
側の面に銅箔で形成された裏面パターン１０がある両面
基板になっている。フレキシブル基板は、フレキシブル
（屈曲自在）という特徴がある反面、寸法安定性に不安
がある。一般的なフレキシブル基板材料は、例えば、吸
湿すると寸法が変化する。したがって、湿式プロセスを
通してフレキシブル基板のパターニングをする際、実際
のパターニングは液中で行われ、できあがった品物（フ
レキシブル接続基板）は乾燥した状態で使用するため、
その間で寸法変化することは避けられない。このため、
マスク作成に当たっては、この変化量を見込んで作成す
るが、実際には、基板材料の変化量にはバラツキがあ
り、毎回同じ変化量にはならない。しかし、裏面パター
ン１０があると、このパターンで寸法変化が抑えられる
ので電気接続部のピッチ方向の寸法安定性が向上する。

【００２９】このような工夫で寸法精度は向上するが、
フレキシブル接続基板４用の材料として用いるポリイミ
ドフィルム基板の基材の材質として近年開発されたユー
ピレックスＳやカプトンＥタイプ等を用いると、さらに
精度は向上する。これらは、一般的なポリイミドフィル
ムに比べ、温度や湿度に対する寸法安定性が優れてい
る。

【００３０】なお、後で詳述するが接続に際し、半導体
イメージセンサチップ１とフレキシブル接続基板４の位
置合わせは透明なフレキシブル接続基板４を透き通して
見る必要がある。図７に示した実施例で裏面パターン１
０が基板裏面全域を被っていないのはこのためである。

【００３１】図８は本発明にかかる図１に示した実施例
における隣接する半導体イメージセンサチップ１間をフ
レキシブル接続基板４で接続した状態を示す平面図であ
る。なお、図８では、理解し易いように、わざとフレキ
シブル接続基板４がずれた状態で半導体イメージセンサ
チップ１上に載った状態を拡大して示してある。

【００３２】図８に示した状態は、半導体イメージセン
サチップ１とフレキシブル接続基板４を両者の電極部が
重なりあうようにして、電気的な接続をとった状態を示
している。（ただし、前述のように図８については、図
面を見た際の理解を容易にするため、フレキシブル接続
基板４と半導体イメージセンサチップ１の位置関係はわ
ざとずらしているので、半導体イメージセンサチップ１
の電極６とフレキシブル接続基板４の電気接続部８は、
ずれた状態になっている。）半導体イメージセンサチップ１の表裏両面には、図２に
示したようなセンスライン５が、一定間隔で形成されて
いる。各センスライン５のチップ両端部には外部との電
気的接続をとるための電極６が設けられている。さら
に、フレキシブル接続基板４は、例えば厚さ５０μｍの
ポリイミドフィルム上に電気的な配線パターンが形成さ
れた物を用いれば、フィルム部分は透明で裏面から自分
自身の配線パターンやさらにその下の半導体イメージセ
ンサチップ１のセンスライン５や電極６を透き通して見
ることができるので、フレキシブル接続基板４の裏面側
の真上から見ながらフレキシブル接続基板４と半導体イ
メージセンサチップ１間の位置合わせは容易にできる。

【００３３】次にフレキシブル接続基板４の電気接続部
８と半導体イメージセンサチップ１の電極６との電気的
接続について詳述する。図９は、本発明の一実施例であ
る半導体イメージセンサチップ１とフレキシブル接続基
板４の一部分のみを拡大して詳細に示した平面図であ
る。本実施例では、接続ピッチは５０μｍの場合を例に
とり説明する。

【００３４】半導体イメージセンサチップ１とフレキシ
ブル接続基板４の相対的位置関係の精度は、部品精度及
び組立精度を積み重ねると、狙いの場所に対してのズレ
量ｄ’は、１０μｍ以下に抑えることは困難である。さ
らにフレキシブル接続基板４の製造プロセスを考えた場
合、５０μｍピッチのパターンで途中断線も隣接間パタ
ーンショートもないという条件で品物を作ろうとする
と、パターン幅ｌ2とピッチ間の関係は、ｌ2／（ｐ−
ｌ2）＝１／１〜１／２の範囲内である必要がある。仮
に、半導体イメージセンサチップ１の電極６は幅（ピッ
チ方向）が３５μｍ、フレキシブル接続基板４の電気接
続部８の幅をバラツキ幅の最大値の２５μｍと仮定する
と、狙いの場所に対して１０μｍずれた時でも、隣接電
極間を構成する導体部分では１５μｍ以上の隙間は確保
できる。異方性導電膜を用いた接続の場合、隣接間ショ
ートがないためには、最低１０μｍ以上の隙間の確保が
必要なので、この仕様ならば、この点問題はない。

【００３５】次に、電気的な接続が十分とれるか（接続
オープンする端子はないか）についてである。適切な異
方性導電膜を用いれば、電気的に接触するためには電極
６と電気接続部８の重なりあう面積が、５０００平方ミ
クロン以上あれば、９９．９９９％以上の接続が可能な
ことを実験的に確認した。したがって、フレキシブル接
続基板４の電気接続部８の幅が最小の１５μｍの場合、５０００μｍ2÷１５μｍ＝３３３μｍ相手側の電極６の長さ（ピッチ方向に対して直角の方
向）は３４０μｍ以上の長さが必要である。

【００３６】図１０（Ａ）と（Ｂ）は、本発明の一実施
例である半導体イメージセンサチップ１とフレキシブル
接続基板４を接続する部分を重ねた状態を示す平面図
で、６００本以上もある接続部分の左右それぞれの６個
の接続部分についてのみを拡大して示した物であり、図
１０（Ａ）については、まだ接続していない状態を、図
１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）と同じ部分の接続後の状態
を示す平面図である。フレキシブル接続基板４が、熱圧
着等のの接続工程で伸びてしまう場合、伸びる前の状態
で半導体イメージセンサチップ１とフレキシブル接続基
板４間を位置合わせしても熱圧着後ずれてしまい、両者
間の電気的接続はとれない。この場合、図１０（Ａ）に
示したような予め伸びを考慮した位置合わせ用パターン
１３を用意し、この位置合わせ用パターン１３と半導体
イメージセンサチップ１の特定の目安（図１０（Ａ）に
示した例の場合は左右の端の電極その物を利用してい
る。）と位置合わせすることにより、圧着後は、図１０
（Ｂ）に示したように電気接続部８は電極６上に上手く
重ねることができる。

【００３７】次に、図１に示した本発明の実施例の製造
方法について説明する。図１３は本発明にかかる半導体
イメージセンサ装置の実施例の半導体イメージセンサチ
ップ１及び駆動基板３の相対的位置関係を合わせた状
態、すなわち本発明の製造方法にかかる請求項２０及び
請求項２２記載の第１工程終了後の一例を示す上面図で
ある。半導体イメージセンサチップ１、４枚はそれぞれ
接続部が対向するように長手方向に４枚並べられる。そ
の両端には駆動基板３も接続部が半導体イメージセンサ
チップ１側になるように配列する。これらは、フレキシ
ブル接続基板４で接続するときに電極の位置関係が合う
ように相対位置が合わせられている。位置合わせの方法
は、上部よりパターンや電極の位置をモニターしながら
位置合わせアーム等を用いて位置をずらしたり、チップ
マウンタを使用したりする方法等がある。なお、半導体
イメージセンサ装置としてみた場合、隣接チップ間の電
気的接続を行う部分はセンシングエリアとしては使えな
いので、この部分の長さは短い方がよい。したがって、
隣接チップ間の隙間はなるべく小さい方がよい。実際に
は、ウェハから半導体チップを切り出す際のダイシング
精度が狙いの場所から±５０ミクロン位はずれるので、
チップが大きめに切れた際にも、両者間の位置関係が正
確であるためには、狙い通りのダイシング精度のチップ
の場合、約１００ミクロン位の隙間があくようにレイア
ウトする。

【００３８】図１４は本発明にかかる半導体イメージセ
ンサ装置の実施例の半導体イメージセンサチップ１と駆
動基板３をフレキシブル接続基板４で接続した状態、す
なわち本発明の製造方法にかかる請求項２０記載の第２
工程、あるいは請求項２２記載の第３工程終了後の一例
を示す上面図である。

【００３９】この状態になるまでのやり方としては、大
きく分けて２通りの方法が考えられる。第１の方法は、
第１の工程後、フレキシブル接続基板４を半導体イメー
ジセンサチップ１もしくは駆動回路３の接続部と位置関
係を合わせた後、三者間を電気的に接続を行う方法であ
る。図１５は、この方法で半導体イメージセンサチップ
１間を接続した状態を示す接続部近傍を示す拡大断面図
である。この接続に際して、例えば異方性導電膜３１を
用いて接続を行えば、図１５に示したように異方性導電
膜３１が半導体イメージセンサチップ１間の隙間やフレ
キシブル接続基板４と半導体イメージセンサチップ１と
の隙間に流れた固まり固体となって、全体として１つの
剛体を形成する。本実施例では、異方性導電膜３１を例
にして説明したが、フレキシブル接続基板４の電気接続
部８と半導体イメージセンサチップ１の電極６の電気的
な導通がとれれば、異方性導電接着剤でも絶縁性の接着
剤でも良いことはいうまでもない。（接点間が直接触れ
ば、絶縁性接着剤でも接点間の導通はとれる。）ここで図１８を用いて異方性導電膜４０について、少し
詳しく説明しておく。異方性導電膜４０は、一般の両面
テープのような形態のもので、表裏面ともネバネバとし
たタック性を有する厚みが２０μから３０μ位の薄いテ
ープ状の接着剤である。このテープ状の接着剤は、表裏
面とも離型紙に挟まれた状態でリールに巻かれて供給さ
れるのが一般的である。またこのテープ状の薄い接着剤
の部分は、エポキシ系などの有機系材料の中に導電性の
直径数μから十数μの微粒子が多数分散して存在するよ
うな構成になっている。

【００４０】図１８は、異方性導電膜４０による電気的
な接合の仕組みを説明するために、駆動基板３上に半導
体駆動チップ２を異方性導電膜４０を用いて実装した状
態を示す断面図である。異方性導電膜４０を間に挟んで
駆動基板３上に半導体駆動チップ２を半導体駆動チップ
用電極２０とチップ電極１４が丁度重なるように位置合
わせして載せた後、両者間を加熱・加圧すると、異方性
導電膜４０は押し縮められて導電粒子４１が直接上下の
半導体駆動チップ用電極２０とチップ電極１４の両者に
押しつけられて、両者間の導通がとれる。しかし、図１
８の横方向、即ち、平面方向（水平方向）は導電粒子４
１がお互いに接触していないため、絶縁されているとい
う優れた特徴を持っている。即ち、異方性導電膜４０
は、電気的に垂直方向には導電性、水平方向には絶縁性
を有する材料といえる。

【００４１】なお、ここでフレキシブル接続基板４と半
導体イメージセンサチップ１間のみ電気的に接続し、半
導体イメージセンサチップ１同士間を機械的に固定しな
いようなやり方で接続すると、本工程は、単に電気的接
続のみを行い、半導体イメージセンサチップ同士間や半
導体イメージセンサチップと駆動基板間の位置決めは他
の方法、例えば、素子間レイアウト位置出し用補助部材
４２を用いることにより、図２４に示したような定めら
れた形状に湾曲したようなユニットの作成も可能であ
る。（図２４は、レイアウト位置出し用補助部材４２に
より、円弧状にレイアウトされたユニットの側面図であ
る。）第２の方法は、第１工程終了後、請求項２２に記載した
様に半導体イメージセンサチップ１相互間あるいは、半
導体イメージセンサチップ１と駆動基板３との間を、ま
ずはじめに機械的に固定し、その後両者間をフレキシブ
ル接続基板４で電気的に接続するという方法である。図
１６は、この方法で半導体イメージセンサチップ１間を
接続する場合の組立途中の状態を示す請求項２２の第２
工程終了後の状態を示す接続部近傍の拡大断面図であ
る。半導体イメージセンサチップ１間は接着剤３２で固
定され、接着剤３２が硬化後は、全体として機械的に一
体な剛体として取り扱える。なお、この接着剤３２に
は、半導体イメージセンサチップ１の接続部（コーナー
部）を被い隠すことにより、チップのサブストレート部
がむき出しにならないため、フレキシブル接続基板４の
配線９との接触による短絡の問題点が回避できるため、
フレキシブル接続基板４の絶縁膜７が不要になるという
効果もある。この後、図１６の状態の物の上にフレキシ
ブル接続基板４の電気接続部８と半導体イメージセンサ
チップ１の電極６間の位置関係を合わせて、異方性導電
膜等を用いて電気的に両者間を接続するのは第１の方法
と同じである。なお、この際は、既に機械的な結合は終
了しているので、電気的接続手段は、共晶結合等の、単
に電気的に結合する手法（機械的な固定の機能のない接
続方法）でも良いことはいうまでもない。

【００４２】なお、上記実施例では機械的な固定後、電
気的接続を行った場合について述べたが、逆に機械的な
固定をせずに、まず電気的に接続後、半導体チップ間に
接着剤を流し込んで固定する事も可能な事はいうまでも
ない。（請求項２２記載の第２工程と第３工程の順番を
逆にするという事。）次に、請求項２０記載の第２工程あるいは請求項２２記
載の第３工程を異方性導電膜を用いて接続を行う場合に
ついて、その具体的な方法を詳述する。図１７は本発明
の一実施例である半導体イメージセンサチップ１をフレ
キシブル接続基板４で異方性導電膜３１を用いて接続す
る工程における組立用治工具と組立される品物の関係を
示す接続部近傍のみを拡大して示した断面図である。ワ
ーク支持台３７上に、半導体イメージセンサチップ３
４、３５が両者間が位置出しされた状態で載置されてい
る。（実際には、ワーク支持台３７に対して、これらの
チップが動けないように、例えば真空チャックなどの脱
着可能な方法で固定されている。なお、ワーク支持台３
７の接続部付近が、若干えぐられているのは、裏面の半
導体イメージセンサチップ３４、３５の裏面のバンプを
逃げるためである。）ここで、半導体用ウェファにはどうしても若干の厚みの
ばらつきがあるため、半導体イメージセンサチップは１
枚毎にその厚みが微妙に異なっている。本実施例では、
左側の半導体イメージセンサチップ３４の方が右側の半
導体イメージセンサチップ３５よりも厚い場合を示して
いる。熱圧着ヘッド３６は、片方の半導体イメージセン
サチップ３５とフレキシブル接続基板４の一方の電気接
続部８ｃをまず接続後、もう一方の半導体イメージセン
サチップ３４とフレキシブル接続基板４のもう一方の電
気接続部８ｂを接続できるような構成とした。ここで
は、左側の半導体イメージセンサチップ３４を熱圧着し
ている様子を示している。既に右側の半導体イメージセ
ンサチップ３５に対する熱圧着が終わっているので、フ
レキシブル接続基板４が図示したように変形して、チッ
プの厚みの差による段差を吸収、接続後は接続部回りに
応力が残ることなく、図示したような安定した形状にな
る。

【００４３】これにより、半導体駆動チップ２の実装
や、裏面の接続はまだされていないが、半導体イメージ
センサチップ１が４枚と駆動基板３が２枚は機械的に一
体の物となる。この後、請求項２０記載の第３工程ある
いは請求項２２記載の第４工程によって表側の両端の駆
動基板３上に半導体駆動チップ２が実装される。さらに
その後、既に位置関係のでている図示されていない裏面
の接続をフレキシブル接続基板４で行い、最後に裏面に
半導体駆動チップ２を実装することにより図１に示すよ
うな半導体イメージセンサ装置が完成する。

【００４４】なお、本実施例では駆動基板３上に半導体
駆動チップ２を実装する工程を最後に行う場合を例にと
って説明したが、この工程は最初に行っても、何等問題
のない事はいうまでもない。図１１は、本発明にかかる
半導体イメージセンサ装置の実施例の駆動基板３上への
半導体駆動チップ２を実装する方法、即ち、本発明の製
造方法に関する第３工程の内容を示した斜視図である。
半導体駆動チップ２の裏面には視覚的に認識可能なチッ
プ側十マーク１１が４つある。このチップ側十マーク１
１は、例えば両面ＩＣのパターン露光等に用いられる両
面アライナを使用することにより、能動面のパターンや
電極に対し数ミクロン以下の高い位置精度で形成する事
が可能である。またマークの形は、十字以外でも四角形
や三角形等、位置合わせに用いる事が可能な形状であれ
ばどんなものでもかまわない事は言うまでもない。

【００４５】一方、駆動基板３には基板側十マーク１２
が４つ半導体駆動チップ２が正しい位置に実装されたと
きにチップ側十マーク１１とある決められた位置関係に
なるように形成されている。半導体駆動チップ２を能動
面を下側にして駆動基板３に実装するとき、まず駆動基
板３のおおよその位置に半導体駆動チップ２を置き、そ
れぞれ４ヶ所の基板側十マーク１２とチップ側十マーク
１１とをビジョン認識して、基板側十マーク１２とチッ
プ側十マーク１１との相対位置が正確に合う様にチップ
の位置を補正することにより、半導体駆動チップ用電極
２０の位置と半導体駆動チップ２の能動面側の電極の位
置を正確に合せた実装が出来る。このときビジョン認識
は、基板側十マーク１２も、チップ側十マーク１１も上
方から直接カメラ等で行えるので、位置精度の高い実装
が可能になる事により、より配線ピッチの狭い高密度実
装や高位置精度が要求されるセンサＩＣの実装にも対応
が可能となる。また実装後にチップ側十マーク１１と基
板側十マーク１２の位置を測定する事により、位置検査
を正確に行う事もできる。

【００４６】図１９は本発明にかかる他の実施例を示す
上面図である。図２０は、図１９のＡ−Ａ’断面図であ
る。さらに図２１は、図１９に示したサイド補強板４５
の形状を示す斜視図である。本実施例は、図１に示した
実施例に対し、半導体イメージセンサチップ１を６枚
つないだ仕様である事と、機械的な強度を高めるため
の補強部材としてサイド補強板４５を２枚半導体イメー
ジセンサ装置の両側の側面に常温硬化型接着剤４７で取
り付けた、という２つの内容だけが異なった実施例であ
る。本実施例の場合、図１に示した実施例に対し半導体
イメージセンサ装置の全長が長く、装置全体としての剛
性や強度などの面で劣るため、強度不足やワークのたわ
みや歪みによる不具合が懸念される。この問題点を解決
するために、本実施例ではサイド補強板４５を取り付け
ている。

【００４７】サイド補強板４５は、半導体イメージセン
サ装置の全長と同じ長さで、半導体イメージセンサチッ
プ１や駆動基板３が挿入されるための取付け溝４７があ
る細長い板状の部材である。この取付け溝４７は、サイ
ド補強板４５を、半導体イメージセンサチップ１や駆動
基板３に取り付けるときのガイドとなり、これらの部品
のサイド補強板４５の幅方向に対する位置決めが安定す
るだけでなく、接着剤だまりとしての機能も有し、接着
機能を満たすための十分な接着剤量の保持にも役立つ。
接着剤はサイド補強板４５の材質が、半導体イメージセ
ンサチップ１や駆動基板３に用いられているシリコンと
異なるの場合でも、接着剤硬化時の熱膨張率の違いによ
る影響を排除するために常温硬化型接着剤４６を使用し
ている。

【００４８】なお本実施例では補助的な補強部材として
半導体イメージセンサ装置の両サイドに取付け溝４７を
有するサイド補強板４５を常温硬化型接着剤４６を用い
て固定する場合を取り上げたが、補強部材は受光面領
域への影響がなく必要な強度が確保できるものであれ
ば、その形状や取付位置等はこの限りではない。また
取付方法についても接着剤を用いる方法でなくても、例
えば半導体イメージセンサ装置の側面にサイド補強板４
５の溝をくい込ませる等半導体イメージセンサ装置と補
強部材とが機械的に一体になるなら、どの様な方法を用
いてもかまわない事は言うまでもない。

【００４９】図２２は、本発明にかかる半導体イメージ
センサ装置の他の実施例を示す平面図である。即ち、半
導体駆動チップ２から発生する熱を逃がし、半導体駆動
チップ２が高温になり、動作が不安定になるのを防ぐた
めに、図１に示した実施例に加えて、駆動基板３上に放
熱板４８を取付けた実施例である。さらに図２３は、放
熱板４８の取付及び半導体イメージセンサ装置をさらに
外部のフレーム５１に取り付ける部分の拡大断面図であ
る。放熱板４８は、半導体駆動チップ２を包み込むよう
な形状で、駆動基板３上に接着剤５３により固定されて
いる。放熱板４８には、さらに、半導体イメージセンサ
装置をフレーム５１に取り付けるためのフレーム取り付
け穴４９が設けられ、ネジ５２等を用いて固定する。こ
れにより、放熱とフレーム５１へ取り付けて半導体イメ
ージセンサ装置自身を支えるという２つの機能を合わせ
持つ事ができ、部品点数の削減により、工数削減を図れ
る。

【００５０】また、両面デバイスの場合、下面にも半導
体駆動チップ２が必要になるので、上面同様に下面放熱
板５０を取り付けている。ここでは、フレーム取り付け
機構は上面の放熱板４８が持っているので、下面は駆動
基板３よりやや小さい物を取り付けている。放熱板の材
質としては、例えばアルミニウム合金の様に熱伝導がよ
く、強度、寸法精度の高いものが望ましい。放熱板の形
状は、半導体駆動チップ２からの発熱量と放熱量の関係
やフレーム取り付け形状、半導体駆動チップ２と駆動基
板３の大きさ、位置関係より厚み逃げ加工等の寸法が決
まる。

【００５１】本発明は、複数の半導体チップを組み合わ
せて機能を発揮するような電子装置の構造について、半
導体イメージセンサ装置を例にとって内容を詳述した
が、この構造は高密度実装を必要とする各種電子装置に
も使える事は言うまでもない。

【００５２】

【発明の効果】この発明は以上説明したように、今回一
例として取りあげた複数チップ実装型半導体イメージセ
ンサ装置の場合、半導体イメージセンサチップ相互間あ
るいは半導体イメージセンサチップと駆動基板の接続に
フレキシブル接続基板を用いることにより電気的導通と
機械的強度が同時に得られ、簡単な構造で強度と信頼性
を両立し、また測定精度も高い高性能の複数チップ実装
型半導体イメージセンサ装置が得られるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の実
施例の上面図である。

【図２】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の実
施例の接続部拡大上面図である。

【図３】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の実
施例の接続部拡大側面図である。

【図４】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の実
施例のフレキシブル接続基板の接続面側を示した上面図
である。

【図５】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の実
施例のフレキシブル接続基板の接続面側を示した（Ａ）
が上面図及び（Ｂ）が側面図である。

【図６】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の実
施例の接続部拡大側面図である。

【図７】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の実
施例のフレキシブル接続基板の接続面とは反対側の面を
示した上面図である。

【図８】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の隣
接する半導体イメージセンサチップ間をフレキシブル接
続基板で接続した状態を示す平面図である。

【図９】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の他
の実施例の半導体イメージセンサチップの電極とフレキ
シブル接続基板の電気接続部の接続部の一部を拡大して
詳細に示した平面図である。

【図１０】本発明の一実施例である半導体イメージセン
サチップ１とフレキシブル接続基板４を接続する部分を
重ねた状態を示す平面図で、６００本以上もある接続部
分の左右それぞれの６個の接続部分についてのみを拡大
して示した平面図である。

【図１１】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の駆動チップを位置合わせする状態を示す斜視図
である。

【図１２】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の駆動基板の平面図である。

【図１３】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の半導体イメージセンサチップ及び駆動基板の相
対的位置関係を合わせた状態を示す平面図である。

【図１４】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の半導体イメージセンサチップ及び駆動基板をフ
レキシブル接続基板で接続した状態を示す平面図であ
る。

【図１５】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の半導体イメージセンサチップ間をフレキシブル
接続基板で接続した状態を示す接続部近傍のみを拡大し
て示した断面図である。

【図１６】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の半導体イメージセンサチップ間を接着剤で固定
した状態を示す接続部近傍のみを拡大して示した断面図
である。

【図１７】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の半導体イメージセンサチップ間をフレキシブル
接続基板で接続する場合の方法を示す接続部近傍のみを
拡大して示した断面図である。

【図１８】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の駆動基板上の半導体駆動チップ実装部を拡大し
て示した断面図である。

【図１９】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例のサイド補強板を取り付けたものを示す平面図で
ある。

【図２０】図１９に示した実施例のＡ−Ａ’断面図であ
る。

【図２１】図１９に示した実施例にあるサイド補強板の
みを取り出して示した斜視図である。

【図２２】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例の放熱板を取り付けたものを示す平面図である。

【図２３】図２２に示した実施例にある放熱板装着部近
傍を拡大して詳細に示した断面図である。

【図２４】本発明にかかる半導体イメージセンサ装置の
実施例のレイアウト位置出し用補助部材により、円弧状
にレイアウトされたユニットの側面図である。

【図２５】従来の半導体イメージセンサ装置の例を示す
斜視図である。

【図２６】図２５に示した従来例を下方より見た斜視図
である。

【図２７】従来の半導体イメージセンサ装置の例を示す
平面図である。

【図２８】図２７に示した従来例の半導体イメージセン
サチップ間の接続部近傍を拡大して示した断面図であ
る。

【図２９】図２７に示した従来例の半導体イメージセン
サチップ間の接続部近傍を拡大して示した断面図であ
る。

【符号の説明】

１半導体イメージセンサチップ２半導体駆動チップ３駆動基板４フレキシブル接続基板５センスライン６電極７絶縁膜８電気接続部９配線１０裏面パターン１１チップ側＋マーク１２基板側＋マーク１３位置合わせ用パターン１４チップ電極２０半導体駆動チップ用電極２１センスライン用電極２２外部接続用電極２３配線３１異方性導電膜３２接着剤３３接続チップ３４半導体イメージセンサチップ３５半導体イメージセンサチップ３６熱圧着ヘッド３７ワーク支持台４０異方性導電膜４１導電粒子４２レイアウト位置出し用補助部材４５サイド補強板４６常温硬化型接着剤４７取り付け溝４８放熱板４９フレーム取り付け用穴５０下方放熱板５１フレーム５２ネジ５３接着剤７３ワイヤ７４基板側ワイヤ電極７５センサ側ワイヤ電極７６補強材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の半導体チップと、前記半導体チッ
プを駆動するための半導体駆動チップと、前記半導体チ
ップ相互間、あるいは前記半導体チップと前記半導体駆
動チップとの間を電気的に接続する手段とを具備する事
を特徴とする電子装置。
【請求項２】前記半導体チップ相互間を電気的に接続
する手段として、両者間を接続するためのポリイミド等
でできた屈曲可能なフレキシブル基板を有することを特
徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】前記半導体チップと前記半導体駆動チッ
プとを電気的に接続する手段として、前記半導体駆動チ
ップを実装した駆動基板と前記半導体チップ間を前記フ
レキシブル基板を用いて接続する事を特徴とする請求項
１記載の電子装置。
【請求項４】前記の電気的に接続する手段は、前記フ
レキシブル基板が屈曲可能な状態で取り付けられ、前記
半導体チップ相互間あるいは前記半導体チップと前記駆
動基板間は電気的には接続されているが、前記フレキシ
ブル基板の屈曲方向には両者間の位置関係が変更可能で
あることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項５】前記の電気的に接続する手段は、前記フ
レキシブル基板の前記半導体チップや前記駆動基板への
取り付けは、機械的に一体なものにする機能も有するこ
とを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項６】フレキシブル基板を前記半導体チップや
前記駆動基板に取り付ける手段として、異方性導電接着
剤、あるいは絶縁性接着剤を用いることを特徴とする請
求項２ないし５項のいずれか１項記載の電子装置。
【請求項７】前記半導体チップは、両面に集積回路が
形成されている事を特徴とする請求項１記載の電子装
置。
【請求項８】前記半導体チップの電極は、幅がピッチ
の２／３以下であり、かつ長さ方向は、フレキシブル基
板の電気的接続部との重なりあう面積が５０００平方μ
ｍ以上になるような長さの細長い構造であることを特徴
とする請求項１ないし５項のいずれか１項記載の電子装
置。を特徴とする請求項１ないし５項のいずれか１項記
載の電子装置。
【請求項９】前記半導体チップの電極は、金バンプで
構成されていることを特徴とする請求項１ないし５項の
いずれか１項記載の電子装置。
【請求項１０】前記フレキシブル基板は、両面にパタ
ーンが形成された両面基板であることを特徴とする請求
項２ないし５項のいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１１】前記フレキシブル基板の前記半導体チ
ップと電気的に接続する部分には金バンプが形成されて
いる事を特徴とする請求項１ないし５項のいずれか１項
記載の電子装置。
【請求項１２】前記フレキシブル基板は、基材のフィ
ルム層がポリイミドでできていることを特徴とする請求
項２ないし５項のいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１３】前記フレキシブル基板は、それぞれの
面について基材のフィルム層の上に導体が直接取り付け
られた２層フレキシブル基板であることを特徴とする請
求項２ないし５項のいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１４】前記フレキシブル基板を構成する導体
部分は、厚さが８μｍ以下の銅の基材の上に、金あるい
はスズの１μｍ以下の層が載った構造であることを特徴
とする請求項２ないし５項のいずれか１項記載の電子装
置。材質が、カプトンＥタイプであることを特徴とする
請求項２ないし５項のいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１５】前記フレキシブル基板の基材のフィル
ム層のポリイミドの材質が、カプトンＥタイプであるこ
とを特徴とする請求項２ないし５項のいずれか１項記載
の電子装置。
【請求項１６】前記フレキシブル基板の基材のフィル
ム層のポリイミドの材質が、ユーピレックスＳタイプで
あることを特徴とする請求項２ないし５項のいずれか１
項記載の電子装置。
【請求項１７】前記フレキシブル基板は、部分的に絶
縁層が形成されていることを特徴とする請求項２ないし
５項のいずれか１項記載の電子装置。せのためのパター
ンがあることを特徴とする請求項２ないし５項のいずれ
か１項記載の電子装置。
【請求項１８】前記フレキシブル基板は、半導体チッ
プとの間の位置合わせのためのパターンがあることを特
徴とする請求項２ないし５項のいずれか１項記載の電子
装置。
【請求項１９】前記駆動基板は単結晶シリコン板の表
面に配線及び電極が形成されているものであることを特
徴とする請求項１ないし５項のいずれか１項記載の電子
装置。
【請求項２０】次の各工程の結合から成る、請求項２
から請求項５記載の電子装置の製造方法。（イ）前記半導体チップ相互間および前記半導体チッ
プと前記駆動基板の相対位置を合わせる第１工程。（ロ）前記半導体イメージセンサ同士、及びに前記半
導体チップと前記駆動基板とを前記フレキシブル基板を
用いて接続する第２工程。（ハ）前記駆動基板上に駆動チップを実装する第３工
程。
【請求項２１】前記第２工程は、異方性導電接着剤を
接続部位に供給する工程と、接続部位を熱圧着する工程
とを含む請求項２０に記載の電子装置の製造方法。
【請求項２２】次の各工程の結合から成る、請求項２
から請求項５記載の電子装置の製造方法。（イ）前記半導体チップ相互間および前記半導体チッ
プと前記駆動基板の相対位置を合わせる第１工程。（ロ）前記半導体チップ同士、及びに前記半導体チッ
プと前記駆動基板と機械的に固定する第２工程。（ハ）前記半導体チップ同士、及びに前記半導体チッ
プと前記駆動基板とを前記フレキシブル基板を用いて接
続する第３工程。（ニ）前記駆動基板上に駆動チップを実装する第４工
程。
【請求項２３】前記第２工程は、接着剤を接続部位に
供給する工程と、前記接着剤を硬化する工程とを含む請
求項２２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項２４】前記第３工程は、異方性導電接着剤を
接続部位に供給する工程と、接続部位を熱圧着する工程
とを含む請求項２２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項２５】前記電子装置は補強部材を有すること
を特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項記載の電
子装置。
【請求項２６】前記補強部材は、常温硬化型接着剤に
より取り付けられている事を特徴とする請求項２５に記
載の電子装置。
【請求項２７】前記電子装置は放熱板を有する事を特
徴とする請求項１ないし５のいずれか１項記載の電子装
置。
【請求項２８】前記放熱板は複数個の穴を有し、この
穴を介して他の構造物にネジ止めするような構造を有す
る事を特徴とする請求項２７記載の電子装置。
【請求項２９】前記放熱板は、常温硬化型接着剤によ
り取り付けられている事を特徴とする請求項２７に記載
の電子装置。