JP2001210919A - フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器 - Google Patents

フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器

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乃里子 川合
Takashi Nakajima
隆志 中島
裕一 ▲吉▼田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線を覆う絶縁性保護膜を備え、折り曲げて
使用されるフレキシブル配線板において、絶縁性保護膜
の絶縁不良が確実に防止され、かつ、折り曲げ時の配線
の断線が簡便に抑制されたフレキシブル配線板、および
それを用いた電子機器を提供する。 【解決手段】 ポリイミド等からなるベース高分子フィ
ルム１に対して、両面上に銅箔パターン２を形成する。
銅箔パターン２を保護するためのポリイミド等からなる
絶縁性保護フィルム４で、片面の銅箔パターン２の端部
を除く両面の銅箔パターン２全体を覆い、絶縁性保護フ
ィルム４と銅箔パターン２とを絶縁性保護フィルム用接
着剤層６で接着する。片面の銅箔パターン２における露
出した端部には、電子部品との接続用のめっき処理層３
を形成する。そして、めっき処理層３を形成する面に接
着する絶縁性保護フィルム４の厚みを、ベース高分子フ
ィルム１より薄い厚みに設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品、特
に液晶表示素子に接続される、可撓性絶縁基板上に配線
を有するフレキシブル配線板、および、上記フレキシブ
ル配線板を各種電子部品に接続してなる電子装置、特に
上記フレキシブル配線板を液晶表示素子に接続してなる
電子機器（液晶表示装置）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリイミド等の高分子からな
る可撓性の絶縁基板上に配線パターンを形成したフレキ
シブル配線板が、各種電子部品間の接続、特に液晶表示
素子と駆動回路との接続に用いられている。
【０００３】従来のフレキシブル配線板の一例を、その
断面を示す図５に基づいて説明する。従来のフレキシブ
ル配線板では、図５に示すように、高分子からなる可撓
性の絶縁基板（フレキシブル基板）であるベース高分子
フィルム１０１の上に、銅箔パターン１０２が銅箔用接
着剤層１０５により接着されている。銅箔用接着剤層１
０５に用いる接着剤としては、エポキシ系樹脂やフェノ
ール樹脂等が挙げられる。
【０００４】さらに、銅箔パターン１０２は、高分子か
らなる絶縁性保護フィルム１０４にて覆われ、絶縁性保
護フィルム１０４は、絶縁性保護フィルム用接着剤層１
０６により銅箔パターン１０２に接着されている。ただ
し、銅箔パターン１０２の一端部は、絶縁性保護フィル
ム１０４で覆われることなく露出されており、この露出
部分が外部の電子部品と接続するための端子部として機
能する。
【０００５】絶縁性保護フィルム１０４は、銅箔パター
ン１０２を外部から絶縁するとともに、銅箔パターン１
０２を錆の発生等の腐食から保護し、さらに、フレキシ
ブル配線板の耐屈曲性を高める役割を果たしている。絶
縁性保護フィルム１０４の材質としては、通常、ポリイ
ミドがよく用いられる。
【０００６】銅箔パターン１０２の露出部分（端子部）
の表面には、銅箔パターン１０２を錆止めして外部の電
子部品との接続を安定化するために、Ａｕ／Ｎｉめっき
（下地にＮｉ層を形成してからＡｕめっきしたもの）や
Ｓｎめっき等のめっきによるめっき処理層１０３が形成
されている。
【０００７】なお、図５には、ベース高分子フィルム１
０１と銅箔パターン１０２とを接着剤（銅箔用接着剤層
１０５）にて接着した構成を示しているが、接着剤を用
いず、ベース高分子フィルム１０１と銅箔パターン１０
２とを直接接着する構成、すなわち、いわゆる接着剤レ
スのフレキシブル配線板も用いられている。
【０００８】近年の各種電子機器の外形サイズ縮小化に
伴い、構成部品の実装形態に省スペース化が強く要求さ
れるようになってきている。そのため、液晶表示素子等
の電子部品に設けられた接続用端子に接続され、上記電
子部品から独立（隔離）して配置された他の電子部品か
らの入力等の各種信号を接続用端子に供給するフレキシ
ブル配線板も、場所に応じて、他の電子部品の実装の妨
げにならないように、また、これらを合わせた全体の装
置サイズを小型化するために、折り曲げることが要求さ
れるようになっている。
【０００９】特に、前記従来のフレキシブル配線板を液
晶表示素子等の電子部品の端部に接続する場合、可能な
限り上記電子部品の端部に近い箇所にて上記フレキシブ
ル配線板を折り曲げることが要求される。
【００１０】前記従来のフレキシブル配線板を、チップ
・オン・ガラス（Ｃｈｉｐ ＯｎＧｌａｓｓ、以下、Ｃ
ＯＧと称す）方式でＩＣ（集積回路）チップ１２２が実
装された液晶パネル１２０の端部に接続し、接続した側
の面が内側となる方向（図の下方向）に９０°折り曲げ
た状態の断面図を図６に示す。
【００１１】図６に示すように、フレキシブル配線板１
１０は、図５に示すフレキシブル配線板と同様の層構成
を備えており、ベース高分子フィルム１０１と同様のベ
ース高分子フィルム１１１、銅箔パターン１０２と同様
の銅箔パターン１１２、めっき処理層１０３と同様のＡ
ｕ／Ｎｉめっき等のめっきからなるめっき処理層１１
３、絶縁性保護フィルム１０４と同様の絶縁性保護フィ
ルム１１４、銅箔用接着剤層１０５と同様の銅箔用接着
剤層１１５、および、絶縁性保護フィルム用接着剤層１
０６と同様の絶縁性保護フィルム用接着剤層１１６から
なっている。
【００１２】一方、液晶表示素子１２０は、液晶層１２
６を一組のガラス基板１２１の間に挟持して封止材１２
５によって封止したものであり、一方のガラス基板１２
１（図中の下側のガラス基板１２１）が他方のガラス基
板１２１（図中の上側のガラス基板１２１）より大き
く、他方のガラス基板１２１の外にはみ出している。
【００１３】そして、外にはみ出した一方のガラス基板
１２１の内側表面には、外部からの入力信号に基づいて
液晶（液晶層１２６）を駆動するための映像信号または
駆動信号を生成するＩＣチップ１２２が接続されている
とともに、そのガラス基板１２１の内側表面の端部に
は、フレキシブル配線板１１０の接続用端子の部分（め
っき処理層１１３の部分）が接続されるようにフレキシ
ブル配線板１１０の端部が重ねられている。
【００１４】さらに、ＩＣチップ１２２に信号を入力す
るための入力電極、およびフレキシブル配線板１１０か
ら入力電極に信号を供給するための引き回し配線パター
ンからなる接続部１２４と、ＩＣチップ１２２から映像
信号または駆動信号を出力するための出力電極、および
ガラス基板１２１の内側に設けられた液晶層１２６に電
圧を印加するための電極部（図示しない）に対して出力
電極から映像信号または駆動信号を供給するための引き
回し配線パターンからなる接続部１２３が形成されてい
る。めっき処理層１１３と接続部１２４と、ＩＣチップ
１２２と接続部１２３・１２４とは、それぞれ、異方性
導電膜１１８で互いに導通接続されている。
【００１５】そして、フレキシブル配線板１１０は、図
６に示すように、液晶パネル１２０の端の僅かに外側の
位置で、めっき処理層１１３側の面を内側にしてフレキ
シブル配線板１１０の液晶パネル１２０から遠い方の端
部が液晶パネル１２０に近づく方向（図の下方向）に９
０°折り曲げられている。
【００１６】なお、図６には、ベース高分子フィルム１
１１と銅箔パターン１１２とを接着剤（銅箔用接着剤層
１１５）にて接着した構成を示しているが、接着剤を用
いず、ベース高分子フィルム１１１と銅箔パターン１１
２とを直接接着する構成、すなわち、いわゆる接着剤レ
スのフレキシブル配線板も用いられている。
【００１７】上記の図５および図６に示す従来のフレキ
シブル配線板では、ベース高分子フィルム１０１・１１
１よりも薄い絶縁性保護フィルム１０４・１１４をあえ
て使用することはなく、通常はベース高分子フィルム１
０１・１１１と同じ厚みの絶縁性保護フィルム１０４・
１１４を使用していた。
【００１８】本願発明者等は、以前は、ベース高分子フ
ィルム１０１・１１１や絶縁性保護フィルム１０４・１
１４として、２５μｍの厚さの高分子フィルムを使用し
ていた。これは、２５μｍより薄い高分子フィルムで
は、薄さのために取り扱いにくく、そのために皺が寄る
などして貼りずれが生じ、本来、露出してはならない配
線が露出してしまうなどの不具合が生じていた。
【００１９】本願発明者等は、このフレキシブル配線板
の柔軟性を向上させるために、高分子フィルム（ベース
高分子フィルム１０１・１１１や絶縁性保護フィルム１
０４・１１４）の厚みを２５μｍより薄くすることを検
討した。
【００２０】その際、本願発明者等は、まず、ベース高
分子フィルム１０１・１１１の厚みのみを２５μｍより
薄い１２．５μｍにしたフレキシブル配線板を試作し
た。これは、本願発明者等のベース高分子フィルム１０
１・１１１は、銅箔が接着されているので、２５μｍよ
り薄くなっても比較的取り扱いやすいのに対して、絶縁
性保護フィルム１０４・１１４はフィルム単体での取り
扱いが必要となるため、２５μｍより薄くなると、取り
扱いにくいからである。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この試作し
たフレキシブル配線板においては、フレキシブル配線板
を折り曲げて液晶パネル１２０に実装する際に、銅箔パ
ターン１１２の断線が非常に発生しやすいことが分かっ
た。そのため、液晶表示装置の歩留まりを極端に低下さ
せることが分かった。また、ベース高分子フィルム１０
１・１１１と同じ厚みの絶縁性保護フィルム１０４・１
１４を用いた場合においても、同様の問題が生じること
が確認された。
【００２２】このような問題が生じる理由は、次の通り
である。すなわち、ベース高分子フィルム１０１・１１
１と同じ厚みあるいはベース高分子フィルム１０１・１
１１より厚い厚みの絶縁性保護フィルム１０４・１１４
を用いた場合、絶縁性保護フィルム１０４・１１４の硬
さのために、フレキシブル配線板における絶縁性保護フ
ィルム１０４・１１４で覆われている部分と、絶縁性保
護フィルム１０４・１１４で覆われていない部分との間
に、大きな硬さの差が生じる。このため、フレキシブル
配線板の折り曲げ時に、絶縁性保護フィルム１０４・１
１４とめっき処理層１０３・１１３との境目の部分（図
６の境目部分１１７）に折り曲げの応力が集中して、折
り曲げ線（折り目）と垂直方向に走っている銅箔パター
ン１１２が断線しやすい。
【００２３】したがって、上記従来のフレキシブル配線
板は、配線の信頼性が低いという問題を生じている。
【００２４】上記課題を解決するため、例えば、実開平
４−７０６３０号公報には、フレキシブル配線板の折り
曲げ部の絶縁性保護フィルムをなくして銅箔パターンを
剥き出しにし、剥き出しになった部分の銅箔パターンに
錆止めのためのめっき処理を施した構造が提案されてい
る。
【００２５】しかしながら、上記構成では、折り曲げ部
の銅箔パターンは、めっき処理により錆止めされている
ものの、接続部近傍から折り曲げが終わる領域までの広
範囲にわたって絶縁性保護膜で覆われていないので、電
気的および物理的に保護されない。そのため、銅箔パタ
ーンが保護されない領域で銅箔パターンのシールドが不
十分となったり、銅箔パターンの断線が生じる場合があ
るという問題がある。
【００２６】また、上記のフレキシブル配線板は、めっ
き処理された部分で折り曲げられることになるが、めっ
き処理として接続安定性に優れるＡｕ／Ｎｉめっきを施
した場合には、剛性の強いＮｉ膜により銅箔パターンが
折り曲がりにくくなり銅箔パターンが割れやすくなる。
そのため、かえって折り曲げ時の断線が発生しやすくな
り、信頼性を低下させやすくなりかねない。
【００２７】また、例えば特開平９−１３８３８７号公
報には、絶縁性保護フィルムの端部を波状に形成し、折
り曲げ時の絶縁性保護フィルムとめっき処理の境目に加
わる応力を分散させ、回路パターンの断線の発生を抑制
することが提案されている。
【００２８】しかしながら、この構成の場合には、絶縁
性保護フィルムを波状に形成することでフレキシブル配
線板の製造が複雑になり、製造効率の低下や製造コスト
の増大を招くといった問題や、波状の形状を付与したこ
とにより波の高さの分だけフレキシブル配線板の寸法が
大きくなるといった問題を生じている。
【００２９】さらに、例えば、特開平７−９２４８０号
公報には、フレキシブル基板の両面に回路配線が形成さ
れてなるフレキシブル配線板において、フレキシブル基
板の片面に、絶縁性保護フィルム（フィルムカバーレ
イ）を接着剤で貼り付ける一方、フレキシブル配線板の
他の片面には、絶縁性保護フィルムの代わりに、液状で
あるポリイミド樹脂（ポリイミドインク）やレジスト
（レジストインク）などの液状樹脂（熱硬化型樹脂）を
フレキシブル配線板へ塗布して硬化することによって絶
縁性保護膜（インクカバーレイ）を形成した構成が提案
されている。
【００３０】この構成においては、フィルムカバーレイ
と比べて柔軟なインクカバーレイを使用し、この硬化し
た液状樹脂が形成された面を表示パネルに接続し、接続
した面が内側となる方向に折り曲げられる。これによ
り、両面に絶縁性保護フィルムが接着された構成と比較
してカバーレイとめっきとの境目への応力集中がある程
度は弱くなり、回路配線の断線の発生が幾らか抑制され
る。
【００３１】しかしながら、上記のインクカバーレイ
は、液状樹脂の塗布によって形成されるため、塗布むら
が発生しやすい。特に、回路配線として形成された銅箔
等の導体パターンは、フレキシブル基板表面から隆起し
た多数の畝状部分から構成され、フレキシブル基板面と
隆起した畝状部分との間に段差があるので、畝状部分の
側面に液状樹脂が塗布されにくい。そのため、上記構成
は、特に導体パターンの畝状部分の側面において、絶縁
不良が発生しやすくなるという問題点を有している。
【００３２】さらに、上記のインクカバーレイを形成す
るための液状樹脂としてはエポキシ樹脂やポリイミド樹
脂（液状ポリイミド）が使用されるが、レジストを硬化
させて形成したインクカバーレイは、絶縁性や信頼性
（絶縁および物理的保護の確実性）に劣る。一方、ポリ
イミド樹脂は、硬化温度が高いので、高温で加熱する必
要がある。そのため、銅箔パターン（配線）を銅箔用接
着剤で接着した構成のフレキシブル配線板では、一般に
ポリイミドと比べて耐熱性に劣る銅箔用接着剤が劣化し
てしまう。そのため、ポリイミド樹脂は、高価な接着剤
レスのフレキシブル配線板にしか使用できない。すなわ
ち、ポリイミド樹脂を用いたインクカバーレイは、接着
剤で接着された絶縁性保護フィルムと比較すると、限ら
れた用途にしか使用できない。
【００３３】なお、近年、例えば液晶表示パネルにおい
ては、さらなるモジュール重量の軽量化が求められてい
る。中でも、重量のうち大きな割合を占めている基板重
量の軽減を図るため、ガラス基板の薄型化や薄型プラス
チック基板の採用が盛んに検討されている。このような
現状にあって、フレキシブル配線板に対しては、高い信
頼性を保持しながら、折り曲げ半径をさらに小さくする
ことが望まれている。
【００３４】本発明は、上記従来の問題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、配線を覆う絶縁性保護膜を備
え、折り曲げて使用されるフレキシブル配線板におい
て、絶縁性保護膜の絶縁不良が確実に防止され、かつ、
折り曲げ時の配線の断線が簡便に抑制され、信頼性に優
れたフレキシブル配線板、およびそれを用いた電子機器
を提供することにある。
【００３５】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル配
線板は、上記の課題を解決するために、可撓性の絶縁基
板に対し、片面上にのみ、配線と、配線を保護するため
の絶縁性保護膜とが形成され、外部の電子部品と接続す
るための端子部が配線上に形成されているフレキシブル
配線板において、上記絶縁性保護膜が、少なくとも端子
部を除く上記配線を覆うように配され、接着剤を介して
絶縁基板に接着された高分子フィルム（フィルム状の高
分子）であり、かつ、絶縁基板よりも薄いことを特徴と
している。
【００３６】上記構成によれば、上記絶縁性保護膜の厚
みを絶縁基板の厚みよりも薄くしたことにより、フレキ
シブル配線板における絶縁性保護膜で覆われている部分
と、絶縁性保護膜で覆われていない端子部との硬さの差
が小さくなる。そのため、フレキシブル配線板の折り曲
げ時に、絶縁性保護膜と端子部との境目部分に加わる応
力が緩和される。その結果、配線の断線を抑制すること
ができる。
【００３７】また、上記構成によれば、高分子フィルム
を接着剤により接着することで絶縁性保護膜が形成され
ているので、絶縁性保護膜を均一な厚みにすることがで
き、前記従来のインクカバーレイを使用した場合と比べ
て、絶縁不良の発生を確実に防止することができる。ま
た、接着剤により接着していることで、前記従来のイン
クカバーレイのように絶縁性保護膜の形成に加熱を必要
としないので、耐熱性の低い接着剤を用いた場合にも適
用でき、用途が拡大する。
【００３８】また、本発明のフレキシブル配線板は、上
記の課題を解決するために、可撓性の絶縁基板に対し、
両面上に、配線と、配線を保護するための絶縁性保護膜
とが形成され、少なくとも片面側の配線上に、外部の電
子部品と接続するための端子部が形成されているフレキ
シブル配線板において、両方の絶縁性保護膜が、少なく
とも端子部を除く両配線を覆うように配され、接着剤を
介して絶縁基板に接着された高分子フィルムであり、少
なくとも端子部が形成された面に接着された絶縁性保護
膜が、絶縁基板よりも薄いことを特徴としている。
【００３９】上記構成によれば、端子部が形成された面
に接着された絶縁性保護膜の厚みを絶縁基板の厚みより
も薄くしたことにより、フレキシブル配線板における絶
縁性保護膜で覆われている部分と、絶縁性保護膜で覆わ
れていない端子部との硬さの差が小さくなる。そのた
め、フレキシブル配線板の折り曲げ時に、絶縁性保護膜
と端子部との境目部分に加わる応力が緩和される。その
結果、配線の断線を抑制することができる。
【００４０】また、上記構成によれば、両面の絶縁性保
護膜が、高分子フィルムを接着剤により接着することで
形成されているので、絶縁性保護膜を均一な厚みにする
ことができ、前記従来のインクカバーレイを使用した場
合と比べて、絶縁不良の発生を確実に防止することがで
きる。また、接着剤により接着していることで、前記従
来のインクカバーレイのように絶縁性保護膜の形成に加
熱を必要としないので、耐熱性の低い接着剤を用いた場
合にも適用でき、用途が拡大する。
【００４１】フレキシブル配線板における端子部が形成
されていない方の配線を覆う絶縁性保護膜の厚みについ
ては、絶縁基板の厚みと同じあるいは厚くても、フレキ
シブル配線板の折り曲げ時に、絶縁性保護膜と端子部と
の境目部分に強い応力が加わることはない。しかしなが
ら、折り曲げの角度が大きい場合等、場合によっては、
フレキシブル配線板における端子部が形成されていない
方の配線を覆う絶縁性保護膜の厚みも問題になる。その
ため、フレキシブル配線板における端子部が形成されて
いない方の配線を覆う絶縁性保護膜の厚みも絶縁基板の
厚みよりも薄くすることがより好ましい。
【００４２】なお、上記各構成では、絶縁性保護膜が薄
いためにやや取り扱いにくいものの、フレキシブル配線
板の折り曲げ時における配線の断線が大幅に抑制され
る。そのため、上記各構成のフレキシブル配線板を折り
曲げて電子機器の製造に使用した場合、従来のフレキシ
ブル配線板を折り曲げて電子機器の製造に使用した場合
と比較して、最終的に得られる電子機器の歩留まりは向
上する。
【００４３】上記各構成のフレキシブル配線板では、絶
縁基板よりも薄い絶縁性保護膜の厚みが、絶縁基板の厚
みの１／２以下であることが好ましい。これにより、フ
レキシブル配線板の耐折れ性が格段に向上する。すなわ
ち、フレキシブル配線板の折り曲げ時に、絶縁性保護膜
と端子部との境目部分に加わる応力がさらに緩和され、
配線の断線がより確実に防止できる。
【００４４】また、上記各構成のフレキシブル配線板で
は、上記端子部は、片面側の上記配線上にのみ形成さ
れ、上記絶縁基板における上記端子部が形成された面の
裏面に設けられている上記絶縁性保護膜における上記端
子部に近い側の端（一辺）が、上記絶縁基板における上
記端子部が形成された面に設けられている上記絶縁性保
護膜における上記端子部に近い側の端（一辺）よりも、
上記絶縁基板における上記端子部側の端（一辺）から遠
いことが好ましい。あるいは、上記各構成のフレキシブ
ル配線板では、上記絶縁基板の両面に、上記絶縁性保護
膜が形成されていない非形成領域が存在し、上記絶縁性
保護膜が形成されていない非形成領域の片面に上記端子
部が形成され、上記絶縁基板における上記端子部が形成
された面の裏面の非形成領域の面積が、上記端子部が形
成された面の非形成領域の面積よりも広いことが好まし
い。これらにより、上記構成のフレキシブル配線板を上
記端子部が内側となるように折り曲げた際に、上記端子
部にかかる応力をより緩和でき、上記配線の断線をさら
に防止できる。なぜなら、外側の絶縁性保護膜の形成領
域を内側の絶縁性保護膜の形成領域よりも狭くする方
が、曲げ領域の総厚が薄くなり、格段に曲げやすくなる
からである。
【００４５】また、上記絶縁性保護膜と上記端子部との
境目部分は、上記絶縁基板における上記端子部と接合さ
れる外部の電子部品の基板の端から０．２ｍｍ以上離間
されていることが好ましい。したがって、上記絶縁基板
における上記端子部が形成された面に設けられている上
記絶縁性保護膜と上記端子部との境目部分と、上記絶縁
基板における上記端子部と接合される外部の電子部品の
基板の端とは、０．２ｍｍ以上離間されていることが好
ましい。これにより、上記構成のフレキシブル配線板を
外部の電子部品の基板と接合して上記基板近傍で上記端
子部が内側となるように折り曲げる際に、上記フレキシ
ブル配線板と上記基板との接合部にかかる応力を緩和し
て断線を防止し、上記接合部の電気的接続の信頼性を向
上させることができる。また、上記の折り曲げの際に、
上記絶縁性保護膜が上記基板の端部との干渉により、折
り曲げ性（柔軟性）が低下したり、上記接合部に応力が
掛かったりすることを防ぐことができる。
【００４６】なお、前記絶縁性保護膜か前記絶縁基板の
何れかの厚みが約２５μｍであるこが好ましい。現在、
業界標準厚さである約２５μｍの厚みの絶縁性保護膜や
前記絶縁基板は、他の厚みのものに比べて加工性に優
れ、かつ、入手が容易であるという付加価値を備えてい
る。それゆえ、前記絶縁性保護膜か前記絶縁基板の何れ
かの厚みが約２５μｍであるフレキシブル配線板は、極
めて容易に製造できるという利点がある。
【００４７】本発明の電子機器は、上記のフレキシブル
配線板と、電子部品とを備え、上記フレキシブル配線板
は、その一端部が電子部品と重ねられた状態で電子部品
に接続され、上記端部以外の位置で折り曲げられている
ことを特徴としている。
【００４８】上記構成によれば、前述のように、フレキ
シブル配線板における絶縁性保護膜の絶縁不良が確実に
防止され、かつ、折り曲げ時の配線の断線が簡便に抑制
された電子機器を提供できるだけでなく、フレキシブル
配線板を従来のフレキシブル配線板よりも小さい折り曲
げ半径で折り曲げて電子機器内に収納できるので、電子
機器を小型化することができる。その上、上記構成で
は、従来のフレキシブル配線板を用いた電子機器と比較
して、高い歩留まりで製造することができる。
【００４９】上記構成では、上記端子部を外部の電子部
品の端部に接続し、端子部が形成された面を内側にして
フレキシブル配線板を折り曲げることが好ましい。これ
により、外部の電子部品の端部を巻き込むように折り曲
げることが可能となり、フレキシブル配線板の設置スペ
ースを最小化できる。また、配線および絶縁性保護膜が
両面に形成されたフレキシブル配線板において、端子部
が形成されている方の配線を覆う絶縁性保護膜の厚みを
絶縁基板の厚みより薄くした場合、フレキシブル配線板
の柔軟性がさらに増し、折り曲げ性が向上すると共に、
絶縁性保護膜と端子部との境目部分に加わる応力がさら
に緩和され、配線の断線がより確実に防止できる。
【００５０】本発明は、上記電子部品が液晶表示素子で
あり、上記フレキシブル配線板が配線を介して液晶表示
素子へ信号を供給するような電子機器、すなわち、液晶
表示装置に適用した場合に、顕著な効果を奏する。すな
わち、液晶パネル等の液晶表示素子の周縁部に実装され
る構成部品の設置スペースの液晶表示素子面に沿った断
面積（いわゆる額縁エリア）を極小にすることができ、
液晶表示装置の外形サイズ、特に平面寸法（厚み方向に
垂直な方向の寸法）の縮小化が実現できる。
【００５１】なお、本明細書において、「折り曲げる」
とは、直線的な折り目がつくように曲げることだけでな
く、ある線を中心にしてその線の周辺部分をアーチ状に
曲げることも含むものとする。
【００５２】
【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明に係るフ
レキシブル配線板の実施の一形態を、その断面を示す図
１に基づいて説明する。本実施の形態のフレキシブル配
線板では、図１に示すように、高分子からなるベース高
分子フィルム（可撓性の絶縁基板）１の両面上に、銅箔
パターン（配線）２が銅箔用接着剤層５により接着され
ている。
【００５３】ベース高分子フィルム１の材質としては、
特に限定されるものではないが、可撓性および耐熱性に
優れたポリイミドが好ましい。ベース高分子フィルム１
の厚みは、通常一般的に、１２．５μｍ〜７５μｍの範
囲内、例えば、１２．５μｍ、２５μｍ、５０μｍ、７
５μｍ等に設定される。１２．５μｍよりも薄いベース
高分子フィルム１は、取り扱いが困難なため製造が困難
である。また、ベース高分子フィルム１の厚みが５０μ
ｍを超えると、フレキシブル配線板１０の柔軟性が悪く
なるので、好ましくない。ベース高分子フィルム１の厚
みは、柔軟性が良く、かつ、取り扱いが容易であること
から、１２．５μｍ以上、５０μｍ以下であることが最
も好ましい。
【００５４】銅箔用接着剤層５の厚みは、概ね１０〜２
０μｍの範囲内である。銅箔用接着剤層５の厚みは、銅
箔パターン２の厚みとほぼ等しいことが好ましく、銅箔
パターン２の厚みが１８μｍである場合には約１８μｍ
であることが好ましい。銅箔用接着剤層５に用いる接着
剤としては、エポキシ系樹脂やフェノール樹脂等が挙げ
られる。
【００５５】銅箔パターン２の厚みは、本実施形態では
１８μｍに設定した。また、銅箔パターン２は、例え
ば、ベース高分子フィルム１に銅箔を銅箔用接着剤層５
で接着した後、銅箔をウェットエッチングする方法で形
成される。
【００５６】さらに、両面上の銅箔パターン２はそれぞ
れ、高分子からなる絶縁性保護フィルム（高分子フィル
ム）４にて覆われている。ただし、片面上の銅箔パター
ン２の一端部は、絶縁性保護フィルム４で覆われること
なく露出されており、この露出部分が外部の電子部品と
接続するための端子部として機能する。また、両面上の
銅箔パターン２は、ベース高分子フィルム１に設けられ
た図示しないスルーホールを介して互いに電気的に接続
されている。なお、端子部は、両面に設けてもよく、そ
の場合にはスルーホールを省くことも可能である。
【００５７】各絶縁性保護フィルム４はそれぞれ、絶縁
性保護フィルム用接着剤層（接着剤）６により銅箔パタ
ーン２に接着されている。絶縁性保護フィルム４は、銅
箔パターン２を外部から絶縁するとともに、銅箔パター
ン２を錆の発生等の腐食から保護し、さらに、フレキシ
ブル配線板の耐屈曲性を高める役割を果たしている。
【００５８】絶縁性保護フィルム４の材質としては、特
に限定されるものではないが、可撓性および耐熱性に優
れたポリイミドが好ましい。また、絶縁性保護フィルム
用接着剤層６を形成する接着剤としては、例えば、エポ
キシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリエステル系接着
剤等が用いられる。また、絶縁性保護フィルム用接着剤
層６の厚みは、概ね１５〜３０μｍの範囲内である。絶
縁性保護フィルム用接着剤層６の厚みは、約２５μｍで
あることがさらに好ましい。
【００５９】本実施の形態では、液状樹脂を塗布して熱
硬化させることにより絶縁性保護膜を形成するのではな
く、予め成形した絶縁性保護フィルム４を接着剤（絶縁
性保護フィルム用接着剤層６）で接着することにより絶
縁性保護膜を形成しているので、絶縁性保護膜を均一な
厚みにすることができる。それゆえ、前記従来のインク
カバーレイを使用した場合と比べて、絶縁不良の発生を
確実に防止することができる。また、接着剤により接着
していることで、液状樹脂を塗布して熱硬化させる場合
のように絶縁性保護膜の形成に加熱を必要としないの
で、耐熱性の低い接着剤を銅箔用接着剤層５に用いた場
合にも適用でき、用途が拡大する。
【００６０】銅箔パターン２の露出部分（端子部）の表
面には、銅箔パターン２を錆止めして外部の電子部品と
の接続を安定化するために、Ａｕ／Ｎｉめっき（下地に
Ｎｉ層を形成してからＡｕめっきしたもの）やＳｎめっ
き等のめっきによるめっき処理層３が形成されている。
【００６１】そして、本実施形態では、めっき処理層３
側（図の下側）の絶縁性保護フィルム４の厚みを、ベー
ス高分子フィルム１の厚みよりも薄くしている。これに
より、フレキシブル配線板を折り曲げた場合に、絶縁性
保護フィルムとベース高分子フィルムとに同じ厚みの高
分子フィルムを使用した従来のフレキシブル配線板と比
べて、絶縁性保護フィルム４とめっき処理層３との境目
部分７に加わる折り曲げ時の応力が緩和される。それゆ
え、フレキシブル配線板の折り曲げを繰り返したとき
の、絶縁性保護フィルム４とめっき処理層３との境目部
分７における、銅箔パターン２の断線の発生が大幅に抑
制される。
【００６２】次に、本発明のフレキシブル配線板を電子
部品に接続してなる電子機器の実施の形態として、ＣＯ
Ｇ実装した液晶パネルの端部へ、図１に示すフレキシブ
ル配線板と同様の構成のフレキシブル配線板を接続し、
接続した側の面が内側となる方向に９０°折り曲げた液
晶表示装置について、図２に基づいて説明する。
【００６３】図２に示すように、フレキシブル配線板１
０は、図１に示すフレキシブル配線板と同様の層構成を
備えており、ベース高分子フィルム１と同様のベース高
分子フィルム１１、銅箔パターン２と同様の銅箔パター
ン１２、めっき処理層３と同様のＡｕ／Ｎｉめっき等の
めっきからなるめっき処理層１３、絶縁性保護フィルム
４と同様の絶縁性保護フィルム１４、銅箔用接着剤層５
と同様の銅箔用接着剤層１５、および、絶縁性保護フィ
ルム用接着剤層６と同様の絶縁性保護フィルム用接着剤
層１６からなっている。
【００６４】一方、液晶表示素子としての液晶パネル２
０は、液晶層２６を一組のガラス基板２１の間に挟持し
て封止材２５によって封止したものであり、一方のガラ
ス基板２１（図中の下側のガラス基板２１）が他方のガ
ラス基板２１（図中の上側のガラス基板２１）より大き
く、他方のガラス基板２１の外にはみ出している。
【００６５】そして、外にはみ出した一方のガラス基板
２１の他方のガラス基板２１と対向する側の面には、外
部からの入力信号に基づいて液晶（液晶層２６）を駆動
するための映像信号または駆動信号を生成するＩＣチッ
プ２２が接続されているとともに、その面の端部には、
フレキシブル配線板１０の端子部（めっき処理層１３の
部分）が接続されるようにフレキシブル配線板１０の端
部が重ねられている。
【００６６】さらに、ＩＣチップ２２に信号を入力する
ための入力電極、およびフレキシブル配線板１０から入
力電極に信号を供給するための引き回し配線パターンか
らなる接続部２４と、ＩＣチップ２２から映像信号また
は駆動信号を出力するための出力電極、およびガラス基
板２１の内側に設けられた液晶層２６に電圧を印加する
ための電極部（図示しない）に対して出力電極から映像
信号または駆動信号を供給するための引き回し配線パタ
ーンからなる接続部２３が形成されている。めっき処理
層１３と接続部２４と、ＩＣチップ２２と接続部２３・
２４とは、それぞれ、異方性導電膜１８で互いに導通接
続されている。
【００６７】そして、フレキシブル配線板１０は、図２
に示すように、液晶パネル２０の端の僅かに外側の位置
で、めっき処理層１３側の面が内側となる方向、すなわ
ち、フレキシブル配線板１０の液晶パネル２０から遠い
方の端部が液晶パネル２０に近づく方向（図２の下方
向）に９０°折り曲げられている。
【００６８】フレキシブル配線板１０では、図１のフレ
キシブル配線板と同様に、めっき処理層１３側（図の下
側）の絶縁性保護フィルム１４の厚みを、ベース高分子
フィルム１１の厚みよりも薄くしている。これにより、
絶縁性保護フィルム１４とベース高分子フィルム１１と
を同じ厚みにした場合と比較して、絶縁性保護フィルム
１４とめっき処理層１３との境目部分１７に加わる折り
曲げ時の応力が緩和される。その結果、フレキシブル配
線板１０の折り曲げを繰り返したときの、絶縁性保護フ
ィルム１４とめっき処理層１３との境目部分１７におけ
る、銅箔パターン１２の断線の発生が大幅に抑制され
る。
【００６９】さらに、フレキシブル配線板１０では、め
っき処理層１３は、片面側の銅箔パターン１２上にのみ
形成され、ベース高分子フィルム１１におけるめっき処
理層１３が形成された面の裏面に設けられている絶縁性
保護フィルム１４におけるめっき処理層１３に近い側の
端が、ベース高分子フィルム１１におけるめっき処理層
１３が形成された面に設けられている絶縁性保護フィル
ム１４におけるめっき処理層１３に近い側の端よりも、
ベース高分子フィルム１１におけるめっき処理層１３側
の端から遠くなっている。また、フレキシブル配線板１
０では、ベース高分子フィルム１１の両面に、絶縁性保
護フィルム１４が形成されていない非形成領域が存在
し、めっき処理層１３は絶縁性保護フィルム１４が形成
されていない非形成領域の片面側の銅箔パターン１２上
にのみ形成され、ベース高分子フィルム１１におけるめ
っき処理層１３が形成された面の裏面の非形成領域の面
積が、めっき処理層１３が形成された面の非形成領域の
面積よりも広くなっている。これらにより、フレキシブ
ル配線板１０の折り曲げ時にめっき処理層１３にかかる
応力をより緩和でき、銅箔パターン１２の断線をさらに
防止できる。
【００７０】また、絶縁性保護フィルム１４とめっき処
理層１３との境目部分１７は、めっき処理層１３が接合
されるガラス基板２１の端から０．２ｍｍ以上離間され
ていることが好ましい。したがって、ベース高分子フィ
ルム１１におけるめっき処理層１３が形成された面に設
けられている絶縁性保護フィルム１４とめっき処理層１
３との境目部分１７と、ベース高分子フィルム１１にお
けるめっき処理層１３が接合されるガラス基板２１の端
とは、０．２ｍｍ以上離間されていることが好ましい。
これにより、フレキシブル配線板１０の折り曲げ時にフ
レキシブル配線板１０とガラス基板２１との接合部にか
かる応力を緩和して断線を防止し、上記接合部の電気的
接続の信頼性を向上させることができる。また、上記の
折り曲げの際に、絶縁性保護フィルム１４がガラス基板
２１の面取り部分に重なって、折り曲げ性（柔軟性）が
低下したり、上記接合部に応力が掛かったりすることを
防ぐことができる。
【００７１】めっき処理層１３側の絶縁性保護フィルム
１４の厚みは、ベース高分子フィルム１１の厚みよりも
薄ければよいが、１２．５μｍ〜５０μｍの範囲内、例
えば、１２．５μｍ、２５μｍ、５０μｍ等に設定され
ることが好ましく、１２．５μｍ〜２５μｍの範囲内に
設定されることがより好ましい。１２．５μｍよりも薄
い絶縁性保護フィルム１４は、取り扱いが困難なため製
造が困難である。また、めっき処理層１３側の絶縁性保
護フィルム１４の厚みが５０μｍを超えると、フレキシ
ブル配線板１０の耐折れ性が悪くなるので、好ましくな
い。
【００７２】めっき処理層１３側の絶縁性保護フィルム
１４の厚みと、ベース高分子フィルム１１の厚みとの好
適な組み合わせ（めっき処理層１３側の絶縁性保護フィ
ルム１４の厚み／ベース高分子フィルム１１の厚み）
は、１２．５μｍ／２５μｍ、１２．５μｍ／５０μ
ｍ、２５μｍ／５０μｍ、１２．５μｍ／７５μｍ、２
５μｍ／７５μｍ、５０μｍ／７５μｍが挙げられ、１
２．５μｍ／２５μｍが最適である。
【００７３】めっき処理層１３側の絶縁性保護フィルム
１４の厚みは、ベース高分子フィルム１１の厚みの１／
２以下にすることがより好ましい。したがって、例え
ば、ベース高分子フィルム１１の厚みが２５μｍであれ
ば、絶縁性保護フィルム１４の厚みを１２．５μｍとす
ることが好ましい。これにより、フレキシブル配線板１
０の耐折れ性が格段に向上する。
【００７４】すなわち、膜厚比（めっき処理層１３側の
絶縁性保護フィルム１４の厚み／ベース高分子フィルム
１１の厚み）を１／２以下とすることにより、耐折れ性
が格段に向上する。特に、めっき処理層１３側の絶縁性
保護フィルム１４の厚み／ベース高分子フィルム１１の
厚みが１２．５μｍ／２５μｍ（丁度、膜厚比が１／２
となっている）の組合せは、耐折れ性、柔軟性、生産性
の何れの観点においても良好であり、最適な組合せであ
る。
【００７５】この理由を以下に詳細に説明する。まず、
現在、業界標準厚さである２５μｍの膜厚からなるフィ
ルム（ベース高分子フィルム１１や絶縁性保護フィルム
１４）は、他の膜厚のフィルムに比べて加工性に優れ、
かつ、入手が容易であるという付加価値を備えている。
従って、この２５μｍのフィルムを用い、かつ、前述の
とおり耐折れ性が格段に向上する“膜厚比１／２”を満
たす組合せとしては、１２．５μｍ以下の絶縁性保護フ
ィルム１４を用いるか、或いは逆に５０μｍ以上のベー
ス高分子フィルム１１を用いることが好適である。しか
し、１２．５μｍよりも薄いフィルムは、前述の通り
り、取り扱いにくい（しわが発生するために貼りずれが
生じ、その結果として配線が露出する）。一方、５０μ
ｍを超えるフィルムを用いると柔軟性が悪化する。従っ
て、耐折れ性・柔軟性・生産性の観点で好適な組合せ
は、ベース高分子フィルム１１及びめっき処理層１３側
の絶縁性保護フィルム１４として、２５μｍ及び１２．
５μｍの組合せか、または５０μｍ及び２５μｍの組合
せが好ましい。さらに、これら２つの組合せを比較した
とき、前者の組合せの方がより柔軟性が良好であること
が確認された。そのため、本発明では、ベース高分子フ
ィルム１１の厚み／めっき処理層１３側の絶縁性保護フ
ィルム１４の厚みとして２５μｍ／１２．５μｍが最適
な組合せである。
【００７６】めっき処理層１３から遠い側（図の上側）
の絶縁性保護フィルム１４の厚みは、フレキシブル配線
板１０の耐折れ性への影響が小さいことからベース高分
子フィルム１１の厚みと同じあるいは厚くしてもよい
が、図２に示すように、ベース高分子フィルム１１の厚
みより薄くすることが好ましい。これにより、フレキシ
ブル配線板１０の耐折れ性がさらに向上する。
【００７７】めっき処理層１３から遠い側の絶縁性保護
フィルム１４の厚みは、通常一般的に、１２．５μｍ〜
７５μｍの範囲内、例えば、１２．５μｍ、２５μｍ、
５０μｍ、７５μｍ等に設定され、ベース高分子フィル
ム１１の厚みより薄くする場合には、１２．５μｍ〜５
０μｍの範囲内、例えば、１２．５μｍ、２５μｍ等に
設定される。１２．５μｍよりも薄い絶縁性保護フィル
ム１４は、取り扱いが困難なため製造が困難である。ま
た、めっき処理層１３から遠い側の絶縁性保護フィルム
１４の厚みが５０μｍを超えると、フレキシブル配線板
１０の耐折れ性が悪くなるので、好ましくない。
【００７８】以上、本実施形態では、折り曲げ角度を９
０°とした場合について説明を行ったが、本発明は、他
の折り曲げ角度の場合にも適用可能である。本願発明者
等の検討によれば、折り曲げ角度を９０°とした場合の
みならず、１８０°折り曲げを行った際にも良好な断線
防止効果が確認された。また、１８０°折り曲げを行っ
た際には、折り曲げ半径を従来よりも小さくすることが
でき、モジュール（液晶表示装置）の額縁エリアの縮小
を図ることができた。
【００７９】〔実施の形態２〕本発明の他の実施の形態
について図３に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて示した
各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付
記し、その説明を省略する。
【００８０】図３に示すように、本実施の形態のフレキ
シブル配線板３０は、銅箔用接着剤層１５を用いず、ベ
ース高分子フィルム１１と銅箔パターン１２とを直接接
着した、接着剤レスのフレキシブル配線板としている以
外は、実施の形態１のフレキシブル配線板１０と同様で
ある。この場合、銅箔パターン１２は、例えば、ベース
高分子フィルム１１に銅箔を圧着した後、銅箔をウェッ
トエッチングする方法で形成される。
【００８１】フレキシブル配線板３０は、図３に示すよ
うに、ＩＣチップ２２がＣＯＧ実装された液晶パネル２
０における大きい方のガラス基板２１（図の下側のガラ
ス基板２１）の上面の端部に接続され、接続された側の
面が内側となる方向に１８０°折り曲げられている。図
３は、ガラス基板２１の厚みを０．７ｍｍとした場合を
示している。
【００８２】このように接続された側の面を内側にして
フレキシブル配線板３０を１８０°折り曲げることで、
フレキシブル配線板３０はガラス基板２１の端部を巻き
込む形で折れ曲がる。これにより、フレキシブル配線板
３０の設置スペースを最小化できる。特に、液晶パネル
２０の周縁部に実装される構成部品の設置領域である、
大きい方のガラス基板２１における小さい方のガラス基
板２１から外にはみ出した部分の面積（いわゆる、額縁
エリア）を極小にすることができる。その結果、液晶パ
ネル２０およびフレキシブル配線板３０からなる液晶表
示装置のサイズ、特に平面寸法（厚み方向に垂直な方向
の寸法）を小さくすることができる。
【００８３】また、本実施の形態においても、絶縁性保
護フィルム１４の厚みをベース高分子フィルム１１の厚
みよりも薄く、好ましくはベース高分子フィルム１１の
厚みの１／２以下にしている。具体的には、例えば、２
５μｍ厚のベース高分子フィルム１１に対して、１２．
５μｍ厚の絶縁性保護フィルム１４を用いている。これ
により、フレキシブル配線板３０の１８０°折り曲げを
繰り返したときの絶縁性保護フィルム１４とめっき処理
層１３との境目部分１７での銅箔パターン１２の断線の
発生が大幅に抑制される。
【００８４】また、絶縁性保護フィルム１４とめっき処
理層１３との境目部分１７は、めっき処理層１３が接合
されるガラス基板２１の端から０．２ｍｍ以上離間され
ていることが好ましい。したがって、ベース高分子フィ
ルム１１におけるめっき処理層１３が形成された面に設
けられている絶縁性保護フィルム１４とめっき処理層１
３との境目部分１７と、ベース高分子フィルム１１にお
けるめっき処理層１３が接合されるガラス基板２１の端
とは、０．２ｍｍ以上離間されていることが好ましい。
これにより、フレキシブル配線板１０の折り曲げ時にフ
レキシブル配線板１０とガラス基板２１との接合部にか
かる応力を緩和して断線を防止し、上記接合部の電気的
接続の信頼性を向上させることができる。また、上記の
折り曲げの際に、絶縁性保護フィルム１４がガラス基板
２１の面取り部分に重なって、折り曲げ性（柔軟性）が
低下したり、上記接合部に応力が掛かったりすることを
防ぐことができる。
【００８５】以下に、本発明の効果を確認するために行
った実験結果を示す。
【００８６】まず、ベース高分子フィルム１１の厚みを
２５μｍ、絶縁性保護フィルム１４の厚みを１２．５μ
ｍにした本実施の形態のフレキシブル配線板３０につい
て、フレキシブル配線板３０の１８０°折り曲げを１０
回以上繰り返した。その結果、銅箔パターン１２の断線
の発生は全くみられなかった。
【００８７】これに対し、ベース高分子フィルム１１の
厚みを１２．５μｍ、絶縁性保護フィルム１４の厚みを
１２．５μｍにした以外はフレキシブル配線板３０と同
様の構成を備える比較用のフレキシブル配線板につい
て、フレキシブル配線板３０の１８０°折り曲げを繰り
返した。その結果、折り曲げの繰り返し回数が５回以内
で、銅箔パターン１２の断線が発生した。
【００８８】また、本実施の形態のフレキシブル配線板
３０を、０．７ｍｍ厚と薄いガラス基板２１に対して１
８０°折り曲げて取り付けた場合、その折り曲げ半径が
約０．４ｍｍと極めて小さくなった。これにより、本実
施の形態のフレキシブル配線板３０が、耐折れ性・柔軟
性共に非常に良好であることが確認された。また、この
ように折り曲げ半径が極小な本実施形態のフレキシブル
配線板３０を、液晶パネル等の電子機器に取り付けるこ
とによって、電子機器とフレキシブル配線板３０とを合
わせた装置全体のサイズを一層小型化することができ
た。
【００８９】さらに、本実施形態では、折り曲げ角度を
１８０°とした場合について説明を行ったが、９０°折
り曲げを行った場合にも、良好な断線防止効果が確認さ
れた。また、本実施形態のフレキシブル配線板３０およ
び比較用のフレキシブル配線板について、９０°折り曲
げを行い、折り曲げ半径を比較した。その結果、比較用
のフレキシブル配線板（従来のフレキシブル配線板）で
は０．６ｍｍ以上であった折り曲げ半径を、本実施形態
のフレキシブル配線板３０では０．３ｍｍまで小さくす
ることができた。
【００９０】〔実施の形態３〕前記各実施の形態では、
両面に銅箔パターンを形成したフレキシブル配線板の例
を示したが、片面のみに銅箔パターンを形成したフレキ
シブル配線板へも適用可能である。
【００９１】そこで、以下に、本発明の他の実施の形態
として、片面のみに銅箔パターンを形成したフレキシブ
ル配線板の実施の形態を図４に基づいて以下に説明す
る。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて示した
各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付
記し、その説明を省略する。
【００９２】本実施の形態のフレキシブル配線板４０
は、図４に示すように、実施の形態１のフレキシブル配
線板１０における折り曲げの外側（図の上側）の銅箔用
接着剤層１５、銅箔パターン１２、絶縁性保護フィルム
用接着剤層１６、および絶縁性保護フィルム１４を省い
た以外は、実施の形態１のフレキシブル配線板１０と同
様である。
【００９３】そして、本実施の形態においても、絶縁性
保護フィルム１４の厚みを、ベース高分子フィルム１１
の厚みよりも薄く、好ましくはベース高分子フィルム１
１の厚みの１／２以下にしている。これにより、フレキ
シブル配線板４０において、絶縁性保護フィルム１４で
覆われている部分と、絶縁性保護フィルム１４で覆われ
ていない部分（めっき処理層１３が形成されている部
分）との硬さの差が小さくなる。そのため、フレキシブ
ル配線板４０の折り曲げ時に、絶縁性保護フィルム１４
とめっき処理層１３との境目部分１７に加わる応力が緩
和される。その結果、銅箔パターン１２の断線を抑制す
ることができる。
【００９４】また、本実施の形態では、液状樹脂を塗布
して熱硬化させることにより絶縁性保護膜を形成するの
ではなく、予め成形した絶縁性保護フィルム１４を接着
剤（絶縁性保護フィルム用接着剤層１６）で接着するこ
とにより絶縁性保護膜を形成しているので、絶縁性保護
膜を均一な厚みにすることができる。それゆえ、従来の
インクカバーレイを使用した場合と比べて、絶縁不良の
発生を確実に防止することができる。また、接着剤によ
り接着していることで、液状樹脂を塗布して熱硬化させ
る場合のように絶縁性保護膜の形成に加熱を必要としな
いので、耐熱性の低い接着剤を銅箔用接着剤層１５に用
いた場合にも適用でき、用途が拡大する。
【００９５】以上、本発明を３つの実施の形態に基づい
て具体的に説明したが、本発明は、上記各実施の形態に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の変更が可能であることは勿論である。
【００９６】例えば、実施の形態３では、ベース高分子
フィルム１１と銅箔パターン１２とを銅箔用接着剤層１
５で接着していたが、実施の形態２と同様に、銅箔用接
着剤層１５を用いず、ベース高分子フィルム１１と銅箔
パターン１２とを直接接着してもよい。
【００９７】また、前記各実施の形態では、めっき処理
層１３が形成された面を内側として折り曲げた例を示し
たが、本発明は、めっき処理層１３が形成された面を外
側として折り曲げた場合にも適用可能である。
【００９８】また、前記各実施の形態では、フレキシブ
ル配線板の折り曲げ角度を９０°または１８０°に設定
していたが、フレキシブル配線板の折り曲げ角度は、適
宜変更可能である。例えば、実施の形態３のフレキシブ
ル配線板４０を、実施の形態２と同様にして液晶パネル
２０の端部を巻き込むように１８０°折り曲げるように
してもよい。これにより、フレキシブル配線板の設置ス
ペースを最小化できる。特に、液晶パネル２０の周縁部
に実装される構成部品の設置領域である、大きい方のガ
ラス基板２１における小さい方のガラス基板２１から外
にはみ出した部分の面積（いわゆる額縁エリア）を極小
にすることができる。その結果、液晶パネル２０および
フレキシブル配線板４０からなる液晶表示装置のサイ
ズ、特に平面寸法（厚み方向に垂直な方向の寸法）を小
さくすることができる。
【００９９】また、前記各実施の形態では、本発明に係
るフレキシブル配線板をＣＯＧ方式でＩＣチップが実装
された液晶表示素子に適用した例を示したが、本発明の
フレキシブル配線板は、その他の方式の液晶表示素子に
も適用可能である。また、前記各実施の形態では、本発
明に係るフレキシブル配線板を液晶表示素子に適用した
例を示したが、本発明のフレキシブル配線板は、その他
の電子部品にも適用可能である。
【０１００】また、前記各実施の形態では、高分子から
なる絶縁基板を用いた場合について説明したが、本発明
は、他の絶縁体からなる絶縁基板を用いた場合にも適用
可能である。
【０１０１】
【発明の効果】本発明のフレキシブル配線板は、以上の
ように、絶縁性保護膜が、少なくとも端子部を除く配線
を覆うように配され、接着剤を介して絶縁基板に接着さ
れた高分子フィルムであり、かつ、絶縁基板よりも薄い
構成である。
【０１０２】このように絶縁性保護膜の厚みを絶縁基板
よりも薄くすることで、絶縁性保護膜で覆われている部
分と絶縁性保護膜で覆われていない端子部との硬さの差
が小さくなり、折り曲げ時に絶縁性保護膜と端子部との
境目部分に加わる応力が緩和される。また、絶縁性保護
膜を接着剤により接着することで、配線上に絶縁膜を確
実に形成することができる。これらにより、上記構成
は、絶縁性保護膜の絶縁不良が確実に防止され、かつ、
折り曲げ時の配線の断線が簡便に抑制されたフレキシブ
ル配線板を提供できるという効果を奏する。
【０１０３】また、本発明のフレキシブル配線板は、以
上のように、両方の絶縁性保護膜が、少なくとも端子部
を除く両配線を覆うように配され、接着剤を介して絶縁
基板に接着された高分子フィルムであり、少なくとも端
子部が形成された面に接着された絶縁性保護膜が、絶縁
基板よりも薄い構成である。
【０１０４】このように端子部が形成された面に接着さ
れた絶縁性保護膜の厚みを絶縁基板よりも薄くすること
で、絶縁性保護膜で覆われている部分と絶縁性保護膜で
覆われていない端子部との硬さの差が小さくなり、折り
曲げ時に絶縁性保護膜と端子部との境目部分に加わる応
力が緩和される。また、絶縁性保護膜を接着剤により接
着することで、配線上に絶縁膜を確実に形成することが
できる。これらにより、上記構成は、絶縁性保護膜の絶
縁不良が確実に防止され、かつ、折り曲げ時の配線の断
線が簡便に抑制されたフレキシブル配線板を提供できる
という効果を奏する。
【０１０５】また、以上のように、好ましくは、絶縁基
板よりも薄い絶縁性保護膜の厚みが、絶縁基板の厚みの
１／２以下である。これにより、フレキシブル配線板の
折り曲げ時に、絶縁性保護膜と端子部との境目部分に加
わる応力がさらに緩和される。それゆえ、配線の断線が
より確実に防止できるという効果がさらに得られる。
【０１０６】また、以上のように、好ましくは、上記端
子部は、片面側の上記配線上にのみ形成され、上記絶縁
基板における上記端子部が形成された面の裏面に設けら
れている上記絶縁性保護膜における上記端子部に近い側
の端が、上記絶縁基板における上記端子部が形成された
面に設けられている上記絶縁性保護膜における上記端子
部に近い側の端よりも、上記絶縁基板における上記端子
部側の端から遠い。これにより、上記構成のフレキシブ
ル配線板を上記端子部が内側となるように折り曲げた際
に、上記端子部にかかる応力をより緩和でき、上記配線
の断線をさらに防止できるという効果が得られる。
【０１０７】また、以上のように、好ましくは、上記絶
縁性保護膜と上記端子部との境目部分は、上記絶縁基板
における上記端子部側の端から０．２ｍｍ以上離間され
ている。これにより、上記構成のフレキシブル配線板を
外部の電子部品の基板と接合して上記基板近傍で上記端
子部が内側となるように折り曲げる際に、上記フレキシ
ブル配線板と上記基板との接合部にかかる応力を緩和し
て断線を防止し、上記接合部の電気的接続の信頼性を向
上させることができるという効果が得られる。。また、
上記の折り曲げの際に、上記絶縁性保護膜が上記基板の
端部との干渉により、折り曲げ性（柔軟性）が低下した
り、上記接合部に応力が掛かったりすることを防ぐこと
ができるという効果も得られる。
【０１０８】本発明の電子機器は、以上のように、上記
のフレキシブル配線板と、電子部品とを備え、上記フレ
キシブル配線板は、その一端部が電子部品と重ねられた
状態で電子部品に接続され、上記端部以外の位置で折り
曲げられている構成である。
【０１０９】これにより、フレキシブル配線板における
絶縁性保護膜の絶縁不良が確実に防止され、かつ、折り
曲げ時の配線の断線が簡便に抑制された電子機器を提供
できるという効果に加えて、フレキシブル配線板を設置
場所に応じて任意の角度で折り曲げて電子機器内に収納
できるので、電子機器を小型化することができるという
効果も得られる。
【０１１０】また、以上のように、好ましくは、上記電
子部品が液晶表示素子であり、上記フレキシブル配線板
が配線を介して液晶表示素子へ信号を供給するような電
子機器（液晶表示装置）である。
【０１１１】この場合、液晶パネル等の液晶表示素子の
周縁部に実装される構成部品の設置スペースを小さくす
ることができる。それゆえ、外形サイズ、特に平面寸法
（厚み方向に垂直な方向の寸法）の小さい液晶表示装置
を提供することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態に係るフレキシブル配線
板を示す部分断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係るフレキシブル配
線板を、液晶パネルに接続して下側へ９０°折り曲げた
様子を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係るフレキシブル配
線板を、液晶パネルに接続して１８０°折り曲げた様子
を示す断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態に係るフレキシ
ブル配線板を、液晶パネルに接続して下側へ９０°折り
曲げた様子を示す断面図である。
【図５】従来のフレキシブル配線板を示す部分断面図で
ある。
【図６】従来のフレキシブル配線板を、液晶パネルへ接
続して下側へ９０°折り曲げた様子を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１，１１ ベース高分子フィルム（可撓性の絶縁基板） ２，１２ 銅箔パターン（配線） ３，１３ めっき処理層（端子部） ４，１４ 絶縁性保護フィルム（高分子フィルム） ５，１５ 銅箔用接着剤層 ６，１６ 絶縁性保護フィルム用接着剤層（接着剤） ７，１７ 境目部分 １８ 異方性導電膜 ２０ 液晶パネル（電子部品、液晶表示素子） ２１ ガラス基板 ２２ ＩＣチップ ２３ 接続部 ２４ 接続部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】可撓性の絶縁基板に対し、片面上にのみ、
    配線と、配線を保護するための絶縁性保護膜とが形成さ
    れ、外部の電子部品と接続するための端子部が配線上に
    形成されているフレキシブル配線板において、 上記絶縁性保護膜が、少なくとも端子部を除く上記配線
    を覆うように配され、接着剤を介して絶縁基板に接着さ
    れた高分子フィルムであり、かつ、絶縁基板よりも薄い
    ことを特徴とするフレキシブル配線板。
  2. 【請求項２】可撓性の絶縁基板に対し、両面上に、配線
    と、配線を保護するための絶縁性保護膜とがそれぞれ形
    成され、少なくとも片面側の配線上に、外部の電子部品
    と接続するための端子部が形成されているフレキシブル
    配線板において、 両方の絶縁性保護膜が、少なくとも端子部を除く両配線
    を覆うように配され、接着剤を介して絶縁基板に接着さ
    れた高分子フィルムであり、 少なくとも端子部が形成された面に接着された絶縁性保
    護膜が、絶縁基板よりも薄いことを特徴とするフレキシ
    ブル配線板。
  3. 【請求項３】絶縁基板よりも薄い絶縁性保護膜の厚み
    が、絶縁基板の厚みの１／２以下であることを特徴とす
    る請求項１または２に記載のフレキシブル配線板。
  4. 【請求項４】上記端子部は、片面側の配線上にのみ形成
    され、 上記絶縁基板における上記端子部が形成された面の裏面
    に設けられている絶縁性保護膜における端子部に近い側
    の端が、絶縁基板における端子部が形成された面に設け
    られている絶縁性保護膜における端子部に近い側の端よ
    りも、絶縁基板における端子部側の端から遠いことを特
    徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のフレ
    キシブル配線板。
  5. 【請求項５】上記絶縁基板における上記端子部が形成さ
    れた面の上記絶縁性保護膜と上記端子部との境目部分
    と、上記端子部が接合される、外部の電子部品の基板の
    端とが、０．２ｍｍ以上離間されていることを特徴とす
    る請求項１ないし４のいずれか１項に記載のフレキシブ
    ル配線板。
  6. 【請求項６】請求項１ないし５のいずれか１項に記載の
    フレキシブル配線板と、電子部品とを備え、 上記フレキシブル配線板は、その一端部が電子部品と重
    ねられた状態で電子部品に接続され、上記端部以外の位
    置で折り曲げられていることを特徴とする電子機器。
  7. 【請求項７】上記電子部品が、液晶表示素子であり、 上記フレキシブル配線板は、配線を介して液晶表示素子
    へ信号を供給するものであることを特徴とする請求項６
    記載の電子機器。
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