JPS61236192A - セラミツク基板の電極形成方法 - Google Patents
セラミツク基板の電極形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はタングステン等の高温焼結導体を配したセラミ
ック基板上に1はんだ濡れ性や導体抵抗の改善等を目的
にした銅厚膜導体を形成するのに好適なセラミック基板
上の電極形成方法に関する。
ック基板上に1はんだ濡れ性や導体抵抗の改善等を目的
にした銅厚膜導体を形成するのに好適なセラミック基板
上の電極形成方法に関する。
従来の接続の例としては特開昭59−56948に開示
されているようにタングステン導体上に無電解ニッケル
めりきと、無電解金めっきを施した後、銀パラジウム等
の酸化雰囲気による焼成を行ない厚膜ペーストを接続す
る方法がとられている。しかし、本発明での、窒素雰囲
気で焼成する厚膜銅の場合、従来のニッケルめっきや、
ニッケルめっきに金めっきを組合せた接続では、接合強
度が弱く、十分な信頼性が得られない。
されているようにタングステン導体上に無電解ニッケル
めりきと、無電解金めっきを施した後、銀パラジウム等
の酸化雰囲気による焼成を行ない厚膜ペーストを接続す
る方法がとられている。しかし、本発明での、窒素雰囲
気で焼成する厚膜銅の場合、従来のニッケルめっきや、
ニッケルめっきに金めっきを組合せた接続では、接合強
度が弱く、十分な信頼性が得られない。
本発明の目的は、タングステン等を導体としたセラミッ
ク基板上に、高周波回路等で要求される電導性の良い厚
膜銅導体を形成する場合に、タングステン等の高温焼結
した導体と厚膜銅導体を信頼性良く接続した電極を形成
する方法を提供することにある。
ク基板上に、高周波回路等で要求される電導性の良い厚
膜銅導体を形成する場合に、タングステン等の高温焼結
した導体と厚膜銅導体を信頼性良く接続した電極を形成
する方法を提供することにある。
タングステン等の高温焼結導体を配したセラミック基板
では、多層化や導体強度の安定性の面では、優れている
もののはんだ濡れ性や導体抵抗の面では、厚膜銅導体に
比べて劣る。ことに導体抵抗では1ケタの差があるため
、高周波回路等では抵抗の少ない銅厚膜導体が必要視さ
れている。そζで、本発明では、これらの性質の異なる
両者の導体を安定に接続する方法として、高温焼結導体
上にはまず従来より用いられているニッケル金属を配し
た。しかる後に、ニッケルと厚膜銅導体の両者に接続性
の良好な銅金属をめっき等の方法で形成し、その上に厚
膜銅導体を焼成する。
では、多層化や導体強度の安定性の面では、優れている
もののはんだ濡れ性や導体抵抗の面では、厚膜銅導体に
比べて劣る。ことに導体抵抗では1ケタの差があるため
、高周波回路等では抵抗の少ない銅厚膜導体が必要視さ
れている。そζで、本発明では、これらの性質の異なる
両者の導体を安定に接続する方法として、高温焼結導体
上にはまず従来より用いられているニッケル金属を配し
た。しかる後に、ニッケルと厚膜銅導体の両者に接続性
の良好な銅金属をめっき等の方法で形成し、その上に厚
膜銅導体を焼成する。
本発明で用いるニッケル金属の形成方法は、どのような
方法でもよいが、工業的には、無電解ニッケルめっきが
良く、また基板の構造や形状から、電気めっきを行なっ
てもよい。また、無電解ニッケルめっきKついては、一
般的に用いられている、次亜リン酸ナトリウム等の還元
剤を用いたリン系ニッケルめっきや、ジメチルアミンボ
ランを用い九ボロン系ニッケルめっきを用いればよいが
、銅めりき上に形成する厚膜銅導体の焼成温度によって
は、リン系ニッケルめっき膜は融点が約900℃と低く
使用上問題が生ずる場合がある。すなわち厚膜銅導体の
焼結温度は、約600℃から1100℃程の焼成温度と
なっている場合が多いためリン系ニッケルめっき膜では
、溶出してしまうことがある。しかしながら、リン系ニ
ッケルめっきは、めっき析出速度が早く、ボロン系めっ
きに比べ約2〜5倍と作業性がよいため、600℃付近
の低温域で焼成する厚膜銅導体に利用すると作業性の向
上が期待できる。
方法でもよいが、工業的には、無電解ニッケルめっきが
良く、また基板の構造や形状から、電気めっきを行なっ
てもよい。また、無電解ニッケルめっきKついては、一
般的に用いられている、次亜リン酸ナトリウム等の還元
剤を用いたリン系ニッケルめっきや、ジメチルアミンボ
ランを用い九ボロン系ニッケルめっきを用いればよいが
、銅めりき上に形成する厚膜銅導体の焼成温度によって
は、リン系ニッケルめっき膜は融点が約900℃と低く
使用上問題が生ずる場合がある。すなわち厚膜銅導体の
焼結温度は、約600℃から1100℃程の焼成温度と
なっている場合が多いためリン系ニッケルめっき膜では
、溶出してしまうことがある。しかしながら、リン系ニ
ッケルめっきは、めっき析出速度が早く、ボロン系めっ
きに比べ約2〜5倍と作業性がよいため、600℃付近
の低温域で焼成する厚膜銅導体に利用すると作業性の向
上が期待できる。
また、ニッケル金属層、銅金属層を形成した後に金属間
の結合性を高めるために、熱処理を行なってもよい。熱
処理の条件としては、温度は500℃から1000℃で
約5〜10程度維持すればよい。
の結合性を高めるために、熱処理を行なってもよい。熱
処理の条件としては、温度は500℃から1000℃で
約5〜10程度維持すればよい。
またこの時の雰囲気としては、窒素やアルゴンガスによ
る中性雰囲気またはこれらの不活性ガスに、水素ガスを
5チ以上混入した還元雰囲気が適用できる。ただし、9
00℃前後の比較的温度が高い範囲では、ニッケルが銅
膜を通して上に露出してくるため、中性雰囲気では、表
面酸化が進行する。このため、500〜600℃では、
中性雰囲気による熱処理でもよいが、600℃以上の場
合は還元雰囲気が望ましい。
る中性雰囲気またはこれらの不活性ガスに、水素ガスを
5チ以上混入した還元雰囲気が適用できる。ただし、9
00℃前後の比較的温度が高い範囲では、ニッケルが銅
膜を通して上に露出してくるため、中性雰囲気では、表
面酸化が進行する。このため、500〜600℃では、
中性雰囲気による熱処理でもよいが、600℃以上の場
合は還元雰囲気が望ましい。
このようにして形成したニッケル金属層と銅金属層の上
に銅厚膜全印刷して乾燥する。その後焼成を行なうがペ
ース)Kよって焼成温度が異なる。一般的に、600〜
1100℃で焼成することが多く、また、雰囲気として
はN2雰囲気により焼成する。
に銅厚膜全印刷して乾燥する。その後焼成を行なうがペ
ース)Kよって焼成温度が異なる。一般的に、600〜
1100℃で焼成することが多く、また、雰囲気として
はN2雰囲気により焼成する。
(実施例1)
以下、本発明の一実施例を第1図から第3図を用いて説
明する。第1図はアルミナ生シートにタングステンペー
ストにてスルーホール印刷や表面の導体印刷後アルミナ
ペーストにて導体印刷層の一部をコートしたものを16
00℃の還元雰囲気にて焼結を行なったのち無電解ニッ
ケルめっきを行なったものの断面を示す断面図である。
明する。第1図はアルミナ生シートにタングステンペー
ストにてスルーホール印刷や表面の導体印刷後アルミナ
ペーストにて導体印刷層の一部をコートしたものを16
00℃の還元雰囲気にて焼結を行なったのち無電解ニッ
ケルめっきを行なったものの断面を示す断面図である。
すなわちグリーンシートアルミナ1の焼結体上にタング
ステン導体3とアルミナ絶縁層2を配して後、無電解ニ
ッケルめっきを施した。
ステン導体3とアルミナ絶縁層2を配して後、無電解ニ
ッケルめっきを施した。
第2図は第1図の一部を拡大した断面図で、無電解ニッ
ケルめっき層4上に無電解銅めっき5を施したものであ
る。この時忙用いた各めっき液は、市販のめっき液を用
いた。次に還元雰囲気により700℃の熱処理を10分
行なって、ニッケルめっきと銅めっきを拡散せしめた。
ケルめっき層4上に無電解銅めっき5を施したものであ
る。この時忙用いた各めっき液は、市販のめっき液を用
いた。次に還元雰囲気により700℃の熱処理を10分
行なって、ニッケルめっきと銅めっきを拡散せしめた。
その後、銅厚膜7を印刷し、乾燥後900℃のN、雰囲
気で、111分間焼成を行なった。この時、拡散層6で
は、ニッケルめっきと銅めっきが拡散すると同時に、タ
ングステン導体や厚膜銅の層とも一部拡散して接合強度
が向上した。
気で、111分間焼成を行なった。この時、拡散層6で
は、ニッケルめっきと銅めっきが拡散すると同時に、タ
ングステン導体や厚膜銅の層とも一部拡散して接合強度
が向上した。
以上のように作製した基板について接合強度を測定した
ところ、タングステン上の銅厚膜は、約10Kg/mm
2と、強くアルミナ基板の一部を破損した。同時に、ア
ルミナ絶縁層上の銅厚膜についても強度測定を行なった
ところ、4KgAn−と十分な強度を有していることが
確認できた。本実施例での厚膜銅はデュポン(Dupo
nf) 社製の9922ペーストを用いた。
ところ、タングステン上の銅厚膜は、約10Kg/mm
2と、強くアルミナ基板の一部を破損した。同時に、ア
ルミナ絶縁層上の銅厚膜についても強度測定を行なった
ところ、4KgAn−と十分な強度を有していることが
確認できた。本実施例での厚膜銅はデュポン(Dupo
nf) 社製の9922ペーストを用いた。
(゛実施例2)
第4図に断面を示すようにアルミナ生シートlに、モリ
ブデン−マンガン(No −Kn )よりなる導体ペー
スト9を印刷によυ形成した後、還元雰囲気焼成炉で焼
結(1650℃)した。その後、次亜リン酸ナトリウム
等を用いた、リン系無電解ニッケルめっきを、約3μ風
施した。次に1このニッケルめっき層の密着を安定化す
るためK。
ブデン−マンガン(No −Kn )よりなる導体ペー
スト9を印刷によυ形成した後、還元雰囲気焼成炉で焼
結(1650℃)した。その後、次亜リン酸ナトリウム
等を用いた、リン系無電解ニッケルめっきを、約3μ風
施した。次に1このニッケルめっき層の密着を安定化す
るためK。
水素を2O4混合した窒素ガス雰囲気で、700℃の熱
処理を行なった。しかる後に1硫酸鋼を主体とした銅め
りき液により電気めっきを行ない二、ケルめっき上に1
5μ鶏の銅めっき層を形成した。
処理を行なった。しかる後に1硫酸鋼を主体とした銅め
りき液により電気めっきを行ない二、ケルめっき上に1
5μ鶏の銅めっき層を形成した。
続いて600℃にて焼成が可能な厚膜銅ペースト8を印
刷・乾燥後、窒素ガス(N、)雰囲気で焼成を行なった
。第4図は、その完成した構造を示した断面図である。
刷・乾燥後、窒素ガス(N、)雰囲気で焼成を行なった
。第4図は、その完成した構造を示した断面図である。
このようにして加工した基板の導体強度を測定したとこ
ろ、いずれの部分も11−以上の強度を有し、充分な接
合がなされていることを確認した。
ろ、いずれの部分も11−以上の強度を有し、充分な接
合がなされていることを確認した。
本発明によれば、タングステン導体のような、高温焼結
導体と、銅厚膜導体のような2種の性質の異なった導体
を同一回路内で組合せ接続することにより従来にない新
しい性質の回路基板を提供できる。すなわち、高温焼結
導体部では、多層配線が容易なため、小型化が可能とな
シ、また銅厚膜導体部では、低抵抗導体であるためたと
えば高周波回路を搭載形成するのに都合がよい。また、
一般に使用している銀・パラジウムCAy−PtL’)
等の厚膜導体に比べ、はんだ濡れ性が優れており、また
、はんだ割れも少ないため部品の補修がや9やすい等、
製品の歩留を向上することが可能である等の効果がある
。
導体と、銅厚膜導体のような2種の性質の異なった導体
を同一回路内で組合せ接続することにより従来にない新
しい性質の回路基板を提供できる。すなわち、高温焼結
導体部では、多層配線が容易なため、小型化が可能とな
シ、また銅厚膜導体部では、低抵抗導体であるためたと
えば高周波回路を搭載形成するのに都合がよい。また、
一般に使用している銀・パラジウムCAy−PtL’)
等の厚膜導体に比べ、はんだ濡れ性が優れており、また
、はんだ割れも少ないため部品の補修がや9やすい等、
製品の歩留を向上することが可能である等の効果がある
。
第1図から第4図は、本発明の実施例による基板の断面
を示した断面図である。 1・・・アルミナグリーンシートの焼結体2・・・アル
ミナ絶縁ペーストの焼結体3・・・タングステン導体ペ
ーストの焼結体4・・・無電解ニッケルめっき 5・・・無電解銅めっき 6・・・ニッケルと銅めりき等の拡散層7・・・厚膜銅
体層 桑1図 閉2図 〒′5図
を示した断面図である。 1・・・アルミナグリーンシートの焼結体2・・・アル
ミナ絶縁ペーストの焼結体3・・・タングステン導体ペ
ーストの焼結体4・・・無電解ニッケルめっき 5・・・無電解銅めっき 6・・・ニッケルと銅めりき等の拡散層7・・・厚膜銅
体層 桑1図 閉2図 〒′5図
Claims (1)
- アルミナを主材とした焼結絶縁体と、タングステンや
モリブデン・マンガン等の焼結導体からなるセラミック
基板上に銅厚膜導体を複合して形成する際に前記焼結導
体上にニッケル金属層をめっき形成し、さらにその上に
銅金属層をめっき形成して後、銅厚膜導体を形成したこ
とを特徴とするセラミック基板の電極形成方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60076574A JPS61236192A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | セラミツク基板の電極形成方法 |
DE19863612261 DE3612261A1 (de) | 1985-04-12 | 1986-04-11 | Vielschicht-keramikleiterplatte |
CN198686103221A CN86103221A (zh) | 1985-04-12 | 1986-04-12 | 多层陶瓷电路板 |
US06/851,729 US4713494A (en) | 1985-04-12 | 1986-04-14 | Multilayer ceramic circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60076574A JPS61236192A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | セラミツク基板の電極形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61236192A true JPS61236192A (ja) | 1986-10-21 |
JPH0525199B2 JPH0525199B2 (ja) | 1993-04-12 |
Family
ID=13609015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60076574A Granted JPS61236192A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | セラミツク基板の電極形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4713494A (ja) |
JP (1) | JPS61236192A (ja) |
CN (1) | CN86103221A (ja) |
DE (1) | DE3612261A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04349690A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-04 | Kyocera Corp | 回路基板 |
JPH04369288A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-22 | Kyocera Corp | 回路基板 |
US5383093A (en) * | 1986-05-19 | 1995-01-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit apparatus |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4931144A (en) * | 1987-07-31 | 1990-06-05 | Texas Instruments Incorporated | Self-aligned nonnested sloped via |
DE3735959A1 (de) * | 1987-10-23 | 1989-05-03 | Bbc Brown Boveri & Cie | Mehrlagige duennschichtschaltung sowie verfahren zu deren herstellung |
US4963697A (en) * | 1988-02-12 | 1990-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Advanced polymers on metal printed wiring board |
US4882454A (en) * | 1988-02-12 | 1989-11-21 | Texas Instruments Incorporated | Thermal interface for a printed wiring board |
US5243320A (en) * | 1988-02-26 | 1993-09-07 | Gould Inc. | Resistive metal layers and method for making same |
JPH01248593A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Ngk Insulators Ltd | セラミック多層配線基板 |
DE3814863A1 (de) * | 1988-05-02 | 1989-11-16 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen von vielschichtenkeramik auf silikatbasis |
US5502889A (en) * | 1988-06-10 | 1996-04-02 | Sheldahl, Inc. | Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers |
US5164547A (en) * | 1988-07-07 | 1992-11-17 | Texas Instruments Incorporated | Articles having a dielectric layer on a metal substrate having improved adhesion |
JPH0272695A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-12 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 混成集積回路 |
US4927983A (en) * | 1988-12-16 | 1990-05-22 | International Business Machines Corporation | Circuit board |
JP2840271B2 (ja) * | 1989-01-27 | 1998-12-24 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッド |
JPH04234147A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-21 | Sony Corp | 多層配線構造体 |
DE69233232T2 (de) * | 1991-02-22 | 2004-08-05 | Canon K.K. | Elektrischer Verbindungskörper und Herstellungsverfahren dafür |
US5144228A (en) * | 1991-04-23 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Probe interface assembly |
US5404044A (en) * | 1992-09-29 | 1995-04-04 | International Business Machines Corporation | Parallel process interposer (PPI) |
US5389743A (en) * | 1992-12-21 | 1995-02-14 | Hughes Aircraft Company | Rivet design for enhanced copper thick-film I/O pad adhesion |
JPH06223623A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-08-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 銅を素材とするペーストおよびセラミックパッケージ |
US5727310A (en) * | 1993-01-08 | 1998-03-17 | Sheldahl, Inc. | Method of manufacturing a multilayer electronic circuit |
US5416278A (en) | 1993-03-01 | 1995-05-16 | Motorola, Inc. | Feedthrough via connection |
US5428190A (en) * | 1993-07-02 | 1995-06-27 | Sheldahl, Inc. | Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture |
JP3471046B2 (ja) * | 1993-08-12 | 2003-11-25 | 富士通株式会社 | プリント基板の製造方法 |
US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
JPH07212045A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-11 | Hitachi Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
US5834705A (en) * | 1994-03-04 | 1998-11-10 | Silicon Graphics, Inc. | Arrangement for modifying eletrical printed circuit boards |
US6323435B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-11-27 | Kulicke & Soffa Holdings, Inc. | Low-impedance high-density deposited-on-laminate structures having reduced stress |
JP2001210919A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-08-03 | Sharp Corp | フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器 |
US6586682B2 (en) * | 2000-02-23 | 2003-07-01 | Kulicke & Soffa Holdings, Inc. | Printed wiring board with controlled line impedance |
JP3473601B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2003-12-08 | 株式会社デンソー | プリント基板およびその製造方法 |
US6486415B2 (en) * | 2001-01-16 | 2002-11-26 | International Business Machines Corporation | Compliant layer for encapsulated columns |
KR100822542B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2008-04-16 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판 |
JP2005022956A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | セラミックの金属化 |
JP2005340687A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Fujitsu Ltd | 積層基板及びその製造方法、かかる積層基板を有する電子機器 |
JP4634977B2 (ja) * | 2006-08-15 | 2011-02-16 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
KR100896610B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2009-05-08 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 기판 및 그 제조방법 |
US9586382B2 (en) * | 2008-01-24 | 2017-03-07 | National Taiwan University | Ceramic/metal composite structure |
KR100957787B1 (ko) * | 2008-03-24 | 2010-05-12 | 삼성전기주식회사 | 다층 기판 제조 방법 및 다층 기판 |
DE102009029485A1 (de) * | 2009-09-15 | 2011-03-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Keramikbauteils, Keramikbauteil und Bauteilanordnung |
WO2013021750A1 (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-14 | 古河電気工業株式会社 | 配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
CN104349586A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 黄小蔓 | 一种陶瓷基锰覆线pcb及其制备方法 |
CN103607837A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-02-26 | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 | 一种印刷电路板结构 |
JP7468342B2 (ja) | 2018-03-28 | 2024-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、および配線基板を製造する方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB874965A (en) * | 1958-07-09 | 1961-08-16 | G V Planer Ltd | Improvements in or relating to electrical circuits or circuit elements |
BE631489A (ja) * | 1962-04-27 | |||
US3838204A (en) * | 1966-03-30 | 1974-09-24 | Ibm | Multilayer circuits |
US3576668A (en) * | 1968-06-07 | 1971-04-27 | United Aircraft Corp | Multilayer thick film ceramic hybrid integrated circuit |
US3778530A (en) * | 1971-04-01 | 1973-12-11 | W Reimann | Flatpack lead positioning device |
DE2202077A1 (de) * | 1971-05-17 | 1972-11-30 | Hochvakuum Dresden Veb | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten |
US3725743A (en) * | 1971-05-19 | 1973-04-03 | Hitachi Ltd | Multilayer wiring structure |
DE2509912C3 (de) * | 1975-03-07 | 1979-11-29 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektronische Dünnfilmschaltung |
US4311768A (en) * | 1977-12-22 | 1982-01-19 | Gould Inc. | Printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers |
US4340618A (en) * | 1981-03-20 | 1982-07-20 | International Business Machines Corporation | Process for forming refractory metal layers on ceramic substrate |
JPS5936948A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-29 | Hitachi Ltd | セラミツクス基板 |
JPS5975695A (ja) * | 1982-10-23 | 1984-04-28 | 日本碍子株式会社 | セラミツク厚膜回路基板 |
GB2134136B (en) * | 1983-01-19 | 1986-03-26 | Shell Int Research | An electronic conduit and a method of manufacturing it |
JPS59167096A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-20 | 日本電気株式会社 | 回路基板 |
US4541035A (en) * | 1984-07-30 | 1985-09-10 | General Electric Company | Low loss, multilevel silicon circuit board |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60076574A patent/JPS61236192A/ja active Granted
-
1986
- 1986-04-11 DE DE19863612261 patent/DE3612261A1/de not_active Withdrawn
- 1986-04-12 CN CN198686103221A patent/CN86103221A/zh active Pending
- 1986-04-14 US US06/851,729 patent/US4713494A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5383093A (en) * | 1986-05-19 | 1995-01-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit apparatus |
US5897724A (en) * | 1986-05-19 | 1999-04-27 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of producing a hybrid integrated circuit |
JPH04349690A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-04 | Kyocera Corp | 回路基板 |
JPH04369288A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-22 | Kyocera Corp | 回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN86103221A (zh) | 1987-04-01 |
JPH0525199B2 (ja) | 1993-04-12 |
DE3612261A1 (de) | 1986-10-16 |
US4713494A (en) | 1987-12-15 |
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