CN104349586A - 一种陶瓷基锰覆线pcb及其制备方法 - Google Patents

一种陶瓷基锰覆线pcb及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷基锰覆线PCB，其基板为陶瓷，覆线成分为锰；本发明还同时公开了一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法，包括：准备陶瓷板；使用热喷涂法，在陶瓷板上生成锰覆线层；使用CNC加工方式，对覆线层进行修整；产品清洗。此种陶瓷基PCB成本较低，生产工艺简单。

Description

一种陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种陶瓷基锰覆线PCB。
背景技术
陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。
传统陶瓷基板采用银作覆线，成本较高，不符合经济原则。
同时，现有技术生成银覆钱时，多使用气氛烧付还原法，需要高温下进行，耗费大量能源和氮气。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种成本较低的陶瓷基锰覆线PCB及其制备方法。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
PCB基板为陶瓷，覆线成分为锰。
进一步，陶瓷基板的成分为氧化铝或氮化铝。
本发明还提供一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法，其工艺步骤如下：
（1）准备陶瓷板；
（2）使用热喷涂法，在陶瓷板上生成锰覆线层；
（3）使用CNC加工方式，对覆线层进行修整，生成电子线路；
（4）对产品进行清洗
本发明具有如下有益效果：
锰是耐高温金属，与陶瓷能良好结合，导电性好，可焊接，但其成本远较银为低。
采用本发明陶瓷基锰覆线PCB的制备方法，不需要气氛烧付还原工序，可节省大量的能源，且工序简单，效率高。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明作进一步地详细描述。
实施例1：
选取氮化铝板作为陶瓷基，锰金属作为覆线材料，生产陶瓷基锰覆线PCB，成本低，耐热性好。
实施例2：
一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法
（1）选取氮化铝板作为PCB基板，进行清洗、干燥后，固定在装置上；
（2）将锰金属装入热喷涂喷枪中，将喷枪接入电源或气源，同时接入压缩空所，将喷枪对准固定好的PCB基板，将锰金属喷到基板表面上；
（3）将表面覆的锰金属层的PCB基板放在CNC加工中心中加工，切削出电子线路，从而生成陶瓷基PCB。
（4）对陶瓷基PCB进行清洗。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (3)

1.一种陶瓷基锰覆线PCB，其特征在于：其基板为陶瓷，覆线成分为锰。
2.基于权利要求1的一种陶瓷基锰覆线PCB，其特征在于：陶瓷基板的成分为氧化铝或氮化铝。
3.一种陶瓷基锰覆线PCB的制备方法，其特征在于：采用以下工艺
（1）准备陶瓷板；
（2）使用热喷涂法，在陶瓷板上生成锰覆线层；
（3）使用CNC加工方式，对覆线层进行修整，生成电子线路；
（4）产品清洗。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN86103221A (zh) * 1985-04-12 1987-04-01 株式会社日立制造所 多层陶瓷电路板
JPH066000A (ja) * 1992-06-23 1994-01-14 Kyocera Corp セラミック配線基板
JP2000340912A (ja) * 1999-05-27 2000-12-08 Kyocera Corp セラミック回路基板
CN102740604A (zh) * 2012-07-12 2012-10-17 苏州衡业新材料科技有限公司 制备电子电路绝缘金属基板的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN86103221A (zh) * 1985-04-12 1987-04-01 株式会社日立制造所 多层陶瓷电路板
JPH066000A (ja) * 1992-06-23 1994-01-14 Kyocera Corp セラミック配線基板
JP2000340912A (ja) * 1999-05-27 2000-12-08 Kyocera Corp セラミック回路基板
CN102740604A (zh) * 2012-07-12 2012-10-17 苏州衡业新材料科技有限公司 制备电子电路绝缘金属基板的方法

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