CN104404505B - Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法。首先对钼基板依次采用碱液、稀盐酸、水清洗以及无水乙醇超声波清洗,清洗后吹干;选用Ni粉作为过渡层粉体,Cu粉作为喷涂层粉体;将Ni粉和Cu粉装入喷涂装置的两个送粉器中,调整好喷涂参数开始喷涂,首先将Ni粉喷涂到基板两侧形成过渡层,然后将Cu粉喷涂到过渡层上形成喷涂层,制得Cu/Mo/Cu复合板坯;复合板坯进行热处理得到Cu/Mo/Cu复合薄板;对复合薄板经精轧辊平整处理和热处理,制得成品Cu/Mo/Cu复合薄板。本发明方法具有涂层沉积速率快、工作效率高、制备过程质量可控、节能环保无污染等优势。因此,极其适合工业化应用。
Description
技术领域
本发明涉及电子功能材料领域,具体涉及一种Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,即采用气体动力喷涂(冷喷涂)技术制备高性能的Cu/Mo/Cu合金薄板的方法。
背景技术
钼铜合金既具有钼高强度、低热膨胀系数的特点,能够与电子器件中的硅基片、砷化镓等材料很好的匹配封接,避免热应力引起热疲劳失效;又具有良好的导热性能,因此,被广泛应用于电子封装、热沉材料以及一些大功率基础电流模块上。传统钼铜合金的制备技术包含粉末冶金法和烧结熔渗法。粉末冶金法是按所需的成分混好钼粉和铜粉,然后压制成形,直接烧结成产品。烧结熔渗法是直接将钼粉压制成形,在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯,然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液制成钼铜合金。上述两种方法制取的钼铜合金致密度低、性能较差,难以满足新技术发展的更高要求。
Cu/Mo/Cu (CMC)平面型多层复合材料是一种热电性能优良的电子封装及热沉材料,因其平面导热性好、致密度极高,是目前国内外大功率电子元器件首选的封装材料。由于CMC多层复合材料也是属于一种复合板材,因此,从制备的可行性上讲,大部分制备复合多层材料的方法都可以用来制备CMC多层复合材料或作为参考。如轧制复合法、爆炸复合法、超声波焊接以及激光表面熔覆法等技术。轧制复合法工艺复杂,一次性投资大,不适合小批量生产。而爆炸复合法等技术工艺可控性较差。
申请号为201210071809.4(CN 102601116 A)的发明专利申请公开了一种铜基电子封装材料的制备方法。该方法是将钼铜合金板预置在石墨模具之中,两侧空腔位置放置铜板,在保护气氛下加热至1100~1500℃使铜熔化填满空腔,再冷却制成铜-钼铜-铜三层复合板坯。然后将该复合板坯经轧制和退火处理,制成铜-钼铜-铜三层复合板成品。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种采用气体动力喷涂技术制备Cu/Mo/Cu复合薄板的方法,即一种Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法。具体而言,是指采用气体动力喷涂技术在纯Mo薄板双面喷涂Cu涂层,并经适当热处理,制取Cu/Mo/Cu复合薄板的方法。
为了解决上述问题,本发明采取的技术方案为:
本发明提供一种Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,所述制备方法包括以下步骤:
a、基板的预处理:
以厚度为0.3~1.2mm、纯度≥98%的钼Mo片为基板,首先将钼片采用碱液进行清洗,去除油迹;然后采用稀盐酸清洗,去除表面氧化薄层;稀盐酸清洗后进行清水漂洗;漂洗后采用无水乙醇进行超声波清洗,清洗后吹干待用;
b、喷涂粉体的选取:
喷涂过渡层选取粒度为0.08~0.8μm、纯度≥99.5%的Ni粉,喷涂层选取粒度为1.5~20μm、纯度≥99.5%的Cu粉;
c、基板的喷涂:
将步骤a处理后的钼片固定在基片台上,将步骤b选取的Ni粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅰ中,选取的Cu粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅱ中,调整Ni粉和Cu粉涂层的喷涂参数;
首先采用气体动力粉末喷涂装置将送粉器Ⅰ中的Ni粉在钼片双面喷涂过渡层Ni层,喷涂时间为1~10分钟;然后将气体动力粉末喷涂装置送粉器Ⅱ中的Cu粉喷涂在过渡层Ni层上,喷涂时间为10~120分钟;制得Cu/Mo/Cu复合板坯;
d、Cu/Mo/Cu复合板坯的热处理:
将步骤c得到的Cu/Mo/Cu复合板坯在真空度1×10-2Pa、700~960℃条件下进行真空热处理或者保护气氛热处理30~90min,使Ni与Mo基板以及Cu涂层互扩散形成冶金结合层,制得Cu/Mo/Cu复合薄板;
e、将步骤d制得的Cu/Mo/Cu复合薄板经精轧辊平整处理,压下率为2~10%;将平整处理后的复合薄板在300~600℃条件下进行保护气氛热处理,热处理20~60min退火,得到表面光洁、应用于电子封装的Cu/Mo/Cu复合薄板。
根据上述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,步骤a中所述采用碱液进行清洗,其碱液的质量浓度为5~10%、温度为60~80℃,清洗时间为5~10分钟。
根据上述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,步骤a中所述采用稀盐酸清洗,其稀盐酸的质量浓度为4~8%,清洗时间为3~8分钟。
根据上述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,步骤c中所述Ni粉和Cu粉涂层的喷涂参数均为:载运气体为氮气N2,预热温度至200℃~320℃;喷涂距离为20~30mm,喷涂压力为1.5~2.5 MPa;送粉电压为15V~25V。
根据上述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,步骤c中喷涂的过渡层Ni层的厚度为10~30μm;Cu粉喷涂在过渡层Ni层上形成Cu涂层即喷涂层,Cu涂层的厚度为50~1000μm。
根据上述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,步骤d中所述保护气氛热处理,其采用的保护气体为氩气、氮气或氢气。
根据上述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,步骤e中所述保护气氛热处理,其采用的保护气体为氩气、氮气或氢气。
根据上述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,步骤e中制得的Cu/Mo/Cu复合薄板层厚度比为1:6:1~1:1:1。
根据上述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,步骤e中制得的Cu/Mo/Cu复合薄板的平面方向热膨胀系数为7.2~10.5×10-6/K,热导率为193~302W/m.K;厚度方向热膨胀系数为8.4~15.6×10-6/K,热导率为162~233W/m.K。
本发明的积极有益效果:
1、本发明为进一步提高喷涂层Cu涂层与基体界面的结合性能,在纯Mo薄板与Cu涂层之间预沉积一纯Ni层作为过渡层,通过热扩散形成Cu涂层与Mo基板的冶金结合。利用本发明喷涂方法制备Cu/Mo/Cu复合薄板,具有涂层沉积速率快、工作效率高、制备过程质量可控、节能环保无污染等优势。因此,易于适合工业化应用。
2、本发明方法与现有技术相比,工艺过程简捷,在固态状态下喷涂Cu涂层厚度灵活可调,保护气氛下热扩散处理同时完成Ni层对Cu、Mo之间的扩散联结和Cu涂层微观组织的修复,获得具有优异性能的Cu/Mo/Cu复合薄板。
3、本发明将气体动力喷涂技术应用于Cu/Mo/Cu复合薄板的制备中,使其制备方法具有工艺简单、技术可控、易于工业化连续生产等优势。
4、利用本发明技术方案制得的Cu/Mo/Cu复合薄板的平面方向热膨胀系数为7.2~10.5×10-6/K,热导率为193~302 W/m.K;厚度方向热膨胀系数为8.4~15.6×10-6/K,热导率为162~233 W/m.K。
附图说明:
图1 本发明采用的气体动力粉末喷涂装置的示意图。
图2 本发明Cu/Mo/Cu复合薄板的结构示意图。
具体实施方式:
以下结合实施例进一步阐述本发明,但并不限制本发明的内容。
本发明采用的气体动力粉末喷涂装置示意图详见附图1,仅供参考,图1中:1为气源,2为气体加热器,3为送粉器Ⅰ,4为送粉器Ⅱ,5为喷嘴,6为基片。
实施例1:
本发明Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,该制备方法的详细步骤如下:
a、基板的预处理:
以厚度为0.3mm、尺寸为0.3mm×100mm×100mm、纯度≥98%的钼Mo片作为基板,首先将钼片采用质量浓度为8%、温度为70℃的碱液清洗7分钟去除油迹;然后采用质量浓度为6%的稀盐酸清洗5分钟,去除表面氧化薄层;稀盐酸清洗后进行清水漂洗;漂洗后采用无水乙醇进行超声波清洗,清洗后吹干待用;
b、喷涂粉体的选取:
喷涂过渡层选取粒度为0.08~0.8μm、纯度≥99.5%的Ni粉,喷涂层选取粒度为1.5~20μm、纯度≥99.5%的Cu粉;
c、基板的喷涂:
将步骤a处理后的钼片固定在基片台上,将步骤b选取的Ni粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅰ中,选取的Cu粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅱ中,调整Ni粉和Cu粉涂层的喷涂参数为:载运气体(气源)为氮气N2,预热温度至300℃;喷涂距离为20mm,喷涂压力为2.0MPa;送粉电压为22V;
在设定的喷涂参数条件下,首先采用气体动力粉末喷涂装置将送粉器Ⅰ中的Ni粉在钼片双面喷涂Ni层15μm,作为过渡层;然后将气体动力粉末喷涂装置送粉器Ⅱ中的Cu粉喷涂在过渡层Ni层上,形成的Cu涂层厚度为350μm;制得Cu/Mo/Cu复合板坯;
d、Cu/Mo/Cu复合板坯的热处理:
将步骤c得到的Cu/Mo/Cu复合板坯在真空度1×10-2Pa、900℃条件下进行真空热处理60min,使Ni与Mo基板以及Cu涂层互扩散形成冶金结合层,制得Cu/Mo/Cu复合薄板;
e、Cu/Mo/Cu复合薄板的精轧:
将步骤d得到的Cu/Mo/Cu复合薄板经精轧辊平整处理,压下率为10%;然后将平整处理后的复合薄板在N2保护气氛500℃条件下、进行热处理1h退火,得到层厚比(即Cu层:Mo层:Cu层的厚度比)为1:1:1、总厚度0.9mm、表面光洁的电子封装的Cu/Mo/Cu复合薄板即CMC薄板材。
将上述制得的Cu/Mo/Cu复合薄板即CMC合金薄板进行性能测试:平面方向热膨胀系数为10.2×10-6/K,热导率为296W/m.K;厚度方向热膨胀系数可达到15.1×10-6/K,热导率为224W/m.K。
实施例2:
本发明Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,该制备方法的详细步骤如下:
a、基板的预处理:
以厚度为0.6mm、尺寸为0.6mm×100mm×100mm、纯度≥98%的钼Mo片作为基板,首先将钼片采用质量浓度为10%、温度为60℃的碱液清洗5分钟去除油迹;然后采用质量浓度为4%的稀盐酸清洗8分钟,去除表面氧化薄层;稀盐酸清洗后进行清水漂洗;漂洗后采用无水乙醇进行超声波清洗,清洗后吹干待用;
b、喷涂粉体的选取:
喷涂过渡层选取粒度为0.08~0.8μm、纯度≥99.5%的Ni粉,喷涂层选取粒度为1.5~20μm、纯度≥99.5%的Cu粉;
c、基板的喷涂:
将步骤a处理后的钼片固定在基片台上,将步骤b选取的Ni粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅰ中,选取的Cu粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅱ中,调整Ni粉和Cu粉涂层的喷涂参数为:载运气体(气源)为氮气N2,预热温度至280℃;喷涂距离为20mm,喷涂压力为2.0MPa;送粉电压为25V;
在设定的喷涂参数条件下,首先采用气体动力粉末喷涂装置将送粉器Ⅰ中的Ni粉在钼片双面喷涂Ni层10μm,作为过渡层;然后将气体动力粉末喷涂装置送粉器Ⅱ中的Cu粉喷涂在过渡层Ni层上,形成的Cu涂层厚度为250μm;制得Cu/Mo/Cu复合板坯;
d、Cu/Mo/Cu复合板坯的热处理:
将步骤c得到的Cu/Mo/Cu复合板坯在真空度1×10-2Pa、920℃条件下进行真空热处理60min,使Ni与Mo基板以及Cu涂层互扩散形成冶金结合层,制得Cu/Mo/Cu复合薄板;
e、Cu/Mo/Cu复合薄板的精轧:
将步骤d得到的Cu/Mo/Cu复合薄板经精轧辊平整处理,压下率为10%;然后将平整处理后的复合薄板在N2保护气氛520℃条件下、进行热处理1h退火,得到层厚比(即Cu层:Mo层:Cu层的厚度比)为1:3:1、总厚度1.0mm、表面光洁的电子封装的Cu/Mo/Cu复合薄板即CMC薄板材。
将上述制得的Cu/Mo/Cu复合薄板即CMC合金薄板进行性能测试:平面方向热膨胀系数8.2×10-6/K,热导率265W/m.K;厚度方向热膨胀系数可达到10.5×10-6/K,热导率196 W/m.K。
实施例3:
本发明Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,该制备方法的详细步骤如下:
a、基板的预处理:
以厚度为0.8mm、尺寸为0.8mm×100mm×100mm、纯度≥98%的钼Mo片作为基板,首先将钼片采用质量浓度为5%、温度为80℃的碱液清洗10分钟去除油迹;然后采用质量浓度为8%的稀盐酸清洗3分钟,去除表面氧化薄层;稀盐酸清洗后进行清水漂洗;漂洗后采用无水乙醇进行超声波清洗,清洗后吹干待用;
b、喷涂粉体的选取:
喷涂过渡层选取粒度为0.08~0.8μm、纯度≥99.5%的Ni粉,喷涂层选取粒度为1.5~20μm、纯度≥99.5%的Cu粉;
c、基板的喷涂:
将步骤a处理后的钼片固定在基片台上,将步骤b选取的Ni粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅰ中,选取的Cu粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅱ中,调整Ni粉和Cu粉涂层的喷涂参数为:载运气体(气源)为氮气N2,预热温度至300℃;喷涂距离为20mm,喷涂压力为2.5MPa;送粉电压为24V;
在设定的喷涂参数条件下,首先采用气体动力粉末喷涂装置将送粉器Ⅰ中的Ni粉在钼片双面喷涂Ni层20μm,作为过渡层;然后将气体动力粉末喷涂装置送粉器Ⅱ中的Cu粉喷涂在过渡层Ni层上,形成的Cu涂层厚度为250μm;制得Cu/Mo/Cu复合板坯;
d、Cu/Mo/Cu复合板坯的热处理:
将步骤c得到的Cu/Mo/Cu复合板坯在真空度1×10-2Pa、960℃条件下进行真空热处理90min,使Ni与Mo基板以及Cu涂层互扩散形成冶金结合层,制得Cu/Mo/Cu复合薄板;
e、Cu/Mo/Cu复合薄板的精轧:
将步骤d得到的Cu/Mo/Cu复合薄板经精轧辊平整处理,压下率为8%;然后将平整处理后的复合薄板在N2保护气氛600℃条件下、进行热处理1h退火,得到层厚比(即Cu层:Mo层:Cu层的厚度比)为1:4:1、总厚度1.2mm、表面光洁的电子封装的Cu/Mo/Cu复合薄板即CMC薄板材。
将上述制得的Cu/Mo/Cu复合薄板CMC合金薄板进行性能测试:平面方向热膨胀系数8.1×10-6/K,热导率228W/m.K;厚度方向热膨胀系数可达到9.7×10-6/K,热导率190W/m.K。
实施例4:
本发明Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,该制备方法的详细步骤如下:
a、基板的预处理:
以厚度为1.2mm、尺寸为1.2mm×100mm×100mm、纯度≥98%的钼Mo片作为基板,首先将钼片采用质量浓度为5%、温度为80℃的碱液清洗10分钟去除油迹;然后采用质量浓度为8%的稀盐酸清洗3分钟,去除表面氧化薄层;稀盐酸清洗后进行清水漂洗;漂洗后采用无水乙醇进行超声波清洗,清洗后吹干待用;
b、喷涂粉体的选取:
喷涂过渡层选取粒度为0.08~0.8μm、纯度≥99.5%的Ni粉,喷涂层选取粒度为1.5~20μm、纯度≥99.5%的Cu粉;
c、基板的喷涂:
将步骤a处理后的钼片固定在基片台上,将步骤b选取的Ni粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅰ中,选取的Cu粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅱ中,调整Ni粉和Cu粉涂层的喷涂参数为:载运气体(气源)为氮气N2,预热温度至300℃;喷涂距离为20mm,喷涂压力为2.5MPa;送粉电压为24V;
在设定的喷涂参数条件下,首先采用气体动力粉末喷涂装置将送粉器Ⅰ中的Ni粉在钼片双面喷涂Ni层30μm,作为过渡层;然后将气体动力粉末喷涂装置送粉器Ⅱ中的Cu粉喷涂在过渡层Ni层上,形成的Cu涂层厚度为300μm;制得Cu/Mo/Cu复合板坯;
d、Cu/Mo/Cu复合板坯的热处理:
将步骤c得到的Cu/Mo/Cu复合板坯在真空度1×10-2Pa、960℃条件下进行真空热处理90min,使Ni与Mo基板以及Cu涂层互扩散形成冶金结合层,制得Cu/Mo/Cu复合薄板;
e、Cu/Mo/Cu复合薄板的精轧:
将步骤d得到的Cu/Mo/Cu复合薄板经精轧辊平整处理,压下率为10%;然后将平整处理后的复合薄板在N2保护气氛600℃条件下、进行热处理1h退火,得到层厚比(即Cu层:Mo层:Cu层的厚度比)为1:6:1、总厚度1.6mm、表面光洁的电子封装的Cu/Mo/Cu复合薄板即CMC薄板材。
将上述制得的Cu/Mo/Cu复合薄板即CMC合金薄板进行性能测试:平面方向热膨胀系数7.8×10-6/K,热导率204W/m.K;厚度方向热膨胀系数可达到8.6×10-6/K,热导率182W/m.K。
Claims (7)
1.一种Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
a、基板的预处理:
以厚度为0.3~1.2mm、纯度≥98%的钼片为基板,首先将钼片采用碱液进行清洗,去除油迹;然后采用稀盐酸清洗,去除表面氧化薄层;稀盐酸清洗后进行清水漂洗;漂洗后采用无水乙醇进行超声波清洗,清洗后吹干待用;
b、喷涂粉体的选取:
喷涂过渡层选取粒度为0.08~0.8μm、纯度≥99.5%的Ni粉,喷涂层选取粒度为1.5~20μm、纯度≥99.5%的Cu粉;
c、基板的喷涂:
将步骤a处理后的钼片固定在基片台上,将步骤b选取的Ni粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅰ中,选取的Cu粉装入气体动力粉末喷涂装置的送粉器Ⅱ中,调整Ni粉和Cu粉涂层的喷涂参数;
首先采用气体动力粉末喷涂装置将送粉器Ⅰ中的Ni粉在钼片双面喷涂过渡层Ni层,喷涂时间为1~10分钟;然后将气体动力粉末喷涂装置送粉器Ⅱ中的Cu粉喷涂在过渡层Ni层上,喷涂时间为10~120分钟;制得Cu/Mo/Cu复合板坯;
所述Ni粉和Cu粉涂层的喷涂参数均为:载运气体为氮气N2,预热温度至200℃~320℃;喷涂距离为20~30mm,喷涂压力为1.5~2.5 MPa;送粉电压为15V~25V;
喷涂的过渡层Ni层的厚度为10~30μm;Cu粉喷涂在过渡层Ni层上形成Cu涂层即喷涂层,Cu涂层的厚度为50~1000μm;
d、Cu/Mo/Cu复合板坯的热处理:
将步骤c得到的Cu/Mo/Cu复合板坯在真空度1×10-2Pa、700~960℃条件下进行真空热处理或者保护气氛热处理30~90min,使Ni与Mo基板以及Cu涂层互扩散形成冶金结合层,制得Cu/Mo/Cu复合薄板;
e、将步骤d制得的Cu/Mo/Cu复合薄板经精轧辊平整处理,压下率为2~10%;将平整处理后的复合薄板在300~600℃条件下进行保护气氛热处理,热处理20~60min退火,得到表面光洁、应用于电子封装的Cu/Mo/Cu复合薄板。
2.根据权利要求1所述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,其特征在于:步骤a中所述采用碱液进行清洗,其碱液的质量浓度为5~10%、温度为60~80℃,清洗时间为5~10分钟。
3.根据权利要求1所述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,其特征在于:步骤a中所述采用稀盐酸清洗,其稀盐酸的质量浓度为4~8%,清洗时间为3~8分钟。
4.根据权利要求1所述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,其特征在于:步骤d中所述保护气氛热处理,其采用的保护气体为氩气、氮气或氢气。
5.根据权利要求1所述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,其特征在于:步骤e中所述保护气氛热处理,其采用的保护气体为氩气、氮气或氢气。
6.根据权利要求1所述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,其特征在于:步骤e中制得的Cu/Mo/Cu复合薄板层厚度比为1:6:1~1:1:1。
7.根据权利要求1所述的Cu/Mo/Cu复合薄板的喷涂制备方法,其特征在
于:步骤e中制得的Cu/Mo/Cu复合薄板的平面方向热膨胀系数为7.2~10.5×10-6/K,热导率为193~302W/m.K;厚度方向热膨胀系数为8.4~15.6×10-6/K,热导率为162~233W/m.K。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108080628A (zh) * | 2016-11-23 | 2018-05-29 | 中国科学院金属研究所 | 一种低温固态下颗粒增强金属基复合材料的高通量制备方法 |
CN106834764A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-06-13 | 洛阳双瑞精铸钛业有限公司 | 一种铜钼铜多层复合材料的制备方法 |
CN107043931A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-08-15 | 中国科学院金属研究所 | 一种基于固态沉积的材料高通量制备方法和装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4950554A (en) * | 1989-05-30 | 1990-08-21 | Amax Inc. | Composite copper-molybdenum sheet |
CN1850436A (zh) * | 2006-04-10 | 2006-10-25 | 安泰科技股份有限公司 | 一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
CN102218594A (zh) * | 2011-06-24 | 2011-10-19 | 武汉理工大学 | 钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法 |
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2014
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4950554A (en) * | 1989-05-30 | 1990-08-21 | Amax Inc. | Composite copper-molybdenum sheet |
CN1850436A (zh) * | 2006-04-10 | 2006-10-25 | 安泰科技股份有限公司 | 一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 |
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