JPS5936948A - セラミツクス基板 - Google Patents
セラミツクス基板Info
- Publication number
- JPS5936948A JPS5936948A JP57146159A JP14615982A JPS5936948A JP S5936948 A JPS5936948 A JP S5936948A JP 57146159 A JP57146159 A JP 57146159A JP 14615982 A JP14615982 A JP 14615982A JP S5936948 A JPS5936948 A JP S5936948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- paste
- ceramic substrate
- printing
- tungsten
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基板に設けたタングステン導体と外部部品と
の接続が、高い信頼性を以て行なえるようにしたセラミ
ックス基板に関する。
の接続が、高い信頼性を以て行なえるようにしたセラミ
ックス基板に関する。
湿式基板における材料構成は、アルミナ基板にタングス
テンペーストを印刷し、焼結して導体化する方法が公知
である。このタングステン導体と外部部品との接続は、
タングステン上１ｃＮｉめっきやＮｉ十Ａｕめっきを行
なったのちワイヤボンディングや牛田付けを行う方法、
また、Ｎｉ十ＡｕやＮｉ十Ａｇめっき後にガラス質を含
む金属ペーストを目」刷焼成する方法が公知になってい
る。価格的には、金属ペースト印刷法が有利であるが、
接触ａ′抗が高ぐなりやすぐ、接続の信頼性の点でｒ＃
ｉＭがあった。
テンペーストを印刷し、焼結して導体化する方法が公知
である。このタングステン導体と外部部品との接続は、
タングステン上１ｃＮｉめっきやＮｉ十Ａｕめっきを行
なったのちワイヤボンディングや牛田付けを行う方法、
また、Ｎｉ十ＡｕやＮｉ十Ａｇめっき後にガラス質を含
む金属ペーストを目」刷焼成する方法が公知になってい
る。価格的には、金属ペースト印刷法が有利であるが、
接触ａ′抗が高ぐなりやすぐ、接続の信頼性の点でｒ＃
ｉＭがあった。
本発明の目的は基板上のタングステン導体と外部部品と
の接続が高い信頼性で行われ、しかも価格面でも有オリ
なセラミックス基板を提供することにある。
の接続が高い信頼性で行われ、しかも価格面でも有オリ
なセラミックス基板を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明においては、タングス
テン４体の外部部品との接続個所に、まず無電解Ｎｉめ
っき、次いで無・は解Ａｕめっきを施したのち、Ｎ２又
はＮ２又はＮ２とＨ３混合雰囲気中で５８０〜９００
’Ｃの高温シンタリングを行なり、ＷとＮｉ、Ｎ１とＡ
ｕ、の相互間に拡散を住じさせたのち、ガラス質含有の
金属ペーストを印刷、焼成することとした。こうすれば
従来の如く、ＡｕがＮｉよりも先にガラス質含有ペース
ト中に拡散するようなことがなくなり、信頼性の高い接
続が可能となる。従来めっき後、直ちにガラス質含有ペ
ーストを印刷焼成してｂた場合には、初期的な接続は可
能であるが、接触抵抗が高く、また作業管理が国難であ
るなどの問題があったのが解消される。
テン４体の外部部品との接続個所に、まず無電解Ｎｉめ
っき、次いで無・は解Ａｕめっきを施したのち、Ｎ２又
はＮ２又はＮ２とＨ３混合雰囲気中で５８０〜９００
’Ｃの高温シンタリングを行なり、ＷとＮｉ、Ｎ１とＡ
ｕ、の相互間に拡散を住じさせたのち、ガラス質含有の
金属ペーストを印刷、焼成することとした。こうすれば
従来の如く、ＡｕがＮｉよりも先にガラス質含有ペース
ト中に拡散するようなことがなくなり、信頼性の高い接
続が可能となる。従来めっき後、直ちにガラス質含有ペ
ーストを印刷焼成してｂた場合には、初期的な接続は可
能であるが、接触抵抗が高く、また作業管理が国難であ
るなどの問題があったのが解消される。
以下本発明をト図により説明する。まずアルミナを主成
分とする湿式セラミックス基板のグリーン（生）シート
を、プレス又はカッタ等で個々の基板への成形加工１を
行ない、このシート土建、粘度等の調整１０を行なった
Ｗペーストを用すて配線導体印刷２を行ない、更にペー
スト調整１１を行なった絶縁ペースト例えばアルミナペ
ーストを用いて絶縁層印刷３を行う。多層印刷配線板が
必要であれば、導体印刷２と絶縁＃印刷３を繰返せばよ
い。これらの作業終了後、１，５００〜１，６００°Ｃ
で焼結４を行うと、軟かだったアルミナセラミックスの
グリーンシートは高硬度の真のセラミックスに焼土がる
。またＷペーストも構部セラミックス組織内に拡散して
セラミックス基板と強固に結合したタングステンの配線
用導体となる。その後、無電解Ｎｉめっき５、無電解Ａ
ｕめっき６を行ない、 ６ｏｏ０Ｃ，Ｎ２Ｗ囲気中で
シンタリング７を行う。
分とする湿式セラミックス基板のグリーン（生）シート
を、プレス又はカッタ等で個々の基板への成形加工１を
行ない、このシート土建、粘度等の調整１０を行なった
Ｗペーストを用すて配線導体印刷２を行ない、更にペー
スト調整１１を行なった絶縁ペースト例えばアルミナペ
ーストを用いて絶縁層印刷３を行う。多層印刷配線板が
必要であれば、導体印刷２と絶縁＃印刷３を繰返せばよ
い。これらの作業終了後、１，５００〜１，６００°Ｃ
で焼結４を行うと、軟かだったアルミナセラミックスの
グリーンシートは高硬度の真のセラミックスに焼土がる
。またＷペーストも構部セラミックス組織内に拡散して
セラミックス基板と強固に結合したタングステンの配線
用導体となる。その後、無電解Ｎｉめっき５、無電解Ａ
ｕめっき６を行ない、 ６ｏｏ０Ｃ，Ｎ２Ｗ囲気中で
シンタリング７を行う。
このシンタリンクにより、Ｗ導体とＮ１めっき層間、Ｎ
１めっき層とＡｕめっき層間で相互拡散が行なわれる。
１めっき層とＡｕめっき層間で相互拡散が行なわれる。
その後、更にペースト調整１２を終ったガラス質を含む
Ａｇ −Ｐｄペーストを前記めっき層上に厚膜印刷８に
より印刷し、乾燥後、５８０℃、酸化雰囲気中で焼成９
を行う。この様にして作成したセラミックス基板で接続
抵抗試験を行なった所、ただめっきを行なっただけの場
合の接触抵抗値よす０．１〜１μΩ程度抵抗値が低く、
接続信頼性が高いことがわかった。
Ａｇ −Ｐｄペーストを前記めっき層上に厚膜印刷８に
より印刷し、乾燥後、５８０℃、酸化雰囲気中で焼成９
を行う。この様にして作成したセラミックス基板で接続
抵抗試験を行なった所、ただめっきを行なっただけの場
合の接触抵抗値よす０．１〜１μΩ程度抵抗値が低く、
接続信頼性が高いことがわかった。
以上説明したように本発明によれば、従来、厚膜技術で
使用してきだガラス質を含有する金属ペーストで、Ｗ導
体に施１−た金属めっき上の接続が高信頼性で形成でき
、印刷方法により安価に大量荏産が可能である。
使用してきだガラス質を含有する金属ペーストで、Ｗ導
体に施１−た金属めっき上の接続が高信頼性で形成でき
、印刷方法により安価に大量荏産が可能である。
なお基板の用途によってけＮ１めつき上のＡｕめっきを
、Ａｇ＋Ｐｄめっきにおきかえても同様な効果が得られ
る。
、Ａｇ＋Ｐｄめっきにおきかえても同様な効果が得られ
る。
４４図は本発明基板の製造工程ンローチャートである。
１・・・成形加工、 ２・・・導体印刷、 ４・・
・焼結、５・・・Ｎｉめっき、 ６・・・Ａｕめつき
、 ７・・・シンタリング、 ８・・・厚膜印刷、
９・・・焼成。
・焼結、５・・・Ｎｉめっき、 ６・・・Ａｕめつき
、 ７・・・シンタリング、 ８・・・厚膜印刷、
９・・・焼成。
Claims (1)
- グリーン状態の湿式上ラミンクス基板に、成形加工、少
なくとも１回または以上の、後に配線導体となるタング
ステンペーストの印刷、および、絶縁ノーとなる絶縁ペ
ーストの印刷な行なったのち、高温で焼結して形成した
セラミックス基板において、前記タングステン導体の外
部部品接続個所に、まず無電解ニッケルめっき、次いで
無′イ解金めっきを施し、高温シンタリング処理により
、タングステンとニッケル、ニッケルと金、の相互間に
拡散を生じさせたのち、ガラス質含有の金属ペーストを
印刷、焼成したことを特徴とするセラミックス基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57146159A JPS5936948A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | セラミツクス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57146159A JPS5936948A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | セラミツクス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936948A true JPS5936948A (ja) | 1984-02-29 |
Family
ID=15401460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57146159A Pending JPS5936948A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | セラミツクス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936948A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4713494A (en) * | 1985-04-12 | 1987-12-15 | Hitachi, Ltd. | Multilayer ceramic circuit board |
| US5838069A (en) * | 1996-04-11 | 1998-11-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic substrate having pads to be attached to terminal members with Pb-Sn solder and method of producing the same |
| DE19717611B4 (de) * | 1996-04-26 | 2005-07-21 | Denso Corp., Kariya | Struktur zum Anbringen von elektronischen Komponenten |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP57146159A patent/JPS5936948A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4713494A (en) * | 1985-04-12 | 1987-12-15 | Hitachi, Ltd. | Multilayer ceramic circuit board |
| US5838069A (en) * | 1996-04-11 | 1998-11-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic substrate having pads to be attached to terminal members with Pb-Sn solder and method of producing the same |
| DE19717611B4 (de) * | 1996-04-26 | 2005-07-21 | Denso Corp., Kariya | Struktur zum Anbringen von elektronischen Komponenten |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3237258B2 (ja) | セラミック多層配線基板 | |
| JPH03276613A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| US5665459A (en) | Low-temperature fired ceramic circuit substrate and thick-film paste for use in fabrication thereof | |
| JPH10294239A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH09246723A (ja) | 低温焼成セラミック回路基板 | |
| JPH05235497A (ja) | 銅導電性ペースト | |
| JPS62279695A (ja) | セラミツク多層配線基板 | |
| JPS5936948A (ja) | セラミツクス基板 | |
| JP2002362987A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0774445A (ja) | 厚膜導体およびその製造方法 | |
| JPS63292504A (ja) | 導体ペ−スト | |
| JPS58130590A (ja) | セラミツク配線基板および該セラミツク配線基板を用いた厚膜ハイブリツドｉｃ | |
| JPH02105594A (ja) | 導体ペースト及び多層のセラミックス基板 | |
| JPH088505A (ja) | 低温焼成セラミック回路基板およびその製造法 | |
| JPS59117189A (ja) | セラミツク配線基板 | |
| JPH02129997A (ja) | 多層セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH0434317B2 (ja) | ||
| JP2505197B2 (ja) | 積層セラミツクコンデンサの外部電極形成方法 | |
| JPH04196391A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
| JPH10341067A (ja) | 無機多層基板およびビア用導体ペースト | |
| JPS63187601A (ja) | 厚膜回路板およびその製法 | |
| JPS63132497A (ja) | ムライト配線基板の製造方法 | |
| JPS60217696A (ja) | セラミツク基板 | |
| JPH0382188A (ja) | セラミック配線基板の製造方法 | |
| JPH04307797A (ja) | 多層セラミック回路基板の製造方法 |