JP2000235998A

JP2000235998A - テープキャリアパッケージ

Info

Publication number: JP2000235998A
Application number: JP3756599A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Sudo; 藤淳須
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-02-16
Filing date: 1999-02-16
Publication date: 2000-08-29

Abstract

(57)【要約】【課題】リード線の折り曲げ部を断線しにくいように
する。【解決手段】樹脂フィルム１０に半導体チップ１２を
備えたテープキャリアパッケージにおいて、その折り曲
げ部２４におけるリード線１６を波線形状に形成する。
これにより、液晶画面基板に実装する際に、このテープ
キャリアパッケージを折り曲げ部２４で折り曲げた場合
でも、リード線１６に断線が生じないようにすることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はテープキャリアパッ
ケージ（ＴＣＰ）に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７に従来のテープキャリアパッケージ
を示す。この図７からわかるように、テープキャリアパ
ッケージは、樹脂フィルム１００上に半導体チップ１０
２が取り付けられている。この半導体チップ１０２は封
止樹脂１０３により封止されている。

【０００３】樹脂フィルム１００上には、半導体チップ
１０２と接続する複数のリード線１０４が形成されてい
る。このリード線１０４は銅（Ｃｕ）をパターニングす
ることにより形成されている。半導体チップ１０２の図
中上側には、スリット開孔１０６とスリット開孔１０８
とが、設けられている。これら２つのスリット開孔１０
６、１０８で折り曲げ部１１０が構成されている。すな
わち、スリット開孔１０６、１０８の部分をそれぞれ折
り曲げることにより、液晶画面基板等の板状部材の端部
に実装することができるように構成されている。半導体
チップ１０２の図中下側には、スリット開孔１１２が形
成されている。

【０００４】図８は、図７に示したテープキャリアパッ
ケージをノートパソコン等に用いられる液晶画面基板に
実装した状態の断面を示す図であり、図７のＡ−Ａ線に
おける部分断面を示す図である。

【０００５】この図８からわかるように、液晶画面基板
１２０の一辺側の端部にテープキャリアパッケージが実
装されている。樹脂フィルム１００はリード線１０４を
内側にして、スリット開孔１０６でおよそ９０度折り曲
げられており、さらにスリット開孔１０８でもおよそ９
０度折り曲げられている。つまり、液晶画面基板の一辺
側端部で１８０度折り曲げられて実装されている。この
図８からは明らかでないが、スリット開孔１１２を介し
て、リード線１０４は他の配線に接続される。

【０００６】また、一般に、テープキャリアパッケージ
においては、半導体チップの取り付け方として、フェイ
スアップ型とフェイスダウン型がある。フェイスアップ
型は樹脂フィルムのリード線が形成された面の裏面側に
半導体チップを取り付けたタイプである。フェイスダウ
ン型は樹脂フィルムのリード線が形成された面に半導体
チップを取り付けたタイプである。これらフェイスアッ
プ型のテープキャリアパッケージと、フェイスダウン型
のテープキャリアパッケージでは、リード線が形成され
た側の面からテープキャリアパッケージを見た場合、半
導体チップのピンの並びが逆になるという特性がある。
つまり、半導体チップの端子配列が逆になるという特性
がある。

【０００７】図９は従来のフェイスダウン型のテープキ
ャリアパッケージを平面的に示す図であり、図１０は図
９に示したテープキャリアパッケージを液晶画面基板に
実装した場合の部分断面を示す図である。

【０００８】図９からわかるように、樹脂フィルム１３
０上には半導体チップ１３２とリード線１３４、１３６
が設けられている。半導体チップ１３２の各端子とリー
ド線１３４、１３６はそれぞれ電気的に接続されてい
る。リード線１３４は出力側のリード線を構成してお
り、リード線１３６は入力側のリード線を構成してい
る。これらリード線１３４、１３６は接着剤１３７（図
１０参照）を介して、樹脂フィルム１３０上に形成され
ている。半導体チップ１３２は封止樹脂１３８により封
止されている。封止樹脂１３８周囲には、ソルダーレジ
スト１４０が形成されており、リード線１３４、１３６
が露出しないように構成されている。

【０００９】図１０からわかるように、このテープキャ
リアパッケージを実装する場合には、リード線１３４の
出力側に液晶画面基板１４２が取り付けられる。すなわ
ち、ソルダーレジスト１４０が形成されずに露出してい
るリード線１３４に、液晶画面基板１４２に形成された
配線が電気的に接続されるように、液晶画面基板１４２
がテープキャリアパッケージに取り付けられる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図８からわかるよう
に、従来のテープキャリアパッケージは、液晶画面基板
１２０等の板状部材に実装する際に、スリット開孔１０
６、１０８部分でおよそ９０度づつ、折り曲げる必要が
あった。このため、これらの折り曲げた部分でリード線
１０４に過度の応力がかかり、リード線１０４が断線し
やすくなるという問題があった。すなわち、折り曲げら
れる部分に形成されたリード線１０４は直線的な形状を
しているため、テープキャリアパッケージを折り曲げる
とこのリード線１０４が切れてしまう場合があった。

【００１１】そこで本発明は、上記課題に鑑みてなされ
たものであり、液晶画面基板等に実装した場合にもリー
ド線に断線が生じにくくしたテープキャリアパッケージ
を提供することを目的とする。すなわち、リード線のパ
ターンを曲線的にすることにより、テープキャリアパッ
ケージを折り曲げたときでも、リード線に過度の応力が
かかるのを防止して、リード線が切れにくいようにする
ことを目的とする。

【００１２】また、図１０からわかるように、フェイス
ダウン型のテープキャリアパッケージは封止樹脂１３８
を塗布する範囲が、フェイスアップ型のテープキャリア
パッケージよりも広いという問題があった。このため、
フェイスダウン型のテープキャリアパッケージを液晶画
面基板１４２に実装する際に、実装治具などに封止樹脂
１３８が接触し、実装不良が発生するという問題があっ
た。

【００１３】一方、上述したように、フェイスダウン型
とフェイスアップ型とでは半導体チップの端子配列が逆
になる関係上、用途や仕様によってはフェイスダウン型
のテープキャリアパッケージを用いたいという要望もあ
った。すなわち、半導体チップ１３８における端子配列
とリード配線１３４の配列とが逆にならないフェイスダ
ウン型のテープキャリアパッケージを用いつつ、封止樹
脂１３８を塗布する範囲がフェイスアップ型程度に狭く
なるようにしたいという、要望があった。

【００１４】そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされ
たものであり、フェイスアップ型のテープキャリアパッ
ケージでフェイスダウン型のテープキャリアパッケージ
と同様の端子配列が可能となるテープキャリアパッケー
ジを提供することを目的とする。換言すれば、フェイス
ダウン型のテープキャリアパッケージと同様の端子配列
を実現しつつ、フェイスアップ型のテープキャリアパッ
ケージと同程度の狭い封止樹脂範囲を有するテープキャ
リアパッケージを提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明に係るテープキャリアパッケージは、板状部材に
実装する際に折り曲げ部を構成する第１スリット開孔と
第２スリット開孔が互いに並列に形成されたベースフィ
ルムと、前記ベースフィルムに取り付けられた半導体チ
ップと、前記ベースフィルム上に形成され、前記折り曲
げ部を横断して前記半導体チップの端子と前記板状部材
との間の電気的接続を確保するための、リード線であっ
て、前記折り曲げ部に折り曲げた際の応力を吸収するた
めに波線形状に形成された応力吸収部を有する、リード
線とを備えたことを特徴とする。

【００１６】また、本発明に係るテープキャリアパッケ
ージは、スリット開孔が形成されたベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一面側に表面が位置し、前記ベー
スフィルムの他面側に端子形成面が位置するように、封
止樹脂で封止されて前記ベースフィルムに取り付けられ
た、半導体チップと、前記ベースフィルムの他面側に前
記スリット開孔を横断して形成され、前記半導体チップ
の前記端子と電気的に接続する、リード線と、前記ベー
スフィルムの他面側の前記スリット開孔部分の少なくと
も一部を覆うように形成され、前記スリット開孔部分の
強度を補うための、補強フィルムと、を備えたことを特
徴とする。

【００１７】さらに、本発明に係るテープキャリアパッ
ケージは、ベースフィルムの一面側に表面が位置し、前
記ベースフィルムの他面側に端子形成面が位置するよう
に、封止樹脂で封止されて前記ベースフィルムに取り付
けられた、半導体チップと、前記ベースフィルムの他面
側に前記ベースフィルムから突出して形成され、前記半
導体チップの前記端子と電気的に接続する、リード線
と、前記ベースフィルムの他面側に、前記ベースフィル
ムから突出している前記リード線部分を覆うように形成
され、前記ベースフィルムから突出している前記リード
線の強度を補うための、補強フィルムと、を備えたこと
を特徴とする。

【００１８】また、本発明に係るテープキャリアパッケ
ージは、板状部材に実装する際に折り曲げ部を構成する
互いに並列に形成された第１及び第２スリット開孔と、
これら第１及び第２スリット開孔の外側に前記第１及び
第２スリット開孔と並列に形成された第３スリット開孔
とを有する、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの
一面側に表面が位置し、前記ベースフィルムの他面側に
端子形成面が位置するように、封止樹脂で封止されて前
記ベースフィルムに取り付けられた、半導体チップと、
前記ベースフィルムの他面側に形成され、前記第１乃至
第３スリット開孔を横断して前記半導体チップの前記端
子と前記板状部材との間の電気的接続を確保するため
の、リード線であって、前記折り曲げ部に折り曲げた際
の応力を吸収するための応力吸収部を有する、リード線
と、前記ベースフィルムの他面側の前記第３スリット開
孔部分の少なくとも一部を覆うように形成され、前記第
３スリット開孔部分の強度を補うための、補強フィルム
と、を備えたことを特徴とする。

【００１９】さらに、本発明に係るテープキャリアパッ
ケージは、板状部材に実装する際に折り曲げ部を構成す
る互いに並列に形成された第１及び第２スリット開孔を
有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面側
に表面が位置し、前記ベースフィルムの他面側に端子形
成面が位置するように、封止樹脂で封止されて前記ベー
スフィルムに取り付けられた、半導体チップと、前記ベ
ースフィルムの他面側に形成され、前記第１及び第２ス
リット開孔を横断して前記ベースフィルムから突出する
とともに、前記半導体チップの前記端子と前記板状部材
との間の電気的接続を確保するための、リード線であっ
て、前記折り曲げ部に折り曲げた際の応力を吸収するた
めの応力吸収部を有する、リード線と、前記ベースフィ
ルムの他面側に、前記ベースフィルムから突出している
前記リード線部分を覆うように形成され、前記ベースフ
ィルムから突出している前記リード線の強度を補うため
の、補強フィルムと、を備えたことを特徴とする。

【００２０】

【発明の実施の形態】〔第１実施形態〕本発明の第１実
施形態は、従来、直線的であったリード線を曲線的な形
状とすることにより、テープキャリアパッケージを実装
にあたって折り曲げた際に、リード線にかかる応力を緩
和して、パターン切れの発生をおさえるようにしたもの
である。より詳しくを以下に説明する。

【００２１】図１は本発明の第１実施形態に係るテープ
キャリアパッケージを平面的に示す図である。

【００２２】この図１からわかるように、テープキャリ
アパッケージはベースフィルムとしての樹脂テープ１０
上に半導体チップ１２を備えて構成されている。この半
導体チップ１２は封止樹脂１４により封止されている。
半導体チップ１２は複数のリード線１６、１８に接続さ
れている。リード線１６は出力側のリード線を構成し、
リード線１８は入力側のリード線を構成している。

【００２３】半導体チップ１２の図中上側の樹脂フィル
ム１０には、スリット開孔２０、２２が互いに並列に形
成されている。これら２つのスリット開孔２０、２２
で、折り曲げ部２４が構成されている。すなわち、液晶
画面基板等の板状部材における一辺側端部に、この折り
曲げ部２４を折り曲げてあてがうことにより、このテー
プキャリアパッケージが実装できるようになっている。
半導体チップ１２の図中下側の樹脂フィルム１０には、
スリット開孔２６が形成されている。樹脂フィルム１０
の左右両側には、複数のスプロケットホール３０が形成
されている。

【００２４】折り曲げ部２４近傍におけるリード線１６
は、曲線的な形状に形成されている。すなわち、折り曲
げ部２４近傍におけるリード線１６は、波線形状に形成
されている。リード線１６におけるこの波線形状の部分
で、応力吸収部が構成されている。本実施形態では、こ
の波線の波のピークはスリット開孔２２、２４の中心線
ＣＬに位置するように構成されている。すなわち、スリ
ット開孔２２、２４でこのテープキャリアパッケージを
およそ９０度づつ折り曲げた時に、波線形状のリード線
１６の波のピークが、その折り曲げ時の頂部に位置する
ように構成されている。このリード線１６における折り
曲部２４よりも先端の出力側は、直線的な形状に形成さ
れている。また、入力側のリード線１８も直線的な形状
に形成されている。

【００２５】以上のように、本実施形態に係るテープキ
ャリアパッケージによれば、折り曲げ部２４に位置する
リード線１６に波線形状の応力吸収部を形成したので、
この折り曲げ部２４を折り曲げて液晶画面基板等の板状
部材にテープキャリアパッケージを実装しても、リード
線１６に断線が生じにくいようにすることができる。す
なわち、スリット開孔２２部分でおよそ９０度折り曲げ
て、スリット開孔２４部分でおよそ９０度折り曲げて、
液晶画面基板等に実装しても、リード線１６の波線形状
に形成した分で、その折り曲げ応力を緩和することがで
きるので、リード線１６の折り曲げた部分に断線が発生
するのをおさえることができる。

【００２６】しかも、リード線１６の波線形状の波のピ
ークをスリット開孔２２、２０の中心線ＣＬと重なるよ
うに形成したので、折り曲げ時の応力を効率的に吸収す
ることができる。

【００２７】〔第２実施形態〕本発明の第２実施形態
は、フェイスアップ型のテープキャリアパッケージの液
晶画面基板取り付け部分の樹脂フィルムを除去した後、
その裏面側に樹脂又は樹脂に代わる補強部材を形成する
ことにより、フェースアップ型のテープキャリアパッケ
ージでフェイスダウン型のテープキャリアパッケージと
同様の端子配列とすることを可能にしたものである。よ
り詳しくを、以下に説明する。

【００２８】図２は本発明の第２実施形態に係るテープ
キャリアパッケージを平面的に示す図であり、図３は図
２に示すテープキャリアパッケージを液晶画面基板に実
装した場合の部分的な断面を示す図である。すなわち、
図３は図２に示すテープキャリアパッケージをカットラ
インＣＴＬで打ち抜いた上で、液晶画面基板に実装した
状態を、図２におけるＢ−Ｂ線断面に基づいて部分的に
示す図である。

【００２９】図２及び図３からわかるように、テープキ
ャリアパッケージは樹脂フィルム４０裏面に半導体チッ
プ４２を備えて構成されている。すなわち、このテープ
キャリアパッケージは、半導体チップ４２がフェイスア
ップ型のテープキャリアパッケージと同様の向きに取り
付けられている。半導体チップ４２は封止樹脂４４によ
り封止されている。

【００３０】また、半導体チップ４２は複数のリード線
４６、４８に接続されている。リード線４６は出力側の
リード線を構成し、リード線４８は入力側のリード線を
構成している。これらのリード線４６、４８は、接着剤
５０を介して樹脂フィルム４０に取り付けられている。
封止樹脂４４周囲の樹脂フィルム４０表面には、ソルダ
ーレジスト５２が形成されている。このソルダーレジス
ト５２により、封止樹脂４４周囲のリード線４６、４８
は露出しないようになっている。

【００３１】図２からわかるように、半導体チップ４２
の図中上側にはスリット開孔５４が形成されており、半
導体チップ４２の図中下側にはスリット開孔５６が形成
されている。スリット開孔５４部分における樹脂フィル
ム４０表面には、補強フィルム５８が形成されている。
この補強フィルム５８は樹脂又は樹脂に代わるもので構
成されており、本実施形態ではポリミド系の樹脂により
形成されている。補強フィルム５８により、このテープ
キャリアパッケージをカットラインＣＴＬで打ち抜いた
場合における、スリット開孔５４部分に位置するリード
線４６の機械的強度を確保している。樹脂フィルム４０
の左右両側には、複数のスプロケットホール６０が形成
されている。

【００３２】図３からわかるように、液晶画面基板６２
はテープキャリアパッケージにおける半導体チップ４２
の表面と同じ面に取り付けられる。すなわち、テープキ
ャリアパッケージにおける半導体チップ４２表面と同じ
側の面に液晶画面基板６２を取り付けることにより、こ
のテープキャリアパッケージは実装される。このように
実装することにより、液晶画面基板６２とリード線４６
との電気的接続が確保される。

【００３３】以上のように本実施形態に係るテープキャ
リアパッケージによれば、フェイスアップ型のテープキ
ャリアパッケージにおいて、半導体チップ４２表面と同
じ面にリード線４６が露出するようにしたので、半導体
チップ４２表面と同じ面に液晶画面基板６２を実装する
ことができる。すなわち、リード線４６の先端側に位置
するテープキャリアパッケージ裏面に位置する樹脂フィ
ルム４０を除去し、その部分のテープキャリアパッケー
ジ表面（半導体チップ４２の端子形成面）に補強フィル
ム５８を形成した。このため、半導体チップ１２表面と
同じ面にリード線４６を露出させることができ、半導体
チップ４２表面と同じ面に液晶画面基板６２を取り付け
ることができる。このようにテープキャリアパッケージ
を実装することにより、半導体チップ４２の端子配列と
リード線４６、４８の配列の関係をフェイスダウンと同
様にすることができるとともに、封止樹脂４４の塗布範
囲をフェイスアップ型と同様に狭くすることができる。

【００３４】〔第３実施形態〕本発明の第３実施形態
は、上述した第１実施形態と第２実施形態とを合わせ
て、テープキャリアパッケージに適用したものである。
より詳しくを、以下に説明する。

【００３５】図４は本発明の第３実施形態に係るテープ
キャリアパッケージを平面的に示す図であり、図５は図
４に示すテープキャリアパッケージを液晶画面基板に実
装した場合の部分的な断面を示す図である。すなわち、
図５は図４に示すテープキャリアパッケージをカットラ
インＣＴＬで打ち抜いた上で、液晶画面基板に実装した
状態を、図３におけるＣ−Ｃ線断面に基づいて部分的に
示す図である。

【００３６】図４及び図５からわかるように、テープキ
ャリアパッケージは樹脂テープ７０に半導体チップ７２
を備えて構成されている。すなわち、このテープキャリ
アパッケージは、半導体チップ７２の端子形成面が表面
にくるように取り付けられている。つまり、半導体チッ
プ７２がフェイスアップ型のテープキャリアパッケージ
と同様の向きに取り付けられている。半導体チップ７２
は封止樹脂７４により封止されている。

【００３７】また、半導体チップ７２は複数のリード線
７６、７８に接続されている。リード線７６は出力側の
リード線を構成し、リード線７８は入力側のリード線を
構成している。これらのリード線７６、７８は、接着剤
８０を介して樹脂フィルム７０に取り付けられている。
封止樹脂７４周囲の樹脂フィルム７０表面には、ソルダ
ーレジスト８２が形成されている。このソルダーレジス
ト８２により、封止樹脂７４周囲のリード線７６、７８
は露出しないようになっている。

【００３８】図４からわかるように、半導体チップ７２
の図中上側にはスリット開孔８４、８６、８８が形成さ
れており、半導体チップ７２の図中下側にはスリット開
孔９０が形成されている。これらのスリット開孔８４、
８６、８８のうち、２つのスリット開孔８４、８６で、
折り曲げ部９２が構成されている。すなわち、液晶画面
基板等の板状部材における一辺側端部に、この折り曲げ
部９２を折り曲げてあてがうことにより、このテープキ
ャリアパッケージが実装できるようになっている。

【００３９】折り曲げ９２近傍におけるリード線７６
は、曲線的な形状に形成されている。すなわち、折り曲
げ部９２近傍におけるリード線７６は、波線形状に形成
されている。リード線７６におけるこの波線形状に形成
された部分で応力吸収部が構成されている。本実施形態
では、この波線の波のピークはスリット開孔８４、８６
の中心線ＣＬに位置するように構成されている。すなわ
ち、スリット開孔８４、８６でこのテープキャリアパッ
ケージをおよそ９０度折り曲げた時に、波線形状のリー
ド線７６の波のピークが、その折り曲げ時の頂部に位置
するように構成されている。リード線７６における出力
側は、直線的な形状に形成されている。また、入力側の
リード線７８も直線的な形状に形成されている。

【００４０】スリット開孔８８部分における樹脂フィル
ム７０表面には、補強フィルム９４が形成されている。
この補強フィルム９４は樹脂又は樹脂に代わるもので構
成されており、本実施形態ではポリミド系の樹脂により
形成されている。補強フィルム９４により、このテープ
キャリアパッケージをカットラインＣＴＬで打ち抜いた
場合における、スリット開孔８８部分に位置するリード
線７６の機械的強度を確保している。樹脂フィルム７０
の左右両側には、複数のスプロケットホール９６が形成
されている。

【００４１】図５からわかるように、液晶画面基板９８
はテープキャリアパッケージにおける半導体チップ７２
表面と同じ面に取り付けられる。すなわち、テープキャ
リアパッケージの裏面に液晶画面基板９８を取り付ける
ことにより、このテープキャリアパッケージは実装され
る。このように実装することにより、液晶画面基板９８
とリード線７６との電気的接続が確保される。

【００４２】以上のように、本実施形態に係るテープキ
ャリアパッケージによれば、折り曲げ部９２に位置する
リード線７６を波線形状に形成したので、この折り曲げ
部９２を折り曲げて液晶画面基板９８等の板状部材に実
装しても、リード線７６に断線が生じにくいようにする
ことができる。すなわち、スリット開孔８４部分でおよ
そ９０度折り曲げて、スリット開孔８６部分でおよそ９
０度折り曲げて、液晶画面基板９８等に実装しても、リ
ード線７６の波線形状に形成した分で、その折り曲げ応
力を緩和することができるので、リード線７６の折り曲
げた部分に断線が発生するのをおさえることができる。

【００４３】しかも、リード線７６の波線形状の波のピ
ークをスリット開孔８４、８６の中心線ＣＬと重なるよ
うに形成したので、折り曲げ時の応力を効率的に吸収す
ることができる。

【００４４】さらに、本実施形態に係るテープキャリア
パッケージによれば、フェイスアップ型のテープキャリ
アパッケージにおいて、半導体チップ７２表面と同じ面
にリード線７６が露出するようにしたので、半導体チッ
プ７２表面と同じ面に液晶画面基板９８を実装すること
ができる。すなわち、リード線７６の先端側に位置する
テープキャリアパッケージ裏面に位置する樹脂フィルム
７０を除去し、その部分のテープキャリアパッケージ表
面に補強フィルム９４を形成した。このため、半導体チ
ップ７２表面と同じ面にリード線７６を露出させること
ができ、半導体チップ７２表面と同じ面に液晶画面基板
９８を取り付けることができる。このようにテープキャ
リアパッケージを実装することにより、半導体チップ７
２の端子配列とリード線７６、７８の配列の関係をフェ
イスダウンと同様にすることができるとともに、封止樹
脂７４の塗布範囲をフェイスアップ型と同様に狭くする
ことができる。

【００４５】なお、本発明は上記実施形態に限定されず
種々に変形可能である。例えば第１及び第３実施形態に
おけるリード線１６、７６の波線形状の部分の波の数
は、スリット開孔の数に一致させる必要はなく、３個、
４個、５個…等の任意の数でよい。

【００４６】また、図６に示すように、第１実施形態に
おいては、半導体チップ１２をスリット開孔２０、２２
で挟むように構成し、この半導体チップ１２を含めて折
り曲げ部２４を構成するようにすることも可能である。
この場合このテープキャリアパッケージを板状部材に実
装すると、板状部材の厚さ部分に半導体チップ１２が位
置することとなる。

【００４７】

【発明の効果】以上のように、本発明に係るテープキャ
リアパッケージによれば、２つのスリット開孔部分を折
り曲げて板状部材に実装しても、リード線に設けられた
応力吸収部が折り曲げ応力を吸収するので、リード線が
切れないようにすることができる。

【００４８】また、本発明に係るテープキャリアパッケ
ージによれば、フェイスダウン型のテープキャリアパッ
ケージと同様の端子配列を実現しつつ、フェイスアップ
型のテープキャリアパッケージと同程度の狭い樹脂封止
範囲で半導体チップを封止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るテープキャリアパ
ッケージを平面的に示す図。

【図２】本発明の第２実施形態に係るテープキャリアパ
ッケージを平面的に示す図。

【図３】図２に示すテープキャリアパッケージを液晶画
面基板に実装した状態の部分断面図。

【図４】本発明の第３実施形態に係るテープキャリアパ
ッケージを平面的に示す図。

【図５】図４に示すテープキャリアパッケージを液晶画
面基板に実装した状態の部分断面図。

【図６】本発明の第１実施形態に係るテープキャリアパ
ッケージの変形例を示す図。

【図７】従来のテープキャリアパッケージを平面的に示
す図。

【図８】図７に示すテープキャリアパッケージを液晶画
面基板に実装した状態の部分断面図。

【図９】従来における別のテープキャリアパッケージを
平面的に示す図。

【図１０】図９に示すテープキャリアパッケージを液晶
画面基板に実装した状態の部分断面図。

【符号の説明】

１０樹脂テープ１２半導体チップ１４封止樹脂１６リード線１８リード線２０スリット開孔２２スリット開孔２４折り曲げ部２６補助容量３０スプロケットホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状部材に実装する際に折り曲げ部を構成
する第１スリット開孔と第２スリット開孔が互いに並列
に形成されたベースフィルムと、前記ベースフィルムに取り付けられた半導体チップと、前記ベースフィルム上に形成され、前記折り曲げ部を横
断して前記半導体チップの端子と前記板状部材との間の
電気的接続を確保するための、リード線であって、前記
折り曲げ部に折り曲げた際の応力を吸収するために波線
形状に形成された応力吸収部を有する、リード線とを備
えたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項２】前記リード線の波線形状は、前記第１スリ
ット開孔の中心線位置及び前記第２スリット開孔の中心
線位置にそれぞれ波線のピークがくるように構成されて
いることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア
パッケージ。
【請求項３】スリット開孔が形成されたベースフィルム
と、前記ベースフィルムの一面側に表面が位置し、前記ベー
スフィルムの他面側に端子形成面が位置するように、封
止樹脂で封止されて前記ベースフィルムに取り付けられ
た、半導体チップと、前記ベースフィルムの他面側に前記スリット開孔を横断
して形成され、前記半導体チップの前記端子と電気的に
接続する、リード線と、前記ベースフィルムの他面側の前記スリット開孔部分の
少なくとも一部を覆うように形成され、前記スリット開
孔部分の強度を補うための、補強フィルムとを備えたこ
とを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項４】ベースフィルムの一面側に表面が位置し、
前記ベースフィルムの他面側に端子形成面が位置するよ
うに、封止樹脂で封止されて前記ベースフィルムに取り
付けられた、半導体チップと、前記ベースフィルムの他面側に前記ベースフィルムから
突出して形成され、前記半導体チップの前記端子と電気
的に接続する、リード線と、前記ベースフィルムの他面側に、前記ベースフィルムか
ら突出している前記リード線部分を覆うように形成さ
れ、前記ベースフィルムから突出している前記リード線
の強度を補うための、補強フィルムとを備えたことを特
徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項５】板状部材に実装する際に折り曲げ部を構成
する互いに並列に形成された第１及び第２スリット開孔
と、これら第１及び第２スリット開孔の外側に前記第１
及び第２スリット開孔と並列に形成された第３スリット
開孔とを有する、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面側に表面が位置し、前記ベー
スフィルムの他面側に端子形成面が位置するように、封
止樹脂で封止されて前記ベースフィルムに取り付けられ
た、半導体チップと、前記ベースフィルムの他面側に形成され、前記第１乃至
第３スリット開孔を横断して前記半導体チップの前記端
子と前記板状部材との間の電気的接続を確保するため
の、リード線であって、前記折り曲げ部に折り曲げた際
の応力を吸収するための応力吸収部を有する、リード線
と、前記ベースフィルムの他面側の前記第３スリット開孔部
分の少なくとも一部を覆うように形成され、前記第３ス
リット開孔部分の強度を補うための、補強フィルムとを
備えたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項６】板状部材に実装する際に折り曲げ部を構成
する互いに並列に形成された第１及び第２スリット開孔
を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面側に表面が位置し、前記ベー
スフィルムの他面側に端子形成面が位置するように、封
止樹脂で封止されて前記ベースフィルムに取り付けられ
た、半導体チップと、前記ベースフィルムの他面側に形成され、前記第１及び
第２スリット開孔を横断して前記ベースフィルムから突
出するとともに、前記半導体チップの前記端子と前記板
状部材との間の電気的接続を確保するための、リード線
であって、前記折り曲げ部に折り曲げた際の応力を吸収
するための応力吸収部を有する、リード線と、前記ベースフィルムの他面側に、前記ベースフィルムか
ら突出している前記リード線部分を覆うように形成さ
れ、前記ベースフィルムから突出している前記リード線
の強度を補うための、補強フィルムとを備えたことを特
徴とするテープキャリアパッケージ。