JPH10229104A

JPH10229104A - 半導体装置およびその製造に用いるテープキャリヤ

Info

Publication number: JPH10229104A
Application number: JP9033572A
Authority: JP
Inventors: Koji Akimoto; 康治秋元; Seiichi Ichihara; 誠一市原; Makoto Kimura; 誠木村
Original assignee: Hitachi Device Engineering Co Ltd; Hitachi Ltd; Hitachi ULSI Systems Co Ltd; Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Consumer Electronics Co Ltd; Japan Display Inc; Hitachi Solutions Technology Ltd
Priority date: 1997-02-18
Filing date: 1997-02-18
Publication date: 1998-08-25

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体チップの電極とテープに支持されたリ
ードの接続信頼性の向上と接続歩留り向上。【解決手段】細長のデバイスホールを有する絶縁性の
テープと、前記テープの一面に設けられ先端の接続部を
前記デバイスホール内に突出させる複数の導電性のリー
ドと、前記デバイスホール部分に対向し前記各リードの
接続部に電極を介して接続されるＬＣＤドライバ用の半
導体チップとを有する半導体装置であって、前記電極の
一部は他の電極よりも面積が広い広面積電極となり、前
記広面積電極に接続されるリードの接続部は他のリード
の接続部よりも面積の広い広面積接続部を構成する接続
補強リードとなっている。前記広面積電極は半導体チッ
プの長辺の両端側に１乃至複数設けられ、前記接続補強
リードは前記広面積電極に対応して前記デバイスホール
の辺の両端側にそれぞれ配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置およびそ
の製造に用いるテープキャリヤに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器は、機能面から高密度実装化
が、実装面から軽量化，小型化，薄型化が要請されてい
る。また、電子部品の製造コストの低減のために、パッ
ケージ形態としては材料が安くかつ生産性が良好な樹脂
封止（レジンパッケージ）型半導体装置が多用されてい
る。レジンパッケージ型半導体装置としては、金属製の
リードフレームを用いるもの、絶縁性フィルムの表面に
リードを形成したＴＣＰ（Tape Carrier Package）等が
知られている。

【０００３】テープキャリヤパッケージ（ＴＣＰ）につ
いては、たとえば、工業調査会発行「電子材料」1991年
５月号、同年５月１日発行、Ｐ25〜Ｐ36に記載されてい
る。同文献には、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）の
実装技術について記載され、たとえば、ＴＡＢ方式のＬ
ＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ）の
ドライバ（ＴＣＰ構造半導体装置）およびＬＣＤドライ
バテープ（テープキャリヤ）につい記載されている。

【０００４】また、同文献には、ＬＣＤドライバをＬＣ
Ｄパネルに接続する方法の一つとして、テープを折り曲
げる構造が開示されている。この構造はＩＣチップを細
長にすることによって折り曲げを可能としている。

【０００５】前記細長のＩＣチップを用いる構造は、四
角のＩＣチップを使用する通常タイプの構造に比較して
テープ面積が２／３〜１／２となること、ＬＣＤドライ
バを組み込んだ液晶パネルの額縁が小さくなることが記
載されている。

【０００６】なお、同文献には、四角のＩＣチップや細
長のＩＣチップを組み立てるためのＬＣＤドライバテー
プ（テープキャリヤ）も開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ＴＣＰ構造の半導体装
置となるＬＣＤドライバは、絶縁性テープ（フィルム）
の一面に設けられたリードに、電極を介して半導体チッ
プが接続された構造となっている。前記リードは前記絶
縁性テープに設けられたデバイスホール内に内端を臨ま
せ、このリードの内端（インナーリード）が前記半導体
チップの電極（バンプ電極）に接続されている。

【０００８】細長のＩＣチップを固定するテープキャリ
ヤでは、デバイスホールも前記ＩＣチップに対応して細
長くなっている。

【０００９】図１１に示すように、テープキャリヤ１
は、絶縁性の樹脂からなるテープ２の一面に金属箔をパ
ターニングして形成したリード３を複数設けた構造にな
っていることから、半導体チップ４の細長化に伴って前
記リードパターンも広くなる。この結果、樹脂の一面に
金属のリードを張り付けたテープキャリヤ１では、構成
する材料特性によって反りが発生することがある。

【００１０】したがって、テープキャリヤ１を半導体チ
ップ４に重ね、半導体チップ４の一面に設けられた電極
５（たとえば金のバンプ電極）とリード３を加熱加圧し
て接続する場合、細長の半導体チップ４の両端側では、
テープキャリヤ１の反りによって半導体チップ４の端側
のリード３と電極５との接続が確実に行われず断線する
ことがある。これは、電極５とリード３の接続強度より
もテープ２の反りの力が大きい場合に生じることが判明
した。

【００１１】また、テープキャリヤ１に反りがあると、
図１０に示すように、テープ２に設けられたデバイスホ
ール６の端側に位置するリード３は、前記テープ２の反
りに伴って姿勢を変えることになり、先端の接続位置は
本来の位置からずれるため、リード３と電極５との接続
面積が少なくなる。この結果、リード３と電極５との間
で十分な接続面積が得られず、半導体装置の信頼性が低
下したり、断線を引き起こして歩留り低下を起こすこと
になる。

【００１２】本発明の目的は、半導体チップの電極とテ
ープに支持されたリードの接続信頼性が高い半導体装置
を提供することにある。

【００１３】本発明の他の目的は、半導体装置の製造に
おいて半導体チップの電極とテープに支持されたリード
の接続信頼性を高くできるテープキャリヤを提供するこ
とにある。

【００１４】本発明の他の目的は、製造歩留りを高くで
きる構造の半導体装置およびその製造に用いるテープキ
ャリヤを提供することにある。

【００１５】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００１７】（１）デバイスホールを有する絶縁性のテ
ープと、前記テープの一面に設けられ先端の接続部を前
記デバイスホール内に突出させる複数の導電性のリード
と、前記デバイスホール部分に対向し前記各リードの接
続部に電極を介して接続される半導体チップとを有する
半導体装置であって、前記電極の一部は他の電極よりも
面積が広い広面積電極となり、前記広面積電極に接続さ
れるリードの接続部は他のリードの接続部よりも面積の
広い広面積接続部を構成する接続補強リードとなってい
る。前記広面積電極は前記半導体チップの少なくとも一
辺の両端側に１乃至複数設けられ、前記接続補強リード
は前記広面積電極に対応して前記デバイスホールの辺の
両端側にそれぞれ配置されている。前記広面積電極およ
び／または接続補強リードの一部は電気的に使用されな
いダミーになっている。前記半導体チップは細長構造と
なりその対向する一対の長辺に沿って前記電極が配置さ
れ、前記一対の長辺の一辺に沿って入力電極が配列さ
れ、他辺に沿って出力電極が配列されている。前記半導
体チップは液晶ディスプレイのドライバ回路を構成して
いる。

【００１８】このような半導体装置は次の構成のテープ
キャリヤを使用して製造される。

【００１９】テープキャリヤは、所定間隔にデバイスホ
ールを有する絶縁性のテープと、前記テープの一面に設
けられ先端の接続部を前記デバイスホール内に突出させ
て前記デバイスホール部分に対向して配置される半導体
チップの電極に接続される複数の導電性のリードとを有
するテープキャリヤであって、前記デバイスホールの少
なくとも一辺に並ぶ前記リードの一部はその先端の接続
部の面積が他のリードの接続部よりも面積が広い広面積
接続部を構成する接続補強リードとなっている。前記接
続補強リードは前記デバイスホールの少なくとも一辺の
両端側に１乃至複数設けられている。前記接続補強リー
ドの一部は電気的に使用されないダミーになっている。
前記デバイスホールは細長穴となり、一対の長辺側には
入力用のリードが配列され、他辺側には出力用リードが
配列されている。

【００２０】（２）前記手段（１）の構成において、前
記複数の広面積電極および／または広面積接続部は面積
が異なる複数種類の広面積電極および／または広面積接
続部で構成され、かつ前記複数種類の広面積電極および
／または広面積接続部は前記辺の両端側に向かうに従っ
て順次広くなるように配列されている。

【００２１】このような半導体装置は前記手段（１）の
構成のテープキャリヤにおいて、前記複数の接続補強リ
ードは広面積接続部の面積が異なる複数種類の接続補強
リードで構成され、かつ前記複数種類の接続補強リード
は前記辺の両端側に向かうに従って順次広面積接続部の
面積が広くなるように配列されている。

【００２２】前記（１）の手段によれば、前記半導体チ
ップの電極の一部は他の電極に比較して面積が広い広面
積電極となるとともに、前記広面積電極に接続されるリ
ードは接続部が他のリードの接続部よりも面積が広い広
面積接続部を有する接続補強リードになっていることか
ら、接続補強リードと広面積電極との接続部分の接続強
度が他のリードによる接続部よりも大きくなる。

【００２３】したがって、細長の半導体チップの一対の
長辺に沿ってそれぞれ入力電極または出力電極を配置し
た液晶ドライバ用の半導体チップを組み込んだ半導体装
置の製造に適用した場合、半導体チップの長辺の両端側
にそれぞれ前記広面積電極と接続補強リードが１乃至複
数配置された構造になっているため、リードを支持する
テープに反りがあっても接続補強リードと広面積電極と
による接続は接続面積が大きいことから確実に重なると
ともに接続強度が大きくなり、接続の信頼性が高くな
る。

【００２４】また、接続強度が大きいことから広面積電
極と接続補強リードとの断線が発生しなくなり、製造歩
留りの向上が図れる。

【００２５】また、広面積電極と接続補強リードをダミ
ーとして組み込んだ半導体装置の場合には、ダミーの広
面積電極と接続補強リードとの接続によってさらに電極
とリードとの接続強度が増大し、接続の信頼性が高くな
る。

【００２６】前記（２）の手段によれば、前記手段
（１）の構成において、前記複数の広面積電極および／
または広面積接続部は面積が異なる複数種類の広面積電
極および／または広面積接続部で構成され、かつ前記複
数種類の広面積電極および／または広面積接続部は前記
辺の両端側に向かうに従って順次広くなるように配列さ
れていることから、前記手段（１）と同様の効果を得る
ことができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００２８】（実施形態１）図１乃至図８は本発明の実
施形態１のＴＣＰ構造半導体装置とその製造に係わる図
である。

【００２９】本実施形態１においては、液晶（ＬＣＤ）
用半導体装置に本発明を適用した例について説明する。

【００３０】本実施形態１の半導体装置１０は、図２に
示すように、中央にデバイスホール６を有する絶縁性の
テープ２と、このテープ２の一面に設けられる複数の導
電性からなるリード３とを有している。前記テープ２
は、たとえばポリイミド樹脂テープ（フィルム）からな
り、その厚さは７５μｍとなっている。また、前記リー
ド３は、たとえば厚さ１８μｍの銅箔をエッチングする
ことによって形成されている。

【００３１】半導体チップ４は液晶ディスプレイのドラ
イバ回路を構成している。半導体チップ４の一面に設け
られる電極５は、細長構造の半導体チップ４の対向する
一対の長辺に沿ってそれぞれ設けられている。前記一対
の長辺の一辺に沿って入力電極５ａが配列され、他辺に
沿って出力電極５ｂが配列されている。

【００３２】前記デバイスホール６は、図１に示すよう
に細長の前記半導体チップ４に対応して細長穴になって
いる。また、前記デバイスホール６の一側にはデバイス
ホール６の長辺に沿って細長のスリットホール７が設け
られている。

【００３３】前記リード３は前記デバイスホール６の長
辺に沿ってそれぞれ一定間隔に並列に配置されるととも
に、その先端（内端）をデバイスホール６内に突出させ
ている。前記突出端部分は半導体チップ４の一面に設け
られた電極５に接続される接続部８となっている。

【００３４】前記スリットホール７側のデバイスホール
６の長辺側に配列されるリード３は入力リード３ａとな
っている。この入力リード３ａは前記スリットホール７
を横切ってテープ２上に延在している。

【００３５】また、前記デバイスホール６の他の長辺側
に配列されるリード３は出力リード３ｂとなっている。

【００３６】本実施形態１では、入力リード３ａおよび
出力リード３ｂはそれぞれ平行に延在しているが、前記
デバイスホール６とは反対側に延在するリード部分の先
端、すなわちアウターリード先端は相互に間隔を広くす
るように、途中が斜めに延在するようにしてもよい。た
だし、デバイスホール６側のリード部分、すなわち、接
続部８を有するインナーリードの先端部分およびアウタ
ーリードの先端部分は、リードの接続のためにそれぞれ
所定間隔にする必要がある。

【００３７】前記リード３はその表面に錫（Ｓｎ）がメ
ッキされている。

【００３８】また、前記リード３の接続部８は半導体チ
ップ４の一面に設けられた電極５に接続されている。前
記電極５は、たとえば金バンプ電極となり、電極５とリ
ード３はＡｕＳｎ半田によって接続されている。

【００３９】一方、前記デバイスホール６の周囲に沿う
リード３やテープ２の表面にはソルダーレジスト９が設
けられている。前記ソルダーレジスト９に囲まれた領域
には、レジン１１が塗布されてパッケージ１２が形成さ
れている。前記レジン１１は、デバイスホール６を埋
め、さらに半導体チップ４の周囲をも被っている。

【００４０】一方、これが本発明の特徴の一つである
が、前記半導体チップ４の長辺の両端側の１乃至複数の
電極５と、これに接続されるリード３の接続強度を他の
接続部分に比較して高くするため、前記半導体チップ４
の長辺の両端側の１乃至複数の電極５を広くするととも
に、この広面積電極に接続されるリード３の接続部８を
他のリードよりも面積が広い広面積接続部としておくも
のである。

【００４１】このような接続をとるためには、（１）面
積が大小となる複数種類の電極（通常の大きさの電極
と、広面積電極）を配置するとともに、前記電極に対応
して接続部の面積が大小となる複数種類のリード（通常
の大きさの接続部を有するリードと、広面積接続部を有
するリード）を配置してそれぞれ接続を行って接続強度
が異なる接続を行う構成と、（２）全ての電極を予め大
きく設定しておき、リードは接続部の面積が大小となる
複数種類のリードを配置してそれぞれ接続を行って接続
強度が異なる接続を行う構成と、（３）全てのリードの
接続部を予め大きく設定しておき、電極は面積が大小と
なる複数種類の電極を配置してそれぞれ接続を行って接
続強度が異なる接続を行う構成とがある。

【００４２】また、面積を広くする手段としては、
（ａ）電極列の方向に沿う方向の長さ（縦）を長くする
構成と、（ｂ）電極列の方向に直交する方向の長さ
（横）を長くする構成、（ｃ）電極列の方向に沿う方向
および電極列の方向に直交する方向の長さを共に長くす
る構成とがある。

【００４３】いずれの手段も採用可能である。

【００４４】本実施形態１では、前記（１）面積が大小
となる複数種類の電極（通常の大きさの電極と、広面積
電極）を配置するとともに、前記電極に対応して接続部
の面積が大小となる複数種類のリード（通常の大きさの
接続部を有するリードと、広面積接続部を有するリー
ド）を配置してそれぞれ接続を行って接続強度が異なる
接続を行う構成であり、前記（ａ）電極列の方向に沿う
方向の長さ（縦）を長くする構成の例を示す。

【００４５】図１および図４に示すように、電極とリー
ドの接続部強度を高める箇所を、入力側では半導体チッ
プ４の長辺の両端側に二つずつ設け、出力側では半導体
チップ４の長辺の両端側に三つずつ設けた。

【００４６】したがって、入力側では半導体チップ４の
長辺の両端側にそれぞれ二つの広面積電極１３を配置
し、デバイスホール６の長辺の両端側にそれぞれ２本の
広面積接続部１４を有する接続補強リード１５を配置し
た。

【００４７】また、出力側では半導体チップ４の長辺の
両端側にそれぞれ三つの広面積電極１３を配置し、デバ
イスホール６の長辺の両端側にそれぞれ３本の広面積接
続部１４を有する接続補強リード１５を配置した。

【００４８】前記電極５は通常の大きさのものが、たと
えば縦５０μｍ，横７０μｍの矩形であり、広面積電極
１３は縦，横それぞれ７０μｍの矩形である。電極と電
極との間隔は、たとえば最低でも３０μｍ必要であるこ
とから、たとえば、通常の電極間のピッチは８０μｍで
あり、広面積電極間のピッチは１００μｍである。リー
ドピッチは前記電極５のピッチに一致している。

【００４９】また、リード３の接続部８は通常のリード
はその幅Ｓが３０μｍとなり、接続補強リード１５の接
続部８、すなわち広面積接続部１４の幅Ｌは２倍の６０
μｍとなっている。リード３は全体を太くしても良く、
一部を細くしても良い。

【００５０】本実施形態１の半導体装置１０では、細長
の半導体チップ４の両端側では広面積電極１３と広面積
接続部１４を有する接続補強リード１５との間で接続が
行われるため、リード３を支持するテープ２に反りがあ
っても、その反りの力以上の接続強度が得られるため、
電極５とリード３は確実に接続されることになり、接続
の信頼性が高い。

【００５１】また、本実施形態１の半導体装置１０にお
いて、前記広面積電極１３と広面積接続部１４を有する
接続補強リード１５を電気的に使用されないダミーとし
て組み込んでもよい。この場合、ダミーの広面積電極１
３と接続補強リード１５との接続によってさらに電極と
リードとの接続強度が増大し、接続の信頼性が高くな
る。

【００５２】電極サイズ，リード幅，リードピッチ等は
前記実施形態に限定されるものではない。

【００５３】つぎに、本実施形態１の半導体装置１０の
製造について説明する。半導体装置１０の製造において
は、図５に示すようなテープキャリヤ１が用意される。

【００５４】テープキャリヤ１は、細長のポリイミド樹
脂からなる厚さ７５μｍ程度の絶縁性のテープ２の一表
面に定間隔にリードパターンを有する構造となってい
る。テープ２は、その両側に一定間隔に配設されるスプ
ロケットホール２０を有している。

【００５５】前記テープ２の中央には、その長手方向に
沿って一定間隔に矩形状のデバイスホール６が設けられ
ている。このデバイスホール６は後に取り付けられる半
導体チップ４に合わせて細長穴となっている。また、前
記デバイスホール６の一方の長辺側に長辺に沿って細長
のスリットホール７が設けられている。

【００５６】前記テープ２の一面には、前記各デバイス
ホール６を中心とするリードパターンが設けられてい
る。本実施形態１では、前述のようにデバイスホール６
の一対の長辺側にそれぞれリード３を配列するパターン
となっている。一方の長辺側のリード３は入力リード３
ａとなり、他方の長辺側のリード３は出力リード３ｂと
なっている。前記入力リード３ａは前記スリットホール
７を横切って延在している。前記リード３の表面はＳｎ
メッキ膜で被われている。

【００５７】前記リード３の一方の先端は、前記デバイ
スホール６の内方に突出し、前述の半導体チップ４の電
極５に接続されるようになっている。

【００５８】また、図８に示すように、前記デバイスホ
ール６の周囲のテープ２およびリード３上にはソルダー
レジスト９が設けられている。このソルダーレジスト９
は、たとえば厚さ１５μｍ程度になっている。

【００５９】本実施形態１のテープキャリヤ１では、液
晶ドライバの組み立てにおいて、電極とリードの接続部
強度を高める箇所を、入力側ではデバイスホール６の長
辺の両端側に二つずつ設け、出力側ではデバイスホール
６の長辺の両端側に三つずつ設ける構造とした。

【００６０】したがって、入力側ではデバイスホール６
の長辺の両端側にそれぞれ２本の広面積接続部１４を有
する接続補強リード１５を配置し、出力側ではデバイス
ホール６の長辺の両端側にそれぞれ３本の広面積接続部
１４を有する接続補強リード１５を配置した。

【００６１】前記リード３の接続部８は通常のリードは
その幅（リード列の方向に沿う長さ）が３０μｍとな
り、接続補強リード１５の接続部８、すなわち広面積接
続部１４は２倍の６０μｍとなっている。リード３は全
体を太くしても良く、一部を細くしても良い。

【００６２】リードピッチは前記半導体チップ４の電極
５に対応し、通常のリード間のピッチは８０μｍであ
り、接続補強リード間のピッチは１００μｍである。

【００６３】前記接続補強リード１５を電気的に使用さ
れないダミーとしてもよい。

【００６４】つぎに、前記テープキャリヤ１に対して、
図７および図８に示すように、図示しないインナリード
ボンダによって半導体チップ４が取り付けられる。この
インナリードボンディングにおいては、半導体チップ４
の各電極（金バンプ電極）５に対して相対的にインナリ
ードの位置決めが行われ、その後、インナリードの先端
の接続部８（広面積接続部１４）と電極５がＡｕＳｎ半
田によって接続される。

【００６５】その後、図示しないディスペンサによって
レジン１１の塗布が行われてパッケージ１２が形成され
る。

【００６６】以上の工程によってテープキャリヤ１の各
デバイスホール６部分にそれぞれ半導体装置１０が製造
される。このテープキャリヤ１は、この状態のままでユ
ーザに提供される場合が多い。図３は単一の半導体装置
１０を示すものであり、図７は複数の半導体装置１０を
有するものを示すものである。また、これらの図におい
て、点線で囲まれた領域がユーザが使用するユーザエリ
アである。

【００６７】本実施形態１によれば以下の効果を奏す
る。

【００６８】（１）半導体チップ４の電極５の一部は他
の電極に比較して面積が広い広面積電極１３となるとと
もに、前記広面積電極１３に接続されるリードは接続部
８が他のリードの接続部よりも面積が広い広面積接続部
１４を有する接続補強リード１５になっていることか
ら、接続補強リード１５と広面積電極１３との接続部分
の接続強度が他のリードによる接続部よりも大きくな
る。

【００６９】したがって、細長の半導体チップ４の一対
の長辺に沿ってそれぞれ入力電極５ａまたは出力電極５
ｂを配置した液晶ドライバ用の半導体チップ４を組み込
んだ半導体装置１０の製造に適用した場合、半導体チッ
プ４の長辺の両端側にそれぞれ前記広面積電極１３と接
続補強リード１５が１乃至複数配置された構造になって
いるため、リードを支持するテープ２に反りがあっても
接続補強リード１５と広面積電極１３とによる接続は接
続面積が大きいことから確実に重なるとともに接続強度
が大きくなり、接続の信頼性が高くなる。

【００７０】（２）また、接続強度が大きいことから広
面積電極１３と接続補強リード１５との断線が発生しな
くなり、製造歩留りの向上が図れる。

【００７１】（３）また、広面積電極１３と接続補強リ
ード１５をダミーとして組み込んだ半導体装置１０の場
合には、ダミーの広面積電極１３と接続補強リード１５
との接続によってさらに電極とリードとの接続強度が増
大し、接続の信頼性が高くなる。

【００７２】（実施形態２）図９は本発明の実施形態２
であるＴＣＰ構造半導体装置のリード列を示す一部の平
面図である。

【００７３】本実施形態２は前記実施形態１の構成にお
いて、前記複数の広面積電極および／または広面積接続
部は面積が異なる複数種類の広面積電極および／または
広面積接続部で構成され、かつ前記複数種類の広面積電
極および／または広面積接続部は前記辺の両端側に向か
うに従って順次広くなるように配列されていることを基
本とするものである。

【００７４】そして、一例としては、前記広面積電極１
３は前記実施形態１の場合と同様に前記電極５は通常の
大きさのものが、たとえば電極列の方向に沿う長さ
（縦）が５０μｍであり、電極列の方向に直交する方向
の長さ（横）が７０μｍの矩形であり、広面積電極１３
は縦，横それぞれ７０μｍの矩形である。電極と電極と
の間隔は、たとえば最低でも３０μｍ必要であることか
ら、たとえば、通常の電極間のピッチは８０μｍであ
り、広面積電極間のピッチは１００μｍである。リード
ピッチは前記電極５のピッチに一致している。

【００７５】一方、リード３の接続部８は通常のリード
はその幅Ｓが３０μｍとなっている。また、接続補強リ
ード１５の接続部８は、３種類（Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ）と
なり、いずれも前記通常のリードの幅の３０μｍ以上と
なっている。たとえば、リード幅Ｌａは６０μｍ、リー
ド幅Ｌｂは５０μｍ、リード幅Ｌｃは４０μｍとなって
いる。接続補強リード１５の配列は、デバイスホール６
の両端側に向かうに従って順次広面積接続部１４の幅が
広くなるように配列されている。

【００７６】なお、リード３は全体を太くしても良く、
一部を細くしても良い。

【００７７】本実施形態２によれば、複数本の接続補強
リード１５が、デバイスホール６の両端側に向かうに従
って順次広面積接続部１４の幅が広くなるように配列さ
れていることから、細長の半導体チップ４の両端側に向
かうに従ってリードと電極との接続強度が順次強くなる
ことから、リード３を支持するテープ２に反りがあって
も、その反りの力以上の接続強度が得られるため、電極
５とリード３は確実に接続されることになり、接続の信
頼性が高くなる。また、半導体装置１０の製造において
は、接続後の電極とリードとの断線が起きないことから
製造歩留りが向上する。

【００７８】また、本実施形態２において、各部の接続
強度のバランスを保つために、各接続補強リード１５の
間に通常のリードを１乃至複数本配置してもよい。

【００７９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。前記実施形
態では細長の半導体チップの対向する一対の長辺からそ
れぞれリードを延在させる構造について説明したが、矩
形の半導体チップの３辺または４辺からそれぞれリード
を延在させる構造についても同様に適用できる。この場
合、接続補強リードは必ずしも１辺の両端側に設けるこ
とには限定されず、テープの反りや変形に対応させて接
続補強リードの配置位置を選択すればよい。

【００８０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＬＣＤ
用半導体装置の製造技術に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではない。本発明は少なく
ともテープキャリヤを使用するＴＣＰ構造の半導体装置
の製造技術には適用できる。

【００８１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００８２】（１）細長の半導体チップの一対の長辺の
両端側において、電極とリードとの接続強度を強くした
構造になっていることから、金属製のリードを支持する
樹脂からなるテープに反りがあっても電極とリードとの
接続は高くなり、確実な接続が可能になる。

【００８３】（２）したがって、半導体装置の電極とリ
ードの接続信頼性が高くなり、品質の優れた製品とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１である封止レジン部分を取
り除いた状態のＴＣＰ構造半導体装置を示す平面図であ
る。

【図２】本実施形態１のＴＣＰ構造半導体装置の断面図
である。

【図３】本実施形態１のＴＣＰ構造半導体装置を示す平
面図である。

【図４】本実施形態１のＴＣＰ構造半導体装置のリード
列を示す一部の平面図である。

【図５】本実施形態１のテープキャリヤの平面図であ
る。

【図６】本実施形態１のテープキャリヤの断面図であ
る。

【図７】本実施形態１のＴＣＰ構造半導体装置の製造状
態において半導体チップとリードを接続した状態を示す
平面図である。

【図８】本実施形態１のＴＣＰ構造半導体装置の製造状
態において半導体チップとリードを接続した状態を示す
断面図である。

【図９】本発明の他の実施形態（実施形態２）であるＴ
ＣＰ構造半導体装置のリード列を示す一部の平面図であ
る。

【図１０】従来のＴＣＰ構造半導体装置におけるリード
列端の接続不良状態を示す一部の斜視図である。

【図１１】従来のＴＣＰ構造半導体装置の製造における
リード列端の接続不良状態を示す模式図である。

【符号の説明】

１…テープキャリヤ、２…テープ、３…リード、３ａ…
入力リード、３ｂ…出力リード、４…半導体チップ、５
…電極、５ａ…入力電極、５ｂ…出力電極、６…デバイ
スホール、７…スリットホール、８…接続部、９…ソル
ダーレジスト、１０…半導体装置、１１…レジン、１２
…パッケージ、１３…広面積電極、１４…広面積接続
部、１５…接続補強リード、２０…スプロケットホー
ル。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者秋元康治千葉県茂原市早野3681番地日立デバイスエンジニアリング株式会社内 (72)発明者市原誠一東京都小平市上水本町５丁目22番１号株式会社日立マイコンシステム内 (72)発明者木村誠東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】デバイスホールを有する絶縁性のテープ
と、前記テープの一面に設けられ先端の接続部を前記デ
バイスホール内に突出させる複数の導電性のリードと、
前記デバイスホール部分に対向し前記各リードの接続部
に電極を介して接続される半導体チップとを有する半導
体装置であって、前記電極の一部は他の電極よりも面積
が広い広面積電極となり、前記広面積電極に接続される
リードの接続部は他のリードの接続部よりも面積の広い
広面積接続部を構成する接続補強リードとなっているこ
とを特徴とする半導体装置。
【請求項２】前記広面積電極は前記半導体チップの少
なくとも一辺の両端側に１乃至複数設けられ、前記接続
補強リードは前記広面積電極に対応して前記デバイスホ
ールの辺の両端側にそれぞれ配置されていることを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】前記複数の広面積電極および／または広
面積接続部は面積が異なる複数種類の広面積電極および
／または広面積接続部で構成され、かつ前記複数種類の
広面積電極および／または広面積接続部は前記辺の両端
側に向かうに従って順次広くなるように配列されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導
体装置。
【請求項４】前記広面積電極および／または接続補強
リードの一部は電気的に使用されないダミーになってい
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１
項に記載の半導体装置。
【請求項５】前記半導体チップは細長構造となりその
対向する一対の長辺に沿って前記電極が配置され、前記
一対の長辺の一辺に沿って入力電極が配列され、他辺に
沿って出力電極が配列されていることを特徴とする請求
項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】前記半導体チップは液晶ディスプレイの
ドライバ回路を構成していることを特徴とする請求項１
乃至請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】所定間隔にデバイスホールを有する絶縁
性のテープと、前記テープの一面に設けられ先端の接続
部を前記デバイスホール内に突出させて前記デバイスホ
ール部分に対向して配置される半導体チップの電極に接
続される複数の導電性のリードとを有するテープキャリ
ヤであって、前記デバイスホールの少なくとも一辺に並
ぶ前記リードの一部はその先端の接続部の面積が他のリ
ードの接続部よりも面積が広い広面積接続部を構成する
接続補強リードとなっていることを特徴とするテープキ
ャリヤ。
【請求項８】前記接続補強リードは前記デバイスホー
ルの少なくとも一辺の両端側に１乃至複数設けられてい
ることを特徴とする請求項７に記載のテープキャリヤ。
【請求項９】前記複数の接続補強リードは広面積接続
部の面積が異なる複数種類の接続補強リードで構成さ
れ、かつ前記複数種類の接続補強リードは前記辺の両端
側に向かうに従って順次広面積接続部の面積が広くなる
ように配列されていることを特徴とする請求項７または
請求項８に記載のテープキャリヤ。
【請求項１０】前記接続補強リードの一部は電気的に
使用されないダミーになっていることを特徴とする請求
項７乃至請求項９のいずれか１項に記載のテープキャリ
ヤ。
【請求項１１】前記デバイスホールは細長穴となり、
一対の長辺側には入力用のリードが配列され、他辺側に
は出力用リードが配列されていることを特徴とする請求
項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載のテープキャ
リヤ。