JPH064605Y2

JPH064605Y2 - 混成集積回路

Info

Publication number: JPH064605Y2
Application number: JP1988107163U
Authority: JP
Inventors: 敬男三浦
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1988-08-12
Filing date: 1988-08-12
Publication date: 1994-02-02
Anticipated expiration: 2003-08-12
Also published as: JPH0229563U

Description

【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野本考案は混成集積回路に関し、特に二枚の金属基板から
なる混成集積回路の外部回路との接続構造の改良に関す
る。

(ロ)従来の技術従来の混成集積回路は第３図（実公昭５５−８３１６号
公報参照）に示す如く、二枚の金属基板(21)(22)と、金
属基板(21)(22)上に設けられた回路素子(23)(24)と、金
属基板(21)(22)の一側辺から導出された外部リード(25)
(26)と、金属基板(21)(22)を離間する枠体(27)とから構
成される。

金属基板(21)(22)にはアルミニウムが用いられ、その表
面は絶縁処理が施され所望の導電路(28)(29)が形成され
た後、導電路(28)(29)上に、複数の回路素子(23)(24)が
固着される。導電路(23)(24)が延在される金属基板(21)
(22)の一周端部に設けられた導電バッド上には復数本の
外部リード(25)(26)が金属基板(21)(22)から水平に突出
する様に固着される。この様に形成された二枚の金属基
板(21)(21)は枠体(27)によって離間固着され、金属基板
(21)(22)の周端部と枠体(27)とで形成された空間にエポ
キシ樹脂等の樹脂(30)を充填して外部リード(25)(26)の
接続部を保護し一体化され、この様な混成集積回路をプ
リント基板等の取付け基板へ取付ける場合は通常第４図
の如く、取付け基板(31)に設けられた孔に外部リード(2
5)(26)を挿入し取付け基板(31)の下面に設けられた電極
(32)(33)と半田(34)で接続して外部回路と一体化するも
のである。

(ハ)考案が解決しようとする課題しかしながら、第４図の如く、二枚基板からなる混成集
積回路を取付け基板に取付けた場合、外部リードと取付
け基板の電極とが半田によって固着接続される為、一度
取付け基板に取付けると取りはずしが容易に行えない問
題点があった。

(ニ)課題を解決するための手段本考案は上述した課題に鑑みて為されたものであり、二
枚の絶縁金属基板と、前記絶縁金属基板上に形成された
所望形状の導電路と、前記導電路上に固着された複数の
半導体素子と、前記二枚の絶縁金属基板を所定間隔で離
間固着するケース材と、前記二枚の絶縁金属基板の終端
辺から同一方向に導出され前記ケース材の略中間部で接
する様に延在され、且つ、前記延在された先端部が互い
に相反する様に折曲げ配置されたフレキシブルリード部
材とを備えて解決する。

(ホ)作用この様に本考案に依れば、二枚の金属基板の終端辺から
導出されたフレキシブルリード部材をケース材の略中間
部で接する様に延在させ、その延在された先端部が互い
に相反する様に折曲げ配置することにより、フレキシブ
ルリード部の折曲げ部でコネクタ部を形成することがで
き、プリント基板等の取付け体と接続する場合、ろう材
を必要とせずに相互接続が可能となる。

(ヘ)実施例以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案の混成集
積回路を詳細に説明する。

第１図及び第２図に示す如く、本考案の混成集積回路は
二枚の絶縁金属基板(1)(2)と、二枚の絶縁金属基板(1)
(2)を離間して固着するケース材(3)と、二枚の絶縁金属
基板(1)(2)の終端辺から導出されたフレキシブルリード
部材(4)(5)とから構成される。

二枚の絶縁金属基板(1)(2)アルミニウム基板が用いら
れ、そのアルミニウム基板の表面には所望膜厚の酸化ア
ルミニウム膜が形成されて絶縁処理が為されている。

夫々の絶縁金属基板（以下基板という）(1)(2)の一主面
にはポリイミド樹脂等のフレキシブル性を有する絶縁樹
脂薄層(6)(7)が形成される。

絶縁樹脂薄層(6)(7)上には銅箔が貼着され、その銅箔を
エッチングして所望形状の導電路(8)(9)が形成される。
その導電路(8)(9)上にはトランジスタ、ＩＣ、チップ抵
抗、チップコンデンサー等の複数の半導体素子(10)(11)
が固着されている。

夫々の基板(1)(2)は絶縁樹脂で枠状に形成されたケース
材(3)で所定の間隔を有して離間固着される。

本考案の特徴とするところは基板(1)(2)の同一終端辺か
ら絶縁樹脂薄層(6)(7)を導出させ外部回路との接続を行
うためのフレキシブルリード部材(4)(5)として用いるこ
とである。このフレキシブルリード部材(4)(5)上には導
電路(8)(9)から延在された導体(12)(13)が所定の間隔で
略その先端部で配置されている。更にフレキシブルリー
ド部材(4)(5)は第１図及び第２図に示す如く、ケース材
(3)の高さの略中間部分で接する様に延在され、且つ、
その先端部が互いに相反する様に湾曲状に形成される。
夫々のフレキシブルリード部材(4)(5)上に形成された導
体(12)(13)は少なくともフレキシブルリード部材(4)(5)
が当接する領域では交互に配置形成されている。第２図
において、フレキシブルリード部材(5)上に実線で形成
されているのはフレキシブルリード部材(5)上に形成さ
れた導体(13)であり、点線で形成されているものはフレ
キシブルリード部材(4)上に形成された導体(12)が配置
されたときの位置関係を示すものである。

この様にフレキシブルリード部材(4)(5)が当接されても
夫々の導体(12)(13)は交互になる様に形成されているた
め何んら支障はない。

本考案のもう１つの特徴とするところはフレキシブルリ
ード部材(4)(5)上に形成された夫々の導体(12)(13)を夫
々のフレキシブルリード部材(4)(5)が当接された領域で
選択的に所定部分で接続させるところにある。

即ち、第２図において、フレキシブルリード部材(5)に
形成された導体(13a)ともう一方のフレキシブルリード
部材(4)に形成された導体(12a)（点線で示す）とを接続
することで基板(1)上に形成された所望回路の入力ある
いは出力をフレキシブルリード部材(5)側で取ることが
できる。

また、上述したものとは反対にフレキシブルリード部材
(5)に形成された導体(13b)もう一方のフレキシブルリー
ド部材(4)に形成された導体(12b)（点線で示す）とを接
続すれば基板(2)上に形成された所望回路の入力あるい
は出力をもう一方のフレキシブルリード部材(4)側で取
ることができる。

また、フレキシブルリード部材(5)上に形成された導体
(13c)ともう一方のフレキシブルリード部材(4)上に導体
(13c)と同様の導体（図示しない）とを接続すれば基板
(1)(2)上に形成された夫々の所望回路の接続が行える。

更に夫々の導体(12)(13)を交互に配置せずに所定部分の
みを重ねる様に配置接続することでフレキシブルリード
部材(4)(5)の両方で取出しを行うことができるため大電
力用として使用することができる。

上述した夫々の導体(12)(13)の接続は半田及びAgペース
ト等のろう材あるいは夫々の導体(12)(13)を接続するた
めの接続専用のコネクタ板（図示しない）をフレキシブ
ルリード部材(4)(5)間に挿入させて接続することも可能
である。この場合、接続をすると共にフレキシブルリー
ド部材(4)(5)の補強を同じに行えることができる。

斯る本考案に依れば、基板(1)(2)から導出されたフレキ
シブルリード部材(4)(5)をコネクタとして使用すること
ができ、プリント基板等の取付け体に従来の様に半田等
のろう材を必要とせず接続することができ、取りはずし
及び取付けを容易に行うことができる。

(ト)考案の効果以上に詳述した如く、本考案に依れば、夫々の基板の終
端部から導出されたフレキシブルリード部材の先端部を
湾曲状に形成することにより、フレキシブルリード部材
をコネクタとして用いることができ、プリント基板等の
取付け体と接続する場合、フレキシブルリード部材を挿
入するだけで取付け体との接続が可能となる。その結
果、従来の如き、半田等のろう材を必要としないため
に、両者の取付け、取りはずしを容易に行える。

また取付け時に半田を用いることがないため、半田接続
点数を減少することができ、信頼性を向上することがで
きる。

更に本考案ではフレキシブルリード部材上に形成された
導体を所定部分で接続することにより、夫々の基板上に
形成された回路をどちらのフレキシブルリード部材から
も取出しすることができると共に上下回路の接続も同時
に行えるメリットを有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の混成集積回路を示す断面図、第２図は
斜視組立て拡大図、第３図及び第４図は従来例を示す断
面図である。 (1)(2)…絶縁金属基板、(3)…ケース材、(4)(5)…フレ
キシブルリード部材、(6)(7)…絶縁樹脂薄層。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】二枚の絶縁金属基板と、前記絶縁金属基板上に形成された所望形状の導電路と、前記導電路上に固着された複数の半導体素子と、前記二枚の絶縁金属基板を所定間隔で離間固着するケー
ス材と、前記二枚の絶縁金属基板の終端辺から同一方向に導出さ
れ前記ケース材の略中間部で接する様に延在され、且
つ、前記延在された先端部が互いに相反する様に折曲げ
配置されたフレキシブルリード部材とを備えたことを特
徴とする混成集積回路。
【請求項２】夫々の前記フレキシブルリード部材上に形
成される導体は少なくとも前記フレキシブルリード部材
の先端部まで略直線に延在され、且つ、前記夫々の導体
が交互に配置されたことを特徴とする請求項１記載の混
成集積回路。
【請求項３】前記夫々の導体は少なくとも所定部分で接
続されたことを特徴とする請求項１記載の混成集積回
路。
【請求項４】前記接続は夫々の前記絶縁金属基板上に形
成された所望回路を接続したことを特徴とする請求項３
記載の混成集積回路。
【請求項５】前記接続は一方（あるいは他方）の前記絶
縁金属基板上に形成された前記所望回路を他方（あるい
は一方）の前記絶縁金属基板から導出された前記フレキ
シブルリード部材を介して外部回路と接続されることを
特徴とする請求項３記載の混成集積回路。
【請求項６】前記夫々のフレキシブルリード部材間に薄
板状のコネクタが配置されたことを特徴とする請求項１
記載の混成集積回路。
【請求項７】前記絶縁金属基板はアルマイト処理された
アルミニウム基板であることを特徴とする請求項１記載
の混成集積回路。