JPH0634432B2 - 配線回路基板 - Google Patents
配線回路基板Info
- Publication number
- JPH0634432B2 JPH0634432B2 JP27784587A JP27784587A JPH0634432B2 JP H0634432 B2 JPH0634432 B2 JP H0634432B2 JP 27784587 A JP27784587 A JP 27784587A JP 27784587 A JP27784587 A JP 27784587A JP H0634432 B2 JPH0634432 B2 JP H0634432B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- circuit board
- insulating film
- printed circuit
- flexible substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ファクシミリのマトリックス回路や電子計算
機の論理回路網等の形成に用いられる配線回路基板に関
するものである。
機の論理回路網等の形成に用いられる配線回路基板に関
するものである。
（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、第２図〜第４図
に示すようなものがあった。以下、その構成を図を用い
て説明する。
に示すようなものがあった。以下、その構成を図を用い
て説明する。
第２図は従来のマトリックス配線回路が形成された配線
回路基板の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図、
及び第４図は第２図の配線回路基板のマトリックス電気
回路図である。
回路基板の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図、
及び第４図は第２図の配線回路基板のマトリックス電気
回路図である。
第２図及び第３図において、この配線回路基板は、基板
本体１上に多層配線を用いてマトリックス配線回路が形
成されたものである。
本体１上に多層配線を用いてマトリックス配線回路が形
成されたものである。
即ち、基板本体１上には、例えば列方向に形成された多
数の配線導体から成る第１層配線２が形成されている。
これらの配線導体はそれぞれＹ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，
Ｙn2，Ｙn3を有している。
数の配線導体から成る第１層配線２が形成されている。
これらの配線導体はそれぞれＹ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，
Ｙn2，Ｙn3を有している。
前記第１層配線２が形成された基板本１上には、電気的
絶縁性を有する絶縁膜３が形成されている。この絶縁膜
３は、第１層配線２の電極Ｙ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙ
n2，Ｙn3を除く部分を被覆するものであるが、各配線導
体上の所定位置に対応した箇所には、絶縁膜３を貫通す
るバイヤホール４が形成されている。
絶縁性を有する絶縁膜３が形成されている。この絶縁膜
３は、第１層配線２の電極Ｙ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙ
n2，Ｙn3を除く部分を被覆するものであるが、各配線導
体上の所定位置に対応した箇所には、絶縁膜３を貫通す
るバイヤホール４が形成されている。
前記絶縁膜３上には、行方向に形成された複数の配線導
体から成る第２層配線５が形成されており、これらの配
転導体は電極Ｘ１〜Ｘ３を有している。第２層配線５は
絶縁膜３によって第１層配線２と絶縁されているが、前
記バイヤホール４によって必要な接続がなされている。
即ち、絶縁膜３上の第２層配線５はバイヤホール４内に
も形成され、これを介して第１層配線２に接続されてい
る。
体から成る第２層配線５が形成されており、これらの配
転導体は電極Ｘ１〜Ｘ３を有している。第２層配線５は
絶縁膜３によって第１層配線２と絶縁されているが、前
記バイヤホール４によって必要な接続がなされている。
即ち、絶縁膜３上の第２層配線５はバイヤホール４内に
も形成され、これを介して第１層配線２に接続されてい
る。
このようにして、列方向に形成された第１層配線２の各
配線導体は、行方向に形成された第２層配線５の配線導
体にバイヤホール４を介して接続されており、第４図に
示すようなマトリッウクス電気回路が形成されている。
配線導体は、行方向に形成された第２層配線５の配線導
体にバイヤホール４を介して接続されており、第４図に
示すようなマトリッウクス電気回路が形成されている。
以上のように構成される配線回路基板の製造は、薄膜形
成とエッチング技術、もしくは厚膜印刷法等を用いて、
基板本体上１上に順次第１層配線２、絶縁膜３及び第２
層配線５を形成することにより行なわれる。
成とエッチング技術、もしくは厚膜印刷法等を用いて、
基板本体上１上に順次第１層配線２、絶縁膜３及び第２
層配線５を形成することにより行なわれる。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の配線回路基板においては、次
のような問題点があった。
のような問題点があった。
（１） 絶縁膜３を介した複雑な多層配線によりマトリ
ックス配線回路を形成するために、絶縁膜３のピンポー
ルに起因する短絡を生じたり、バイヤホール４の不具合
に起因する接続不良を生じるおそれがあった。
ックス配線回路を形成するために、絶縁膜３のピンポー
ルに起因する短絡を生じたり、バイヤホール４の不具合
に起因する接続不良を生じるおそれがあった。
（２） 第１層配線２と第２層配線５を確実に接続する
ためには、ある程度以上の大きさを有するバイヤホール
４を形成する必要がある。それ故、バイヤホール４によ
り配線密度の制約を受け、高密度化が困難である。
ためには、ある程度以上の大きさを有するバイヤホール
４を形成する必要がある。それ故、バイヤホール４によ
り配線密度の制約を受け、高密度化が困難である。
（３） 多層配線によるマトリックス配線回路の形成工
程は複雑であり工程数も多い。そのため、配線回路基板
の低コスト化が困難である。
程は複雑であり工程数も多い。そのため、配線回路基板
の低コスト化が困難である。
本発明は、前記従来技術がもっていた問題点として、短
絡や接続不良を生じるおそれがある点、配線の高密度化
が難かしい点、及び低コスト化が困難な点について解決
した配線回路基板を提供するものである。
絡や接続不良を生じるおそれがある点、配線の高密度化
が難かしい点、及び低コスト化が困難な点について解決
した配線回路基板を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、前記問題点を解決するために、折り曲げ可能
な絶縁性のフレキシブル基板と、電極及び接続部を有す
る複数の配線導体によって前記フレキシブル基板上に形
成され、前記接続部のそれぞれが並列配置された配線パ
ターンと、前記配線導体における前記電極及び接続部を
露出させその他の部分を被覆する絶縁膜とを備え、前記
配線パターン及び絶縁膜が形成された前記フレキシブル
基板を折り曲げ、対向する前記接続部同士を接続してマ
トリックス状の電気回路を構成することにより配線回路
基板を構成したものである。
な絶縁性のフレキシブル基板と、電極及び接続部を有す
る複数の配線導体によって前記フレキシブル基板上に形
成され、前記接続部のそれぞれが並列配置された配線パ
ターンと、前記配線導体における前記電極及び接続部を
露出させその他の部分を被覆する絶縁膜とを備え、前記
配線パターン及び絶縁膜が形成された前記フレキシブル
基板を折り曲げ、対向する前記接続部同士を接続してマ
トリックス状の電気回路を構成することにより配線回路
基板を構成したものである。
（作 用） 本発明によれば、以上のように配線回路基板を構成した
ので、フレキシブル基板とその上に形成された複数の配
線導体から成る配線パターンは、折り曲げられることに
より前記配線導体に設けられた接続部を対向させて接続
し、マトリックス状の電気回路を形成する働きをする。
また、絶縁膜は前記折り曲げられた配線導体の接触を防
ぎ、短絡を防止する働きをする。
ので、フレキシブル基板とその上に形成された複数の配
線導体から成る配線パターンは、折り曲げられることに
より前記配線導体に設けられた接続部を対向させて接続
し、マトリックス状の電気回路を形成する働きをする。
また、絶縁膜は前記折り曲げられた配線導体の接触を防
ぎ、短絡を防止する働きをする。
これらの働きにより、多層配線を用いずにマトリックス
状の電気回路を形成することが容易に可能となる。した
がって、前記問題点を除去することができる。
状の電気回路を形成することが容易に可能となる。した
がって、前記問題点を除去することができる。
（実施例） 第１図は本発明の実施例を示す配線回路基板の展開図、
第５図は本発明の実施例の配線回路基板の斜視図、及び
第６図は第５図のＢ−Ｂ線断面図である。
第５図は本発明の実施例の配線回路基板の斜視図、及び
第６図は第５図のＢ−Ｂ線断面図である。
第１図において、この配線回路基板の基板本体は、ポリ
イミド樹脂フィルム等から成る絶縁性のフレキシブル基
板１１によって形成されている。
イミド樹脂フィルム等から成る絶縁性のフレキシブル基
板１１によって形成されている。
フレキシブル基板１１上には、銅箔等から成る複数の配
線導体１２が並列して設けられており、これらの配線導
体１２によって配線パターン１３が形成されている。そ
れぞれの配線導体１２の一方の端部には、電極Ｘ１〜Ｘ
３及び電極Ｙ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙn2，Ｙn3がそれ
ぞれ設けられている。
線導体１２が並列して設けられており、これらの配線導
体１２によって配線パターン１３が形成されている。そ
れぞれの配線導体１２の一方の端部には、電極Ｘ１〜Ｘ
３及び電極Ｙ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙn2，Ｙn3がそれ
ぞれ設けられている。
このように配線パターン１３が形成されたフレキシブル
基板１１上には、ポリイミド樹脂等から成り柔軟性を有
する絶縁膜１４が形成されている。絶縁膜１４は第１の
絶縁膜１４−１と第２の絶縁膜１４−２によって構成さ
れ、２つの絶縁膜１４−１，１４−２は、配線導体１２
に直交する方向に並列して設けられている。これらの絶
縁膜１４−１，１４−２は、電極Ｘ１〜Ｘ３及び電極Ｙ
11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙn2，Ｙn3を除く配線導体１２
の大部分を被覆するものであるが、各配線導体１２の前
記電極が形成されない側の端部は露出されており、並列
配置された第１の接続部１５−１を成している。また、
第１、第２の絶縁膜１４−１，１４−２の間に挟まれた
部分の各配線導体１２も露出されており、並列配置され
た第２の接続部１５−２を成している。これらの露出し
た第１，第２の接続部１５−１，１５−２の表面には、
例えば半田めっきが施されている。
基板１１上には、ポリイミド樹脂等から成り柔軟性を有
する絶縁膜１４が形成されている。絶縁膜１４は第１の
絶縁膜１４−１と第２の絶縁膜１４−２によって構成さ
れ、２つの絶縁膜１４−１，１４−２は、配線導体１２
に直交する方向に並列して設けられている。これらの絶
縁膜１４−１，１４−２は、電極Ｘ１〜Ｘ３及び電極Ｙ
11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙn2，Ｙn3を除く配線導体１２
の大部分を被覆するものであるが、各配線導体１２の前
記電極が形成されない側の端部は露出されており、並列
配置された第１の接続部１５−１を成している。また、
第１、第２の絶縁膜１４−１，１４−２の間に挟まれた
部分の各配線導体１２も露出されており、並列配置され
た第２の接続部１５−２を成している。これらの露出し
た第１，第２の接続部１５−１，１５−２の表面には、
例えば半田めっきが施されている。
前記第１の接続部１５−１と第２の接続部１５−２のそ
れぞれは、第１の絶縁膜１４−１を介して対向するよう
に配置されている。即ち、第１の絶縁膜１４−１の中心
線Ｃに対し、それぞれ対称位置に配置されている。
れぞれは、第１の絶縁膜１４−１を介して対向するよう
に配置されている。即ち、第１の絶縁膜１４−１の中心
線Ｃに対し、それぞれ対称位置に配置されている。
上記のように配線パターン１３及び絶縁膜１４が形成さ
れたフレキシブル基板１１は、第５図及び第６図に示す
ように前記中心線Ｃ付近で折り曲げられ、前記電極を有
する側が下地基板１６に接着、固定されている。この折
り曲げにより、第１の接続部１５−１と第２接続部１５
−２は、それぞれ対称位置にあるもの同士が当接し、予
めめっきされた半田１７により接続されている。その
際、配線導体１２の他の部分は第１、第２の絶縁膜１４
−１、１４−２により被覆されているので、短絡のおそ
れはない。
れたフレキシブル基板１１は、第５図及び第６図に示す
ように前記中心線Ｃ付近で折り曲げられ、前記電極を有
する側が下地基板１６に接着、固定されている。この折
り曲げにより、第１の接続部１５−１と第２接続部１５
−２は、それぞれ対称位置にあるもの同士が当接し、予
めめっきされた半田１７により接続されている。その
際、配線導体１２の他の部分は第１、第２の絶縁膜１４
−１、１４−２により被覆されているので、短絡のおそ
れはない。
以上のように構成された配線回路基板において、例えば
電極Ｘ１から入力された電子信号は、第１図に示すよう
に配線導体１２−１、第１の接続部１５−１−１、第２
の接続部１５−２−１１、及び配線導体１２−１１を経
て電極Ｙ11へ出力される。また、前記第２の接続部１５
−２−１１を経た前記電気信号は、配線導体１２−１
１、第１の接続部１５−１−１１、第２の接続部１５−
２−２１、及び配線導体１２−２１を経て電極Ｙ21へ出
力される。このようにして、電極Ｘ１からの電気信号
は、電極Ｙ11，Ｙ21〜Ｙn1に出力される。
電極Ｘ１から入力された電子信号は、第１図に示すよう
に配線導体１２−１、第１の接続部１５−１−１、第２
の接続部１５−２−１１、及び配線導体１２−１１を経
て電極Ｙ11へ出力される。また、前記第２の接続部１５
−２−１１を経た前記電気信号は、配線導体１２−１
１、第１の接続部１５−１−１１、第２の接続部１５−
２−２１、及び配線導体１２−２１を経て電極Ｙ21へ出
力される。このようにして、電極Ｘ１からの電気信号
は、電極Ｙ11，Ｙ21〜Ｙn1に出力される。
同様に、電極Ｘ２，Ｘ３から入力された電気信号は、そ
れぞれ電極Ｙ12，Ｙ22〜Ｙn2及びＹ13，Ｙ23〜Ｙn3へ出
力される。即ち、第４図に示すマトリックス電気回路が
フレキシブル基板１１上に形成された配線回路基板が構
成されている。
れぞれ電極Ｙ12，Ｙ22〜Ｙn2及びＹ13，Ｙ23〜Ｙn3へ出
力される。即ち、第４図に示すマトリックス電気回路が
フレキシブル基板１１上に形成された配線回路基板が構
成されている。
本実施例においては、次のような利点を有する。
（ｉ） 多層配線を必要とせず、したがってバイヤホー
ルも不要なので、短絡や接続不良を生じるおそれがな
い。
ルも不要なので、短絡や接続不良を生じるおそれがな
い。
（ii） 配線導体１２の接続は、バイヤホールを用いず
に直接双方を当接させて半田等により行なわれる。それ
故、配線導体１２の全幅を利用した効率の良い接続が可
能であり、配線密度を高めることができる。
に直接双方を当接させて半田等により行なわれる。それ
故、配線導体１２の全幅を利用した効率の良い接続が可
能であり、配線密度を高めることができる。
（iii） 複雑な多層配線工程が不要となり、容易かつ
少ない工数でマトリックス配線回路を形成できるので、
配線回路基板の低コスト化を図ることができる。
少ない工数でマトリックス配線回路を形成できるので、
配線回路基板の低コスト化を図ることができる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず種々の変形が
可能であり、例えば次のような変形例が挙げられる。
可能であり、例えば次のような変形例が挙げられる。
（ａ） 第１図においては、入力側電国Ｘ１〜Ｘ３及び
出力側電極Ｙ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙn2，Ｙn3から成
るマトリックス配線回路の構成としたが、これに限定さ
れない。例えば入力側及び出力側の電極の個数や配列等
を変えることができる。また、本発明はマトリックス配
線回路に限定されるものではなく、その他の種々の回路
を有する配線回路基板に適用可能である。
出力側電極Ｙ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙn2，Ｙn3から成
るマトリックス配線回路の構成としたが、これに限定さ
れない。例えば入力側及び出力側の電極の個数や配列等
を変えることができる。また、本発明はマトリックス配
線回路に限定されるものではなく、その他の種々の回路
を有する配線回路基板に適用可能である。
（ｂ） 第１図において、第１及び第２の接続部１５−
１，１５−２は、特別に端子を形成せず配線導体１２の
一部をそのまま利用することとしたが、これに限定され
ない。例えば、前記接続部１５−１，１５−２の厚さや
幅寸法を他の配線導体１２の部分より大きくし、接続用
の端子を形成してもよい。
１，１５−２は、特別に端子を形成せず配線導体１２の
一部をそのまま利用することとしたが、これに限定され
ない。例えば、前記接続部１５−１，１５−２の厚さや
幅寸法を他の配線導体１２の部分より大きくし、接続用
の端子を形成してもよい。
（ｃ） 配線回路基板の構成部材の材質は、前記実施例
で示したものに限定されるものではない。例えば、フレ
キシブル基板１１の材質をポリエステル樹脂フィルムと
したり、絶縁膜１４をソルダーレジストで形成してもよ
い。また、接続部１５−１，１５−２の接続には、半田
以外のホットメルト材や導電性接着剤等を用いることも
できる。
で示したものに限定されるものではない。例えば、フレ
キシブル基板１１の材質をポリエステル樹脂フィルムと
したり、絶縁膜１４をソルダーレジストで形成してもよ
い。また、接続部１５−１，１５−２の接続には、半田
以外のホットメルト材や導電性接着剤等を用いることも
できる。
（ｄ） 図示の構造、形状等に限らず、必要に応じて変
形が可能である。例えば、下地基板１６は設けなくても
よいし、また２枚の絶縁膜１４−１，１４−２に代えて
開口部を有する１枚の絶縁膜を形成してもよい。
形が可能である。例えば、下地基板１６は設けなくても
よいし、また２枚の絶縁膜１４−１，１４−２に代えて
開口部を有する１枚の絶縁膜を形成してもよい。
（発明の効果） 以上詳細に説明したように本発明によれば、複数の配線
導体から成る配線パターンをフレキシブル基板上に形成
し、そのフレキシブル基板を折り曲げることにより前記
配線導体に所定の接続を施す配線回路基板としたので、
多層配線を用いずにマトリックス状の電気回路を容易に
形成することができる。それ故、短絡や接続不良が防止
され、配線回路基板の信頼性を高めることができる。ま
た、バイヤホールが不要となり配線の高密度化が図れる
と共に、簡単化された製造工程によって工数が削減さ
れ、配線回路基板の低コスト化が達成できるという効果
もある。
導体から成る配線パターンをフレキシブル基板上に形成
し、そのフレキシブル基板を折り曲げることにより前記
配線導体に所定の接続を施す配線回路基板としたので、
多層配線を用いずにマトリックス状の電気回路を容易に
形成することができる。それ故、短絡や接続不良が防止
され、配線回路基板の信頼性を高めることができる。ま
た、バイヤホールが不要となり配線の高密度化が図れる
と共に、簡単化された製造工程によって工数が削減さ
れ、配線回路基板の低コスト化が達成できるという効果
もある。
第１図は本発明の実施例を示す配線回路基板の展開図、
第２図は従来の配線回路基板の平面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ線断面図、第４図は第２図の配線回路基板のマ
トリックス電気回路図、第５図は本発明の実施例におけ
る配線回路基板の斜視図、及び第６図は第５図のＢ−Ｂ
線断面図である。 １１……フレキシブル基板、１２……配線導体、１３…
…配線パターン、１４……絶縁膜、１５−１……第１の
接続部、１５−２……第２の接続部、Ｘ１〜Ｘ３，
Ｙ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙn2，Ｙn3……電極。
第２図は従来の配線回路基板の平面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ線断面図、第４図は第２図の配線回路基板のマ
トリックス電気回路図、第５図は本発明の実施例におけ
る配線回路基板の斜視図、及び第６図は第５図のＢ−Ｂ
線断面図である。 １１……フレキシブル基板、１２……配線導体、１３…
…配線パターン、１４……絶縁膜、１５−１……第１の
接続部、１５−２……第２の接続部、Ｘ１〜Ｘ３，
Ｙ11，Ｙ12，Ｙ13〜Ｙn1，Ｙn2，Ｙn3……電極。
Claims (1)
- 【請求項１】折り曲げ可能な絶縁性のフレキシブル基板
と、電極及び接続部を有する複数の配線導体によって前
記フレキシブル基板上に形成され、前記接続部のそれぞ
れが並列配置された配線パターンと、 前記配線導体における前記電極及び接続部を露出させそ
の他の部分を被覆する絶縁膜とを備え、 前記配線パターン及び絶縁膜が形成された前記フレキシ
ブル基板を折り曲げ、対向する前記接続部同士を接続し
てマトリックス状の電気回路を形成したことを特徴とす
る配線回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27784587A JPH0634432B2 (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | 配線回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27784587A JPH0634432B2 (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | 配線回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120087A JPH01120087A (ja) | 1989-05-12 |
| JPH0634432B2 true JPH0634432B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=17589069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27784587A Expired - Lifetime JPH0634432B2 (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | 配線回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634432B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822652A (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Xerox Corporation | Compact design for combination of an electrical circuit with a segmented electrode development roll |
| US5892303A (en) * | 1997-03-28 | 1999-04-06 | Xerox Corporation | Compact design for combination of an electrical circuit with a segmented electrode development roll |
-
1987
- 1987-11-02 JP JP27784587A patent/JPH0634432B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01120087A (ja) | 1989-05-12 |
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