JPH05196953A - 配線フィルムの接続方法 - Google Patents

配線フィルムの接続方法

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JPH05196953A
JPH05196953A JP881692A JP881692A JPH05196953A JP H05196953 A JPH05196953 A JP H05196953A JP 881692 A JP881692 A JP 881692A JP 881692 A JP881692 A JP 881692A JP H05196953 A JPH05196953 A JP H05196953A
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connection
film
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wiring
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JP881692A
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Hiroaki Kobayashi
裕明 小林
Kenichi Kuroiwa
健一 黒岩
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線フィルムの接続方法に関し、一層の高密
度の端子間接続を目的とする。 【構成】 絶縁基板８には、所定ピッチで整列する多数
の接続端子５と、隣接する接続端子５を部分的に被覆す
る絶縁膜例えば接続端子５をその整列方向へ千鳥状に交
互に被覆する２列に絶縁膜13-1, 13-2とを形成する。第
１の配線フィルム11には、該所定ピッチの２倍ピッチで
多数の第２の接続端子６-1を形成する。第２の配線フィ
ルム12には、該所定ピッチの２倍ピッチで多数の第３の
接続端子６ -2を形成する。絶縁基板８に配線フィルム11
を重ね絶縁膜13-2より外側が露呈する接続端子５に接続
端子６-1を接続する。配線フィルム11に被せて配線フィ
ルム12を絶縁基板８に重ね、絶縁膜13-1より内側が露呈
する接続端子５に接続端子６ -2を接続するように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の接続端子と
可撓性を有する配線フィルムの接続端子とを、電気的に
接続する方法に関する。
【０００２】可撓性を有する配線フィルムに形成した複
数の接続端子と、絶縁基板に形成した接続端子とを接続
するＴＡＢ(Tape Automated Bonding)技術は、高密度に
形成した端子間接続を可能とする手段として開発され
た。
【０００３】しかしながら、各種電子装置の軽量，小形
化，高品位化に対する要望は止まることがなく、例えば
液晶表示装置の表示品位向上のため表示ドットを精細化
すると、表示パネルと外部配線との接続に利用されるＴ
ＡＢ接続技術には、従来の限界を超えて微細ピッチに形
成した端子間接続が必要となる。
【０００４】
【従来の技術】図６は液晶表示パネルとプリント板とを
ＩＣチップ搭載フィルムで接続した模式平面図(イ) とそ
の一部の拡大図(ロ) である。
【０００５】図６(イ) において、透明電極等を形成した
一対の透明基板の間に液晶を充填した液晶表示パネル
（絶縁基板）１の３方にプリント板２を配設し、表示パ
ネル１に形成し該透明電極に連通する接続端子と、プリ
ント板２に形成した接続端子とは、ＩＣチップを実装し
た複数枚のＴＡＢフィルム（配線フィルム）３に形成し
た接続端子に対し、通常は半田または異方性導電膜を使
用し電気的に接続されている。
【０００６】図６(ロ) において、可撓性を有する配線フ
ィルム３には、一端がＩＣチップ４に接続し他端が表示
パネル１の接続端子５に接続する複数本の導体パターン
６と、一端がＩＣチップ４に接続し他端がプリント板２
の接続端子（図示せず）に接続する複数本の導体パター
ン７とを形成する。
【０００７】各配線フィルム３には、一般に60本以上の
出力用導体パターン６と、10〜40本程度の入力用導体パ
ターン７とを形成するが、接続端子５に接続する導体パ
ターン６の接続端子のピッチは50〜100 μm 程度であ
り、プリント板２の接続端子に接続する導体パターン７
の接続端子のピッチは0.８mm程度である。
【０００８】そこで、文字等の表示をさらに精細化する
ため、表示パネル１の表示ドットを従来よりも微細化し
ようとすると、接続端子５の本数が増え、その接続端子
５に接続する導体パターン６の接続端子を従来寸法の配
線フィルム３に接続するには、ピッチ50μm 以下の高密
度接続が必要になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示パネルにおい
て、表示品位を改善するため表示ドットを従来より微細
化しようとすると、接続端子５および導体パターン６の
接続端子ピッチを50μm以下にする必要がある。しか
し、従来の接続方法では、該ピッチを50μm 以下にする
と端子間ショートおよびオープンが発生する、端子間に
挟接される電気的接続用導体粒子数が不安定になり信頼
性が損なわれるという問題点があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】従来方法の限界を超えて
高密度の端子間接続を目的とした本発明方法は、絶縁基
板(8) には、一端が導体パターンに連通して所定ピッチ
で整列する多数の第１の接続端子(5) と、該第１の接続
端子(5) をその整列方向へ千鳥状に交互に被覆する２列
に絶縁膜 (13-1, 13-2) とを少なくとも形成し、第１の
配線フィルム(11)には、該所定ピッチの２倍ピッチで多
数の第２の接続端子(6-1) を少なくとも形成し、第２の
配線フィルム(12)には、該所定ピッチの２倍ピッチで多
数の第３の接続端子(6-2) を少なくとも形成し、該絶縁
基板(8) に該第１の配線フィルム(11)を重ねて内側列の
該絶縁膜 (13-2) より外側が露呈する該第１の接続端子
(5) に該第２の接続端子(6-1) を接続し、該第１の配線
フィルム(11)に被せて該第２の配線フィルム(12)を該絶
縁基板(8) に重ねて外側列の該絶縁膜 (13-1) より内側
が露呈する該第１の接続端子(5) に該第３の接続端子(6
-2) を接続することを特徴とする。
【００１１】または、絶縁基板(9) には、一端が導体パ
ターンに連通して所定ピッチで整列し, かつ，長いもの
と短いものが交互する多数の第１の接続端子(5-1,
5-2) と、短い該第１の接続端子(5-2) の先端部の側方
で長い該第１の接続端子(5-1) の中間部を被覆する絶縁
膜(16)とを少なくとも形成し、第１の配線フィルム(11)
には、該所定ピッチの２倍ピッチで多数の第２の接続端
子(6-1) を少なくとも形成し、第２の配線フィルム(12)
には、該所定ピッチの２倍ピッチで多数の第３の接続端
子(6-2) を少なくとも形成し、該絶縁基板(9) に該第１
の配線フィルム(11)を重ねて該絶縁膜(16)より突出する
長い該第１の接続端子(5-1) の先端部と該第２の接続端
子(6-1) とを接続し、該第１の配線フィルム(11)に被せ
て該第２の配線フィルム(12)を該絶縁基板(8) に重ねて
短い該第１の接続端子(5-2) の先端部に該第３の接続端
子(6-2) を接続することを特徴とする。
【００１２】または、絶縁基板(10)には、先端部が所定
ピッチで整列する多数の導体パターン(5) と、該多数の
導体パターン(5) の先端部のそれぞれに対応し千鳥状の
２列に配設された多数の第１の接続端子 (30-1, 30-2)
と、該導体パターン(5) より導電性に優れる金属にてな
り対応する該導体パターン(5) と外側列の該第１の接続
端子 (30-1) とを接続し該導体パターン(5) より狭幅の
接続導体パターン (31 -1) と、内側列の該第１の接続端
子 (30-2) の配設間を通って該第１の接続端子(30-1)
に接続する該接続導体パターン (31-1) を被覆する絶縁
膜(32)とを少なくとも形成し、第１の配線フィルム(11)
には、該所定ピッチの２倍ピッチで多数の第２の接続端
子(6-1) を少なくとも形成し、第２の配線フィルム(12)
には、該所定ピッチの２倍ピッチで多数の第３の接続端
子(6-2) を少なくとも形成し、該絶縁基板(10)に該第１
の配線フィルム(11)を重ねて外側列の該第１の接続端子
(30-1）と該第２の接続端子(6-1) とを接続し、該該第
１の配線フィルム(11)に被せて該第２の配線フィルム(1
2)を該絶縁基板(10)に重ねて内側列の該第１の接続端子
(30-2) に該第３の接続端子(6-2) を接続することを特
徴とする。
【００１３】さらに、第１，第２の配線フィルム(11,1
2) の中央部にＩＣチップ(4) を搭載し、前記第２の接
続端子(6-1) または第３の接続端子(6-2) より延在し該
ＩＣチップ(4) に接続する導体パターン(22,25) が該Ｉ
Ｃチップ(4) の出力用導体パターンであり、該第１，第
２の配線フィルム(11,12) に設けた透孔(21,24) 内には
該ＩＣチップ(4) に接続する該ＩＣチップ(4) の入力用
導体パターン(23,26) の外部接続部 (23-1, 26-1) が露
呈し、請求項１または請求項２または請求項３記載のよ
うに該第１，第２の配線フィルム(11,12) を前記絶縁基
板(8,9,10)に接続したとき該第１の配線フィルム(11)の
外部接続部 (26-1) と該第２の配線フィルム(12)の外部
接続部 (23-1) とが重なるようにし、該第１の配線フィ
ルム(11)の外部接続部 (26-1) と該第２の配線フィルム
(12)の外部接続部 (23-1) とを接続し、一対の該入力用
導体パターン(23,26) を外部接続せしめることを特徴と
するものである。
【００１４】
【作用】上記手段によれば、絶縁基板には所定ピッチの
第１の接続端子を形成し、高密度であるその接続端子と
接続する第２，第３の接続端子は、所定ピッチの２倍ピ
ッチで一対の配線フィルムに分けて形成し、その一対の
絶縁フィルムが重なるようにし、第１の接続端子と第２
の接続端子との間および第１の接続端子と第３の接続端
子との間を接続する。そのためには、上記手段に記載し
た如き絶縁膜を必要とするが、従来方法では50μm 以下
の微細ピッチに対し不可能であった接続を、本発明方法
では可能にする。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例による配線フィ
ルムの出力側接続端子の接続方法の説明図、図２は本発
明の第２の実施例による配線フィルムの出力側接続端子
の接続方法の説明図、図３は本発明に係わる配線フィル
ムの構成例の説明図、図４は本発明の実施例による入力
側接続端子の接続方法の説明図、図５は本発明の第３の
実施例による配線フィルム接続用基板の説明図である。
【００１６】液晶表示パネルに本発明を適用した第１の
実施例である図１において、(イ) は液晶表示パネル８と
プリント板２を第１の配線フィルム11で接続した模式平
面図、(ロ) は配線フィルム11に重ねた第２の配線フィル
ム12を液晶表示パネル１とプリント板２とに接続させた
模式平面図、(ハ) は液晶表示パネル８の接続部を示す模
式平面図、(ニ) は液晶表示パネル８と配線フィルム11と
の接続状態を示す模式側面図、(ホ) は液晶表示パネル８
と配線フィルム12との接続状態を示す模式側面図であ
る。
【００１７】プリント板２を配設する液晶表示パネル
（絶縁基板）８の３方の周端部には、図１(ハ) に示す如
く、透明電極に連通する多数の第１の接続端子５を所定
ピッチで形成したのち、接続端子５をその整列方向へ千
鳥状に交互に被覆する絶縁膜13 -1と13-2を被着する。従
って、酸化シリコン(SiO2)等にてなる外側列の絶縁膜13
-1は接続端子５の先端部を覆い、酸化シリコン(SiO2)等
にてなる内側列の絶縁膜13-2は接続端子５の先端部を露
呈せしめ接続端子５の中間部を覆うようになる。
【００１８】図１(イ) に示すように、表示パネル８とプ
リント板２の双方に重なる如く配線フィルム11を接続し
たとき、図１(ニ) に示すように、配線フィルム11の下面
に形成した出力導体パターンの接続端子６-1は、接続端
子５のピッチをｐとし接続端子６-1のピッチをｐ′とし
たときｐ′＝２×ｐであり、導電性接続媒体（異方性導
電膜）14-1を介して絶縁膜13-2の先方に露呈する接続端
子５と接続する。
【００１９】次いで、図１(ロ) に示すように配線フィル
ム12は、配線フィルム11の上から配線フィルム11より大
きく表示パネル８に重ね、図１(ホ) に示すように、配線
フィルム11の下面に形成した出力導体パターンの接続端
子６-2は、接続端子５のピッチをｐとし接続端子６-2の
ピッチをｐ″としたときｐ″＝２×ｐであり、導電性接
続媒体（異方性導電膜）14-2を介して絶縁膜13-1の内側
に露呈する接続端子５と接続する。
【００２０】液晶表示パネルに本発明を適用した第２の
実施例である図２において、(イ) は液晶表示パネル９と
プリント板２を第１の配線フィルム11で接続した模式平
面図、(ロ) は配線フィルム11に重ねた第２の配線フィル
ム12を液晶表示パネル９とプリント板２とに接続させた
模式平面図、(ハ) は液晶表示パネル９の接続部を示す模
式平面図、(ニ) は液晶表示パネル９と配線フィルム11と
の接続状態を示す模式側面図、(ホ) は液晶表示パネル９
と配線フィルム12との接続状態を示す模式側面図であ
る。
【００２１】プリント板２を配設する液晶表示パネル
（絶縁基板）９の３方の周端部には、図２(ハ) に示す如
く、透明電極に連通する多数の第１の接続端子５-1,5-2
を形成する。ただし、接続端子５-1,5-2は所定ピッチか
つ交互に先端が出入りする長短に形成されており、表示
パネル９の端部に到達する長い接続端子５-1は、表示パ
ネル９の端部に到達しない短い接続端子５-2の先端部の
側方中間部が、表示パネル９に被着した酸化シリコン(S
iO2)等にてなる絶縁膜16により被覆されている。
【００２２】図２(イ) に示すように、表示パネル９とプ
リント板２の双方に重なる如く配線フィルム11を接続し
たとき、図２(ニ) に示すように、配線フィルム11の下面
に形成した出力導体パターンの接続端子６-1は、接続端
子５-1,5-2のピッチをｐとし接続端子６-1のピッチを
ｐ′としたときｐ′＝２×ｐであり、導電性接続媒体14
-1を介して絶縁膜16の先方に露呈する接続端子５-1と接
続する。
【００２３】次いで、図２(ロ) に示すように配線フィル
ム12は、配線フィルム11の上から配線フィルム11より大
きく表示パネル９に重ね、図２(ホ) に示すように、配線
フィルム11の下面に形成した出力導体パターンの接続端
子６-2は、接続端子５-1,5-2のピッチをｐとし接続端子
６-2のピッチをｐ″としたときｐ″＝２×ｐであり、導
電性接続媒体14-2を介して絶縁膜16の形成間において短
い接続端子５-2の先端部に接続する。
【００２４】図３において、(イ) は配線フィルム12の模
式下面図、(ロ) は配線フィルム11の模式下面図である。
図３(イ) において、ＩＣチップ４を搭載し一側に長方形
の透孔21を設けた配線フィルム（ポリイミドフィルム）
12の下面には、従来の出力用導体パターン６に相当する
出力用導体パターン22と、従来の入力用導体パターン７
に相当する入力用導体パターン23とを形成する。
【００２５】一端がＩＣチップ４に接続する導体パター
ン22の他端が接続端子６-2であり、一端がＩＣチップ４
に接続する導体パターン23の接続端子23-1は、所定ピッ
チで透孔21内に露呈する。
【００２６】図３(ロ) において、ＩＣチップ４を搭載し
一側に長方形の透孔24を設けた配線フィルム（ポリイミ
ドフィルム）11の下面には、従来の出力用導体パターン
６に相当する出力用導体パターン25と、従来の入力用導
体パターン７に相当する入力用導体パターン26とを形成
する。
【００２７】一端がＩＣチップ４に接続する導体パター
ン25の他端が接続端子６-1であり、一端がＩＣチップ４
に接続する導体パターン26の接続端子26-1は、所定ピッ
チで透孔24内に露呈する。
【００２８】かかる導体パターン25,26 の接続に際し配
線フィルム11に重ねた配線フィルム12は、図３(ロ) に一
点鎖線で示すように、接続端子26-1に接続端子23-1が重
なり、接続端子６-1の配列間に接続端子６-2が位置し、
かつ、接続端子６-2が接続端子６-1より突出するように
なる。
【００２９】そこで、接続端子23-1と26-1とは同種のも
のが上下方向に対向する配列とすれば、図４に示すよう
に、同種の接続端子23-1と26-1とを導電性接続媒体（異
方性導電膜または半田）27で接続し、それを導電性接続
媒体（異方性導電膜または半田）28を介してプリント板
２の接続端子29に接続する。
【００３０】図５において、(イ) は表示パネル10の一部
分を示す平面図、(ロ) は接続導体パターン31-1の側面
図、(ハ) は接続導体パターン31-2の側面図であり、前出
の表示パネル８または９に相当する表示パネル10には、
表示パネル10の周端部との間に適当な間隙を空け所定ピ
ッチで先端部が整列する多数の導体パターン５と、導体
パターン５の先端部のそれぞれに対応し千鳥状に配設さ
れた多数の接続端子30-1, 30-2と、対応する導体パター
ン５と接続端子30-1または30-2とに接続する接続導体パ
ターン31-1, 31-2と、導体パターン31-1の中間部を被覆
する絶縁膜32を形成する。
【００３１】導体パターン５より挟幅の導体パターン31
-1, 31-2は、導体パターン５より導電性に優れる金属、
例えば導体パターン５が透明導電体にてなるとき金やア
ルミニウムやタンタル等にて形成し、そのことによって
導体パターン５より狭幅化を可能にする。
【００３２】そして、酸化シリコン(SiO2)等にてなる絶
縁膜32の長さａは、導体パターン31 -2の幅ｂより大であ
り、ＩＴＯにて導体パターン５を形成し金にて導体パタ
ーン31-1, 31-2を形成したとき、ＩＴＯと金の比抵抗差
によって、導体パターン31-1, 31-2の断面積は導体パタ
ーン５の断面積の1/50程度にすることができる。
【００３３】かかる表示パネル10において、接続端子30
-1には接続端子６-1を接続し、接続端子30-2には接続端
子６-2を接続するが、接続端子30-2と接続端子６-2との
接続に際し絶縁膜32は、接続端子30-2と導体パターン31
-1とが電気的に接続されないようにするためのものであ
り、接続端子30-2と接続端子６-2の接続にＴＡＢ技術を
利用するとき、絶縁膜32は接続端子30-2の上面より突出
しないように形成する必要がある。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、従来より微細ピッチで形成した端子間接続、例えば
30μm 程度のピッチで形成した端子間接続を可能とし、
液晶表示パネルに適用したとき、表示ドットが微細化で
きるため表示品位を向上し得た効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例による配線フィルム接
続方法の説明図である。
【図２】 本発明の第２の実施例による配線フィルム接
続方法の説明図である。
【図３】 本発明に係わる配線フィルムの構成例の説明
図である。
【図４】 本発明の実施例による入力側接続端子の接続
方法の説明図である。
【図５】 本発明の第３の実施例による配線フィルム接
続用基板の説明図である。
【図６】 液晶表示パネルにおける従来の配線フィルム
接続方法の説明図である。
【符号の説明】
４はＩＣチップ ５は第１の接続端子 ５-1, ５-2，30-1, 30-2は第１の接続端子 ６-1は第２の接続端子 ６-2は第３の接続端子 8,9,10は絶縁基板 11は第１の配線フィルム 12は第２の配線フィルム 13-1, 13-2は絶縁膜 21,24 は配線フィルムの透孔 22,25 はＩＣチップの出力用導体パターン 23-1, 26-1は外部接続部 23,26 はＩＣチップの入力用導体パターン 31-1は接続導体パターン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板(8) には、一端が導体パターン
    に連通して所定ピッチで整列する多数の第１の接続端子
    (5) と、該第１の接続端子(5) をその整列方向へ千鳥状
    に交互に被覆する２列に絶縁膜 (13-1, 13-2) とを少な
    くとも形成し、第１の配線フィルム(11)には、該所定ピ
    ッチの２倍ピッチで多数の第２の接続端子(6-1) を少な
    くとも形成し、第２の配線フィルム(12)には、該所定ピ
    ッチの２倍ピッチで多数の第３の接続端子(6-2) を少な
    くとも形成し、該絶縁基板(8)に該第１の配線フィルム
    (11)を重ねて内側列の該絶縁膜 (13-2) より外側が露呈
    する該第１の接続端子(5) に該第２の接続端子(6-1) を
    接続し、該第１の配線フィルム(11)に被せて該第２の配
    線フィルム(12)を該絶縁基板(8) に重ねて外側列の該絶
    縁膜 (13-1) より内側が露呈する該第１の接続端子(5)
    に該第３の接続端子(6-2) を接続することを特徴とする
    配線フィルムの接続方法。
  2. 【請求項２】 絶縁基板(9) には、一端が導体パターン
    に連通して所定ピッチで整列し, かつ，長いものと短い
    ものが交互する多数の第１の接続端子(5-1,5-2) と、短
    い該第１の接続端子(5-2) の先端部の側方で長い該第１
    の接続端子(5-1) の中間部を被覆する絶縁膜(16)とを少
    なくとも形成し、第１の配線フィルム(11)には、該所定
    ピッチの２倍ピッチで多数の第２の接続端子(6-1) を少
    なくとも形成し、第２の配線フィルム(12)には、該所定
    ピッチの２倍ピッチで多数の第３の接続端子(6-2) を少
    なくとも形成し、該絶縁基板(9) に該第１の配線フィル
    ム(11)を重ねて該絶縁膜(16)より突出する長い該第１の
    接続端子(5-1) の先端部と該第２の接続端子(6-1) とを
    接続し、該第１の配線フィルム(11)に被せて該第２の配
    線フィルム(12)を該絶縁基板(8) に重ねて短い該第１の
    接続端子(5-2)の先端部に該第３の接続端子(6-2) を接
    続することを特徴とする配線フィルムの接続方法。
  3. 【請求項３】 絶縁基板(10)には、先端部が所定ピッチ
    で整列する多数の導体パターン(5) と、該多数の導体パ
    ターン(5) の先端部のそれぞれに対応し千鳥状の２列に
    配設された多数の第１の接続端子 (30-1, 30-2) と、該
    導体パターン(5) より導電性に優れる金属にてなり対応
    する該導体パターン(5) と外側列の該第１の接続端子
    (30-1) とを接続し該導体パターン(5) より狭幅の接続
    導体パターン (31-1) と、内側列の該第１の接続端子
    (30-2) の配設間を通って該第１の接続端子 (30-1) に
    接続する該接続導体パターン (31-1) を被覆する絶縁膜
    (32)とを少なくとも形成し、第１の配線フィルム(11)に
    は、該所定ピッチの２倍ピッチで多数の第２の接続端子
    (6-1) を少なくとも形成し、第２の配線フィルム(12)に
    は、該所定ピッチの２倍ピッチで多数の第３の接続端子
    (6-2) を少なくとも形成し、該絶縁基板(10)に該第１の
    配線フィルム(11)を重ねて外側列の該第１の接続端子
    (30-1）と該第２の接続端子(6-1) とを接続し、該該第
    １の配線フィルム(11)に被せて該第２の配線フィルム(1
    2)を該絶縁基板(10)に重ねて内側列の該第１の接続端子
    (30-2) に該第３の接続端子(6-2) を接続することを特
    徴とする配線フィルムの接続方法。
  4. 【請求項４】 前記第１，第２の配線フィルム(11,12)
    の中央部にＩＣチップ(4) を搭載し、前記第２の接続端
    子(6-1) または第３の接続端子(6-2) より延在し該ＩＣ
    チップ(4) に接続する導体パターン(22,25) が該ＩＣチ
    ップ(4) の出力用導体パターンであり、該第１，第２の
    配線フィルム(11,12) に設けた透孔(21,24) 内には該Ｉ
    Ｃチップ(4) に接続する該ＩＣチップ(4) の入力用導体
    パターン(23,26) の外部接続部 (23-1, 26-1) が露呈
    し、請求項１または請求項２または請求項３記載のよう
    に該第１，第２の配線フィルム(11,12) を前記絶縁基板
    (8,9,10)に接続したとき該第１の配線フィルム(11)の外
    部接続部 (26-1) と該第２の配線フィルム(12)の外部接
    続部 (23-1) とが重なるようにし、該第１の配線フィル
    ム(11)の外部接続部 (26-1) と該第２の配線フィルム(1
    2)の外部接続部 (23 -1) とを接続し、一対の該入力用導
    体パターン(23,26) を外部接続せしめることを特徴とす
    る請求項１または請求項２または請求項３記載の配線フ
    ィルムの接続方法。
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