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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052718 tin Chemical group 0.000 description 3
- 239000011135 tin Chemical group 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
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- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/045—Hierarchy auxiliary PCB, i.e. more than two levels of hierarchy for daughter PCBs are important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09445—Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
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- Y10T29/00—Metal working
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- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
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Description
以下、本発明に係わる実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1に示すように、本実施の形態における表示装置100では、パネル110の周辺に、外部回路120,130が配置されている。パネル110は、画像を表示する表示部111と、表示部111の周辺に形成された端子部112とを有する。外部回路120,130の各々は、ガラスエポキシの多層基板であり、パネル110に画像を表示させるための電力、信号などをパネル110に供給する。
次に、表示装置100の製造方法について説明する。ここでは、フレキシブルプリント基板150,160を端子部112の垂直部分と外部回路130とに実装する場合について説明する。
まず、当該製造方法では、図6に示すように、出力側電極151が端子部112上に位置して入力側電極152が外部回路130上に位置するように、フレキシブルプリント基板150を配置する。出力側電極161が端子部112上に位置して入力側電極162が表示部111上に位置するように、フレキシブルプリント基板160を配置する。入力側電極152が金属電極131上に位置するように、フレキシブルプリント基板150の入力側接続部分の位置を調整する。出力側電極151が突起電極115上に位置するように、フレキシブルプリント基板150の出力側接続部分の位置を調整する。入力側電極162が金属電極132上に位置するように、フレキシブルプリント基板160の入力側接続部分の位置を調整する。出力側電極161が突起電極116上に位置するように、フレキシブルプリント基板160の出力側接続部分の位置を調整する。
次に、当該製造方法では、図7に示すように、フレキシブルプリント基板150の出力側電極151を端子部112の突起電極115に直接接続する。同時に、フレキシブルプリント基板160の出力側電極161を端子部112の突起電極116に直接接続する。このとき、ヘッド170として、出力側電極151,161を覆うことが可能なものを使用する。突起電極115の列と突起電極116の列とに跨るようにヘッド170を配置する。フレキシブルプリント基板150の出力側接続部分とフレキシブルプリント基板160の出力側接続部分とを、80〜200℃で加熱したヘッド170で同時に上方から押圧する。出力側電極151が突起電極115と接触して出力側電極161が突起電極116と接触した状態で、40〜130kHzの周波数の超音波を2〜40Wの出力でヘッド170に印加する。
次に、当該製造方法では、図8に示すように、フレキシブルプリント基板150の入力側電極152を外部回路130の金属電極131に直接接続する。このとき、160〜250℃に加熱したヘッド170で、0.5〜2MPa、5〜10秒、フレキシブルプリント基板150の入力側接続部分を上方から押圧する。
次に、当該製造方法では、図9に示すように、フレキシブルプリント基板160を折り曲げる。このとき、フレキシブルプリント基板150に実装された半導体素子153の上方にフレキシブルプリント基板160に実装された半導体素子163が位置するように、フレキシブルプリント基板163の出力側接続部分付近が折り曲げられる。さらに、もう一回、フレキシブルプリント基板160の入力側電極162と外部回路130の金属電極132とが向き合うように、フレキシブルプリント基板160の入力側接続部分付近が折り曲げられる。フレキシブルプリント基板150にフレキシブルプリント基板160が触れない程度まで、フレキシブルプリント基板160をフレキシブルプリント基板150に近づける。
次に、当該製造方法では、図10に示すように、フレキシブルプリント基板160の入力側電極162を外部回路130の金属電極132に直接接続する。このとき、160〜250℃に加熱したヘッド170で、0.5〜2MPa、5〜10秒、フレキシブルプリント基板160の入力側接続部分を上方から押圧する。
以上、本実施の形態によれば、フレキシブルプリント基板150の一方の端部(出力側接続部分)とフレキシブルプリント基板160の一方の端部(出力側接続部分)とが向き合っている。これによって、フレキシブルプリント基板150とフレキシブルプリント基板160とを1回の接続工程で、端子部112の垂直部分(接続面)に接続することができる。これに伴い、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、生産リードタイムが長くなることを回避することができる。
なお、フレキシブルプリント基板160については、フレキシブルプリント基板140と構造が異なり、両面に配線が形成されており、ビアを介して、一方の面の配線が他方の面の配線と電気的に接続されているとしてもよい。例えば、図13に示すように、出力側電極161が形成されている面の反対面に、複数の入力側電極162が形成されており、半導体素子163が実装されているとする。この場合において、フレキシブルプリント基板160の一方の端部(出力側接続部分)から他方の端部(入力側接続部分)に向かう途中で、奇数回、フレキシブルプリント基板160が折り曲げられている。具体的には、折り曲げ工程において、フレキシブルプリント基板150に実装された半導体素子153の上方にフレキシブルプリント基板160に実装された半導体素子163が位置してフレキシブルプリント基板160の入力側電極162と外部回路130の金属電極132とが向き合うように、フレキシブルプリント基板160の入力側接続部分付近が折り曲げられる。
Claims (7)
- 画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置であって、
第1のフレキシブルプリント基板と、前記第1のフレキシブルプリント基板に重なるように配置されている第2のフレキシブルプリント基板とを備え、
複数の第1の突起電極からなる第1の突起電極列と複数の第2の突起電極からなる第2の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、
前記第1の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第2の突起電極列が配置されており、
前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第1の突起電極列に接続されており、
前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第2の突起電極列に接続されており、
前記第1の突起電極列が前記第2の突起電極列に隣接しており、
前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合っている
ことを特徴とする表示装置。 - 前記表示部を駆動制御する外部回路を備え、
複数の第1の金属電極からなる第1の金属電極列と複数の第2の金属電極からなる第2の金属電極列とが前記外部回路の接続面に形成されており、
前記第1の金属電極列よりも前記端子部から遠い位置に前記第2の金属電極列が配置されており、
前記第1のフレキシブルプリント基板の他方の端部が前記第1の金属電極列に接続されており、
前記第2のフレキシブルプリント基板の他方の端部が前記第2の金属電極列に接続されており、
前記表示部を遮光しないように、前記第2のフレキシブルプリント基板が前記端子部の上方で前記外部回路の方へ折り曲げられている
ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部に、前記複数の第2の突起電極に接続されている複数の第1の電極が形成されており、
前記第2のフレキシブルプリント基板の他方の端部に、前記複数の第2の金属電極に接続されている複数の第2の電極が形成されており、
前記第2のフレキシブルプリント基板の片面に、前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極とが配置されており、
前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部から他方の端部に向かう途中で、偶数回、前記第2のフレキシブルプリント基板が折り曲げられている
ことを特徴とする請求項2に記載の表示装置。 - 前記第2の金属電極列の上方で前記第2のフレキシブルプリント基板の配線が重なるように、前記第2のフレキシブルプリント基板が折り曲げられている
ことを特徴とする請求項3に記載する表示装置。 - 前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部に、前記複数の第2の突起電極に接続されている複数の第1の電極が形成されており、
前記第2のフレキシブルプリント基板の他方の端部に、前記複数の第2の金属電極に接続されている複数の第2の電極が形成されており、
前記第2のフレキシブルプリント基板の両面の一方の面に前記複数の第1の電極が配置されており、前記両面の他方の面に前記複数の第2の電極が配置されており、
前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部から他方の端部に向かう途中で、奇数回、前記第2のフレキシブルプリント基板が折り曲げられている
ことを特徴とする請求項2に記載の表示装置。 - 画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置の製造方法であって、
複数の第1の突起電極からなる第1の突起電極列と複数の第2の突起電極からなる第2の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、前記第1の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第2の突起電極列が配置されており、前記第1の突起電極列が前記第2の突起電極列に隣接しており、
第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合った状態で、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第1の突起電極列の上方に配置して、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第2の突起電極列の上方に配置する第1の工程と、
前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部とを同時にヘッドで押圧して、前記第1のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第1の突起電極列に接続するとともに、前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第2の突起電極列に接続する第2の工程とを含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記第2のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第2の突起電極列に接続された状態で、前記表示部を遮光しないように、前記第2のフレキシブルプリント基板を前記端子部の上方で折り曲げる第3の工程を含む
ことを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012521265A JP5719993B2 (ja) | 2010-06-22 | 2011-04-11 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010141125 | 2010-06-22 | ||
JP2010141125 | 2010-06-22 | ||
JP2012521265A JP5719993B2 (ja) | 2010-06-22 | 2011-04-11 | 表示装置 |
PCT/JP2011/002112 WO2011161857A1 (ja) | 2010-06-22 | 2011-04-11 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011161857A1 JPWO2011161857A1 (ja) | 2013-08-19 |
JP5719993B2 true JP5719993B2 (ja) | 2015-05-20 |
Family
ID=45371065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012521265A Active JP5719993B2 (ja) | 2010-06-22 | 2011-04-11 | 表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9042108B2 (ja) |
EP (1) | EP2587471B1 (ja) |
JP (1) | JP5719993B2 (ja) |
CN (1) | CN102834855B (ja) |
WO (1) | WO2011161857A1 (ja) |
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- 2011-04-11 JP JP2012521265A patent/JP5719993B2/ja active Active
- 2011-04-11 WO PCT/JP2011/002112 patent/WO2011161857A1/ja active Application Filing
- 2011-04-11 US US13/702,216 patent/US9042108B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-11 EP EP11797747.0A patent/EP2587471B1/en not_active Not-in-force
- 2011-04-11 CN CN201180018397.1A patent/CN102834855B/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN102834855A (zh) | 2012-12-19 |
US9042108B2 (en) | 2015-05-26 |
JPWO2011161857A1 (ja) | 2013-08-19 |
EP2587471A1 (en) | 2013-05-01 |
EP2587471A4 (en) | 2015-05-20 |
EP2587471B1 (en) | 2018-01-10 |
WO2011161857A1 (ja) | 2011-12-29 |
CN102834855B (zh) | 2015-02-25 |
US20130141881A1 (en) | 2013-06-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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