WO2011161857A1

WO2011161857A1 - 表示装置

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Publication number: WO2011161857A1
Application number: PCT/JP2011/002112
Authority: WO
Inventors: 一博登
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2010-06-22
Filing date: 2011-04-11
Publication date: 2011-12-29
Also published as: EP2587471B1; CN102834855A; EP2587471A1; US20130141881A1; US9042108B2; JPWO2011161857A1; EP2587471A4; CN102834855B; JP5719993B2

Abstract

　表示装置（１００）では、突起電極（１１５）の列と突起電極（１１６）の列とが端子部（１１２）の接続面に形成されており、突起電極（１１５）の列よりも表示部（１１１）に近い位置に突起電極（１１６）の列が配置されており、フレキシブルプリント基板（１５０）の一方の端部が突起電極（１１５）の列に接続されており、フレキシブルプリント基板（１６０）の一方の端部が突起電極（１１６）の列に接続されており、突起電極（１１５）の列が突起電極（１１６）の列に隣接しており、フレキシブルプリント基板（１５０）の一方の端部とフレキシブルプリント基板（１６０）の一方の端部とが向き合っている。

Description

表示装置

　本発明は、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などのように、高品質表示可能で薄型化かつ低消費電力化可能な表示装置に関する。

　近年、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などのように、高品質表示可能で薄型化かつ低消費電力化可能な表示装置が開発されている。これらの表示装置では、画像を表示する表示部と、表示部の周辺に形成された端子部とを有する。端子部には、表示部の各画素部分を制御する制御線と電気的に接続されている突起電極が複数形成されている。表示部の高解像度化かつ小型化に伴い、突起電極間のピッチが狭くなるという問題が存在する。

　また、有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ材料の塗布量のバラツキ、有機ＥＬ材料の劣化などにより、自発光量のバラツキが大きく、表示部全体で輝度のバラツキが存在する。輝度のバラツキを解消するために、電圧、電流のフィードバック処理などが必要になり、表示部の画素部分を駆動する駆動回路が複雑になる。このため、液晶表示装置と比べて、表示部の画素部分を制御する制御線が増大する傾向がある。これに伴い、突起電極間のピッチが狭くなるという問題が存在する。

　これに対して、突起電極を千鳥状に配置することで、突起電極間のピッチを広くする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

　具体的には、図１４Ａに示すように、表示装置１０では、絶縁基板４０の周辺に外部回路３０が複数配置されている。フレキシブルプリント基板５０が絶縁基板４０に重ねられている。フレキシブルプリント基板５０を覆い隠すように、フレキシブルプリント基板６０が重ねられている。外部回路３０が、フレキシブルプリント基板５０，６０を介して、絶縁基板４０と電気的に接続されている。

　また、図１４Ｂに示すように、絶縁基板４０には、所定のピッチで整列されている多数の電極４３が形成されている。さらに、電極４３の整列方向に沿って、電極４３を部分的に被覆する絶縁膜４１と絶縁膜４２とが交互に形成されている。

　また、図１４Ｃに示すように、フレキシブルプリント基板５０には、所定のピッチの２倍のピッチで電極５１が多数形成されている。フレキシブルプリント基板６０には、所定のピッチの２倍のピッチで電極６１が多数形成されている。絶縁膜４２より外側が露呈する電極４３に、電極５１が接続されている。絶縁膜４１より内側が露呈する電極４３に、電極６１が接続されている。

特開平５－１９６９５３号公報

　しかしながら、従来の表示装置１０では、千鳥状に配置された複数の電極４３に、フレキシブルプリント基板５０，６０がセットで実装される。このとき、フレキシブルプリント基板５０の一方の端部が絶縁基板４０上に位置する。フレキシブルプリント基板５０の他方の端部が外部回路３０上に位置する。フレキシブルプリント基板６０の一方の端部が絶縁基板４０上に位置する。フレキシブルプリント基板６０の他方の端部が外部回路３０上に位置する。このため、フレキシブルプリント基板５０を実装する工程（例えば、図１５参照。）と、フレキシブルプリント基板６０を実装する工程（例えば、図１６参照。）とが別々に実行される。これに伴い、生産リードタイムが長くなるという問題が存在する。

　また、図１５に示すように、フレキシブルプリント基板５０を実装するときに、異方性導電膜（以下、ＡＣＦと呼称する。）５３を使用すると、ＡＣＦ５３が流動して広がる。このため、図１６に示すように、フレキシブルプリント基板６０を実装するときに、広がったＡＣＦ５３との物理的干渉を防ぐために、電極４３の間隔を、１～２ｍｍ程度、離す必要がある。額縁幅が増大するように、額縁状の端子部の領域が大きくなる。ＡＣＦ５３が狭額縁化の妨げになるという問題がある。

　そこで、本発明は、上記問題に鑑みて、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、生産リードタイムが長くなることを回避し、端子部の額縁幅が大きくなることを回避することができる表示装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明に係わる表示装置では、下記に示す特徴を備える。

　本発明に係わる表示装置では、（ａ）画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置であって、（ｂ）第１のフレキシブルプリント基板と、前記第１のフレキシブルプリント基板に重なるように配置されている第２のフレキシブルプリント基板とを備え、（ｃ）複数の第１の突起電極からなる第１の突起電極列と複数の第２の突起電極からなる第２の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、（ｄ）前記第１の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第２の突起電極列が配置されており、（ｅ）前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第１の突起電極列に接続されており、（ｆ）前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第２の突起電極列に接続されており、（ｇ）前記第１の突起電極列が前記第２の突起電極列に隣接しており、（ｈ）前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合っている。

　なお、本発明は、表示装置として実現される以外に、下記に示す表示装置の製造方法として実現されるとしてもよい。

　本発明に係わる表示装置の製造方法では、（ａ）画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置の製造方法であって、（ｂ）複数の第１の突起電極からなる第１の突起電極列と複数の第２の突起電極からなる第２の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、前記第１の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第２の突起電極列が配置されており、前記第１の突起電極列が前記第２の突起電極列に隣接しており、（ｃ）第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部と第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合った状態で、前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第１の突起電極列の上方に配置して、前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第２の突起電極列の上方に配置する第１の工程と、（ｄ）前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部とを同時にヘッドで押圧して、前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第１の突起電極列に接続するとともに、前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第２の突起電極列に接続する第２の工程とを含む。

　本発明によれば、第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部と第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合っている。これによって、第１のフレキシブルプリント基板と第２のフレキシブルプリント基板とを１回の接続工程で、端子部の接続面に接続することができる。これに伴い、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、生産リードタイムが長くなることを回避することができる。

　また、複数の第１の突起電極（第１の突起電極列）が複数の第２の突起電極（第２の突起電極列）に隣接している。これによって、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、端子部の額縁幅が大きくなることを回避することができる。

図１は、実施の形態における表示装置の全体構成を示す図である。図２は、実施の形態における表示装置の右下部分を示す図である。図３は、実施の形態における表示装置の右下部分をＡ－Ａ’線で切断して矢視方向に見た断面を示す図である。図４は、実施の形態における表示装置の右下部分をＢ－Ｂ’線で切断して矢視方向に見た断面を示す図である。図５は、実施の形態における表示装置の端子部を示す図である。図６は、実施の形態における表示装置の製造方法の配置工程を示す図である。図７は、実施の形態における表示装置の製造方法の第１の接続工程を示す図である。図８は、実施の形態における表示装置の製造方法の第２の接続工程を示す図である。図９は、実施の形態における表示装置の製造方法の折り曲げ工程を示す図である。図１０は、実施の形態における表示装置の製造方法の第３の接続工程を示す図である。図１１は、実施の形態におけるフレキシブルプリント基板の入力側接続部分付近を示す図である。図１２は、実施の形態におけるフレキシブルプリント基板の入力側接続部分付近をＣ－Ｃ’線で切断して矢視方向に見た断面を示す図である。図１３は、実施の形態の変形例における端子部の垂直部分の断面を示す図である。図１４Ａは、従来のフレキシブルプリント基板の接続方法を示す第１の図である。図１４Ｂは、従来のフレキシブルプリント基板の接続方法を示す第２の図である。図１４Ｃは、従来のフレキシブルプリント基板の接続方法を示す第３の図である。図１５は、従来のフレキシブルプリント基板の第１の接続工程を示す図である。図１６は、従来のフレキシブルプリント基板の第２の接続工程を示す図である。

　（実施の形態）
　以下、本発明に係わる実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

　＜構成＞
　図１に示すように、本実施の形態における表示装置１００では、パネル１１０の周辺に、外部回路１２０，１３０が配置されている。パネル１１０は、画像を表示する表示部１１１と、表示部１１１の周辺に形成された端子部１１２とを有する。外部回路１２０，１３０の各々は、ガラスエポキシの多層基板であり、パネル１１０に画像を表示させるための電力、信号などをパネル１１０に供給する。

　ここでは、一例として、表示装置１００では、垂直方向においてパネル１１０の上下のそれぞれに、端子部１１２の水平部分に隣接するように、２個の外部回路１２０が配置されている。水平方向においてパネル１１０の左右のそれぞれに、端子部１１２の垂直部分に隣接するように、１個の外部回路１３０が配置されている。外部回路１２０の長手方向が水平方向に合わされている。外部回路１３０の長手方向が垂直方向に合わされている。外部回路１２０の長手方向寸法が端子部１１２の水平部分の水平方向寸法の半分と略同じである。外部回路１３０の長手方向寸法が端子部１１２の垂直部分の垂直方向寸法と略同じである。

　また、表示装置１００では、端子部１１２の水平部分に、水平方向に一列に並んだ状態で、複数のフレキシブルプリント基板１４０が実装されている。端子部１１２の垂直部分に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数のフレキシブルプリント基板１５０が実装されている。さらに、フレキシブルプリント基板１５０に重なるように、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数のフレキシブルプリント基板１６０が実装されている。図２に示すように、外部回路１２０が、フレキシブルプリント基板１４０を介して、端子部１１２の水平部分と電気的に接続されている。外部回路１３０が、フレキシブルプリント基板１５０，１６０を介して、端子部１１２の垂直部分と電気的に接続されている。

　また、表示装置１００では、図３に示すように、端子部１１２の水平部分（接続面）に、水平方向に一列に並んだ状態で、複数の突起電極１１３が形成されている。図４に示すように、端子部１１２の垂直部分（接続面）に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数の突起電極１１５が形成されている。さらに、端子部１１２の垂直部分（接続面）に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数の突起電極１１６が形成されている。突起電極１１５の列が突起電極１１６の列に隣接している。突起電極１１５の列よりも表示部１１１に近い位置に突起電極１１６の列が配置されている。図５に示すように、端子部１１２の垂直部分の突起電極のピッチを広くするために、突起電極１１５，１１６が千鳥状に配置されている。突起電極１１５の列と突起電極１１６の列との間隔が０．５ｍｍ以下である。

　また、表示装置１００では、図３に示すように、外部回路１２０（接続面）に、水平方向に一列に並んだ状態で、複数の金属電極１２１が形成されている。図４に示すように、外部回路１３０（接続面）に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数の金属電極１３１が形成されている。さらに、複数の金属電極１３１の横に、垂直方向に一列に並んだ状態で、複数の金属電極１３２が形成されている。金属電極１３１の列よりも端子部１１２から遠い位置に金属電極１３２の列が配置されている。

　また、表示装置１００では、図３に示すように、フレキシブルプリント基板１４０の片面のみに配線１４５が形成されている。配線１４５が形成されている面に、複数の出力側電極１４１と複数の入力側電極１４２とが形成されている。配線１４５が形成されている面の反対面に、半導体素子１４３が実装されている。金とスズとの金属接合、または金と金との金属接合で、配線１４５がバンプ１４６と接続されている。出力側電極１４１が、配線１４５とバンプ１４６とを介して、半導体素子１４３の出力側端子と電気的に接続されている。入力側電極１４２が、配線１４５とバンプ１４６とを介して、半導体素子１４３の入力側端子と電気的に接続されている。なお、図４に示すように、フレキシブルプリント基板１５０，１６０については、フレキシブルプリント基板１４０と構造が同じであるので、説明を省略する。

　また、表示装置１００では、突起電極１１３，１１５，１１６について、Ａｌ、Ａｕ、またはＣｕなどの金属で表面部分が構成されている。金属電極１２１，１３１，１３２について、酸化を防止するために、金メッキが表面部分に施されている。出力側電極１４１，１５１，１６１について、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｌ、またはＣｕなどの金属で表面部分が構成されている。入力側電極１４２，１５２，１６２について、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｌ、またはＣｕなどの金属で表面部分が構成されている。

　また、表示装置１００では、図３に示すように、フレキシブルプリント基板１４０の一方の端部（出力側接続部分）に複数の出力側電極１４１が配置されている。フレキシブルプリント基板１４０の他方の端部（入力側接続部分）に複数の入力側電極１４２が配置されている。ＡＣＦ１１４で突起電極１１３が覆われた状態で、突起電極１１３に出力側電極１４１が接続されている。ＡＣＦ１２３で金属電極１２１が覆われた状態で、金属電極１２１に入力側電極１４２が接続されている。

　また、表示装置１００では、図４に示すように、フレキシブルプリント基板１５０の一方の端部（出力側接続部分）に複数の出力側電極１５１が配置されている。フレキシブルプリント基板１５０の他方の端部（入力側接続部分）に複数の入力側電極１５２が配置されている。突起電極１１５と出力側電極１５１との接触部分に合金層が形成された状態で、突起電極１１５に出力側電極１５１が接続されている。ＡＣＦ１３３で金属電極１３１が覆われた状態で、金属電極１３１に入力側電極１５２が接続されている。

　また、表示装置１００では、フレキシブルプリント基板１６０の一方の端部（出力側接続部分）に複数の出力側電極１６１が配置されている。フレキシブルプリント基板１６０の他方の端部（入力側接続部分）に複数の入力側電極１６２が配置されている。突起電極１１６と出力側電極１６１との接触部分に合金層が形成された状態で、突起電極１１６に出力側電極１６１が接続されている。ＡＣＦ１３４で金属電極１３２が覆われた状態で、金属電極１３２に入力側電極１６２が接続されている。

　また、表示装置１００では、フレキシブルプリント基板１５０の一方の端部（出力側接続部分）とフレキシブルプリント基板１６０の一方の端部（出力側接続部分）とが向き合っている。フレキシブルプリント基板１６０の一方の端部（出力側接続部分）から他方の端部（入力側接続部分）に向かう途中で、偶数回、フレキシブルプリント基板１６０が折り曲げられている。少なくとも、表示部１１１を遮光しないように、フレキシブルプリント基板１６０が端子部１１２の上方で外部回路１３０の方へ折り曲げられている。

　また、表示装置１００では、複数の突起電極１１３のいずれかに、表示部１１１の各画素部分から端子部１１２の水平部分に引き出された制御線が電気的に接続されている。複数の突起電極１１４と複数の突起電極１１５とのいずれかに、表示部１１１の各画素部分から端子部１１２の垂直部分に引き出された制御線が電気的に接続されている。外部回路１２０，１３０から供給される電力、信号によって、表示部１１１の各画素部分が駆動される。

　＜製造方法＞
　次に、表示装置１００の製造方法について説明する。ここでは、フレキシブルプリント基板１５０，１６０を端子部１１２の垂直部分と外部回路１３０とに実装する場合について説明する。

　＜配置工程＞
　まず、当該製造方法では、図６に示すように、出力側電極１５１が端子部１１２上に位置して入力側電極１５２が外部回路１３０上に位置するように、フレキシブルプリント基板１５０を配置する。出力側電極１６１が端子部１１２上に位置して入力側電極１６２が表示部１１１上に位置するように、フレキシブルプリント基板１６０を配置する。入力側電極１５２が金属電極１３１上に位置するように、フレキシブルプリント基板１５０の入力側接続部分の位置を調整する。出力側電極１５１が突起電極１１５上に位置するように、フレキシブルプリント基板１５０の出力側接続部分の位置を調整する。入力側電極１６２が金属電極１３２上に位置するように、フレキシブルプリント基板１６０の入力側接続部分の位置を調整する。出力側電極１６１が突起電極１１６上に位置するように、フレキシブルプリント基板１６０の出力側接続部分の位置を調整する。

　なお、ＡＣＦ１３３は、事前に、金属電極１３１を覆うように、外部回路１３０に配置されている。ＡＣＦ１３３は、ＡＣＦ１３３内のエポキシ樹脂が反応しないようにしながら、１００℃以下に加熱したヘッド１７０で、外部回路１３０に圧着されている。同様に、ＡＣＦ１３４は、事前に、金属電極１３２を覆うように、外部回路１３０に配置されている。ＡＣＦ１３４は、ＡＣＦ１３４内のエポキシ樹脂が反応しないようにしながら、１００℃以下に加熱したヘッド１７０で、外部回路１３０に圧着されている。

　＜第１の接続工程＞
　次に、当該製造方法では、図７に示すように、フレキシブルプリント基板１５０の出力側電極１５１を端子部１１２の突起電極１１５に直接接続する。同時に、フレキシブルプリント基板１６０の出力側電極１６１を端子部１１２の突起電極１１６に直接接続する。このとき、ヘッド１７０として、出力側電極１５１，１６１を覆うことが可能なものを使用する。突起電極１１５の列と突起電極１１６の列とに跨るようにヘッド１７０を配置する。フレキシブルプリント基板１５０の出力側接続部分とフレキシブルプリント基板１６０の出力側接続部分とを、８０～２００℃で加熱したヘッド１７０で同時に上方から押圧する。出力側電極１５１が突起電極１１５と接触して出力側電極１６１が突起電極１１６と接触した状態で、４０～１３０ｋＨｚの周波数の超音波を２～４０Ｗの出力でヘッド１７０に印加する。

　これによって、出力側電極１５１，１６２と突起電極１１５，１１６との各表面の酸化膜が温度と超音波と荷重とで破壊する。出力側電極１５１と突起電極１１５との新生面が擦れて、出力側電極１５１と突起電極１１５との接触部分に合金層が形成される。同時に、出力側電極１６１と突起電極１１６との新生面が擦れて、出力側電極１６１と突起電極１１６との接触部分に合金層が形成される。出力側電極１５１が突起電極１１５に接合するとともに、出力側電極１６１が突起電極１１６に接合する。

　＜第２の接続工程＞
　次に、当該製造方法では、図８に示すように、フレキシブルプリント基板１５０の入力側電極１５２を外部回路１３０の金属電極１３１に直接接続する。このとき、１６０～２５０℃に加熱したヘッド１７０で、０．５～２ＭＰａ、５～１０秒、フレキシブルプリント基板１５０の入力側接続部分を上方から押圧する。

　これによって、ＡＣＦ１３３内の導電粒子が金属電極間で潰された状態で、ＡＣＦ１３３内のエポキシ樹脂が加熱硬化する。導電粒子が潰された状態を維持することができ、入力側電極１５２と金属電極１３１との間の導通を得ることができる。

　＜折り曲げ工程＞
　次に、当該製造方法では、図９に示すように、フレキシブルプリント基板１６０を折り曲げる。このとき、フレキシブルプリント基板１５０に実装された半導体素子１５３の上方にフレキシブルプリント基板１６０に実装された半導体素子１６３が位置するように、フレキシブルプリント基板１６３の出力側接続部分付近が折り曲げられる。さらに、もう一回、フレキシブルプリント基板１６０の入力側電極１６２と外部回路１３０の金属電極１３２とが向き合うように、フレキシブルプリント基板１６０の入力側接続部分付近が折り曲げられる。フレキシブルプリント基板１５０にフレキシブルプリント基板１６０が触れない程度まで、フレキシブルプリント基板１６０をフレキシブルプリント基板１５０に近づける。

　＜第３の接続工程＞
　次に、当該製造方法では、図１０に示すように、フレキシブルプリント基板１６０の入力側電極１６２を外部回路１３０の金属電極１３２に直接接続する。このとき、１６０～２５０℃に加熱したヘッド１７０で、０．５～２ＭＰａ、５～１０秒、フレキシブルプリント基板１６０の入力側接続部分を上方から押圧する。

　これによって、ＡＣＦ１３４内の導電粒子が金属電極間で潰された状態で、ＡＣＦ１３４内のエポキシ樹脂が加熱硬化する。導電粒子が潰された状態を維持することができ、入力側電極１６２と金属電極１３２との間の導通を得ることができる。

　なお、当該製造方法では、入力側電極１６２を金属電極１３２に接続するにあたり、フレキシブルプリント基板１６０がヘッド１７０で２重に押圧される。このとき、ヘッド１７０からの荷重がフレキシブルプリント基板１６０の内部に逃げ易い。このため、入力側電極１６２と金属電極１３２との接触部分に荷重を安定して印加することができず、接続不良が発生し易くなる。これに対して、図１１に示すように、フレキシブルプリント基板１６０上の複数の配線１６５が、フレキシブルプリント基板１６０の長手方向に沿って真っすぐ平行に延びる。図１２に示すように、金属電極１３２の列の上方でフレキシブルプリント基板１６０の配線１６５が重なるように、フレキシブルプリント基板１６０が折り曲げられている。これによって、第３の接続工程において、フレキシブルプリント基板１６０の配線１６５の真下に入力側電極１６２が存在するので、ヘッド１７０からの荷重を、入力側接続部分に均一に安定して印加することができる。

　なお、フレキシブルプリント基板１４０を端子部１１２の水平部分と外部回路１２０とに実装する場合には、次の手順で、突起電極１１３に出力側電極１４１が接続される。まず、突起電極１１３がＡＣＦ１１４で覆われる。次に、ＡＣＦ１１４で覆われた突起電極１１３に出力側電極１４１が設置される。次に、突起電極１１３に出力側電極１４１が設置された状態で、出力側接続部分が加熱かつ加圧される。これによって、突起電極１１３に出力側電極１４１が接続される。同様の手順で、金属電極１２１に入力側電極１４２が接続される。

　＜まとめ＞
　以上、本実施の形態によれば、フレキシブルプリント基板１５０の一方の端部（出力側接続部分）とフレキシブルプリント基板１６０の一方の端部（出力側接続部分）とが向き合っている。これによって、フレキシブルプリント基板１５０とフレキシブルプリント基板１６０とを１回の接続工程で、端子部１１２の垂直部分（接続面）に接続することができる。これに伴い、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、生産リードタイムが長くなることを回避することができる。

　また、複数の突起電極１１５と複数の突起電極１１６とが千鳥状に配置されており、突起電極１１５の列が突起電極１１６の列に隣接している。これによって、フレキシブルプリント基板の実装数が増大しても、端子部１１２の額縁幅が大きくなることを回避することができる。

　すなわち、突起電極１１５，１１６に跨るヘッド１７０で、フレキシブルプリント基板１５０，１６０の各出力側接続部分を端子部１１２に一括接続する。このとき、出力側電極１５１と突起電極１１５との接触部分に、熱と圧力と超音波とを印加して合金層を形成する。同時に、出力側電極１６１と突起電極１１６との接触部分に、熱と圧力と超音波とを印加して合金層を形成する。

　これによって、従来２回に分けていた接続工程を１回にすることができる。このことから、生産リードタイムを短縮することができる。さらに、ＡＣＦを使用せずとも、出力側電極１５１を突起電極１１５に、出力側電極１６１を突起電極１１６に、直接接続することができる。このことから、突起電極１１５，１１６の間隔を決めるにあたり、ＡＣＦの流動を考慮する必要がなくなる。これに伴い、突起電極１１５，１１６の間隔を、１ｍｍの半分以下、例えば、０～０．５ｍｍ程度にすることができる。このことから、端子部１１２の額縁幅が大きくなることを回避することができる。

　＜変形例＞
　なお、フレキシブルプリント基板１６０については、フレキシブルプリント基板１４０と構造が異なり、両面に配線が形成されており、ビアを介して、一方の面の配線が他方の面の配線と電気的に接続されているとしてもよい。例えば、図１３に示すように、出力側電極１６１が形成されている面の反対面に、複数の入力側電極１６２が形成されており、半導体素子１６３が実装されているとする。この場合において、フレキシブルプリント基板１６０の一方の端部（出力側接続部分）から他方の端部（入力側接続部分）に向かう途中で、奇数回、フレキシブルプリント基板１６０が折り曲げられている。具体的には、折り曲げ工程において、フレキシブルプリント基板１５０に実装された半導体素子１５３の上方にフレキシブルプリント基板１６０に実装された半導体素子１６３が位置してフレキシブルプリント基板１６０の入力側電極１６２と外部回路１３０の金属電極１３２とが向き合うように、フレキシブルプリント基板１６０の入力側接続部分付近が折り曲げられる。

　本発明は、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などのように、高品質表示可能で薄型化かつ低消費電力化可能な表示装置などとして、利用することができる。

Claims

　画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置であって、
　第１のフレキシブルプリント基板と、前記第１のフレキシブルプリント基板に重なるように配置されている第２のフレキシブルプリント基板とを備え、
　複数の第１の突起電極からなる第１の突起電極列と複数の第２の突起電極からなる第２の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、
　前記第１の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第２の突起電極列が配置されており、
　前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第１の突起電極列に接続されており、
　前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第２の突起電極列に接続されており、
　前記第１の突起電極列が前記第２の突起電極列に隣接しており、
　前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合っている
　ことを特徴とする表示装置。
　前記表示部を駆動制御する外部回路を備え、
　複数の第１の金属電極からなる第１の金属電極列と複数の第２の金属電極からなる第２の金属電極列とが前記外部回路の接続面に形成されており、
　前記第１の金属電極列よりも前記端子部から遠い位置に前記第２の金属電極列が配置されており、
　前記第１のフレキシブルプリント基板の他方の端部が前記第１の金属電極列に接続されており、
　前記第２のフレキシブルプリント基板の他方の端部が前記第２の金属電極列に接続されており、
　前記表示部を遮光しないように、前記第２のフレキシブルプリント基板が前記端子部の上方で前記外部回路の方へ折り曲げられている
　ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
　前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部に、前記複数の第２の突起電極に接続されている複数の第１の電極が形成されており、
　前記第２のフレキシブルプリント基板の他方の端部に、前記複数の第２の金属電極に接続されている複数の第２の電極が形成されており、
　前記第２のフレキシブルプリント基板の片面に、前記複数の第１の電極と前記複数の第２の電極とが配置されており、
　前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部から他方の端部に向かう途中で、偶数回、前記第２のフレキシブルプリント基板が折り曲げられている
　ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
　前記第２の金属電極列の上方で前記第２のフレキシブルプリント基板の配線が重なるように、前記第２のフレキシブルプリント基板が折り曲げられている
　ことを特徴とする請求項３に記載する表示装置。
　前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部に、前記複数の第２の突起電極に接続されている複数の第１の電極が形成されており、
　前記第２のフレキシブルプリント基板の他方の端部に、前記複数の第２の金属電極に接続されている複数の第２の電極が形成されており、
　前記第２のフレキシブルプリント基板の両面の一方の面に前記複数の第１の電極が配置されており、前記両面の他方の面に前記複数の第２の電極が配置されており、
　前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部から他方の端部に向かう途中で、奇数回、前記第２のフレキシブルプリント基板が折り曲げられている
　ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
　画像を表示する表示部と前記表示部の周辺に形成された端子部とを有する表示装置の製造方法であって、
　複数の第１の突起電極からなる第１の突起電極列と複数の第２の突起電極からなる第２の突起電極列とが前記端子部の接続面に形成されており、前記第１の突起電極列よりも前記表示部に近い位置に前記第２の突起電極列が配置されており、前記第１の突起電極列が前記第２の突起電極列に隣接しており、
　第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部と第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部とが向き合った状態で、前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第１の突起電極列の上方に配置して、前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第２の突起電極列の上方に配置する第１の工程と、
　前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部と前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部とを同時にヘッドで押圧して、前記第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第１の突起電極列に接続するとともに、前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部を前記第２の突起電極列に接続する第２の工程とを含む
　ことを特徴とする表示装置の製造方法。
　前記第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部が前記第２の突起電極列に接続された状態で、前記表示部を遮光しないように、前記第２のフレキシブルプリント基板を前記端子部の上方で折り曲げる第３の工程を含む
　ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。