JP4488774B2 - フレキシブルプリント回路基板と硬質基板との接続構造 - Google Patents
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Description
なお、本明細書において「FPCの側部」とは、FPCの最外端子から中央方向にFPCの全体幅の0.5%までの領域をいい(図1で「Y」で示す領域)、「FPCの中央部」とは、前記FPCの両側部で挟まれた領域(図1で「X」で示す領域)をいうものとする。また幅の大きなFPCを用いた場合であっても、FPCの端子と硬質基板の端子との接続を一層確実にする観点から、FPCの端子幅を硬質基板の端子幅の60%とする。
2,2’ FPC
3 IC
4 ACF
m FPCの端子の幅
L1 ガラス基板の端子(中央部)の幅
L2 ガラス基板の端子(側部)の幅
P1 ガラス基板の端子(中央部)のピッチ
P2 ガラス基板の端子(側部)のピッチ
R FPCの端子のピッチ
S ガラス基板の端子間距離
11 ガラス基板の端子(中央部)
12 ガラス基板の端子(側部)
13 配線
21 FPCの端子
22 FPCの端子(中央部)
23 FPCの端子(側部)
Claims (4)
- フレキシブルプリント回路基板の端子と硬質基板の端子とを接着材を用いて導通可能に接続する構造において、
フレキシブルプリント回路基板の両側部の端子と接続する硬質基板の端子のピッチを、フレキシブルプリント回路基板の幅方向中央部の端子と接続する硬質基板の端子のピッチよりも広くし、
これに合わせてフレキシブルプリント回路基板の端子のピッチを幅方向中央部に対して両側部を広くするとともに、フレキシブルプリント回路基板の両側部の端子と接続する硬質基板の端子の幅を、フレキシブルプリント回路基板の幅方向中央部の端子と接続する硬質基板の端子の幅よりも広くし、
フレキシブルプリント回路基板の端子幅を硬質基板の端子幅の60%とし、
フレキシブルプリント回路基板の両側部の端子と接続する硬質基板の端子間の距離を、フレキシブルプリント回路基板の幅方向中央部の端子と接続する硬質基板の端子間の距離と等しくしたことを特徴とする接続構造。 - フレキシブルプリント回路基板の両側部の端子と接続する硬質基板の端子のピッチを、フレキシブルプリント回路基板の幅方向中央部の端子と接続する硬質基板の端子のピッチの1.05〜6倍の範囲とした請求項1記載の接続構造。
- フレキシブルプリント回路基板の両側部の端子と接続する硬質基板の端子の幅を、フレキシブルプリント回路基板の幅方向中央部の端子と接続する硬質基板の端子の幅の1.05〜7倍とした請求項1又は2記載の接続構造。
- 前記接着材として異方性導電膜を用い、フレキシブルプリント回路基板の端子幅を端子ピッチの35〜45%とした請求項1〜3のいずれかに記載の接続構造。
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