CN106686883B - 印刷电路板和液晶显示器 - Google Patents

印刷电路板和液晶显示器 Download PDF

Info

Publication number
CN106686883B
CN106686883B CN201710073341.5A CN201710073341A CN106686883B CN 106686883 B CN106686883 B CN 106686883B CN 201710073341 A CN201710073341 A CN 201710073341A CN 106686883 B CN106686883 B CN 106686883B
Authority
CN
China
Prior art keywords
width
circuit board
printed circuit
unit
spacing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710073341.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106686883A (zh
Inventor
范林
熊平
熊一平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201710073341.5A priority Critical patent/CN106686883B/zh
Publication of CN106686883A publication Critical patent/CN106686883A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106686883B publication Critical patent/CN106686883B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板和液晶显示器。该印刷电路板设置有至少一对彼此相邻的连接区域和非连接区域。在连接区域内按照第一间距等间距设置有多个第一金手指，第一金手指的宽度与第一间距之和为第一单元宽度，且第一单元宽度满足第一宽度范围。在非连接区域内按照第二间距等间距设置有多个第二金手指，第二金手指的宽度与第二间距之和为第二单元宽度，且第二单元宽度满足第二宽度范围。其中，第一宽度范围的下限大于第二宽度范围的上限。本发明能够有效地改善异方性导电胶膜贴附起点的反折状况，并且设计成本、难度与现有设计相比均不会增加。

Description

印刷电路板和液晶显示器
技术领域
本发明涉及液晶技术领域，尤其涉及一种印刷电路板和液晶显示器。
背景技术
随着覆晶薄膜(COF,Chip On Film)宽度设计的增大(42mm→63mm)，装配有元器件的印刷电路板(PCBA,Printed Circuit Board+Assembly)连接区域(bonding)的pitch(pitch为一个金手指的宽度与相邻两个金手指的间距之和)设计也在不断增大(300μm→540μm)。然而，现有技术中非连接区域的pitch与连接区域的pitch采用等同的设计，因此当产品设计需求导致连接区域的pitch增大时，非连接区域的pitch也相应增大。
在这样的背景下，当机构剥离异方性导电胶膜(ACF,Anisotropic ConductiveFilm)的离型膜时，如果异方性导电胶膜贴附参数(低温低压)不变，则异方性导电胶膜贴附起点的反折(不良)比率将会增高。而如果通过优化异方性导电胶膜贴附参数来改善贴附效果，则会增加异方性导电胶膜贴附调整的难度以及印刷电路板清洁的人力，同时还会造成异方性导电胶膜的浪费。
综上所述，亟需一种新的pitch设计方案来降低异方性导电胶膜贴附起点的反折比率。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提出了一种印刷电路板和液晶显示器，用以降低异方性导电胶膜贴附起点的反折比率。
根据本发明的第一个方面，提供了一种印刷电路板，其设置有至少一对彼此相邻的连接区域和非连接区域：
在所述连接区域内按照第一间距等间距设置有多个第一金手指，所述第一金手指的宽度与所述第一间距之和为第一单元宽度，且所述第一单元宽度满足第一宽度范围；
在所述非连接区域内按照第二间距等间距设置有多个第二金手指，所述第二金手指的宽度与所述第二间距之和为第二单元宽度，且所述第二单元宽度满足第二宽度范围；
其中，所述第一宽度范围的下限大于所述第二宽度范围的上限。
根据本发明的实施例，所述第一宽度范围的下限为400μm。
根据本发明的实施例，所述第二宽度范围的上限为330μm。
根据本发明的实施例，所述第一单元宽度为440μm或500μm。
根据本发明的实施例，所述第二单元宽度为300μm。
根据本发明的实施例，相邻的连接区域与非连接区域的间距为所述第一间距的两倍。
根据本发明的实施例，所述第一金手指的宽度与所述第一间距的比值为6:4，所述第二金手指的宽度与所述第二间距的比值为6:4。
根据本发明的实施例，所述第一金手指对齐排列设置在所述连接区域内，所述第二金手指对齐排列设置在所述非连接区域内。
根据本发明的实施例，所述第一金手指错开排列设置在所述连接区域内，所述第二金手指错开排列设置在所述非连接区域内。
根据本发明的第二个方面，还提供了一种液晶显示器，包括液晶显示面板以及连接所述液晶显示面板的印刷电路板。
与现有技术相比，本发明的一个或多个实施例可以具有如下优点：
当印刷电路板端连接区域的pitch根据传输信号的需求变大，且金手指的宽度与相邻金手指间距的分布比率不变(实际粘附面积比率不变)时，本发明的pitch设计能够降低异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且与现有技术相比，设计成本与难度均不会增加。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是现有技术中印刷电路板的连接区域和非连接区域的局部结构示意图；
图2是本发明的实施中印刷电路板的连接区域和非连接区域的局部结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
如图1所示，现有技术中印刷电路板的非连接区域120的pitch与连接区域110的pitch采用相同的设计。因此，当印刷电路板连接区域的pitch根据传输信号的需求变大，非连接区域的pitch也相应变大。进一步地，如果金手指的宽度与相邻金手指间距的分布比率不变(即实际粘附面积比率不变)，则在异方性导电胶膜贴附时，由于相邻金手指间距的绝对值变大需确保异方性导电胶膜与金手指的接触力更强。加之当机构剥离异方性导电胶膜时，贴附的起点位置(位于非连接区域)受力较大，容易造成异方性导电胶膜反折。因此这样的设计对贴附的参数更为严苛。
基于上述分析，本发明实施例提供了一种印刷电路板。该印刷电路板采用非连接区域的pitch与连接区域的pitch不等同且非连接区域的pitch小于连接区域的pitch设计，目的在于：当印刷电路板连接区域的pitch根据传输信号的需求变大，且金手指的宽度与相邻金手指间距的分布比率不变(实际粘附面积比率不变)时，以降低异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且设计成本、难度与现有设计相比均不会增加。
实施例一
图2是本发明的实施例中印刷电路板的连接区域和非连接区域的局部结构示意图。下面结合图2详细地说明该印刷电路板的具体结构。
该印刷电路板设置有至少一对彼此相邻的连接区域210和非连接区域220。
在一对彼此相邻的连接区域210和非连接区域220中，连接区域210按照第一间距m1等间距设置有多个第一金手指211，非连接区域220按照第二间距m2等间距设置有多个第二金手指221。其中，第一金手指211的宽度与第一间距m1之和为第一单元宽度w1，且第一单元宽度w1满足第一宽度范围。第二金手指221的宽度与第二间距m2之和为第二单元宽度w2，且第二单元宽度w2满足第二宽度范围。并且，第一宽度范围的下限大于第二宽度范围的上限。应当说明的是，连接区域210中由虚线标注的第一金手指211由两部分组成，其代表一个第一金手指211，与左侧的的第一金手指211等同，如图2所示。
在本实施例中，第一单元的宽度w1和第二单元的宽度w2采用差异化设置。具体地，第一单元的宽度w1根据传输信号的需求而确定，随着传输信号的变化而变化。而第二单元的宽度w2不随传输信号的变化而变化，即不随第一单元的宽度w1的变化而变化。进一步地，第一单元的宽度w1优选地满足第一宽度范围，第二单元的宽度w2优选地满足第二宽度范围，且第一宽度范围的下限大于第二宽度范围的上限。因此，本实施例打破了传统的第一单元的宽度w1与第二单元的宽度w2等同的设计思维。
本实施为了简化制作工艺、提升工艺效率，优选地将第一金手指211对齐地排列设置在连接区域210内、第二金手指221对齐地排列设置在非连接区域220内。这里，第一金手指211的对齐排列设置是指各个第一金手指顶端对齐、底端对齐；第二金手指221的对齐排列设置是指各个第二金手指顶端对齐、底端对齐。
需要说明的是，在其它的实施例中，第一金手指211和第二金手指221也可以为其他的排列设置方式。例如，第一金手指211错开排列设置在连接区域210内，第二金手指221错开排列设置在非连接区域220内。采用这种错开排列的设置方式，能够降低相邻第一金手指211的相互干扰以及相邻第二金手指221的相互干扰，从而提高信号传输的质量。因此在具体实施过程中，本领域技术人员可以根据实际需求来确定第一金手指211和第二金手指221的排列设置方式。
进一步地，本实施中相邻的连接区域210与非连接区域220的间距n优选地设定为第一间距m1的两倍。第一金手指211的宽度与第一间距m1的比值优选地设定为6:4，第二金手指221的宽度与第二间距m2的比值也优选地设定为6:4。同样需要说明的是，在其他实施例中，上述相邻的连接区域210与非连接区域220的间距n、第一金手指211的宽度与第一间距m1的比值、第二金手指221的宽度与第二间距的比值m2也可以不同于本实施例。在具体实施过程中，本领域的技术人员可以根据不同的制作工艺进行设定。
综上，当第一单元的宽度根据传输信号的需求变大，且第一金手指的宽度与第一间距的分布比率不变(即实际粘附面积比率不变)时，应用本实施例所述的印刷电路板，即采用第一单元宽度与第二单元宽度不等同且第一单元宽度大于第二单元宽度的设计，有效地改善了异方性导电胶膜贴附起点的反折状况，并且设计成本、难度与现有设计相比均无增加。
实施例二
本实施例对实施例一中的第一单元的宽度w1和第二单元的宽度w2进行了进一步优化。
实施例一中第一单元的宽度w1满足第一宽度范围，第二单元的宽度w2满足第二宽度范围。在此基础上，本实施例对第一宽度范围和第二宽度范围进行了进一步地限定。具体地，第一宽度范围的下限优选设定为400μm，第二宽度范围的上限优选设定为330μm。
应当说明的是，本实施例对第一宽度范围的上限、第二宽度范围的下限不作具体限定。在具体实施过程中，只要其大小满足设计需求即可。
综上，当第一单元的宽度根据传输信号的需求变大(大于400μm)，且第一金手指的宽度与第一间距的分布比率不变(即实际粘附面积比率不变)时，应用本实施例所述的印刷电路板，即第二单元宽度采用固定尺寸且小于330μm的设计，进一步地降低了异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且设计成本、难度与现有设计相比均不会增加。
实施例三
本实施例对实施例二中的第二单元的宽度w2进行了进一步优化。
实施例二中第一单元的宽度w1满足第一宽度范围，第二单元的宽度w2满足第二宽度范围，且第一宽度范围的下限为400μm，第二宽度的范围的上限为330μm。在此基础上，本实施例对第二单元的宽度w2进行了更具体地限定，将第二单元的宽度w2设定为一固定尺寸。优选地，将第二单元的宽度设定为300μm。
为了进一步展示应用本实施例的印刷电路板所达到的技术效果，下面分别以第一单元的宽度w1为440μm和500μm两种情况为例，对第二单元的宽度采用300μm设计所降低的反折比率效果进行测试。
测试机种为以下两种：
第一种：第一单元的宽度w1为440μm，第二单元的宽度w2为300μm。作为对比，现有技术中宽度设置情况为：第一单元的宽度w1为440μm，第二单元的宽度w2为440μm。
第二种：第一单元的宽度为500μm，第二单元的宽度为300μm。作为对比，现有技术中宽度设置情况为：第一单元的宽度w1为500μm、第二单元的宽度w2为500μm。
本实施例在第一种测试机种情况下，分别对第一单元的宽度为440μm、第二单元的宽度为300μm和第一单元的宽度为440μm、第二单元的宽度为440μm的两种设计进行了1000次测试。得到：第一单元的宽度为440μm、第二单元的宽度为300μm时，异方性导电胶膜贴附反折比率为0.1％；第一单元的宽度为440μm、第二单元的宽度为440μm时，异方性导电胶膜贴附反折比率为3％。
本实施例在在第二种测试机种情况下，分别对第一单元的宽度为500μm、第二单元的宽度为300μm和第一单元的宽度为500μm、第二单元的宽度为500μm的两种设计下分别进行了1000次测试。得到：第一单元的宽度为500μm、第二单元的宽度为300μm时，异方性导电胶膜贴附反折比率为0.1％；第一单元的宽度为500μm、第二单元的宽度为500μm时，异方性导电胶膜贴附反折比率为3％。
通过上述测试得出，应用本实施例中的印刷电路板，有效地降低了异方性导电胶膜贴附反折比率。相比于现有技术中第一单元的宽度与第二单元的宽度的等同设计，不良率降低了2.9％。
综上，当第一单元的宽度根据传输信号的需求变大(大于400μm)，且第一金手指的宽度与第一间距的分布比率不变(即实际粘附面积比率不变)时，应用本实施例所述的印刷电路板，即第二单元的宽度采用300μm的设计，有效降低了异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且反折比率达到了现有技术中的设计水准。同时，从设计变更上来讲，本实施中的印刷电路板设计与现有设计相比不会产生新增成本。从制程的实现上，本实施中的印刷电路板设计与现有设计相比也不会增加印刷电路板的制作难度。
实施例四
本发明还提供了一种液晶显示器。本实施例的液晶显示器包括实施例一至实施例三中任一实施例所述的印刷电路板，以及与该印刷电路板连接的液晶显示面板。
本实施中的液晶显示器设计有效降低了异方性导电胶膜贴附起点的反折比率，并且反折比率达到了现有技术中的设计水准。同时，从设计变更上来讲，本实施中的液晶显示器设计与现有设计相比不会产生新增成本。从制程的实现上，本实施中的液晶显示器设计与现有设计相比也不会增加液晶显示器的制作难度。
以上所述，仅为本发明的具体实施案例，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术的技术人员在本发明所述的技术规范内，对本发明的修改或替换，都应在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，其设置有至少一对彼此相邻的连接区域和非连接区域：
在所述连接区域内按照第一间距等间距设置有多个第一金手指，所述第一金手指的宽度与所述第一间距之和为第一单元宽度，且所述第一单元宽度满足第一宽度范围；
在所述非连接区域内按照第二间距等间距设置有多个第二金手指，所述第二金手指的宽度与所述第二间距之和为第二单元宽度，且所述第二单元宽度满足第二宽度范围；
其中，所述第一宽度范围的下限大于所述第二宽度范围的上限。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一宽度范围的下限为400μm。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二宽度范围的上限为330μm。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一单元宽度为440μm或500μm。
5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二单元宽度为300μm。
6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，相邻的连接区域与非连接区域的间距为所述第一间距的两倍。
7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金手指的宽度与所述第一间距的比值为6:4，所述第二金手指的宽度与所述第二间距的比值为6:4。
8.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金手指对齐排列设置在所述连接区域内，所述第二金手指对齐排列设置在所述非连接区域内。
9.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金手指错开排列设置在所述连接区域内，所述第二金手指错开排列设置在所述非连接区域内。
10.一种液晶显示器，其特征在于，包括液晶显示面板以及连接所述液晶显示面板的如权利要求1-9任意一项所述的印刷电路板。
CN201710073341.5A 2017-02-10 2017-02-10 印刷电路板和液晶显示器 Active CN106686883B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710073341.5A CN106686883B (zh) 2017-02-10 2017-02-10 印刷电路板和液晶显示器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710073341.5A CN106686883B (zh) 2017-02-10 2017-02-10 印刷电路板和液晶显示器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106686883A CN106686883A (zh) 2017-05-17
CN106686883B true CN106686883B (zh) 2019-04-23

Family

ID=58861008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710073341.5A Active CN106686883B (zh) 2017-02-10 2017-02-10 印刷电路板和液晶显示器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106686883B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109635467B (zh) * 2018-12-18 2020-12-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 印刷电路板裁切率的获取方法
CN112435619B (zh) * 2020-11-26 2023-06-06 武汉天马微电子有限公司 显示模组及显示模组的测试方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2345201A (en) * 1998-12-16 2000-06-28 Ibm Connecting conductors on two substrates
TW200425817A (en) * 2002-08-23 2004-11-16 Sharp Kk Flexible substrate, LCD module using same, and manufacturing method of same
CN1585591A (zh) * 2003-07-30 2005-02-23 日本东北先锋公司 半导体芯片安装用挠性布线基板及半导体芯片的安装方法
CN104540315A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 软性印刷电路板和液晶显示器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09246676A (ja) * 1996-03-04 1997-09-19 Toshiba Corp フレキシブル基板及びそれを用いた表示装置
US20050183884A1 (en) * 2004-02-25 2005-08-25 Arima Display Corporation Flexible printed circuit board
JP4488774B2 (ja) * 2004-03-15 2010-06-23 シャープ株式会社 フレキシブルプリント回路基板と硬質基板との接続構造
JP2011029601A (ja) * 2009-06-22 2011-02-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2345201A (en) * 1998-12-16 2000-06-28 Ibm Connecting conductors on two substrates
TW200425817A (en) * 2002-08-23 2004-11-16 Sharp Kk Flexible substrate, LCD module using same, and manufacturing method of same
CN1585591A (zh) * 2003-07-30 2005-02-23 日本东北先锋公司 半导体芯片安装用挠性布线基板及半导体芯片的安装方法
CN104540315A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 软性印刷电路板和液晶显示器

Also Published As

Publication number Publication date
CN106686883A (zh) 2017-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106647070A (zh) 一种显示面板及显示装置
CN108231852A (zh) 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
CN106686883B (zh) 印刷电路板和液晶显示器
CN102819134A (zh) 显示装置
CN205679886U (zh) 一种背光模组及其显示装置
JP2016225295A (ja) 異方導電性フィルム及び接続構造体
CN104748013A (zh) 背光模组及显示装置
US20130093990A1 (en) Liquid crystal display module and a liquid crystal display panel
CN107635351A (zh) 柔性电路板连接对位方法及对位结构
CN107422503A (zh) 显示面板和显示装置
CN202573248U (zh) 一种印刷钢网
US20150187294A1 (en) Display panel assembly, method for adjusting the display panel assembly, and display device
WO2013146572A1 (ja) 接続体の製造方法、接続方法
CN104392976A (zh) 一种驱动芯片及显示装置
TWI282007B (en) Equipment and method for fabricating a liquid crystal display
CN203708620U (zh) 一种带有多重对位系统的pcb板
CN103906357A (zh) 显示模组的印刷电路板及其固定方法、显示装置
CN103079346A (zh) 具有盲槽的印刷电路板加工方法
TWI471573B (zh) 顯示裝置及其電路板模組
CN102097158A (zh) 一种各向异性导电膜结构
CN104061492A (zh) 灯条、背光源和显示装置
CN104157250B (zh) 显示装置及其制作方法
CN207410593U (zh) 一种电路板以及电子设备
CN107976825A (zh) 一种玻璃基板
CN204442842U (zh) 一种利用固定弹簧的表面贴装夹具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: TCL Huaxing Photoelectric Technology Co.,Ltd.

Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.