CN103079346A - 具有盲槽的印刷电路板加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有盲槽的印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板的底面粘合胶层；对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板；提供第二层基板；将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。本发明具有盲槽的印刷电路板加工方法中，先将第一层基板的底面设置胶层，再对第一层基板和胶层用锣机进行镂空，然后压合至第二块基板的顶面。该方法有效的减少了盲槽内流胶问题，同时，提高了压合过程中通孔对位的准确性，减少了偏差，提高了印刷电路板的性能和质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有盲槽的印刷电路板加工方法。
背景技术
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高。为了给电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印刷电路板的表面上通常设置有盲槽，该盲槽可用于表层布线和内层线路的连接。
传统印刷电路板的盲槽加工方法通常是先把PP和芯板先锣空后再压合，由于其PP的流动性比较大、对准度不好，该种加工方法，压合电路板层之间的胶层会流出产生溢胶很难清除，有时因PP与锣空基板的对准度及胶流动性影响甚至出现槽边悬空，容易采进而影响整个印刷电路板的电气性能。
为解决上述问题，一般采用激光烧的方法除胶或压合时塞硅胶片的方法防止胶层流出或减少流胶量。采用激光烧的方法除胶方法设备贵，加工成本高，且效果也不是非常理想。另塞硅胶片，也无法100%保证流胶的统一性和均匀性，且槽边容易出现压合空洞，同时影响槽尺寸精度，另硅胶片成本更高，且难重复使用。
上述问题需要制造商花费很长时间来清理盲槽内的流胶和减小孔径的位置偏差，其加工效率低，生产成本高。因此，有必要对传统的具有盲槽的印刷电路板加工方法做出改进。
发明内容
针对现有技术印刷电路板盲槽内药品残留、通孔对位偏差的技术问题，本发明提供一种流胶量少、无通孔对位偏差的印刷电路板加工方法。
一种具有盲槽的印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板的底面粘合胶层；对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板；提供第二层基板；将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。
在本发明的一较佳实施例中，所述胶层为环保溶剂及树脂合成的单组份粘合剂，厚度约0.05mm左右，流动性低且稳定。
在本发明的一较佳实施例中，所述胶层利用压膜法贴合至所述第一层基板的底面。
在本发明的一较佳实施例中，所述印刷电路板还包括绝缘层，所述绝缘层与第一层基板抵接。
在本发明的一较佳实施例中，所述胶层厚度不能满足绝缘层厚度要求时，在贴胶层时基板上事先压合普通的半固化片（PP片）来增加绝缘厚度。
在本发明的一较佳实施例中，采用锣机对所述第一层基板、绝缘层、胶层同时镂空。
相较于现有技术，本发明具有盲槽的印刷电路板加工方法中，先将第一层基板的底面粘合胶层，再对第一层基板和胶层用锣机进行镂空，然后压合至第二块基板的顶面。该加工方法有效的减少了盲槽内流胶问题。同时，提高了压合过程中通孔对位的准确性，减少了偏差。提高了印刷电路板的性能和质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种具有盲槽的印刷电路板加工方法的构造示意图。
图2是本发明一种具有盲槽的印刷电路板加工方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，在本发明实施例中，以两块基板为例对具有盲槽的印刷电路板加工方法做出阐述。
所述印刷电路板1包括依次层叠设置的第一层基板11、胶层13和第二层基板12。所述第一层基板11和所述胶层13分别包括一镂空区域15。
图2是本发明实施例一种具有盲槽的印刷电路板加工方法的流程示意图，所述加工方法包括以下步骤：
步骤S1，提供第一层基板11；
步骤S2，在第一层基板11的底面粘合胶层13；
步骤S3，对第一层基板11和胶层13镂空形成镂空基板10；
步骤S4，提供第二层基板12；
步骤S5，将镂空基板10及第二层基板12压合形成所述具有盲槽印刷电路板1。
更具体的，所述胶层13为环保溶剂及树脂合成的单组份粘合剂（PP纯胶），所述胶层13利用压膜法压合至所述第一层基板11的底面。
所述印刷电路板还包括绝缘层（未标示），所述绝缘层与第一层基板抵接。当所述胶层13厚度不能满足绝缘层厚度要求时，在贴胶层时基板上事先压合普通的半固化片来增加绝缘厚度。
本发明具有盲槽的印刷电路板的加工方法中，先将第一层基板的底面粘合胶层后，再对第一层基板和胶层用锣机进行镂空，然后压合至第二块基板的顶面。该加工方法有效的减少了盲槽内流胶问题。同时，提高了压合过程中通孔对位的准确性，减少了偏差。提高了印刷电路板的性能和质量。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种具有盲槽印刷电路板加工方法，包括如下步骤：
提供第一层基板；
在第一层基板的底面粘合胶层；
对第一层基板和胶层镂空形成镂空基板；
提供第二层基板；
将镂空基板及第二层基板压合形成所述具有盲槽印刷电路板。
2.根据权利要求1所述具有盲槽印刷电路板加工方法，其特征在于，所述胶层为环保溶剂及树脂合成的单组份粘合剂，厚度约0.05mm左右，流动性低且稳定。
3.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，其特征在于，所述胶层利用压膜法贴合至所述第一层基板的底面。
4.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，其特征在于，所述印刷电路板还包括绝缘层，所述绝缘层与第一层基板抵接。
5.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，所述胶层厚度不能满足绝缘层厚度要求时，在贴胶层时基板上事先压合普通的半固化片来增加绝缘厚度。
6.根据权利要求1所述具有盲槽的印刷电路板加工方法，其特征在于，采用锣机对所述第一层基板、绝缘层、胶层同时镂空。
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