CN102497746B - 电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域；提供软板，该软板具有设定图形图案；提供粘接片，粘接所述软板于所述硬板的镂空区域；切割外形，将软板与硬板同时切割成型为设定形状，获得电路板。本发明可以省去对硬板的切割，将软板直接放于硬板上相应的位置处，不但节省制作时间、提高效率，还可以保证硬板与软板之间更好地连接。

Description

电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种软硬结合板的制造方法。

背景技术

软硬结合板(Rigid-FlexPrintedBoard或称F/RPWB、软硬结合板)是将FPC（FlexiblePrintedCircuits，柔性印制电路板）与PCB（PrintedCircuitsBoard,印制电路板）组合成同一电路板，作为一个产品的电子零件，其向来以良好耐久性和挠性的优点而广泛适用于军事、医疗、工业仪器等领域。

然而，随着电子产品越来越向轻、薄、短、小且多功能的方向发展，软硬结合板也开始用于其他类电子产品中，例如：手机、笔记本电脑、照相机、摄影机等，其不但可以减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，还可以增加组装灵活性、提高可靠性。

目前，对软硬结合的电路板的开发方式多种多样，但其制造方法直接关系着产品的性能、结构及生产成本和工装效率。相关技术中的软硬结合板(以两层板为例)的制造方法如下：首先，提供一硬板，利用切割机对所述硬板的设定区域面积进行切割处理，使硬板表面形成一切割槽；其次，提供一设有待切割区域的软板基材，并将其放于硬板的切割槽上，使待切割区域对准切割槽轮廓；再次，利用切割机沿着切割槽外形轮廓对软板的待切割区域进行切割，并将切割后的剩下区域部分作为软板；提供粘接片，将硬板与软板结合一起。在此技术中，所述软板与所述硬板的结合要经过两次切割机的切割，不但使工艺变得繁琐，浪费时间、降低工作效率，还会使硬板上切割槽的存在使得软板与硬板的连接不牢靠，影响电学性能。此外，由于切割槽的存在，在涂胶或清洗时，还会导致部分液体流入而影响电路板上的其他元器件。

本发明提供一种新的电路板的制造方法用以改善或解决上述的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种加工方便、加工工艺简单且能使软硬结合板连接更加牢固的电路板制造方法。

本发明通过这样的技术方案解决上述的技术问题：一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域,所述镂空区域是矩形区域，并在所述镂空区域的预定位置设置两条相对间隔的切割槽；提供软板基材，所述软板基材包括待切割区域，所述待切割区域的表面具有设定图形图案；提供粘接片，所述粘接片夹设于所述硬板和所述软板基材之间，其中，所述软板覆盖在所述硬板上，使得所述硬板的两条切割槽在所述软板的投影完全落于所述软板的待切割区域内，所述软板基材粘接于所述硬板的镂空区域，并且所述软板的端部的图形图案分别与所述硬板表面的图形图案对应电连接，其侧边与所述硬板相互分离设置；沿着所述两条切割槽及其相邻的两端围成的封闭图形的轮廓，对所述软板基材以及所述硬板同时进行切割，留下与所述封闭图形区域对应的软板基材作为软板，形成软硬结合的电路板。

作为上述制造方法的进一步改进，所述软板基材与所述硬板之间的粘接片，通过热压合作用实现软板和硬板的结合。

作为上述制造方法的进一步改进，在所述软板基材粘接于所述硬板的步骤中，还包括在粘接后的镂空区域涂布油墨的步骤。

作为上述制造方法的进一步改进，当在粘接后的镂空区域涂布油墨后，还包括曝光显影步骤，去除非覆盖所述图形图案区域的油墨。

本发明具有以下优点：本发明的电路板的制造方法，由于先在硬板上刻蚀出切割槽以方便软板电连接，将硬板与软板压合在一起后再进行切割工序。这样，与现有的制造方法相比，将现有技术中分别对软板和硬板的切割合并为一次性同时切割硬板和软板，简化工艺，节省制作时间、提高效率，还可以保证硬板与软板之间更好地连接，更可以避免涂胶或清洗的过程中，多余液体流入电路板上而污染其他元器件，保证了电路板有更加可靠的电学特性。

附图说明

图1至图5为本发明电路板制作方法的步骤示意图；

图6为本发明电路板制作方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。

图1至图5为本发明一种电路板的具体制造方法，其包括如下步骤：

首先，如图1所示，提供一有预设面积的硬板11，在该硬板11上设有安装软板的预留镂空区域，在该预留镂空区域的预定位置处用激光或铣刀等方式设置出两条相对间隔的切割槽110，该二切割槽110均为封闭图形。在本实施例中，该二切割槽的长度相等，二者与其两端围成的封闭图形呈矩形。

接着，如图2所示，提供一软板基材12，该软板基材12设有一待切割区域120，该待切割区域120的表面设置有多个图形图案，该图形图案用以实现各电子元器件的功能。

然后，提供粘接片（图未示），该粘接片夹设于所述硬板11和软板基材12之间。

再者，如图3所示，将软板基材12覆盖于硬板11上，使硬板11上的二切割槽110在软板基材12上的投影完全落于待切割区域120内，并通过热压合工艺使得所述软板基材12粘合于所述硬板11，同时软板基材12粘接于所述硬板11的镂空区域，其端部的图形图案与所述硬板11表面的图形图案对应电连接，且其侧边与所述硬板11相互分离设置。

最后，沿两切割槽110及其相邻的两端围成的封闭图形的轮廓，利用激光切割机或电路板锣刀对软板基材12以及硬板11同时进行切割，留下与封闭图形区域对应的软板基材12作为软板13（如图5所示），形成软硬结合的电路板。

其中，在对软板基材12与硬板11压合过程中，还包括对该软板基材12与所述硬板11交界区域涂布油墨材料，填充所述切割槽110的步骤。当压合完毕后，直接去除所述油墨，对于残留的油墨，通过曝光显影的方式直接去除，该油墨材料可以避免在涂胶或清洗时，部分液体流入而影响电路板上的其他元器件。

参照图6，本发明的方法步骤包括：步骤S1，提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域；步骤S2,提供软板，该软板具有设定图形图案;步骤S3，提供粘接片，粘接所述软板于所述硬板的镂空区域；步骤S4,切割外形，将软板与硬板同时切割成型为设定形状，获得电路板。上述方法可以省去对硬板的切割，将软板基材12直接放于硬板11相应的位置处，不但节省制作时间、提高效率，还可以保证硬板11与软板基材12之间更好地连接，更可以避免涂胶或清洗的过程中，多余液体流入电路板上而污染其他元器件，保证了电路板有更加可靠的电学特性。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (4)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

提供硬板，在硬板的预定位置处形成镂空区域,所述镂空区域是矩形区域，并在所述镂空区域的预定位置设置两条相对间隔的切割槽；

提供软板基材，所述软板基材包括待切割区域，所述待切割区域的表面具有设定图形图案；

提供粘接片，所述粘接片夹设于所述硬板和所述软板基材之间，其中，所述软板覆盖在所述硬板上，使得所述硬板的两条切割槽在所述软板的投影完全落于所述软板的待切割区域内，所述软板基材粘接于所述硬板的镂空区域，并且所述软板基材的端部的图形图案分别与所述硬板表面的图形图案对应电连接，其侧边与所述硬板相互分离设置；

沿着所述两条切割槽及其相邻的两端围成的封闭图形的轮廓，对所述软板基材以及所述硬板同时进行切割，留下与所述封闭图形区域对应的软板基材作为软板，形成软硬结合的电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述软板基材与所述硬板之间的粘接片，通过热压合作用实现软板基材和硬板的结合。

3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：在所述软板基材粘接于所述硬板的步骤中，还包括在粘接后的镂空区域涂布油墨的步骤。

4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于：当在粘接后的镂空区域涂布油墨后，还包括曝光显影步骤，去除非覆盖所述图形图案区域的油墨。