CN101170877A - 软硬印刷电路板的结合方法 - Google Patents
软硬印刷电路板的结合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101170877A CN101170877A CNA200710170701XA CN200710170701A CN101170877A CN 101170877 A CN101170877 A CN 101170877A CN A200710170701X A CNA200710170701X A CN A200710170701XA CN 200710170701 A CN200710170701 A CN 200710170701A CN 101170877 A CN101170877 A CN 101170877A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- hard
- coverlay
- soft
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明软硬印刷电路板的结合方法，主要先提供均具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压合有覆盖膜的软性电路板上，利用接合胶将硬性电路板压合至软性电路板的覆盖膜上，然后在完成后续制程时，才去除掉在硬性电路板中非属结合区域的第二基板、以及相对位置上的第三接合胶、外层金属层，以曝露出覆盖膜。如此一来，在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种结合方法，尤其涉及一种软硬印刷电路板的结合方法。
背景技术
简单来说，软硬结合板(Rigid-Flex Printed Board)，就是将软板与硬板组合成同一产品的电子零件，其发展历程已超过20年。早期的用途多在军事、医疗、工业仪器等领域，近几年间开始应用于手机通讯和消费性电子产品(数字相机DSC、数字摄影机DV等)等终端产品。软硬板在手机内的应用，常见的有折迭式手机的转折处、影像模块、按键及射频模块等。
手机使用软硬结合板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及较高的讯号传输量可靠度。使用软硬结合板，可以取代原先2个连接器加软板的组合，可增加手机折迭处活动点的耐用性和长期使用可靠度。
然而，在一般软硬板结合制程中，通常都是直接结合，而未带有任何保护措施，这使得软板容易遭到损坏，同时软硬板之间的结合区域也不够平整，甚至还会有纤维拉扯问题。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种软硬印刷电路板的结合方法，它主要是利用压合接合胶，填充硬性电路板的冲型线，使得已被切割掉的部分被暂时固定在软性电路板上，从而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。
本发明主要先提供均以具有线路层的软性电路板、硬性电路板，并在已压合有覆盖膜的软性电路板上，利用接合胶将硬性电路板压合至软性电路板的覆盖膜上，然后在完成后续制程时，才去除掉在硬性电路板中非属结合区域的第二基板、以及相对位置上的第三接合胶、外层金属层，以曝露出覆盖膜。如此一来，在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。
下面结合附图和本发明的具体实施方式作进一步详细说明。
附图说明
图1～图5为本发明的示意图。
附图主要组件符号说明：
10 第一基板 11 第一线路层
12 电源/接地层 13 电路导线
20 覆盖膜 21、22、23接合胶
30 硬性电路板 31 第二线路层
32 冲型线 40、50 外层金属层
具体实施方式
请参阅图1～图5，图1～图5为本发明的示意图。在进行结合制程之前，先准备好如图1所示的软性电路板、以及图2所示的具有第二线路层31的硬性电路板30。如图1所示，软性电路板的第一基板10上具有第一线路层11、以及电源/接地层12。第一线路层11包含电路导线13。
简单来说，如图4所示，本发明结合方法主要利用压合接合胶23，填充硬性电路板30的冲型线32(如图3所示)，使得硬性电路板30已被切割掉的部分，被暂时固定在软性电路板上，从而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。软性电路板10与硬性电路板30均为双面板。
具体来说，如图2所示，为了保护软性电路板，利用第一接合胶21将覆盖膜20压合至具有第一线路层11的第一基板10上。
如图3所示，准备压合的硬性电路板，在第二基板上具有第二线路层31，且第二线路层31的位置相对于软硬印刷电路板之间的结合区域。
实际进行软硬板压合之前，须先切割掉在硬性电路板30中非属结合区域的第二基板，而构成如图3所示的冲型线32。
实际进行软硬板压合时，利用第二接合胶22将硬性电路板30压合至软性电路板的覆盖膜20上，并利用第三接合胶23将外层金属层40压合至硬性电路板30上。须特别注意的是，可利用两个第二接合胶22将两个硬性电路板30分别压合至软性电路板双面上的覆盖膜20上。
在完成压合时，如图4所示，在硬性电路板30中，已切割的第二基板，随着硬性电路板30被压合至软性电路板的覆盖膜20时，借着被充填至冲型线32中的第三接合胶23、以及在覆盖膜20上的第二接合胶22，而暂时被固定在覆盖膜20之上，而在整个结合过程中不但可保护软性电路板的线路层，同时也没有玻璃纤维拉扯、铜箔露出等问题。
如图5所示，在完成后续制程时，去除掉在硬性电路板30中非属结合区域的第二基板，以及相对位置上的第三接合胶23和外层金属层40、50，以曝露出覆盖膜20，从而完成开盖的目的。换句话说，软性电路板的两端均被硬性电路板所夹合，这使得软性电路板成为两端硬性电路板的可折的讯号桥梁，从而实现例如折迭式手机的折迭效果。
后续制程至少包含有钻出第一线路层11与第二线路层31之间的导通孔、以及对导通孔进行电镀。
此外，覆盖膜20可为经曝光后产生交联反应的粘着物质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，目的是希望能更加清楚描述本发明的特征与内容，而并非用以限制本发明的保护范围。凡依本发明申请专利范围所作的各种改变及具有相等性的安排，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (6)
1.一种软硬印刷电路板的结合方法，包括以下步骤：
提供一软性电路板，该软性电路板的一第一基板上具有一第一线路层；
利用一第一接合胶将一覆盖膜压合至具有该第一线路层的该第一基板上；
提供一硬性电路板，该硬性电路板的一第二基板上具有一第二线路层，该第二线路层的位置相对于软硬印刷电路板之间的一结合区域；
切割掉在该硬性电路板中非属该结合区域的该第二基板；
利用一第二接合胶将该硬性电路板压合至该软性电路板的该覆盖膜上，并利用一第三接合胶将一外层金属层压合至该硬性电路板上；以及
在完成后续制程时，去除掉在该硬性电路板中非属该结合区域的该第二基板、以及相对位置上的该第三接合胶、外层金属层，以曝露出该覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述的后续制程至少包含有钻出该第一线路层与该第二线路层之间的一导通孔、以及对该导通孔进行电镀。
3.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，其中在该硬性电路板中，已切割的该第二基板，随着该硬性电路板被压合至该软性电路板的该覆盖膜时，借着被充填至冲型线中的该第三接合胶、以及在该覆盖膜上的该第二接合胶，而暂时被固定在该覆盖膜之上。
4.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述的软性电路板与硬性电路板为双面板。
5.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，其中利用两个第二接合胶将两个该硬性电路板分别压合至该软性电路板双面上的该覆盖膜上。
6.根据权利要求1所述的软硬印刷电路板的结合方法，其特征在于，所述的覆盖膜可为经曝光后产生交联反应的粘着物质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB200710170701XA CN100563406C (zh) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | 软硬印刷电路板的结合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB200710170701XA CN100563406C (zh) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | 软硬印刷电路板的结合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101170877A true CN101170877A (zh) | 2008-04-30 |
| CN100563406C CN100563406C (zh) | 2009-11-25 |
Family
ID=39391284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB200710170701XA Expired - Fee Related CN100563406C (zh) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | 软硬印刷电路板的结合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100563406C (zh) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101977486A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-02-16 | 东莞红板多层线路板有限公司 | 线路板的过孔制作方法 |
| CN101631431B (zh) * | 2008-07-18 | 2011-05-04 | 欣兴电子股份有限公司 | 软硬板结构及其制作方法 |
| CN101631432B (zh) * | 2008-07-14 | 2011-07-27 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬复合电路板及其制作方法 |
| CN102497746A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-13 | 深圳市五株电路板有限公司 | 电路板的制造方法 |
| CN102724813A (zh) * | 2012-07-06 | 2012-10-10 | 广州美维电子有限公司 | 一种软硬结合板的开盖方法 |
| CN103313530A (zh) * | 2012-03-08 | 2013-09-18 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN103313529A (zh) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN103391679A (zh) * | 2012-05-07 | 2013-11-13 | 三星电机株式会社 | 刚性-柔性印刷电路板及其制造方法 |
| CN103732000A (zh) * | 2012-10-10 | 2014-04-16 | 三星电机株式会社 | 刚性-柔性印刷电路板的制造方法 |
| CN104244580A (zh) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 易鼎股份有限公司 | 软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构 |
| CN104349579A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-11 | 易鼎股份有限公司 | 软性电路板的平整化覆层结构 |
| CN104470250A (zh) * | 2013-09-25 | 2015-03-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN105472906A (zh) * | 2014-09-11 | 2016-04-06 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
| CN106879164A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-06-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板 |
| CN107106853A (zh) * | 2014-12-01 | 2017-08-29 | 心脏起搏器股份公司 | 具有堆叠的电路组件的植入式医疗设备 |
| CN108207092A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-26 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺 |
| CN111434190A (zh) * | 2018-11-09 | 2020-07-17 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
| CN114336112A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-04-12 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法 |
| CN114531793A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-24 | 黄石西普电子科技有限公司 | 一种八层软硬结合hdi板的制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688826B1 (ko) * | 2005-01-20 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN100435606C (zh) * | 2005-02-06 | 2008-11-19 | 华通电脑股份有限公司 | 制造软硬复合电路板的方法 |
-
2007
- 2007-11-21 CN CNB200710170701XA patent/CN100563406C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101631432B (zh) * | 2008-07-14 | 2011-07-27 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬复合电路板及其制作方法 |
| CN101631431B (zh) * | 2008-07-18 | 2011-05-04 | 欣兴电子股份有限公司 | 软硬板结构及其制作方法 |
| CN101977486A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-02-16 | 东莞红板多层线路板有限公司 | 线路板的过孔制作方法 |
| CN102497746A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-13 | 深圳市五株电路板有限公司 | 电路板的制造方法 |
| CN102497746B (zh) * | 2011-12-05 | 2015-11-18 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 电路板的制造方法 |
| CN103313529A (zh) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN103313529B (zh) * | 2012-03-07 | 2015-12-16 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN103313530B (zh) * | 2012-03-08 | 2016-03-30 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN103313530A (zh) * | 2012-03-08 | 2013-09-18 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN103391679A (zh) * | 2012-05-07 | 2013-11-13 | 三星电机株式会社 | 刚性-柔性印刷电路板及其制造方法 |
| CN102724813A (zh) * | 2012-07-06 | 2012-10-10 | 广州美维电子有限公司 | 一种软硬结合板的开盖方法 |
| CN103732000A (zh) * | 2012-10-10 | 2014-04-16 | 三星电机株式会社 | 刚性-柔性印刷电路板的制造方法 |
| CN104244580A (zh) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 易鼎股份有限公司 | 软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构 |
| CN104349579B (zh) * | 2013-07-26 | 2018-12-25 | 易鼎股份有限公司 | 软性电路板的平整化覆层结构 |
| CN104349579A (zh) * | 2013-07-26 | 2015-02-11 | 易鼎股份有限公司 | 软性电路板的平整化覆层结构 |
| CN104470250A (zh) * | 2013-09-25 | 2015-03-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN105472906A (zh) * | 2014-09-11 | 2016-04-06 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
| CN107106853B (zh) * | 2014-12-01 | 2022-01-07 | 心脏起搏器股份公司 | 具有堆叠的电路组件的植入式医疗设备 |
| CN107106853A (zh) * | 2014-12-01 | 2017-08-29 | 心脏起搏器股份公司 | 具有堆叠的电路组件的植入式医疗设备 |
| CN106879164A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-06-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板 |
| CN108207092A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-26 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 改善刚挠结合板激光揭盖切伤挠性板的制作工艺 |
| CN111434190A (zh) * | 2018-11-09 | 2020-07-17 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
| CN111434190B (zh) * | 2018-11-09 | 2022-08-09 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
| CN114336112A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-04-12 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法 |
| CN114336112B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-10-03 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法 |
| CN114531793A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-24 | 黄石西普电子科技有限公司 | 一种八层软硬结合hdi板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100563406C (zh) | 2009-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100563406C (zh) | 软硬印刷电路板的结合方法 | |
| Kang et al. | Modular and reconfigurable stretchable electronic systems | |
| US9743533B2 (en) | Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
| WO2006124085A3 (en) | Memory module system and method | |
| KR101552527B1 (ko) | 전도성 접착제 필름 제조방법 | |
| US8393076B2 (en) | Electrical connection of components | |
| CN108770236A (zh) | 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 | |
| US20140151092A1 (en) | Pcb with visible circuit and method for making and using pcb with visible circuit | |
| KR20170015650A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR101606492B1 (ko) | 연성회로기판의 제조 방법 | |
| KR100632557B1 (ko) | 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| TW200709923A (en) | Double-sided flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN114286516B (zh) | 一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法 | |
| CN102264193A (zh) | 软硬结合板的制作方法 | |
| CN104010436A (zh) | 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板及制造工艺 | |
| EP3800970A3 (en) | A flexible printed circuit board (fpcb) using a pct film as an insulating layer, and its manufacturing method thereof | |
| JP2009141129A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| US11289835B2 (en) | Printed circuit board (PCB) connector interface module with heat and scratch resistant coverlay and accessory system | |
| CN201422195Y (zh) | 用于软硬结合板的保护膜 | |
| JP2007324521A (ja) | 多層電子部品内蔵基板及び電子機器 | |
| KR20160109751A (ko) | Nfc용 양면 노출 타입 연성회로기판 및 이의 제조방법 | |
| CN210432057U (zh) | 柔性线路板、功能模组及智能终端 | |
| CN102509148A (zh) | 一种用strap制作卡片的工艺 | |
| CN113543531B (zh) | 软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法 | |
| TWI765732B (zh) | 軟硬結合板鏡頭模組 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091125 Termination date: 20191121 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |