KR100632557B1 - 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 감광성 폴리이미드를 이용한 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것으로서, 리지드 영역과 상기 리지드 영역을 연결시켜 주는 플렉서블 영역으로 구성된 인쇄회로기판 중에서 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것이다.

따라서, 본 발명은 본 발명은 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴상에 롤-투-롤 공정에 의하여 액상의 감광성 폴리이미드로 구성된 박막의 커버-레이를 일괄 성형하여 피복함으로써, 제품의 생산성을 극대화 할 수 있을 뿐만 아니라 커버 레이로 인한 단차 증가에 의해 야기되는 제조 공정상의 불량 요인을 원천적으로 제거하여 제품의 신뢰성을 극대화 할 수 있다는 효과를 제공한다.

리지드-플렉서블 인쇄회로기판, 동박적층원판(FCCL), 폴리이미드층, 동박층, 감광성 폴리이미드, 커버레이, 롤-투-롤 공정(roll-to-roll process)

Description

감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법{Method for manufacturing rigid-flexible PCB having C-Ray coated by photo imagible polyimide}

도 1은 종래의 폴리이미드 필름을 이용한 부분 도포법에 의한 커버레이 성형 과정을 설명하기 위한 리지드-플렉서블 기판의 분해 사시도.

도 2는 종래의 폴리이미드 필름을 이용한 전면 도포법에 의한 커버레이 성형 과정을 설명하기 위한 리지드-플렉서블 기판의 분해 사시도.

도 3은 본 발명에 따른 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의한 커버레이 성형 과정을 설명하기 위한 리지드-플렉서블 기판의 공정도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 동박적층판(CCL) 110 : 폴리이미드층

120 : 동박층 130 : 회로패턴

140 : 리지드 영역 150 : 플렉서블 영역

200 : 드라이필름 300 : 아트워크 필름

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600 : 액상의 감광성 폴리이미드 610 : 커버레이

700 : 아트워크 패턴 710 : 아트워크 패턴

800, 800' : 프리프레그 900 : 비아홀 형성 영역

910 : 동도금

본 발명은 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것이다.

최근, 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착 할수 있는 다양한 다층의 인쇄회로기판이 개발되고 있으며, 특히 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 최소화 할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 경연성 다층 인쇄회로기판(Rigid-Flexible muti-layer printed circuit board)에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.

상술한 바와 같은 경연성 다층 인쇄회로기판(Rigid-Flexible muti-layer printed circuit board)은 프리프래그가 내재되어 기계적 강도를 갖는 경성의 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 플렉서블 영역으로 구성된 것으로서 반도체 소자의 실장밀도의 향상, 소형화 및 박형화 (薄型化)가 요구되는 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 넓리 사용되고 있다.

이와 같은 리지드-플렉서블 다층 인쇄회로기판(Rigid-Flexible muti-layer printed circuit board)에 있어서, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 플렉서블 영역에 형성된 소정 형상의 회로패턴을 보호하기 위한 수단으로서 커버레이 필름(C-lay) 이라 칭하여지는 폴리이미드 필름을 접착제를 개재하여 플렉서블 영역에 부착하여 상기 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하였다.

그러나, 상기 폴리이미드 필름은 강직한 분자 구조상의 특징으로 인하여 낮은 표면 에너지를 갖게 되고, 이에 의거하여 낮은 계면 접착력으로 인하여 플렉서블 영역으로부터 용이하게 박리되는 문제점이 있었다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법으로서, 인쇄회로기판의 전체 면에 커버레이를 피복하는 전면 도포법과, 플렉서블 영역에 대해서만 커버레리를 피복하는 부분 도포법에 의하여 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버 레이를 형성하였다.

먼저, 도 1을 참조하여 부분 도포법에 의하여 플렉서블 영역에 대한 커버레이 성형 과정을 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층(11)과 동박층(12)으로 구성된 동박적층판(10)의 동박층(12)에 소정의 회로패턴(미도시)을 형성한 후, 상기 동박적층판(10)중에서 플렉서블 영역이 형성될 영역(13)의 회로패턴을 보호하기 위하여 부착되는 커버-레이 필름, 보다 구체적으로는 폴리이미드 필름(20)을 상기 플렉서블 형성 영역(13)보다 큰 사이즈로 가공한다.

이후, 상기 가공된 폴리이미드 필름(20)을 접착제(21)를 개재하여 상기 회로패턴이 형성된 플렉서블 형성 영역(13)에 부착시킨 후, 수작업에 의하여 인두로 상기 폴리이미드 필름(20)을 동박적층판(10)의 플렉서블 형성 영역에 가접합 시킨다.

이후, 동박적층판(10)에 기계적 강도 및 접착력을 제공하는 프리프레그(30)를 상기 동박적층판(10)의 플렉서블 형성 영역(13)에 대응하여 오픈 영역을 형성한 후 폴리이미드 필름(20)이 가접합 된 동박적층판(10)상에 적층시킨다.

상술한 바와 같이 플렉서블 영역에 대응하여 상기 프리프레그(30)에 대한 오 픈 영역을 형성한 후, 상기 플렉서블 형성 영역(13)에 대응하는 부분의 폴리이미드층(11') 및 동박층(12')이 제거된 또 다른 동박적층판(10')을 적층시킨다.

이후, 프레스에 의한 가압 공정을 수행하여 프리프레그(30)가 개재되어 기계적 강도를 유지하는 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 동시에 폴리이미드 필름(20)으로 형성된 커버레이에 의해 피복된 플렉서블 영역으로 구성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 형성한다.

이후, 상술한 바와 같이 구성된 리지드ㅡ플렉서블 인쇄회로기판을 프리프레그(30')를 개재하여 상호 적층시킨 후, 프레스 공정에 의해 압측 성형하여 최종적인 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 완성하였다.

그러나, 이와 같은 방식에 의하여 형성된 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 경우, 커버레이의 가공 공정 및 가접합 공정 등의 작업 공정이 요구되고 있으며, 이에 의하여 많은 작업 시간 및 비용이 소요될 뿐 만 아니라 부분 도포된 커버레이 필름에 의하여 형성되는 단차로 인하여 회로 형성 및 적층 신뢰성이 감소된다는 문제점이 있었다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 동박적층판의 전체면에 대하여 커버레이를 피복하는 전면 도포법을 이용하여 인쇄 회로기판의 플렉서블 영역에 커버레이 필름을 도포하는 방법이 이용되었다.

먼저, 도 2를 참조하여 전면 도포법에 의하여 플렉서블 영역에 대한 커버레이 성형 과정을 설명하면 다음과 같다.

도 2 에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층(11)과 동박층(12)으로 구성된 동박적층판(10)의 동박층(12)에 소정의 회로패턴(미도시)을 형성한 후, 커버-레이 필름, 보다 구체적으로는 폴리이미드 필름(20)을 접착제(21)를 개재하여 상기 동박적층원판(10)의 동박층(11)에 전면 부착시킨다.

이후, 동박적층판(10)에 기계적 강도 및 접착력을 제공하는 프리프레그(30)에 대한 타발 공정을 수행하여 상기 동박적층판(10)의 플렉서블 형성 영역(13)에 대응하는 위치에 오픈 영역을 형성한 후, 폴리이미드 필름(20)이 전면 부착된 동박적층판(10)상에 적층시킨다.

상술한 바와 같이 프리프레그(30)에 대한 타발 공정을 수행하여 플렉서블 형성 영역을 오픈시킨 후, 상기 플렉서블 형성 영역(13)에 대응하는 부분의 폴리이미드층(11') 및 동박층(12')이 제거되어 오픈된 또 다른 동박적층판(10')을 적층시킨다.

이후, 프레스 가공에 의하여 프리프레그(30)가 개재되어 기계적 강도를 유지하는 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 동시에 폴리이미드 필름(20)에 의하여 형성된 커버레이에 의해 피복된 플렉서블 영역으로 구성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 형성한다.

최종적으로, 상술한 바와 같이 구성된 리지드ㅡ플렉서블 인쇄회로기판을 프리프레그(30')를 개재하여 상호 적층시킨 후, 프레스 공정에 의해 압측 성형하여 최종적인 다층 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 완성하였다.

이와 같은 방식에 의하여 형성된 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 경우, 도 2를 참조하여 상술한 부분 도포법에 비하여 제조 공정을 단순화 할 수 있다는 장점이 있는 반면에, 동박적층판(10)에 부착되는 커버-레이 중에서 접착제(21)가 도포되어 있지 않은 부분의 폴리이미드(20)는 특유의 견고한 분자 구조적 특징으로 인한 낮은 계면 에너지에 의하여 프리프레그(30)와의 약한 접착력이 형성되고, 이에 의하여 프리프레그(30)와 용이하게 박리됨으로써 제품의 신뢰성을 저하시키는 문제점을 초래하였다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법을 제공하는 데 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법은, 동박적층판의 동박층에 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 동박적층판 중에서 플렉서블 영역이 형성될 부분의 회로패턴을 보호하기 위하여 감광성 폴리이미드를 이용하여 박막의 커버-레이를 성형하는 단계; 상기 동박적층판에 기계적 강도를 유지시키기 위한 프리프레그를 도포하는 단계; 상기 커버레이가 성형된 플렉서블 형성 영역에 도포된 프리프레그에 대한 윈도우 에칭을 수행하여 리지드 영역과 플렉서블 영역을 형성하는 단계; 및 상기 리지드 영역에 비아홀 영역을 형성한 후 층간 전기적 접속을 수행하기 위하여 상기 비아홀 영역에 대한 동도금을 수행하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법은, 프리프레그를 개재하여 상기 경연성 인쇄회로기판을 적층하는 단계; 및 상기 프리프레그를 개재하여 적층된 경연성 인쇄회로기판에 대한 프레스 성형을 수행하여 다층의 경연성 인쇄회로기판을 제작하는 단계를 더 포함하여 구성될 수 도 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 감광성 폴리이미드에 의하여 성형된 커버-레이를 구비한 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법을 상세하게 설명한다.

먼저, 폴리이미드층과 동박층으로 구성된 동박적층판의 동박층에 소정의 회로패턴을 형성한다.

도 3a 내지 도 3f를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 폴리이미드층(110)과 동박층(120)으로 구성된 동박적층판(100)에 대한 정면 처리를 수행한 후, 라미네이터를 이용하여 정면 처리된 동박층(120)에 감광성 드라이 필름(200)을 피복한다.

이후, 소정의 회로패턴(310)이 형성된 아트워크 필름(300)을 상기 드라이 필름(200)상에 밀착시킨 후 자외선 노광을 수행하여 상기 드라이 필름(200)에 대한 경화 처리를 수행한다.

상기 아트워크 필름(300)에 형성된 회로패턴(310)을 이용하여 드라이 필름 (200)에 대한 경화 처리를 수행한 후, 현상액을 이용하여 상기 드라이 필름(200) 중에서 경화 처리된 부분을 제외한 나머지 영역을 제거한다.

이후, 소정의 부식액을 이용하여 부식 레지스트의 역할을 수행하는 상기 경 화 처리된 드라이 필름(200)이 피복된 영역을 제외한 나머지 영역의 동박층(120)을 에칭하여 제거한 후, 상기 부식 레지스트로 동작한 드라이 필름(200)을 박리함으로써, 아트워크 필름(300)에 형성된 소정의 회로패턴(310)을 동박적층판(100)의 동박층상(120)에 전사시켜 소정 형상의 회로패턴(130)을 형성한다.

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상술한 바와 같이 소정 형상의 회로패턴(130)을 형성한 후, 플렉서블 영역에 형성된 소정 형상의 회로패턴(130)을 보호하기 위하여 상기 플렉서블 영역에 액상의 감광성 폴리이미드를 이용하여 커버레이를 성형한다.

도 3g 내지 도 3i를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 동박적층판(100)의 동박층(120)에 대한 표면 밀착력을 증가시키기 위한 전처리를 수행한다.

즉, 상기 전처리는 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 동박적층판(100)의 동박층(120)상에 피복하기 전에 상기 동박적층판(100)상에 묻어 있는 이물질, Cu의 산화 피막 및 유지성분을 제거하여 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)의 밀착력을 증가시키기 위한 것으로서, Buff 연마, Jet 연마 등의 물리적 연마 방법과 방법과 Soft etching, Mec 처리 방법 등의 화학적 연마 방법을 통하여 수행한다.

상술한 바와 같이 상기 동박적층판(100)에 대한 전처리를 수행한 후, 전처리된 동박적층판(100)상에 소정의 방법에 의하여 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 도포한다.

즉, 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 소정의 방식, 보다 구체적으로는 스크린 코팅 공법, 롤 코팅 공법, 커튼 코팅 공법 및 스프레이 코팅 공법 등을 통하여 동박적층원판(100)의 동박층(120)상에 도포시킨다

여기서, 스크린 코팅 공법은 스크린(제판)상에 액상의 감광성 폴리이미드 (600)를 부은 후 스퀴즈를 이용하여 일정한 압력으로 밀어서 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 스크린을 통하여 동박적층판상(100)에 전사시키는 것으로서, 소망하는 영역에만 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 도포하는 것이 가능하여 커버-레이를 일정한 부분에만 형성하는데 주로 사용한다.

이때, 스크린의 재질에 따라 Silk, Nylon, Metal등을 사용할 수 있으며 액성의 감광성 폴리이미드(600)의 점도를 고려하여 100 ~120 mesh를 사용한다.

또한 스퀴즈는 합성 고무로 되어 있고 일정한 경도 (hardness)를 가지고 화학 용제에 강한 물성을 가지고 있어야 하며, 반복적으로 스크린과 마찰을 하는 스퀴즈의 edge 부는 항상 마모되지 않는 sharp한 상태를 유지하는 것이 바람직 하다.

롤 코팅 공법은 2개의 코팅 롤(coating roll) 사이로 동박적층판(100)을 이 송시키면서 양면을 동시에 액상의 감광성 폴리이미드(600)로 코팅 처리하는 것으로서, 스크린 도포 공법에 비하여 동박적층판(100)의 양면을 동시에 도포하기 때문에 작업시간이 단축되는 잇점이 있으며 커버레이를 전면 도포시에 주로 사용된다.

커튼 코팅 공법은 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 넓게 Curtain 막으로 형성하여 그 속을 고속으로 통과시켜 도포하는 방식이며, 스프레이 코팅 공법은 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 미립자화(분무)하여 - 전하를 띤 폴리이미드가 + 전하를 띠고 있는 Earth Plate를 향해 출사되다가 중간에 위치하는 동박적층판(100)상에 도포되도록 하는 것으로서, 동박적층판(100)에 도포되는 액상의 감광성 폴리이미드(600)가 미립자화 되므로 양면 인쇄 후에도 홀 (HOLE)에 잉크가 막히지 않아 홀 오픈(HOLE open) 성능이 양호하고, 따라서 커버-레이의 부분 도포 및 전면 도포시에 모두 적용할 수 있다.

여기서, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)는 감광성이 없는 열가소성 폴리이미드(TPI) 전구체를 주성분으로 하여 이곳에 감광성 아크릴 레이트 수지가 배합된 것으로서, 상기 열가소성 폴리이미드 전구체는 자외선 노광이나 230℃ 이하의 열처리에 의하여 불용성 폴리이미드로 변화하는 특성을 갖는다.

이때, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)는 임의의 층상에 필림 형상으로 구현되는 것이 가능하고, 이에 의하여 롤-투-롤(Roll to Roll) 공정을 통하여 커버-레이(C-lay)의 성형이 가능하기 때문에 작업성이 뛰어난 동시에 가공 정밀도 를 향상시킬 수 있다는 장점을 갖는다.

또한, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)는 알카리 수용액(1.0% ~ Na₂CO₃)으로 현상할 수 있기 때문에 해상도가 뛰어날 뿐만 아니라 유연하고 연신율이 뛰어난 박막 형상의 절연막을 얻을 수 있다.

또한, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)는 접착력이 우수하여 별도의 접착제층이 불필요 할 뿐만 아니라 밀착성, 전기 절연성, 내열성, 내용제성, 내약품성을 갖고 있어 고성능/다층의 Rigid-flex 인쇄회로기판을 제조하는 데 이용된다.

상술한 바와 같이 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 동박적층판(100)상에 도포한 후, 상기 도포된 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 소정의 조건하에서 건조 시키기 위한 예비 건조 공정을 수행한다.

즉, 상기 예비 건조 공정은 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 동박적층판(100)상에 코팅한 후 평탄한 표면 상태를 보존하는 동시에 노광 공정에서의 노광 작업을 용이하게 하기 위한 것으로서, 약 70~100℃ 내외의 온도를 갖는 8~30분 정도의 승온시간과 10~30분(단면 건조시) 정도의 온도 유지 시간을 갖는 온 도 프로파일을 형성하면서 액상의 감광성 폴리이미드에 대한 예비 건조 공정을 수행한다.

상술한 바와 같이 동박적층판(100)에 도포된 액상의 감광성 폴리이미드(600)에 대한 예비 공정을 수행한 후, 동박적층판(100) 중에서 플렉서블 영역에 도포된 액상의 감광성 폴리이미드(600)에 대한 경화 처리를 수행한다.

즉, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)가 도포된 동박적층판(100)상에 소정의 회로패턴(710)이 형성된 아트워크 필림(700)을 밀착시킨 후 자외선 노광을 수행하여 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)에 대한 경화 처리를 수행한다.

이후, 현상액을 이용하여 상기 감광성 폴리이미드(600) 중에서 경화 처리된 부분, 즉, 플렉서블 생성 영역에 형성된 감광성 폴리이미드(600)를 제외한 나머지 영역의 감광성 폴리이미드(600)를 제거함으로써, 플렉서블 생성 영역에 형성된 회로패턴(130)을 보호하는 커버-레이(610)를 상기 플렉서블 생성 영역에 형성한다.

상술한 바와 같이 플렉서블 생성 영역에 형성된 회로패턴(130)을 보호하기 위한 감광성 폴리이미드(600)로 구성된 커버-레이(610)를 형성한 후, 도 3j에 도시된 바와 같이, 상기 동박적층판(100)상에 기계적 강도를 유지시키기 위한 프리플레그(800)를 도포한다.

이후, 상기 동박적층판(100)에 도포된 프리프레그(800) 중에서 커버레이(610)가 성형된 플렉서블 형성 영역에 도포된 프리프레그(800)에 대한 윈도우 에칭을 수행함으로써, 도 3k에 도시된 바와 같이, 프리프레그(800)가 잔류하여 기계적 강도를 유지하는 리지드 영역(140)과, 상기 프리프레그(800)가 제거된 동시에 커버-레이(610)가 코팅된 플렉서블 영역(150)이 형성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 형성한다.

상술한 바와 같이 리지드 영역(140)과 커버레이(610)가 성형된 플렉서블 영역(150)이 형성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 형성한 후, 도 3l 및 도 3m에 도시된 바와 같이, 다층의 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 형성하기 위하여 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 프리플레그(800')를 개재하여 상호 대향하도록 적층한 후 프레스 성형을 수행하여 상호 접합시킨다.

이후, 상기 프리프레그(800')를 개재하여 상호 접합된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판에 대한 드릴링 공정 또는 레이저 가공을 수행하여 비아홀 영역(900)을 형성한 후 층간 전기적 접속을 수행하기 위하여 상기 비아홀 영역(900)에 대한 동도금(910)을 수행함으로써, 도 3n에 도시된 바와 같이, 플렉서블 영역(150)에 형성된 회로패턴(130)을 보호하기 위한 커버레이(610)가 롤-투-롤 공정에 의하여 형성된 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 완성시킨다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 따르면, 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의해 일괄 성형된 박막의 커버-레이로 피복하여 보호함으로써, 제품의 생산성을 극대화 할 수 있을 뿐만 아니라 커버-레이로 인한 단차 증가에 의해 야기되는 제조 공정상의 불량 요인을 원천적으로 제거하여 제품의 신뢰성을 극대화 할 수 있다는 효과를 제공한다.

여기에서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 , 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

1. 동박적층판의 동박층에 회로패턴을 형성하는 단계;

   상기 동박적층판 중에서 플렉서블 영역이 형성될 부분의 회로패턴을 보호하기 위하여 감광성 폴리이미드를 이용하여 박막의 커버-레이를 성형하는 단계;

   상기 동박적층판에 기계적 강도를 유지시키기 위한 프리프레그를 도포하는 단계;

   상기 커버레이가 성형된 플렉서블 형성 영역에 도포된 프리프레그에 대한 윈도우 에칭을 수행하여 리지드 영역과 플렉서블 영역을 형성하는 단계; 및

   상기 리지드 영역에 비아홀 영역을 형성한 후 층간 전기적 접속을 수행하기 위하여 상기 비아홀 영역에 대한 동도금을 수행하는 단계

   를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   프리프레그를 개재하여 상기 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 적층하는 단계; 및

   상기 프리프레그를 개재하여 적층된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판에 대한 프레스 성형을 수행하여 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 제작하는 단계

   를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법.
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서, 상기 플렉서블 영역의 커버레이 성형 단계는,

   상기 동박적층판의 플렉서블 영역에 대한 표면 밀착력을 증가시키기 위한 전 처리를 수행하는 단계;

   상기 전처리된 동박적층판의 플렉서블 영역에 액상의 감광성 폴리이미드를 도포하는 단계;

   상기 플렉서블 영역에 도포된 액상의 감광성 폴리이미드를 예비 건조하는 단계;

   소정의 회로패턴이 형성된 아트워크 필림을 이용하여 상기 예비 건조된 감광성 폴리이미드에 대한 자외선 노광을 수행하여 경화 처리하는 단계; 및

   상기 폴리이미드 중에서 경화처리된 부분을 제외한 나머지 부분에 대한 현상을 수행하여 동박적층판의 플렉서블 영역에 폴리이미드 패턴을 성형하는 단계

   를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 전처리 단계에 있어서,

   상기 전처리는 소프트 에칭, 제트 스크럼, 브러시 방식 및 버프 연마 중 어느 하나에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 액상의 감광성 폴리이미드 도포 단계에 있어서,

   상기 액상의 감광성 폴리이미드는 스크린 인쇄 방식, 롤코팅 방식, 커튼 코팅 방식 및 스프레이 코팅 방식 중 어느 하나의 방식에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법.

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