KR100722620B1 - 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경연성 인쇄회로 기판의 제조시 폴리이미드 동박적층판 채용에 따른 원가 부담 및 이종자재에 의한 계면 접착 신뢰성의 난점을 개선한 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명에 따르면, (A) 플렉시블부를 구성할 소정 부위에 제1 보호필름이 롤투롤 방식으로 일면에 부착된 복수의 동박층을 준비하는 단계; (B) 상기 (A)단계에서 준비된 복수의 동박층에서 각각 한쌍의 동박층을 선택하여 선택된 동박층의 사이에 제1 접착제를 삽입하고 상기 제1 보호 필름이 서로 마주보도록 하여 롤투롤 방식으로 가접하여 한쌍의 내층 형성 부재를 준비하는 단계; (C) 상기 (B) 단계에서 준비된 한쌍의 내층 형성 부재의 각각의 양측 동박층에 회로패턴을 형성하는 단계; (D) 상기 (C) 단계의 회로패턴이 형성된 한쌍의 내층 형성 부재 사이에 제2 접착제를 삽입하고 상기 제1 보호 필름이 서로 정렬되어 있도록 가접하여 내층을 형성하는 단계; 및 (E) 제3 접착제를 내층의 양면에 적층한 후에 소정부위에 제2 보호필름이 부착된 동박층을 상기 제2 보호필름이 내층을 향하도록 양면에 적층하고 상기 동박층에 회로패턴을 형성하고 상기 동박층의 플렉시블부의 대응부위에 제3 보호필름을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.

리지드, 플렉시블, 폴리이미드, 프리프레그, 본딩 시트, 커버레이

Description

리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Rigid-flexible Print circuit board and method for manufacturing thereof}

도1a 내지 도1j는 종래 기술에 따른 리지드 플렉시블 기판의 제조 방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 제조방법이 적용되는 폴리이미드 동박 적층판을 사용하지 않는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 3a 내지 도 3r는 본 발명의 일실시예에 따른 폴리이미드 동박 적층판을 구비하지 않은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법의 공정도이다.

도 4는 본 발명에 이용되는 일면 롤투롤 방식의 자동 부분 가접 장치의 구성도이다.

도 5는 본 발명에 이용되는 양면 롤투롤 방식의 자동 부분 가접 장치의 구성도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

401, 501, 501' : 동박롤 402, 502 : 자동 부분 가접기

403, 507 : 제품롤 404, 504, 504' : 동박층

405, 505a, 505b : 커버레이 506 : 프리프레그롤

508 : 프리프레그

본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경연성 인쇄회로 기판의 제조시 폴리이미드 동박적층판 채용에 따른 원가 부담 및 이종자재에 의한 계면 접착 신뢰성의 난점을 개선한 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근 이동통신단말기들의 디자인이 다양화됨에 따라 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 응용사례가 증폭되고 있으며, 이에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 실장 전자 부품들의 개발이 가속화되고 있는 추세이다.

리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 다층인쇄회로기판 기술과 플렉시블 인쇄회로기판 기술이 함께 접목된 기술로서, 전자제품에서 다층인쇄회로기판과 플렉시블 인쇄회로기판의 접속부분의 신뢰성이 높고, 리지드 기판의 표면실장 밀도가 향상되며, 플렉시블 기판의 여러 가지 형태의 굴곡 및 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수한 인쇄회로기판이다.

이러한 리지드 플렉시블 기판은 보드간 별도의 커넥터(connector)나 케이블없이 다수 보드를 인쇄회로기판 하나로 결집시킬 수 있어, 전기 신호의 지연이나 왜곡이 적고 실장 부피를 줄일 수 있다는 장점을 가지고 있다. 그러나 고가의 플렉시블 자재인 폴리이미드 동박적층판 자재를 사용하는 관계로 일반적인 리지드 플렉시블 기판을 기본으로한 리지드 기판에 비해 3∼4배의 원가가 더 들어간다. 더불어 리지드 부위의 다층 구현을 위하여 층간 접착제층으로 사용되어지는 프리프레그 (또는 본딩 시트)와 폴리이미드간 취약한 계면접착력은 기판 제작 및 장기 신뢰성 확보에 있어서 난점으로 지적되어지고 있다. 특히 최근 인쇄회로기판의 판가 하락에 따라 폴리이미드 자재에 대한 원가 부담이 가중되고 있어 일부 업체에서는 커넥터나 케이블 채용이 다시 증가하고 있는 추세이나 전기 신호 연착(Electric Signal Delay)이나 경박 단소의 전자 제품의 경향을 생각할 때, 신규 공법에 의한 저가의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작이 요구되고 있다.

도 1a 내지 도 1j는 종래의 제1 실시예에 따른 리지드 플렉시블 기판의 제조 방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.

도 1a에서와 같이, 소정의 위치에 윈도우(A)가 가공된 프리프레그(Prepreg)(101)를 준비한다.

도 1b에서와 같이, 프리프레그(101)의 양면에 폴리이미드 동박적층판(Polyimide copper clad laminate)(102a, 102b)을 적층한다.

도 1c에서와 같이, 폴리이미드 동박적층판(102a, 102b)의 양면에 동도금층(103a, 103b)을 각각 적층한다.

도 1d에서와 같이, 동도금층(103a, 103b)의 양면에 드라이 필름(104a, 104b) 또는 액체 상태의 감광재를 각각 도포한다.

도 1e에서와 같이, 소정의 패턴이 인쇄된 아트 워크 필름을 드라이 필름(104a, 104b)상에 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 거쳐 소정의 에칭 레지스트 패턴을 형성한다. 또한, 드라이 필름(104a, 104b)을 에칭 레지스트로 사용하고, 에칭액에 침수시킴으로써, 드라이 필름(104a, 104b)의 소정의 패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분의 동도금층(103a, 103b)을 제거한다.

도 1f에서와 같이, 도포된 드라이 필름(104a, 104b)을 박리액을 사용하여 제거하여 소정의 회로층(103a, 103b)을 형성한다.

도 1g에서와 같이, 소정 위치의 윈도우(A)에 대응하는 회로(103a, 103b)의 양면에 커버레이(105a, 105b)을 각각 도포한 후, 프레스(Press)를 가한다.

도 1h에서와 같이, 커버레이(105a, 105b) 및 소정의 회로 패턴(104a, 104b)을 포함하는 폴리이미드 동박적층판(102a, 102b)의 양면에 도 1a에서 준비했던 프리프레그(106a, 106b)를 다시 적층한다.

도 1i에서와 같이, 최외각에 적층된 프리프레그(106a, 106b)의 양면에 다시 폴리이미드 동박적층판(107a, 107b)을 적층한 후, 동도금층을 형성하고 사진 식각 공정을 거쳐 소정의 회로 패턴(108a, 108b)을 형성한다.

도 1j에서와 같이, 도 1i의 단계를 한번 더 수행하고 최종적으로 소정 위치의 윈도우(A)에 대응하는 최외각 회로(112a, 112b)의 양면에 커버레이(113a, 113b)를 도포한 후, 프레스하면 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 완성된다.

미국 특허 6,745,463호는 이와 관련된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법을 개시하고 있다.

그러나, 이러한 종래 방식에 따른 인쇄회로기판은 이종자재인 폴리이미드 동박적층판 및 프리프레그로 리지드부를 구성하여 접착특성이 떨어졌다. 이를 해결하기 위해 추가적으로 폴리이미드 동박적층판에 플라즈마(또는 코로나)처리나 기계적 브러슁을 통한 표면처리를 해야하는 문제점이 있었다.

또한, 폴리이미드 동박적층판의 단가는 프리프레그에 고가의 단가를 요구하여 저가의 리지드 플렉시블 동박적층판의 형성할 수 없는 문제점이 있었다.

최근에 이러한 문제점을 해결하기 위하여 접착 신뢰성이 좋고, 굴곡 특성이 구현 가능하며, 굴곡부의 벌어짐이 없고 단가가 저렴한 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 개발되었으며, 개발된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판에 대한 제조방법의 개발이 요구된다.

상기 필요성을 충족하기 위한 본 발명의 기술적 과제는, 가능한 한 보다 적은 공정수를 사용하고 그리고 제품의 제조에 필요한 제조시간을 단축하여 저비용으로 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 절연성 물질로 층을 형성하고 있는 제1 절연층; 상기 제1 절연층의 양측에 적층되어 있고 회로패턴이 형성되어 있으며 전도성 물질로 이루어져 있고 플렉시블부에 해당하는 부분에 윈도우가 형성되어 있는 제1 회로층; 상기 제1 회로층의 윈도우를 제외한 부분에 형성되어 있으며 제1 회로층을 보호하기 위한 제2 절연층; 상기 제1 회로층의 윈도우 영역의 상기 제1 절연층에 형성되어 있는 상기 제1 절연층을 보호하기 위한 제1 보호필름; 상기 제1 보호필름위에 형성되어 있고 회로패턴이 형성되어 있으며 전도성 물질로 이루어져 있는 제2 회로층; 및 상기 제2 회로층에 형성되어 있으며 상기 제2 회로층을 보호하기 위한 제2 보호필름을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 제1 절연층과, 상기 제1 절연층의 양측에 형성되고 플렉시블부에 해당하는 부분에 윈도우가 형성되어 있는 제1 회로층과, 상기 제1 회로층의 윈도우를 제외부분을 보호하기 위한 제2 절연층과, 상기 제1 회로층의 윈도우 영역의 상기 제1 절연층에 형성되어 있는 제1 보호필름과, 상기 제1 보호필름위에 형성되어 있는 제2 회로층과 상기 제2 회로층에 형성되어 있는 제2 보호필름을 포함하여 이루어진 한쌍의 내층 형성부재; 상기 한쌍의 내층 형성부재 사이에 형성되어 있으며, 절연물질로 이루어진 제3 절연층; 및 상기 내층 형성부재의 외측에 형성되어 있는 제4 절연층과 상기 제4 절연층의 외측에 형성되어 있고 플렉시블부에 해당하는 부분에 윈도우가 형성되어 있는 제3 회로층과, 상기 제3 회로층의 윈도우를 제외부분을 보호하기 위한 제5 절연층과, 상기 제3 회로층의 윈도우 영역의 상기 제4 절연층에 형성되어 있는 제3 보호필름과, 상기 제3 보호필름위에 형성되어 있는 제4 회로층과 상기 제4 회로층에 형성되어 있는 제4 보호필름을 포함하여 이루어진 한쌍의 외층을 포함하며, 상기 한쌍의 내층형성부재와 상기 제3 절연층은 내층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 본 발명에 따른 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않은 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 플렉시블부를 구성할 소정 부위에 제1 보호필름이 롤투롤 방식으로 일면에 부착된 복수의 동박층을 준비하는 단계; (B) 상기 (A)단계에서 준비된 복수의 동박층에서 각각 한쌍의 동박층을 선택하여 선택된 동박층의 사이에 제1 접착제를 삽입하고 상기 제1 보호 필름이 서로 마주보도록 하여 롤투롤 방식으로 가접하여 한쌍의 내층 형성 부재를 준비하는 단계; (C) 상기 (B) 단계에서 준비된 한쌍의 내층 형성 부재의 각각의 양측 동박층에 회로패턴을 형성하는 단계; (D) 상기 (C) 단계의 회로패턴이 형성된 한쌍의 내층 형성 부재 사이에 제2 접착제를 삽입하고 상기 제1 보호 필름이 서로 정렬되어 있도록 가접하여 내층을 형성하는 단계; 및 (E) 제3 접착제를 내층의 양면에 적층한 후에 소정부위에 제2 보호필름이 부착된 동박층을 상기 제2 보호필름이 내층을 향하도록 양면에 적층하고 상기 동박층에 회로패턴을 형성하고 상기 동박층의 플렉시블부의 대응부위에 제3 보호필름을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

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이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법을 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 제조방법이 적용되는 폴리이미드 동박 적층판을 사용하지 않는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 제조방법이 적용되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은, 내층(210)과 외층(230, 230')으로 이루어져 있다.

그리고, 내층(210)은 제1 프리프레그(215)를 중심으로 양측에 한쌍의 내층 형성 부재(220, 220')가 구비되어 있다.

여기에서, 내층 형성 부재(220, 220')는 각각 제2 프리프레그(221, 221')을 중심으로 양측에 회로패턴이 형성되어 있는 회로층(222와 223 그리고 222'과 223')을 구비하고 있으며, 플렉시블부에 대응하는 부분에 양측에 제1 커버레이(225a, 225a')을 구비하고 있으며, 제1 커버레이(225a, 225a')의 외층에 제2 커버레이(225b, 225b')을 구비하고 있다.

다음으로, 외층(230, 230')은 내층(210)에 적층되어 있으며, 내층(210)에 가장 가깝게 제3 프리프레그(231)가 형성되어 있고, 제3 프리프레그(231)의 외부에 회로패턴이 형성되어 있는 회로층(234와 236)을 구비하고 있으며, 플렉시블부에 대응하는 부분에 제3 커버레이(232)을 구비하고 있으며, 제3 커버레이(232)의 외층에 제4 커버레이(238)을 구비하고 있다.

또한, 도면에 도시된 바와 같이 내층(210)과 외층(230, 230')을 관통하는 관통홀과 다수의 비아홀을 더 구비하고 있다.

도 3a 내지 도 3r는 본 발명의 일실시예에 따른 폴리이미드 동박 적층판을 구비하지 않은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법의 공정도이다.

먼저, 도 3a 및 도 3b에서와 같이, 소정영역에 커버레이(302a, 302b)가 부착되어 있는 한쌍의 동박층(303, 303')을 준비한다. 이러한 동박층(303, 303')은 도 4에 도시된 바와 같이 일면 롤투롤 방식의 자동 부분 가접 장치를 이용하여 형성할 수 있다. 여기에서 일면 롤투롤 방식의 자동 부분 가접 장치는 도 4에 도시된 바와 같이 동박(404)이 감겨져 있는 동박롤(401)과, 통과하는 동박(404)의 소정부위에 커버레이(405)를 부착하는 자동 부분 가접기(402)와, 일면의 소정 부위에 커버레이 (405)가 부착된 동박(404)을 감기 위한 제품롤(403), 동박(404)를 이동시키기 위한 이동수단(406)을 구비하고 있다. 자동 부분 가접기(402)는 동박(404)이 통과할 때 소정 부위에 커버레이(405)를 일면에 부착시킨 후에 동박(404)을 통과시킴으로 도 3a 및 도 3b에 도시되어 있는 소정 영역에 커버레이(302a, 302b)가 부착되어 있는 동박층(303, 303')을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이 커버레이(302a, 302b)가 소정 부위에 형성되어 있는 한쌍의 동박층(303, 303')의 사이에 프리프레그(301)을 넣고 양측에서 가압하여 한쌍의 동박층(303, 303')이 프리프레그(301)를 사이에 두고 부착되도록 한다. 이와 같은 한쌍의 동박층(303, 303')의 부착은 도 5에 도시된 바와 같이 양면 롤투롤 방식의 자동 부분 가접 장치를 이용하여 형성할 수 있다. 여기에서 양면 롤투롤 방식의 자동 부분 가접 장치는 도 5에 도시된 바와 같이 소정부위의 일면에 커버레이(505a, 505b)가 부착되어 있는 동박(504, 504')이 감겨져 있는 한쌍의 동박롤(501, 501')과, 프리프레그(508)가 감겨져 있는 프리프레그롤(506), 프리프레그(508)와 동박(504, 504')의 통과할 때 서로 부착시키는 자동부분 가접기(502), 한쌍의 동박(504, 504')이 프리프레그(508)를 사이에 두고 부착되어 완성된 제품을 감기위한 제품롤(507), 동박(504, 504') 그리고 프리프레그(508)을 이동시키기 위한 이동수단(509)을 구비하고 있다. 자동 부분 가접기(502)는 프리프레그(508)를 사이에 두고 커버레이(505a, 505b)가 부착된 면이 서로 마주보도록 하면서 통과하는 동박(504, 504')을 가압하여 부착시킨다. 그러면, 제품롤(507)은 프리프레그(508)을 사이에 두고 한쌍의 동박(504, 504')이 부착된 제품을 감아 보관한다.

다음에, 위에서 설명한 바와 같은 공정으로 도 3c에 도시된 바와 같이 프리프레그(301)를 이용하여 일면에 커버레이(303, 303')가 부착된 동박층(303, 303')이 서로 부착되면 도 3d에서와 같이, 내부 비아홀(M)을 형성한다.

도 3e에서와 같이, 동박층(303, 303') 상에 내부 비아홀(M)에 층간의 전기적 연결을 위해 동도금층(304)을 형성한다. 여기서, 동도금층(304)은 비아홀(M)의 내벽은 절연체인 제1 프리프레그(301)가 노출되어 있기 때문에, 무전해 동도금을 먼저 수행한 후에 전해 동도금을 수행하여 형성된다.

도 3f에서, 동도금층(304)상에 에칭 레지스트로 사용될 드라이 필름(305, 305)을 도포한다. 드라이 필름(305, 305) 대신에 액체 상태의 감광재 등의 다른 에칭 레지스트 재료를 도포할 수도 있다. 그리고 나서, 소정의 패턴이 인쇄된 아트 워크 필름을 드라이 필름(305, 305')상에 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 거쳐 소정의 에칭 레지스트 패턴을 형성한다.

도 3g에서, 기판을 에칭액에 침수시킴으로써, 드라이 필름(305, 305')의 소정의 패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분의 동박층(303, 303') 및 동도금층(304)을 식각한다.

도 3h에서와 같이, 도포된 드라이 필름(305, 305)을 박리액을 사용하여 제거하여 소정의 내부 회로패턴(304-1)을 형성한다. 여기서, 박리액으로는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등이 포함된 박리액을 사용하여 제거한다.

도 3i에서와 같이, 제1 커버레이(302a, 302a')에 대응하고 제1 커버레이(302a, 302a') 상에 형성된 내부 회로패턴(304-1)을 보호하는 제2 커버레이(302b, 302b')를 각각 도포하여 회로층(300)(내층 형성 부재)을 형성한다. 이때, 제2 커버레이(302b, 302b')은 실시예에 따라서 기판 전체에 전면도포할 수 있다.

또한, 도 3j에 도시된 바와 같이 제1 프리프레그(301)의 윈도우(M)에 대응하는 윈도우(N)가 형성된 제2 프리프레그(310) 또는 본딩 시트와 같은 절연층을 준비한다. 제2 프리프레그(310)와 제1 프리프레그(301)는 동일한 재질을 사용할 수 있으나, 설명을 위해 서로 다른 해칭으로 표시하였다. 그리고, 제1 또는 제2 라는 명칭이 도 2와 달리 사용되었는데 이는 작성상의 편의에 의한 것이다.

도 3j의 제2 프리프레그(310)는 제1 프리프레그(301)보다 두께가 두꺼운 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예컨대, 제2 프리프레그(310)는 약 60㎛ 정도, 제1 프리프레그(301)는 약 40㎛정도의 두께를 갖는 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 실시예에 따라서는, 제2 프리프레그(310) 및 제1 프리프레그(301)의 두께를 동일하게 사용하여도 무방하다.

이후, 도 3k에 도시된 바와 같이, 제2 프리프레그(310)의 양면에 회로층(300, 300')을 배치하고, 도 3l에서와 같이, 가열 가압하여 프레스하면 4층으로 구성된 기판이 형성된다.

또한, 도 3m에서와 같이, 제3 프리프레그(315)를 도 3k의 기판 양면에 적층한다.

이후, 도 3n에 도시된 바와 같이, 제1 프리프레그(301)의 윈도우(M) 및 제2 프리프레그(310)의 윈도우(N)와 대응하는 윈도우(O)가 형성되고 일면에 윈도우(O)를 포함하는 제3 커버레이(322b)가 도포된 제3 프리프레그(321) 및 동박층(323)을 각각 적층한 후 프레스한다.

도 3o에서와 같이, 기판 전체의 전기적인 연결을 위한 관통홀(P) 및 두 층간의 전기적 연결을 위한 블라인드 비아홀(Q)을 형성한다.

이후, 도 3p에서와 같이, 홀 내벽의 전기적 도통을 위해 동도금층(324)을 형성한다. 여기서, 홀의 내벽은 절연체인 제1, 제2 및 제3 프리프레그(301, 310, 315)가 노출되어 있으므로, 무전해 동도금을 먼저 수행한 후, 물성이 좋은 전해 동도금을 수행하여 동도금층(324)을 형성한다.

이후, 도 3q에 도시된 바와 같이, 동도금층(324) 상에 에칭 레지스트 패턴(미도시)를 형성한 후, 에칭 공정을 수행하여 외층 회로패턴(324-1)을 형성한다.

마지막으로, 도 3r에 도시된 바와 같이, 제3 커버레이(322b)에 대응하고 제3 커버레이(322b) 상에 형성된 외층 회로패턴(324-1)을 보호하는 제4 커버레이(322a)를 도포하여 외층(320, 320')을 완성한다.

본 발명의 일실시예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 보호 필름으로 사용된 제1, 제2, 제3, 제4 커버레이는 범용 필름타입, 액상타입 및 드라이 필름타입을 모두 포함할 수 있다.

한편, 도 3r에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 기판은 한쌍의 양면 회로층(300), 제2 프리프레그(310) 및 외층(320)이 적층된 형태를 갖는다. 적층되는 회로층 및 추가적인 프리프레그의 수는 실시예에 따라 달라질 수 있다.

도 3r의 기판의 양측면에 제1, 제2 및 제3 프리프레그(301, 310, 321)가 삽입된 부분은 리지드 영역을 구성하고, 윈도우(M, N, O)가 형성된 중심부는 플렉서 블 영역을 구성한다.

즉, 리지드 영역은 복수의 회로층 및 복수의 회로층의 사이에 적층된 복수의 절연층으로 구성되고, 플렉서블 영역은 한 쌍의 보호 필름 사이에 삽입된 복수의 회로층으로 구성된다.

본 발명의 일실시예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 한쌍의 회로층(300) 및 제2 프리프레그(310)을 교대로 적층하고, 윈도우(O)가 형성되어 일면에만 윈도우(O)를 포함하는 제3 커버레이(322b)가 도포된 제3 프리프레그(321) 및 동박층(323)을 외각에 적층하고 열압착한 후, 도 3o 내지 도 3r의 공정을 수행함으로써 형성할 수 있다.

이상 본 발명을 실시예를 통해 설명하였으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 동박과 폴리이미드 필름을 접착시킨 고가의 폴리이미드 동박적층판(PICCL)을 사용하지 않아도 되기 때문에 기판의 제작 비용이 크게 절감된다.

또한, 본 발명에 따르면 저가이면서도 굴곡 부위에 프리프레그가 아닌 커버레이로 이루어져 접착 신뢰성도 좋고, 굴곡신뢰성이 기존 제품과 동일한 굴곡성을 갖는 제품을 생산할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 일면 롤투롤 방식 또는 양면 롤투롤 방식을 사용할 수 있기 때문에 제조상의 공정수를 줄일 수 있어 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 일면 롤투롤 방식 또는 양면 롤투롤 방식을 사용할 수 있기 때문에 제조시간을 단축할 수 있어 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.

Claims (25)

1. 절연성 물질로 층을 형성하고 있는 제1 절연층;

   상기 제1 절연층의 양측에 적층되어 있고 회로패턴이 형성되어 있으며 전도성 물질로 이루어져 있고 플렉시블부에 해당하는 부분에 윈도우가 형성되어 있는 제1 회로층;

   상기 제1 회로층의 윈도우를 제외한 부분에 형성되어 있으며 제1 회로층을 보호하기 위한 제2 절연층;

   상기 제1 회로층의 윈도우 영역의 상기 제1 절연층에 형성되어 있는 상기 제1 절연층을 보호하기 위한 제1 보호필름;

   상기 제1 보호필름위에 형성되어 있고 회로패턴이 형성되어 있으며 전도성 물질로 이루어져 있는 제2 회로층; 및

   상기 제2 회로층에 형성되어 있으며 상기 제2 회로층을 보호하기 위한 제2 보호필름을 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1 절연층, 제2 절연층은 프리프레그 또는 본딩 시트인 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 보호 필름, 제2 보호필름은 범용 필름타입의 커버레이, 액상타입의 커버레이 또는 드라이 필름타입의 커버레이인 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제1 회로층과 제1 절연층을 관통하는 관통홀을 더 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
5. 제1 절연층과, 상기 제1 절연층의 양측에 형성되고 플렉시블부에 해당하는 부분에 윈도우가 형성되어 있는 제1 회로층과, 상기 제1 회로층의 윈도우를 제외부분을 보호하기 위한 제2 절연층과, 상기 제1 회로층의 윈도우 영역의 상기 제1 절연층에 형성되어 있는 제1 보호필름과, 상기 제1 보호필름위에 형성되어 있는 제2 회로층과 상기 제2 회로층에 형성되어 있는 제2 보호필름을 포함하여 이루어진 한쌍의 내층 형성부재;

   상기 한쌍의 내층 형성부재 사이에 형성되어 있으며, 절연물질로 이루어진 제3 절연층; 및

   상기 내층 형성부재의 외측에 형성되어 있는 제4 절연층과 상기 제4 절연층 의 외측에 형성되어 있고 플렉시블부에 해당하는 부분에 윈도우가 형성되어 있는 제3 회로층과, 상기 제3 회로층의 윈도우를 제외부분을 보호하기 위한 제5 절연층과, 상기 제3 회로층의 윈도우 영역의 상기 제4 절연층에 형성되어 있는 제3 보호필름과, 상기 제3 보호필름위에 형성되어 있는 제4 회로층과 상기 제4 회로층에 형성되어 있는 제4 보호필름을 포함하여 이루어진 한쌍의 외층을 포함하며,

   상기 한쌍의 내층형성부재와 상기 제3 절연층은 내층을 형성하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 제1 절연층, 제2 절연층, 제3 절연층, 제4 절연층, 제5 절연층은 프리프레그 또는 본딩 시트인 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
7. 제 5 항에 있어서, 상기 제1 보호 필름, 제2 보호필름, 제3 보호필름, 제 4 보호필름은 범용 필름타입의 커버레이, 액상타입의 커버레이 또는 드라이 필름타입의 커버레이인 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
8. 제 5 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서,

   상기 외층과 내층을 관통하는 관통홀과 블라인드 비아홀을 더 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
9. (A) 플렉시블부를 구성할 소정 부위에 제1 보호필름이 일면에 부착된 복수의 동박층을 준비하는 단계;

   (B) 상기 (A)단계에서 준비된 복수의 동박층에서 각각 한쌍의 동박층을 선택하여 선택된 동박층의 사이에 제1 접착제를 삽입하고 상기 제1 보호 필름이 서로 마주보도록 가접하여 한쌍의 내층 형성 부재를 준비하는 단계;

   (C) 상기 (B) 단계에서 준비된 한쌍의 내층 형성 부재의 각각의 양측 동박층에 회로패턴을 형성하는 단계;

   (D) 상기 (C) 단계의 회로패턴이 형성된 한쌍의 내층 형성 부재 사이에 제2 접착제를 삽입하고 상기 제1 보호 필름이 서로 정렬되어 있도록 가접하여 내층을 형성하는 단계; 및

   (E) 제3 접착제를 내층의 양면에 적층한 후에 소정부위에 제2 보호필름이 부착된 동박층을 상기 제2 보호필름이 내층을 향하도록 양면에 적층하고 상기 동박층에 회로패턴을 형성하고 상기 동박층의 플렉시블부의 대응부위에 제3 보호필름을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 (B) 단계 이후에,

    (F) 상기 (B) 단계에서 준비된 서로 마주보도록 가접된 상기 한쌍의 내층 형성 부재에 홀을 가공하고 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
11. 제 9 항에 있어서,

    상기 (E)단계에서 상기 제3 접착제를 내층의 양면에 적층한 후에 소정부위에 제2 보호필름이 부착된 동박층을 상기 제2 보호필름이 내층을 향하도록 양면에 적층한 후에,

    (G) 관통홀 또는 블라인드 비아홀을 가공하고 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
12. 제 9 항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서,

    상기 (A) 단계의 상기 제1 보호필름을 상기 동박층에 부착하는 방식은 롤투롤 방식에 의한 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 제 (A) 단계는,

    (A-1) 롤투롤 방식의 자동 부분 가접 장치의 동박롤에 감겨 있는 동박층이 자동 부분 가접기를 지나가도록 자동 부분 가접장치를 구동하는 단계;

    (A-2) 상기 자동 부분 가접기가 상기 동박층의 플렉시블부를 형성할 소정 부위에 제1 보호필름을 부착하여 가접하는 단계; 및

    (A-3) 상기 자동 부분 가접기가 보호필름을 동박층에 가접한 후에 제품롤에 상기 제1 보호필름이 부착된 동박층을 감아 보관하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
14. 제 9 항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제 (B) 단계의 상기 한쌍의 동박층을 서로 마주보도록 가접하는 방식은 롤투롤 방식을 사용하여 상기 한쌍의 동박층이 서로 마주보도록 하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 (B) 단계는,

    (B-1) 상기 (A)단계에서 준비된 복수의 동박층에서 한쌍의 동박층을 선택하여 롤투롤 방식의 자동 부분 가접 장치의 한쌍의 동박롤에 각각 거치시키는 단계;

    (B-2) 상기 자동부분 가접장치의 각각의 동박롤에 감겨진 한쌍의 동박층을 사이에 제1 접착제가 위치하고 상기 제2 보호필름이 부착된 면이 서로 마주보도록 하여 자동 부분 가접기로 지나가도록 하는 단계; 및

    (B-3) 상기 자동 부분 가접기가 상기 동박층을 가압하여 내층 형성 부재를 형성한 후에 제품롤에 형성된 내층 형성 부재를 감아 보관하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
16. 제 9 항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제 (C) 단계는,

    (C-1) 상기 (B) 단계에서 준비된 한쌍의 내층 형성 부재의 동박층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계;

    (C-2) 상기 에칭 레지스트에 화상 형성 공정을 통하여 회로패턴을 형성하고 상기 동박층에 형성된 회로패턴에 따라 회로를 형성하는 단계; 및

    (C-3) 상기 동박층에 적층된 에칭 레지스트를 제거하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
17. 제 9 항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서,

    상기 (E) 단계는,

    (E-1) 상기 내층의 양면에 제2 접착제를 적층하는 단계;

    (E-2) 상기 제2 접착제가 적층된 내층의 양면에 소정부위에 상기 제2 보호필름이 부착된 동박층을 상기 제2 보호필림이 부착된 부위가 내층을 향하도록 적층하는 단계; 및

    (E-3) 상기 동박층에 회로패턴을 형성하며 상기 동박층의 플렉시블부의 대응부위에 제3 보호필름을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
18. 제 17 항에 있어서,

    상기 (E-3) 단계는,

    (E-3-1)상기 동박층 상에 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계;

    (E-3-2)상기 동박층에 에칭 공정을 수행하여 외층 회로패턴을 형성하는 단계; 및

    (E-3-3) 상기 제2 보호필름에 대응하는 부위에 형성된 외층 회로패턴을 보호하는 제3 보호필름을 도포하는 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
19. 제9항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 접착제, 제2 접착제, 제3 접착제는 프리프레그 또는 본딩 시트인 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
20. 제9항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3 보호 필름은 범용 필름타입의 커버레이, 액상타입의 커버레이 또는 드라이 필름타입의 커버레이인 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
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