JP5059950B2 - 配線板及びその製造方法 - Google Patents
配線板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5059950B2 JP5059950B2 JP2010542082A JP2010542082A JP5059950B2 JP 5059950 B2 JP5059950 B2 JP 5059950B2 JP 2010542082 A JP2010542082 A JP 2010542082A JP 2010542082 A JP2010542082 A JP 2010542082A JP 5059950 B2 JP5059950 B2 JP 5059950B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- insulating
- manufacturing
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4694—Partitioned multilayer circuits having adjacent regions with different properties, e.g. by adding or inserting locally circuit layers having a higher circuit density
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
11 絶縁基板
11a〜11c 樹脂(絶縁材料)
12 配線基板(リジッド配線基板)
13 配線基板(リジッド配線基板)
14、14a 配線基板(フレックスリジッド配線基板)
100、200、300、400 製造パネル
101 配線基板(電子部品を内蔵する配線基板)
102 配線基板(キャビティが形成された配線基板)
103 配線基板(低密度配線基板)
104 配線基板(高密度配線基板)
111 第1の絶縁層
112 リジッド基材
113 第2の絶縁層
114 第3の絶縁層
115 第4の絶縁層
121、123、124、125 配線層(導体パターン)
122a、122b 配線層(導体パターン)
131、133、134、135 バイアホール(層間接続部)
132 スルーホール
141〜145 導体
212 リジッド基材
212a、212b 配線層
311 第1の絶縁層
312 リジッド基材
313 第2の絶縁層
314 第3の絶縁層
315 第4の絶縁層
321、323〜325 配線層(導体パターン)
331、333〜335 バイアホール
341、343〜345 導体
411、413〜415 絶縁層
421、423 配線層
431、433 バイアホール
432 スルーホール(貫通孔)
441〜443 導体
R2a〜R2c 第1境界部
R3a、R3b 第2境界部
Claims (15)
- 導体パターンを有し、相互に並んで配置された複数の配線基板と、
前記複数の配線基板のいずれかと並んで配置された絶縁基板と、
前記導体パターンに電気的に接続されためっきによる導体が形成されたバイアホールを有し、前記絶縁基板と前記配線基板の第1境界部、及び前記配線基板同士の第2境界部をそれぞれ被覆するように、前記絶縁基板から前記配線基板に連続して延設された絶縁層と、
からなる配線板において、
前記第1境界部、及び前記第2境界部には、前記絶縁層を構成する絶縁材料が充填されている、
ことを特徴とする配線板。 - 前記複数の配線基板には、リジッド配線基板、フレキシブル配線基板、フレックスリジッド配線基板、電子部品を内蔵する配線基板、キャビティが形成された配線基板のうちの少なくとも2つが含まれる、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線板。 - 前記複数の配線基板には、高密度配線基板及び低密度配線基板が含まれる、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線板。 - 前記絶縁層は、前記絶縁材料として樹脂を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線板。 - 前記絶縁層は、前記絶縁基板及び前記複数の配線基板の両面に形成される、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線板。 - 前記配線基板同士は、互いに電気的に接続されない、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線板。 - 前記絶縁層は、複数の絶縁材料からなる、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線板。 - 前記絶縁層は、配線板の絶縁層の一部を構成する、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線板。 - 絶縁基板と、導体パターンを有する複数の配線基板とを、水平に配置することと、
前記絶縁基板及び前記配線基板の第1境界部、並びに前記配線基板同士の第2境界部を、それぞれ被覆するように絶縁層を配置することと、
前記第1境界部及び前記第2境界部に、前記絶縁層を構成する絶縁材料を充填することと、
前記絶縁層にバイアホールを形成し、さらに該バイアホールにめっきにより導体を形成することと、
前記バイアホールに形成された前記導体と前記導体パターンとを、電気的に接続することと、
を含む、
ことを特徴とする配線板の製造方法。 - 前記複数の配線基板には、リジッド配線基板、フレキシブル配線基板、フレックスリジッド配線基板、電子部品を内蔵する配線基板、キャビティが形成された配線基板の少なくとも2つが含まれる、
ことを特徴とする請求項9に記載の配線板の製造方法。 - 前記複数の配線基板には、高密度配線基板及び低密度配線基板が含まれる、
ことを特徴とする請求項9に記載の配線板の製造方法。 - 配線板の外形加工をすることをさらに含む、
ことを特徴とする請求項9に記載の配線板の製造方法。 - 前記絶縁層をプレスすることにより、前記絶縁層から前記絶縁材料を押し出して、前記絶縁基板と前記配線基板との間に前記絶縁材料を充填する、
ことを特徴とする請求項9に記載の配線板の製造方法。 - 前記絶縁基板及び前記複数の配線基板を、それぞれ異なる製造パネルを用いて製造することをさらに含む、
ことを特徴とする請求項9に記載の配線板の製造方法。 - 前記外形加工はルーター加工である、
ことを特徴とする請求項12に記載の配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010542082A JP5059950B2 (ja) | 2008-12-08 | 2009-12-01 | 配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008312702 | 2008-12-08 | ||
JP2008312702 | 2008-12-08 | ||
PCT/JP2009/070150 WO2010067731A1 (ja) | 2008-12-08 | 2009-12-01 | 配線板及びその製造方法 |
JP2010542082A JP5059950B2 (ja) | 2008-12-08 | 2009-12-01 | 配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010067731A1 JPWO2010067731A1 (ja) | 2012-05-17 |
JP5059950B2 true JP5059950B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=42229814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010542082A Expired - Fee Related JP5059950B2 (ja) | 2008-12-08 | 2009-12-01 | 配線板及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100139967A1 (ja) |
JP (1) | JP5059950B2 (ja) |
KR (1) | KR20110081898A (ja) |
CN (1) | CN102246608A (ja) |
TW (1) | TW201029540A (ja) |
WO (1) | WO2010067731A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10433414B2 (en) | 2010-12-24 | 2019-10-01 | Rayben Technologies (HK) Limited | Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators |
TWI461127B (zh) * | 2012-12-25 | 2014-11-11 | Univ Nat Taipei Technology | 電子裝置及其製法 |
JP5900664B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2016-04-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および多層基板の製造方法 |
TWI501713B (zh) * | 2013-08-26 | 2015-09-21 | Unimicron Technology Corp | 軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法 |
CN104427761A (zh) * | 2013-09-02 | 2015-03-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 软硬板模块以及软硬板模块的制造方法 |
CN105472877B (zh) * | 2015-09-22 | 2018-10-16 | 乐健科技(珠海)有限公司 | 带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法 |
CN107770956A (zh) * | 2016-08-16 | 2018-03-06 | 光宝电子(广州)有限公司 | 电路板结构 |
KR102327991B1 (ko) * | 2016-12-16 | 2021-11-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치의 제조방법 |
JP6700207B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2020-05-27 | 矢崎総業株式会社 | 印刷回路の電気接続方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069190A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Ibiden Co Ltd | 多ピース基板 |
JP2004087786A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Dt Circuit Technology Co Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板の製造装置、プリント配線板 |
WO2005101934A1 (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
WO2006011508A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
JP2007067369A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法、埋め込み用セラミックチップ |
JP2007103776A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000057687A (ko) * | 1996-12-19 | 2000-09-25 | 엔도 마사루 | 프린트 배선판 및 그 제조방법 |
TW511415B (en) * | 2001-01-19 | 2002-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component built-in module and its manufacturing method |
US20040231885A1 (en) * | 2003-03-07 | 2004-11-25 | Borland William J. | Printed wiring boards having capacitors and methods of making thereof |
WO2006011320A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
US7932471B2 (en) * | 2005-08-05 | 2011-04-26 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor for incorporation in wiring board, wiring board, method of manufacturing wiring board, and ceramic chip for embedment |
JP4816647B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2011-11-16 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールの製造方法および回路モジュール |
JP2009147263A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-08-07 US US12/537,656 patent/US20100139967A1/en not_active Abandoned
- 2009-12-01 WO PCT/JP2009/070150 patent/WO2010067731A1/ja active Application Filing
- 2009-12-01 KR KR1020117012552A patent/KR20110081898A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-12-01 CN CN2009801493484A patent/CN102246608A/zh active Pending
- 2009-12-01 JP JP2010542082A patent/JP5059950B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-07 TW TW098141725A patent/TW201029540A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069190A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Ibiden Co Ltd | 多ピース基板 |
JP2004087786A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Dt Circuit Technology Co Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板の製造装置、プリント配線板 |
WO2005101934A1 (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
WO2006011508A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
JP2007067369A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-03-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法、埋め込み用セラミックチップ |
JP2007103776A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102246608A (zh) | 2011-11-16 |
TW201029540A (en) | 2010-08-01 |
WO2010067731A1 (ja) | 2010-06-17 |
KR20110081898A (ko) | 2011-07-14 |
JPWO2010067731A1 (ja) | 2012-05-17 |
US20100139967A1 (en) | 2010-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5059950B2 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
JP5272090B2 (ja) | 配線板とその製造方法 | |
TWI507099B (zh) | 剛撓結合板及其製作方法、電路板模組 | |
US9999134B2 (en) | Self-decap cavity fabrication process and structure | |
JP5121942B2 (ja) | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 | |
US8404978B2 (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
WO2008050399A1 (fr) | Tableau de connexions rigide et flexible et son procédé de fabrication | |
JP2014041988A (ja) | リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法 | |
WO2010061752A1 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
KR20130098921A (ko) | 다층 배선기판 및 그 제조방법 | |
TW201406222A (zh) | 多層線路板及其製作方法 | |
JP4602783B2 (ja) | リジッドフレックスビルドアップ配線板の製造方法 | |
JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
JP2014045164A (ja) | リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法 | |
JP2017157793A (ja) | 電子部品内蔵基板 | |
JP2011091312A (ja) | リジッドフレックス回路板、リジッドフレックス回路板の製造方法および電子機器 | |
JP5293692B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
JP2019121766A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2014068047A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
KR101097504B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법 | |
WO2015083216A1 (ja) | 多層基板、及び、その製造方法 | |
JP2010205809A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP3855883B2 (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法 | |
JP2006222114A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
WO2015083222A1 (ja) | 多層基板、及び、その製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120724 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5059950 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |