KR20040058419A - 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, (a) 2개의 단면 CCL을 제공하는 단계; (b) 상기 2개의 단면 CCL에 내층 회로를 형성하는 단계; (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계; (d) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및 (e) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 휴대폰에 적용하여 커넥터 제거에 의한 접속 신뢰성을 확보하고, 전기적 특성을 향상시키며, 굴곡성이 양호하여 고신뢰성의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

Description

휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOBILE PHONE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 리지드(Rigid)부와 플렉시블(Flexible)부가 접목된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board) 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히는 휴대폰에 사용하여 커넥터 시스템없이 리지드부에 배치된 인쇄회로기판 상의 도전성 패드를 서로 전기적으로 연결하고, 부품의 표면실장 밀도를 높이며, 단면 CCL을 사용하여 굴곡부의 내굴곡성을 강화한 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board for Mobile Phone) 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어, 노트북 컴퓨터, PDA, 소형 비디오 카메라, 콤팩트 카메라 및 전자수첩등의 전자기기의 괄목한 성장에 따라 인쇄회로기판 산업은 제품의 고집적화, 패키지화의 중요 핵심부품으로 그 중요성이 증대되고 있다. 이러한 전자기기의 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위한 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공기술 뿐만 아니라, 실장 공간의 최적화 설계기술을 필요로 하는 것은 물론, 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다.
인쇄회로기판이란, 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 것으로 흔히 전자제품의 신경회로에 비유되고 있다. 현재 인쇄회로기판은 빌드업(Build-up)기판을 비롯하여 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), MCM(Multi Chip Module)등 차세대 반도체 패키지 기판, 우주항공/정밀용 입체기판, Rigid Flexible 기판, 고다층 초박 임피던스보드, 메탈, 테프론, 세라믹 등 특수 고부가가치 인쇄회로기판에 주력하고 있다. 그 중에서 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 기존의 다층인쇄회로기판(MLB) 기술과 플렉시블(FPCB) 기술이 함께 접목된 기술로서, 전자기기에서 MLB와 FPCB의 접속부 신뢰성을 높이고, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있으며 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.
즉, 현재 주로 사용되고 있는 다층인쇄회로기판(MLB)이나 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)은 별도의 커넥터 사용으로 인하여 공간 문제, 접속신뢰성 문제, 및 부품실장성 문제를 안고 있으며, 이는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 적용하여 개선할 수 있다. 이러한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 부품실장기판의 기능과 인터페이스의 기능을 동시에 수행할 수 있다.
따라서, 리지드 플렉시블 기판은 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블 부위가 연결되어 있는 기판으로, 커넥터를 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판상의 공간 문제를 해결할 수 있고, 종래의 커넥터 부분의 접속에서 발생되는 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시키는 장점을 갖는다.
국제특허 공개번호 제WO 96/04773호에서는 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 형성방법이 개시되어 있다.
이를 참조하면, 도 1은 상기 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타내는 사시도이며, 제1의 리지드 기판(140)과 제2의 리지드 기판(160), 및 리지드 기판을 서로 연결하는 플렉시블 기판(120)으로 구성되어 있다. 각 기판은 전도성 리드(126, 146, 166)를 포함하고 있고, 리지드 기판(140, 160)은 내층 회로와의 연결 또는 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(148, 168)을 포함한다. 통상적으로 리지드 기판은 플렉시블 기판보다 훨씬 많은 층으로 구성되어 있다.
도 2를 참조하면, 상기 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도를 도시하고 있으며, 플렉시블한 중심층은 폴리이미드층(121)과 소정의 전도성 회로로 패턴화된 상/하의 동박층(copper foil)(122a, 122b)으로 형성되며, 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 상기 동박층(122a, 122b) 위에는 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하기 위한 커버레이(123)가 형성되며, 상기 커버레이 위에 리지드 기판을 형성하기 위하여 프리프레그(prepreg)(142)를 형성하고 그 위에 하나 이상의 회로층을 구성한다.
한편, 최근 급속히 발전하고 있는 휴대폰 산업에 있어서, 휴대폰은 기존의 바-타입(Bar Type)에서 폴더-타입(Folder Type)으로 급속하게 전환되고 있는데, 이는 사용상의 편리 및 고기능성의 요구에 따라 대형 디스플레이의 제공, 인터페이스 공간 확대, 및 휴대의 용이성을 확보하고자 하는 것이다.
이러한 폴더-타입에 적용하기 위하여 개발된 FPCB는 굴곡부분의 연속 반복 운동이 필요한 곳에 신호를 연결하고자 적용되어 리지드 기판 사이를 커넥터를 이용하여 연결하고 있으나, 이러한 기존의 리지드 기판과 플렉시블 기판의 조합은 커넥터로 인한 공간적인 문제 및 커넥터 부분의 접속 신뢰성 불량이 발생되고 있다. 또한, 휴대폰 산업에서 널리 사용되고 있는 Multiflex 제품은 커넥터가 불필요하다는 장점은 있으나, 부품실장성이 취약하고, 홀신뢰성이 저하되며, 원자재로 인한 고비용이 드는 문제점을 안고 있다.
또한, 휴대폰이 폴더형 휴대폰으로 전환됨에 따라 폴더를 열고 닫는 반복적인 동작으로 인해 야기되는 굴곡부의 내굴곡성을 개선시켜야 하는 문제점을 안고 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 일반적으로 플렉시블부(120)에 사용되는 양면 CCL은 베이스 필름으로 폴리이미드(121)를 사용하고, 그 양쪽에 동박(122a, 122b)을 형성하고 있다. 따라서 폴더형 휴대폰을 접었다가 펼 때, 이와 같은 양쪽의 동박(122a, 122b)에서 동시에 응력이 반대로 발생하기 때문에 굴곡성이 저하되는 문제를 안고 있다. 즉, 굴곡시 한쪽의 동박(122a)은 늘어나고, 반대쪽의 동박(122b)은 수축하는 형태로 더 큰 힘을 받기 때문에 굴곡성이 저하되는 것이다.
이에 본 발명에서는 전술한 문제점들을 해결하고자, 휴대폰에 사용하여 커넥터없이 리지드부에 배치된 인쇄회로기판 상의 도전성 패드를 서로 전기적으로 연결하고, 부품의 표면실장 밀도를 높이며, 단면 CCL을 사용하여 굴곡부의 내굴곡성을 강화한 고품질의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 발견하였으며, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 휴대폰에 사용하여 전기적 접속부의 신뢰성을 향상시키기 위한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 사용함으로써 휴대폰의 소형경량화 및 비용을 절감시키고자 하는 것이다.
또한, 본 발명은 폴더형 휴대폰 사용에 있어서 취약부분인 리지드 플렉시블 기판 굴곡부의 내굴곡성을 개선시키고자 하는 것이다.
도 1은 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 도시한 사시도이고,
도 2는 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이며,
도 3은 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 도시한 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 플로우챠트이며,
도 5는 도 3에 대한 A-A 단면을 도시한 단면도이다.
◎ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ◎
120: 플렉시블 기판 121: 폴리이미드
122a, 122b: 동박 123: 커버레이(Coverlay)
126, 146, 166: 전도성 리드 140, 160: 리지드 기판
142: 프리프레그(Prepreg) 143: 폴리이미드
144: 회로층 148, 168: 관통홀
220: 플렉시블 기판 221a, 221b: 단면 CCL
222: 내층 회로 223: 커버레이
224: 실버 페이스트 225: 커버 페이스트
240, 260: 리지드 기판 242: 프리프레그
246: 전도성 리드 248: 관통홀
상기 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법은 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, (a) 2개의 단면 CCL을 제공하는 단계; (b) 상기 2개의 단면 CCL에 내층 회로를 형성하는 단계; (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계; (d) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및 (e) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 2개의 단면 CCL은 베이스 필름으로 폴리이미드(Polyimide)를 사용하고, 동박으로 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 실버 페이스트 실드하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따라 상기 실버 페이스트 실드 위에 커버 페이스트 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 EMI 실드 필름으로 실드하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서,
(a) 내층 회로가 형성된 2개의 단면 CCL; (b) 상기 단면 CCL의 중앙부의 소정의 위치에 적층된 커버레이; (c) 상기 2개의 단면 CCL의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 적층된 프리프레그; 및 (d) 상기 적층된 프리프레그 위에 형성된 회로로 구성되는 것을 특징으로 하며, 상기 플렉시블부는 중앙부의 소정의 위치로 형성되고, 상기 리지드부는 플렉시블부인 중앙부를 제외한 소정의 위치로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 실버 페이스트 실드층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 실버 페이스트 실드층 위에 커버 페이스트 코팅층을 더포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 EMI 실드 필름층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 휴대폰에 사용하여 커넥터없이 리지드부에 배치된 인쇄회로기판 상의 도전성 패드를 서로 전기적으로 연결하고, 부품의 표면실장 밀도를 높이며, 단면 CCL을 사용하여 굴곡부의 내굴곡성을 강화한 고품질의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 제공하게 된다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 일실시예를 도시한 사시도이며, 제1의 리지드 기판(240)과 제2의 리지드 기판(260), 및 리지드 기판을 서로 연결하는 플렉시블 기판(220)으로 구성되어 있다. 각 기판은 전도성 리드(246)를 포함하고 있고, 리지드 기판(240, 260)은 내층 회로와의 연결 또는 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(248)을 포함한다.
이러한 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 기존의 리지드(MLB)기술과 플렉시블(FPCB) 기술이 함께 접목된 기술로서, 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블부가 연결되어 있는 기판으로, 본 발명에 따른 실시예는 폴리이미드 단면 CCL로 이루어진 4-2-4층 구조(예, 8-2-8층 구조, 리지드부 8층, 플렉시블부 2층)로 되어 있으며, 굴곡부분의 연속 반복운동이 필요한 곳의 신호연결 기능을 하고, 전자기기에서 MLB와 FPC의 접속부 신뢰성을 높이며, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있고, 또한, 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.
이와 같은 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(200) 구조에 있어서, 플렉시블 기판(220)은 리지드 기판 전체에 걸쳐 연결되어 있고, 리지드 기판(240, 260)은 통상적으로 전자 부품의 실장, 및 어셈블리 내의 다른 서브회로와의 전기적인 연결을 위해 리지드 기판 내의 다른 회로 층과 연결되어 있으며, 또한 커넥터 및 하드웨어를 실장하기 위해 사용된다. 특히, 플렉시블 기판은 여러 리지드 기판을 연결하는 기능을 하며, 상기 리지드 기판이 여러 각도로 다른 기판의 하드웨어 장치에 장착될 수 있도록 하여준다. 또한, 전자회로가 점점 더 복잡해짐에 따라, 더 복잡한 다층 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 제시되고 있다.
여기서, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid flexible printed circuit board)이란, 리지드 기판(MLB)과 플렉시블 기판(FPCB)이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블부가 연결되어 있는 기판을 말하며, 이러한 커넥터 미사용에 따른 부품 공간 문제를 해결하여 주고, 커넥터 부분의 접속 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시켜주는 인쇄회로기판이다.
또한, MLB는 부품실장 및 신호접속 기판으로서, 주로 메인보드(Main board)의 역할을 하며, FR-4의 자재로 이루어진 4층 이상의 층수로 구성된다.
또, FPCB(Flexible printed circuit board)란, 전자제품이 소형화되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 인쇄회로기판으로 내열성, 내굴곡성 및 내약품성이 우수하고 치수변경이 적으며 열에 강한 특성을 가지고 있다.
FPCB는 단면 구조, 양면 구조, 양면노출 구조가 있으며, 굴곡부분의 연속 반복운동이 필요한 곳의 신호연결용으로 사용되면서 인터페이스 기능을 하고, 폴리이미드(Polyimide), 커버레이(Coverlay), 및 접착제(Adhesive)로 이루어져 있으며, 주로, 휴대폰 LCD, 카메라 배터리, HDD, 프린터에 사용되고 있다.
도 4는 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 플로우챠트이다. 이는 단면 폴리이미드 CCL 제공 → 노광 → 에칭 → 내부검사 → 커버레이 커팅 → 커버레이 펀칭 → 커버레이 가접 → 플렉시블부 진공 프레스 → 산화(Oxide) → 노 플로우 프리프레그(No flow prepreg) 레이업 → 적층 → 드릴 → 디스미어 및 도금 → 회로형성 → 외부검사 → PSR 인쇄 → 표면처리 → 라우터 → 검사의 공정으로 진행된다.
여기서, CCL(Copper Clad Laminate)이란, 제조된 프리프레그(prepreg) 양측에 동박(copper foil)을 붙혀서 C-stage까지 완전경화를 한 재료를 일컫는다. CCL의 두께가 0.8 ㎜ 미만은 프리프레그만의 두께를 말하며 0.8 ㎜ 이상은 구리까지 포함된 두께를 일컫는다. 또한, 프리프레그(Prepreg)란, 유리섬유(Glass fiber)에 수지(resin)(BT/Epoxy, FR4, FR5 등)가 함침되어 B-stage까지 경화된 재료를 말한다.
도 5는 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이다.
이를 참조하면, 본 발명에 따른 실시예는 리지드부(240, 260)와 플렉시블부(220)로 이루어진 인쇄회로기판으로, 폴리이미드를 베이스 필름으로 하여 양쪽에 압연 동박을 입힌 2개의 단면 CCL(221a, 221b)을 제공하며 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 상기 2개의 단면 CCL(221a, 221b)을 노광 및 에칭 과정을 통해 내층 회로(222)를 형성하고, 상기 내층 회로(222)가 형성된 동박층 위에는 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하기 위하여 커버레이(223)를 가접 후 진공 프레스에 의해 플렉시블부(220)를 형성한다. 그리고나서, 상기 커버레이(223)를 적층한 플렉시블부(220)에 실버 페이스트 실드(224)를 한 다음, 커버 페이스트 코팅(225)한다. 이는 또한 실버 페이스트 실드와 커버 페이스트 코팅 기능을 합친 EMI 실드 필름을 사용할 수도 있다. 또한, 상기 커버레이(223) 위에 리지드 기판(240, 260)을 형성하기 위하여 프리프레그(242)를 형성하고, 그 위에 도금을 실시한 후 하나 이상의 회로층을 구성한다.
또한, 본 발명은 상기와 같이 플렉시블부에 실버 페이스트 실드 및 커버 페이스트 코팅, 또는 EMI 실드 필름을 사용함으로써, 플렉시블부에서의 EMI(Electromagnetic Interference) 및 EMC(Electromagnetic Compatibility) 실드 구현이 가능하게 되어 고신뢰성의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 실시예는 [표1]과 같은 자재를 사용한다.
항목 규격
폴리이미드 CCL Cu 두께(압연 동박) 1/2Oz, 1Oz, 2Oz(단/양면)
절연층 두께 1/2mil, 1mil, 2mil
커버레이(폴리이미드 필름) 두께 1/2mil, 1mil, 2mil
노 플로우 프리프레그 Glass cross type : t 0.06mmGlass cross type : t 0.11mm
보강재(FPC 전용 자재) Glass Epoxy (FR-4)Polyimide film (커버레이)
접착제(FPC 전용 자재) 열가소성 접착제 (Epoxy + Acryl resin)
실버 필름(EMI 실드) 두께 32㎛(PPS FILM 9㎛, 전도성접착제 23㎛)
본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 폴더형 휴대폰에서 중요한 내구성인 굴곡성을 향상시키며, 도 5에 도시된 바와 같이, 2개의 단면 CCL(221a, 221b)로 플렉시블부(220)를 형성하고 있어서 플렉시블부(220)를 굴곡시킬 때 한쪽의 동박(221a)에서만 반발 응력이 발생하기 때문에 굴곡성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법은 휴대폰에 적용하여 커넥터 제거에 의한 접속 신뢰성을 확보하고, 전기적 특성을 향상시키며, 굴곡성이 양호하여 고신뢰성의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

Claims (10)

  1. 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서,
    (a) 2개의 단면 CCL을 제공하는 단계;
    (b) 상기 2개의 단면 CCL에 내층 회로를 형성하는 단계;
    (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계;
    (d) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및
    (e) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 2개의 단면 CCL은 베이스 필름으로 폴리이미드(Polyimide)를 사용하고, 동박으로 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 사용하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 실버 페이스트 실드하는 단계를 더포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실버 페이스트 실드 위에 커버 페이스트 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 EMI 실드 필름으로 실드하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서,
    (a) 내층 회로가 형성된 2개의 단면 CCL;
    (b) 상기 단면 CCL의 중앙부의 소정의 위치에 적층된 커버레이;
    (c) 상기 2개의 단면 CCL의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 적층된 프리프레그; 및
    (d) 상기 적층된 프리프레그 위에 형성된 회로;
    로 구성되는 것을 특징으로 하며, 상기 플렉시블부는 중앙부의 소정의 위치로 형성되고, 상기 리지드부는 플렉시블부인 중앙부를 제외한 소정의 위치로 형성되는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 2개의 단면 CCL은 베이스 필름으로 폴리이미드(Polyimide)를 사용하고, 동박으로 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 사용하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 실버 페이스트 실드층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 실버 페이스트 실드층 위에 커버 페이스트 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 EMI 실드 필름층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
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