KR101055542B1 - 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은, 회로층이 형성된 연성 절연층, 및 경성 절연층를 갖는 리지드부, 상기 리지드부에 포함된 상기 연성 절연층이 상기 리지드부 외부로 연장되어 형성된 플렉서블부, 및 상기 플렉서블부의 일면 또는 양면에 적층되며 일단 또는 양단이 상기 리지드부에 매립된 전자파 차단 필름을 포함하는 구성이다.

전자파, 플렉서블, 연성, 가요성, EMI

Description

리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자파 차단 기능을 갖는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 IT산업의 발전으로 멀티미디어 등의 컨텐츠 증가 및 네트워크 통신기술의 발달로 인하여 초고속통신을 위한 고밀도 고집적 인쇄회로기판 기술이 요구되고 있으며, 모바일(Mobile) 기기의 경박단소화 및 감성 디자인이 요구 됨에 따라 인쇄회로기판 기술도 소형화, 경량화, 박형화, 고기능화, 다양한 디자인 대응이 요구되고 있다.

또한 고밀도 전자기기의 디자인이 다양화됨에 따라 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 응용사례가 증폭되고 있으며, 이에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 실장 전자 부품들의 개발이 가속화되고 있는 추세이다.

리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 다층인쇄회로기판 기술과 플렉서블 인쇄회로기판 기술이 함께 접목된 기술로서, 전자제품에서 다층인쇄회로기판과 플렉서블 인쇄회로기판의 접속부분의 신뢰성이 높고, 리지드 기판의 표면실장 밀도가 향상되며, 플렉서블 기판의 여러 가지 형태의 굴곡 및 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수한 인쇄회로기판이다.

현재, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라, 디지털 카메라 및 전자수첩 등에서 경연성 인쇄회로기판의 사용이 증가함에 따라 부가적으로 발생하는 전자파 간섭(Electro-Magnetic Interferece; EMI)에 대한 대책이 요구되고 있다. 또한, 전자제품이 고주파수화, 고집적화 및 고기능화되어 감에 따라 전자파 간섭은 심각한 문제점이 되었다.

이러한 전자판 간섭에 대한 대책으로, 전자파 발생부인 안테나, 실장 전자 부품 등에서 구조적인 설계 변경으로 전자파 간섭 문제를 해결하고자 하였으나, 이러한 방식에는 한계가 있었다.

도 1은 종래의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 종래에는 플렉서블부(F)의 회로층(3)에서 발생하는 전자파를 차단하기 위해 플렉서블부(F)를 형성하는 연성기판(1)에 도전성 접착층(11)을 적층하고 접착층 상부에 전자파를 차단하기 위한 은 경화 페이스트(13)를 도포 및 경화한 구조가 사용되었다. 이때, 도전성 접착층(11)은 접지패턴(5)과 접속하여 접지를 수행하였다.

그러나, 종래에는 기판 제조의 최종 공정에서 전자파 차단층(10)의 형성을 진행 함으로써 기판 외층에의 전자파 차단층 가접, 성형, 커버필름 제거 등의 공정을 거쳐야 하는 번거로움이 있었다.

또한, 전자파 차단층의 접지를 위해 접착층이 도전성 물질로 이루어져 단가 가 비싸고 두께가 두꺼운 단점이 있었으며, 외층에 전자파 차단층을 형성함으로써 리지드-플렉서블 기판이 두꺼워지고, 외부 단차가 발생하게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 전자파 차단 기능이 향상되고 제조공정이 간소하며 단가가 낮은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제안한다.

본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은, 회로층이 형성된 연성 절연층, 및 경성 절연층을 갖는 리지드부; 상기 리지드부에 포함된 상기 연성 절연층이 상기 리지드부 외부로 연장되어형성된 플렉서블부; 및 상기 플렉서블부의 일면 또는 양면에 적층되며 일단 또는 양단이 상기 리지드부에 매립된 전자파 차단 필름;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 전자파 차단 필름은 접착층, 금속층, 및 절연필름을 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 전자파 차단 필름은 커버레이층, 접착층, 금속층, 및 절연필름을 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 상기 플렉서블부를 사이에 두고 플렉서블 부의 양단에 연결된 두 개의 리지드부를 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 연성 절연층 상에 적층된 커버레이를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 접착층은 전기 비전도성 물질로 이루어진 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 전자파 차단 필름을 관통하여 형성되며 상기 금속층과 전기적으로 접속하는 비아를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 전자파 차단필름은 상기 연성 절연층으로부터 멀어지는 방향으로 접착층, 금속층, 및 절연필름의 순서로 적층된 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 전자파 차단필름은 상기 연성 절연층으로부터 멀어지는 방향으로 접착층, 절연필름, 및 금속층의 순서로 적층된 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 비아는 기준 전위를 갖는 접지패턴과 전기적으로 접속하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 비아는 리지드부에 형성되며 상기 연성 전자파 차단 필름을 포함하여 상기 리지드부를 관통하여 형성된 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 비아는 플렉서블부에 형성된 것에 있다.

본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구획되며, 회로층이 형성된 연성 절연층을 갖는 연성기판 을 제공하는 단계; (B) 일단 또는 양단이 상기 리지드 영역으로 연장되도록 상기 플렉서블 영역 상부에 전자파 차단 필름을 적층하는 단계; (C) 상기 리지드 영역 상에 경성 절연층을 적층하는 단계; 및 (D) 상기 경성 절연층 상에 회로패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 전자파 차단 필름은 커버레이층, 접착층, 금속층, 및 절연필름을 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 (A) 단계 이후에, 상기 연성기판 상에 커버레이를 형성하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (D) 단계는, (ⅰ) 상기 경성 절연층 상부에 금속포일을 적층하는 단계; (ⅱ) 상기 경성 절연층, 상기 금속포일 및 상기 연성기판을 관통하는 비아홀을 가공하는 단계; (ⅲ) 상기 비아홀의 내벽을 포함하여 상기 금속포일 상부에 도금층을 형성하는 단계; 및 (ⅳ) 상기 도금층 및 상기 금속포일을 패터닝하여 상기 경성 절연층 상에 회로패턴 및 상기 금속층과 전기적으로 접속하는 비아를 형성하는 단계;를 포함하는 것에 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 전자파 차단 필름이 내층에 형성되기 때문에, 즉, 전자파 차단 필름의 일부가 리지드부에 매립된 구조를 갖기 때문에 외부 단차가 감소하며 리지드-플렉서블 기판의 두께가 얇은 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 연성 절연층 상에 내층 커버레이 가접시 미리 제조된 전자파 차단필름을 병행가접 하고 동시에 성형을 수행하기 때문에 제조공정 시간을 단축하고 공정비용을 감소할 수 있는 장점이 있다.

이하, 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면의 전체에 걸쳐, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 중복되는 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 상부, 하부 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

도 2 내지 도 8은 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도를 도시한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 은 리지드부(R), 플렉서블부(F) 및 전자파 차단 필름(300)을 포함하는 구성이다.

리지드부(R)는 예를 들면, 폴리이미드 필름으로 이루어진 연성 절연층(110)과, 예를 들면, 에폭시계 수지로 이루어지는 경성 절연층(400)을 포함하는 구성이다. 연성 절연층(110) 및 경성 절연층(400) 상에는 전기신호를 전달하는 회로층이 형성되어 있으며, 연성 절연층(110)에 형성된 회로층(130)을 보호하기 위해 연성 절연층(110) 상에는 접착재가 도포된 커버레이(210)가 형성된다. 커버레이(210)는 예를 들면, 폴리이미드 필름으로 이루어진다.

여기에서는 경성 절연층(400)의 외층 및 연성 절연층(110)의 일면에만 회로층(130)이 형성된 것이 예시적으로 도시된다. 이때, 도시된 바와 같이, 경성 절연층(400)의 외층에 형성된 회로패턴(730)은 전기 신호의 층간 도통을 위한 비아의 형태가 될 수 있다.

본 실시예에서는 1층의 연성 절연층(110)과 2층의 경성 절연층(400)으로 구성된 리지드부(R)를 갖는 인쇄회로기판이 도시되지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 연성 절연층(110)의 수, 경성 절연층(400)의 수, 및 회로층(130)의 수를 조절할 수 있음을 당업자라면 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

플렉서블부(F)는 리지드부(R)에 포함된 연성 절연층(110)이 리지드부(R) 외부로 연장되어 형성된다. 본 실시예에서는 플렉서블부(F)의 양단에 두 개의 리지드부(R)가 연결된 형태의 인쇄회로기판을 예시적으로 도시하지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 플렉서블부(F)의 일단에만 리지드부(R)가 연결될 수 있고 또는 세 개 이상의 리지드부(R)가 연결된 구조도 가능하다.

전자파 차단 필름(300)은 플렉서블부(F)에서 발생한 전자파가 외부로 방출되는 것을 차단하고 또한 역 방향으로 외부의 전자파가 플렉서블부(F)로 유입하는 것을 차단한다. 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(300)은 플렉서블부(F)의 일면 또는 양면에 적층되며 일단 또는 양단이 리지드부(R)에 매립된다.

본 실시예의 전자파 차단 필름(300)은 접착층(310), 금속층(330), 및 절연필름(350)을 포함하여 이루어지며, 연성 절연층(110)으로부터 멀어지는 방향으로 접착층(310), 금속층(330), 및 절연필름(350)의 순서로 적층된다. 여기서 접착층(310)은 전도성 또는 비전도성 접착물질로 이루어질 수 있다. 금속층(330)은 예를 들면 은 페이스트 경화막으로 이루어질 수 있으며, 절연필름(350)은 예를 들면 폴리이미드 필름이 될 수 있다.

이때, 본 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은, 전자파 차단 필름(300)을 관통하여 형성되며 금속층(330)과 전기적으로 접속하는 비아(710)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 비아(710)는 기준 전위를 갖는 접지패턴과 전기적으로 접속하며, 리지드부(R)에 형성되며 연성 전자파 차단 필름(300)을 포함하여 리지드부(R)를 관통하여 형성된다. 즉, 비아(710)는 금속층(330)을 접지패턴과 전기적으로 연결한다. 접지패턴과 연결하지 않더라도 금속층(330)에 의해 전자파가 차단되기는 하지만 금속층(330)을 접지패턴과 접속함으로써 전자파 차단 효과를 높일 수 있다. 본 실시예에서는 리지드부(R)에 형성된 관통 비아(710)에 의해 금속층(330)의 접지가 이루어진다. 이때, 접지패턴은 연성 절연층(110)에 형성된 회로층(130) 을 이루는 어느 하나의 회로패턴이 될 수 있으며, 도시되지는 않았지만 경성 절연 층(400)에 형성된 회로패턴이 될 수 있다. 또는 다층 인쇄회로기판의 어느 한 층에 접지를 위한 그라운드층을 별도로 마련하는 것도 가능하다.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다. 여기에서는 상술한 실시예에서와 중복되는 서술은 생략한다.

제2 실시예의 연성 절연층(110)은 양면에 회로층(130)이 형성되어 있다는 점에서 일면에만 회로층(130)이 형성되어 있는 제1 실시예와 구별된다. 본 실시예의 연성 절연층(110)은 양면에 회로층(130)이 형성되어 있기 때문에 커버레이(210, 230) 역시 연성 절연층(110)의 양면에 적층되어 있다. 타 구성은 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사하므로 여기에서는 설명을 생략한다.

도 4는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다. 여기에서는 상술한 실시예에서와 중복되는 서술은 생략한다.

제3 실시예의 전자파 차단 필름(300)은 접착층(310), 금속층(330), 및 절연필름(350)을 포함하며, 연성 절연층(110)으로부터 멀어지는 방향으로 접착층(310), 절연필름(350), 및 금속층(330)의 순서로 적층된다. 즉, 전자파 차단 필름(300)의 적층순서에서 제2 실시예와 구별된다. 본 실시예에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판에 포함된 전자파 차단 필름(300)의 구성 및 각 구성의 배치는 제한적이지 않다.

도 5는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다. 여기에서는 상술한 실시예에서와 중복되는 서술은 생략한다.

제4 실시예의 전자파 차단 필름(300)은 커버레이층(370), 접착층(310), 금속 층(330), 및 절연필름(350)을 포함하여 구성된다. 즉, 전자파 차단 필름(300) 자체에 커버레이층(370)이 포함되어 있다는 점에서 상술한 실시예들과 구별된다. 커버레이층(370)은 예를 들면, 접착재가 도포된 폴리이미드 필름이 될 수 있다. 제4 실시예의 전자파 차단 필름(300)은 자체 커버레이층(370)을 갖기 때문에 연성 절연층(110)에 형성된 회로층(130)을 보호하기 위해 연성 절연층(110)에 상에 적층되는 커버레이를 별도로 포함하지 않는다.

도 6은 본 발명의 바람직한 제5 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다. 여기에서는 상술한 실시예에서와 중복되는 서술은 생략한다.

제5 실시예의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 플렉서블부(F)에 형성되며 전자파 차단 필름(300)의 금속층(330)과 전기적으로 접속하는 비아(750)를 구비한다. 이는 상술한 실시예에서는 금속층(330)을 접지패턴과 연결하는 비아(710)가 리지드부(R)에만 형성된 것과 구별된다. 한편, 본 실시예에서는 플렉서블부(F)에 형성된 블라인드 비아(750) 형태만이 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 플렉서블부(F)를 관통하는 형태의 비아 역시 가능하다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제6 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다. 여기에서는 상술한 실시예에서와 중복되는 서술은 생략한다.

제6 실시예의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 단일 리지드부(R)를 갖는다. 상술한 실시예들은 플렉서블부(F)를 사이에 두고 플렉서블부(F)의 양단에 연결된 두 개의 리지드부(R)를 포함하는 형태인 점에서 구별된다. 다만, 본 발명이 하나 또는 두 개의 리지드부(R)를 갖는 것으로만 제한되는 것은 아니고, 세 개 이상 리 지드부(R)를 포함할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제7 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다. 여기에서는 상술한 실시예에서와 중복되는 서술은 생략한다.

제7 실시예는 복수의 연성 절연층(110)을 포함하는 구성이며, 상술한 실시예들은 단일의 연성 절연층(110)을 갖는 형태인 점에서 구별된다. 즉 본 발명은 단일의 연성 절연층(110)을 갖는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판에만 적용가능한 것이 아니며, 다층 연성 절연층(110)을 갖는 형태에도 동일하게 적용될 수 있다. 리지드부(R)에는 연성 절연층(110) 사이에 경성 절연층(400)이 개재되어 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 전자파 차단 필름(300)이 내층에 형성되기 때문에, 즉, 전자파 차단 필름(300)의 일부가 리지드부(R)에 매립된 구조를 갖기 때문에 외부 단차가 감소하며 리지드-플렉서블 기판의 두께가 얇은 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 전자파 차단 필름(300)이 비아(710, 750)를 통해 접지패턴과 연결되기 때문에 전자파 차단 필름(300)을 부착하기 위한 접착층(310)을 반드시 도전성 소재를 사용할 필요가 없다. 또한 접착층(310)이 접지패턴과의 전기적 접속 역할을 수행하지 않는 경우 접착층(310)의 두께를 더욱 얇게 할 수 있으며, 이에 따라, 전자파 차단 필름(300) 및 이를 이용한 리지드-플렉서블 기판의 제조 단가가 낮다.

또한, 본 발명은 절연필름(350)으로 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 사용하기 때문에 굴곡특성이 더욱 향상되는 장점이 있다.

도 9 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다. 이를 참조하여 제1 실시예를 기준으로 상술한 실시예에 따른 구조를 갖는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 상세하게 서술한다.

먼저, 리지드 영역(F)과 플렉서블 영역으로 구획되며, 회로층(130)이 형성된 연성 절연층(110)을 갖는 연성기판을 제공하는 단계이다.

도 9에 도시된 바와 같이, 일면에 금속박(130)이 적층된 연성 절연층(110)(FCCL)이 제공된다. 본 실시예에서는 일면에만 금속박(130)이 적층된 연성 절연층(110)을 제공하지만 양면에 금속박(130)이 적층된 양면 연성 절연층(110)을 사용할 수 있다. 양면 연성 절연층(110)을 사용한 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 연성 절연층(110)의 양면이 회로층(130)이 형성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 제조할 수 있을 것이다.

이후, 도 10에 도시된 바와 같이, 금속박(130)을 패터닝하여 연성 절연층(110)의 일면에 회로층(130)을 형성한다. 이에 따라, 연성 절연층(110) 상에 회로층(130)이 형성된 연성기판을 제공할 수 있다. 이때, 회로층(130)을 이루는 회로패턴(131, 133)은 기준전위를 갖는 접지패턴(131)을 포함할 수 있다. 이러한 접지패턴(131)의 위치는 정해진 것은 아니고 회로층(130)의 배선 설계에 따라 특정한 위치에 배치될 수 있다.

다음, 연성 절연층(110) 상에 커버레이(210) 및 전자파 차단필름(300)을 가 접한다. 커버레이(210, 230)는 연성 절연층(110)에 형성된 회로층(130)을 보호하며 예를 들면, 일면에 접착재가 도포된 폴리이미드 필름이 될 수 있다. 본 단계는 선택적인 단계이고, 추후 적층될 전자파 차단 필름(300)이 커버레이층(370)을 포함하는 구성인 경우 연성 절연층(110) 상에 커버레이(210, 230)를 가접하는 단계가 생략될 수 있다. 커버레이층(370)을 포함하는 전자파 차단 필름(300)을 갖는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 예가 도 5에 도시된다.

본 실시예의 전자파 차단 필름(300)은 접착층(310), 금속층(330), 및 절연필름(350)을 포함하여 이루어지며, 연성 절연층(110)으로부터 멀어지는 방향으로 접착층(310), 금속층(330), 및 절연필름(350)의 순서로 적층된 것을 사용한다. 접착층(310)은 전도성 또는 비전도성 접착물질로 이루어질 수 있다. 금속층(330)은 예를 들면 은 페이스트 경화막으로 이루어질 수 있으며, 절연필름(350)은 예를 들면 폴리이미드 필름이 될 수 있다.

커버레이(210) 상부에 상부에 전자파 차단 필름(300)을 가접하고 커버레이(210)와 전자파 차단 필름(300)을 프레스로 압착하여 동시에 성형한다.

한편, 전자파 차단 필름(300)은 상술한 바와 같이, 접착층(310)에 적층되고 일면에 접착재가 도포된 커버레이층(370)을 더포함하는 구성이 될 수 있으며, 전자파 차단 필름(300)의 각 구성의 배열은 상술한 순서로 제한되지 않고 도 4에 도시된 바와 같이 금속층(330)이 가장 외각에 배치된 것도 사용가능하다.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 리지드 영역 상에 경성 절연층(400) 및 금속포일(500)을 적층하는 단계이다. 경성 절연층(400)은 인쇄회로기판의 제조에 일 반적으로 사용되는 절연층이며 예를 들면, 에폭시계 수지가 될 수 있다. 금속포일(500)은 예를 들면, 금, 은, 구리, 니켈 등의 도전성 금속으로 이루어진다.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 경성 절연층(400), 금속포일(500) 및 연성기판을 관통하는 비아홀(610)을 가공한다. 본 실시예에서는 리지드 부에 CNC(Computer Numerical Control) 드릴을 이용하여 비아홀(610)을 가공한다. 이때, 비아홀은 층간도통을 위한 용도로 형성되는 것과 전자파 차단 필름(300)의 금속층(330)을 접지하기 위한 용도로 형성되는 것으로 구별될 수 있다. 전자파 차단 필름(300)의 금속층(330)을 접지하기 위한 비아홀(610)은 리지드부(R)에 매립된 전자파 차단 필름(300)의 부분이 관통될 수 있는 위치에 형성된다. 비아홀(610)을 형성하는 공정이 완료되면 비아홀(610) 내부에 형성된 버(Burr)를 제거하기 위한 디스미어(desmear) 공정을 수행하는 것이 바람직하다.

한편 본 실시예에서는 리지드부(R)에만 금속층(330) 접지용 비아홀(610)을 형성하는 공정에 대해서만 서술하였지만, 본 발명에 이에 제한되는 것은 아니며, 플렉서블부(F)에 금속층(330) 접지용 비아홀을 형성하는 것도 가능하다. 또한, CNC 드릴 이외에 예를 들면, YAG 레이저 또는 CO₂ 레이저를 이용한 레이저 드릴을 이용하여 비아홀을 가공하는 것도 가능하다. 도 6에는 CO₂ 레이저 드릴을 이용하여 플렉서블부(F)에 비아홀을 형성하고 전자파 차단 필름(300)의 금속층(330)을 접지시킨 예가 도시된다.

다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 비아홀(610)의 내벽을 포함하여 금속포 일(500) 상부에 도금층(700)을 형성한다. 예를 들면, 전기 전도성 금속을 이용한 무전해 도금 및 전해도금 방식으로 도금층(700)을 형성할 수 있다.

다음, 도 15에 도시된 바와 같이, 도금층 및 금속포일(500)을 패터닝하여 경성 절연층(400) 상에 회로패턴(730) 및 금속층(330)과 전기적으로 접속하는 비아(710)를 형성한다. 본 단계는 도금층 상부에 에칭 레지스트를 적층하고 패터닝한 후 에칭공정을 수행하는 서브트렉티브법으로 수행될 수 있다. 그러나, 경성 절연층(400) 상부에 회로패턴(730)을 형성하는 공정이 이에 제한되는 것은 아니고, 세미어디티브법(Semi-additive process)나 수정된 세미어디티브법(Modified semi-additive process)로 수행될 수 있으며, 이 경우에는 금속포일(500)을 적층하는 공정이 생략될 수 있음을 당업자라면 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

상술한 바와 같은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 연성 절연층(110) 상에 내층 커버레이(210) 가접시 미리 제조된 전자파 차단 필름(300)을 병행가접 하고 동시에 성형을 수행하기 때문에 제조공정 시간을 단축하고 공정비용을 감소할 수 있는 장점이 있다.

또한, 커버레이층(370)을 포함하는 전자파 차단 필름(300)을 사용하는 경우에는 연성 절연층(110) 상부에 커버레이(210)를 형성하는 공정을 제거할 수 있는 장점이 있다.

한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통 상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

도 1은 종래의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 4는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 5는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 6은 본 발명의 바람직한 제5 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제6 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제7 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 9 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.

< 도면의 주요 부호에 대한 설명 >

110 연성 절연층 130 회로층

210, 230 커버레이 300 전자파 차단 필름

310 접착층 330 금속층

350 절연필름 370 커버레이층

400 경성 절연층 500 금속포일

710, 750 비아

730 회로패턴

Claims (16)

1. 회로층이 형성된 연성 절연층, 및 경성 절연층을 갖는 리지드부;

   상기 리지드부에 포함된 상기 연성 절연층이 상기 리지드부 외부로 연장되어 형성된 플렉서블부; 및

   상기 플렉서블부의 일면 또는 양면에 적층되고, 일단 또는 양단이 상기 리지드부에 매립되며, 접착층 및 금속층을 포함하는 전자파 차단 필름;

   을 포함하며, 상기 접착층은 전기 비전도성 물질로 이루어져 있고,

   상기 전자파 차단 필름을 관통하여 형성되며 상기 금속층과 전기적으로 접속하는 비아를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 전자파 차단 필름은 절연필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
3. 제1항에 있어서,

   상기 전자파 차단 필름은 커버레이층 및 절연필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
4. 제1항에 있어서,

   상기 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 상기 플렉서블부를 사이에 두고 플렉서블 부의 양단에 연결된 두 개의 리지드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드 -플렉서블 인쇄회로기판.
5. 제2항에 있어서,

   상기 연성 절연층 상에 적층된 커버레이를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
6. 삭제
7. 삭제
8. 제2항에 있어서,

   상기 전자파 차단필름은 상기 연성 절연층으로부터 멀어지는 방향으로 접착층, 금속층, 및 절연필름의 순서로 적층된 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
9. 제2항에 있어서,

   상기 전자파 차단필름은 상기 연성 절연층으로부터 멀어지는 방향으로 접착층, 절연필름, 및 금속층의 순서로 적층된 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
10. 제1항에 있어서,

    상기 비아는 기준 전위를 갖는 접지패턴과 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
11. 제1항에 있어서,

    상기 비아는 리지드부에 형성되며 상기 연성 전자파 차단 필름을 포함하여 상기 리지드부를 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
12. 제1항에 있어서,

    상기 비아는 플렉서블부에 형성된 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판.
13. (A) 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구획되며, 회로층이 형성된 연성 절연층을 갖는 연성기판을 제공하는 단계;

    (B) 일단 또는 양단이 상기 리지드 영역으로 연장되도록 상기 플렉서블 영역 상부에 비전도성 접착층 및 금속층을 포함하는 전자파 차단 필름을 적층하는 단계;

    (C) 상기 리지드 영역 상에 경성 절연층을 적층하는 단계; 및

    (D) 상기 경성 절연층 상에 상기 전자파 차단 필름을 관통하여 상기 금속층을 접지하기 위한 비아를 포함하는 회로패턴을 형성하는 단계;

    를 포함하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
14. 제13항에 있어서,

    상기 전자파 차단 필름은 커버레이층 및 절연필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
15. 제13항에 있어서,

    상기 (A) 단계 이후에,

    상기 연성기판 상에 커버레이를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
16. 제14항에 있어서,

    상기 (D) 단계는,

    (ⅰ) 상기 경성 절연층 상부에 금속포일을 적층하는 단계;

    (ⅱ) 상기 경성 절연층, 상기 금속포일 및 상기 연성기판을 관통하는 비아홀을 가공하는 단계;

    (ⅲ) 상기 비아홀의 내벽을 포함하여 상기 금속포일 상부에 도금층을 형성하는 단계; 및

    (ⅳ) 상기 도금층 및 상기 금속포일을 패터닝하여 상기 경성 절연층 상에 회로패턴 및 상기 금속층과 전기적으로 접속하는 비아를 형성하는 단계;

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.

Images