KR20050033931A - 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리지드 플렉시블 기판의 굴곡부인 플렉시블부에 수지(Resin)가 침범하여 기판의 굴곡성을 저하시키는 것을 방지하고자, 동 패턴 댐(Copper Pattern Dam)이 형성되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, (a) FCCL을 제공하는 단계; (b) 상기 FCCL에 내층 회로를 형성하는 단계; (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판 상에 동 패턴 댐을 형성하는 단계; (d) 상기 동 패턴 댐이 형성된 기판의 소정 부분에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계; (e) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및 (f) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 동 패턴 댐은 상기 커버레이와 함께 프리프레그 적층시 발생되는 수지의 흐름으로 인하여 수지가 플렉시블부 내로 침범하는 것을 막기 위해 플렉시블부 외부에 댐 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 리지드(Rigid)부와 플렉시블(Flexible)부가 접목된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board) 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 리지드 플렉시블 기판의 굴곡부인 플렉시블부에 수지 (Resin)가 침범하여 기판의 굴곡성(Flexibility)을 저하시키는 것을 방지하고자, 동 패턴 댐(Copper Pattern Dam)이 형성되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 들어, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라, 콤팩트 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기의 괄목한 성장에 따라 인쇄회로기판 산업은 제품의 고집적화, 패키지화의 중요 핵심부품으로 그 중요성이 증대되고 있다. 이러한 전자기기의 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위한 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공기술 뿐만 아니라, 실장 공간의 최적화 설계기술을 필요로 하는 것은 물론, 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다.

인쇄회로기판이란, 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 것으로 흔히 전자제품의 신경회로에 비유되고 있다. 현재 인쇄회로기판은 빌드업(Build-up)기판을 비롯하여 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), MCM(Multi Chip Module)등 차세대 반도체 패키지 기판, 우주항공/정밀용 입체기판, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판, 고다층 초박 임피던스보드, 메탈, 테프론, 세라믹 등 특수 고부가가치 인쇄회로기판에 주력하고 있다. 그 중에서 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 종래의 다층인쇄회로기판(MLB)의 단점인 부품 실장성 취약 문제, 밀집 패드 사이의 댐(DAM) 생성 불가능, 실장 밀도 저하, 홀 신뢰성 저하 및 고비용의 원자재로 인한 문제점 등을 개선시키기 위한 것으로, 다층인쇄회로기판 기술과 플렉시블(FPCB) 기술이 함께 접목된 기술로서 전자기기에서 다층인쇄회로기판과 플렉시블 인쇄회로기판의 접속부 신뢰성을 높이고, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있으며, 여러 가지 형태의 굴곡 및 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.

즉, 현재 주로 사용되고 있는 다층인쇄회로기판이나 플렉시블 인쇄회로기판은 별도의 커넥터 사용으로 인하여 공간 문제, 접속신뢰성 문제, 및 부품실장성 문제를 안고 있으며, 이는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 적용하여 개선할 수 있다. 이러한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 부품실장기판의 기능과 인터페이스의 기능을 동시에 수행할 수 있다.

국제특허 공개번호 제WO 96/04773호에서는 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 형성방법이 개시되어 있다.

이를 참조하면, 도 1은 상기 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타내는 사시도이며, 제1의 리지드 기판(140)과 제2의 리지드 기판(160), 및 리지드 기판을 서로 연결하는 플렉시블 기판(120)으로 구성되어 있다. 각 기판은 전도성 리드(126, 146, 166)를 포함하고 있고, 리지드 기판(140, 160)은 내층 회로와의 연결 또는 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(148, 168)을 포함한다. 통상적으로 리지드 기판은 플렉시블 기판보다 훨씬 많은 층으로 구성되어 있다.

도 2를 참조하면, 상기 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도를 도시하고 있으며, 플렉시블한 중심층은 폴리이미드층(121)과 소정의 전도성 회로로 패턴화된 상/하의 동박층(copper foil)(122a, 122b)으로 형성되며, 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 상기 동박층(122a, 122b) 위에는 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하기 위한 커버레이(123)가 형성되며, 상기 커버레이 위에는 리지드 기판을 형성하기 위하여 별도로 가공된 프리프레그(prepreg)(142)를 적층하고 그 위에 하나 이상의 회로층을 구성한다.

따라서, 리지드 플렉시블 기판은 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블 부위가 연결되어 있는 기판으로, 커넥터를 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판상의 공간 문제를 해결할 수 있고, 종래의 커넥터 부분의 접속에서 발생되는 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시키는 장점을 갖는다.

그러나, 종래의 리지드 플렉시블 기판에서는 별도의 프리프레그의 가공공정(또는, 윈도우(Window) 가공공정이라고도 함)에 있어서, 프리프레그 윈도우(프리프레그가 존재하지 않는 부분)인 플렉시블 부위에 존재하는 프리프레그를 제거하고, 이렇게 가공된 프리프레그를 플렉시블부에 핀으로 그 배치를 설정하여 열과 압력을 동반한 진공 적층 공정을 거치게 되는데, 이 과정에서 프리프레그의 경계선 밖으로 수지의 흐름이 발생하여 플렉시블부로 침범하는 현상이 발생한다.

이와 같은 플렉시블부로의 수지의 침범은 굴곡성이 중요한 플렉시블부를 경화시키는 원인이 되어 플렉시블부의 신뢰성에 치명적인 영향을 미치게 되어 제품불량을 발생시키게 된다.

따라서 본 발명은 상기와 같이 종래 기술에 따른 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 본 발명의 목적은 리지드 플렉시블 기판의 굴곡부인 플렉시블부에 동 패턴 댐을 형성하여 수지가 플렉시블부로 침범하는 것을 막는 역할을 함으로써, 기판의 굴곡성(Flexibility)을 저하시키는 것을 방지할 수 있는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 플렉시블부에 동 패턴 댐을 형성하여 플렉시블부로 수지가 침범하는 것을 방지함으로써, 수지로 인한 플렉시블부 경화에 의해 발생되는 불량률을 극소화하여 생산성을 향상시키고자 하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법은, (a) FCCL을 제공하는 단계; (b) 상기 FCCL에 내층 회로를 형성하는 단계; (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판 상에 동 패턴 댐을 형성하는 단계; (d) 상기 동 패턴 댐이 형성된 기판의 소정 부분에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계; (e) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및 (f) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 동 패턴 댐은 상기 커버레이와 함께 프리프레그 적층시 발생되는 수지의 흐름으로 인하여 수지가 플렉시블부 내로 침범하는 것을 막기 위해 플렉시블부 외부에 댐 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 상기 FCCL은 베이스 필름으로 폴리이미드를 사용하고, 동박으로 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 상기 커버레이는 상기 동 패턴 댐 사이의 플렉시블부에 적층하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 상기 동 패턴 댐은 플렉시블부의 양측 외부에서 각각 제1 동 패턴 댐 및 제2 동 패턴 댐으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 커버레이는 플렉시블부를 중심으로 각각 최외곽에 있는 제2 동 패턴 댐들 사이에 적층하여 제1 동 패턴 댐을 덮고 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은, (a) 내층 회로가 형성된 FCCL; (b) 상기 FCCL 상에 형성되는 동 패턴 댐; (b) 상기 FCCL의 소정의 위치에 적층되는 커버레이; (c) 상기 FCCL의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 적층되는 프리프레그; 및 (d) 상기 적층된 프리프레그 위에 형성된 회로로 구성되는 것을 특징으로 하며, 상기 플렉시블부는 중앙부의 소정의 위치로 형성되고, 상기 리지드부는 플렉시블부인 중앙부를 제외한 소정의 위치로 형성된다.

본 발명에 따른 상기 FCCL은 베이스 필름으로 폴리이미드를 사용하고, 동박으로 압연 동박을 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 상기 커버레이는 상기 동 패턴 댐 사이의 플렉시블부에 적층되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 상기 동 패턴 댐은 플렉시블부의 양측 외부에서 각각 제1 동 패턴 댐 및 제2 동 패턴 댐으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 커버레이는 플렉시블부를 중심으로 각각 최외곽에 있는 제2 동 패턴 댐들 사이에 적층되어 제1 동 패턴 댐을 덮고 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(200)을 도시한 사시도이며, 제1의 리지드 기판(240)과 제2의 리지드 기판(260), 및 리지드 기판을 서로 연결하는 플렉시블 기판(220)으로 구성되어 있다. 각 기판은 전도성 리드(246)를 포함하고 있고, 리지드 기판(240, 260)은 내층 회로와의 연결 또는 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(248)을 포함한다.

이와 같은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 구조에 있어서, 플렉시블 기판은 리지드 기판 전체에 걸쳐 연결되어 있고, 리지드 기판은 통상적으로 전자 부품의 실장, 및 어셈블리 내의 다른 서브회로와의 전기적인 연결을 위해 리지드 기판 내의 다른 회로 층과 연결되어 있으며, 또한 커넥터 및 하드웨어를 실장하기 위해 사용된다. 특히, 플렉시블 기판은 여러 리지드 기판을 연결하는 기능을 하며, 상기 리지드 기판이 여러 각도로 다른 기판의 하드웨어 장치에 장착될 수 있도록 하여준다. 또한, 전자회로가 점점 더 복잡해짐에 따라, 더 복잡한 다층 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 제시되고 있다.

또한, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 굴곡성을 제공하여 여러 가지 형태의 굴곡 또는 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능하기 때문에, 굴곡성이 요구되는 소형화, 경량화 및 경박 간소화되어 가는 전자기기에 사용되는 인쇄회로기판으로 사용되며, 리지드부와 플렉시블부가 추가적인 커넥터없이 구조적으로 복합 결합됨으로써 커넥터에서 발생되는 접촉 노이즈를 줄이고, 주로 부품이 실장되는 리지드부의 견고성을 향상시킴으로써 부품 실장성을 극대화하며, 레이저 비아홀을 사용하여 실장 밀도를 높인 특수보드이다.

여기서, 리지드부(240, 260)는 부품실장 및 신호접속 기판으로서, 주로 메인보드의 역할을 하며, FR-4의 자재로 이루어진 4층 이상의 층수로 구성된다.

또한, 플렉시블부(220)는 전자제품이 소형화되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발되어 내열성, 내굴곡성 및 내약품성이 우수하고 치수변경이 적으며 열에 강한 특성을 가지고 있다.

이러한, 플렉시블 기판은 단면 구조, 양면 구조, 양면노출 구조가 있으며, 굴곡부분의 연속 반복운동이 필요한 곳의 신호연결용으로 사용되면서 인터페이스 기능을 하고, 폴리이미드, 커버레이, 및 접착제(Adhesive)로 이루어져 있다.

본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조공정은 FCCL 제공 → 노광 → 에칭 및 동 패턴 댐 형성 → 내부검사 → 커버레이 커팅 → 커버레이 펀칭 → 커버레이 가접 → 플렉시블부 진공 프레스 → 산화(Oxide) → 프리프레그 레이업 → 적층 → 드릴 → 디스미어 및 도금 → 회로형성 → 외부검사 → PSR 인쇄 → 표면처리 → 라우터 → 검사의 공정으로 진행된다.

여기서, FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)이란, 폴리이미드 필름상에 내열 난연성 에폭시계 접착제가 코팅되고 그 위에 동박이 적층된 복합필름이며, 경박단소나 형태변형 장착이 요구되는 회로 기판용 재료로 사용된다.

또한, 프리프레그(Prepreg)는 유리섬유(Glass fiber)에 수지(BT/Epoxy, FR4, FR5 등)가 함침되어 B-stage까지 경화된 재료를 말한다.

즉, 본 발명에 따른 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, 폴리이미드를 베이스 필름으로 하여 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 입힌 단면 FCCL(또는 양면 FCCL)을 제공하며 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 상기 단면 FCCL을 노광 및 에칭 과정을 통해 내층 회로를 형성한다.

도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 제1 실시예의 플렉시블부(도 3에서 “A”)를 도시한 평면도 및 단면도이다.

도시된 바와 같이, 상기 내층 회로가 형성된 FCCL(221)을 보호하기 위한 커버레이(223)를 적층하기 이전에, 플렉시블부의 양측 외부에 각각 제1 동 패턴 댐(222a) 및 제2 동 패턴 댐(222b)을 형성한다.

그런 다음, 도시된 바와 같이, 상기 양쪽의 제1 동 패턴 댐(222a) 사이의 플렉시블부에 커버레이(223)를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성한다.

이와 같이 형성된 동 패턴 댐(222a, 222b)은 커버레이(223)와 함께 향후 프리프레그 적층시 열과 압력에 의해 수지가 화살표 방향으로 플렉시블부로 흘러들어오는 것을 방지하는 댐 역할을 하게 된다.

도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 제2 실시예로서, 제1 실시예와 동일한 방법으로 플렉시블부의 양측 외부에 각각 제1 동 패턴 댐(322a) 및 제2 동 패턴 댐(322b)을 형성한다.

그런 다음, 도시된 바와 같이, 상기 양쪽의 제1 동 패턴 댐(322a)을 덮도록 제2 동 패턴 댐(322b) 사이의 플렉시블부에 커버레이(323)를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성한다.

이와 같이 형성된 동 패턴 댐(322a, 322b)은 커버레이(323)와 함께 향후 프리프레그 적층시 열과 압력에 의해 수지가 화살표 방향으로 플렉시블부로 흘러들어오는 것을 방지하는 댐 역할을 한다.

상기 커버레이(223, 323)는 상기 내층 회로가 형성된 기판인 플렉시블부의 표면회로를 보호하기 위한 것으로 상기 커버레이(223, 323)를 워크 사이즈 단위 또는 시트(sheet) 사이즈 단위로 가접 후 진공 프레스에 의해 플렉시블부를 형성한다.

그런 다음, 리지드부를 형성하기 위하여 프리프레그 레이업 공정인 프리프레그의 가공공정을 거치게 된다. 일반적으로, 리지드 플렉시블 기판의 제조방법에서는 별도의 프리프레그의 가공공정에서 플렉시블부 상에 적층될 부분인 프리프레그 윈도우에 존재하는 프리프레그를 제거하고 리지드부에만 프리프레그가 남도록 성형한다.

그리고 나서, 리지드 기판(240, 260)을 형성하기 위하여 가공된 프리프레그를 적층하고, 열과 압력을 가하여 진공 성형을 하게 된다.

이 때, 종래에는 프리프레그의 진공 성형 후, 수지가 플렉시블부로 침범하여 플렉시블부의 부분 경화를 야기하는 현상이 발생되었으나, 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 상기 동 패턴 댐 및 커버레이에 의해 수지가 플렉시블부로 흘러들어가지 못하도록 댐 역할을 하게 된다.

상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 하나 이상의 회로층을 구성하여, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 완성한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법은, 리지드 플렉시블 기판의 굴곡부인 플렉시블부에 동 패턴 댐을 형성하여 플렉시블부로의 수지의 침범을 방지하는 역할을 함으로써, 기판의 굴곡성을 저하시키는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 플렉시블부에 동 패턴 댐을 형성하여 플렉시블부로 수지가 침범하는 것을 방지함으로써, 수지로 인한 플렉시블부 경화에 의해 발생되는 불량률을 극소화하여 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 도시한 사시도,

도 2는 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 도시한 사시도,

도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 제1 실시예의 플렉시블부를 도시한 평면도 및 단면도,

도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 제2 실시예의 플렉시블부를 도시한 평면도 및 단면도.

◎ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ◎

120, 220: 플렉시블 기판 121: 폴리이미드

122a, 122b: 동박 123, 223, 323: 커버레이(Coverlay)

126, 146, 166, 246: 전도성 리드 140, 160, 240, 260: 리지드 기판

142: 프리프레그(Prepreg) 143: 폴리이미드

144: 회로층 148, 168, 248: 관통홀

221, 321: FCCL(연성동박적층판: Flexible Copper Clad Laminate)

222, 322: 동 패턴 댐(Copper Pattern Dam)

Claims (10)

1. (a) FCCL을 제공하는 단계;

   (b) 상기 FCCL에 내층 회로를 형성하는 단계;

   (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판 상에 동 패턴 댐(Copper Pattern Dam)을 형성하는 단계;

   (d) 상기 동 패턴 댐이 형성된 기판의 소정 부분에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계;

   (e) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및

   (f) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계;

   를 포함하며, 상기 동 패턴 댐은 상기 커버레이와 함께 프리프레그 적층시 발생되는 수지(Resin)의 흐름으로 인하여 수지가 플렉시블부 내로 침범하는 것을 막기 위해 플렉시블부 외부에 댐 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제1 항에 있어서,

   상기 FCCL은 베이스 필름으로 폴리이미드(Polyimide)를 사용하고, 동박으로 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 사용하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제1 항에 있어서,

   상기 커버레이는 상기 동 패턴 댐 사이의 플렉시블부에 적층하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제1 항에 있어서,

   상기 동 패턴 댐은 플렉시블부의 양측 외부에서 각각 제1 동 패턴 댐 및 제2 동 패턴 댐으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 제4 항에 있어서,

   상기 커버레이는 플렉시블부를 중심으로 각각 최외곽에 있는 제2 동 패턴 댐들 사이에 적층하여 제1 동 패턴 댐을 덮고 있는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
6. (a) 내층 회로가 형성된 FCCL;

   (b) 상기 FCCL 상에 형성되는 동 패턴 댐;

   (b) 상기 FCCL의 소정의 위치에 적층되는 커버레이;

   (c) 상기 FCCL의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 적층되는 프리프레그; 및

   (d) 상기 적층된 프리프레그 위에 형성된 회로;

   로 구성되는 것을 특징으로 하며, 상기 플렉시블부는 중앙부의 소정의 위치로 형성되고, 상기 리지드부는 플렉시블부인 중앙부를 제외한 소정의 위치로 형성되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
7. 제6 항에 있어서,

   상기 FCCL은 베이스 필름으로 폴리이미드(Polyimide)를 사용하고, 동박으로 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 사용하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
8. 제6 항에 있어서,

   상기 커버레이는 상기 동 패턴 댐 사이의 플렉시블부에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
9. 제6 항에 있어서,

   상기 동 패턴 댐은 플렉시블부의 양측 외부에서 각각 제1 동 패턴 댐 및 제2 동 패턴 댐으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.
10. 제9 항에 있어서,

    상기 커버레이는 플렉시블부를 중심으로 각각 최외곽에 있는 제2 동 패턴 댐들 사이에 적층되어 제1 동 패턴 댐을 덮고 있는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판.