KR102118448B1 - 연성회로기판 및 그것의 제작방법 - Google Patents

연성회로기판 및 그것의 제작방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102118448B1
KR102118448B1 KR1020180073193A KR20180073193A KR102118448B1 KR 102118448 B1 KR102118448 B1 KR 102118448B1 KR 1020180073193 A KR1020180073193 A KR 1020180073193A KR 20180073193 A KR20180073193 A KR 20180073193A KR 102118448 B1 KR102118448 B1 KR 102118448B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
prepreg
circuit board
flexible circuit
flexible
plating
Prior art date
Application number
KR1020180073193A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200000921A (ko
Inventor
이국진
Original Assignee
주식회사 모베이스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 모베이스전자 filed Critical 주식회사 모베이스전자
Priority to KR1020180073193A priority Critical patent/KR102118448B1/ko
Publication of KR20200000921A publication Critical patent/KR20200000921A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102118448B1 publication Critical patent/KR102118448B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

연성 동박 적층판의 일면에 접착되는 종래의 폴리이미드 필름을 경도가 우수한 프리프레그(Prepreg)로 대체하여, 상기 프리프레그 및 도금부 사이의 단차를 줄일 수 있는 연성회로기판 및 그것의 제작방법이 제공된다.
이를 위해, 본 발명에 따른 연성회로기판은, 일면의 일부에 박막형의 동이 접착된 연성 동박 적층판(Flexible Copper Clad Laminate)과, 상기 동에 도금되는 도금부와, 상기 동 및 상기 도금부의 적어도 일측에 배치되고 상기 연성 동박 적층판의 일면의 나머지부에 열압착되어 접착되는 프리프레그(Prepreg)를 포함한다.

Description

연성회로기판 및 그것의 제작방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 연성회로기판 및 그것의 제작방법에 관한 것이다.
일반적으로 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 유연한 필름에 회로를 인쇄한 것으로서, 유연하여 다양한 형상으로 제작이 용이하기 때문에, 자동차의 멀티펑션 스위치와 같이 복잡한 구조의 스위치 장치에 설치될 수 있다.
자동차의 운전석의 전방에는 운전자가 손으로 잡고 자동차를 조향시키는 스티어링 휠이 배치된다. 상기 멀티펑션 스위치는 상기 스티어링 휠보다 아래에 설치된 하우징의 좌우 양측에 각각 스위치 레버 형태로 돌출 형성된 스위치를 지칭한다. 상기 멀티펑션 스위치는 좌측 스위치 레버와 우측 스위치 레버를 포함하며, 상기 좌측 스위치 레버를 좌측 또는 우측으로 회전시켜면 자동차의 방향지시등이 깜박이게 되고, 상기 우측 스위치 레버를 우측으로 회전시키면 와이퍼가 작동된다.
또한, 상기 좌측 스위치 레버 및 상기 우측 스위치 레버의 끝단 및 외주에는 자동차의 각종 램프의 작동, 상기 와이퍼의 작동의 정밀 조절 등을 위해 운전자에 의해 회전 조작되는 스위치 노브가 설치된다. 상기 스위치 노브는 상기 스위치 레버의 원주방향으로 회전 가능하게 구비된다. 이와 같이, 상기 스위치 레버는 각종 스위치 신호의 입력을 위한 상기 스위치 노브가 복수개 설치되어, 상기 스위치 레버도 복잡한 구조를 가지게 됨에 따라, 상기 스위치 레버의 내부에도 상기 스위치 노브들의 신호를 제어부로 전달하기 위한 상기 연성회로기판에 배치될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 연성회로기판이 도시된 도면, 도 2는 도 1에 도시된 고정접점부에 접점되는 회전가동접점부를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 연성회로기판(10)에는 고정접점부(20)가 형성된다. 상기 멀티펑션 스위치는 운전자가 상기 스위치 노브를 회전조작하게 되면 상기 스위치 레버의 내부에 배치된 금속재질의 회전가동접점부(30)가 상기 스위치 노브와 함께 동시에 동일한 방향으로 회전된다. 회전가동접점부(30)가 회전됨에 따라 회전가동접점부(30)에 구비된 탄성접점돌기(35)가 연성회로기판(10)의 고정접점부(20)에 구비된 도금부(50)와 접점됨으로써, 생성되는 스위치 신호가 연성회로기판(10)에 인쇄된 회로를 통해 상기 제어부로 전달될 수 있다.
그런데, 종래 기술에 따른 연성회로기판(10)은 회전가동접점부(30)의 탄성접점돌기(35)에 의해 유연한 재질의 필름이 눌림되거나, 회전가동접점부(30)의 회전이 수없이 반복됨에 따라 상기 탄성접점돌기(35)에 의해 유연한 재질의 필름이 마모가 진행되어, 상기 필름 및 도금부(50) 사이에 단차가 발생되고, 상기 단차로 인해 운전자가 자동차의 램프를 켜기 위해 상기 스위치 노브를 회전 조작하였을 때 자동차의 램프가 점등되었다가 순간적으로 꺼진 후 다시 점등되는 문제점이 발생된다.
상기의 문제점은 상기 필름 중 상기 탄성접점돌기(35)와 접촉되는 면이 경도가 좋지 않은 폴리이미드(Polyimid) 필름(60, 도 3 참조)으로 형성되어 있기 때문이다. 종래 기술에 따른 연성회로기판(10)의 구조에 대해 자세히 살펴보면 다음과 같다.
도 3은 도 1에 도시된 A-A선에 따른 단면도이다.
도 3을 참조하면, 종래 기술에 따른 연성회로기판(10)은, 일면의 일부에 박막형의 동(45)이 접착된 연성 동박 적층판(40, FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)과, 동(45)에 도금된 도금부(50)와, 동(45) 및 도금부(50)의 적어도 일측에 배치되고 연성 동박 적층판(40)의 일면의 나머지부에 접착되는 폴리이미드 필름(60)을 포함한다.
연성 동박 적층판(40)은 폴리이미드 필름으로 형성된다.
도 4는 도 1에 도시된 B-B선에 따른 단면도이다.
도 4를 참조하면, 고정접점부(20)는 도 3과 같이 연성회로기판(10)을 제작한 후, 연성 동박 적층판(40)의 타면에 캡톤(Kapton) 테이프(70)의 일면을 더 접착하고, 캡톤 테이프(70)의 타면에 보호 테이프(80)의 일면을 더 접착하여 형성된다.
캡톤 테이프(70)는 연성 동박 적층판(40) 및 폴리이미드 필름(60)에 비해 경도가 높기 때문에 연성 동박 적층판(40)의 타면에 캡톤 테이프(70)를 접착함으로써, 회전가동접점부(30)에 형성된 탄성접점돌기(35)의 가압력에 의해 휘어지지 않을 정도의 경도가 확보된 고정접점부(20)를 연성회로기판(10)에 형성시킬 수 있다. 즉, 연성회로기판(10)은 그 자체만으로는 너무 유연하여 고정접점부(20)로 사용될 수 없기 때문에, 연성회로기판(10) 중 고정접점부(20)가 형성될 부분에 캡톤 테이프(70)를 접착함으로써, 회전가동접점부(30)에 형성된 탄성접점돌기(35)의 가압력에 의해 휘어지지 않을 정도의 경도가 확보된 고정접점부(20)를 연성회로기판(10)에 형성시킬 수 있는 것이다.
보호 테이프(80)는 캡톤 테이프(70)의 파손을 방지할 수 있다.
도 2에 도시된 회전가동접점부(30)가 회전될 때 탄성접점돌기(35)는 폴리이미드 필름(60) 및 도금부(50)를 교번 슬라이딩되게 되며, 이 때 탄성접점돌기(35)가 폴리이미드 필름(60) 및 도금부(50)를 접점압으로 누르게 되어, 폴리이미드 필름(60)의 눌림 및 마모로 인해, 폴리이미드 필름(60) 및 도금부(50) 사이에 단차가 발생되고. 상기 단차로 인해 도금부(50)의 도금이 벗겨지게 되며 접점불량이 발생되는 것이다.
종래 기술에 따른 연성회로기판(10)에서 상기 단차는 최대 24.5
Figure 112018062490789-pat00001
까지 형성되어 접점불량이 야기된다.
도 5는 종래 기술에 따른 연성회로기판의 제작순서를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 종래 기술에 따른 연성회로기판(10)은, 도 5의 (a)도에 도시된 바와 같이, 일면의 일부에 박막형의 동(45)이 접착된 연성 동박 적층판(40)의 일면의 나머지부에 폴리이미드 필름(60)을 가접한다. 여기서, "가접"이라는 용어는 접착제를 통해 임시적으로 접착하는 것을 의미하고, 아래에서 사용되는 모든 "가접"이라는 용어도 접착제를 통해 임시적으로 접착하는 것을 의미한다.
이후, 도 5의 (b)도에 도시된 바와 같이, 폴리이미드 필름(60)의 일면 및 동(45)의 일면에 제1 보호 필름(91)의 일면을 가접하고, 연성 동박 적층판(40)의 타면에 제2 보호 필름(92)의 일면을 가접한다. 이후, 제1 보호 필름(91)의 타면에 제1 가압 플레이트(94)를 배치하고, 제2 보호 필름(92)의 타면에 PVC(Polyvinyl chloride) 부재(93)를 배치한 후, 제2 가압 플레이트(95)가 PVC 부재(93)를 제1 가압 플레이트(94) 측으로 열을 가하면서 가압함과 동시에, 제1 가압 플레이트(94)가 제1 보호 필름(91)을 제2 가압 플레이트(95) 측으로 열을 가하면서 가압한다. 즉, 제1 가압 플레이트(94) 및 제2 가압 플레이트(95)는 서로 가까워지는 방향으로 이동되어, 연성 동박 적층판(40)에 가접된 폴리이미드 필름(60)을 양방향에서 열압착하여, 연성 동박 적층판(40)에 폴리이미드 필름(60)을 접착하는 공정을 완료한다.
연성 동박 적층판(40) 및 폴리이미드 필름(60)이 제1 가압 플레이트(94) 및 제2 가압 플레이트(95)에 의해 양방향에서 열압착되어 접착될 시, 제1 보호 필름(91)은 폴리이미드 필름(60)의 레진이 동(45)으로 침범하는 것을 방지한다. 또한, 연성 동박 적층판(40) 및 폴리이미드 필름(60)이 제1 가압 플레이트(94) 및 제2 가압 플레이트(95)에 의해 양방향에서 열압착되어 접착될 시, 제1 보호 필름(91)은 폴리이미드 필름(60)의 형태를 잡아주는 기능을 수행하고, 제2 보호 필름(92)은 연성 동박 적층판(40)의 형태를 잡아주는 기능을 수행한다. 또한, 연성 동박 적층판(40) 및 폴리이미드 필름(60)이 제1 가압 플레이트(94) 및 제2 가압 플레이트(95)에 의해 양방향에서 열압착되어 접착될 시, PVC 부재(93)는 제1 가압 플레이트(94)에서 제1 보호 필름(91)을 통과하여 폴리이미드 필름(60)에 전달되는 열에 비해, 제2 가압 플레이트(95)에서 PVC 부재(93) 및 제2 보호 필름(92)을 통과하여 연성 동박 적층판(40)에 전달되는 열이 적도록 함으로써, 베이스의 기능을 하는 연성 동박 적층판(40)에 비해 폴리이미드 필름(60)이 더 많이 열융해 될 수 있도록 한다.
이후, 제1 보호 필름(91), 제2 보호 필름(92) 및 PVC 부재(93)를 제거한 후, 동(45)에 도금을 하여 도금부(50)를 형성시키면, 도 3과 같은 연성회로기판(10)이 제작된다.
이후, 고정접점부(20)가 형성될 부분에는, 연성 동박 적층판(40)의 타면에 캡톤 테이프(70)의 일면을 접착하고, 캡톤 테이프(70)의 타면에는 보호 테이프(80)를 접착하면, 도 4와 같은 고정접점부(20)가 제작된다.
그런데, 종개 기술에 따른 연성회로기판의 제작방법은, 제1 가압 플레이트(94) 및 제2 가압 플레이트(95)를 이용하여 양방향에서 열압착하기 때문에, 연성 동박 적층판(40) 및 폴리이미드 필림(60)의 접착이 완료된 상태일 때 높이가 전체적으로 일정하지 못하게 되는 편차가 발생되며, 이러한 편차는 폴리이미드 필름(60) 및 도금부(50) 사이에 단차를 많이 발생시키는 문제점도 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 연성 동박 적층판의 일면에 접착되는 종래의 폴리이미드 필름을 경도가 우수한 프리프레그(Prepreg)로 대체하여, 상기 프리프레그 및 도금부 사이의 단차를 줄일 수 있는 연성회로기판 및 그것의 제작방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 연성회로기판은, 일면의 일부에 박막형의 동이 접착된 연성 동박 적층판(Flexible Copper Clad Laminate)과, 상기 동에 도금되는 도금부와, 상기 동 및 상기 도금부의 적어도 일측에 배치되고 상기 연성 동박 적층판의 일면의 나머지부에 열압착되어 접착되는 프리프레그(Prepreg)를 포함한다.
상기 연성회로기판에는 회전가동접점부와 대향하는 고정접점부가 형성되고, 상기 회전가동접점부에는 탄성접점돌기가 형성되며, 상기 회전가동접점부의 회전시 상기 탄성접점돌기는 상기 프레프레그의 일면 및 상기 도금부의 일면을 교번 가압하며 슬라이딩하고, 상기 고정접점부는, 상기 연성 동박 적층판의 타면에 캡톤(Kapton) 테이프의 일면이 더 접착되고, 상기 캡톤 테이프의 타면에 보호 테이프의 일면이 더 접착되어 형성될 수 있다.
상기 프리프레그의 적층방향의 두께와, 상기 동 및 상기 도금부의 적층방향의 두께의 차이는 1.6
Figure 112018062490789-pat00002
이하일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판의 제작방법은, 일면의 일부에 박막형의 동이 접착된 연성 동박 적층판의 일면의 나머지부에 프리프레그를 가접하는 프리프레그 가접단계와, 상기 프리프레그에서 분진을 제거하는 프리프레그 클린단계와, 상기 프리프레그의 일면 및 상기 동의 일면에 PET 필름을 가접하는 PET 필름 가접단계와, 상기 PET 필름의 일면에 제1 보호 필름의 일면을 가접하고, 상기 연성 동박 적층판의 타면에 제2 보호 필름의 일면을 가접하는 보호 필름 가접단계와, 상기 제1 보호 필름의 타면에 고정 플레이트를 배치하고, 상기 제2 보호 필름의 타면에 PVC 부재를 배치한 후, 상기 가압 플레이트가 상기 PVC 부재를 상기 고정 플레이트 측으로 가압하면서 상기 고정 플레이트 및 상기 가압 플레이트에 열을 가하는 프리프레그 열압착단계와, 상기 PET 필름, 상기 제1 보호 필름, 상기 제2 보호 필름 및 상기 PVC 부재를 제거하는 단계와, 상기 동의 일면을 도금하여 도금부를 형성하는 단계를 포함한다.
상기 연성회로기판에는 회전가동접점부와 대향하는 고정접점부가 형성되고, 상기 회전가동접점부에는 탄성접점돌기가 형성되며, 상기 회전가동접점부의 회전시 상기 탄성접점돌기는 상기 프레프레그의 일면 및 상기 도금부의 일면을 교번 가압하며 슬라이딩하고, 상기 고정접점부는, 상기 동의 일면을 도금하여 도금부를 형성하는 단계 후에, 상기 연성 동박 적층판의 타면에 캡톤(Kapton) 테이프의 일면을 더 접착하고, 상기 캡톤 테이프의 타면에 보호 테이프의 일면을 더 접착하여 형성될 수 있다.
상기 동의 일면을 도금하여 도금부를 형성하는 단계 후에, 상기 프리프레그의 적층방향의 두께와, 상기 동 및 상기 도금부의 적층방향의 두께의 차이는 1.6
Figure 112018062490789-pat00003
이하일 수 있다.
상기 프리프레그 클린단계는, 에어건을 이용하여 상기 프리프레그에서 분진을 제거하는 제1 클린단계와, 상기 제1 클린단계 후 클린롤러를 이용하여 상기 프리프레그에서 분진을 제거하는 제2 클린단계를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 연성회로기판 및 그것의 제작방법에 따라 제작된 연성회로기판은, 연성 동박 적층판의 일면에 접착되는 종래의 폴리이미드 필름을 경도가 우수한 프리프레그(Prepreg)로 대체하여, 상기 프리프레그 및 도금부 사이의 단차를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 연성 동박 적층판 및 상기 프리프레그가 고정 플레이트 및 가압 플레이트에 의해 일방향에서 열압착되어 접착되기 때문에, 종래의 양방향 열압착방식에 비해, 상기 연성 동박 적층판 및 상기 프리프레그의 접착이 완료된 상태일 때 높이가 전체적으로 일정하게 되므로, 상기 프리프레그 및 상기 도금부 사이의 단차를 줄일 수 있는 효과도 있다.
또한, 상기 연성 동박 적층판 및 상기 프리프레그를 열압착하여 제작하는 공정 중에, PET 필름을 이용하여 상기 프리프레그의 레진이 경화되면서 발생되는 분진을 제거할 수 있는 효과도 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 연성회로기판이 도시된 도면,
도 2는 도 1에 도시된 고정접점부에 접점되는 회전가동접점부를 나타내는 도면,
도 3은 도 1에 도시된 A-A선에 따른 단면도,
도 4는 도 1에 도시된 B-B선에 따른 단면도,
도 5는 종래 기술에 따른 연성회로기판의 제작순서를 나타내는 도면,
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판이 도시된 도면,
도 7은 도 6에 도시된 고정접점부에 접점되는 회전가동접점부를 나타내는 도면,
도 8은 도 6에 도시된 C-C선에 따른 단면도,
도 9는 도 6에 도시된 D-D선에 따른 단면도,
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판의 제작순서를 나타내는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판 및 그것의 제작방법을 도면들을 참고하여 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판이 도시된 도면, 도 7은 도 6에 도시된 고정접점부에 접점되는 회전가동접점부를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판(100)에는 고정접점부(200)가 형성된다. 종래 기술에서 설명한 바와 같이 차실 내의 운전석의 전방에는 자동차에 설치된 각종 램프 및 와이퍼를 제어하기 위한 멀티펑션 스위치가 배치된다. 상기 멀티펑션 스위치는 스티어링 휠보다 아래에 설치된 하우징의 좌우 양측에 각각 스위치 레버가 돌출되어 설치되고, 상기 스위치 레버의 끝단 및 외주에는 스위치 노브가 원주방향으로 회전 가능하게 설치된다. 고정접점부(200)는 연성회로기판(100)에 복수개로 형성될 수 있다. 고정접점부(200)는 상기 스위치 노브의 개수와 대응하는 개수로 형성되고, 본 실시예에서 고정접점부(200)는 2개로 형성된다. 상기 2개의 고정접점부(200) 중, 어느 하나는 자동차의 포지션램프 및 헤드램프를 제어하기 위한 것일 수 있고, 다른 하나는 자동차의 포그램프 또는 와이퍼를 제어하기 위한 것일 수 있다.
상기 멀티펑션 스위치는 운전자가 상기 스위치 노브를 회전조작하게 되면 상기 스위치 레버의 내부에 배치된 금속재질의 회전가동접점부(300)가 상기 스위치 노브와 함께 동시에 동일한 방향으로 회전된다. 회전가동접점부(300)가 회전됨에 따라 회전가동접점부(300)에 구비된 탄성접점돌기(350)가 연성회로기판(100)의 고정접점부(200)에 구비된 도금부(500)와 접점됨으로써, 생성되는 스위치 신호가 연성회로기판(100)에 인쇄된 회로를 통해 상기 제어부로 전달될 수 있다. 회전가동접점부(300)는 금속재질의 원형판으로 형성될 수 있고, 탄성접점돌기(350)는 회전가동접점부(300)의 외주측 일부가 절개된 후 벤딩되어 형성될 수 있다. 회전가동접점부(300)의 원주방향을 따라 복수로 형성될 수 있으며, 본 실시예에서 탄성접점돌기(350)는 회전가동접점부(300)의 원주방향을 따라 3개가 형성된다.
본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판(100)의 구조에 대해 자세히 살펴보면 다음과 같다.
도 8은 도 6에 도시된 C-C선에 따른 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판(100)은, 일면의 일부에 박막형의 동(450)이 접착된 연성 동박 적층판(400, FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)과, 동(450)에 도금된 도금부(500)와, 동(450) 및 도금부(500)의 적어도 일측에 배치되고 연성 동박 적층판(400)의 일면의 나머지부에 열압착되어 접착되는 프리프레그(Prepreg; 600)을 포함한다.
프리프레그(600)는 섬유 강화 복합재료용의 중간 기재로, 강화섬유에 매트릭스 수지를 예비 함침한 성형 재료이다. 프리프레그(600)를 연성 동박 적층판(400)의 일면의 나머지부에 적층하여 가열가압하여 수지를 경화시키는 것에 의해, 프리프레그(600)는 연성 동박 적층판(400)에 접착될 수 있다. 프리프레그(600)는 강화섬유를 포함하고 있으므로, 종래의 폴리이미드 필름(60)에 의해 경도를 향상시킬 수 있게 된다.
연성 동박 적층판(400)은 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다.
도 9는 도 6에 도시된 D-D선에 따른 단면도이다.
도 9를 참조하면, 고정접점부(200)는 도 8과 같이 연성회로기판(100)을 제작한 후, 연성 동박 적층판(400)의 타면에 캡톤(Kapton) 테이프(700)의 일면을 더 접착하고, 캡톤 테이프(700)의 타면에 보호 테이프(800)의 일면을 더 접착하여 형성된다.
캡톤 테이프(700)는 연성 동박 적층판(400) 및 프리프레그(600)에 비해 경도가 높기 때문에 연성 동박 적층판(400)의 타면에 캡톤 테이프(700)를 접착함으로써, 회전가동접점부(300)에 형성된 탄성접점돌기(350)의 가압력에 의해 휘어지지 않을 정도의 경도가 확보된 고정접점부(200)를 연성회로기판(100)에 형성시킬 수 있다. 즉, 연성회로기판(100)은 그 자체만으로는 너무 유연하여 고정접점부(200)로 사용될 수 없기 때문에, 연성회로기판(100) 중 고정접점부(200)가 형성될 부분에 캡톤 테이프(700)를 접착함으로써, 회전가동접점부(300)에 형성된 탄성접점돌기(350)의 가압력에 의해 휘어지지 않을 정도의 경도가 확보된 고정접점부(200)를 연성회로기판(100)에 형성시킬 수 있는 것이다.
회전가동접점부(300)는 회전시 탄성접점돌기(350)가 프리프레그(600)의 일면 및 도금부(500)의 일면을 교번 가압하며 슬라이딩한다. 고정접점부(200)는 회전가동접점부(300)와 대향하도록 배치된다.
보호 테이프(800)는 캡톤 테이프(700)의 파손을 방지할 수 있다.
도 7에 도시된 회전가동접점부(300)가 회전될 때 탄성접점돌기(350)는 프리프레그(600)의 일면 및 도금부(500)의 일면을 교번 슬라이딩되게 되며, 이 때 탄성접점돌기(350)가 프리프레그(600) 및 도금부(500)를 접점압으로 누르게 되지만, 프리프레그(600)는 종래의 폴리이미드 필름(60)에 비해 경도가 높기 때문에, 종래의 폴리이미드 필름(60)에 비해 눌림 및 마모가 적게 발생된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판(100)은 프리프레그(600) 및 도금부(500) 사이에 단차가 적게 발생되므로, 상기 단차로 인한 도금부(500)의 도금이 벗겨지는 현상과 접점불량 현상을 방지할 수 있게 된다.
특히, 종래의 연성회로기판(10)에서 상기 단차는 최대 24.5
Figure 112018062490789-pat00004
까지 형성되어 접점불량이 야기되었으나, 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판(100)은 프리프레그(600)의 적층방향의 두께와, 동(450) 및 도금부(500)의 적층방향의 두께의 차이인 상기 단차가 1.6
Figure 112018062490789-pat00005
이하로 형성되는 효과가 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판의 제작순서를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판(100)의 제작방법은, 도 10의 (a)도에 도시된 바와 같이, 일면의 일부에 박막형의 동(450)이 접착된 연성 동박 적층판(400)의 일면의 나머지부에 프리프레그(600)를 가접하는 프리프레그 가접단계를 실시한다. 여기서, "가접"이라는 용어는 접착제를 통해 임시적으로 접착하는 것을 의미하고, 아래에서 사용되는 모든 "가접"이라는 용어도 접착제를 통해 임시적으로 접착하는 것을 의미한다.
이후, 프리프레그(600)에서 분진을 제거하는 프리프레그 클린단계를 실시한다. 프리프레그(600)는 종래의 폴리이미드 필름(60)에 비해 경도가 높고 강화섬유를 포함하기 때문에 분진이 다량 발생된다. 따라서, 종래 기술에 따른 연성회로기판(10)의 제작공정에 비해 반드시 프리프레그(600)를 클린하는 공정을 진행하여야 한다. 프리프레그(600) 클린단계는, 에어건을 이용하여 프리프레그(600)에서 분진을 제거하는 제1 클린단계와, 상기 제1 클린단계 후 클린롤러를 이용하여 프리프레그(600)에서 분진을 제거하는 제2 클린단계를 포함한다.
이후, 도 10의 (b)도에 도시된 바와 같이, 프리프레그(600)의 일면 및 동(450)의 일면에 PET(Polyethylene terephthalate) 필름(960)을 가접하는 PET 필름 가접단계를 실시한다.
이후, PET 필름(960)의 일면에 제1 보호 필름(910)의 일면을 가접하고, 연성 동박 적층판(400)의 타면에 제2 보호 필름(920)의 일면을 가접하는 보호 필름 가접단계를 실시한다.
이후, 제1 보호 필름(910)의 타면에 고정 플레이트(940)를 배치하고, 제2 보호 필름(920)의 타면에 PVC(Polyvinyl chloride) 부재(930)를 배치한 후, 가압 플레이트(950)가 PVC 부재(930)를 고정 플레이트(940) 측으로 가압하면서 고정 플레이트(940) 및 가압 플레이트(950)에 열을 가하는 프리프레그 열압착단계를 실시한다. 즉, 고정 플레이트(940)는 위치가 고정되어 있고, 가압 플레이트(950)만이 고정 플레이트(940)에 가까워지는 방향으로 이동되어, 연성 동박 적층판(400)에 가접된 프리프레그(600)를 일방향에서 열압착하여, 연성 동박 적층판(400)에 프리프레그(600)를 접착하는 공정을 완료한다.
연성 동박 적층판(400) 및 프리프레그(600)가 고정 플레이트(940) 및 가압 플레이트(950)에 의해 일방향에서 열압착되어 접착될 시, PET 필름(960)은 프리프레그(600)의 레진이 동(450)으로 침범되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 프리프레그(600)의 레진이 경화되면서 발생되는 분진은 PET 필름(960)에 달라붙게 되므로, 추후에 PET 필름(960)을 제거하게 되면 프리프레그(600)의 분진이 함께 제거될 수 있다.
또한, 연성 동박 적층판(400) 및 프리프레그(600)가 고정 플레이트(940) 및 가압 플레이트(950)에 의해 일방향에서 열압착되어 접착될 시, 제1 보호 필름(910)은 프리프레그(600)의 형태를 잡아주는 기능을 수행하고, 제2 보호 필름(920)은 연성 동박 적층판(400)의 형태를 잡아주는 기능을 수행한다.
또한, 연성 동박 적층판(400) 및 프리프레그(600)가 고정 플레이트(940) 및 가압 플레이트(950)에 의해 일방향에서 열압착되어 접착될 시, PVC 부재(930)는 고정 플레이트(940)에서 제1 보호 필름(910) 및 PET 필름(960)을 통과하여 프리프레그(600)에 전달되는 열에 비해, 가압 플레이트(950)에서 PVC 부재(930) 및 제2 보호 필름(920)을 통과하여 연성 동박 적층판(400)에 전달되는 열이 적도록 함으로써, 베이스의 기능을 하는 연성 동박 적층판(400)에 비해 프리프레그(600)가 더 많이 열융해 될 수 있도록 한다.
이후, PET 필름(960), 제1 보호 필름(910), 제2 보호 필름(920) 및 PVC 부재(930)를 제거하는 단계를 실시한다.
이후, 동(450)의 일면을 도금하여 도금부(500)를 형성시키는 단계를 실시하면, 도 8과 같은 연성회로기판(100)이 제작된다. 동(450)의 일면을 도금하여 도금부(500)를 형성하는 단계 후에는 프리프레그(600)의 적층방향의 두께와, 동(450) 및 도금부(500)의 적측방향의 두께의 차이인 단차는 1.6
Figure 112018062490789-pat00006
이하로 형성된다.
이후, 고정접점부(200)가 형성될 부분에는, 연성 동박 적층판(400)의 타면에 캡톤 테이프(700)의 일면을 더 접착하고, 캡톤 테이프(700)의 타면에는 보호 테이프(800)의 일면을 더 접착하면, 도 9와 같은 고정접점부(200)가 제작된다.
상기와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 연성회로기판(100) 및 그것의 제작방법에 따라 제작된 연성회로기판(100)은, 연성 동박 적층판(400)의 일면에 접착되는 종래의 폴리이미드 필름(60)을 경도가 우수한 프리프레그(Prepreg; 600)로 대체하여, 프리프레그(600) 및 도금부(500) 사이의 단차를 줄일 수 있다.
또한, 연성 동박 적층판(400) 및 프리프레그(600)가 고정 플레이트(940) 및 가압 플레이트(950)에 의해 일방향에서 열압착되어 접착되기 때문에, 종래의 양방향 열압착방식에 비해, 연성 동박 적층판(400) 및 프리프레그(600)의 접착이 완료된 상태일 때 높이가 전체적으로 일정하게 되므로, 프리프레그(600) 및 도금부(500) 사이의 단차를 줄일 수 있다.
또한, 연성 동박 적층판(400) 및 프리프레그(600)를 열압착하여 제작하는 공정 중에, PET 필름(960)을 이용하여 프리프레그(600)의 레진이 경화되면서 발생되는 분진을 제거할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 연성회로기판 200 : 고정접점부
300 : 회전가동접점부 350 : 탄성접점돌기
400 : 연성 동박 적층판 450 : 동
500 : 도금부 600 : 프리프레그
700 : 캡톤 테이프 800 : 보호 테이프
910 : 제1 보호 필름 920 : 제2 보호 필름
930 : PVC 부재 940 : 고정 플레이트
950 : 가압 플레이트 960 : PET 필름

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 일면의 일부에 박막형의 동이 접착된 연성 동박 적층판의 일면의 나머지부에 프리프레그를 가접하는 프리프레그 가접단계;
    상기 프리프레그에서 분진을 제거하는 프리프레그 클린단계;
    상기 프리프레그의 일면 및 상기 동의 일면에 PET 필름을 가접하는 PET 필름 가접단계;
    상기 PET 필름의 일면에 제1 보호 필름의 일면을 가접하고, 상기 연성 동박 적층판의 타면에 제2 보호 필름의 일면을 가접하는 보호 필름 가접단계;
    상기 제1 보호 필름의 타면에 고정 플레이트를 배치하고, 상기 제2 보호 필름의 타면에 PVC 부재를 배치한 후, 가압 플레이트가 상기 PVC 부재를 상기 고정 플레이트 측으로 가압하면서 상기 고정 플레이트 및 상기 가압 플레이트에 열을 가하는 프리프레그 열압착단계;
    상기 PET 필름, 상기 제1 보호 필름, 상기 제2 보호 필름 및 상기 PVC 부재를 제거하는 단계; 및
    상기 동의 일면을 도금하여 도금부를 형성하는 단계;를 포함하는 연성회로기판의 제작방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 연성회로기판에는 회전가동접점부와 대향하는 고정접점부가 형성되고,
    상기 회전가동접점부에는 탄성접점돌기가 형성되며, 상기 회전가동접점부의 회전시 상기 탄성접점돌기는 상기 프리프레그의 일면 및 상기 도금부의 일면을 교번 가압하며 슬라이딩하고,
    상기 고정접점부는,
    상기 동의 일면을 도금하여 도금부를 형성하는 단계 후에, 상기 연성 동박 적층판의 타면에 캡톤(Kapton) 테이프의 일면을 더 접착하고, 상기 캡톤 테이프의 타면에 보호 테이프의 일면을 더 접착하여 형성되는 연성회로기판의 제작방법.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 동의 일면을 도금하여 도금부를 형성하는 단계 후에,
    상기 프리프레그의 적층방향의 두께와, 상기 동 및 상기 도금부의 적층방향의 두께의 차이는 1.6
    Figure 112018062490789-pat00008
    이하인 연성회로기판의 제작방법.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 프리프레그 클린단계는,
    에어건을 이용하여 상기 프리프레그에서 분진을 제거하는 제1 클린단계와,
    상기 제1 클린단계 후 클린롤러를 이용하여 상기 프리프레그에서 분진을 제거하는 제2 클린단계를 포함하는 연성회로기판의 제작방법.
  8. 청구항 4 내지 청구항 7 중 어느 한 청구항의 연성회로기판의 제작방법에 따라 제작된 연성회로기판.
KR1020180073193A 2018-06-26 2018-06-26 연성회로기판 및 그것의 제작방법 KR102118448B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180073193A KR102118448B1 (ko) 2018-06-26 2018-06-26 연성회로기판 및 그것의 제작방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180073193A KR102118448B1 (ko) 2018-06-26 2018-06-26 연성회로기판 및 그것의 제작방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200000921A KR20200000921A (ko) 2020-01-06
KR102118448B1 true KR102118448B1 (ko) 2020-06-03

Family

ID=69158874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180073193A KR102118448B1 (ko) 2018-06-26 2018-06-26 연성회로기판 및 그것의 제작방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102118448B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718571B1 (ko) 2006-05-01 2007-05-16 주식회사 신창전기 자동차의 와이퍼 스위치
JP2008034433A (ja) 2006-07-26 2008-02-14 Cmk Corp リジッドフレックスプリント配線板の製造方法及びリジッドフレックスプリント配線板
KR101211311B1 (ko) 2011-10-07 2012-12-11 주식회사 대동 차량의 멀티펑션 스위치 어셈블리 및 그 조립방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100722620B1 (ko) * 2005-10-31 2007-05-28 삼성전기주식회사 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR200465066Y1 (ko) * 2008-05-08 2013-01-31 대성전기공업 주식회사 차량용 롤 커넥터
KR101140982B1 (ko) * 2010-09-07 2012-05-03 삼성전기주식회사 단층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR20140069940A (ko) * 2012-11-30 2014-06-10 삼성전기주식회사 다층 연결 비아 구조를 갖는 리지드 플렉시블 기판 및 그 제조 방법
KR101542858B1 (ko) * 2013-12-17 2015-08-07 주식회사 대동 차량용 멀티 펑션 스위치 어셈블리

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718571B1 (ko) 2006-05-01 2007-05-16 주식회사 신창전기 자동차의 와이퍼 스위치
JP2008034433A (ja) 2006-07-26 2008-02-14 Cmk Corp リジッドフレックスプリント配線板の製造方法及びリジッドフレックスプリント配線板
KR101211311B1 (ko) 2011-10-07 2012-12-11 주식회사 대동 차량의 멀티펑션 스위치 어셈블리 및 그 조립방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200000921A (ko) 2020-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6551441B1 (en) Method for producing honeycomb sandwich panel
US9266310B2 (en) Methods of joining device structures with adhesive
JP6710053B2 (ja) フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法
TWI431567B (zh) 弧曲板狀之顯示模組、其製造方法及所使用之製造裝置
CN105827228B (zh) 车辆控制面板以及制造这种控制面板的方法
EP2318198B1 (en) Method of assembling and shaping laminate panel and apparatus therefore
JP6463094B2 (ja) 接合装置及び接合方法
DK0470740T3 (da) Stift, fleksibelt trykt kredsløb og fremgangsmåde til fremstilling af et sådant kredsløb
WO2010018628A1 (ja) フィルム貼着装置及びフィルム貼着方法及び電子ペーパの製造方法
WO2019071853A1 (zh) 刚挠结合线路板的制作方法
JP2009035001A (ja) 複合材部品の表面に出現する不整合を最小化するための方法および装置
JP6401413B1 (ja) 金属−繊維強化樹脂複合成型体の製造方法
KR102118448B1 (ko) 연성회로기판 및 그것의 제작방법
EP3831585B1 (en) Repair patch, repair patch molding method, and repair method for composite material
JP3751023B2 (ja) 縁の区域で異なった弾力性をもつ積層部材
JPH0946082A (ja) 電気・電子機器用筐体およびその製造法
JP2022092071A (ja) 回路複合構造体
CN100471359C (zh) 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
JP3888096B2 (ja) 多層プリント配線板用離型フィルム
JP2020032581A (ja) プリフォーム賦形方法及び複合材成形方法
JP2002368387A (ja) フレキシブルプリント基板の製造方法
JP2001177245A (ja) 平滑性を有するプリント配線板の製造方法
US11446884B2 (en) Process for producing a component which is two-dimensional in regions from a fibre composite material
JP2517580B2 (ja) クリ―ニング部材の製造方法
JP2001237545A (ja) 配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant