JPH0946082A

JPH0946082A - 電気・電子機器用筐体およびその製造法

Info

Publication number: JPH0946082A
Application number: JP17203595A
Authority: JP
Inventors: Koji Kozuka; 興治小塚; Kazumasa Kato; 一政加藤; Shuji Ishikawa; 修司石川; Shiyuuichi Igakura; 周一猪ケ倉
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1995-05-19
Filing date: 1995-07-07
Publication date: 1997-02-14

Abstract

(57)【要約】【構成】炭素繊維織物または一方向にシート状に並べた
炭素連続繊維を補強材とするＦＲＰからなる第１層と、
樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂からなる第２層
との層状構造を有することを特徴とする電気・電子機器
用筐体。【効果】電磁波シールド特性と薄肉・軽量化を達成する
ための高強度・高弾性率を有する連続繊維の炭素繊維層
とボス、リブを含む複雑な形状を薄肉流動性の良い樹脂
層で形成し、両層を一体化することにより、従来品より
軽量で優れた性能を持つ電気・電子機器用筐体とするこ
とができた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電磁波シールド特性、難
燃性、薄肉で強度、剛性の優れた複合材料製の電気・電
子機用筐体またはキーボード支持体、および、これらを
安価に製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばノート型パソコン筐体用材
料としては、１９９４年１０月３日日本経済新聞社発行
の「日経メカニカル」Ｐ５８〜Ｐ６１に示されているよ
うに、炭素繊維で補強されたＡＢＳ樹脂ブレンドのポリ
カーボネイト樹脂を射出成形されたものが使用されてい
る。

【０００３】しかし、この材料は流動性が悪く、強度・
弾性率が低いため薄肉化が困難で１．２mm後の肉厚にと
どまり、十分な軽量化が達成されていない。また、射出
成形時に炭素繊維が０．１mm前後の長さまで切断され、
炭素繊維による十分な補強効果が得られないばかりか、
電磁波シールド性能が十分でなく、射出成形後、表面を
鍍金するなどの後加工が必要であった。

【０００４】また、薄肉成形性と電磁波シールド性能を
改良した材料として特開平３−１０６６１号公報に示さ
れているように、繊維長が１０〜１００mmの炭素繊維を
２次元ランダムに分布した不織布に熱硬化性樹脂を含浸
した材料をプレス成形する方法も提案され、一部に実用
化されている。

【０００５】しかし、本方法も射出成形品よりも薄肉化
が可能であること、電磁波シールド性能に優れ、鍍金が
不要であるという利点があるものの、比較的繊維長が長
いため、性能時に繊維の配向による異方性が出易く、そ
のため反りが出易いこと、ウエルド強度が低いこと、製
造工程が多く、コストが高いことが難点で一部に使用さ
れているに過ぎない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の欠点を解消せんとするものであり、電磁波シールド
特性、難燃性、薄肉で強度、剛性の優れた複合材料製の
電気・電子機器用筐体およびキーボード支持体を提供す
ることを目的とし、および、これらの電気・電子機器用
筐体およびキーボード支持体を安価に製造する方法を提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は以下の通りである。

【０００８】（１）炭素繊維織物または一方向にシート
状に並べた炭素連続繊維を補強材とするＦＲＰからなる
第１層と、樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂から
なる第２層との層状構造を有することを特徴とする電気
・電子機器用筐体。

【０００９】本発明において、炭素繊維は、ＰＡＮ系、
ピッチ系を問わないが、ストランド強度が３００kg/mm²
以上、弾性率が２０トン/mm²以上の炭素繊維がより薄肉
化が可能となり好ましい。また、織物は目開きの少ない
平織物が表面平滑性、低い反り性の点で好ましい。朱子
織物の場合は、１プライでは反りが発生しやすく、表裏
対称にするなどの配慮が必要である。

【００１０】また、第１層、第２層のマトリックス樹脂
はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、ビニルエステル樹脂などの熱硬化性樹脂、もしく
はポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＢＴ樹
脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂（以下、ＰＰＳ樹脂という）などの熱可塑性樹脂が
使用可能であるが、第１層のマトリックス樹脂としては
プリプレグ加工性がよく、難燃化し易い点でフェノール
樹脂、エポキシ樹脂などが特に好ましく、第２層のマト
リックス樹脂としては流動性がよく、難燃化し易い点
で、液晶ポリマー、ＰＰＳ樹脂、フェノール樹脂等が特
に好ましい。また、必要に応じて難燃剤、顔料、フィラ
ー等の添加剤を加えてもよい。

【００１１】（２）上記の電気・電子機器用筐体におい
て、第２層がガラス短繊維もしくは炭素短繊維を含む液
晶ポリマーであることを特徴とする。

【００１２】液晶ポリマーは、溶融状態で液晶性を示す
サーモトロピック液晶ポリマーが適用できる。現在市販
されているものはポリエステル系が多く、例えば、米国
ヘキスト・セラニーズ社の“ベクトラ”、ユニチカ
（株）の“ロッドラン”、三菱化学（株）の“ノバキュ
レート”などが知られており、通常ガラス繊維、炭素繊
維、および／または無機フィラーが１０〜４０重量％含
有されており、いずれも使用可能である。

【００１３】ガラス繊維、炭素繊維、無機フィラーの繊
維長は、特に限定されない。通常は１mm以下程度に切断
されるが、それ以上のものであっても構わない。

【００１４】（３）前記した本発明の電気・電子機器用
筐体において、第２層がガラス短繊維もしくは炭素短繊
維を含むＰＰＳ樹脂からなるものであることを特徴とす
る。ＰＰＳ樹脂には、架橋型と直鎖型があり、ガラス繊
維、炭素繊維、および／または無機フィラーが１０〜４
０重量％添加された各種品種があり、いずれも使用可能
である。ガラス繊維、炭素繊維、無機フィラーの繊維長
についても上記した通りである。

【００１５】（４）前記した本発明の電気・電子機器用
筐体において、第１層と第２層とが接着剤もしくは接着
テープにより貼合わされていることを特徴とする。

【００１６】上記の接着剤はシアノアクリレート系、エ
ポキシ系、ウレタン系、ゴム系など各種の接着剤が使用
可能である。また、接着テープについては、フィルム、
紙、布帛等のテープ基体の両面に接着剤、粘着剤が塗布
されたものが使用でき、第１層と第２層とを貼り合せる
ものである。テープ基体に塗布される接着剤としてはア
クリル樹脂などが代表的である。

【００１７】なお、接着剤を介して第１層、第２層を接
着させる例として、２種の接着テープを用意し、一方の
テープを第１層に貼り付け、他方のテープを第２層に貼
り付けた後、それぞれのテープ基体（剥離紙）を接着剤
から離型させ、ついでそれぞれの接着剤同志を接着させ
るような、２液の接着テープが貼合せたときは粘着の性
質があり、その後硬化が進み、接着硬化が発現するタイ
プのものであってもよい。

【００１８】（５）前記した本発明の電気・電子機器用
筐体において、第１層が孔もしくは溝を有し、その孔も
しくは溝に第２層に形成された突起が嵌合されて第１層
と第２層とが結合されていることを特徴とする。

【００１９】次に、本発明の電気・電子機器用筐体の好
ましい製造法は次のとおりである。（６）炭素繊維織物または一方向にシート状に並べた炭
素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス成形してなる
ＦＲＰからなる第１層と、樹脂、もしくは補強用短繊維
を含む樹脂により射出成形、またはトランスファ成形し
てなる第２層とを接着剤もしくは接着テープにより貼合
せることを特徴とする電気・電子機器用筐体の製造法。

【００２０】（７）炭素繊維織物または一方向にシート
状に並べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス
成形してなる第１層を成形し、この第１層に孔もしくは
溝の形成加工を行い、他方、樹脂もしくは補強用短繊維
を含む樹脂により射出成形、またはトランスファ成形し
て第２層に上記第１層の孔もしくは溝に嵌合する突起を
成形し、上記第１層の孔もしくは溝に第２層の突起を嵌
合して両者を一体化したのち、加熱により突起部を溶融
させ、第１層と第２層とを結合することを特徴とする電
気・電子機器用筐体の製造法。

【００２１】（８）炭素繊維織物または一方向にシート
状に並べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス
成形することにより第１層を成形し、接着剤を塗布する
か、または接着テープを貼るか、もしくは孔、あるいは
溝を設けた後、射出成形金型の可動型にセットし、樹脂
もしくは補強用短繊維を含む樹脂を注入し、第２層を成
形すると同時に第１層と第２層を一体化させることを特
徴とする電気・電子機器用筐体の製造法。

【００２２】本発明に係る電気・電子機器用キーボード
支持体の構成は下記のとおりである。

【００２３】（９）炭素繊維織物または一方向にシート
状に並べた炭素連続繊維を補強材とするＦＲＰからなる
第１層と、樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂から
なる第２層との層状構造を有することを特徴とする電気
・電子機器用キーボード支持体。

【００２４】（１０）上記の電気・電子機器用キーボー
ド支持体において、第２層がガラス短繊維もしくは炭素
短繊維を含む液晶ポリマーからなることを特徴とする。

【００２５】（１１）上記の電気・電子機器用キーボー
ド支持体において、第２層がガラス短繊維もしくは炭素
短繊維を含むＰＰＳ樹脂からなることを特徴とする。

【００２６】（１２）上記の電気・電子機器用キーボー
ド支持体において、第１層と第２層とが接着剤、もしく
は接着テープにより貼合わされていることを特徴とす
る。

【００２７】（１３）上記の電気・電子機器用キーボー
ド支持体において、第１層が孔もしくは溝を有し、その
孔もしくは溝に第２層に形成された突起が嵌合されて第
１層と第２層とが結合されていることを特徴とする。

【００２８】本発明における電気・電子機器用キーボー
ド支持体の好ましい製造方法は次の構成からなる。

【００２９】（１４）炭素繊維織物または一方向にシー
ト状に並べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレ
ス成形してなるＦＲＰからなる第１層と、樹脂、もしく
は補強用短繊維を含む樹脂により射出成形、またはトラ
ンスファ成形してなる第２層とを接着剤もしくは接着テ
ープにより貼合せることを特徴とする電気・電子機器用
キーボード支持体の製造法。

【００３０】（１５）炭素繊維織物または一方向にシー
ト状に並べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレ
ス成形してなる第１層を成形し、この第１層に孔もしく
は溝の形成加工を行い、他方、樹脂もしくは補強用短繊
維を含む樹脂により射出成形、またはトランスファ成形
して第２層に上記第１層の孔もしくは溝に嵌合する突起
を成形し、上記第１層の孔もしくは溝に第２層の突起を
嵌合して両者を一体化したのち、加熱により突起部を溶
融させ、第１層と第２層とを結合することを特徴とする
電気・電子機器用キーボード支持体の製造法。

【００３１】（１６）炭素繊維織物または一方向にシー
ト状に並べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレ
ス成形することにより第１層を成形し、接着剤を塗布す
るか、または接着テープを貼るか、もしくは孔、あるい
は溝を設けた後、射出成形金型可動型にセットし、樹脂
もしくは補強用短繊維を含む樹脂を注入し、第２層を成
形すると同時に第１層と第２層を一体化させることを特
徴とする電気・電子機器用キーボード支持体の製造法。

【００３２】上記の如く、本発明は炭素繊維の織物また
は一方向にシート状に並べた炭素連続繊維を補強材とす
るＦＲＰからなる第１層と、樹脂、もしくは補強用短繊
維を含む樹脂からなる第２層との層状構造にすることに
よって達成される。

【００３３】炭素繊維の織物または一方向にシート状に
並べた炭素連続繊維を補強材とするＦＲＰからなる層
は、強度・弾性率に優れ、薄肉・軽量化が達成できるば
かりでなく、優れた電磁波シールド性能を有する。ま
た、フェノール樹脂若しくは、難燃剤を添加したエポキ
シ樹脂と組合せることにより、優れた難燃性を有する。

【００３４】第１層の補強材は、炭素繊維の織物であっ
てもよいし、一方向に互いに並行かつシート状に並べた
炭素連続繊維そのまま使用してもよく、あるいは該炭素
連続繊維シートを複数層積層してもよい。その場合、こ
れらシートを互いに必要な方向にクロス状態に積層させ
てもよいし、あるいはクロスさせずに積層したものであ
ってもよい。

【００３５】一般に電気・電子機器部品は単純な箱状の
ものは少なく、内部にボス、リブ部を伴うことが多い。
炭素繊維の織物もしくは一方向に並べた連続繊維からな
る材料は単純な箱状に成形することは可能であるが、内
部にボス、リブ部を伴う形状に形成することは困難であ
るか、もしくは多大な工数を必要とし、経済的に達成す
ることは困難である。

【００３６】そこで第２層は複雑な形状にも対応できる
薄肉成形性の良い材料で一体化することにより達成され
る。

【００３７】薄肉成形性の良い材料としては、例えば、
ガラス繊維、もしくは炭素繊維の短繊維で補強したポリ
エステル液晶ポリマー、もしくはＰＰＳ樹脂であり、こ
れを射出成形して第２層が得られる。また、ガラス繊
維、もしくは炭素繊維の短繊維と微粒子の無機質を充填
した不飽和ポリエステルからなるＢＭＣ（バルク・モル
ディング・コンパウンド）をトランスファ成形、もしく
はプレス成形することによっても第２層が得られる。

【００３８】第１層と第２層を一体化する方法として
は、接着剤もしくは接着テープにより貼り付ける方
法、第１層に孔を開けておき、第２層の対応する位置
に突起を設け、第１層の孔を通して第２層の突起を嵌合
突出させた後、突出部を溶着させリベット接合させる方
法、予め成形した第１層を金型にセットして第２層を
形成する樹脂を溶かし、型内一体化させる方法等が採用
できる。

【００３９】本発明を以下の実施例によって詳述する。

【００４０】

【実施例】

実施例１東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ６３４３（平織物、目
付２００ｇ／ｍ² ）に住友デュレズ（株）製のフェーノ
ール樹脂“スミライトレジン”（登録商標）ＰＲ５１４
０６を含浸乾燥し、プリプレグを作成した。本プリプレ
グを所定形状に切断し、２Ｐｌｙを積層して金型温度１
５０℃、圧力１００kg/cm²面圧で図３に示すノート型パ
ソコン筐体の第１層１ａ（外層）を成形した。

【００４１】次に東レ（株）製の液晶ポリマー“シベラ
ス”（登録商標）Ｌ２０４Ｇ３５（ガラス短繊維３５重
量％入り）を用いてシリンダー温度３３０℃、金型温度
１２０℃にて、図２に示すノート型パソコン筐体の第２
層２ａ（内層）を成形した。なお、図２において、３は
リブ部、４はボス部を示す。

【００４２】表面を洗浄した後、ノーテープ工業（株）
製のウレタン接着剤“５３１０ＳＰ”を表面に塗布し、
図１に示すように、第１層１ａと第２層２ａとを接着、
貼合わせした。ボス部、リブ部を除くトータル肉厚０．
８mm軽量、高強度・高剛性のノート型パソコン筐体を得
た。

【００４３】実施例２東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ６３４３（平織物、目
付２００ｇ／ｍ² ）に住友デュレズ（株）製のフェノー
ル樹脂“スミライトレジン”ＰＲ５１４０６を含浸さ
せ、乾燥し、プリプレグを作成した。本プリプレグを所
定形状に切断し、１Ｐｌｙで平板を成形した（金型温度
１５０℃、圧力２０kg/cm²、硬化時間３０分）。さらに
第２層と接合するための内層用樹脂を通す孔６を打ち抜
きにより開け、図５に示すように、ノート型パソコン用
キーボード支持体（第１層）を作成した。この第１層１
ｂを射出成形金型の可動型にセットし、東レ（株）製の
液晶ポリマー“シベラス”Ｌ２０４Ｇ３５（ガラス短繊
維３５重量％入り）を用いて、シリンダー温度３３０
℃、金型温度１２０℃にて図４に示すノート型パソコン
用キーボードを支持体第２層２ｂを成形すると同時に、
図６に示すように前記第１層と一体化した。成形品のボ
ス部、リブ部、ヒンジ部を除くトータル肉厚は０．８mm
で軽量、高強度・高剛性のノート型パソコン用キーボー
ド支持体を得た。なお、図４において、５はヒンジ部を
示す。

【００４４】実施例３東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ６３４１（平織物、目
付２００ｇ／ｍ² ）に住友デュレズ（株）製のフェノー
ル樹脂“スミライトレジン”ＰＲ５１４０６を含浸さ
せ、乾燥し、プリプレグを作成した。本プリプレグを所
定形状に切断し、１Ｐｌｙで平板を成形した（金型温度
１５０℃、圧力２０kg/cm²、硬化時間３０分）。さらに
第２層（内層部）を接合するため、第２層の突起部を通
す孔を打ち抜きにより開け、ノート型パソコン用キーボ
ード支持体第１層１ｃを作成した。次に、東レ（株）製
の液晶ポリマー“シベラス”Ｌ２０４Ｇ３５を用いて、
シリンダー温度３３０℃、金型温度１２０℃にて上記第
１層の孔に対応する位置に突起部を設けたノート型パソ
コン用キーボード支持体第２層を成形した。

【００４５】次いで、図７に示すように、第１層１ｃの
孔６に、第２層の突起部７を嵌合した後、突起部７先端
を超音波ウェルダー等により溶融させ、図８に示すよう
に、変形させて冷却し、締結一体化する。成形品のボス
部、リブ部、ヒンジ部を除くトータル肉厚は０．８mmで
軽量、高強度・高剛性のノート型パソコン用キーボード
支持体を得た。

【００４６】実施例４東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ６３４３（平織物、目
付２００ｇ／ｍ² ）に住友デュレズ（株）製のフェノー
ル樹脂“スミライトレジン”ＰＲ５１４０６を含浸さ
せ、乾燥し、プリプレグを作成した。本プリプレグを所
定形状に切断し、１Ｐｌｙで平板を成形（金型温度１５
０℃、圧力２０kg/cm²、硬化時間３０分）し、図１０に
示す肉厚約０．２mmのノート型パソコン用キーボード支
持体第１層１ｄを作成した。

【００４７】次に、東レ（株）製のＰＰＳ樹脂“トレリ
ナ”ガラス繊維２０重量％入りを用いて、シリンダー温
度３２０℃、金型温度１２５℃にて図９に示すノート型
パソコン用キーボード支持体第２層２ｄを成形した。

【００４８】表面を洗浄した後、ノーテープ工業（株）
製のウレタン接着剤“５３１０ＳＰ”を表面に塗布し、
５分間放置した後、４０℃に加熱したホットプレスにて
０．５kg/cm2の圧力で１時間加熱加圧して貼合せ、図１
１に示すノート型パソコン用キーボード支持体を得た。

【００４９】

【発明の効果】本発明は、上記の構成とすることによ
り、電磁波シールド特性と薄肉・軽量化を達成するため
の高強度・高弾性率を有する連続繊維の炭素繊維層とボ
ス、リブを含む複雑な形状を薄肉流動性の良い樹脂層で
形成し、両層を一体化することにより、従来品より軽量
で優れた性能を持つ電気・電子機器用筐体およびキーボ
ード支持体とすることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１で成形したノート型パソコン筐体の斜
視図である。

【図２】実施例１で成形したノート型パソコン筐体の第
２層の斜視図である。

【図３】実施例１で成形したノート型パソコン筐体の第
１層の斜視図である。

【図４】実施例２で成形したノート型パソコン用キーボ
ード支持体の第２層の斜視図である。

【図５】実施例２で成形したノート型パソコン用キーボ
ード支持体の第１層の斜視図である。

【図６】実施例２で成形したノート型パソコン用キーボ
ード支持体の斜視図である。

【図７】実施例３で成形した第１層と第２層との係合関
係突起部溶融加工前の断面図である。

【図８】実施例３で成形した第１層と第２層との係合関
係突起部溶融加工後の断面図である。

【図９】実施例４で成形したノート型パソコン用キーボ
ード支持体の第２層の斜視図である。

【図１０】実施例４で成形したノート型パソコン用キー
ボード支持体の第１層の斜視図である。

【図１１】実施例４で成形したノート型パソコン用キー
ボード支持体の斜視図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ：第１層２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ：第２層３：リブ部４：ボス部５：ヒンジ部６：孔７：突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者猪ケ倉周一滋賀県大津市園山一丁目１番１号東レ株式会社滋賀事業場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】炭素繊維織物または一方向にシート状に並
べた炭素連続繊維を補強材とするＦＲＰからなる第１層
と、樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂からなる第
２層との層状構造を有することを特徴とする電気・電子
機器用筐体。
【請求項２】第２層がガラス短繊維もしくは炭素短繊維
を含む液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項１
に記載の電気・電子機器用筐体。
【請求項３】第２層がガラス短繊維もしくは炭素短繊維
を含むポリフェニレンサルファイド樹脂からなることを
特徴とする請求項１に記載の電気・電子機器用筐体。
【請求項４】第１層と第２層とが接着剤もしくは接着テ
ープにより貼合わされていることを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載の電気・電子機器用筐体。
【請求項５】第１層が孔もしくは溝を有し、その孔もし
くは溝に第２層に形成された突起が嵌合されて第１層と
第２層とが結合されていることを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載の電気・電子機器用筐体。
【請求項６】炭素繊維織物または一方向にシート状に並
べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス成形し
てなるＦＲＰからなる第１層と、樹脂、もしくは補強用
短繊維を含む樹脂により射出成形、またはトランスファ
成形してなる第２層とを接着剤もしくは接着テープによ
り貼合せることを特徴とする電気・電子機器用筐体の製
造法。
【請求項７】炭素繊維織物または一方向にシート状に並
べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス成形し
てなる第１層を成形し、この第１層に孔もしくは溝の形
成加工を行い、他方、樹脂もしくは補強用短繊維を含む
樹脂により射出成形、またはトランスファ成形して第２
層に上記第１層の孔もしくは溝に嵌合する突起を成形
し、上記第１層の孔もしくは溝に第２層の突起を嵌合し
て両者を一体化したのち、加熱により突起部を溶融さ
せ、第１層と第２層とを結合することを特徴とする電気
・電子機器用筐体の製造法。
【請求項８】炭素繊維織物または一方向にシート状に並
べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス成形す
ることにより第１層を成形し、接着剤を塗布するか、ま
たは接着テープを貼るか、もしくは孔、あるいは溝を設
けた後、射出成形金型の可動型にセットし、樹脂もしく
は補強用短繊維を含む樹脂を注入し、第２層を成形する
と同時に第１層と第２層を一体化させることを特徴とす
る電気・電子機器用筐体の製造法。
【請求項９】炭素繊維織物または一方向にシート状に並
べた炭素連続繊維を補強材とするＦＲＰからなる第１層
と、樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂からなる第
２層との層状構造を有することを特徴とする電気・電子
機器用キーボード支持体。
【請求項１０】第２層がガラス短繊維もしくは炭素短繊
維を含む液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項
９に記載の電気・電子機器用キーボード支持体。
【請求項１１】第２層がガラス短繊維もしくは炭素短繊
維を含むポリフェニレンサルファイド樹脂からなること
を特徴とする請求項９に記載の電気・電子機器用キーボ
ード支持体。
【請求項１２】第１層と第２層とが接着剤もしくは接着
テープにより貼合わされていることを特徴とする請求項
９〜１１のいずれかに記載の電気・電子機器用キーボー
ド支持体。
【請求項１３】第１層が孔もしくは溝を有し、その孔も
しくは溝に第２層に形成された突起が嵌合されて第１層
と第２層とが結合されていることを特徴とする請求項９
〜１１のいずれかに記載の電気・電子機器用キーボード
支持体。
【請求項１４】炭素繊維織物または一方向にシート状に
並べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス成形
してなるＦＲＰからなる第１層と、樹脂、もしくは補強
用短繊維を含む樹脂により射出成形、またはトランスフ
ァ成形してなる第２層とを接着剤もしくは接着テープに
より貼合せることを特徴とする電気・電子機器用キーボ
ード支持体の製造法。
【請求項１５】炭素繊維織物または一方向にシート状に
並べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス成形
してなる第１層を成形し、この第１層に孔もしくは溝の
形成加工を行い、他方、樹脂もしくは補強用短繊維を含
む樹脂により射出成形、またはトランスファ成形して第
２層に上記第１層の孔もしくは溝に嵌合する突起を成形
し、上記第１層の孔もしくは溝に第２層の突起を嵌合し
て両者を一体化したのち、加熱により突起部を溶融さ
せ、第１層と第２層とを結合することを特徴とする電気
・電子機器用キーボード支持体の製造法。
【請求項１６】炭素繊維織物または一方向にシート状に
並べた炭素連続繊維に樹脂を含浸した材料をプレス成形
することにより第１層を成形し、接着剤を塗布するか、
または接着テープを貼るか、もしくは孔、あるいは溝を
設けた後、射出成形金型可動型にセットし、樹脂もしく
は補強用短繊維を含む樹脂を注入し、第２層を成形する
と同時に第１層と第２層を一体化させることを特徴とす
る電気・電子機器用キーボード支持体の製造法。