KR20190060982A - 전자 기기 하우징 - Google Patents

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KR20190060982A
KR20190060982A KR1020197005675A KR20197005675A KR20190060982A KR 20190060982 A KR20190060982 A KR 20190060982A KR 1020197005675 A KR1020197005675 A KR 1020197005675A KR 20197005675 A KR20197005675 A KR 20197005675A KR 20190060982 A KR20190060982 A KR 20190060982A
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fiber reinforcing
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미츠시게 하마구치
타카시 후지오카
마사토 혼마
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도레이 카부시키가이샤
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Abstract

안테나 성능을 유지한 채 무선 통신 성능을 저하시키지 않고, 복수 부재로 구성되는 전자 기기 하우징 성형품으로서 균일한 특성을 갖고, 또한 저휨성, 치수 정밀도가 우수함과 아울러, 고온 환경하에서의 변형이 작아 양산성이 우수한 전자 기기 하우징을 제공하는 것을 과제로 한다. 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)로 구성되는 전자 기기 하우징으로서, 섬유 강화 부재(a)는 수지(a1) 및 섬유(a2)를 포함하고, 섬유 강화 부재(b)는 수지(b1) 및 섬유(b2)를 포함하고, 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 접합면에 다른 층을 개재하는 일 없이 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 직접 접합되어 있으며, 또한 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 선팽창 계수 및/또는 굽힘 탄성률의 특정 관계를 충족하는 전자 기기 하우징이다.

Description

전자 기기 하우징
본 발명은 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)로 구성되는 전자 기기 하우징이며, 안테나 성능을 유지한 채 무선 통신 성능을 저하시키지 않고, 복수 부재로 구성되는 전자 기기 하우징 성형품으로서 균일한 특성을 갖고, 또한 저휨성, 치수 정밀도가 우수함과 아울러, 고온 환경하에서의 변형이 작아 양산성이 우수한 전자 기기 하우징을 제공한다.
섬유 강화 복합 재료는 역학 특성, 경량성이 우수한 재료이며, 항공기나 자동차 등의 부재를 비롯해서 널리 사용되어 있다. 최근에는 박육·경량·강성이 요망되는 전기·전자 기기, 오피스 오토메이션 기기, 가전 기기, 의료 기기 등의 비교적 소형이며 복잡형상인 부품에 섬유 강화 복합 재료가 사용되도록 되어 와 있다. 그 중에서 기기를 구성하는 부품, 특히 하우징에는 전기 전자 기기의 고성능화가 진행됨에 따라 오작동 방지를 위해 전파 실드성에 추가하여 경량화를 위해 고강도·고강성화를 달성하면서, 또한 박육화가 요구되어 있다. 또한, 현재에는 무선 통신 기능을 내장한 제품이 보급되어 있으며, 전파 실드성을 가지면서도 무선 통신 성능도 갖는 성형품이 요구되어 있다.
특허문헌 1에는 수지 시트와 섬유 강화 수지 시트를 병용하여 전파 투과부와 전자파 차폐부를 함께 갖는 섬유 강화 플라스틱 성형품의 제조 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 2에는 탄소 섬유를 보강재로 하는 FRP로 이루어지는 제 1 층과, 수지 또는 보강용 단섬유를 포함하는 수지로 이루어지는 제 2 층의 층상 구조를 특징으로 하는 전기·전자 기기용 하우징이 개시되어 있다.
일본 특허공개 2014-148111호 공보 일본 특허공개 평 9-46082호 공보
그러나 상술하는 특허문헌 1에 기재된 발명에서는 전파 투과부이며, 안테나 성능을 나타내는 수지 시트와 전자파 차폐부의 섬유 강화 수지 시트를 복잡하게 적층할 필요가 있어 추가적인 양산성이 요구되어 있다. 또한, 특허문헌 2에서 개시되어 있는 전자 기기 하우징은 미리 성형한 FRP로 이루어지는 제 1 층과, 보강용 단섬유를 포함하는 수지로 이루어지는 제 2 층을 접착제를 사용하여 일체화한 전기·전자 기기 하우징이며, 경량성 및 양산성에 대해서 추가적인 개량이 요구되어 있다. 또한, 이들 개시의 기술에서는 상이한 특성을 갖는 복수의 부재를 조합해서 하우징으로 하기 때문에 양 부재의 특성차로부터 성형품에 뒤틀림이나 변성을 발생시켜 충분한 특성을 발현할 수 없었다.
그래서 본 발명의 목적은 안테나 성능을 유지한 채 무선 통신 성능을 저하시키지 않고, 전파 실드성을 양립시키기 위해 복수 부재로 구성되는 전자 기기 하우징 성형품으로서 균일한 특성을 갖고, 또한 저휨성, 치수 정밀도가 우수함과 아울러, 고온 환경하에서의 변형이 작아 양산성이 우수한 전자 기기 하우징을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하는 본 발명은 이하이다.
(1) 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)로 구성되는 전자 기기 하우징으로서,
섬유 강화 부재(a)는 수지(a1) 및 섬유(a2)를 포함하고,
섬유 강화 부재(b)는 수지(b1) 및 섬유(b2)를 포함하고,
섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 접합면에 다른 층을 개재하는 일 없이 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 직접 접합되어 있으며,
또한, 식(1) 및/또는 식(2)을 충족하는 전자 기기 하우징.
0.5<A1/B1<3 식(1)
A1: 섬유 강화 부재(a)의 선팽창 계수
B1: 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수
0.7<A2/B2<1.2 식(2)
A2: 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률
B2: 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률
(발명의 효과)
본 발명에 의하면 안테나 성능을 유지한 채 무선 통신 성능을 저하시키지 않고, 복수 부재로 구성되는 전자 기기 하우징 성형품으로서 균일한 특성을 갖고, 또한 저휨성, 치수 정밀도가 우수함과 아울러, 고온 환경하에서의 변형이 작아 양산성이 우수한 전자 기기 하우징을 얻을 수 있다.
도 1은 섬유 강화 부재(b)의 일례를 나타내는 모식도이며, (i)는 단면을, (ii)는 화살표의 방향으로부터 표면을 관찰한 모식도이다.
도 2는 섬유 강화 부재(b)의 다른 일례를 나타내는 모식도이며, (i)는 단면을, (ii)는 화살표의 방향으로부터 표면을 관찰한 모식도이다.
도 3은 섬유 강화 부재(b)의 다른 일례를 나타내는 모식도이며, (i)는 단면을, (ii)는 화살표의 방향으로부터 표면을 관찰한 모식도이다.
이하에 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다.
본 발명에 의한 전자 기기 하우징은 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)로 구성되는 전자 기기 하우징이다.
본 발명의 전자 기기 하우징은 식(1) 및/또는 식(2)을 충족하는 것이 필요하다.
0.5<A1/B1<3 식(1)
A1: 섬유 강화 부재(a)의 선팽창 계수
B1: 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수
여기에서 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수는 전자 기기 하우징으로부터 각 부재를 소정 크기의 시험편으로 잘라내어 질소 분위기하, 승온 속도 5℃/분으로 승온하고, 30~150℃의 범위를 JIS K7197:2012 기재된 방법에 준하여 측정함으로써 얻어진다. 식(1)은 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수의 비를 나타내고 있으며, 식(1)을 충족함으로써 복수의 부재로 구성되는 전자 기기 하우징의 제조 시에 양 부재의 수축차에 따르는 뒤틀림이나 변형을 발생하기 어려워져 저휨성, 치수 정밀도가 우수한 전자 기기 하우징을 얻을 수 있다.
0.7<A2/B2<1.2 식(2)
A2: 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률
B2: 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률
여기에서 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률은 전자 기기 하우징으로부터 각 부재를 소정 크기의 시험편으로 잘라내어 ASTM D790-10 기재된 방법에 준하여 23℃의 조건하에서 굽힘 시험을 행함으로써 측정할 수 있다. 식(2)은 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 탄성률의 비를 나타내고 있으며, 식(2)을 충족함으로써 복수의 부재로 구성되는 전자 기기 하우징의 제조 시나 사용 환경에 있어서 뒤틀림이나 변형이 발생하기 어려워져 저휨성, 치수 정밀도, 낙하 충격성이 우수한 전자 기기 하우징을 얻을 수 있다.
본 발명의 전자 기기 하우징은 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 접합면에 다른 층을 개재하는 일 없이 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 직접 접합된 구조(직접 일체화된 구조)를 갖고 있다. 즉, 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 접합 부분에 있어서 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b) 사이에 양 부재와는 다른 접착 수단이 존재하지 않는 것을 의미한다.
섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 직접 접합된 구조, 즉 직접 일체화하는 방법은, 예를 들면 인서트 성형이나 열용착, 초음파 용착 등 특별히 한정은 없지만, 양산성과 접착 강도의 관점으로부터 섬유 강화 부재(b)를 금형 내에 인서트하는 제 1 공정 및 수지(a1)와 섬유(a2)를 포함하는 수지 조성물을 상기 금형에 인서트된 섬유 강화 부재(b)에 대하여 사출함으로써 섬유 강화 부재(a)를 형성함으로써 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)를 일체화하는 제 2 공정으로 이루어지는 인서트 성형이 바람직하게 사용된다.
본 발명의 전자 기기 하우징은 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 직접 강고하게 일체화되어 있으며, 계면에 접착층을 필요로 하지 않는 점에서 공정의 간략화(접착제 도포, 가공 시에 밀려나온 접착제의 처리를 필요로 하지 않는다)나 하우징의 경량화를 행할 수 있다.
본 발명에 있어서의 섬유 강화 부재(a)는 수지(a1) 및 섬유(a2)를 포함한다.
본 발명에 있어서의 수지(a1)는 특별히 한정은 없고, 열가소성 수지, 열경화성 수지를 사용할 수 있지만 바람직하게는 열가소성 수지이다. 본 발명에서 사용되는 열가소성 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN), 액정 폴리에스테르 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카프로아미드(나일론 6), 폴리헥사메틸렌아디파미드(나일론 66), 폴리펜타메틸렌아디파미드(나일론 56), 폴리헥사메틸렌세바카마이드(나일론 610), 폴리헥사메틸렌도데카마이드(나일론 612), 폴리운데칸아미드(나일론 11), 폴리도데칸아미드(나일론 12), 폴리카프로아미드/폴리헥사메틸렌아디파미드코폴리머(나일론 6/66), 폴리카프로아미드/폴리헥사메틸렌테레프탈아미드코폴리머(나일론 6/6T), 폴리헥사메틸렌아디파미드/폴리헥사메틸렌테레프탈아미드코폴리머(나일론 66/6T), 폴리헥사메틸렌아디파미드/폴리헥사메틸렌이소프탈아미드코폴리머(나일론 66/6I), 폴리헥사메틸렌아디파미드/폴리헥사메틸렌이소프탈아미드/카프로아미드코폴리머(나일론 66/6I/6), 폴리헥사메틸렌테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌이소프탈아미드코폴리머(나일론 6T/6I), 폴리헥사메틸렌테레프탈아미드/폴리도데칸아미드코폴리머(나일론 6T/12), 폴리헥사메틸렌아디파미드/폴리헥사메틸렌테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌이소프탈아미드코폴리머(나일론 66/6T/6I), 폴리헥사메틸렌테레프탈아미드/폴리-2-메틸펜타메틸렌테레프탈아미드코폴리머(나일론 6T/M5T), 폴리노나메틸렌테레프탈아미드(나일론 9T) 등의 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌술피드(PPS) 수지, 폴리아세탈 수지 또는 폴리옥시메틸렌 수지, 폴리이미드(PI) 수지, 폴리아미드이미드(PAI) 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르케톤(PEK) 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 수지, 폴리에테르케톤케톤(PEKK) 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리아릴레이트(PAR) 수지, 및 이들의 적어도 2종류를 블렌드한 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 폴리올레핀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, PPS 수지가 바람직하며, 특히 바람직하게는 PPS 수지이다.
또한, 섬유 강화 부재(a)는 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 다른 충전재나 첨가제를 함유해도 좋다. 예를 들면, 카르보디이미드 화합물, 이소시아네이트계 화합물, 유기 실란계 화합물, 유기 티타네이트계 화합물, 유기 보란계 화합물, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀AD형 에폭시 수지, 할로겐화 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 레조르시놀형 에폭시 수지, 수첨 비스페놀A형 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐아랄킬형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 헥사히드로프탈산 글리시딜에스테르, 다이머산 디글리시딜에테르, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸카르복실레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸카르복실레이트 등의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 등의 에폭시 화합물 등의 커플링제, 폴리알킬렌옥사이드올리고머계 화합물, 티오에테르계 화합물, 에스테르계 화합물, 유기 인계 화합물 등의 가소제, 탤크, 카올린, 유기 인 화합물, 폴리에테르에테르케톤 등의 결정핵제, 몬탄산 왁스류, 스테아르산 리튬, 스테아르산 알루미늄 등의 금속 비누, 에틸렌디아민·스테아르산·세박산 중숙합물, 실리콘계 화합물, 아미드계 화합물 등의 이형제, 차아 인산염 등의 착색 방지제, 그 외 윤활제, 자외선 방지제, 착색제, 난연제, 발포제, 융점이 265℃ 이하인 열가소성 수지, 탤크, 월라스토나이트, 제올라이트, 세리사이트, 마이카, 카올린, 클레이, 파이로필라이트, 벤토나이트, 아스베스토, 알루미나실리케이트 등의 규산염, 산화규소, 산화마그네슘, 알루미나, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화철 등의 금속화합물, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 돌로마이트 등의 탄산염, 황산 칼슘, 황산 바륨 등의 황산염, 수산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등의 수산화물, 유리 비즈, 유리 플레이크, 유리 분말, 세라믹 비즈, 질화붕소, 탄화규소, 카본블랙, 및 실리카, 흑연 등의 무기 충전재 등을 들 수 있다.
상기 첨가제는 모두 수지(a1)를 100질량부로 했을 때에 20질량부를 초과하면 본 발명의 본래의 특성이 손상되는 경우가 있어 바람직하지 않고, 그 때문에 섬유 강화 부재(a) 중의 첨가제의 양은 수지(a1) 100질량부에 대하여 10질량부 이하, 더 바람직하게는 1질량부 이하이다.
본 발명에 있어서의 섬유(a2)는 연속 섬유이어도 불연속 섬유이어도 모두 사용할 수 있지만, 불연속인 섬유인 것이 바람직하다. 또한, 섬유(a2)는, 예를 들면 유리 섬유, 폴리아크릴로니트릴계, 레이온계, 리그닌계, 피치계의 탄소 섬유(흑연 섬유를 포함한다), 티탄산 칼리 위스커, 산화아연 위스커, 탄산칼슘 위스커, 월라스토나이트 위스커, 붕산 알루미늄 위스커, 아라미드 섬유, 알루미나 섬유, 탄화규소 섬유, 세라믹 섬유, 아스베스토 섬유, 석고 섬유, 금속 섬유 등 일반적으로 강화 섬유로서 사용되는 것을 들 수 있고, 2종 이상의 섬유를 조합하여 사용해도 좋다. 그 중에서도 전기 전자 기기의 오동작 방지의 점으로부터 전자 기기 하우징은 적당한 전자파 실드성을 갖는 것이 바람직하며, 섬유(a2)로서는 탄소 섬유나 금속 섬유 등의 도전성 섬유를 사용하는 것이 바람직하고, 경량성과 역학 특성의 관점으로부터 불연속인 섬유인 섬유(a2)는 탄소 섬유가 바람직하다.
섬유 강화 부재(a) 중의 수지(a1)와 섬유(a2)의 질량 비율은 전자 기기 하우징의 경량성, 치수 정밀도, 충격 특성의 밸런스로부터 수지(a1) 100질량부에 대하여 섬유(a2)는 5~200질량부가 바람직하며, 10~100질량부가 보다 바람직하고, 특히 바람직하게는 20~60질량부이다.
본 발명의 섬유(a2)는 사이징제로 표면 처리를 행하고 있는 것이 역학 특성 향상의 관점으로부터 바람직하다. 사이징제로서는 다관능 에폭시 수지, 아크릴산계 폴리머, 다가알코올, 폴리에틸렌이민 등을 들 수 있고, 구체적으로는 글리세롤트리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 아라비톨폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르 등의 지방족 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르, 폴리아크릴산, 아크릴산과 메타크릴산의 공중합체, 아크릴산과 말레산의 공중합체 또는 이들의 2종 이상의 혼합물, 폴리비닐알코올, 글리세롤, 디글리세롤, 폴리글리세롤, 소르비톨, 아라비톨, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 아미노기를 1분자 중에 보다 많이 포함하는 폴리에틸렌이민 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 반응성이 높은 에폭시기를 1분자 중에 많이 포함하고, 또한 수용성이 높아 섬유(a2)로의 도포가 용이한 점에서 글리세롤트리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르가 본 발명에서는 바람직하게 사용된다.
본 발명의 성형 재료에 있어서 사이징제는 섬유(a2) 100질량부에 대하여 0.01~5질량부 함유하고 있는 것이 바람직하며, 0.1~2질량부 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서 사이징제를 섬유(a2)에 부여하는 수단으로서는, 예를 들면 롤러를 통해 섬유(a2)를 사이징제에 침지시키는 방법, 사이징제를 안개형상으로 해서 섬유(a2)에 블로잉하는 방법 등을 들 수 있다. 이때 섬유(a2)에 대한 사이징제의 부착량이 보다 균일해지도록 사이징제를 용매로 희석하거나 부여할 때의 온도, 사조 장력 등을 컨트롤하거나 하는 것이 바람직하다. 사이징제를 희석하는 용매는 물, 메탄올, 에탄올, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 아세톤 등을 들 수 있지만, 취급이 용이하고 방재의 관점으로부터 물이 바람직하다. 이러한 용매는 사이징제를 섬유(a2)에 부여한 후에는 가열에 의해 증발시켜서 제거된다. 또한, 물에 불용 또는 난용인 화합물을 사이징제로서 사용할 경우에는 유화제 또는 계면활성제를 첨가하여 수분산해서 사용하는 것이 바람직하다. 유화제 또는 계면활성제로서는 음이온계 유화제, 양이온계 유화제, 비이온계 유화제 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 물과의 상호 작용이 작아 물의 경도나 전해질의 영향을 받기 어려운 비이온계 유화제를 사용하는 것이 사이징제의 효과의 발현의 관점으로부터 바람직하다.
섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw는 0.4㎜ 이상인 것이 바람직하다. 그리고 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw는 바람직하게는 0.8㎜ 이상이다. 질량 평균 섬유 길이는 길수록 강도, 강성의 향상 효과가 높고, 특히 충격 강도에 대해서 현저한 향상 효과가 얻어진다. 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw의 상한은 3.0㎜ 이하인 것이 바람직하며, 1.5㎜ 이하인 것이 더 바람직하다. 이 범위의 질량 평균 섬유 길이 Lw로 함으로써 강도, 강성과 가공성의 밸런스가 양호해진다. 본 발명의 전자 기기 하우징에 있어서의 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이는 모두 동일한 길이가 아니라 섬유 길이의 분포를 갖고 있어도 좋다. 섬유(a2)가 섬유 길이의 분포를 갖고 있는 상태를 나타내는데에 수 평균 섬유 길이 Ln이나 질량 평균 섬유 길이 Lw가 사용된다.
섬유(a2)의 수 평균 섬유 길이 Ln은 측정 수에 대한 섬유 길이의 단순한 평균값이며, 짧은 섬유 길이를 갖는 섬유의 기여를 민감하게 반영한다. 섬유 길이에 의거하는 보강 효과는 섬유 길이가 길수록 보강 효과가 크다. 섬유 길이가 긴 섬유와 섬유 길이가 짧은 섬유가 초래하는 효과에 상위함이 있으므로 이들을 동렬로 취급하는 것은 바람직하지 않다. 섬유 길이가 긴 섬유가 달성하는 보강 효과를 중시할 경우 질량 평균 섬유 길이 Lw를 고려하면 좋다.
섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw와 수 평균 섬유 길이 Ln의 비 Lw/Ln에 의해 섬유 길이의 분포를 알 수 있다. Lw/Ln의 값이 클수록 섬유 길이가 긴 섬유가 많이 포함되어 있게 된다. 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw와 수 평균 섬유 길이 Ln의 비 Lw/Ln은 1.3~2.0인 것이 바람직하다.
섬유(a2)의 수 평균 섬유 길이 Ln, 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw, 및 그들의 비 Lw/Ln은 다음 방법에 의해 구해진다. 즉, 전자 기기 하우징을 구성하는 섬유 강화 부재(a)로부터 길이 10㎜, 폭 10㎜의 크기의 샘플을 잘라내어 시험편으로 했다. 이 시험편을 수지(a1)가 가용인 용제에 24시간 침지하여 수지 성분을 용해시킨다. 수지 성분이 용해된 시험편을 현미경으로 100배의 배율로 관찰한다. 이 관찰에 있어서 시야 내의 섬유 중의 임의의 400개에 대해서 섬유 길이를 측정한다. 측정된 섬유 길이를 Li로 하고, 수 평균 섬유 길이 Ln과 질량 평균 섬유 길이 Lw를 다음 식에 의거하여 산출한다.
수 평균 섬유 길이 Ln=(ΣLi)/(N)
여기에서 N은 측정 개수(400개)
질량 평균 섬유 길이 Lw=(ΣLi2)/(ΣLi)
본 발명에 있어서의 섬유 강화 부재(b)는 수지(b1)와 섬유(b2)를 포함한다.
수지(b1)는 특별히 한정되지 않고, 열가소성 수지, 열경화성 수지 중 어느 것이나 사용할 수 있지만, 전자 기기 하우징의 치수 정밀도의 관점으로부터 열경화성 수지인 것이 바람직하다.
수지(b1)에 사용할 수 있는 열경화성 수지의 종류는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐에스테르 수지, 에폭시 수지, 페놀(레졸형) 수지, 줄리아·멜라민 수지, 폴리이미드 수지 등이나 이들의 공중합체, 변성체, 및 이들의 적어도 2종을 블렌드한 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도 강성, 강도가 우수한 점에서 에폭시 수지를 주성분으로 하는 열경화성 수지가 성형품의 역학 특성의 관점으로부터 보다 바람직하다. 또한, 열경화성 수지 중에 있어서의 주성분이란 열경화성 수지에 있어서의 성분 비율이 60질량% 이상을 차지하는 것을 말한다.
또한, 섬유 강화 부재(b)는 용도 등에 따라 다른 충전재나 첨가제를 함유해도 좋다. 예를 들면, 엘라스토머 또는 고무 성분, 무기 충전재, 난연제, 도전성 부여제, 항균제, 방충제, 방취제, 착색 방지제, 이형제, 대전 방지제, 가소제, 착색제, 안료, 염료, 발포제, 제포제, 커플링제 등을 들 수 있다. 섬유 강화 부재(b) 중에 난연제를 함유시킴으로써 내연소성이 얻어지고, 예를 들면 전자 기기 하우징 내부의 전기 회로 등으로부터 발화했을 경우의 안전성을 확보할 수 있으므로 바람직하다. 사용되는 난연제로서는 난연성을 부여하는 인 또는 그 화합물로서는, 예를 들면 인산 에스테르, 축합 인산 에스테르, 포스파페난트렌계 화합물 등의 인 함유 화합물이나 적린이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 적린은 난연제를 부여하는 작용을 하는 인 원자 함유율이 크기 때문에 충분한 난연 효과를 얻기 위해 첨가해야 하는 난연제의 첨가량이 소량이면 좋기 때문에 바람직하다. 또한, 난연 조제를 첨가하는 것도 난연성을 향상시킴에 있어서 바람직하다. 난연 조제로서는, 예를 들면 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 수산화주석 등의 금속 수산화물계, 알루민산화칼슘, 산화지르코늄 등의 무기계, 멜라민시아누레이트 등의 질소계, 실리콘계, 페놀계 등이 바람직하게 사용된다.
섬유(b2)는 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 강화 섬유로서 사용되는 것을 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도 섬유(b2)는 비도전성 섬유인 것이 바람직하며, 예를 들면 유리 섬유나 아라미드, PBO, 폴리페닐렌술피드, 폴리에스테르, 아크릴, 나일론, 폴리에틸렌 등의 유기 섬유나 실리콘카바이드, 실리콘나이트라이드 등의 무기 섬유를 들 수 있지만, 얻어지는 섬유 강화 부재(b)의 특성으로부터 유리 섬유인 것이 바람직하다. 섬유(b2)를 비도전성 섬유로 함으로써 섬유 강화 부재(b)가 배치된 부분은 전파 투과 성능을 갖는 점에서 바람직하다. 이들 섬유에는 커플링제에 의한 처리, 사이징제에 의한 처리, 첨가제의 부착 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다.
섬유(b2)의 형태는 특별히 제한은 없지만 섬유(b2)는 연속 섬유인 것이 바람직하다. 여기에서 연속 섬유란 섬유 강화 부재에 포함되어 있는 섬유가 10㎜ 이상의 길이의 연속된 섬유인 것을 말하고, 반드시 섬유 강화 부재 전체에 걸쳐 연속된 섬유일 필요는 없으며, 도중에 분단되어 있어도 특별히 문제는 없다. 그리고 섬유(b2)의 형태는, 예를 들면 섬유 다발을 짜 넣은 클로스 직물이나 필라멘트, 블레이드, 필라멘트 다발, 방적사 등을 한 방향으로 모은 형태를 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 이들의 형태는 단독으로 사용해도, 2종 이상의 강화 형태를 병용해도 좋다. 또한, 수지(b1)와 섬유(b2)로 이루어지는 섬유 강화 부재(b)를 복수 적층한 적층 구조로 하는 것도 바람직하다. 예를 들면, 섬유 강화 부재(b)가 섬유를 한 방향으로 모은 층일 경우 층마다 섬유(b2)의 방향을 어긋나게 하면서 적층함으로써 적층체의 역학 특성의 이방성을 작게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 이들 적층하는 기재층에 있어서 수지(b1)의 종류, 섬유(b2)의 종류, 형태는 1종류를 단독으로 사용해도 2종류 이상을 병용해도 좋다.
본 발명의 섬유 강화 부재(b) 100질량% 중에 존재하는 섬유(b2)의 질량 함유율은 20~70질량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 25~70질량%이고, 특히 바람직하게는 30~65질량%이다. 섬유(b2)의 질량 함유율을 상기와 같이 함으로써 본 발명의 효과인 치수 정밀도를 보다 고도인 것으로 할 수 있다.
상술한 바와 같이 섬유 강화 부재(b)가 2층 이상의 적층 형태를 가질 경우, 상기 층의 적어도 일부의 층간에 밀도가 0.1~1.5의 범위의 코어 기재가 적층된 샌드위치 형태로 하는 것도 경량화, 비용의 관점으로부터 바람직하다. 코어 기재의 밀도는 바람직하게는 0.15~1.45의 범위, 더 바람직하게는 0.2~1.4의 범위이다.
코어 기재층은 폴리아미드 수지, 변성 페닐렌에테르 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 액정 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리시클로헥산디메틸테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, HIPS 수지, ABS 수지, AES 수지, AAS 수지 등의 스티렌계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지 등의 아크릴 수지, 염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 변성 폴리올레핀 수지, 또한 에틸렌/프로필렌 공중합체, 에틸렌/1-부텐 공중합체, 에틸렌/프로필렌/디엔 공중합체, 에틸렌/일산화탄소/디엔 공중합체, 에틸렌/(메타)아크릴산 글리시딜, 에틸렌/아세트산 비닐/(메타)아크릴산 글리시딜 공중합체, 폴리에테르에스테르엘라스토머, 폴리에테르에테르엘라스토머, 폴리에테르에스테르아미드엘라스토머, 폴리에스테르아미드엘라스토머, 폴리에스테르에스테르엘라스토머 등의 각종 엘라스토머류 등을 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 경량성을 만족하면서 박육 시의 두께를 컨트롤하는 것이 용이하다는 점을 고려하면 코어 기재층으로서 폴리프로필렌계의 발포체(폴리프로필렌/에틸렌·프로필렌 공중합체로 이루어지는 발포체 등)를 사용하는 것이 바람직하다.
섬유 강화 부재(b)는 수지(b1)와 섬유(b2)로 이루어지는 기재층과 코어 기재의 접착 계면에 열가소성 수지 접착층을 배치해서 고착시키는 것이 층간 박리 강도의 관점으로부터 바람직하다. 접착 계면에 배치되는 열가소성 수지 접착층을 구성하는 열가소성 수지로서는 아크릴 수지, 염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 변성 폴리올레핀 수지, 또한 에틸렌/프로필렌 공중합체, 에틸렌/1-부텐 공중합체, 에틸렌/프로필렌/디엔 공중합체, 에틸렌/일산화탄소/디엔 공중합체, 에틸렌/(메타)아크릴산 글리시딜, 에틸렌/아세트산 비닐/(메타)아크릴산 글리시딜 공중합체, 폴리에테르에스테르엘라스토머, 폴리에테르에테르엘라스토머, 폴리에테르에스테르아미드엘라스토머, 폴리에스테르아미드엘라스토머, 폴리에스테르에스테르엘라스토머 등의 각종 엘라스토머류 등을 들 수 있지만, 이 중에서도 박육 시의 두께를 컨트롤하는 것이 용이하다는 점을 고려하면 상기 열가소성 수지 접착층을 구성하는 열가소성 수지로서 폴리올레핀계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명의 전자 기기 하우징에 있어서는 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 접합면(섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b) 사이의 영역)에 다른 층을 개재하는 일 없이 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 직접 접합되어 있는 것이 중요하다. 그 때문에 섬유 강화 부재(b)는 섬유 강화 부재(a)와의 계면 근방에 열가소성 수지를 함유하는 영역을 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 섬유 강화 부재(b)에 있어서의 열가소성 수지를 함유하는 영역이란 도 1~도 3에 나타내는 부호 5의 영역이며, 도면에서는 존재를 나타내기 위해 그 영역의 두께를 강조한 모식도로 되어 있지만, 상기 두께는 통상 1~300㎛이며, 50~150㎛이면 보다 바람직하다.
섬유 강화 부재(b)의 적어도 일방의 표면 근방에 열가소성 수지를 함유하는 영역을 갖고, 그 영역을 갖는 측을 섬유 강화 부재(a)에 배치함으로써 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)를 접합할 때에 섬유 강화 부재(b)와 섬유 강화 부재(a) 사이(즉 섬유 강화 부재(b)의 외부)에 접착제의 층을 사용할 필요가 없고, 수지(a1)와 섬유 강화 부재(b)의 열가소성 수지를 함유하는 영역에 포함되는 열가소성 수지가 용융 일체화함으로써 용이하게 또한 견고하게 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)를 직접 접합할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 전자 기기 하우징을 성형하기 전의 재료로서의 섬유 강화 부재(b)에 있어서의 열가소성 수지를 함유하는 표면 근방의 영역은 성형된 후의 전자 기기 하우징에 있어서는 섬유 강화 부재(a)와의 계면 근방의 영역이 된다. 따라서, 도 1~도 3에 대해서 섬유 강화 부재(b)가 성형된 후의 전자 기기 하우징(즉, 섬유 강화 부재(b)만을 표시)이면 부호 5의 영역은 섬유 강화 부재(b)의 계면 근방의 영역이지만, 성형 전의 성형에 제공하는 부재로서의 섬유 강화 부재(b)에서는 표면 근방의 영역이 된다. 후술하는 부호의 설명에서는 후자에서 표시하고 있다.
섬유 강화 부재(b)를 구성하는 수지(b1)가 수지(a1)와 상용하는 열가소성 수지일 경우에는 도 1 및 도 2에 있어서의 부호 1의 열가소성 수지는 특별히 필요는 없고, 도 3에 있어서의 부호 5의 영역의 두께가 상기 범위에 있으면 상기 효과를 나타낸다.
섬유 강화 부재(b)를 구성하는 수지(b1)가 수지(a1)와 상용하지 않는 열가소성 수지이거나 또는 열경화성 수지일 경우에는 섬유 강화 부재(b)의 적어도 일방의 표면 근방에 바람직하게 배치되는 열가소성 수지를 함유하는 영역에 포함되는 열가소성 수지(1)로서는 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르케톤케톤, 폴리아릴레이트 등을 들 수 있고, 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 접착 강도의 관점으로부터 수지(a1)와 동종의 열가소성 수지인 것이 바람직하다.
상술한 경우와 같이 섬유 강화 부재(b)의 적어도 일방의 표면 근방에 바람직하게 배치되는 열가소성 수지를 함유하는 영역에 포함되는 열가소성 수지(1)의 형태는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같은 상호 관통형의 망목형상의 형태를 취하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 부직포 기재를 원료로 하여 섬유 강화 부재(b)의 원료가 되는 프리프레그의 표면에 배치하여 가압 성형함으로써 도 1이나 도 2에 나타내는 것 같은 섬유 강화 부재(b)를 얻을 수 있다. 부직포 기재는, 예를 들면 멜트 블로우법에 의해 제작할 수 있다. 이러한 형태로 하는 것이 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 표면 근방의 영역에 배치한 열가소성 수지의 접착 강도의 관점으로부터 바람직하다. 또한, 부직포 기재를 프리프레그의 표면에 배치하여 가압 성형할 때의 조건에 의해 부호 1에 나타내어지는 부직포로부터 유래되는 열가소성 수지(1)의 망목형상의 부분이 도 1과 같이 강화 섬유로부터 표면측에만 존재하는 형태가 되는 경우도 있으면, 도 2와 같이 강화 섬유 사이에 일부 밀어 넣어진 형태로 되는 경우도 있다.
본 발명의 전자 기기 하우징은 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)로 구성되어 하우징의 천장면측의 투영 면적을 100%로 했을 때에 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적이 60% 이상인 것이 바람직하다. 여기에서 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)로 구성된다란 전자 기기 하우징이 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)를 이하에 나타내는 것 같은 배치로 포함하는 것을 가리키며, 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b) 이외의 부재를 배제하고 있는 것은 아니다. 여기에서 하우징의 천장면측이란 전자 기기의 의장면이 되는 외관측의 면을 의미한다. 하우징의 천장면측의 투영 면적을 100%로 했을 때의 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적은 바람직하게는 70% 이상이며, 보다 바람직하게는 80% 이상이다. 한편, 하우징의 천장면측의 투영 면적을 100%로 했을 때의 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적의 상한은 95% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 투영 면적으로 함으로써 비도전성 섬유를 사용한 섬유 강화 부재(b)를 사용한 경우에는 양호한 전파 투과성을 갖는 점에서 바람직하다. 또한, 하우징의 천장면측의 투영 면적을 100%로 했을 때의 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적이 60% 이상이면 섬유 강화 부재(b)의 배치 장소는 제한이 없고, 2개소 이상으로 분할해서 배치해도 좋고, 천장면 이외의 측면에 배치해도, 천장면과 측면의 쌍방에 배치해도 좋다. 또한, 섬유 강화 부재(b)를 L자형으로 부형(賦型)하여 천장면과 측면에 걸치도록 배치해도 좋다.
한편, 전자 기기 하우징의 천장면측의 반대면은 전자 기기의 내부가 되는 면이며, 복잡한 형상부를 필요로 할 경우에는 프레임, 보스, 리브, 힌지, 및 러너가 형성된다. 본 발명에 있어서는 이들 프레임, 보스, 리브, 힌지, 및 러너로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 형상은 섬유 강화 부재(a)로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자 기기 하우징에 있어서 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)를 일체화하는 방법은 인서트 성형에 의한 접합, 열용착, 초음파 용착 등 특별히 제한은 없다. 그러나 양산성과 접착 강도의 관점으로부터 본 발명의 전자 기기 하우징의 제조 방법은 섬유 강화 부재(b)를 100℃ 이상으로 온도 조절된 금형 내에 인서트하는 제 1 공정 및 열가소성 수지(a1)와 섬유(a2)를 포함하는 수지 조성물을 상기 금형에 인서트된 섬유 강화 부재(b)에 대하여 사출함으로써 섬유 강화 부재(a)를 형성함으로써 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)를 일체화하는 제 2 공정을 포함하는 인서트 성형이 바람직하게 사용된다.
본 발명의 전자 기기 하우징은 안테나 성능을 유지한 채 무선 통신 성능을 저하시키지 않고, 또한 저휨성, 치수 정밀도, 내열성이 우수한 점에서 외부 기기와의 무선 통신을 행하는 전자 기기의 하우징에 적합하며, 이러한 전자 기기로서는 노트북, 휴대전화, 스마트폰, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, PDA, 액정 디스플레이, 플라스마 디스플레이, 전화기, 팩시밀리, 비디오 리코더, DVD 리코더, 하드디스크 리코더 등의 녹화기, 복사기, 텔레비젼, 게임기, 카메라, 시계, X선 카세트 등의 의료 기기의 하우징으로서 바람직하게 사용된다.
실시예
이하에 실시예를 나타내어 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[평가 방법]
우선, 본 발명에 사용한 평가 방법을 하기한다.
1. 저휨성
실시예 및 비교예에 의해 얻어진 하우징 성형품 N=5개를 23℃, 습도 50%의 분위기하에서 수평반에 정치하고, 하우징 성형품의 네 모서리 중 3점을 수평반에 접지한 상태로 4점째의 높이(수평반으로부터의 거리)를 측장하여 N=5의 산술 평균값을 휨량으로 했다. 네 모서리가 수평반에 접지한 경우에는 0㎜이며, 수치가 작을수록 저휨이다.
2. 치수 정밀도
실시예 및 비교예에 의해 얻어진 하우징 성형품 N=5개에 대해서 하기 식으로 나타내어지는 수축률을 하우징 성형품의 길이 방향에서 측정하고, 그 성형 수축률의 산술 평균값을 치수 정밀도로 했다.
수축률(%)={(금형의 길이-성형편의 길이)/금형의 길이}×100.
3. 고온 처리 후의 휨 변형
실시예 및 비교예에 의해 얻어진 하우징 성형품 N=5개에 대해서 전자 디바이스의 발열을 상정한 100℃에서 2시간의 열처리를 행한 후 하우징 성형품을 실온까지 냉각해서 23℃, 습도 50%의 분위기하에서 수평반에 정치하고, 하우징 성형품의 네 모서리 중 3점을 수평반에 접지한 상태로 4점째의 높이(수평반으로부터의 거리)를 측장하여 상기와 마찬가지로 N=5의 산술 평균값으로부터 열처리 후의 휨량을 구했다. 휨량이 작을수록 열에 의한 영향을 받기 어려워 고온 환경에서 변형이 작은 것을 나타내고 있다.
4. 섬유 강화 부재의 선팽창 계수
실시예 및 비교예에서 얻어진 하우징 성형품 N=5개로부터 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)를 길이 10㎜, 폭 4㎜의 스트립형상 시험편을 전자 기기 하우징의 길이 방향과 폭 방향으로부터 각 1개씩 잘라내고, 단면을 평활하게 연마 처리한 후 JIS K7197:2012에 준하여 Seiko Electric Co., Ltd.제의 TMA-100을 사용하여 0℃로부터 200℃의 온도 범위를 승온 속도 5℃/분으로 승온하고, 30℃~150℃의 범위의 선팽창 계수를 산출하여 모든 측정값의 산술 평균값으로서 산출했다(또한, 본원에 있어서 선팽창 계수의 단위는 ppm/℃를 사용하고, 1ppm/℃는 1×10-6/℃와 동일한 것으로 하여 표기한다).
5. 섬유 강화 부재의 굽힘 탄성률
실시예 및 비교예에서 얻어진 하우징 성형품 N=5개로부터 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)를 길이 80㎜, 폭 10㎜의 스트립형상 시험편을 각 1개씩 잘라내고, JIS K7171:2008에 준하여 23℃에서 굽힘 시험을 행하여 굽힘 탄성률을 측정했다. 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률을 A2, 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률을 B2로 해서 A2/B2로부터 굽힘 탄성률의 비를 산출했다.
6. 전자 기기 하우징에 있어서의 섬유(a2)의 평균 섬유 길이
전자 기기 하우징의 섬유 강화 부재(a)로부터 길이 10㎜, 폭 10㎜의 크기의 샘플을 잘라내어 시험편으로 했다. 이 시험편을 1-클로로나프탈렌에 침지하고, 300℃로 가열해서 수지 성분을 용해시킨다. 수지 성분이 용해된 시험편을 현미경으로 100배의 배율로 관찰하고, 시야 내의 섬유 중의 임의의 400개에 대해서 섬유 길이를 측정했다. 측정된 섬유 길이를 Li로 하고, 수 평균 섬유 길이 Ln과 질량 평균 섬유 길이 Lw를 다음 식에 의거하여 산출했다.
수 평균 섬유 길이 Ln=(ΣLi)/(N)
여기에서 N은 측정 개수(400개)
질량 평균 섬유 길이 Lw=(ΣLi2)/(ΣLi).
[수지(a1)]
실시예 또는 비교예에서 사용한 수지(a1)는 이하와 같다.
(a1-1)
융점 285℃, 질량 평균 분자량 30,000, 산말단품, 클로로포름 추출량 0.5질량%의 폴리페닐렌술피드.
(a1-2)
융점 285℃, 질량 평균 분자량 40,000, 산말단품, 클로로포름 추출량 0.5질량%의 폴리페닐렌술피드.
[섬유(a2)]
실시예 및 비교예에서 사용한 섬유(a2)는 이하와 같다.
(a2-1)
폴리아크릴로니트릴을 주성분으로 하는 공중합체를 사용하여 방사, 소성 처리, 및 표면 산화 처리를 행함으로써 총 단사수 12,000개의 연속된 탄소 섬유 스트랜드를 얻었다. 이 탄소 섬유의 특성은 인장 강도: 4,900㎫, 인장 탄성률: 240㎬, 인장 신도: 2%, 비중: 1.8, 단사 직경: 7㎛, 표면 산소 농도비[O/C]: 0.12이었다.
(a2-2)
폴리아크릴로니트릴을 주성분으로 하는 공중합체를 사용하여 방사, 소성 처리, 및 표면 산화 처리를 행함으로써 총 단사수 24,000개의 연속된 탄소 섬유 스트랜드를 얻었다. 이 탄소 섬유의 특성은 인장 강도: 5,900㎫, 인장 탄성률: 290㎬, 인장 신도: 2%, 비중: 1.8, 표면 산소 농도비[O/C]: 0.06이었다.
(실시예 1)
섬유(a2-1)의 섬유 다발을 연속적으로 인취하고, 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」(Mitsubishi Chemical Corporation제)을 2질량% 포함하는 수계의 사이징 모액에 침지하고, 이어서 230℃에서 가열 건조함으로써 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」로 표면 처리를 한 섬유(a2-1)를 얻었다. 건조 후의 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」 부착량은 섬유(a2-1) 100질량부에 대하여 1질량부이었다.
비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003(Mitsubishi Chemical Corporation제)」(질량 평균 분자량 1300, 질량 평균 분자량을 1분자당 카르복실기, 아미노기, 수산기, 에폭시기의 총 수로 나눈 값: 240)을 250℃의 용융 배스 중에서 용융물을 얻었다. 얻어진 용융물을 기어 펌프로 키스 코터에 공급하고, 또한 250℃로 가열된 롤 상에 키스 코터로부터 도포하여 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」으로 이루어지는 피막을 형성했다.
상기 표면 처리를 한 섬유(a2-1)를 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」으로 이루어지는 피막을 형성한 롤 상에 접촉시키면서 통과시킴으로써 섬유(a2-1)의 강화 섬유 다발의 단위 길이당에 일정량의 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」을 부착시켰다.
비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」을 부착시킨 섬유(a2-1)를 260℃로 가열된 노 내로 공급하고, 베어링으로 자유롭게 회전하는 일직선상에 상하 교호로 배치된 10개의 롤 바(φ50㎜)를 통과시켜서 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」을 표면 처리를 한 섬유(a2-1)에 함침시킴으로써 섬유(a2-1)와 비스페놀A형 에폭시 수지로 이루어지는 복합체를 얻었다.
계속해서, 수지(a1-1) 100질량부에 대하여 지방족 폴리카르보디이미드 「"CARBODILITE(등록상표)" HMV-8CA(Nisshinbo Chemical Inc.제)」(카르보디이미드기 당량 278, 질량 평균 분자량 3,000) 5질량부를 첨가하고, 300℃의 단축 압출기로 용융하여 얻어진 수지 조성물을 상기 단축 압출기의 선단에 부착한 크로스 헤드 다이 중에 압출함과 동시에 상기 복합체도 상기 크로스 헤드 다이 중에 연속적으로 공급함으로써 상기 복합체를 상기 수지 조성물로 피복한 스트랜드를 얻었다. 이때 상기 스트랜드의 인취 속도는 10m/분으로 하고, 상기 수지 조성물 100질량부에 대하여 상기 복합체가 30질량부가 되도록 원료의 공급량을 조절했다.
상기 스트랜드를 냉각 후 커터로 7㎜의 길이로 절단하고, 본 발명의 섬유 강화 부재(a)에 해당하는 (a)-1의 원료가 되는 펠릿을 얻었다. 이 펠릿은 상기 복합체가 심구조이며, 상기 수지 조성물이 상기 복합체의 주위를 피복한 심초 구조를 갖고 있었다.
상기 펠릿의 제조는 연속해서 온라인에서 행했다. 얻어진 펠릿은 운반에 의한 보풀도 일지 않아 양호한 취급성을 나타냈다.
이어서, 수지(b1)가 에폭시 수지, 섬유(b2)가 연속 유리 섬유인 Super Resin, Inc.제의 프리프레그 시트 SCF183 EP-BL3으로부터 30㎝×30㎝의 크기의 프리프레그 시트를 5장 잘라내어 적층했다.
Toray Industries, Inc.제 폴리페닐렌술피드 수지 "TORELINA" M2888의 펠릿을 사용하고, 멜트 블로우법으로 제작한 부직포 기재(밀도: 1.34g/㎤, 단섬유 지름: 7.8㎛, 융점 278℃, 단위 중량: 40g/㎡, 인장 강도: 50㎫, 선팽창 계수: 75×10-6/℃, 두께: 0.2㎜, 환기도: 100㎤/㎠·S)를 상기 프리프레그 시트를 5장 적층한 것 상에 배치한 적층체를 얻었다. 이 적층체를 평면 금형 내에 끼우고, 프레스 성형 장치를 사용하여 열반 온도가 150℃가 되도록 설정해서 성형 압력 1.0㎫를 유지한 상태로 가압했다. 그리고 30분 후 금형으로부터 분리하여 평면 성형품 (b)-1을 얻었다. 얻어진 평면 성형품 (b)-1을 20㎝×5㎝의 크기로 잘라내어 섬유 강화 부재(b)라고 했다.
이어서, 금형 내에 섬유 강화 부재(b)를 인서트하고, 사출 성형기(The Japan Steel Works, LTD. J150EII-P)를 사용하여 상기 펠릿의 사출 성형을 행함으로써 A4 사이즈의 하우징 성형품(두께 1.2㎜)을 얻었다. 사출 성형은 실린더 온도 320℃, 금형 온도 150℃에서 행하고, 사출 성형할 때의 최대 압력을 사출 성형압이라고 했다.
얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 1에 나타낸다.
얻어진 하우징 성형품의 천장면에 있어서의 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적은 84%이며, 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw는 0.9㎜, 질량 평균 섬유 길이 Lw와 수 평균 섬유 길이 Ln의 비 Lw/Ln은 1.5이며, 섬유 강화 부재(a)의 선팽창 계수: A1은 10ppm/℃, 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수: B1은 12ppm/℃이며, A1/B1은 0.83이었다. 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률: A2는 25.5㎬, 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률: B2는 22.4㎬이며, A2/B2는 1.1이었다. 얻어진 하우징 성형품의 휨량은 0.2㎜, 성형 수축률은 0.1%, 고온 처리 후의 휨량은 0.4㎜이며, 저휨성, 치수 정밀도가 우수함과 아울러, 고온 처리 후의 변형이 작은 것이 명백했다.
(실시예 2)
섬유 강화 부재(a)에 해당하는 (a)-2로서 원료 펠릿을 이하의 방법에 의해 얻어지는 펠릿으로 하는 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 A4 사이즈의 하우징 성형품을 얻었다.
섬유(a2-1)의 섬유 다발을 연속적으로 인취하고, 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」(Mitsubishi Chemical Corporation제)을 2질량% 포함하는 수계의 사이징 모액에 침지하고, 이어서 230℃에서 가열 건조함으로써 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」로 표면 처리를 한 섬유(a2-1)를 얻었다. 건조 후의 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」 부착량은 섬유(a2-1) 100질량부에 대하여 1질량부이었다. 또한, 표면 처리를 한 섬유(a2-1)를 6㎜의 길이로 절단함으로써 촙 스트랜드로서 2축 압출기(The Japan Steel Works, LTD. TEX-30α, L/D=31.5)를 사용하고, 수지(a1-1) 95질량부 및 지방족 폴리카르보디이미드 「"CARBODILITE(등록상표)" HMV-8CA(Nisshinbo Chemical Inc.제)」 5질량부를 메인 피드, 상기 촙 스트랜드 30질량부를 사이드 피드하여 각 성분의 용융 혼련을 행했다. 용융 혼련은 실린더 온도 290℃, 스크루 회전수 150rpm, 토출량 10kg/시로 행하고, 토출물을 인취하면서 수냉 배스에서 냉각함으로써 거트로 하고, 상기 거트를 5㎜의 길이로 절단함으로써 펠릿을 얻었다.
얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 1에 나타낸다.
얻어진 하우징 성형품의 천장면에 있어서의 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적은 84%이며, 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw는 0.2㎜, 질량 평균 섬유 길이 Lw와 수 평균 섬유 길이 Ln의 비 Lw/Ln은 2.0이며, 섬유 강화 부재(a)의 선팽창 계수: A1은 20ppm/℃, 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수: B1은 12ppm/℃이며, A1/B1은 1.67이었다. 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률: A2는 17.8㎬, 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률: B2는 22.4㎬이며, A2/B2는 0.79이었다. 얻어진 하우징 성형품의 휨량은 0.3㎜, 성형 수축률은 0.6%, 고온 처리 후의 휨량은 0.5㎜이며, 저휨성, 치수 정밀도가 우수함과 아울러, 고온 처리 후의 변형이 작았다.
(비교예 1)
섬유 강화 부재(b)에 해당하는 (b)-2로서 이하의 방법에 의해 얻어진 부재를 사용한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 A4 사이즈의 하우징 성형품을 얻었다.
2축 압출기(The Japan Steel Works, LTD. TEX-30α, L/D=31.5)를 사용하여 융점 285℃, 질량 평균 분자량 30,000, 산말단품, 클로로포름 추출량 0.5질량%의 폴리페닐렌술피드를 메인 피드, 평균 섬유 직경 10.5㎛의 유리 섬유 "ECS03T-747H"(Nippon Electric Glass Co., Ltd.제 촙 스트랜드)를 사이드 피드하고, 메인 피드 100질량부에 대하여 사이드 피드 45질량부가 되도록 공급량을 조정해서 용융 혼련을 행했다. 용융 혼련은 실린더 온도 300℃, 스크루 회전수 150rpm, 토출량 10kg/시로 행하고, 토출물을 인취하면서 수냉 배스에서 냉각함으로써 거트로 하고, 상기 거트를 5㎜의 길이로 절단함으로써 펠릿을 얻었다. 얻어진 펠릿은 사출 성형기(The Japan Steel Works, LTD. J150EII-P)를 사용하여 실린더 온도 320℃, 금형 온도 150℃에서 성형을 행하고, 20㎝×5㎝×두께 1㎜의 스트립형상의 섬유 강화 부재 (b)-2라고 했다.
얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 1에 나타낸다.
얻어진 하우징 성형품의 천장면에 있어서의 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적은 84%이며, 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw는 0.9㎜, 질량 평균 섬유 길이 Lw와 수 평균 섬유 길이 Ln의 비 Lw/Ln은 1.5이며, 섬유 강화 부재(a)의 선팽창 계수: A1은 10ppm/℃, 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수: B1은 30ppm/℃이며, A1/B1은 0.33이었다. 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률: A2는 25.5㎬, 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률: B2는 11.5㎬이며, A2/B2는 2.2이었다. 얻어진 하우징 성형품의 휨량은 0.9㎜, 성형 수축률은 1.4%, 고온 처리 후의 휨량은 1.6㎜이었다.
(비교예 2)
섬유 강화 부재(b)에 해당하는 (b)-3으로서 이하의 방법에 의해 얻어진 부재를 사용한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 A4 사이즈의 하우징 성형품을 얻었다.
수지(b1)가 에폭시 수지, 섬유(b2)가 연속 탄소 섬유인 Toray Industries, Inc.제 "TORAYCA(등록상표)" 사용의 프리프레그 P3052S- 12를 30㎝×30㎝의 크기로 커팅하고, 섬유 방향이 위로부터 0°, 90°, 0°, 0°, 90°, 0°가 되도록 6장의 프리프레그를 적층했다. Toray Industries, Inc.제 폴리페닐렌술피드 수지 "TORELINA" M2888의 펠릿을 사용하고, 멜트 블로우법으로 제작한 부직포 기재(밀도: 1.34g/㎤, 단섬유 직경: 7.8㎛, 융점 278℃, 단위 중량: 40g/㎡, 인장 강도: 50㎫, 선팽창 계수: 75×10-6/℃, 두께: 0.2㎜, 환기도: 100㎤/㎠·S)를 상기 프리프레그를 6장 적층한 것 위에 배치한 적층체를 얻었다. 적층체를 평면 금형 내에 끼우고, 프레스 성형 장치를 사용하여 열반 온도가 150℃가 되도록 설정해서 성형 압력 1.0㎫를 유지한 상태로 가압했다. 그리고 30분 후 금형으로부터 분리하여 평면 성형품 (b)-3을 얻었다. 얻어진 평면 성형품 (b)-3을 20㎝×5㎝의 크기로 잘라내어 섬유 강화 부재(b)라고 했다.
얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 2 나타낸다. 얻어진 하우징 성형품의 천장면에 있어서의 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적은 84%이며, 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw는 0.9㎜, 질량 평균 섬유 길이 Lw와 수 평균 섬유 길이 Ln의 비 Lw/Ln은 1.5이며, 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률: A2는 25.5㎬, 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률: B2는 55㎬이며, A2/B2는 0.46이었다. 얻어진 하우징 성형품의 휨량은 0.3㎜, 성형 수축률은 0.2%, 열처리 후의 휨량은 1.2㎜이었다.
(비교예 3)
섬유 강화 부재(a)에 해당하는 (a)-3의 원료 펠릿을 이하의 방법에 의해 얻어지는 펠릿으로 한 이외에는 비교예 2와 마찬가지로 A4 사이즈의 하우징 성형품을 얻었다.
2축 압출기(The Japan Steel Works, LTD. TEX-30α, L/D=31.5)를 사용하여 융점 285℃, 질량 평균 분자량 30,000, 산말단품, 클로로포름 추출량 0.5질량%의 폴리페닐렌술피드를 메인 피드, 평균 섬유 직경 10.5㎛의 유리 섬유 "ECS03T-747H"(Nippon Electric Glass Co., Ltd.제 촙 스트랜드)를 사이드 피드하고, 메인 피드 100질량부에 대하여 사이드 피드 45질량부가 되도록 공급량을 조정해서 용융 혼련을 행했다. 용융 혼련은 실린더 온도 300℃, 스크루 회전수 150rpm, 토출량 10kg/시로 행하고, 토출물을 인취하면서 수냉 배스에서 냉각함으로써 거트로 하고, 상기 거트를 5㎜의 길이로 절단함으로써 섬유 강화 부재(a)에 해당하는 (a)-3의 원료가 되는 펠릿을 얻었다.
얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 2에 나타낸다. 얻어진 하우징 성형품의 천장면에 있어서의 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적은 84%이며, 섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw는 0.3㎜, 질량 평균 섬유 길이 Lw와 수 평균 섬유 길이 Ln의 비 Lw/Ln은 1.8이며, 섬유 강화 부재(a)의 선팽창 계수: A1은 30ppm/℃, 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수: B1은 3ppm/℃이며, A1/B1은 10.0이었다. 얻어진 하우징 성형품의 휨량은 1.4㎜, 성형 수축률은 0.6%, 열처리 후의 휨량은 1.4㎜이었다.
(실시예 3)
사출 성형 금형에 인서트하는 섬유 강화 부재(b)의 크기를 20㎝×3㎝로 한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 A4 사이즈의 하우징 성형품을 얻었다. 얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 3에 나타낸다.
(실시예 4)
사출 성형 금형에 인서트하는 섬유 강화 부재(b)의 크기를 20㎝×13㎝로 한 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 A4 사이즈의 하우징 성형품을 얻었다. 얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 3에 나타낸다.
(실시예 5)
섬유 강화 부재(a)에 해당하는 (a)-4로서 원료 펠릿을 이하의 방법에 의해 얻어지는 펠릿으로 하는 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 A4 사이즈의 하우징 성형품을 얻었다.
섬유(a2-2)의 섬유 다발을 연속적으로 인취하고, 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」(Mitsubishi Chemical Corporation제)을 2질량% 포함하는 수계의 사이징 모액에 침지하고, 이어서 230℃에서 가열 건조함으로써 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」로 표면 처리를 한 섬유(a2-2)를 얻었다. 건조 후의 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER828」 부착량은 섬유(a2-2) 100질량부에 대하여 1질량부이었다.
비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003(Mitsubishi Chemical Corporation제)」(질량 평균 분자량 1300, 질량 평균 분자량을 1분자당 카르복실기, 아미노기, 수산기, 에폭시기의 총수로 나눈 값: 240)을 250℃의 용융 배스 중에서 용융물을 얻었다. 얻어진 용융물을 기어 펌프로 키스 코터에 공급하고, 또한 250℃로 가열된 롤 상에 키스 코터로부터 도포하여 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」으로 이루어지는 피막을 형성했다.
상기 표면 처리를 한 섬유(a2-2)를 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」으로 이루어지는 피막을 형성한 롤 상에 접촉시키면서 통과시킴으로써 섬유(a2-2)의 강화 섬유 다발의 단위 길이당에 일정량의 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」을 부착시켰다.
비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」을 부착시킨 섬유(a2-2)를 260℃로 가열된 노 내로 공급하고, 베어링으로 자유롭게 회전하는 일직선상에 상하 교호로 배치된 10개의 롤 바(φ50㎜)를 통과시켜서 비스페놀A형 에폭시 수지 「jER1003」을 표면 처리를 한 섬유(a2-2)에 함침시킴으로써 섬유(a2-2)와 비스페놀A형 에폭시 수지로 이루어지는 복합체를 얻었다.
계속해서, 수지(a1-2)를 300℃의 단축 압출기에서 용융하여 얻어진 수지 조성물을 상기 단축 압출기의 선단에 부착한 크로스 헤드 다이 중에 압출함과 동시에 상기 복합체를 상기 크로스 헤드 다이 중에 연속적으로 공급함으로써 상기 복합체를 수지(a1-2)로 피복한 스트랜드를 얻었다. 이때 상기 스트랜드의 인취 속도는 10m/분으로 하고, 수지(a1-2) 100질량부에 대하여 상기 복합체가 20질량부가 되도록 원료의 공급량을 조절했다.
상기 스트랜드를 냉각 후 커터로 7㎜의 길이로 절단하고, 본 발명의 섬유 강화 부재(a)에 해당하는 (a)-4의 원료가 되는 펠릿을 얻었다. 이 펠릿은 상기 복합체가 심구조이며, 수지(a1-2)가 상기 복합체의 주위를 피복한 심초 구조를 갖고 있었다.
상기 펠릿의 제조는 연속해서 온라인에서 행했다. 얻어진 펠릿은 운반에 의한 보풀도 일지 않아 양호한 취급성을 나타냈다. 얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 3에 나타낸다.
(비교예 4)
섬유 강화 부재(a)로서 (a)-1을 바꾸어 (a)-4를 사용하는 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 A4 사이즈의 하우징 성형품을 얻었다. 얻어진 하우징 성형품의 특성을 표 3에 나타낸다.
실시예와 비교예의 대비로부터 본 발명의 실시형태의 전자 기기 하우징은 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 일체화했을 때의 특성이 균일하며, 성형이나 사용 환경에 있어서 뒤틀림이나 변형을 받기 어렵고, 저휨성, 치수 정밀도가 우수함과 아울러, 고온 환경하에서의 변형이 작은 것이 명백했다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
(산업상 이용가능성)
본 발명은 안테나 성능을 유지한 채 무선 통신 성능을 저하시키지 않고, 복수 부재로 구성되는 전자 기기 하우징 성형품으로서 균일하며, 성형이나 사용 환경에 있어서 뒤틀림이나 변형을 받기 어렵고, 저휨성, 치수 정밀도가 우수함과 아울러, 고온 환경하에서의 변형이 작아 양산성이 우수한 전자 기기 하우징에 적합하게 사용된다.
1: 수지(b1)가 열경화성 수지일 경우에 5의 영역이 포함하는 열가소성 수지
2: 수지(b1) 3: 섬유(b2)
4: 수지(b1)와 섬유(b2)로 이루어지는 기재층
5: 섬유 강화 부재(b)에 있어서 표면 근방에 배치된 열가소성 수지를 함유하는 영역
6: 수지(b1)가 열가소성 수지일 경우의 수지(b1)

Claims (9)

  1. 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)로 구성되는 전자 기기 하우징으로서,
    섬유 강화 부재(a)는 수지(a1) 및 섬유(a2)를 포함하고,
    섬유 강화 부재(b)는 수지(b1) 및 섬유(b2)를 포함하고,
    섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)의 접합면에 다른 층을 개재하는 일 없이 섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 직접 접합되어 있으며,
    또한, 식(1) 및/또는 식(2)을 충족하는 전자 기기 하우징.
    0.5<A1/B1<3 식(1)
    A1: 섬유 강화 부재(a)의 선팽창 계수
    B1: 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수
    0.7<A2/B2<1.2 식(2)
    A2: 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률
    B2: 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률
  2. 섬유 강화 부재(a) 및 섬유 강화 부재(b)로 구성되는 전자 기기 하우징으로서,
    섬유 강화 부재(a)는 수지(a1) 및 섬유(a2)를 포함하고,
    섬유 강화 부재(b)는 수지(b1) 및 섬유(b2)를 포함하고,
    섬유 강화 부재(b)는 적어도 섬유 강화 부재(a)와의 계면 근방에 열가소성 수지를 함유하는 영역을 갖고,
    섬유 강화 부재(a)와 섬유 강화 부재(b)가 직접 접합되어 있으며,
    또한, 식(1) 및/또는 식(2)을 충족하는 전자 기기 하우징.
    0.5<A1/B1<3 식(1)
    A1: 섬유 강화 부재(a)의 선팽창 계수
    B1: 섬유 강화 부재(b)의 선팽창 계수
    0.7<A2/B2<1.2 식(2)
    A2: 섬유 강화 부재(a)의 굽힘 탄성률
    B2: 섬유 강화 부재(b)의 굽힘 탄성률
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    섬유(a2)는 불연속인 섬유이며,
    섬유(b2)는 연속 섬유인 전자 기기 하우징.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    섬유(b2)가 비도전성 섬유인 전자 기기 하우징.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지(b1)는 열경화성 수지인 전자 기기 하우징.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    섬유(a2)가 도전성 섬유인 전자 기기 하우징.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    섬유(a2)의 질량 평균 섬유 길이 Lw가 0.4㎜ 이상이며, 상기 질량 평균 섬유 길이 Lw와 섬유(a2)의 수 평균 섬유 길이 Ln의 비 Lw/Ln이 1.3~2.0인 전자 기기 하우징.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하우징의 천장면측의 투영 면적을 100%로 했을 때에 섬유 강화 부재(a)의 투영 면적이 60% 이상을 차지하는 전자 기기 하우징.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    프레임, 보스, 리브, 힌지, 및 러너로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 형상이 섬유 강화 부재(a)로 형성되어 있는 전자 기기 하우징.
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