CN109691249B - 电子设备壳体 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题是提供一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，并且纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)满足线膨胀系数和/或弯曲弹性模量的特定关系。

Description

电子设备壳体
技术领域
本发明提供一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。
背景技术
纤维增强复合材料为力学特性、轻量性优异的材料，广泛应用于以航空机、汽车等的构件为代表的构件。近年来，纤维增强复合材料变得可以应用于要求薄壁、轻量、刚性的电气电子设备、办公自动化设备、家电设备、医疗设备等比较小型且复杂形状的部件。其中对于构成设备的部件、特别是壳体，随着电气电子设备的高性能化发展，为了防止误操作而要求电波屏蔽性，除此以外，为了轻量化而要求实现高强度、高刚性化，并且要求薄壁化。进一步，目前，内置了无线通信功能的制品普及，要求具有电波屏蔽性的同时也具有无线通信性能的成型品。
专利文献1中公开了并用树脂片与纤维增强树脂片，兼备电波透过部与电磁波屏蔽部的纤维增强塑料成型品的制造方法。专利文献2中公开了以层状结构作为特征的电气电子设备用壳体，该层状结构是由以碳纤维作为增强材的FRP形成的第1层和由树脂、或包含增强用短纤维的树脂形成的第2层的层状结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-148111号公报
专利文献2：日本特开平9-46082号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而上述的专利文献1所记载的发明中，需要将为电波透过部且显示天线性能的树脂片与电磁波屏蔽部的纤维增强树脂片复杂叠层，要求进一步的量产性。此外专利文献2中公开的电子设备壳体是使用粘接剂将预先成型的由FRP形成的第1层与由包含增强用短纤维的树脂形成的第2层进行了一体化的电气电子设备壳体，关于轻量性和量产性，要求进一步的改良。此外这些公开的技术中，由于将具有不同特性的多个构件组合而制成壳体，因此因为两构件的特性差而成型品产生应变、变性，不能表现充分的特性。
因此本发明的目的是提供一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为为了兼有电波屏蔽性而由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异，同时高温环境下的变形小，量产性优异。
用于解决课题的手段
解决上述课题的本发明是以下发明。
(1)一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，
纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，
纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，
纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，
并且上述电子设备壳体满足式(1)和/或(2)。
0.5＜A1/B1＜3 式(1)
A1：纤维增强构件(a)的线膨胀系数
B1：纤维增强构件(b)的线膨胀系数
0.7＜A2/B2＜1.2 式(2)
A2：纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量
B2：纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量
发明的效果
根据本发明，可以获得一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异，同时高温环境下的变形小，量产性优异。
附图说明
图1是表示纤维增强构件(b)的一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。
图2是表示纤维增强构件(b)的其它一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。
图3是表示纤维增强构件(b)的其它一例的示意图，(i)是对截面进行了观察的示意图，(ii)是从箭头的方向对表面进行了观察的示意图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选的实施方式进行说明。
本发明涉及的电子设备壳体包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)。
本发明的电子设备壳体需要满足式(1)和/或(2)。
0.5＜A1/B1＜3式(1)
A1：纤维增强构件(a)的线膨胀系数
B1：纤维增强构件(b)的线膨胀系数
这里纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)的线膨胀系数如下获得：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，在氮气气氛下，以升温速度5℃/分钟升温，按照JISK7197：2012记载的方法对30～150℃的范围进行测定，从而获得。式(1)表示纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的线膨胀系数之比，通过满足式(1)，从而在由多个构件构成的电子设备壳体的制造时不易产生由两构件收缩差导致的应变、变形，可以获得低翘曲性、尺寸精度优异的电子设备壳体。
0.7＜A2/B2＜1.2 式(2)
A2：纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量
B2：纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量
这里纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量可以如下测定：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，按照ASTMD790-10记载的方法，在23℃的条件下进行弯曲试验从而测定。式(2)表示纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的弹性模量之比，通过满足式(2)，从而在由多个构件构成的电子设备壳体的制造时、使用环境中不易产生应变、变形，可以获得低翘曲性、尺寸精度、落下冲击性优异的电子设备壳体。
本发明的电子设备壳体具有在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合的结构(直接一体化的结构)。即是指，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合部分，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)之间不存在有别于两构件的粘接机构。
纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合的结构，即直接一体化的方法不特别限定于例如嵌件成型(insert molding)、热熔接、超声波熔接等，但从量产性和粘接强度的观点考虑，优选使用嵌件成型，其包含下述工序：将纤维增强构件(b)插入到模具内的第1工序；以及通过对已插入到上述模具的纤维增强构件(b)注射包含树脂(a1)和纤维(a2)的树脂组合物来形成纤维增强构件(a)，从而将纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)一体化的第2工序。
本发明的电子设备壳体由于纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接牢固地一体化，在界面不需要粘接层，因此可以进行工序的简化(不需要粘接剂涂布、在加工时渗出的粘接剂的处理)、壳体的轻量化。
本发明中的纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)。
本发明中的树脂(a1)没有特别限定，可以使用热塑性树脂、热固性树脂，但优选为热塑性树脂。作为本发明中使用的热塑性树脂，可举出例如，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、液晶聚酯等聚酯树脂、聚己内酰胺(尼龙6)、聚己二酰己二胺(尼龙66)、聚己二酰戊二胺(尼龙56)、聚癸二酰己二胺(尼龙610)、聚十二烷二酰己二胺(尼龙612)、聚十一烷酰胺(尼龙11)、聚十二烷酰胺(尼龙12)、聚己内酰胺/聚己二酰己二胺共聚物(尼龙6/66)、聚己内酰胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙6/6T)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6T)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6I)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺/己内酰胺共聚物(尼龙66/6I/6)、聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙6T/6I)、聚对苯二甲酰己二胺/聚十二烷酰胺共聚物(尼龙6T/12)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(尼龙66/6T/6I)、聚对苯二甲酰己二胺/聚对苯二甲酰-2-甲基戊二胺共聚物(尼龙6T/M5T)、聚对苯二甲酰壬二胺(尼龙9T)等聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂、聚缩醛树脂或聚甲醛树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚酮(PEK)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、聚醚酮酮(PEKK)树脂、聚四氟乙烯树脂、聚芳酯(PAR)树脂、和将它们的至少2种掺混的树脂等。其中优选为聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、PPS树脂，特别优选为PPS树脂。
此外纤维增强构件(a)，在不损害本发明的效果的范围内可以含有其它填充材、添加剂。可举出例如，碳二亚胺化合物、异氰酸酯系化合物、有机硅烷系化合物、有机钛酸酯系化合物、有机硼烷系化合物、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、卤代双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯、二聚酸二缩水甘油基醚、3,4-环氧-6-甲基环己基甲基甲酸酯、3,4-环氧环己基甲基甲酸酯等缩水甘油基醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环式环氧树脂等环氧化合物等偶联剂、聚氧化烯低聚物系化合物、硫醚系化合物、酯系化合物、有机磷系化合物等增塑剂、滑石、高岭土、有机磷化合物、聚醚醚酮等结晶成核剂、褐煤酸蜡类、硬脂酸锂、硬脂酸铝等金属皂、乙二胺/硬脂酸/癸二酸缩聚物、有机硅系化合物、酰胺系化合物等脱模剂、次磷酸盐等防着色剂、以及润滑剂、防紫外线剂、着色剂、阻燃剂、发泡剂、熔点为265℃以下的热塑性树脂、滑石、硅灰石、沸石、绢云母、云母、高岭土、粘土、叶蜡石、膨润土、石棉、硅酸铝等硅酸盐、氧化硅、氧化镁、氧化铝、氧化锆、氧化钛、氧化铁等金属化合物、碳酸钙、碳酸镁、白云石等碳酸盐、硫酸钙、硫酸钡等硫酸盐、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化铝等氢氧化物、玻璃珠、玻璃薄片、玻璃粉、陶瓷珠、氮化硼、碳化硅、炭黑和二氧化硅、石墨等无机填充材等。
上述添加剂都是在将树脂(a1)设为100质量份时如果超过20质量份则有时损害本发明的本来特性，这是不优选的，因此纤维增强构件(a)中的添加剂的量相对于树脂(a1)100质量份为10质量份以下，进一步优选为1质量份以下。
本发明中的纤维(a2)可以使用连续纤维也可以使用不连续纤维，但优选为不连续的纤维。此外纤维(a2)可举出例如，玻璃纤维、聚丙烯腈系、人造丝系、木质素系、沥青系的碳纤维(包含石墨纤维)、钛酸钾晶须、氧化锌晶须、碳酸钙晶须、硅灰石晶须、硼酸铝晶须、芳族聚酰胺纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、陶瓷纤维、石棉纤维、石膏纤维、金属纤维等通常作为增强纤维而使用的纤维，也可以组合使用2种以上纤维。其中，从防止电气电子设备的误操作方面考虑，电子设备壳体优选具有适度的电磁波屏蔽性，作为纤维(a2)，优选使用碳纤维、金属纤维等导电性纤维，从轻量性和力学特性的观点考虑，作为不连续的纤维的纤维(a2)优选为碳纤维。
关于纤维增强构件(a)中的树脂(a1)与纤维(a2)的质量比例，从电子设备壳体的轻量性、尺寸精度、冲击特性的平衡考虑，相对于树脂(a1)100质量份，纤维(a2)优选为5～200质量份，更优选为10～100质量份，特别优选为20～60质量份。
从力学特性提高的观点考虑，本发明的纤维(a2)优选用上浆剂进行表面处理。作为上浆剂，可举出多官能环氧树脂、丙烯酸系聚合物、多元醇、聚乙烯亚胺等，具体而言，可举出甘油三缩水甘油基醚、二甘油多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、山梨糖醇多缩水甘油基醚、阿拉伯糖醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚等脂肪族多元醇的多缩水甘油基醚、聚丙烯酸、丙烯酸与甲基丙烯酸的共聚物、丙烯酸与马来酸的共聚物、或它们的2种以上的混合物、聚乙烯醇、甘油、二甘油、聚甘油、山梨糖醇、阿拉伯糖醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、1分子中包含更多氨基的聚乙烯亚胺等，其中，从1分子中包含多的反应性高的环氧基，并且水溶性高，向纤维(a2)的涂布容易考虑，本发明中优选使用甘油三缩水甘油基醚、二甘油多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚。
在本发明的成型材料中，上浆剂相对于纤维(a2)100质量份优选含有0.01～5质量份，更优选含有0.1～2质量份。
在本发明中，作为对纤维(a2)赋予上浆剂的方法，可举出例如经由辊使纤维(a2)浸渍于上浆剂的方法、使上浆剂为雾状而喷射于纤维(a2)的方法等。此时，为了使上浆剂对纤维(a2)的附着量更均匀，优选将上浆剂用溶剂稀释，或控制赋予时的温度、丝条张力等。将上浆剂稀释的溶剂可举出水、甲醇、乙醇、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙酮等，但从操作容易且防灾的观点考虑优选为水。这样的溶剂在将上浆剂赋予到纤维(a2)后通过加热使其蒸发而除去。此外，在使用不溶或难溶于水的化合物作为上浆剂的情况下，优选添加乳化剂或表面活性剂，进行水分散而使用。作为乳化剂或表面活性剂，可以使用阴离子系乳化剂、阳离子系乳化剂、非离子系乳化剂等。其中使用与水的相互作用小，不易受到水的硬度、电解质的影响的非离子系乳化剂从上浆剂的效果的表现的观点考虑是优选的。
纤维(a2)的质均纤维长度Lw优选为0.4mm以上。进而纤维(a2)的质均纤维长度Lw优选为0.8mm以上。质均纤维长度越长，则强度、刚性的提高效果越高，特别是相对于冲击强度可获得显著的提高效果。纤维(a2)的质均纤维长度Lw的上限优选为3.0mm以下，进一步优选为1.5mm以下。通过为该范围的质均纤维长度Lw，从而强度、刚性与加工性的平衡变得良好。对于本发明的电子设备壳体中的纤维(a2)的质均纤维长度而言，不是全部为相同长度，可以具有纤维长度的分布。为了表示纤维(a2)具有纤维长度的分布的状态，使用数均纤维长度Ln、质均纤维长度Lw。
纤维(a2)的数均纤维长度Ln为纤维长度相对于测定数的单纯的平均值，灵敏地反映具有短的纤维长度的纤维的贡献。基于纤维长度的增强效果是，纤维长度越长，则增强效果越大。纤维长度长的纤维与纤维长度短的纤维所带来的效果不同，因此将它们同等对待是不优选的。在重视纤维长度长的纤维所发挥的增强效果的情况下，考虑质均纤维长度Lw为好。
通过纤维(a2)的质均纤维长度Lw与数均纤维长度Ln之比Lw/Ln，可以知晓纤维长度的分布。Lw/Ln的值越大，则包含越多纤维长度长的纤维。纤维(a2)的质均纤维长度Lw与数均纤维长度Ln之比Lw/Ln优选为1.3～2.0。
纤维(a2)的数均纤维长度Ln、纤维(a2)的质均纤维长度Lw、和它们的比Lw/Ln通过以下方法求出。即，从构成电子设备壳体的纤维增强构件(a)，切出长度10mm、宽度10mm的大小的样品而制成试验片。将该试验片在树脂(a1)可溶的溶剂中浸渍24小时，使树脂成分溶解。将树脂成分溶解了的试验片利用显微镜以100倍的倍率进行观察。在该观察中，对视场内的纤维中的任意400根，测定纤维长度。将测定的纤维长度设为Li，基于下式算出数均纤维长度Ln和质均纤维长度Lw。
数均纤维长度Ln＝(ΣLi)/(N)
这里，N为测定根数(400根)
质均纤维长度Lw＝(ΣLi2)/(ΣLi)
本发明中的纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)。
树脂(b1)没有特别限定，热塑性树脂、热固性树脂都可以使用，但从电子设备壳体的尺寸精度的观点考虑优选为热固性树脂。
可以用于树脂(b1)的热固性树脂的种类没有特别限制，可举出例如不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、环氧树脂、酚醛(甲阶型)树脂、尿素/三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂等、它们的共聚物、改性体、和将它们的至少2种掺混而得的树脂。其中，由于刚性、强度优异，以环氧树脂作为主成分的热固性树脂从成型品的力学特性的观点考虑更为优选。需要说明的是，所谓热固性树脂中的主成分，是指热固性树脂中的成分比率占60质量％以上的成分。
此外纤维增强构件(b)可以根据用途等而含有其它填充材、添加剂。可举出例如，弹性体或橡胶成分、无机填充材、阻燃剂、导电性赋予剂、抗菌剂、防虫剂、防臭剂、防着色剂、脱模剂、抗静电剂、增塑剂、着色剂、颜料、染料、发泡剂、气泡控制剂、偶联剂等。通过使纤维增强构件(b)中含有阻燃剂，可获得耐燃烧性，例如，从电子设备机壳体内部的电路等起火的情况下的安全性可以确保，因此优选。作为所使用的阻燃剂，优选使用赋予阻燃性的磷或作为其化合物的例如磷酸酯、缩合磷酸酯、磷杂菲系化合物等含磷化合物、红磷。其中红磷由于发挥赋予阻燃剂的作用的磷原子含有率大，因此为了获得充分的阻燃效果而应该加入的阻燃剂的添加量少量即可，因此优选。此外，进一步添加阻燃助剂在使阻燃性提高的方面也是优选的。作为阻燃助剂，优选使用例如氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锡等金属氢氧化物系、铝酸化钙、氧化锆等无机系、三聚氰胺氰脲酸酯等氮系、硅系、酚系等。
纤维(b2)没有特别限定，可以适合使用通常作为增强纤维使用的纤维。其中纤维(b2)优选为非导电性纤维，可以举出例如，玻璃纤维、芳族聚酰胺、PBO、聚苯硫醚、聚酯、丙烯酸系、尼龙、聚乙烯等有机纤维、碳化硅、氮化硅等无机纤维，但从所得的纤维增强构件(b)的特性考虑优选为玻璃纤维。通过使纤维(b2)为非导电性纤维，配置了纤维增强构件(b)的部分具有电波透过性能，因此是优选的。可以对这些纤维实施采用偶联剂的处理、采用上浆剂的处理、添加剂的附着处理等表面处理。
纤维(b2)的形态没有特别限定，但纤维(b2)优选为连续纤维。这里所谓连续纤维，是指纤维增强构件所包含的纤维为10mm以上的长度的连续的纤维，并不需要在纤维增强构件整体是连续的纤维，即使在中途断开也没有特别问题。而且纤维(b2)的形态可以适合使用例如织入了纤维束的交织织物、使长丝、扁带、长丝束、短纤维纱等沿一个方向排列了的形态。此外，这些形态可以单独使用，也可以并用2种以上增强形态。此外，也优选为将由树脂(b1)和纤维(b2)形成的纤维增强构件(b)多层叠层了的叠层结构。例如在纤维增强构件(b)为将纤维沿一个方向排列了的层的情况下，通过每层都将纤维(b2)的方向错开地进行叠层，从而可以使叠层体的力学特性的各向异性小，因此优选。此外，在这些叠层的基材层中，树脂(b1)的种类、纤维(b2)的种类、形态可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
本发明的纤维增强构件(b)100质量％中存在的纤维(b2)的质量含有率优选为20～70质量％，更优选为25～70质量％，特别优选为30～65质量％。通过使纤维(b2)的质量含有率如上述那样，可以使作为本发明的效果的尺寸精度更高。
如上述那样在纤维增强构件(b)具有2层以上的叠层形态的情况下，从轻量化、成本的观点考虑，也优选为在该层的至少一部分的层间叠层了密度为0.1～1.5的范围的芯基材的夹层形态。芯基材的密度优选为0.15～1.45的范围，进一步优选为0.2～1.4的范围。
芯基材层优选包含聚酰胺树脂、改性苯醚树脂、聚缩醛树脂、聚苯硫醚树脂、液晶聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲酯等聚酯树脂、聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、HIPS树脂、ABS树脂、AES树脂、AAS树脂等苯乙烯系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂等丙烯酸系树脂、氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂、改性聚烯烃树脂、以及乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/丙烯/二烯共聚物、乙烯/一氧化碳/二烯共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、乙烯/乙酸乙烯酯/(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物、聚醚酯弹性体、聚醚醚弹性体、聚醚酯酰胺弹性体、聚酯酰胺弹性体、聚酯酯弹性体等各种弹性体类等。特别是，如果考虑满足轻量性同时容易控制薄壁时的厚度这样的方面，则作为芯基材层，优选使用聚丙烯系的发泡体(由聚丙烯/乙烯-丙烯共聚物形成的发泡体等)。
关于纤维增强构件(b)，从层间剥离强度的观点考虑，优选在由树脂(b1)和纤维(b2)形成的基材层与芯基材的粘接界面，配置热塑性树脂粘接层使其粘着。作为构成配置于粘接界面的热塑性树脂粘接层的热塑性树脂，可举出丙烯酸系树脂、氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂、改性聚烯烃树脂、以及乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/丙烯/二烯共聚物、乙烯/一氧化碳/二烯共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、乙烯/乙酸乙烯酯/(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物、聚醚酯弹性体、聚醚醚弹性体、聚醚酯酰胺弹性体、聚酯酰胺弹性体、聚酯酯弹性体等各种弹性体类等，其中，如果考虑容易控制薄壁时的厚度这样的方面，则作为构成该热塑性树脂粘接层的热塑性树脂，优选使用聚烯烃系树脂。
如上所述，在本发明的电子设备壳体中，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面(纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)之间的区域)不存在其它层，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合是重要的。因此，纤维增强构件(b)优选在与纤维增强构件(a)的界面附近具有含有热塑性树脂的区域。需要说明的是，所谓纤维增强构件(b)中的含有热塑性树脂的区域，是图1～3所示的符号5的区域，图中为了表示存在而成为强调了该区域的厚度的示意图，但该厚度通常为1～300μm，如果为50～150μm则更优选。
通过在纤维增强构件(b)的至少一个表面附近具有含有热塑性树脂的区域，将具有该区域的侧配置于纤维增强构件(a)，从而在将纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)接合时不需要在纤维增强构件(b)与纤维增强构件(a)之间(即纤维增强构件(b)的外部)使用粘接剂的层，通过树脂(a1)与纤维增强构件(b)的含有热塑性树脂的区域所包含的热塑性树脂熔融一体化，从而可以容易并且牢固地将纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合，因此优选。需要说明的是，作为将电子设备壳体成型前的材料的纤维增强构件(b)中的含有热塑性树脂的表面附近的区域，在成型后的电子设备壳体中变为与纤维增强构件(a)的界面附近的区域。因此，关于图1～3，如果纤维增强构件(b)为成型后的电子设备壳体(即，仅表示纤维增强构件(b))，则符号5的区域为纤维增强构件(b)的界面附近的区域，但对于作为供于成型前的成型的构件的纤维增强构件(b)，变为表面附近的区域。后述的符号的说明中，以后者表示。
在构成纤维增强构件(b)的树脂(b1)为与树脂(a1)相容的热塑性树脂的情况下，图1和2中的符号1的热塑性树脂不特别需要，只要图3中的符号5的区域的厚度在上述范围，就发挥上述效果。
在构成纤维增强构件(b)的树脂(b1)为与树脂(a1)不相容的热塑性树脂，或为热固性树脂的情况下，作为优选配置于纤维增强构件(b)的至少一个表面附近的含有热塑性树脂的区域所包含的热塑性树脂1，可举出聚酯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚芳酯等，从纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的粘接强度的观点考虑，优选为与树脂(a1)同种的热塑性树脂。
如上述的情况那样在纤维增强构件(b)的至少一个表面附近优选配置的、含有热塑性树脂的区域所包含的热塑性树脂1的形态优选取图1和2所示那样的相互贯通型的网眼状的形态。例如，通过以无纺织物基材作为原料而配置在成为纤维增强构件(b)的原料的预浸料的表面并进行加压成型，可以获得图1、图2所示那样的纤维增强构件(b)。无纺织物基材可以通过例如熔喷法来制作。形成这样的形态从纤维增强构件(a)与配置于纤维增强构件(b)的表面附近的区域的热塑性树脂的粘接强度的观点考虑是优选的。需要说明的是，根据将无纺织物基材配置在预浸料的表面并进行加压成型时的条件，符号1所示的来源于无纺织物的热塑性树脂1的网眼状的部分有时如图1那样形成仅在与增强纤维相比靠表面侧存在的形态，有时如图2那样形成一部分被压入到增强纤维之间的形态。
本发明的电子设备壳体包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积优选为60％以上。这里所谓包含纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)，是指电子设备壳体以以下所示那样的配置包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，并不排除纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)以外的构件。这里所谓壳体的顶面侧，是指成为电子设备的设计面的外观侧的面。将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时的、纤维增强构件(a)的投影面积优选为70％以上，更优选为80％以上。另一方面，将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时的纤维增强构件(a)的投影面积的上限优选为95％以下。通过为这样的投影面积，在使用了使用了非导电性纤维的纤维增强构件(b)的情况下具有良好的电波透过性，因此优选。此外如果将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时的、纤维增强构件(a)的投影面积为60％以上，则纤维增强构件(b)的配置场所没有限制，可以分成2处以上配置，可以配置在顶面以外的侧面，也可以配置在顶面与侧面两者。此外可以将纤维增强构件(b)赋型成L字型，以跨越顶面和侧面的方式配置。
另一方面，电子设备壳体的顶面侧的相反面为成为电子设备的内部的面，在需要复杂的形状部的情况下，形成框架、凸台、肋、铰链、和滑道。在本发明中，这些选自框架、凸台、肋、铰链、和滑道中的至少1个形状优选由纤维增强构件(a)形成。
在本发明的电子设备壳体中，将纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)一体化的方法不特别限定于采用嵌件成型的接合、热熔接、超声波熔接等。然而，从量产性和粘接强度的观点考虑，本发明的电子设备壳体的制造方法优选使用嵌件成型，其包含下述工序：将纤维增强构件(b)插入到已将温度调节到100℃以上的模具内的第1工序；以及对已插入到上述模具的纤维增强构件(b)注射包含热塑性树脂(a1)和纤维(a2)的树脂组合物来形成纤维增强构件(a)，从而将纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)一体化的第2工序。
本发明的电子设备壳体由于在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度、耐热性优异，因此适合于与外部设备进行无线通信的电子设备的壳体，作为这样的电子设备，优选作为笔记本个人电脑、便携电话、智能手机、数码照像机、数码摄像机、PDA、液晶显示器、等离子体显示器、电话机、传真机、视频记录器、DVD记录器、硬盘记录器等录像机、复印机、电视、游戏机、照像机、钟表、X射线暗盒等医疗设备的壳体而使用。
实施例
以下显示实施例，进一步具体地说明本发明。需要说明的是，本发明不限定于实施例。
[评价方法]
首先，以下记载本发明所使用的评价方法。
1.低翘曲性
将通过实施例和比较例而获得的壳体成型品N＝5个在23℃、湿度50％的气氛下静置于水平盘，在将壳体成型品的四个角之中的3个与水平盘接触的状态下对第4个的高度(距水平盘的距离)进行测量，将N＝5的算术平均值设为翘曲量。在四个角与水平盘接触的情况下为0mm，数值越小则越为低翘曲。
2.尺寸精度
关于通过实施例和比较例而获得的壳体成型品N＝5个，在壳体成型品的长度方向上测定下述式所示的收缩率，将该成型收缩率的算术平均值设为尺寸精度。
收缩率(％)＝{(模具的长度-成型片的长度)/模具的长度}×100。
3.高温处理后的翘曲变形
关于通过实施例和比较例而获得的壳体成型品N＝5个，在设想电子器件的发热的100℃下进行了2小时热处理之后，将壳体成型品冷却直到室温，在23℃、湿度50％的气氛下静置于水平盘，在将壳体成型品的四个角之中的3个与水平盘接触的状态下对第4个的高度(距水平盘的距离)进行测量，与上述同样地由N＝5的算术平均值求出热处理后的翘曲量。翘曲量越小则表示越不易受到由热带来的影响，高温环境下变形小。
4.纤维增强构件的线膨胀系数
从实施例和比较例中获得的壳体成型品N＝5个，将纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)从电子设备壳体的长度方向和宽度方向切出各1条长度度10mm、宽度4mm的长条状试验片，将端面平滑地进行了研磨处理后，按照JIS K7197：2012，使用セイコー電子(株)制的TMA-100，在0℃～200℃的温度范围以升温速度5℃/分钟升温，算出30℃～150℃的范围的线膨胀系数，以全部测定值的算术平均值的形式算出(需要说明的是，在本申请中，线膨胀系数的单位使用ppm/℃，1ppm/℃作为与1×10-6/℃相等的单位而表示)。
5.纤维增强构件的弯曲弹性模量
从实施例和比较例中获得的壳体成型品N＝5个，将纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)切出各1条长度80mm、宽度10mm的长条状试验片，按照JIS K7171：2008，在23℃下进行弯曲试验，测定了弯曲弹性模量。将纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量设为A2，将纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量设为B2，由A2/B2算出弯曲弹性模量之比。
6.电子设备壳体中的纤维(a2)的平均纤维长度
从电子设备壳体的纤维增强构件(a)，切出长度10mm、宽度10mm的大小的样品作为试验片。将该试验片浸渍于1-氯萘，加热到300℃使树脂成分溶解。将树脂成分溶解了的试验片利用显微镜以100倍的倍率观察，对视场内的纤维中的任意400根，测定了纤维长度。将测定的纤维长度设为Li，基于下式算出数均纤维长度Ln和质均纤维长度Lw。
数均纤维长度Ln＝(ΣLi)/(N)
这里，N为测定根数(400根)
质均纤维长度Lw＝(ΣLi2)/(ΣLi)。
[树脂(a1)]
实施例或比较例中使用的树脂(a1)如下所述。
(a1-1)
熔点285℃，质均分子量30,000，酸末端品，氯仿提取量0.5质量％的聚苯硫醚。
(a1-2)
熔点285℃，质均分子量40,000，酸末端品，氯仿提取量0.5质量％的聚苯硫醚。
[纤维(a2)]
实施例和比较例中使用的纤维(a2)如下所述。
(a2-1)
通过使用以聚丙烯腈作为主成分的共聚物，进行纺丝、烧成处理、和表面氧化处理，从而获得了总单丝数12,000根的连续的碳纤维股线。该碳纤维的特性是抗拉强度：4,900MPa，拉伸弹性模量：240GPa，拉伸伸长率：2％，比重：1.8，单丝直径：7μm，表面氧浓度比[O/C]：0.12。
(a2-2)
通过使用以聚丙烯腈作为主成分的共聚物，进行纺丝、烧成处理、和表面氧化处理，从而获得了总单丝数24,000根的连续的碳纤维股线。该碳纤维的特性是抗拉强度：5,900MPa，拉伸弹性模量：290GPa，拉伸伸长率：2％，比重：1.8，表面氧浓度比[O/C]：0.06。
(实施例1)
将纤维(a2-1)的纤维束连续地牵引，浸渍于包含双酚A型环氧树脂“jER828”(三菱化学社制)2质量％的水系的上浆母液中，接着在230℃下加热干燥，从而获得了用双酚A型环氧树脂“jER828”进行了表面处理的纤维(a2-1)。干燥后的双酚A型环氧树脂“jER828”的附着量相对于纤维(a2-1)100质量份为1质量份。
将双酚A型环氧树脂“jER1003(三菱化学社制)”(质均分子量1300，将质均分子量除以每1分子的羧基、氨基、羟基、环氧基的总数而得的值：240)在250℃的熔融浴中熔融而获得了熔融物。将所得的熔融物利用齿轮泵供给到吻涂机，进一步从吻涂机涂布到已加热到250℃的辊上，形成了由双酚A型环氧树脂“jER1003”形成的皮膜。
通过使上述进行了表面处理的纤维(a2-1)一边与形成有由双酚A型环氧树脂“jER1003”形成的皮膜的辊上接触一边通过，从而使纤维(a2-1)的增强纤维束的每单位长度附着一定量的双酚A型环氧树脂“jER1003”。
将附着有双酚A型环氧树脂“jER1003”的纤维(a2-1)向已加热到260℃的炉内供给，并使其通过在轴承上自由旋转在一直线上上下交替配置的10个碾杆(roll bars)(φ50mm)，从而使双酚A型环氧树脂“jER1003”含浸于进行了表面处理的纤维(a2-1)，由此获得了由纤维(a2-1)与双酚A型环氧树脂形成的复合体。
接着，相对于树脂(a1-1)100质量份，添加脂肪族聚碳二亚胺““カルボジライト(注册商标)”HMV-8CA(日清纺ケミカル社制)”(碳二亚胺基当量278，质均分子量3,000)5质量份，用300℃的单螺杆挤出机熔融，将所得的树脂组合物挤出到安装于上述单螺杆挤出机前端的十字头模具中，同时将上述复合体也连续地供给到上述十字头模具中，从而获得了将上述复合体用上述树脂组合物被覆了的股线。此时，上述股线的牵引速度为10m/分钟，以相对于上述树脂组合物100质量份，上述复合体成为30质量份的方式调节了原料的供给量。
将上述股线冷却后，利用切割器切成7mm的长度，获得了成为与本发明的纤维增强构件(a)相当的(a)-1的原料的颗粒。该颗粒具有上述复合体为芯结构，上述树脂组合物被覆了上述复合体周围的芯鞘结构。
上述颗粒的制造连续地在线进行。所得的颗粒也没有由输送引起的起毛，显示良好的操作性。
接着从树脂(b1)为环氧树脂、纤维(b2)为连续玻璃纤维的スーパーレジン工業(株)制的预浸料片SCF183 EP-BL3，切出30cm×30cm的大小的预浸料片5片并叠层。
将使用東レ(株)制聚苯硫醚树脂“トレリナ”M2888的颗粒、利用熔喷法制作的无纺织物基材(密度：1.34g/cm3，单纤维直径：7.8μm，熔点278℃，目付：40g/m2，抗拉强度：50MPa，线膨胀系数：75×10-6/℃，厚度：0.2mm，透气度：100cm3/cm2·S)配置于上述的叠层了5片预浸料片的叠层物上，获得了叠层体。将该叠层体夹入到平面模具内，使用加压成型装置，以热盘温度成为150℃的方式进行设定，在保持了成型压力1.0MPa的状态下加压。进而，30分钟后，从模具取下，获得了平面成型品(b)-1。将所得的平面成型品(b)-1切成20cm×5cm的大小而制成纤维增强构件(b)。
接着，在模具内插入纤维增强构件(b)，使用注射成型机(JSW社J150EII-P)，进行上述颗粒的注射成型，从而获得了A4尺寸的壳体成型品(厚度1.2mm)。注射成型在料筒温度320℃、模具温度150℃下进行，将注射成型时的最大压力设为注射成型压。
将所得的壳体成型品的特性示于表1中。
所得的壳体成型品的顶面中的纤维增强构件(a)的投影面积为84％，纤维(a2)的质均纤维长度Lw为0.9mm，质均纤维长度Lw与数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为1.5，纤维增强构件(a)的线膨胀系数：A1为10ppm/℃，纤维增强构件(b)的线膨胀系数：B1为12ppm/℃，A1/B1为0.83。纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量：A2为25.5GPa，纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量：B2为22.4GPa，A2/B2为1.1。所得的壳体成型品的翘曲量为0.2mm，成型收缩率为0.1％，高温处理后的翘曲量为0.4mm，明确了低翘曲性、尺寸精度优异同时高温处理后的变形小。
(实施例2)
作为与纤维增强构件(a)相当的(a)-2，使原料颗粒为通过以下方法获得的颗粒，除此以外，与实施例1同样地获得了A4尺寸的壳体成型品。
将纤维(a2-1)的纤维束连续地牵引，浸渍于包含双酚A型环氧树脂“jER828”(三菱化学社制)2质量％的水系的上浆母液中，接着在230℃下加热干燥，从而获得了用双酚A型环氧树脂“jER828”进行了表面处理的纤维(a2-1)。干燥后的双酚A型环氧树脂“jER828”的附着量相对于纤维(a2-1)100质量份为1质量份。进一步将进行了表面处理的纤维(a2-1)切成6mm的长度而制成短切原丝，使用双螺杆挤出机(JSW社TEX-30α，L/D＝31.5)，将树脂(a1-1)95质量份、和脂肪族聚碳二亚胺““カルボジライト(注册商标)”HMV-8CA(日清纺ケミカル社制)”5质量份进行主进料，将上述短切原丝30质量份进行侧进料而进行了各成分的熔融混炼。熔融混炼以料筒温度290℃、螺杆转速150rpm、排出量10kg/小时进行，一边牵引排出物一边用水冷浴冷却从而制成条状物，将上述条状物切成5mm的长度，从而获得了颗粒。
将所得的壳体成型品的特性示于表1中。
所得的壳体成型品的顶面中的纤维增强构件(a)的投影面积为84％，纤维(a2)的质均纤维长度Lw为0.2mm，质均纤维长度Lw与数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为2.0，纤维增强构件(a)的线膨胀系数：A1为20ppm/℃，纤维增强构件(b)的线膨胀系数：B1为12ppm/℃，A1/B1为1.67。纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量：A2为17.8GPa，纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量：B2为22.4GPa，A2/B2为0.79。所得的壳体成型品的翘曲量为0.3mm，成型收缩率为0.6％，高温处理后的翘曲量为0.5mm，低翘曲性、尺寸精度优异同时高温处理后的变形小。
(比较例1)
作为与纤维增强构件(b)相当的(b)-2，使用了通过以下方法获得的构件，除此以外，与实施例1同样地获得了A4尺寸的壳体成型品。
使用双螺杆挤出机(JSW社TEX-30α，L/D＝31.5)，将熔点285℃，质均分子量30,000，酸末端品，氯仿提取量0.5质量％的聚苯硫醚进行主进料，将平均纤维直径10.5μm的玻璃纤维“ECS03T-747H”(日本电气硝子(株)制短切原丝)进行侧进料，以相对于主进料100质量份，侧进料成为45质量份的方式调整供给量而进行了熔融混炼。熔融混炼以料筒温度300℃、螺杆转速150rpm、排出量10kg/小时进行，一边牵引排出物一边用水冷浴冷却从而制成条状物，将上述条状物切成5mm的长度而获得了颗粒。所得的颗粒使用注射成型机(JSW社J150EII-P)，在料筒温度320℃、模具温度150℃下进行成型，制成20cm×5cm×厚度1mm的长条状的纤维增强构件(b)-2。
将所得的壳体成型品的特性示于表1中。
所得的壳体成型品的顶面中的纤维增强构件(a)的投影面积为84％，纤维(a2)的质均纤维长度Lw为0.9mm，质均纤维长度Lw与数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为1.5，纤维增强构件(a)的线膨胀系数：A1为10ppm/℃，纤维增强构件(b)的线膨胀系数：B1为30ppm/℃，A1/B1为0.33。纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量：A2为25.5GPa，纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量：B2为11.5GPa，A2/B2为2.2。所得的壳体成型品的翘曲量为0.9mm，成型收缩率为1.4％，高温处理后的翘曲量为1.6mm。
(比较例2)
作为与纤维增强构件(b)相当的(b)-3，使用了通过以下方法获得的构件，除此以外，与实施例1同样地获得了A4尺寸的壳体成型品。
将树脂(b1)为环氧树脂、纤维(b2)为连续碳纤维的東レ(株)制“トレカ(注册商标)”的预浸料P3052S-12切割成30cm×30cm的大小，以纤维方向从上开始成为0°、90°、0°、0°、90°、0°的方式叠层了6片预浸料。将使用東レ(株)制聚苯硫醚树脂“トレリナ”M2888的颗粒、利用熔喷法制作的无纺织物基材(密度：1.34g/cm3，单纤维直径：7.8μm，熔点278℃，目付：40g/m2，抗拉强度：50MPa，线膨胀系数：75×10-6/℃，厚度：0.2mm，透气度：100cm3/cm2·S)配置于上述的叠层了6片预浸料的叠层物上而获得了叠层体。将叠层体夹入到平面模具内，使用加压成型装置，以热盘温度成为150℃的方式进行设定，在保持了成型压力1.0MPa的状态下加压。进而，30分钟后，从模具取下，获得了平面成型品(b)-3。将所得的平面成型品(b)-3切成20cm×5cm的大小而制成纤维增强构件(b)。
将所得的壳体成型品的特性示于表2中。所得的壳体成型品的顶面中的纤维增强构件(a)的投影面积为84％，纤维(a2)的质均纤维长度Lw为0.9mm，质均纤维长度Lw与数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为1.5，纤维增强构件(a)的弯曲弹性模量：A2为25.5GPa，纤维增强构件(b)的弯曲弹性模量：B2为55GPa，A2/B2为0.46。所得的壳体成型品的翘曲量为0.3mm，成型收缩率为0.2％，热处理后的翘曲量为1.2mm。
(比较例3)
使与纤维增强构件(a)相当的(a)-3的原料颗粒为通过以下方法获得的颗粒，除此以外，与比较例2同样地获得了A4尺寸的壳体成型品。
使用双螺杆挤出机(JSW社TEX-30α，L/D＝31.5)，将熔点285℃，质均分子量30,000，酸末端品，氯仿提取量0.5质量％的聚苯硫醚进行主进料，将平均纤维直径10.5μm的玻璃纤维“ECS03T-747H”(日本电气硝子(株)制短切原丝)进行侧进料，以相对于主进料100质量份，侧进料成为45质量份的方式调整供给量而进行了熔融混炼。熔融混炼以料筒温度300℃、螺杆转速150rpm、排出量10kg/小时进行，一边牵引排出物一边用水冷浴冷却从而制成条状物，将上述条状物切成5mm的长度，从而获得了成为与纤维增强构件(a)相当的(a)-3的原料的颗粒。
将所得的壳体成型品的特性示于表2中。所得的壳体成型品的顶面中的纤维增强构件(a)的投影面积为84％，纤维(a2)的质均纤维长度Lw为0.3mm，质均纤维长度Lw与数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为1.8，纤维增强构件(a)的线膨胀系数：A1为30ppm/℃，纤维增强构件(b)的线膨胀系数：B1为3ppm/℃，A1/B1为10.0。所得的壳体成型品的翘曲量为1.4mm，成型收缩率为0.6％，热处理后的翘曲量为1.4mm。
(实施例3)
使插入到注射成型模具的纤维增强构件(b)的大小为20cm×3cm，除此以外，与实施例1同样地获得了A4尺寸的壳体成型品。将所得的壳体成型品的特性示于表3中。
(实施例4)
使插入到注射成型模具的纤维增强构件(b)的大小为20cm×13cm，除此以外，与实施例1同样地获得了A4尺寸的壳体成型品。将所得的壳体成型品的特性示于表3中。
(实施例5)
作为与纤维增强构件(a)相当的(a)-4，使原料颗粒为通过以下方法获得的颗粒，除此以外，与实施例1同样地获得了A4尺寸的壳体成型品。
将纤维(a2-2)的纤维束连续地牵引，浸渍于包含双酚A型环氧树脂“jER828”(三菱化学社制)2质量％的水系的上浆母液中，接着在230℃下加热干燥，从而获得了用双酚A型环氧树脂“jER828”进行了表面处理的纤维(a2-2)。干燥后的双酚A型环氧树脂“jER828”的附着量相对于纤维(a2-2)100质量份为1质量份。
将双酚A型环氧树脂“jER1003(三菱化学社制)”(质均分子量1300，将质均分子量除以每1分子的羧基、氨基、羟基、环氧基的总数而得的值：240)在250℃的熔融浴中熔融而获得了熔融物。将所得的熔融物利用齿轮泵供给到吻涂机，进一步从吻涂机涂布到已加热到250℃的辊上，形成了由双酚A型环氧树脂“jER1003”形成的皮膜。
使进行了上述表面处理的纤维(a2-2)一边与形成有由双酚A型环氧树脂“jER1003”形成的皮膜的辊上接触一边通过，从而使纤维(a2-2)的增强纤维束的每单位长度附着一定量的双酚A型环氧树脂“jER1003”。
将附着有双酚A型环氧树脂“jER1003”的纤维(a2-2)向已加热到260℃的炉内供给，并使其通过在轴承上自由旋转在一直线上上下交替配置的10个碾杆(φ50mm)，从而使双酚A型环氧树脂“jER1003”含浸于进行了表面处理的纤维(a2-2)，由此获得了由纤维(a2-2)与双酚A型环氧树脂形成的复合体。
接着，将树脂(a1-2)用300℃的单螺杆挤出机熔融，将所得的树脂组合物挤出到安装在上述单螺杆挤出机前端的十字头模具中，同时将上述复合体连续地供给到上述十字头模具中，从而获得了将上述复合体用树脂(a1-2)被覆了的股线。此时，上述股线的牵引速度为10m/分钟，以相对于树脂(a1-2)100质量份，上述复合体成为20质量份的方式调节了原料的供给量。
将上述股线冷却后，利用切割器切成7mm的长度，获得了成为与本发明的纤维增强构件(a)相当的(a)-4的原料的颗粒。该颗粒具有上述复合体为芯结构，树脂(a1-2)被覆了上述复合体周围的芯鞘结构。
上述颗粒的制造连续地在线进行。所得的颗粒也没有由输送引起的起毛，显示良好的操作性。将所得的壳体成型品的特性示于表3中。
(比较例4)
作为纤维增强构件(a)，使用(a)-4代替(a)-1，除此以外，与比较例1同样地获得了A4尺寸的壳体成型品。将所得的壳体成型品的特性示于表3中。
由实施例与比较例的对比明确了，本发明方案的电子设备壳体的纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的一体化时的特性是均匀的，在成型、使用环境中不易受到应变、变形，低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小。
[表1]
Figure BDA0001993300610000231
[表2]
Figure BDA0001993300610000241
[表3]
Figure BDA0001993300610000251
产业可利用性
本发明适合用于电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品是均匀的，在成型、使用环境中不易受到应变、变形，低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。
符号的说明
1 在树脂(b1)为热固性树脂的情况下，5的区域所包含的热塑性树脂
2 树脂(b1)
3 纤维(b2)
4 由树脂(b1)和纤维(b2)形成的基材层
5 在纤维增强构件(b)中配置在表面附近的含有热塑性树脂的区域
6 在树脂(b1)为热塑性树脂的情况下的树脂(b1)。

Claims (10)

1.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，
纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，
纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，
纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，在纤维增强构件a与纤维增强构件b的接合面不存在其它层，
并且所述电子设备壳体满足式1和式2，
0.5＜A1/B1＜3式1
A1：纤维增强构件a的线膨胀系数，
B1：纤维增强构件b的线膨胀系数，
0.7＜A2/B2＜1.2式2
A2：纤维增强构件a的弯曲弹性模量，
B2：纤维增强构件b的弯曲弹性模量，
纤维增强构件a和纤维增强构件b的线膨胀系数如下获得：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，在氮气气氛下，以升温速度5℃/分钟升温，按照JIS K7197：2012记载的方法对30～150℃的范围进行测定，从而获得，
纤维增强构件a和纤维增强构件b的弯曲弹性模量如下测定：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，按照ASTM D790-10记载的方法，在23℃的条件下进行弯曲试验从而测定。
2.一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件a和纤维增强构件b，
纤维增强构件a包含树脂a1和纤维a2，
纤维增强构件b包含树脂b1和纤维b2，
纤维增强构件b至少在与纤维增强构件a的界面附近具有含有热塑性树脂的区域，
纤维增强构件a与纤维增强构件b直接接合着，
并且所述电子设备壳体满足式1和式2，
0.5＜A1/B1＜3式1
A1：纤维增强构件a的线膨胀系数，
B1：纤维增强构件b的线膨胀系数，
0.7＜A2/B2＜1.2式2
A2：纤维增强构件a的弯曲弹性模量，
B2：纤维增强构件b的弯曲弹性模量，
纤维增强构件a和纤维增强构件b的线膨胀系数如下获得：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，在氮气气氛下，以升温速度5℃/分钟升温，按照JIS K7197：2012记载的方法对30～150℃的范围进行测定，从而获得，
纤维增强构件a和纤维增强构件b的弯曲弹性模量如下测定：从电子设备壳体将各构件切出成规定大小的试验片，按照ASTM D790-10记载的方法，在23℃的条件下进行弯曲试验从而测定。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维a2为不连续的纤维，纤维b2为连续纤维。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维b2为非导电性纤维。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，树脂b1为热固性树脂。
6.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维a2为导电性纤维。
7.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，纤维a2的质均纤维长度Lw为0.4mm以上，所述质均纤维长度Lw与纤维a2的数均纤维长度Ln之比Lw/Ln为1.3～2.0。
8.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件a的投影面积占60％以上。
9.根据权利要求3所述的电子设备壳体，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件a的投影面积占60％以上。
10.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，选自框架、凸台、肋、铰链、和滑道中的至少1个形状由纤维增强构件a形成。
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