JPWO2018056434A1 - 電子機器筐体 - Google Patents

Abstract

アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、複数部材から構成される電子機器筐体成形品として均一な特性を有し、かつ低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温環境下での変形が小さく量産性に優れた電子機器筐体を提供することを課題とする。
繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）から構成される電子機器筐体であって、繊維強化部材（ａ）は、樹脂（ａ１）及び繊維（ａ２）を含み、繊維強化部材（ｂ）は、樹脂（ｂ１）及び繊維（ｂ２）を含み、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の接合面に他の層を介することなく、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が直接接合されており、かつ繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が線膨張係数及び／または曲げ弾性率の特定の関係を満たす電子機器筐体である。
【選択図】なし

Description

本発明は、繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）から構成される電子機器筐体であり、アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、複数部材から構成される電子機器筐体成形品として均一な特性を有し、かつ低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温環境下での変形が小さく量産性に優れた電子機器筐体を提供する。

繊維強化複合材料は力学特性、軽量性に優れた材料であり、航空機や自動車などの部材をはじめとして広く用いられている。近年では薄肉・軽量・剛性が要望される電気・電子機器、オフィスオートメーション機器、家電機器、医療機器等の比較的小型で複雑形状の部品に、繊維強化複合材料が用いられるようになってきている。その中で機器を構成する部品、特に筐体には電気電子機器の高性能化が進むにつれ、誤作動防止のために電波シールド性に加え、軽量化のために高強度・高剛性化を達成しつつ、かつ薄肉化が要求されている。さらに現在では、無線通信機能を内蔵した製品が普及しており、電波シールド性を有しつつも無線通信性能も有する成形品が求められている。

特許文献１には樹脂シートと繊維強化樹脂シートを併用して、電波透過部と電磁破遮蔽部を併せ持つ繊維強化プラスチック成形品の製造方法が開示されている。特許文献２には炭素繊維を補強材とするＦＲＰからなる第１層と樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂からなる第２層との層状構造を特徴とする電気・電子機器用筐体が開示されている。

特開２０１４−１４８１１１号公報 特開平９−４６０８２号公報

しかし前述の特許文献１に記載の発明では、電波透過部でありアンテナ性能を示す樹脂シートと電磁破遮蔽部の繊維強化樹脂シートを複雑に積層する必要があり、更なる量産性が求められている。また特許文献２で開示されている電子機器筐体は、あらかじめ成形したＦＲＰからなる第１層と補強用短繊維を含む樹脂からなる第２層を接着剤を用いて一体化した電気・電子機器筐体であり、軽量性および量産性について更なる改良が求められている。またこれら開示の技術では異なる特性を有する複数の部材を組み合わせて筐体とするため両部材の特性差から成形品にひずみや変性を生じ、充分な特性が発現できないでいた。

そこで本発明の目的は、アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、電波シールド性を両立させるために複数部材から構成される電子機器筐体成形品として均一な特性を有し、かつ低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温環境下での変形が小さく量産性に優れた電子機器筐体を提供することにある。

上述の課題を解決する本発明は、以下である。
（１）繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）から構成される電子機器筐体であって、
繊維強化部材（ａ）は、樹脂（ａ１）及び繊維（ａ２）を含み、
繊維強化部材（ｂ）は、樹脂（ｂ１）及び繊維（ｂ２）を含み、
繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の接合面に他の層を介することなく、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が直接接合されており、
かつ式（１）及び／または（２）を満たす電子機器筐体。

０．５＜Ａ１／Ｂ１＜３ 式（１）
Ａ１：繊維強化部材（ａ）の線膨張係数
Ｂ１：繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数
０．７＜Ａ２／Ｂ２＜１．２ 式（２）
Ａ２：繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率
Ｂ２：繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率

本発明によれば、アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、複数部材から構成される電子機器筐体成形品として均一な特性を有し、かつ低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温環境下での変形が小さく量産性に優れた電子機器筐体を得ることができる。

繊維強化部材（ｂ）の一例を示す模式図であり、（ｉ）は断面を、（ｉｉ）は矢印の方向から表面を、観察した模式図である。 繊維強化部材（ｂ）の別の一例を示す模式図であり、（ｉ）は断面を、（ｉｉ）は矢印の方向から表面を、観察した模式図である。 繊維強化部材（ｂ）の別の一例を示す模式図であり、（ｉ）は断面を、（ｉｉ）は矢印の方向から表面を、観察した模式図である。

以下に、本発明の好ましい実施の形態について説明する。

本発明に係る電子機器筐体は、繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）から構成される電子機器筐体である。

本発明の電子機器筐体は、式（１）及び／または（２）を満たすことが必要である。
０．５＜Ａ１／Ｂ１＜３ 式（１）
Ａ１：繊維強化部材（ａ）の線膨張係数
Ｂ１：繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数
ここで繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数は電子機器筐体から各部材を所定の大きさの試験片に切り出して、窒素雰囲気下、昇温速度５℃／分で昇温し、３０〜１５０℃の範囲をＪＩＳ Ｋ７１９７：２０１２記載の方法に準じて測定することで得られる。式（１）は繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数の比を示しており、式（１）を満たすことで複数の部材から構成される電子機器筐体の製造時に両部材の収縮差に伴うひずみや変形を生じにくくなり、低ソリ性、寸法精度に優れる電子機器筐体を得ることができる。
０．７＜Ａ２／Ｂ２＜１．２ 式（２）
Ａ２：繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率
Ｂ２：繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率
ここで繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率は電子機器筐体から各部材を所定の大きさの試験片に切り出して、ＡＳＴＭ Ｄ７９０−１０記載の方法に準じて、２３℃の条件下で曲げ試験を行うことで測定することができる。式（２）は繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の弾性率の比を示しており、式（２）を満たすことで複数の部材から構成される電子機器筐体の製造時や使用環境において、ひずみや変形を生じにくくなり、低ソリ性、寸法精度、落下衝撃性に優れる電子機器筐体を得ることができる。

本発明の電子機器筐体は、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の接合面に他の層を介することなく、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が直接接合された構造（直接一体化された構造）を有している。つまり、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の接合部分において、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の間に、両部材とは別の接着手段が存在しないことを意味する。

繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が直接接合された構造、つまり直接一体化する方法は、例えばインサート成形や、熱溶着、超音波溶着など特に限定は無いが、量産性と接着強度の観点から、繊維強化部材（ｂ）を金型内にインサートする第１の工程、及び、樹脂（ａ１）と繊維（ａ２）を含む樹脂組成物を、前記金型にインサートされた繊維強化部材（ｂ）に対して射出することで繊維強化部材（ａ）を形成することで繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）とを一体化する第２の工程からなるインサート成形が好ましく用いられる。

本発明の電子機器筐体は、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が直接、強固に一体化しており、界面に接着層を必要としないことから、工程の簡略化（接着剤塗布、加工時にはみ出した接着剤の処理を必要としない）や筐体の軽量化を行うことができる。

本発明における繊維強化部材（ａ）は、樹脂（ａ１）及び繊維（ａ２）を含む。

本発明における樹脂（ａ１）は、特に限定はなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を用いることができるが、好ましくは熱可塑性樹脂である。本発明で用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステル樹脂、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／カプロアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ／６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）などのポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリアセタール樹脂またはポリオキシメチレン樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、および、これらの少なくとも２種類をブレンドした樹脂などが挙げられる。なかでもポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂が好ましく、特に好ましくはＰＰＳ樹脂である。

また繊維強化部材（ａ）は、本発明の効果を損なわない範囲で他の充填材や添加剤を含有してもよい。例えば、カルボジイミド化合物、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエーテル、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレートなどのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などのエポキシ化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物、有機リン系化合物などの可塑剤、タルク、カオリン、有機リン化合物、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重宿合物、シリコーン系化合物、アミド系化合物などの離型剤、次亜リン酸塩などの着色防止剤、その他、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、発泡剤、融点が２６５℃以下の熱可塑性樹脂、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケートなどの珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラス粉、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、カーボンブラックおよびシリカ、黒鉛などの無機充填材などが挙げられる。

上記添加剤は、何れも樹脂（ａ１）を１００質量部としたときに２０質量部を越えると本発明の本来の特性が損なわれることがあり好ましくなく、そのため繊維強化部材（ａ）中の添加剤の量は、樹脂（ａ１）１００質量部に対して１０質量部以下、更に好ましくは１質量部以下である。

本発明における繊維（ａ２）は、連続繊維でも不連続繊維でもいずれも用いることができるが、不連続な繊維であることが好ましい。また繊維（ａ２）は、例えば、ガラス繊維、ポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系の炭素繊維（黒鉛繊維を含む）、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、炭酸カルシウムウィスカ、ワラステナイトウィスカ、硼酸アルミウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維など、一般的に強化繊維として用いられるものが挙げられ、２種以上の繊維を組み合わせて用いてもよい。その中でも、電気電子機器の誤動作防止の点から電子機器筐体は適度な電磁波シールド性を有することが好ましく、繊維（ａ２）としては炭素繊維や金属繊維などの導電性繊維を用いることが好ましく、軽量性と力学特性の観点から、不連続な繊維である繊維（ａ２）は炭素繊維が好ましい。

繊維強化部材（ａ）中の樹脂（ａ１）と繊維（ａ２）の質量割合は、電子機器筐体の軽量性、寸法精度、衝撃特性のバランスから、樹脂（ａ１）１００質量部に対して、繊維（ａ２）は５〜２００質量部が好ましく、１０〜１００質量部がより好ましく、特に好ましくは２０〜６０質量部である。

本発明の繊維（ａ２）はサイジング剤で表面処理を行っていることが力学特性向上の観点から好ましい。サイジング剤としては多官能エポキシ樹脂、アクリル酸系ポリマー、多価アルコール、ポリエチレンイミンなどが挙げられ、具体的にはグリセロールトリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、アラビトールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなどの脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル、ポリアクリル酸、アクリル酸とメタクリル酸との共重合体、アクリル酸とマレイン酸との共重合体、あるいはこれらの２種以上の混合物、ポリビニルアルコール、グリセロール、ジグリセロール、ポリグリセロール、ソルビトール、アラビトール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、アミノ基を１分子中により多く含むポリエチレンイミン等が挙げられ、これらの中でも、反応性の高いエポキシ基を１分子中に多く含み、かつ水溶性が高く、繊維（ａ２）への塗布が容易なことから、グリセロールトリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテルが本発明では好ましく用いられる。

本発明の成形材料において、サイジング剤は、繊維（ａ２）１００質量部に対して０．０１〜５質量部含有していることが好ましく、０．１〜２質量部含有していることがより好ましい。

本発明において、サイジング剤を繊維（ａ２）に付与する手段としては、例えばローラーを介して繊維（ａ２）をサイジング剤に浸漬させる方法、サイジング剤を霧状にして繊維（ａ２）に吹き付ける方法などが挙げられる。この際、繊維（ａ２）に対するサイジング剤の付着量がより均一となるように、サイジング剤を溶媒で希釈したり、付与する際の温度、糸条張力などをコントロールしたりすることが好ましい。サイジング剤を希釈する溶媒は、水、メタノール、エタノール、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、アセトン等が挙げられるが、取扱いが容易で防災の観点から水が好ましい。かかる溶媒は、サイジング剤を繊維（ａ２）に付与した後は加熱により蒸発させて除去される。また、水に不溶、もしくは難溶の化合物をサイジング剤として用いる場合には、乳化剤または界面活性剤を添加し、水分散して用いることが好ましい。乳化剤または界面活性剤としては、アニオン系乳化剤、カチオン系乳化剤、ノニオン系乳化剤等を用いることができる。これらの中でも水との相互作用が小さく、水の硬度や電解質の影響を受けにくいノニオン系乳化剤を用いることがサイジング剤の効果の発現の観点から好ましい。

繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗは０．４ｍｍ以上であることが好ましい。そして繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗは、好ましくは０．８ｍｍ以上である。質量平均繊維長は長い程、強度、剛性の向上効果が高く、特に衝撃強度に対して著しい向上効果が得られる。繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗの上限は３．０ｍｍ以下であることが好ましく、１．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。この範囲の質量平均繊維長Ｌｗとすることで強度、剛性と加工性のバランスが良好となる。本発明の電子機器筐体における繊維（ａ２）の質量平均繊維長は、全て同一の長さではなく、繊維長の分布をもっていてもよい。繊維（ａ２）が繊維長の分布をもっている状態を表すのに、数平均繊維長Ｌｎや質量平均繊維長Ｌｗが用いられる。

繊維（ａ２）の数平均繊維長Ｌｎは、測定数に対する繊維長の単純な平均値であり、短い繊維長を有する繊維の寄与を敏感に反映する。繊維長に基づく補強効果は、繊維長が長い程、補強効果が大きい。繊維長の長い繊維と繊維長の短い繊維とがもたらす効果に相違があるので、これらを同列に扱うことは、好ましくない。繊維長が長い繊維が果たす補強効果を重視する場合、質量平均繊維長Ｌｗを考慮するとよい。

繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗと数平均繊維長Ｌｎとの比Ｌｗ／Ｌｎにより、繊維長の分布を知ることができる。Ｌｗ／Ｌｎの値が大きい程、繊維長の長い繊維が多く含まれていることになる。繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗと数平均繊維長Ｌｎとの比Ｌｗ／Ｌｎは１．３〜２．０であることが好ましい。

繊維（ａ２）の数平均繊維長Ｌｎ、繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗ、および、それらの比Ｌｗ／Ｌｎは、次の手法により求められる。すなわち、電子機器筐体を構成する繊維強化部材（ａ）から、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍの大きさのサンプルを切り出し試験片とした。この試験片を、樹脂（ａ１）が可溶な溶剤に２４時間浸漬し、樹脂成分を溶解させる。樹脂成分が溶解された試験片を、顕微鏡にて、１００倍の倍率で観察する。この観察において、視野内の繊維の中の任意の４００本について、繊維長を測定する。測定された繊維長をＬｉとし、数平均繊維長Ｌｎと質量平均繊維長Ｌｗとを、次の式に基づき、算出する。

数平均繊維長Ｌｎ＝（ΣＬｉ）／（Ｎ）
ここで、Ｎは、測定本数（４００本）
質量平均繊維長Ｌｗ＝（ΣＬｉ^２）／（ΣＬｉ）

本発明における繊維強化部材（ｂ）は、樹脂（ｂ１）と繊維（ｂ２）を含む。

樹脂（ｂ１）は、特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも用いることができるが,電子機器筐体の寸法精度の観点から熱硬化性樹脂であることが好ましい。

樹脂（ｂ１）に用いることができる熱硬化性樹脂の種類は特に制限はなく、例えば不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール（レゾール型）樹脂、ユリア・メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等や、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも２種をブレンドした樹脂があげられる。これらの中でも、剛性、強度に優れることから、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂が成形品の力学特性の観点からより好ましい。なお熱硬化性樹脂中における主成分とは、熱硬化性樹脂における成分比率が、６０質量％以上を占めることをいう。

また繊維強化部材（ｂ）は、用途等に応じ他の充填材や添加剤を含有してもよい。例えば、エラストマーあるいはゴム成分、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などが挙げられる。繊維強化部材（ｂ）中に難燃剤を含有させることにより、耐燃焼性が得られ、例えば、電子機器機筐体内部の電気回路等から発火した場合の安全性が確保できるので好ましい。用いられる難燃剤としては、難燃性を付与するリンまたはその化合物としては例えば、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホスファフェナントレン系化合物などのリン含有化合物や赤リンが好ましく用いられる。中でも赤リンは、難燃剤を付与する働きをするリン原子含有率が大きいため、十分な難燃効果を得るために加えるべき難燃剤の添加量が少量でよいため好ましい。また、さらに難燃助剤を添加することも難燃性を向上させるうえで好ましい。難燃助剤としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化スズなどの金属水酸化物系、アルミン酸化カルシウム、酸化ジルコニウムなどの無機系、メラミンシアヌレートなどの窒素系、シリコン系、フェノール系などが好ましく用いられる。

繊維（ｂ２）は、特に限定されず、一般的に強化繊維として用いられるものを好適に用いることができる。その中でも繊維（ｂ２）は非導電性繊維であることが好ましく、例えば、ガラス繊維や、アラミド、ＰＢＯ、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、アクリル、ナイロン、ポリエチレンなどの有機繊維や、シリコンカーバイト、シリコンナイトライドなどの無機繊維を挙げることができるが、得られる繊維強化部材（ｂ）の特性からガラス繊維であることが好ましい。繊維（ｂ２）を非導電性繊維とすることで繊維強化部材（ｂ）が配置された部分は電波透過性能を有することから好ましい。これらの繊維には、カップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などの表面処理が施されていてもよい。

繊維（ｂ２）の形態は特に制限はないが、繊維（ｂ２）は連続繊維であることが好ましい。ここで連続繊維とは、繊維強化部材に含まれている繊維が、１０ｍｍ以上の長さの連続した繊維であることを言い、必ずしも繊維強化部材全体にわたって連続した繊維である必要はなく、途中で分断されていても特に問題はない。そして繊維（ｂ２）の形態は、例えば、繊維束を織り込んだクロス織物や、フィラメント、ブレイド、フィラメント束、紡績糸等を一方向にひきそろえた形態を好適に使用できる。また、これらの形態は単独で使用しても、２種以上の強化形態を併用してもよい。また、樹脂（ｂ１）と繊維（ｂ２）からなる繊維強化部材（ｂ）を複数積層した積層構造とすることも好ましい。例えば繊維強化部材（ｂ）が繊維を一方向にひきそろえた層の場合、層ごとに繊維（ｂ２）の方向をずらしながら積層することで積層体の力学特性の異方性を小さくすることができるため好ましい。また、これら積層する基材層において、樹脂（ｂ１）の種類、繊維（ｂ２）の種類、形態は、１種類を単独で使用しても２種類以上を併用してもよい。

本発明の繊維強化部材（ｂ）１００質量％中に存在する繊維（ｂ２）の質量含有率は２０〜７０質量％であることが好ましく、より好ましくは２５〜７０質量％であり、特に好ましくは３０〜６５質量％である。繊維（ｂ２）の質量含有率を上記のようにすることで本発明の効果である寸法精度をより高度なものとすることができる。

前述したように繊維強化部材（ｂ）が２層以上の積層形態を有する場合、該層の少なくとも一部の層間に密度が０．１〜１．５の範囲のコア基材が積層されたサンドイッチ形態とすることも、軽量化、コストの観点から好ましい。コア基材の密度は、好ましくは０．１５〜１．４５の範囲、さらに好ましくは０．２〜１．４の範囲である
コア基材層は、ポリアミド樹脂、変性フェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ＨＩＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂などのスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂などのアクリル樹脂、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、さらにはエチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１‐ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／ジエン共重合体、エチレン／一酸化炭素／ジエン共重合体、エチレン／（メタ）アクリル酸グリシジル、エチレン／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、ポリエーテルエステルエラストマー、ポリエーテルエーテルエラストマー、ポリエーテルエステルアミドエラストマー、ポリエステルアミドエラストマー、ポリエステルエステルエラストマーなどの各種エラストマー類などを含むことが好ましい。とりわけ、軽量性を満足しつつ薄肉時の厚みをコントロールすることが容易であるという点を考慮すると、コア基材層として、ポリプロピレン系の発泡体（ポリプロピレン／エチレン・プロピレン共重合体からなる発泡体など）を用いることが好ましい。

繊維強化部材（ｂ）は、樹脂（ｂ１）と繊維（ｂ２）からなる基材層とコア基材との接着界面に、熱可塑性樹脂接着層を配して固着させることが、層間剥離強度の観点から好ましい。接着界面に配される熱可塑性樹脂接着層を構成する熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、さらにはエチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１‐ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／ジエン共重合体、エチレン／一酸化炭素／ジエン共重合体、エチレン／（メタ）アクリル酸グリシジル、エチレン／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、ポリエーテルエステルエラストマー、ポリエーテルエーテルエラストマー、ポリエーテルエステルアミドエラストマー、ポリエステルアミドエラストマー、ポリエステルエステルエラストマーなどの各種エラストマー類などが挙げられるが、この中でも、薄肉時の厚みをコントロールすることが容易であるという点を考慮すると、当該熱可塑性樹脂接着層を構成する熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。

前述のとおり、本発明の電子機器筐体においては、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の接合面（繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）との間の領域）に他の層を介することなく、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が直接接合されていることが重要である。そのため、繊維強化部材（ｂ）は、繊維強化部材（ａ）との界面近傍に、熱可塑性樹脂を含有する領域を有していることが好ましい。なお、繊維強化部材（ｂ）における熱可塑性樹脂を含有する領域とは、図１〜３に示す符号５の領域であり、図では存在を示すためその領域の厚みを強調した模式図となっているが、当該厚みは通常、１〜３００μｍであり、５０〜１５０μｍであればより好ましい。

繊維強化部材（ｂ）の少なくとも一方の表面近傍に熱可塑性樹脂を含有する領域を有し、その領域を有する側を繊維強化部材（ａ）に配することにより、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）とを接合する際に繊維強化部材（ｂ）と繊維強化部材（ａ）との間（すなわち繊維強化部材（ｂ）の外部）に接着剤の層を用いる必要が無く、樹脂（ａ１）と繊維強化部材（ｂ）の熱可塑性樹脂を含有する領域に含まれる熱可塑性樹脂が溶融一体化することにより容易にかつ強固に繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）とを直接接合することができるために、好ましい。なお、電子機器筐体を成形する前の材料としての繊維強化部材（ｂ）における熱可塑性樹脂を含有する表面近傍の領域は、成形された後の電子機器筐体においては、繊維強化部材（ａ）との界面近傍の領域となる。従って、図１〜３について、繊維強化部材（ｂ）が、成形された後の電子機器筐体（すなわち、繊維強化部材（ｂ）のみを表示）であれば符号５の領域は繊維強化部材（ｂ）の界面近傍の領域であるが、成形前の成形に供する部材としての繊維強化部材（ｂ）では、表面近傍の領域となる。後述の符号の説明では、後者で表示している。

繊維強化部材（ｂ）を構成する樹脂（ｂ１）が樹脂（ａ１）と相溶する熱可塑性樹脂である場合には、図1および２における符号１の熱可塑性樹脂は特に必要はなく、図３における符号５の領域の厚みが上記の範囲にあれば、上記の効果を奏する。

繊維強化部材（ｂ）を構成する樹脂（ｂ１）が樹脂（ａ１）と相溶しない熱可塑性樹脂であるか、または、熱硬化性樹脂である場合には、繊維強化部材（ｂ）の少なくとも一方の表面近傍に好ましく配される熱可塑性樹脂を含有する領域に含まれる熱可塑性樹脂１としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリアリレートなどが挙げられ、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の接着強度の観点から樹脂（ａ１）と同種の熱可塑性樹脂であることが好ましい。

上述の場合のように繊維強化部材（ｂ）の少なくとも一方の表面近傍に好ましく配置される、熱可塑性樹脂を含有する領域に含まれる熱可塑性樹脂１の形態は、図１および２に示したような相互貫通型の網目状の形態を取るものが好ましい。例えば、不織布基材を原料として繊維強化部材（ｂ）の原料となるプリプレグの表面に配置し加圧成形することにより図１や図２に示す様な繊維強化部材（ｂ）を得ることができる。不織布基材は、例えばメルトブロー法によって作製できる。かかる形態とすることが繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の表面近傍の領域に配置した熱可塑性樹脂との接着強度の観点から好ましい。なお、不織布基材をプリプレグの表面に配置し加圧成形する際の条件により、符号１に示される不織布に由来する熱可塑性樹脂１の網目状の部分が図１のように強化繊維より表面側のみに存在する形態となることもあれば、図２のように強化繊維の間に一部押し込まれた形態となることもある。

本発明の電子機器筐体は繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）から構成され、筐体の天面側の投影面積を１００％とした際に、繊維強化部材（ａ）の投影面積が６０％以上であることが好ましい。ここで繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）から構成されるとは、電子機器筐体が繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）を以下に示す様な配置で含むことをさし、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）以外の部材を排除しているわけではない。ここで筐体の天面側とは、電子機器の意匠面となる外観側の面を意味する。筐体の天面側の投影面積を１００％とした際の、繊維強化部材（ａ）の投影面積は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。一方、筐体の天面側の投影面積を１００％とした際の繊維強化部材（ａ）の投影面積の上限は、９５％以下であることが好ましい。このような投影面積とすることで非導電性繊維を用いた繊維強化部材（ｂ）を用いた場合には良好な電波透過性を有することから好ましい。また筐体の天面側の投影面積を１００％とした際の、繊維強化部材（ａ）の投影面積が６０％以上であれば、繊維強化部材（ｂ）の配置場所は制限が無く、２箇所以上に分割して配置してもよく、天面以外の側面に配置しても、天面と側面の双方に配置してもよい。また繊維強化部材（ｂ）をＬ字型に賦型して、天面と側面に跨がるように配置してもよい。

一方、電子機器筐体の天面側の反対面は、電子機器の内部となる面であり、複雑な形状部を必要とする場合には、フレーム、ボス、リブ、ヒンジ、及びランナーが形成される。本発明においては、これらフレーム、ボス、リブ、ヒンジ、及びランナーからなる群より選ばれる少なくとも１つの形状は、繊維強化部材（ａ）で形成されることが好ましい。

本発明の電子機器筐体において、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）を一体化する方法は、インサート成形による接合、熱溶着、超音波溶着など特に制限はない。しかし、量産性と接着強度の観点から、本発明の電子機器筐体の製造方法は、繊維強化部材（ｂ）を１００℃以上に温度調節された金型内にインサートする第１の工程、及び、熱可塑性樹脂（ａ１）と繊維（ａ２）を含む樹脂組成物を、前記金型にインサートされた繊維強化部材（ｂ）に対して射出することで繊維強化部材（ａ）を形成することで繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）とを一体化する第２の工程を含む、インサート成形が好ましく用いられる。

本発明の電子機器筐体は、アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、かつ低ソリ性、寸法精度、耐熱性に優れることから、外部機器との無線通信を行う電子機器の筐体に好適であり、このような電子機器としては、ノートパソコン、携帯電話、スマートフォン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＰＤＡ、液晶ディスプレー、プラズマディスプレー、電話機、ファクシミリ、ビデオレコーダー、ＤＶＤレコーダー、ハードディスクレコーダー等の録画機、コピー機、テレビ、ゲーム機、カメラ、時計、Ｘ線カセッテなどの医療機器の筐体として好ましく用いられる。

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。

［評価方法］
まず、本発明に使用した評価方法を下記する。

１．低ソリ性
実施例および比較例により得られた筐体成形品Ｎ＝５個を２３℃、湿度５０％の雰囲気下にて水平盤に静置して、筐体成形品の四隅のうち３点を水平盤に接地した状態で４点目の高さ（水平盤からの距離）を測長してＮ＝５の算術平均値をソリ量とした。四隅が水平盤に接地した場合は０ｍｍであり、数値が小さいほど低ソリである。

２．寸法精度
実施例および比較例により得られた筐体成形品Ｎ＝５個について、下記式で表される収縮率を筐体成形品の長手方向で測定し、その成形収縮率の算術平均値を寸法精度とした。
収縮率（％）＝｛（金型の長さ−成形片の長さ）／金型の長さ｝×１００。

３．高温処理後のソリ変形
実施例および比較例により得られた筐体成形品Ｎ＝５個について、電子デバイスの発熱を想定した１００℃で２時間の熱処理を行ったのち、筐体成形品を室温まで冷却して２３℃、湿度５０％の雰囲気下にて水平盤に静置して、筐体成形品の四隅のうち３点を水平盤に接地した状態で４点目の高さ（水平盤からの距離）を測長して前記と同様にＮ＝５の算術平均値から熱処理後のソリ量を求めた。ソリ量が小さいほど熱による影響を受けにくく高温環境で変形が小さいことを示している。

４．繊維強化部材の線膨張係数
実施例および比較例で得られた筐体成形品Ｎ＝５個から繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）を長さ１０ｍｍ、幅４ｍｍの短冊状試験片を電子機器筐体の長手方向と短手方向から各１本ずつに切り出し、端面を平滑に研磨処理した後、ＪＩＳ Ｋ７１９７：２０１２に準じて、セイコー電子（株）製のＴＭＡ−１００を用いて、０℃から２００℃の温度範囲を昇温速度５℃／分で昇温し、３０℃〜１５０℃の範囲の線膨張係数を算出し、すべての測定値の算術平均値として算出した（なお、本願において、線膨張係数の単位は、ｐｐｍ／℃を用い、１ｐｐｍ／℃は１×１０^−６／℃と等しいものとして表記する）。

５．繊維強化部材の曲げ弾性率
実施例および比較例で得られた筐体成形品Ｎ＝５個から繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）を長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状試験片を各１本ずつに切り出し、ＪＩＳ Ｋ７１７１：２００８に準じて、２３℃で曲げ試験を行い、曲げ弾性率を測定した。繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率をＡ２、繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率をＢ２として、Ａ２／Ｂ２から曲げ弾性率の比を算出した。

６．電子機器筐体における繊維（ａ２）の平均繊維長
電子機器筐体の繊維強化部材（ａ）から、長さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍの大きさのサンプルを切り出し試験片とした。この試験片を、１−クロロナフタレンに浸漬し、３００℃に加熱して樹脂成分を溶解させる。樹脂成分が溶解された試験片を、顕微鏡にて、１００倍の倍率で観察し、視野内の繊維の中の任意の４００本について、繊維長を測定した。測定された繊維長をＬｉとし、数平均繊維長Ｌｎと質量平均繊維長Ｌｗとを、次の式に基づき、算出した。

数平均繊維長Ｌｎ＝（ΣＬｉ）／（Ｎ）
ここで、Ｎは、測定本数（４００本）
質量平均繊維長Ｌｗ＝（ΣＬｉ^２）／（ΣＬｉ） 。

［樹脂（ａ１）］
実施例または比較例で用いた樹脂（ａ１）は、以下の通りである。

（ａ１−１）
融点２８５℃、質量平均分子量３０，０００、酸末端品、クロロホルム抽出量０．５質量％のポリフェニレンスルフィド 。

（ａ１−２）
融点２８５℃、質量平均分子量４０，０００、酸末端品、クロロホルム抽出量０．５質量％のポリフェニレンスルフィド 。

［繊維（ａ２）］
実施例および比較例で用いた繊維（ａ２）は、以下の通りである。

（ａ２−１）
ポリアクリロニトリルを主成分とする共重合体を用いて、紡糸、焼成処理、および表面酸化処理を行うことによって、総単糸数１２，０００本の連続した炭素繊維ストランドを得た。この炭素繊維の特性は引張強度：４，９００ＭＰａ、引張弾性率：２４０ＧＰａ、引張伸度：２％、比重：１．８、単糸直径：７μｍ、表面酸素濃度比[Ｏ／Ｃ]：０．１２であった。

（ａ２−２）
ポリアクリロニトリルを主成分とする共重合体を用いて、紡糸、焼成処理、および表面酸化処理を行うことによって、総単糸数２４，０００本の連続した炭素繊維ストランドを得た。この炭素繊維の特性は引張強度：５，９００ＭＰａ、引張弾性率：２９０ＧＰａ、引張伸度：２％、比重：１．８、表面酸素濃度比[Ｏ／Ｃ]：０．０６であった。

（実施例１）
繊維（ａ２−１）の繊維束を連続的に引き取り、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」（三菱化学社製）を２質量％含む水系のサイジング母液に浸漬し、次いで２３０℃で加熱乾燥することで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」で表面処理をした繊維（ａ２−１）を得た。乾燥後のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」付着量は、繊維（ａ２−１）１００質量部に対して１質量部であった。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３（三菱化学社製）」（質量平均分子量１３００、質量平均分子量を１分子当たりのカルボキシル基、アミノ基、水酸基、エポキシ基の総数で除した値：２４０） を２５０℃の溶融バス中で溶融物を得た。得られた溶融物をギアポンプにてキスコーターに供給し、さらに２５０℃に加熱されたロール上にキスコーターから塗布し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」からなる皮膜を形成した。

前記表面処理をした繊維（ａ２−１）を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」からなる皮膜を形成したロール上に接触させながら通過させることで、繊維（ａ２−１）の強化繊維束の単位長あたりに一定量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」を付着させた。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」を付着させた繊維（ａ２−１）を、２６０℃に加熱された炉内へ供給し、ベアリングで自由に回転する一直線上に上下交互に配置された１０個のロールバー（φ５０ｍｍ）を通過させて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」を、表面処理をした繊維（ａ２−１）に含浸させることで、繊維（ａ２−１）とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる複合体を得た。

続いて、樹脂（ａ１−１）１００質量部に対して、脂肪族ポリカルボジイミド「“カルボジライト（登録商標）”ＨＭＶ−８ＣＡ（日清紡ケミカル社製）」（カルボジイミド基当量２７８、質量平均分子量３，０００）５質量部を添加し、３００℃の単軸押出機で溶融し、得られた樹脂組成物を、前記単軸押出機の先端に取り付けたクロスヘッドダイ中に押し出すと同時に、前記複合体も前記クロスヘッドダイ中に連続的に供給することによって前記複合体を前記樹脂組成物で被覆したストランドを得た。このとき、前記ストランドの引き取り速度は１０ｍ／分とし、前記樹脂組成物１００質量部に対して、前記複合体が３０質量部となるように原料の供給量を調節した。

前記ストランドを冷却後、カッターにて７ｍｍの長さに切断して、本発明の繊維強化部材（ａ）に当たる（ａ）−１の原料となるペレットを得た。このペレットは、前記複合体が芯構造であり、前記樹脂組成物が前記複合体の周囲を被覆した芯鞘構造を有していた。

前記ペレットの製造は連続してオンラインで行った。得られたペレットは運搬による毛羽立ちもなく、良好な取扱性を示した。

次いで樹脂（ｂ１）がエポキシ樹脂、繊維（ｂ２）が連続ガラス繊維であるスーパーレジン工業（株）製のプリプレグシートＳＣＦ１８３ ＥＰ−ＢＬ３から、３０ｃｍ×３０ｃｍの大きさのプリプレグシートを５枚切り出し積層した。

東レ（株）製ポリフェニレンスルフィド樹脂“トレリナ”Ｍ２８８８のペレットを用い、メルトブロー法にて作製した不織布基材（密度：１．３４ｇ／ｃｍ^３、単繊維径：７．８μｍ、融点２７８℃、目付け：４０ｇ／ｍ^２、引張強度：５０ＭＰａ、線膨張係数：７５×１０^−６／℃、厚み：０．２ｍｍ、通気度：１００ｃｍ^３／ｃｍ^２・Ｓ）を前記のプリプレグシートを５枚積層したものの上に配した積層体を得た。この積層体を平面金型内に挟み、プレス成形装置を用い、熱盤温度が１５０℃となるように設定して成形圧力１．０ＭＰａを保持した状態で加圧した。そして、３０分後、金型から取り外して、平面成形品（ｂ）−１を得た。得られた平面成形品（ｂ）−１を２０ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出して繊維強化部材（ｂ）とした。

次いで、金型内に繊維強化部材（ｂ）をインサートして、射出成形機（ＪＳＷ社 Ｊ１５０ＥＩＩ−Ｐ）を使用し、前記ペレットの射出成形を行うことでＡ４サイズの筐体成形品（厚み１．２ｍｍ）を得た。射出成形は、シリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃で行い、射出成形の際の最大圧力を射出成形圧とした。

得られた筐体成形品の特性を表１に示す。

得られた筐体成形品の天面における繊維強化部材（ａ）の投影面積は８４％であり、繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗは０．９ｍｍ、質量平均繊維長Ｌｗと数平均繊維長Ｌｎとの比Ｌｗ／Ｌｎは１．５であり、繊維強化部材（ａ）の線膨張係数：Ａ１は１０ｐｐｍ／℃、繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数：Ｂ１は１２ｐｐｍ／℃であり、Ａ１／Ｂ１は０．８３であった。繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率：Ａ２は２５．５ＧＰａ、繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率：Ｂ２は２２．４ＧＰａであり、Ａ２／Ｂ２は１．１であった。得られた筐体成形品のソリ量は０．２ｍｍ、成形収縮率は０．１％、高温処理後のソリ量は０．４ｍｍであり、低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温処理後の変形が小さいことが明らかであった。

（実施例２）
繊維強化部材（ａ）に当たる（ａ）−２として、原料ペレットを以下の方法により得られるペレットとする以外は実施例１と同様にＡ４サイズの筐体成形品を得た。

繊維（ａ２−１）の繊維束を連続的に引き取り、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」（三菱化学社製）を２質量％含む水系のサイジング母液に浸漬し、次いで２３０℃で加熱乾燥することで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」で表面処理をした繊維（ａ２−１）を得た。乾燥後のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」付着量は、繊維（ａ２−１）１００質量部に対して１質量部であった。さらに表面処理をした繊維（ａ２−１）を６ｍｍの長さに切断することでチョップドストランドとして、二軸押出機（ＪＳＷ社 ＴＥＸ−３０α、Ｌ／Ｄ＝３１．５）を使用し、樹脂（ａ１−１）９５質量部、および脂肪族ポリカルボジイミド「“カルボジライト（登録商標）”ＨＭＶ−８ＣＡ（日清紡ケミカル社製）」５質量部をメインフィード、前記チョップドストランド３０質量部をサイドフィードして各成分の溶融混練を行った。溶融混練はシリンダー温度２９０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／時で行い、吐出物を引き取りながら水冷バスで冷却することでガットとし、前記ガットを５ｍｍの長さに切断することでペレットを得た。

得られた筐体成形品の特性を表１に示す。

得られた筐体成形品の天面における繊維強化部材（ａ）の投影面積は８４％であり、繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗは０．２ｍｍ、質量平均繊維長Ｌｗと数平均繊維長Ｌｎとの比Ｌｗ／Ｌｎは２．０であり、繊維強化部材（ａ）の線膨張係数：Ａ１は２０ｐｐｍ／℃、繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数：Ｂ１は１２ｐｐｍ／℃であり、Ａ１／Ｂ１は１．６７であった。繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率：Ａ２は１７．８ＧＰａ、繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率：Ｂ２は２２．４ＧＰａであり、Ａ２／Ｂ２は０．７９であった。得られた筐体成形品のソリ量は０．３ｍｍ、成形収縮率は０．６％、高温処理後のソリ量は０．５ｍｍであり、低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温処理後の変形が小さかった。

（比較例１）
繊維強化部材（ｂ）に当たる（ｂ）−２として以下の方法によって得られた部材を用いた以外は実施例１と同様にＡ４サイズの筐体成形品を得た。

二軸押出機（ＪＳＷ社 ＴＥＸ−３０α、Ｌ／Ｄ＝３１．５）を使用し、融点２８５℃、質量平均分子量３０，０００、酸末端品、クロロホルム抽出量０．５質量％のポリフェニレンスルフィドをメインフィード、平均繊維直径１０．５μｍのガラス繊維“ＥＣＳ０３Ｔ−７４７Ｈ”（日本電気硝子（株）製チョップドストランド）をサイドフィードして、メインフィード１００質量部に対して、サイドフィード４５質量部となるように供給量を調整して溶融混練を行った。溶融混練はシリンダー温度３００℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／時で行い、吐出物を引き取りながら水冷バスで冷却することでガットとし、前記ガットを５ｍｍの長さに切断することでペレットを得た。得られたペレットは射出成形機（ＪＳＷ社 Ｊ１５０ＥＩＩ−Ｐ）を使用し、シリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃で成形を行い、２０ｃｍ×５ｃｍ×厚み１ｍｍの短冊状の繊維強化部材（ｂ）−２とした。

得られた筐体成形品の特性を表１に示す。

得られた筐体成形品の天面における繊維強化部材（ａ）の投影面積は８４％であり、繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗは０．９ｍｍ、質量平均繊維長Ｌｗと数平均繊維長Ｌｎとの比Ｌｗ／Ｌｎは１．５であり、繊維強化部材（ａ）の線膨張係数：Ａ１は１０ｐｐｍ／℃、繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数：Ｂ１は３０ｐｐｍ／℃であり、Ａ１／Ｂ１は０．３３であった。繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率：Ａ２は２５．５ＧＰａ、繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率：Ｂ２は１１．５ＧＰａであり、Ａ２／Ｂ２は２．２であった。得られた筐体成形品のソリ量は０．９ｍｍ、成形収縮率は１．４％、高温処理後のソリ量は１．６ｍｍであった。

（比較例２）
繊維強化部材（ｂ）に当たる（ｂ）−３として以下の方法によって得られた部材を用いた以外は実施例１と同様にＡ４サイズの筐体成形品を得た。

樹脂（ｂ１）がエポキシ樹脂、繊維（ｂ２）が連続炭素繊維である東レ（株）製“トレカ（登録商標）”使いのプリプレグＰ３０５２Ｓ-１２を３０ｃｍ×３０ｃｍの大きさにカットし、繊維方向が上から０°、９０°、０°、０°、９０°、０°となるように６枚のプリプレグを積層した。東レ（株）製ポリフェニレンスルフィド樹脂“トレリナ”Ｍ２８８８のペレットを用い、メルトブロー法にて作製した不織布基材（密度：１．３４ｇ／ｃｍ^３、単繊維径：７．８μｍ、融点２７８℃、目付け：４０ｇ／ｍ^２、引張強度：５０ＭＰａ、線膨張係数：７５×１０^−６／℃、厚み：０．２ｍｍ、通気度：１００ｃｍ^３／ｃｍ^２・Ｓ）を前記のプリプレグを６枚積層したものの上に配した積層体を得た。積層体を平面金型内に挟み、プレス成形装置を用い、熱盤温度が１５０℃となるように設定して成形圧力１．０ＭＰａを保持した状態で加圧した。そして、３０分後、金型から取り外して、平面成形品（ｂ）−３を得た。得られた平面成形品（ｂ）−３を２０ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出して繊維強化部材（ｂ）とした。

得られた筐体成形品の特性を表２示す。得られた筐体成形品の天面における繊維強化部材（ａ）の投影面積は８４％であり、繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗは０．９ｍｍ、質量平均繊維長Ｌｗと数平均繊維長Ｌｎとの比Ｌｗ／Ｌｎは１．５であり、繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率：Ａ２は２５．５ＧＰａ、繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率：Ｂ２は５５ＧＰａであり、Ａ２／Ｂ２は０．４６であった。得られた筐体成形品のソリ量は０．３ｍｍ、成形収縮率は０．２％、熱処理後のソリ量は１．２ｍｍであった。

（比較例３）
繊維強化部材（ａ）に当たる（ａ）−３の原料ペレットを以下の方法により得られるペレットとした以外は比較例２と同様にＡ４サイズの筐体成形品を得た。

二軸押出機（ＪＳＷ社 ＴＥＸ−３０α、Ｌ／Ｄ＝３１．５）を使用し、融点２８５℃、質量平均分子量３０，０００、酸末端品、クロロホルム抽出量０．５質量％のポリフェニレンスルフィドをメインフィード、平均繊維直径１０．５μｍのガラス繊維“ＥＣＳ０３Ｔ−７４７Ｈ” （日本電気硝子（株）製チョップドストランド）をサイドフィードして、メインフィード１００質量部に対して、サイドフィード４５質量部となるように供給量を調整して溶融混練を行った。溶融混練はシリンダー温度３００℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／時で行い、吐出物を引き取りながら水冷バスで冷却することでガットとし、前記ガットを５ｍｍの長さに切断することで繊維強化部材（ａ）に当たる（ａ）−３の原料となるペレットを得た。

得られた筐体成形品の特性を表２示す。得られた筐体成形品の天面における繊維強化部材（ａ）の投影面積は８４％であり、繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗは０．３ｍｍ、質量平均繊維長Ｌｗと数平均繊維長Ｌｎとの比Ｌｗ／Ｌｎは１．８であり、繊維強化部材（ａ）の線膨張係数：Ａ１は３０ｐｐｍ／℃、繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数：Ｂ１は３ｐｐｍ／℃であり、Ａ１／Ｂ１は１０．０であった。得られた筐体成形品のソリ量は１．４ｍｍ、成形収縮率は０．６％、熱処理後のソリ量は１．４ｍｍであった。

（実施例３）
射出成形金型にインサートする繊維強化部材（ｂ）の大きさを２０ｃｍ×３ｃｍとした以外は実施例１と同様にＡ４サイズの筐体成形品を得た。得られた筐体成形品の特性を表３に示す。

（実施例４）
射出成形金型にインサートする繊維強化部材（ｂ）の大きさを２０ｃｍ×１３ｃｍとした以外は実施例１と同様にＡ４サイズの筐体成形品を得た。得られた筐体成形品の特性を表３に示す。

（実施例５）
繊維強化部材（ａ）に当たる（ａ）−４として、原料ペレットを以下の方法により得られるペレットとする以外は実施例１と同様にＡ４サイズの筐体成形品を得た。
繊維（ａ２−２）の繊維束を連続的に引き取り、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」（三菱化学社製）を２質量％含む水系のサイジング母液に浸漬し、次いで２３０℃で加熱乾燥することで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」で表面処理をした繊維（ａ２−２）を得た。乾燥後のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ８２８」付着量は、繊維（ａ２−２）１００質量部に対して１質量部であった。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３（三菱化学社製）」（質量平均分子量１３００、質量平均分子量を１分子当たりのカルボキシル基、アミノ基、水酸基、エポキシ基の総数で除した値：２４０） を２５０℃の溶融バス中で溶融物を得た。得られた溶融物をギアポンプにてキスコーターに供給し、さらに２５０℃に加熱されたロール上にキスコーターから塗布し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」からなる皮膜を形成した。

前記表面処理をした繊維（ａ２−２）を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」からなる皮膜を形成したロール上に接触させながら通過させることで、繊維（ａ２−２）の強化繊維束の単位長あたりに一定量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」を付着させた。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」を付着させた繊維（ａ２−２）を、２６０℃に加熱された炉内へ供給し、ベアリングで自由に回転する一直線上に上下交互に配置された１０個のロールバー（φ５０ｍｍ）を通過させて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「ｊＥＲ１００３」を、表面処理をした繊維（ａ２−２）に含浸させることで、繊維（ａ２−２）とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる複合体を得た。

続いて、樹脂（ａ１−２）を３００℃の単軸押出機で溶融し、得られた樹脂組成物を、前記単軸押出機の先端に取り付けたクロスヘッドダイ中に押し出すと同時に、前記複合体を前記クロスヘッドダイ中に連続的に供給することによって前記複合体を樹脂（ａ１−２）で被覆したストランドを得た。このとき、前記ストランドの引き取り速度は１０ｍ／分とし、樹脂（ａ１−２）１００質量部に対して、前記複合体が２０質量部となるように原料の供給量を調節した。

前記ストランドを冷却後、カッターにて７ｍｍの長さに切断して、本発明の繊維強化部材（ａ）に当たる（ａ）−４の原料となるペレットを得た。このペレットは、前記複合体が芯構造であり、樹脂（ａ１−２）が前記複合体の周囲を被覆した芯鞘構造を有していた。

前記ペレットの製造は連続してオンラインで行った。得られたペレットは運搬による毛羽立ちもなく、良好な取扱性を示した。得られた筐体成形品の特性を表３に示す。

（比較例４）
繊維強化部材（ａ）として、（ａ）−１に変えて（ａ）−４を用いる以外は比較例１と同様にＡ４サイズの筐体成形品を得た。得られた筐体成形品の特性を表３に示す。

実施例と比較例の対比から、本発明の態様の電子機器筐体は繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の一体化した際の特性が均一であり、成形や使用環境においてひずみや変形を受けにくく、低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温環境下での変形が小さいことが明らかであった。

本発明は、アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、複数部材から構成される電子機器筐体成形品として均一であり、成形や使用環境においてひずみや変形を受けにくく、低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温環境下での変形が小さく量産性に優れた電子機器筐体に好適に用いられる。

１ 樹脂（ｂ１）が、熱硬化性樹脂である場合に、５の領域が含む熱可塑性樹脂
２ 樹脂（ｂ１）
３ 繊維（ｂ２）
４ 樹脂（ｂ１）と繊維（ｂ２）からなる基材層
５ 繊維強化部材（ｂ）において表面近傍に配置された熱可塑性樹脂を含有する領域
６ 樹脂（ｂ１）が、熱可塑性樹脂である場合の、樹脂（ｂ１）

Claims (9)

1. 繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）から構成される電子機器筐体であって、
   繊維強化部材（ａ）は、樹脂（ａ１）及び繊維（ａ２）を含み、
   繊維強化部材（ｂ）は、樹脂（ｂ１）及び繊維（ｂ２）を含み、
   繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）の接合面に他の層を介することなく、繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が直接接合されており、
   かつ式（１）及び／または（２）を満たす電子機器筐体。
   ０．５＜Ａ１／Ｂ１＜３ 式（１）
   Ａ１：繊維強化部材（ａ）の線膨張係数
   Ｂ１：繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数
   ０．７＜Ａ２／Ｂ２＜１．２ 式（２）
   Ａ２：繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率
   Ｂ２：繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率
2. 繊維強化部材（ａ）および繊維強化部材（ｂ）から構成される電子機器筐体であって、
   繊維強化部材（ａ）は、樹脂（ａ１）及び繊維（ａ２）を含み、
   繊維強化部材（ｂ）は、樹脂（ｂ１）及び繊維（ｂ２）を含み、
   繊維強化部材（ｂ）は、少なくとも繊維強化部材（ａ）との界面近傍に、熱可塑性樹脂を含有する領域を有し、
   繊維強化部材（ａ）と繊維強化部材（ｂ）が直接接合されており、
   かつ式（１）及び／または（２）を満たす電子機器筐体。
   ０．５＜Ａ１／Ｂ１＜３ 式（１）
   Ａ１：繊維強化部材（ａ）の線膨張係数
   Ｂ１：繊維強化部材（ｂ）の線膨張係数
   ０．７＜Ａ２／Ｂ２＜１．２ 式（２）
   Ａ２：繊維強化部材（ａ）の曲げ弾性率
   Ｂ２：繊維強化部材（ｂ）の曲げ弾性率
3. 繊維（ａ２）は不連続な繊維であり、
   繊維（ｂ２）は連続繊維である、請求項１または２に記載の電子機器筐体。
4. 繊維（ｂ２）が非導電性繊維である請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器筐体。
5. 樹脂（ｂ１）は熱硬化性樹脂である、請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器筐体。
6. 繊維（ａ２）が導電性繊維である、請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器筐体。
7. 繊維（ａ２）の質量平均繊維長Ｌｗが０．４ｍｍ以上であり、前記質量平均繊維長Ｌｗと繊維（ａ２）の数平均繊維長Ｌｎとの比Ｌｗ／Ｌｎが１．３〜２．０である、請求項１〜６のいずれかに記載の電子機器筐体。
8. 筐体の天面側の投影面積を１００％とした際に、繊維強化部材（ａ）の投影面積が６０％以上を占める、請求項１〜７のいずれかに記載の電子機器筐体。
9. フレーム、ボス、リブ、ヒンジ、及びランナーからなる群より選ばれる少なくとも１つの形状が、繊維強化部材（ａ）で形成されている、請求項１〜８のいずれかに記載の電子機器筐体。

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