JP3888096B2 - 多層プリント配線板用離型フィルム - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、インタスティシャルバイアホール(以下、IVHという。)を含む多層プリント配線板を製造する際に用いる離型フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、多層プリント配線板の高密度実装を可能とするIVHの利用が広がっている。IVHとは、多層プリント配線板の2層以上のプリント配線板間を貫通するスルーホールで、多層プリント配線板全体を貫通しない穴(バイア)である。
【0003】
IVHには、多層プリント配線板表面からスルーホールの存在が確認できるブラインドバイアホールと、多層プリント配線板中にあって表面からスルーホールの存在が確認できないベリードバイアホールの2種類がある。IVHを有する多層プリント配線板は、プリント配線板に穴開け加工でスルーホールを形成した後、スルーホール部にめっきを施し、ついで接着用プリプレグを用いて銅箔又は他のプリント配線板と積層する手順で製造される。
【0004】
プレス成形機のプレス板間で成形してプリント配線板が積層されるとき、接着用プリプレグによるプレス板表面の汚染を防ぐため、プレス板と積層されるプリント配線板間に離型フィルムが挿入される。IVHを有する多層プリント配線板の製造に用いられる離型フィルムとしては、フッ素樹脂フィルム、ポリメチルペンテン樹脂フィルム等の単層フィルム、離型性コーティングを施したポリエステルフィルム等が使用されてきた。しかし、これらの離型フィルムを用いてプレス成形すると、接着用プリプレグ中の樹脂が加熱・加圧により流動しスルーホールを充填するとき、配線パターンが形成されるプリント配線板表面にはみ出して硬化する問題があった。
【0005】
特開平10−296765号公報には、融点の低い熱可塑性樹脂フィルムの両側にフッ素樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせた3層構造の離型フィルムが記載されている。この離型フィルムを用いると接着性プリプレグのはみ出しを抑制できるが、この離型フィルムは柔らかくハンドリング性(作業性)に劣っていた。また、接着剤を用いるので、フッ素樹脂フィルムの再使用が困難であった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、離型性に優れ、ハンドリング性が良好で、フッ素樹脂フィルムの再使用が容易な、IVHを含む多層プリント配線板用離型フィルムを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、IVHを含む多層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いる離型フィルムであって、A層、B層、C層がこの順となるように積層成形された3層構造を有し、A層がプレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、B層が熱可塑性エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなり、C層がプレス成形の温度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなり、前記A層の厚さが3〜100μmであり、前記B層の厚さが10〜200μmであり、前記C層の厚さが3〜100μmであり、前記離型フィルムの破断強度が40〜300MPaであることを特徴とする離型フィルムを提供する。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の離型フィルム4は、図1に示すようにA層1、B層2、C層3がこの順で積層された3層構造を有する。
本発明の離型フィルムにおけるA層は、プレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなる。A層のフッ素樹脂は表面エネルギーが低く、優れた離型性を発現する。
【0009】
A層のフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン(以下、TFEという。)とコモノマーとの共重合体が好ましい。コモノマーとしては、CF2=CFCl、CF2=CH2等のTFE以外のフルオロエチレン類、CF2=CFCF3、CF2=CHCF3等のフルオロプロピレン類、CF3CF2CF2CF2CH=CH2、CF3CF2CF2CF2CF=CH2等のペルフルオロアルキル基の炭素数が4〜12の(ペルフルオロアルキル)エチレン類、Rf(OCFXCF2)mOCF=CF2(式中Rfは炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基、Xはフッ素原子又はトリフルオロメチル基、mは0〜5の整数を表す。)等のペルフルオロビニルエーテル類、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独で使用してもよいし、2種以上組合わせて使用してもよい。
【0010】
フッ素樹脂の具体例としては、TFE/エチレン系共重合体(以下、ETFEという。)、TFE/ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)系共重合体又はTFE/ヘキサフルオロプロピレン系共重合体が好ましい。
【0011】
A層のフッ素樹脂は、帯電防止付与のための帯電防止剤を0.1〜2質量%含有することも好ましい。また、カーボンブラック、炭酸カルシウム、シリカ等の無機フィラーを1〜20質量%含有することも好ましい。さらに、離型フィルムの柔軟性を向上するために、TFE/プロピレン系共重合体、フッ化ビニリデン/ヘキサフルオロプロピレン系共重合体等のフッ素ゴムを1〜50質量%含有することも好ましい。
【0012】
本発明の離型フィルムにおけるB層は、熱可塑性エラストマー又は多層プリント配線板をプレス成形する温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなる。ここで、溶融状態とは、液体状態でもよく、プレス成形時に容易に変形し、被成形物のスルーホールに蓋をするように隙間なく密着することができる程度の軟化状態でもよい。
【0013】
B層の熱可塑性樹脂の溶融温度としては、50℃〜プレス成形温度+40℃の範囲が好ましい。例えば、130℃でプレス成形する場合には、B層の熱可塑性樹脂の溶融温度は50℃〜170℃の範囲が好ましい。積層されるプリント配線板に熱が伝わり、プレス圧力によりプリント配線板間で接着用プリプレグ中の樹脂が流動を開始する時点でB層が溶融状態となることがより好ましい。したがって、B層の熱可塑性樹脂の溶融温度は、接着用プリプレグ中の樹脂が流動を開始する温度よりも低いことがより好ましい。
【0014】
B層の熱可塑性樹脂は、多層プリント配線板の成形条件、接着用プリプレグ中の樹脂の種類等に合わせて種々の熱可塑性樹脂中から適宜選択され、ポリエチレン(以下、PEという。)、ポリプロピレン(以下、PPという。)又はエチレン/酢酸ビニル共重合体(以下、EVAという。)であることが好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。EVAが、融点及び軟化点が低く、流動特性が良好で、より好ましい。
【0015】
B層の熱可塑性エラストマーとしては、多層プリント配線板の成形条件、接着用プリプレグ中の樹脂の種類等に合わせて種々の熱可塑性エラストマー中から適宜選択できる。具体例としては、ポリエステル系エラストマー(以下、TPEEという。)、ポリウレタン系エラストマー(以下、TPUいう。)、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン/ブタジエン系エラストマー、スチレン/イソプレン系エラストマー、スチレン/プロピレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの熱可塑性エラストマーは、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
【0016】
B層の熱可塑性エラストマーの反発弾性率は35%以上が好ましく、45%以上がより好ましい。反発弾性率がこの範囲にあると、プレス成形時に容易に変形し、被成形物のスルーホール部に蓋をするように隙間なく密着できるため接着用プリプレグのはみ出しを抑制でき、かつスルーホール部へフィルムが入り込むことがないためスルーホール部の表面平滑性に優れる。
【0017】
B層の熱可塑性エラストマーとしては、特に、反発弾性率が高くゴム弾性が良好な、TPEE及びTPUがより好ましい。
【0018】
本発明において、熱可塑性エラストマーからなるB層を用いることが、スルーホール部の表面平滑性により優れる多層プリント配線板を与えるので好ましい。
【0019】
本発明の離型フィルムにおけるC層は、プレス成形の温度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなる。なお、非フッ素樹脂とは、フッ素を含まない樹脂をいう。熱可塑性非フッ素樹脂は、フッ素樹脂に比較して、高温で離型フィルムの強度保持性に優れ、離型フィルムのハンドリング性に優れる。
【0020】
熱可塑性非フッ素樹脂としては、種々の樹脂より適宜選択でき、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETという。)、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はポリフェニレンスルフィド等が好ましい。これらの樹脂は、プレス成形機のプレス板に対する離型性に優れる。特に、PETが比較的安価でより好ましい。
C層のB層とは反対側の表面に、離型コーティング処理やエンボス処理を施すことも離型フィルムとプレス板との離型性が向上するので好ましい。
【0021】
本発明の離型フィルムにおいて、A層の厚さは3〜100μmが好ましく、12〜25μmがより好ましい。この範囲にあるとA層用フィルムの成形性が良好であり、離型フィルムも安価に製造できる。B層の厚さは10〜200μmが好ましく、15〜50μmがより好ましい。この範囲にあると多層プリント配線板表面のスルーホールへの離型フィルムの追従性に優れる。C層の厚さは3〜100μmが好ましく、10〜30μmがより好ましい。この範囲にあると離型フィルムの破断強度が大きいうえ、柔軟性が保持されるので、ハンドリング性に優れる。さらに、本発明の離型フィルムの厚さは16〜400μmが好ましく、37〜100μmがより好ましい。この範囲にあるとハンドリング性に優れる。
【0022】
本発明の離型フィルムの破断強度は、40〜300MPaであることが好ましく、60〜200MPaであることがより好ましい。破断強度があまりに小さいと離型フィルムに腰がなく、折れ曲がりやシワが発生しやすい。また、破断強度があまりに大きいと離型フィルムの柔軟性がなくなるのでハンドリング性が低下する。
【0023】
本発明において、離型フィルムをプレス成形に使用した後、A層を離型フィルムから剥離し、A層を再使用することも好ましい。このために、A層とB層との間の接着力(以下、剥離強度ともいう。)は10〜200mN/25mm幅であることが好ましく、15〜100mN/25mm幅であることがより好ましい。A層とB層との間の接着力があまりに小さいと多層プリント配線板のプレス成形時にA層がB層と剥離しやすく、あまりに大きいとプレス成形に使用した後にA層をB層から容易に剥離できない。
【0024】
本発明の離型フィルムは、A、B、Cの各層を別々に押出成形、加圧成形、キャスト成形等の方法で成形した後、積層して製造すること、又は、A、B、Cの各層を同時に押出成形し、積層して製造すること、が好ましい。各層を別々に成形した後、積層して製造する場合の積層には、通常の種々のラミネート成形法が採用できるが、押出ラミネート成形法、ドライラミネート成形法、熱ラミネート成形法等が好ましい。A層とB層との剥離性に優れ、A層の再使用が容易となるので押出ラミネート成形法がより好ましい。
【0025】
本発明の離型フィルムをプレス成形に使用して得られる多層プリント配線板は、ブラインドバイアホール又はベリードバイアホールのいずれか一方だけを含んでいてもよく、両方を含んでいてもよい。
【0026】
多層プリント配線板は、通常、基板、接着用プリプレグ、銅箔等を原料とする。
基板は、セルロース系繊維紙、ガラス繊維等の織布又は不織布の基材に熱硬化性樹脂を含浸した後、硬化して製造される。基板の具体例としては、ガラス繊維/エポキシ樹脂複合体、ガラス繊維/ポリイミド樹脂複合体、ガラス繊維/ビスマレイミド−トリアジン樹脂複合体、シリカ繊維/ポリイミド樹脂複合体等が挙げられる。
【0027】
基板同士の接着や、銅箔又はプリント配線パターンが付された銅箔と基板との接着には、基板に用いられた熱硬化性樹脂と同種の樹脂を用いた接着用プリプレグが用いられる。接着用プリプレグは、基材に未硬化状態の熱硬化性樹脂、必要に応じて硬化剤及び溶剤を含浸させ、130〜200℃で3〜5分間乾燥することによって製造される。接着用プリプレグは半硬化状態が好ましい。接着用プリプレグの170℃でのゲル化時間は、ガラス繊維/半硬化状態エポキシ樹脂系接着用プリプレグで100〜300秒、ガラス繊維/半硬化状態ポリイミド樹脂系接着用プリプレグで200〜400秒、が好ましい。
【0028】
多層プリント配線板は、接着用プリプレグを介して複数の基板を重ねて多層積層体を構成し、多層積層体のスルーホールを有する面とプレス板間に離型フィルムを挿入してプレス成形して製造することが好ましい。また、IVHを含む多層プリント配線板の製造には、スルーホール部分にめっきを施した部分積層プリント配線板を逐次積み上げるシーケンシャルラミネーション法等を用いることも好ましい。
【0029】
多層プリント配線板製造時のプレス成形温度は100〜240℃が好ましく、120〜220℃がより好ましい。プレス成形圧力は0.3〜5MPaが好ましく、0.4〜3MPaがより好ましい。プレス成形時間は30〜240分が好ましく、40〜120分がより好ましい。プレス成形時のプレス板としてはステンレス鋼製板が好ましい。また、離型フィルムとプレス板との間にシリコーンゴム板等の柔軟性平板を挟んでもよい。
【0030】
離型フィルムの使用にあたっては、積層されたプリント配線板が両表面にスルーホール(ブラインドバイアホール)を有する場合には、両面に本発明の離型フィルムを使用することが好ましい。また、積層されたプリント配線板が一方の表面だけにブラインドバイアホールを有する場合には、ブラインドバイアホールを有する片面に本発明の離型フィルムを使用し、ブラインドバイアホールを有さないもう一方の面には、本発明の離型フィルムを使用してもよいし、従来の離型フィルムを使用してもよい。
【0031】
本発明の離型フィルムの優れた特性の発現機構は必ずしも明確ではないが次のように考えられる。A層の材質は表面エネルギーが低いTFE系共重合体であるので多層プリント基板及びプレス板に対して離型性を有する。また、B層がプレス成形温度で溶融状態になることにより、A層の変形が容易になり多層プリント配線板のブラインドバイアホール部を密封して、ブラインドバイアホール部からの接着用プリプレグのはみ出しを防止する。さらに、C層側がプレス成形温度より高い融点を有するので、プレス成形時にも十分な強度を保持して、ハンドリング性にも優れると考えられる。さらに、B層が熱可塑性エラストマーの場合には、ゴム弾性を有するので、多層プリント基板のスルーホール部へフィルムが入り込まないでブラインドバイアホール部を密封できるので表面平滑性がより向上すると考えられる。
【0032】
【実施例】
以下の実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されない。例1〜4及び例7〜12が実施例であり、例5〜6が比較例である。
離型フィルムの破断強度の測定、剥離強度(接着力)の測定、多層プリント配線板のプレス成形評価方法、接着用プリプレグのはみ出し試験、表面平滑性評価及び熱可塑性エラストマ−の反発弾性率の測定には以下に示す方法を用いた。
【0033】
[離型フィルムの破断強度の測定]
破断強度の測定は、JIS K7127にしたがい、4号試験片を用い、標線間40mm、引張り速度200mm/分で行った。
【0034】
[離型フィルムの剥離強度(接着力)の測定]
A層とB層との間の剥離強度の測定には、3層構造の離型フィルムを切断して得た長さ150mm、幅25mmの試験片を用いた。試験片の長さ方向の端から50mmの位置まで手でA層とB層との間を剥離した。ついで、その位置を中央にして、引張り試験機を用いて、引張り速度50mmで180℃剥離させたときの最大荷重を剥離強度とした。
【0035】
[多層プリント配線板のプレス成形評価方法]
各例で使用したプレス成形前のIVHを有する6層プリント配線板20の断面図を図2に示す。両面銅貼り積層板5〜7、9〜11及び13〜15と接着用プリプレグ8及び12が交互に積層された構造を有する。a及びbがスルーホール、16、17、18、19がスルーホールめっき、である。両面銅貼り積層板の基材6、10、14はガラス繊維/エポキシ樹脂複合体からなる。接着用プリプレグ8、12にはエポキシ樹脂含有量44質量%のエポキシ樹脂含浸ガラス繊維を使用した。6層プリント配線板は405mm×510mmの大きさであった。
【0036】
以下の手順でプレス成形して得た6層プリント配線板23の断面図を図3に示す。c及びdは硬化した接着用プリプレグが充填された状態のスルーホール(ブラインドバイアホール)である。熱硬化した接着用プリプレグ21及び22で両面銅張り積層板5〜7と9〜11及び9〜11と13〜15は接着されている。
【0037】
図4に示すように、プレス機に、ステンレス鋼製板24、離型フィルム4、6層プリント配線板20、離型フィルム4、ステンレス鋼製板25の順に重ねて配置した。このとき、離型フィルムのハンドリング性を評価した。6層プリント配線板のプレス成形条件は、圧力2MPa、温度130℃で40分間、ついで圧力2MPa、温度185℃で60分間、ついで圧力0.5MPa、温度185℃で30分間、であった。この間、プレス成形開始から60分間は減圧状態に保持した。
【0038】
[接着用プリプレグのはみ出し性評価]
プレス成形で得た6層プリント配線板のスルーホール部を電子顕微鏡で観察し、6層プリント配線板表面への接着用プリプレグのはみ出しの有無を評価した。[表面平滑性評価]プレス成形で得られた6層プリント配線板のスルーホール部の断面を顕微鏡で観察し、表面の凹凸の状態を評価した。
[熱可塑性エラストマ−の反発弾性率の測定]JIS K6255に従い測定した。
【0039】
[例1]
離型フィルムは、厚さ12μmのETFEフィルム(アフレックス12N、融点265℃、旭硝子社製)をA層に、厚さ12μmのPETフィルム(NSC、融点265℃、帝人デュポンフィルム社製)をC層に、用いた。PP樹脂(Y−6005GM、溶融温度130℃、出光石油化学社製)を押出成形してB層を作成した後、B層の両側からA層とC層を貼り合わせる押出ラミネート成形法で厚さ49μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは25μmであった。離型フィルムの破断強度は75.5MPaであった。
【0040】
この離型フィルムを用い、多層プリント配線板にA層側を接触させて6層プリント配線板をプレス成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリング性に非常に優れていた。得られた6層プリント配線板のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層との間の剥離強度は15.7mN/25mm幅であり、A層とB層は手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。
【0041】
[例2]
B層として例1と異なるPP樹脂(PH803A、溶融温度159℃、モンテル・エスディーケイ・サンライズ社製)を用いる以外は例1と同様にして、厚さ49μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは25μmであった。この離型フィルムの破断強度は74.0MPaであった。
【0042】
例1と同様に6層プリント配線板をプレス成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリング性が非常に優れていた。得られた6層プリント配線板のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層の剥離強度は19.6mN/25mm幅であり、手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。
【0043】
[例3]
B層としてPP樹脂の代わりにPE樹脂(ペトロセン1384R、溶融温度110℃、東ソー社製)を用いる以外は例1と同様にして、厚さ49μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは25μmであった。この離型フィルムの破断強度は74.0MPaであった。
【0044】
例1と同様に6層プリント配線板をプレス成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリング性が非常に優れていた。得られた6層プリント配線板のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層の剥離強度は65.7mN/25mm幅であり、手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。
【0045】
[例4]
B層としてPP樹脂の代わりにEVA樹脂(ウルトラセン541L、溶融温度95℃、東ソー社製)を用いる以外例1と同様にして厚さ49μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは25μmであった。離型フィルムの破断強度は74.6MPaであった。
【0046】
例1と同様にして、6層プリント配線板をプレス成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリング性が非常に優れていた。得られた多層プリント配線板のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層の剥離強度は37.3mN/25mm幅であり、手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。
【0047】
[例5(比較例)]
離型フィルムとして、破断強度が26.8MPaで、厚さ25μmのETFEフィルムを用いた以外は例1と同様にして6層プリント配線板を得た。ETFEフィルムは、ハンドリング性が悪かった。得られた多層プリント配線板のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しが見られた。
【0048】
[例6(比較例)]
厚さ12μmのETFEフィルムと厚さ75μmのPETフィルムをアクリル系2液硬化型接着剤を用いてドライラミネートしてETFE層とPET層の2層よりなる離型フィルムを得た。この離型フィルムの破断強度は315MPaであった。
【0049】
この離型フィルムを、ETFE層側をプリント配線板に接触させて、例1と同様の条件で6層プリント配線板をプレス成形した。この離型フィルムには適度な腰があり、ハンドリング性が非常に優れていたが、得られた多層プリント配線板のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しが見られた。プレス成形後の離型フィルムのETFE層とPET層の剥離強度は540mN/25mm幅であり、ETFE層とPET層は手作業により剥離することができなかった。
【0050】
[例7]
離型フィルムは、厚さ12μmのETFEフィルム(アフレックス12N、融点265℃、旭硝子社製)をA層に、厚さ25μmのPETフィルム(ルミラーX44、融点265℃、東レ社製)をC層に、用いた。TPEE(ヌーベランR−4110、帝人社製)を押出成形し、TPEEフィルムを作成した。このTPEEの反発弾性率は85%であった。
【0051】
TPEEフィルム(B層)の両側からA層とC層を貼り合わせる押出ラミネート成形法で厚さ57μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは20μmであった。この離型フィルムの破断強度は82.3MPaであった。
【0052】
この離型フィルムを用い、多層プリント配線板にA層側を接触させて6層プリント配線板をプレス成形した。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層との間の剥離強度は68.2mN/25mm幅であり、A層とB層は手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。得られた6層プリント配線板はスルーホール部の表面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【0053】
[例8]
B層として例7と異なるTPEE(ヌーベランR−4135、帝人社製)を用いる以外は例7と同様にして、厚さ57μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは20μmであった。このTPEEの反発弾性率は69%であった。この離型フィルムの破断強度は80.1MPaであった。
【0054】
例7と同様に6層プリント配線板をプレス成形した。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層との間の剥離強度は35.1mN/25mm幅であり、A層とB層は手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。得られた6層プリント配線板はスルーホール部の表面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【0055】
[例9]
B層として例7と異なるTPEE(ペルプレンP−30B、東洋紡績社製)を用いる以外は例7と同様にして、厚さ62μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは25μmであった。このTPEEの反発弾性率は82%であった。この離型フィルムの破断強度は77.6MPaであった。
【0056】
例7と同様に6層プリント配線板をプレス成形した。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層との間の剥離強度は55.4mN/25mm幅であり、A層とB層は手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。得られた6層プリント配線板はスルーホール部の表面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【0057】
[例10]
B層として例7と異なるTPEE(ペルプレンP−70B、東洋紡績社製)を用いる以外例7と同様にして厚さ62μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは25μmであった。このTPEEの反発弾性率は69%であった。この離型フィルムの破断強度は79.5MPaであった。
【0058】
例7と同様に6層プリント配線板をプレス成形した。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層との間の剥離強度は40.5mN/25mm幅であり、A層とB層は手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。得られた6層プリント配線板はスルーホール部の表面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【0059】
[例11]
B層としてTPEEの代わりにTPU(E−380、日本ポリウレタン社製)を用いる以外例7と同様にして厚さ62μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは25μmであった。このTPUの反発弾性率は63%であった。この離型フィルムの破断強度は81.1MPaであった。
【0060】
例7と同様に6層プリント配線板をプレス成形した。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層との間の剥離強度は18.2mN/25mm幅であり、A層とB層は手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。得られた6層プリント配線板はスルーホール部の表面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【0061】
[例12]
B層としてTPEEの代わりにTPU(P−480、日本ポリウレタン社製)を用いる以外は例7と同様にして厚さ62μmの離型フィルムを作成した。B層の厚さは25μmであった。このTPUの反発弾性率は53%であった。この離型フィルムの破断強度は81.0MPaであった。
【0062】
例7と同様に6層プリント配線板をプレス成形した。プレス成形後の離型フィルムのA層とB層との間の剥離強度は25.0mN/25mm幅であり、A層とB層は手作業で容易に剥離でき、A層が再使用できた。得られた6層プリント配線板はスルーホール部の表面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【0063】
【発明の効果】
本発明の離型フィルムは、IVHを含む多層プリント配線板のプレス成形に使用できる。ハンドリング性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しを防止でき、かつ多層プリント配線板の離型性に優れる。また、多層プリント配線板のスルーホール部の表面平滑性にも優れる。さらに、離型フィルムのフッ素樹脂層が容易に剥離でき、フッ素樹脂層の再使用ができる。また、本発明の離型フィルムはフッ素樹脂層の厚さが薄いので経済性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の離型フィルムの断面図。
【図2】プレス成形前の6層プリント配線板の断面図。
【図3】プレス成形後の6層多層プリント配線板の断面図。
【図4】プレス成形時の積層配置状態を示す断面図。
【符号の説明】
1:A層
2:B層
3:C層
4:離型フィルム
5、7、9、11、13、15:銅箔層
6、10、14:基材
8、12:接着用プリプレグ
16、17、18、19:スルーホールめっき
21、22:硬化した接着用プリプレグ
24、25:ステンレス鋼製板
a、b、c、d:スルーホール
Claims (6)
- インタスティシャルバイアホールを含む多層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いられる離型フィルムであって、A層、B層、C層がこの順となるように積層成形された3層構造を有し、A層がプレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、B層が熱可塑性エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなり、C層がプレス成形の温度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなり、前記A層の厚さが3〜100μmであり、前記B層の厚さが10〜200μmであり、前記C層の厚さが3〜100μmであり、前記離型フィルムの破断強度が40〜300MPaであることを特徴とする離型フィルム。
- 前記A層のフッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン/エチレン系共重合体、テトラフルオロエチレン/ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)系共重合体又はテトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン系共重合体である請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記B層の熱可塑性樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン又はエチレン/酢酸ビニル共重合体である請求項1又は2に記載の離型フィルム。
- 前記B層の熱可塑性エラストマーが、ポリエステル系エラストマー又はポリウレタン系エラストマーである請求項1又は2に記載の離型フィルム。
- 前記B層の熱可塑性エラストマーの反発弾性率が35%以上である請求項1、2又は4に記載の離型フィルム。
- 前記A層とB層との間の接着力が10〜200mN/25mm幅である請求項1〜5のいずれかに記載の離型フィルム。
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