JP3014421B2 - 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム - Google Patents
多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルムInfo
- Publication number
- JP3014421B2 JP3014421B2 JP2220682A JP22068290A JP3014421B2 JP 3014421 B2 JP3014421 B2 JP 3014421B2 JP 2220682 A JP2220682 A JP 2220682A JP 22068290 A JP22068290 A JP 22068290A JP 3014421 B2 JP3014421 B2 JP 3014421B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- methyl
- poly
- pentene
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/408—Matt, dull surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/514—Oriented
- B32B2307/516—Oriented mono-axially
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1152—Replicating the surface structure of a sacrificial layer, e.g. for roughening
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/3188—Next to cellulosic
- Y10T428/31895—Paper or wood
- Y10T428/31899—Addition polymer of hydrocarbon[s] only
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/3188—Next to cellulosic
- Y10T428/31895—Paper or wood
- Y10T428/31906—Ester, halide or nitrile of addition polymer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、マットフィルムに関し、さらに詳しくは、
離型性に優れた粗面を有し、多層プリント回路基板の外
装板などを形成する際に用いられるマットフィルムに関
する。
離型性に優れた粗面を有し、多層プリント回路基板の外
装板などを形成する際に用いられるマットフィルムに関
する。
発明の技術的背景 近年、電子機器の小型・多機能化が要望され、これに
伴い、多層プリント回路基板を電子機器に実装すること
により、電子機器の小型化が図られている。
伴い、多層プリント回路基板を電子機器に実装すること
により、電子機器の小型化が図られている。
この多層プリント回路基板は、たとえば第６図に示す
ように、２枚の外装板11、11の間にエポキシ硬化層12お
よびプリント回路13が交互に積層された構造となってい
る。
ように、２枚の外装板11、11の間にエポキシ硬化層12お
よびプリント回路13が交互に積層された構造となってい
る。
上記の外装板11は、通常、銅箔11aと、この銅箔11a上
に設けられた樹脂層11bとからなり、この樹脂層11bは、
銅箔11a上に外装板樹脂層形成用プリプレグ（フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリエステル樹脂などの
ベース樹脂にガラス繊維などを配合したシート状接着
材）を積層し、これを硬化することにより製造されてい
る。
に設けられた樹脂層11bとからなり、この樹脂層11bは、
銅箔11a上に外装板樹脂層形成用プリプレグ（フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリエステル樹脂などの
ベース樹脂にガラス繊維などを配合したシート状接着
材）を積層し、これを硬化することにより製造されてい
る。
そして、多層プリント回路基板は、上記のような外装
板11の樹脂層11bと、エポキシプリプレグ20と、プリン
ト回路13と、エポキシプリプレグ20とを、第７図に示す
ように積層し、この積層体を２枚の治具21で挟み、クッ
ション材22をプレス熱板23とそれぞれの治具21との間に
入れて２枚のプレス熱板23で加熱しながら加圧してエポ
キシプリプレグ20を硬化させて一体化し、次いで得られ
た積層体に穴を開け、このスルーホール部分にめっきを
行なうなどした後に表面をエッチングすることによって
製造されている。
板11の樹脂層11bと、エポキシプリプレグ20と、プリン
ト回路13と、エポキシプリプレグ20とを、第７図に示す
ように積層し、この積層体を２枚の治具21で挟み、クッ
ション材22をプレス熱板23とそれぞれの治具21との間に
入れて２枚のプレス熱板23で加熱しながら加圧してエポ
キシプリプレグ20を硬化させて一体化し、次いで得られ
た積層体に穴を開け、このスルーホール部分にめっきを
行なうなどした後に表面をエッチングすることによって
製造されている。
このようにして多層プリント回路基板を製造するに際
しては、外装板11の樹脂層11bは、エポキシプリプレグ2
0を硬化して得られるエポキシ硬化層12との接着性を高
めるため、その表面が粗面化されていることが望まし
い。
しては、外装板11の樹脂層11bは、エポキシプリプレグ2
0を硬化して得られるエポキシ硬化層12との接着性を高
めるため、その表面が粗面化されていることが望まし
い。
このため、外装板11の樹脂層11bを形成するための外
装板樹脂層形成用プリプレグの表面に、加熱状態におい
ても粗面状態を保ち得るフィルムなどを押し当てて加熱
し、樹脂層11bの表面を粗面化していた。
装板樹脂層形成用プリプレグの表面に、加熱状態におい
ても粗面状態を保ち得るフィルムなどを押し当てて加熱
し、樹脂層11bの表面を粗面化していた。
ところで、従来、このようにして樹脂層11bの表面を
粗面化するためのフィルムとして、テドラ（Tedlar）の
商品名で知られる米国デュポン社製の二軸延伸１−フッ
化ビニルポリマ−フィルム（以下、テドラフィルムと呼
ぶ;CaCO3を５％含有）、あるいはトリアセチルセルロー
スフィルムの表面をサンドブラストで粗化したマットフ
ィルムなどが知られ、外装板の樹脂層表面の樹脂層表面
を粗面化するために使用されている。
粗面化するためのフィルムとして、テドラ（Tedlar）の
商品名で知られる米国デュポン社製の二軸延伸１−フッ
化ビニルポリマ−フィルム（以下、テドラフィルムと呼
ぶ;CaCO3を５％含有）、あるいはトリアセチルセルロー
スフィルムの表面をサンドブラストで粗化したマットフ
ィルムなどが知られ、外装板の樹脂層表面の樹脂層表面
を粗面化するために使用されている。
しかし、これら従来のマットフィルムを外装板樹脂層
形成用プリプレグと接して加圧加熱し、表面が粗面化さ
れた樹脂層を有する外装板を製造しようとすると、フィ
ルムに含まれるCaCO3などの充填剤あるいは充填剤の分
散剤成分がフィルムと接触していた樹脂層、銅板に移行
し、この外装板を用いて製造された多層プリント回路基
板の性能を低下させることがときたま生じる。
形成用プリプレグと接して加圧加熱し、表面が粗面化さ
れた樹脂層を有する外装板を製造しようとすると、フィ
ルムに含まれるCaCO3などの充填剤あるいは充填剤の分
散剤成分がフィルムと接触していた樹脂層、銅板に移行
し、この外装板を用いて製造された多層プリント回路基
板の性能を低下させることがときたま生じる。
そこで本発明者らは、特開昭62−32031号公報におい
て、上記のような問題点を解決するマットフィルムとし
て、表面が粗面化されたポリ４−メチル−１−ペンテン
フィルムを提案した。
て、上記のような問題点を解決するマットフィルムとし
て、表面が粗面化されたポリ４−メチル−１−ペンテン
フィルムを提案した。
しかしながら、このポリ４−メチル−１−ペンテンフ
ィルム製マットフィルムを、たとえば外装板樹脂層形成
用プリプレグと圧接加熱して外装板11の樹脂層11bの表
面を粗面化すると、プリプレグを構成する樹脂の種類に
よっては圧接加熱中に膨脹して皺が形成されたり、ある
いは軟化したフィルムがプレス圧力により潰れてエンボ
ス目が潰れたりして、外装板11の樹脂層11bの表面を粗
面化することができなくなる場合がある。
ィルム製マットフィルムを、たとえば外装板樹脂層形成
用プリプレグと圧接加熱して外装板11の樹脂層11bの表
面を粗面化すると、プリプレグを構成する樹脂の種類に
よっては圧接加熱中に膨脹して皺が形成されたり、ある
いは軟化したフィルムがプレス圧力により潰れてエンボ
ス目が潰れたりして、外装板11の樹脂層11bの表面を粗
面化することができなくなる場合がある。
従って、上述したような圧接加熱中に皺が形成された
り、あるいはエンボス目が潰れたりすることがなく、し
かも離型性に優れたマットフィルムが望まれている。
り、あるいはエンボス目が潰れたりすることがなく、し
かも離型性に優れたマットフィルムが望まれている。
発明の目的 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、離型性が
良好であって、外装板樹脂層形成用プリプレグと加圧加
熱状態で接触させてプリプレグを硬化させることによ
り、表面が粗面化された外装板の樹脂層を形成すること
ができ、しかも、このような粗面を形成する際にエンボ
ス目が潰れたり、あるいは皺が形成されたりすることが
ないようなマットフィルムを提供することを目的として
いる。
良好であって、外装板樹脂層形成用プリプレグと加圧加
熱状態で接触させてプリプレグを硬化させることによ
り、表面が粗面化された外装板の樹脂層を形成すること
ができ、しかも、このような粗面を形成する際にエンボ
ス目が潰れたり、あるいは皺が形成されたりすることが
ないようなマットフィルムを提供することを目的として
いる。
発明の概要 本発明に係るマットフィルムは、紙シートの少なくと
も片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムが積
層され、かつ積層された該ポリ−４−メチル−１−ペン
テンフィルムの平均表面粗さRaが0.5〜10μｍの範囲に
あることを特徴としている。
も片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムが積
層され、かつ積層された該ポリ−４−メチル−１−ペン
テンフィルムの平均表面粗さRaが0.5〜10μｍの範囲に
あることを特徴としている。
発明の具体的説明 以下、本発明に係るマットフィルムについて具体的に
説明する。
説明する。
本発明に係るマットフィルムは、紙シート上にポリ−
４−メチル−１−ペンテンフィルムが積層されてなり、
かつ積層された該ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィ
ルムの平均表面粗さRaは0.5〜10μｍの範囲にある。
４−メチル−１−ペンテンフィルムが積層されてなり、
かつ積層された該ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィ
ルムの平均表面粗さRaは0.5〜10μｍの範囲にある。
このようなマットフィルムは、第１図に示すように紙
シート１の片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィ
ルム２が積層されているか、あるいは第２図に示すよう
に紙シート１の両面にポリ−４−メチル−１−ペンテン
フィルム２が積層されている。
シート１の片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィ
ルム２が積層されているか、あるいは第２図に示すよう
に紙シート１の両面にポリ−４−メチル−１−ペンテン
フィルム２が積層されている。
このポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２は、
４−メチル−１−ペンテンの単独重合体からなっていて
もよく、また、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オ
レフィン、好ましくは炭素数２〜20を有するα−オレフ
ィン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセ
ン、１−オクタデセンなどとの共重合体からなっていて
もよく、この場合には４−メチル−１−ペンテンから導
かれる構成単位が85モル％以上の量で存在していること
が望ましい。
４−メチル−１−ペンテンの単独重合体からなっていて
もよく、また、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オ
レフィン、好ましくは炭素数２〜20を有するα−オレフ
ィン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセ
ン、１−オクタデセンなどとの共重合体からなっていて
もよく、この場合には４−メチル−１−ペンテンから導
かれる構成単位が85モル％以上の量で存在していること
が望ましい。
このようなポリ−４−メチル−１−ペンテンでは、荷
重5kg、温度260℃の条件下で測定されるメルトフローレ
ートが0.5〜250g/10分の範囲にあることが好ましく、メ
ルトフローレートがこのような範囲にあると、フィルム
成形性および得られたフィルムの機械的強度が優れてい
る。
重5kg、温度260℃の条件下で測定されるメルトフローレ
ートが0.5〜250g/10分の範囲にあることが好ましく、メ
ルトフローレートがこのような範囲にあると、フィルム
成形性および得られたフィルムの機械的強度が優れてい
る。
また、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２に
は、ポリ−４−メチル−１−ペンテン中に引張り強度を
低下させない程度に少量のCaCO3、BaSO4、シリカ、マイ
カ、タルクなどの充填剤、シリコンオイルなどの離型剤
あるいは耐熱安定化剤、耐候安定化剤、防錆剤、帯電防
止剤のなどが配合されていてもよい。なお、上記充填
剤、離型剤がポリ−４−メチル−１−ペンテン中に配合
されている場合には、充填剤の配合量は30重量％以下、
離型剤の配合量は約６重量％以下であることが好まし
い。
は、ポリ−４−メチル−１−ペンテン中に引張り強度を
低下させない程度に少量のCaCO3、BaSO4、シリカ、マイ
カ、タルクなどの充填剤、シリコンオイルなどの離型剤
あるいは耐熱安定化剤、耐候安定化剤、防錆剤、帯電防
止剤のなどが配合されていてもよい。なお、上記充填
剤、離型剤がポリ−４−メチル−１−ペンテン中に配合
されている場合には、充填剤の配合量は30重量％以下、
離型剤の配合量は約６重量％以下であることが好まし
い。
さらに、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２
は、延伸、好ましくは一軸延伸されていることが望まし
い。この際の延伸倍率は、２〜６倍、好ましくは３〜５
倍程度であることが望ましい。
は、延伸、好ましくは一軸延伸されていることが望まし
い。この際の延伸倍率は、２〜６倍、好ましくは３〜５
倍程度であることが望ましい。
本発明において使用されるポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンフィルム２の平均表面粗さRaは、0.5〜10μｍで
あり、0.8〜２μｍであることが望ましい。
ンテンフィルム２の平均表面粗さRaは、0.5〜10μｍで
あり、0.8〜２μｍであることが望ましい。
また、このポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム
２の厚さは、20〜150μｍ、好ましくは30〜70μｍであ
ることが望ましい。
２の厚さは、20〜150μｍ、好ましくは30〜70μｍであ
ることが望ましい。
本発明ではどのような紙シートでも使用することがで
き、たとえば紙シート１中にはクレー、カオリンなどの
充填剤、サイズ剤などが含有されていてもよい。
き、たとえば紙シート１中にはクレー、カオリンなどの
充填剤、サイズ剤などが含有されていてもよい。
上述した第１図および第２図に示されるマットフィル
ムは、例えば以下のようにして製造することができる。
ムは、例えば以下のようにして製造することができる。
マットフィルムの製造方法１ 第３図に示すように、まず、ローラー３、３などの搬
送手段でロール状の紙シート１をその長手方向に走行さ
せる。
送手段でロール状の紙シート１をその長手方向に走行さ
せる。
次いで、搬送経路の途中に位置する紙シート１の上部
に配設されたラミネーター４のスリット状の開口部4aか
ら溶融したポリ−４−メチル−１−ペンテン５を紙シー
ト１上に押出して、紙シート１上にポリ−４−メチル−
１−ペンテンを積層する。
に配設されたラミネーター４のスリット状の開口部4aか
ら溶融したポリ−４−メチル−１−ペンテン５を紙シー
ト１上に押出して、紙シート１上にポリ−４−メチル−
１−ペンテンを積層する。
次いで紙シート１上に積層されたポリ−４−メチル−
１−ペンテンフィルム２を加熱ローラで加熱した後、そ
の表面に、周面が粗面化されている硬質ローラー７を圧
接させる。
１−ペンテンフィルム２を加熱ローラで加熱した後、そ
の表面に、周面が粗面化されている硬質ローラー７を圧
接させる。
マットフィルムの製造方法２ 第４図に示すように、ロール状の紙シート１をその長
手方向に走行させる。
手方向に走行させる。
次いで、紙シート１の片面に接着剤７を塗布し、乾燥
器８を経て紙シート１に塗布された接着剤７上に表面が
粗面化されているポリ−４−メチル−１−ペンテンフィ
ルム２の裏面を圧接する。
器８を経て紙シート１に塗布された接着剤７上に表面が
粗面化されているポリ−４−メチル−１−ペンテンフィ
ルム２の裏面を圧接する。
マットフィルムの製造方法３ 溶融したポリ−４−メチル−１−ペンテン５をロール
状の紙シート１の片面に塗布して、紙シート１の片面上
にポリ−４−メチル−１−ペンテンからなる層を形成す
る。
状の紙シート１の片面に塗布して、紙シート１の片面上
にポリ−４−メチル−１−ペンテンからなる層を形成す
る。
この際、エンボスロール９によりポリ−４−メチル−
１−ペンテンを紙シート１に接着させると同時にこのポ
リ−４−メチル−１−ペンテンの表面を粗面化する。
１−ペンテンを紙シート１に接着させると同時にこのポ
リ−４−メチル−１−ペンテンの表面を粗面化する。
発明の効果 本発明に係るマットフィルムは、粗面化されたポリ−
４−メチル−１−ペンテンフィルムの表面をプリプレグ
に圧接して加熱する際に、紙シートがクッションとなっ
てポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムのエンボス
目の潰れが防止される。
４−メチル−１−ペンテンフィルムの表面をプリプレグ
に圧接して加熱する際に、紙シートがクッションとなっ
てポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムのエンボス
目の潰れが防止される。
また、紙シートによってポリ−４−メチル−１−ペン
テンフィルムの変形が防止され、ポリ−４−メチル−１
−ペンテンフィルムに皺が形成されることもない。
テンフィルムの変形が防止され、ポリ−４−メチル−１
−ペンテンフィルムに皺が形成されることもない。
すなわち、本発明に係るマットフィルムは、加圧加熱
してもポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムのエン
ボス目が型崩れしない。
してもポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムのエン
ボス目が型崩れしない。
従って、本発明に係るマットフィルムは、プリプレグ
に圧接して加熱することにより所望の粗面を有する樹脂
層を形成することができ、このような樹脂層を有する多
層プリント回路基板の外装板などを製造する際に好適に
使用することができる。
に圧接して加熱することにより所望の粗面を有する樹脂
層を形成することができ、このような樹脂層を有する多
層プリント回路基板の外装板などを製造する際に好適に
使用することができる。
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例に何ら制限されるものでは
ない。
が、本発明はこれらの実施例に何ら制限されるものでは
ない。
［実施例］ 実施例 ポリ−４−メチル−１−ペンテンエンボスフィルム
（三井石油化学工業（株）社製M604−MT4）を紙シート
の両面に接着剤により接着し、マットフィルムを製造し
た。なお、用いたポリ−４−メチル−１−ペンテンエン
ボスフィルムは４倍に一軸延伸されており、そのグロス
値、平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxは、表１に
示す通りであった。
（三井石油化学工業（株）社製M604−MT4）を紙シート
の両面に接着剤により接着し、マットフィルムを製造し
た。なお、用いたポリ−４−メチル−１−ペンテンエン
ボスフィルムは４倍に一軸延伸されており、そのグロス
値、平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxは、表１に
示す通りであった。
このようにして製造されたマットフィルムの両面に、
エポキシプリプレグ（三菱瓦斯化学（株）社製ボンディ
ング用プリプレグ）および銅箔を順次積層した。
エポキシプリプレグ（三菱瓦斯化学（株）社製ボンディ
ング用プリプレグ）および銅箔を順次積層した。
得られた積層体を20kg/cm2の圧力で加圧しながら130
℃の温度で30分間加熱し、次いで40kg/cm2の圧力で加圧
しながら180℃の温度で60分間加熱してエポキシプリプ
レグを硬化させ、エポキシ樹脂硬化層を形成した。
℃の温度で30分間加熱し、次いで40kg/cm2の圧力で加圧
しながら180℃の温度で60分間加熱してエポキシプリプ
レグを硬化させ、エポキシ樹脂硬化層を形成した。
このようにして形成されたエポキシ樹脂硬化層からマ
ットフィルムを剥離し、エポキシ樹脂硬化層のグロス
値、平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxを測定した
ところ、表１に示す結果が得られた。
ットフィルムを剥離し、エポキシ樹脂硬化層のグロス
値、平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxを測定した
ところ、表１に示す結果が得られた。
比較例１〜２ 比較例１のマットフィルムとしてテドラフィルム（第
３頁参照）を使用し、比較例２のマットフィルムとして
ポリメチルペンテン製マットフィルム（三井石油化学工
業（株）社製Ｘ−22 MT4）を使用した。これらのマット
フィルムのグロス値、平均表面粗さRaおよび最大表面粗
さRmaxはそれぞれ表１に示す通りであった。
３頁参照）を使用し、比較例２のマットフィルムとして
ポリメチルペンテン製マットフィルム（三井石油化学工
業（株）社製Ｘ−22 MT4）を使用した。これらのマット
フィルムのグロス値、平均表面粗さRaおよび最大表面粗
さRmaxはそれぞれ表１に示す通りであった。
比較例１、２のマットフィルムの片面にそれぞれエポ
キシプリプレグおよび銅箔を順次積層し、他面に鋼板を
積層した以外は実施例と同様にしてエポキシ樹脂硬化層
を形成した。
キシプリプレグおよび銅箔を順次積層し、他面に鋼板を
積層した以外は実施例と同様にしてエポキシ樹脂硬化層
を形成した。
このようにして形成されたエポキシ樹脂硬化層からそ
れぞれ比較例１、２のマットフィルムを剥離し、それぞ
れのエポキシ樹脂硬化層のグロス値、平均表面粗さRaお
よび最大表面粗さRmaxを測定したところ、表１に示す結
果が得られた。
れぞれ比較例１、２のマットフィルムを剥離し、それぞ
れのエポキシ樹脂硬化層のグロス値、平均表面粗さRaお
よび最大表面粗さRmaxを測定したところ、表１に示す結
果が得られた。
表１から明らかなように、実施例のマットフィルムを
用いれば、エポキシ樹脂硬化層表面に、充分な大きさの
平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxを有する粗面が
形成される。これに対し、比較例１、２のマットフィル
ムを用いると、エポキシ樹脂硬化層表面に、このような
高倍率の平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxを有す
る粗面は形成されない。
用いれば、エポキシ樹脂硬化層表面に、充分な大きさの
平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxを有する粗面が
形成される。これに対し、比較例１、２のマットフィル
ムを用いると、エポキシ樹脂硬化層表面に、このような
高倍率の平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxを有す
る粗面は形成されない。
これは実施例のマットフィルムを用いて、そのポリ−
４−メチル−１−ペンテンフィルムの粗面をエポキシプ
リプレグに圧接して加熱しても、この粗面のエンボス目
が潰れることなく良好に保持される。これに対し、比較
例２のマットフィルムでは、マットフィルムのエンボス
目が潰れることを示唆している。
４−メチル−１−ペンテンフィルムの粗面をエポキシプ
リプレグに圧接して加熱しても、この粗面のエンボス目
が潰れることなく良好に保持される。これに対し、比較
例２のマットフィルムでは、マットフィルムのエンボス
目が潰れることを示唆している。
また、実施例のマットフィルムの両面をエポキシプリ
プレグに圧接して加熱しても、ポリ−４−メチル−１−
ペンテンフィルムに皺が形成されることはないことが観
察された。
プレグに圧接して加熱しても、ポリ−４−メチル−１−
ペンテンフィルムに皺が形成されることはないことが観
察された。
【図面の簡単な説明】 第１、２図は、それぞれ本発明に係るマットフィルムの
一例を示す断面図、第３〜５図は、それぞれ本発明に係
るマットフィルムの製造方法を説明するための図面、第
６図は多層プリント回路基板を示す断面図、第７図は多
層プリント回路基板の製造方法を説明するための図面で
ある。 １……紙シート、２……ポリ−４−メチル−１−ペンテ
ンフィルム。
一例を示す断面図、第３〜５図は、それぞれ本発明に係
るマットフィルムの製造方法を説明するための図面、第
６図は多層プリント回路基板を示す断面図、第７図は多
層プリント回路基板の製造方法を説明するための図面で
ある。 １……紙シート、２……ポリ−４−メチル−１−ペンテ
ンフィルム。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−202441（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−32031（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−121070（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−31257（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 H05K 3/00 - 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】紙シートの少なくとも片面にポリ−４−メ
チル−１−ペンテンフィルムが積層され、かつ積層され
た該ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムの平均表
面粗さRaが0.5〜10μｍの範囲にあることを特徴とする
多層プリント回路基板の外装板粗面化用マットフィル
ム。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220682A JP3014421B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム |
| EP91113990A EP0472177B1 (en) | 1990-08-22 | 1991-08-21 | Matt film |
| CA002049626A CA2049626C (en) | 1990-08-22 | 1991-08-21 | Matt film |
| KR1019910014394A KR930009317B1 (ko) | 1990-08-22 | 1991-08-21 | 매트 필름 |
| DE69123403T DE69123403T2 (de) | 1990-08-22 | 1991-08-21 | Matter Film |
| AT91113990T ATE145858T1 (de) | 1990-08-22 | 1991-08-21 | Matter film |
| US07/748,446 US5158827A (en) | 1990-08-22 | 1991-08-22 | Matt film with a rough surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220682A JP3014421B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101840A JPH04101840A (ja) | 1992-04-03 |
| JP3014421B2 true JP3014421B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=16754822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2220682A Expired - Fee Related JP3014421B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5158827A (ja) |
| EP (1) | EP0472177B1 (ja) |
| JP (1) | JP3014421B2 (ja) |
| KR (1) | KR930009317B1 (ja) |
| AT (1) | ATE145858T1 (ja) |
| CA (1) | CA2049626C (ja) |
| DE (1) | DE69123403T2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6141870A (en) * | 1997-08-04 | 2000-11-07 | Peter K. Trzyna | Method for making electrical device |
| US6242078B1 (en) * | 1998-07-28 | 2001-06-05 | Isola Laminate Systems Corp. | High density printed circuit substrate and method of fabrication |
| JP4130300B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2008-08-06 | 三井化学株式会社 | 合成皮革製造用離型紙 |
| JP5023765B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-09-12 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムと回路基板の製造方法 |
| JP4332204B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-09-16 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60162895A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-24 | 株式会社興人 | 耐熱性塗被紙 |
| CA1298451C (en) * | 1985-08-02 | 1992-04-07 | Hiromi Shigemoto | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| GB8700106D0 (en) * | 1987-01-06 | 1987-02-11 | Wiggins Teape Group Ltd | Release paper |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP2220682A patent/JP3014421B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-08-21 CA CA002049626A patent/CA2049626C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-21 KR KR1019910014394A patent/KR930009317B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-08-21 AT AT91113990T patent/ATE145858T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-08-21 EP EP91113990A patent/EP0472177B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-21 DE DE69123403T patent/DE69123403T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-22 US US07/748,446 patent/US5158827A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0472177A3 (en) | 1992-10-07 |
| CA2049626C (en) | 1994-07-05 |
| US5158827A (en) | 1992-10-27 |
| EP0472177B1 (en) | 1996-12-04 |
| DE69123403T2 (de) | 1997-04-24 |
| EP0472177A2 (en) | 1992-02-26 |
| ATE145858T1 (de) | 1996-12-15 |
| CA2049626A1 (en) | 1992-02-23 |
| JPH04101840A (ja) | 1992-04-03 |
| DE69123403D1 (de) | 1997-01-16 |
| KR930009317B1 (ko) | 1993-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6514888B1 (en) | Cushioning material for forming press | |
| JPH0669720B2 (ja) | 多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法 | |
| TWI476103B (zh) | A release film and a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the release film | |
| JP3142554B2 (ja) | 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート | |
| JP5245497B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP3014421B2 (ja) | 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム | |
| JPH062369B2 (ja) | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート | |
| JP2959818B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP2007109694A (ja) | 片面フレキシブル金属積層板の製造方法 | |
| JP2790330B2 (ja) | プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 | |
| JP2002137231A (ja) | 離型フィルムおよびその製造方法 | |
| JP2003200496A (ja) | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JP2002208782A (ja) | 多層プリント配線板用離型フィルム | |
| JPH09130042A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003211602A (ja) | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 | |
| US20020079053A1 (en) | Cushioning material for forming press | |
| JP3943735B2 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005187526A (ja) | 離型フィルム及びそれを用いたフレキ製造方法 | |
| JPH01287989A (ja) | プリントの配線板の製造方法 | |
| JPS6169409A (ja) | プリプレグの製法 | |
| KR900008333B1 (ko) | 거친 표면을 갖는 필름 또는 쉬트와 그의 제조방법 | |
| JP2993760B2 (ja) | 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 | |
| JP2002192615A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP4595899B2 (ja) | 片面金属箔張り積層板 | |
| JP2003334907A (ja) | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |