JP2002137231A

JP2002137231A - 離型フィルムおよびその製造方法

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Publication number: JP2002137231A
Application number: JP2000335995A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Mishiro; 代裕介三; Hiromi Shigemoto; 本博美重
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2000-11-02
Filing date: 2000-11-02
Publication date: 2002-05-14

Abstract

(57)【要約】【解決手段】本発明の離型フィルムは、3-メチル-1- ブ
テン系重合体5〜95重量部と、4-メチル-1- ペンテン系
重合体5〜95重量部［両成分の合計量は100重量部とす
る。］とを含有する組成物から形成される一軸延伸フィ
ルムからなり、該フィルムの片面または両面がエンボス
加工により粗面化されている。本発明の離型フィルムの
製造方法は、押出機から溶融押出された、上記組成物の
フィルムを一軸延伸した後、該一軸延伸フィルム加圧下
に加熱しながらエンボスロールにより該フィルムの片面
または両面を粗面化することを特徴とする。【効果】上記離型フィルムは、耐熱性および剛性に優
れ、離形性、たとえば高温下での離形性に優れている。
また、この離型フィルムは、プレス成形時の苛酷な加熱
および加圧に際しても、フィルム面にしわがよらず、フ
ィルム表面に形成された粗面が消失することなく、しか
も転写性に優れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、3-メチル-1- ブテン系重
合体と4-メチル-1- ペンテン系重合体とからなる組成物
から形成される離型フィルムおよびその製造方法に関
し、さらに詳しくは、溶融押出された、3-メチル-1- ブ
テン系重合体と4-メチル-1- ペンテン系重合体とからな
る組成物のフィルムを一軸延伸した後、フィルムの片面
または両面にエンボスロールにより粗面加工が施された
離型フィルムおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】近年、電子機器の急速な進歩に伴
なって、次第に高い集積度の集積回路（ＩＣ）が開発さ
れつつある。このような集積回路の高精度化、高密度化
あるいは高信頼性化への要求に対応する目的で印刷配線
板が多様化されてきていることはよく知られている。

【０００３】この印刷配線板としては、片面印刷配線
板、両面印刷配線板、多層印刷配線板およびフレキシブ
ル印刷配線板があるが、なかでも、多層印刷配線板は、
絶縁層を介して３層以上の導体を積層した構造を有して
おり，任意の導体層相互間で接続が可能であり、さらに
実装された他の電子部品のリードと任意の導体層との接
続ができるとの利点があり、このような利点を生かして
多層印刷配線板の応用分野は広がりつつある。

【０００４】この多層印刷配線板は、たとえば、二層以
上の内装回路板をエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹
脂などのプリプレグを介して交互に積層し、次いでその
積層体をクッション材を介して治具で挾持するととも
に、プレス熱板でプリプレグを硬化させて一体化して、
さらにこの積層体の一面もしくは両面を外層板で封止す
ることにより製造されている。

【０００５】このような方法においては、この多層印刷
配線板と接着用プリグレグとの接着力が不良となりやす
く、この場合には層間剥離を生じるケースが多い。そこ
で、これらの接着力を強化するために、前記外層板の製
造工程において、樹脂面に、表面を粗面化したスチール
のプレスパンを当てたり、表面を粗面化したフィルムや
シートを当接した状態でプレスすることによって、樹脂
面を粗面化し、その接着表面積を増加させる方法が行な
われている。

【０００６】本発明者らは、前記外層板の樹脂面に粗面
を形成させるためのシートとして、ポリ4-メチル-1- ペ
ンテン製の表面を粗化したフィルムあるいはシートが好
適に使用し得るという知見を得て、既に特許出願した
（特開昭６２−３２０３１号公報参照）。ポリ4-メチル
-1- ペンテン製の表面粗化されたフィルムあるいはシー
トは、優れた耐熱性と剛性を有し、さらにこの粗面化シ
ートと接する積層体表面を粗面にするために熱プレスに
よって加圧され、積層板の樹脂面に粗面を形成させた後
の樹脂面との離型性に優れていることから、前記多層印
刷配線板を製造する際の外層板の粗面形成用離型フィル
ムとしても好適に使用されるものである。

【０００７】本発明者らは、前記発明を追試する一方
で、さらに耐熱性の優れた離型フィルムを得るための研
究を継続していたところ、3-メチル-1- ブテン系重合体
と4-メチル-1- ペンテン系重合体とからなる組成物から
形成されたフィルムを一軸延伸した後、特定の温度およ
び圧力下にエンボス加工を行なうことによって、前記フ
ィルムの表面に好適な粗面を形成させることが可能にな
るという知見を得て、本発明を完成するに至った。

【０００８】

【発明の目的】本発明は、従来知られたポリ4-メチル-1
- ペンテン製の離型フィルムよりも、さらに耐熱性の優
れた、3-メチル-1- ブテン系重合体と4-メチル-1- ペン
テン系重合体とからなる組成物から形成される離型フィ
ルムおよびその製造方法を提供することを目的としてい
る。

【０００９】

【発明の概要】本発明に係る離型フィルムは、3-メチル
-1- ブテン系重合体（Ａ）５〜９５重量部と、4-メチル
-1- ペンテン系重合体（Ｂ）５〜９５重量部［成分
（Ａ）および成分（Ｂ）の合計量は１００重量部とす
る。］とを含有する組成物から形成される一軸延伸フィ
ルムからなり、該一軸延伸フィルムの少なくとも一方の
面がエンボス加工により粗面化されていることを特徴と
している。

【００１０】前記フィルム表面の平均粗度は、通常、
０．１〜２０μｍである。また、本発明に係る離型フィ
ルムの製造方法は、押出機から溶融押出された、3-メチ
ル-1- ブテン系重合体（Ａ）５〜９５重量部と4-メチル
-1- ペンテン系重合体（Ｂ）５〜９５重量部［成分
（Ａ）および成分（Ｂ）との合計量は１００重量部とす
る。］とを含有してなる組成物のフィルムを一軸延伸し
た後、該一軸延伸フィルム加圧下に加熱しながらエンボ
スロールにより該フィルムの少なくとも一方の面を粗面
化することを特徴としている。

【００１１】前記組成物のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ；ＡＳＴＭＤ１２３８，荷重５ｋｇ、温度３２０
℃）は、通常、０．０５〜５００ｇ／１０分の範囲内に
ある。メルトフローレートが上記範囲内にある組成物
は、フィルム成形性に優れている。本発明に係る離型フ
ィルムは、上記組成物から形成される一軸延伸フィルム
にエンボス加工が施されているので、耐熱性などの諸特
性に優れるととも良好な離型性を示す。

【００１２】すなわち、本発明によれば、溶融押出しさ
れた、上記組成物のフィルムを一軸延伸した後、たとえ
ば６０〜３１０℃、２０〜４００ｋｇ／ｍｍ²という高
温、高圧下でフィルムの少なくとも一方の面、好ましく
は両面にエンボス加工を施すことにより、剛性に優れ、
腰の強い離型フィルムが得られる。近年、このような離
型フィルムにおいては、配線速度の増大や信頼性向上の
ために高度の耐熱性が要求される傾向にあり、3-メチル
-1- ブテン系重合体と4-メチル-1-ペンテン系重合体と
からなる組成物から形成されるフィルムを用いることに
より、本発明に係る離型フィルムは、多層印刷配線板を
製造する際の苛酷な条件にも充分に耐え、配線板形成の
際の加熱あるいは加圧に対しても、保形性を失うことが
ない。このような耐熱性すなわち高温下での腰の強さ故
に、プリプレグが形成された後に、このプリプレグ面と
の離型も容易に行ない得るとともに、フィルムのしわが
生じることなく、転写性に優れている。

【００１３】したがって、本発明に係る離型フィルムを
使用することにより、安定した形状の配線板を容易に製
造することが可能になる。本明細書中、3-メチル-1- ブ
テン系重合体（Ａ）および4-メチル-1- ペンテン系重合
体（Ｂ）における「重合体」なる用語は、単独重合体と
共重合体の両方を意味するものである。

【００１４】

【発明の具体的説明】以下に、本発明に係る離型フィル
ムおよびその製造方法について具体的に説明する。本発
明に係る離型フィルムは、3-メチル-1- ブテン系重合体
（Ａ）と、4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）とを含
有してなる組成物から形成される一軸延伸フィルムであ
り、その片面または両面にエンボス加工による粗面化処
理が施されている。

【００１５】3-メチル-1- ブテン系重合体（Ａ）本発明で用いられる3-メチル-1- ブテン系重合体（Ａ）
としては、具体的には、3-メチル-1- ブテンの単独重合
体、3-メチル-1- ブテンと他のα- オレフィン、たとえ
ばエチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オ
クテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-オクタデセン等
の炭素原子数２〜２０のα- オレフィンとの共重合体が
挙げられる。本発明においては、3-メチル-1- ブテンか
ら誘導される繰返構成単位を６０モル％以上の量で含む
3-メチル-1- ブテン共重合体を使用することが好まし
い。

【００１６】そして、本発明で用いられる3-メチル-1-
ブテン系重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ；
ＡＳＴＭＤ１２３８，荷重５ｋｇ、温度３２０℃）
は、用途に応じ種々決定されるが、通常、０．０５〜５
００ｇ／１０分の範囲内にある。本発明において、メル
トフローレートが０．０５ｇ／１０分未満である3-メチ
ル-1- ブテン系重合体（Ａ）を用いると、3-メチル-1-
ブテン系重合体（Ａ）と4-メチル-1- ペンテン系重合体
（Ｂ）との組成物は、溶融点が高くなり、成形しにくく
なることがある。また、メルトフローレートが５００ｇ
／１０分を超えると、3-メチル-1- ブテン系重合体
（Ａ）と4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）との組成
物は、溶融粘度が低くなり、成形しにくくなることがあ
り、さらにこのような3-メチル-1- ブテン系重合体を使
用して得られたフィルムは機械的強度も低くなることが
ある。

【００１７】なお、本発明で用いられる3-メチル-1- ブ
テン系重合体（Ａ）は、その一部もしくは全部が無水マ
レイン酸等の不飽和カルボン酸またはその誘導体などで
変性されていてもよい。また、このような3-メチル-1-
ブテン系重合体（Ａ）の変性物は、未変性の3-メチル-1
- ブテン系重合体（Ａ）と混合して使用することもでき
る。

【００１８】本発明においては、3-メチル-1- ブテン系
重合体（Ａ）は、3-メチル-1- ブテン系重合体（Ａ）お
よび4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）の合計量１０
０重量部に対して、５〜９５重量部、好ましくは１０〜
９０重量部、さらに好ましくは３０〜７０重量部の割合
で用いられる。4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）本発明で用いられる4-メチル-1- ペンテン系重合体
（Ｂ）としては、4-メチル-1- ペンテンの単独重合体、
4-メチル-1- ペンテンと他のα- オレフィン、たとえば
エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オク
テン、1-デセン、1-テトラデセン、1-オクタデセン等の
炭素原子数２〜２０のα- オレフィンとの共重合体が挙
げられる。本発明においては、4-メチル-1- ペンテンか
ら誘導される繰返構成単位を８５モル％以上の量で含む
4-メチル-1- ペンテン共重合体を使用することが好まし
い。

【００１９】そして、本発明で用いられる4-メチル-1-
ペンテン系重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ；ＡＳＴＭＤ１２３８，荷重５ｋｇ、温度２６０
℃）は、用途に応じ種々決定されるが、通常、０．０５
〜５００ｇ／１０分の範囲内にあることが望ましい。メ
ルトフローレートが０．０５ｇ／１０分未満である4-メ
チル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）は、溶融点が高くなる
ため、成形しにくくなることがある。また、メルトフロ
ーレートが５００ｇ／１０分を超えると、溶融粘度が低
くなるために、やはり成形しにくくなり、さらにこのよ
うな重合体を使用して得られたフィルムは機械的強度も
低くなることがある。

【００２０】なお、本発明で用いられる4-メチル-1- ペ
ンテン系重合体（Ｂ）は、その一部もしくは全部が無水
マレイン酸等の不飽和カルボン酸またはその誘導体など
で変性されていてもよい。また、このような4-メチル-1
- ペンテン系重合体（Ｂ）の変性物は、未変性の4-メチ
ル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）と混合して使用すること
もできる。

【００２１】本発明においては、4-メチル-1- ペンテン
系重合体（Ｂ）は、3-メチル-1- ブテン系重合体（Ａ）
および4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）の合計量１
００重量部に対して、５〜９５重量部、好ましくは１０
〜９０重量部、さらに好ましくは３０〜７０重量部の割
合で用いられる。その他の成分本発明で用いられる組成物中に、3-メチル-1- ブテン系
重合体（Ａ）および4-メチル-1- ペンテン系重合体
（Ｂ）の他に、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、
耐銅害安定剤および帯電防止剤等の、ポリオレフィンに
添加使用されることが知られている各種添加剤を、本発
明の目的を損なわない範囲で配合することができる。さ
らに、フィルムの離型性を向上させるために、上記組成
物に少量のシリーコンオイルなどの離型性賦与剤を配合
することもできる。

【００２２】離型フィルムの製造方法図１に、上記のような3-メチル-1- ブテン系重合体
（Ａ）と4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）とを含有
してなる組成物を使用して、本発明に係る離型フィルム
を製造する工程の一例を概略的に示す。図１において、
上記のような組成物は、押出機１からＴダイを通して溶
融押出しされたフィルム原反を、ロール２で一旦６０℃
程度まで冷却した後、およそ１８０℃程度に加熱された
第１加熱ロール３，３′で再び加熱し、この第１加熱ロ
ール３，３′と延伸ロール４，４′の間で張力を賦与さ
れながら延伸ロール４，４′を通過することにより、通
常は１〜８倍、好ましくは３〜６倍の延伸倍率で一軸延
伸される。このような倍率で一軸延伸されたフィルムは
剛性が向上し、そのままでは、エンボスロールによる粗
面化処理を施すことができない。そこで本発明では、一
軸延伸後のフィルムを第２の加熱ロール５で、再び１０
０〜２９０℃、好ましくは１６０〜２６０℃に加熱した
後に、エンボスロール６に送り込む。そして、本発明に
おいては、エンボス加工される前にフィルムを充分に加
熱するために、第２の加熱ロール５を２〜３本配置する
ことが好ましい。このようにすることにより、フィルム
を所望の温度にまで均一に加熱することができる。

【００２３】上記のようにして加熱されたフィルムは、
フィルムの両面に接するように、２本のエンボスロール
を配置してフィルムの両面を同時にエンボス加工するこ
とも可能である。ただし、図１に示すように、フィルム
の片面をエンボス加工した後、再度第３の加熱ロール７
でこのフィルムを加熱し、次いでエンボス加工が施され
ていない面を他のエンボスロールを用いて粗面化処理す
ることが好ましい。

【００２４】この際、エンボスロール６と加圧ロール８
の間の圧力は、通常は２０〜４００ｋｇ／ｍｍ²、好ま
しくは７５〜２５０ｋｇ／ｍｍ²の範囲内に設定され
る。一軸延伸後のフィルムの加熱、加圧条件が前記の範
囲以下の場合は、フィルムにエンボスロールによる粗面
化処理が充分に達成されないことがある。3-メチル-1-
ブテン系重合体（Ａ）と4-メチル-1- ペンテン系重合体
（Ｂ）とを含有してなる組成物を上記のようにして溶融
押し出しすることにより、通常は２０μｍ以上の厚さの
フィルムを得ることができる。そして、本発明において
は、離型フィルムとしては、２０〜３００μｍの範囲内
の厚さを有するフィルムあるいはシートが使用し易い。
したがって、本発明に係る離型フィルムには、一般には
シートとして認識される厚みのものも含まれる。そし
て、特に３０〜５０μｍのフィルムが、エンボス加工の
施し易さおよび経済性の面から、好ましく使用される。

【００２５】たとえば上記のような方法により製造され
た、本発明に係る離型フィルムは、その表面の平均粗度
が、通常は０．１〜２０μｍの範囲内にある。平均粗度
が０．１μｍ未満の場合は、平滑な状態に近いため、表
面積を大きくするという離型フィルム目的からは粗面化
処理が不充分であり、硬化後の樹脂とプリプレグとの接
着強度を顕著に改善するには至らないし、一方、２０μ
ｍを超えた場合は、硬化後の樹脂と離型フィルムとの接
触面積が必要以上に増加するため、離型フィルムがスム
ースに剥離しなくなる傾向がある。

【００２６】なお、本発明の方法で使用されるエンボス
ロールの材質などに特に制限はないが、上記組成物のフ
ィルムの剛性が大きいために、金属ロールを使用するこ
とが好ましく、通常はこのような金属ロールの表面を得
られるフィルムの表面粗さが上記範囲内になるように表
面を粗面化させたものが好ましく使用される。このよう
にして得られた上記組成物からなる離型フィルムを用い
て、多層印刷配線板を製造する方法について説明する。

【００２７】多層印刷配線板の製造工程を示す図２〜図
４において、図２は、外層板製造時のプレス前の各層の
配置を示すものである。プレス加熱板１１′上には、ク
ッション材１２′および治具１３′を介して銅箔１４′
が載置されている。そして、この銅箔上には、これと加
熱硬化によって一体化され、内層回路板と接着するため
のプリプレグ１５′を載置する。このプリプレグ１５′
の上には離型シート１６を載置する。そして、この離型
シート１６を対象面として、同様にこの離型シート１６
上に、プリプレグ１５、銅箔１４、治具１３およびクッ
ション材１２をこの順序で載置し、さらにこの積層体を
加圧し、加熱することができるようにブレス加熱板１１
を配置する。

【００２８】次いでプレス加熱板１１，１１′で上記の
積層体を加熱、加圧によって銅箔とプリプレグが一体化
された２枚の外層板が成形されることになる。図３は上
記のようにして成形された銅箔１４，１４′とプリプレ
グ１５，１５′との積層体からなる外層板１７，１７′
から離型フィルム１６を剥離した状態を示す断面図であ
る。

【００２９】図４は、このようにして得られた硬化樹脂
表面が粗面化された外層板１７，１７′を用いて多層印
刷配線板を製造する際の構成を示し、外層板は、硬化樹
脂と同じ合成樹脂からなるプリプレグ１５″を介して加
熱、加圧により一体化する。図４は、その状態を表わし
たもので、外層板１７，１７′の硬化樹脂の面が粗面化
されていることにより、プリプレグ１５″との接着強度
に優れた多層印刷配線板が得られるものである。

【００３０】外層板および多層印刷配線板を成形する際
の加熱は、いずれも通常１３０〜２５０℃程度で行なわ
れ、加圧は、たとえば５ｋｇ／ｍｍ²-Ｇで３０〜６０分
間予備加熱した後、３０ｋｇ／ｍｍ²-Ｇで３０〜６０分
間のプレスを行なうことが好ましい。本発明に係る離型
フィルムは、上記のような条件、すなわち加熱温度２７
０℃、圧力８０ｋｇ／ｍｍ²-Ｇ程度までの加熱、加圧に
も充分耐えうるものである。

【００３１】本発明に係る離型フィルムは、前述のごと
く、その表裏両面が粗面化されているために、プリプレ
グの離型フィルム接触面が硬化に際して粗面化され、表
面積を増加した状態で外層板が成形される。

【００３２】

【発明の効果】本発明に係る離型フィルムは、3-メチル
-1- ブテン系重合体（Ａ）と4-メチル-1- ペンテン系重
合体（Ｂ）とを特定割合で含有する組成物からなる一軸
延伸フィルムの片面または両面に粗面化処理を施したフ
ィルムであるので、耐熱性および剛性に優れ、離形性、
たとえば高温下での離形性に優れている。

【００３３】本発明に係る離形性フィルムの剛性が優れ
ていることは、3-メチル-1- ブテン系重合体（Ａ）と4-
メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）とを含有する組成物
からなる未延伸フィルムの剛性が機械（ＭＤ）方向の引
張破断点強度（Ｙ_S；ASTM D638）で２９０ｋｇ／ｍｍ²
程度であるのに対し、3-メチル-1- ブテン系重合体
（Ａ）と4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）とを含有
する組成物からなる一軸延伸フィルムの剛性が機械方向
の引張破断点強度（Ｙ_S；ASTM D 638）で７００〜１１
００ｋｇ／ｍｍ²にも達することからも明白となる。

【００３４】本発明に係る離型フィルムは、このように
剛性が極めて大きいために、プレス成形時の苛酷な加熱
および加圧に際しても、フィルム面にしわがよらず、フ
ィルム表面に形成された粗面が消失することなく、しか
も転写性に優れている。このため、本発明に係る離型フ
ィルムを使用することにより、最近、配線速度の増大や
信頼性向上のために高度の耐熱性が要求されている、高
温による加熱、加圧によって得られる多層印刷配線板の
製造を安定して行なうことができる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例により何ら限定されるものではな
い。なお融点、曲げ初期弾性率および平均粗度は、下記
の方法に従って測定した。［測定方法］（１）融点試料を３５０℃で１分間加熱し、溶融させた後、２０℃
／分の降温速度で室温まで冷却し、結晶化させ、室温に
て１分間保った後、１０℃／分の昇温速度で加熱した際
の試料の吸熱曲線を求め、そのピーク温度で融点を示し
た。

【００３６】なお、本発明において用いられる試料、た
とえば3-メチル-1- ブテン系重合体には、吸熱ピークが
複数個検出される場合があるが、その場合には最高ピー
ク温度を融点とした。（２）曲げ初期弾性率曲げ初期弾性率は、ＡＳＴＭＤ７９０（シートの厚み
３ｍｍ）に従って測定した。（３）平均粗度平均粗度は、表面粗度計（小坂研究所ＳＥ−３Ａ型）
により測定した。

【００３７】

【実施例１】3-メチル-1- ブテン単独重合体（３ＭＢ
（１））［融点＝３０５℃、ＭＦＲ（ASTM D 1238，320
℃、5kg荷重）＝８０ｇ／１０分、曲げ初期弾性率＝２
６００ＭＰａ］５０重量部と、4-メチル-1- ペンテン単
独重合体（４ＭＰ（１））［融点＝２３０℃、ＭＦＲ
（ASTM D 1238，260℃、5kg荷重）＝２６ｇ／１０分、
曲げ初期弾性率＝９００ＭＰａ］５０重量部とを予め押
出機で溶融混練し、造粒した。

【００３８】造粒した組成物は、ＭＦＲ（ASTM D 123
8，320℃、5kg荷重）が１８０ｇ／１０分であった。次
いで、キャスト・ダイを有する９０ｍｍφ一軸押出機で
上記組成物のフィルムを押し出した。押出機の温度条件
は、シリンダー温度３３０℃、ダイ温度３１０℃で約２
００μｍ厚のフィルムを押し出した。このときのロール
の速度は３．６ｍ／分であった。押出フィルムを、８５
℃のチル・ロールで冷却固化した後、温度１５５℃、２
２０℃の２本の予熱ロールで予熱した。

【００３９】予熱されたフィルムを、引取速度１４ｍ／
分の延伸ロールにより、ＭＤ方向に一軸延伸し厚さ５０
μｍの延伸フィルムを得た。次いで、この延伸フィルム
を、１６０℃の予熱ロールにより予熱した後、プレス圧
力１５０ｋｇ／ｍｍ²の金属製エンボスロールにより、
延伸フィルムの片面にエンボス加工を行なった。この加
工時に使用したエンボスロールの温度は１６０℃であ
り、このエンボスロールは、液体ホーニング加工されて
いる。

【００４０】次に、もう一つのエンボスロールでエンボ
ス加工されたフィルム表面とは反対側の面にエンボス加
工を行なった。ロール温度およびプレス圧力は、最初に
エンボス加工を行なった際の条件と同一の条件で行なっ
た。上記のようにして得られたエンボスフィルムの曲げ
初期弾性率は１７００ＭＰａであり、フィルム表面の平
均粗度は、２．５μｍであった。

【００４１】また、このエンボスフィルムのプレス成形
時における離型性の試験を以下のようにして行なった。
すなわち、このエンボスフィルムを用いて、３０μｍの
銅箔、０．８ｍｍのガラス繊維入りエポキシ・プリプレ
グ（樹脂含有量＝５２重量％）を図１の構成でプレス成
形を行なった。

【００４２】プレス成形は、最初プレス圧力１５ｋｇ／
ｍｍ²で１３０℃で４５分間加熱し、次にプレス圧力４
０ｋｇ／ｍｍ²で、１８０℃で１時間加熱し、エポキシ
プリプレグのキュアリングを完了させた。この成形品を
常温まで冷却し、成形品を剥離し、エンボスフィルムの
離型性を評価した。その結果、プレス後の離型性は良好
であった。この離型性の評価は、第１表に示すように、
離型性が良好なものを○、悪いものを×で表示した。

【００４３】

【実施例２】実施例１において、3-メチル-1- ブテン単
独重合体（３ＭＢ（１））および4-メチル-1- ペンテン
単独重合体（４ＭＰ（１））の配合量をそれぞれ８０重
量部、２０重量部に変更した以外は、実施例１と同様に
して、造粒した組成物を得た。

【００４４】この造粒した組成物は、ＭＦＲ（ASTM D 1
238，320℃、5kg荷重）が１５０ｇ／１０分であった。
以下、この組成物を用いて、実施例１と同様にして、厚
さ５０μｍの一軸延伸フィルム、さらには厚さ５０μｍ
のエンボスフィルムを調製した。上記のようにして得ら
れたエンボスフィルムの曲げ初期弾性率は２１００ＭＰ
ａであり、フィルム表面の平均粗度は、２．５μｍであ
った。

【００４５】また、このエンボスフィルムのプレス成形
時における離型性の試験を上記した方法に従って行なっ
た。その結果、プレス後の離型性は良好であった。

【００４６】

【比較例１】実施例１において、3-メチル-1- ブテン単
独重合体（３ＭＢ（１））および4-メチル-1- ペンテン
単独重合体（４ＭＰ（１））の代わりに、4-メチル-1-
ペンテン単独重合体（４ＭＰ（２））［融点＝２３０
℃、ＭＦＲ（ASTM D 1238，260℃、5kg荷重）＝２６ｇ
／１０分、曲げ初期弾性率＝１２００ＭＰａ］を用いた
以外は、実施例１と同様にして、厚さ５０μｍの一軸延
伸フィルム、さらには厚さ５０μｍのエンボスフィルム
を調製した。

【００４７】上記のようにして得られたエンボスフィル
ムの曲げ初期弾性率は１２００ＭＰａであり、フィルム
表面の平均粗度は、２．５μｍであった。また、このエ
ンボスフィルムのプレス成形時における離型性の試験を
上記した方法に従って行なった。その結果、プレス後の
離型性は悪かった。

【００４８】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明における表面粗化フィルムの製
造装置の一例を示す斜視図である。

【図２】図２は、多層印刷配線板の外層板の製造工程を
示す断面図であり、外層板製造時のプレス前の各層の配
置を示す図である。

【図３】図３は、多層印刷配線板の外層板の製造工程を
示す断面図であり、銅箔とプリプレグとからなる外層板
から離型フィルムを剥離した状態を示す断面図である。

【図４】図４は、外層板を用いて多層印刷回路板を製造
する工程の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・押出機２・・・冷却ロール３，３′・・・第１加熱ロール４，４′・・・延伸ロール５・・・第２加熱ロール６・・・エンボスロール７・・・第３加熱ロール８・・・加圧ロール１１，１１′・・・プレス加熱板１２，１２′・・・クッション材１３，１３′・・・治具１４，１４′・・・銅箔１５，１５′・・・プリプレグ１５″・・・接着用プリプレグ１６・・・粗面化処理された離型フィルム１７，１７′・・・外層板１８・・・銅回路を有する内層板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F071 AA21 AA67 AH19 BA01 BB04 BB06 BB07 BC01 BC08 4F202 AA03 AE10 AF01 AG01 CA09 CB01 CM73 4F209 AA03 AE10 AF01 AG01 PA04 PB02 PG04 PG12 PJ09 PN03 4J002 BB17W BB17X BB19W BB19X FD160 GT00 5E346 AA02 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC08 CC32 EE01 EE07 EE09 EE13 EE18 EE19 GG27 GG28 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】3-メチル-1- ブテン系重合体（Ａ）５〜９
５重量部と、4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）５〜
９５重量部［成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計量は１
００重量部とする。］とを含有する組成物から形成され
る一軸延伸フィルムからなり、該一軸延伸フィルムの少なくとも一方の面がエンボス加
工により粗面化されていることを特徴とする離型フィル
ム。
【請求項２】前記組成物のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ；ＡＳＴＭＤ１２３８，荷重５ｋｇ、温度３２０
℃）が、０．０５〜５００ｇ／１０分の範囲内にあるこ
とを特徴とする請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】前記フィルム表面の平均粗度が、０．１〜
２０μｍであることを特徴とする請求項１または２に記
載の離型フィルム。
【請求項４】押出機から溶融押出された、3-メチル-1-
ブテン系重合体（Ａ）５〜９５重量部と4-メチル-1- ペ
ンテン系重合体（Ｂ）５〜９５重量部［成分（Ａ）およ
び成分（Ｂ）との合計量は１００重量部とする。］とを
含有してなる組成物のフィルムを一軸延伸した後、該一
軸延伸フィルム加圧下に加熱しながらエンボスロールに
より該フィルムの少なくとも一方の面を粗面化すること
を特徴とする離型フィルムの製造方法。
【請求項５】前記組成物のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ；ＡＳＴＭＤ１２３８，荷重５ｋｇ、温度３２０
℃）が、０．０５〜５００ｇ／１０分の範囲内にあるこ
とを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】前記エンボス加工を、６０〜３１０℃の温
度および２０〜４００ｋｇ／ｍｍ²の圧力で行なうこと
を特徴とする請求項４または５に記載の製造方法。
【請求項７】前記一軸延伸の延伸倍率が、１〜８倍の範
囲内にあることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに
記載の製造方法。