JP2006253269A - プリント配線基板、半導体装置およびプラズマディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【解決手段】
本発明は、絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの端子部分を露出させて該配線パターン表面に絶縁性樹脂層が配置されたプリント配線基板において、該配線パターンを被覆する絶縁性樹脂保護層が、一方の面が粗面化された絶縁性樹脂保護フィルムを、該配線パターンの表面に、該粗面化された面が露出するように配置することにより形成されてなる反り変形が低減されたプリント配線基板であり、本発明の半導体装置は上記のプリント配線基板に電子部品を実装してなり、またプラズマディスプレイ装置は上記の半導体装置が異方導電接着されてなる。
【効果】
本発明のプリント配線基板は、反り変形が著しく低減されていることから、大型であっても端子部分の位置ずれが生じにくい。
【選択図】図２

Description

本発明は、大型であってかつ反り変形が低減されたプリント配線基板に関する。さらに詳しくは本発明は、特にプラズマディスプレイ装置を駆動させるのに好適な大型であっても反り変形の低減されたプリント配線基板、さらに電子部品が実装された半導体装置およびこの半導体装置を有するプラズマディスプレイ装置に関する。

従来からICチップなどの電子部品を実装するための、プリント配線基板（フィルムキャリア）が使用されている。このプリント配線基板は、ポリイミドフィルムのような絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの表面に形成された銅などの導電性金属からなる配線パターンとを有する。このようなプリント配線基板において、電子部品の実装には端子部分が使用されるので、端子部分以外の配線パターンの表面にはソルダーレジスト層と呼ばれる樹脂被覆層によって保護されている。このソルダーレジスト層は、絶縁フィルム表面に配線パターンを形成した後、スクリーン印刷技術を利用して、配線パターンの端子部分が露出するようにソルダーレジストインクを選択的に塗布して硬化させることにより形成されている。

ここで使用されるソルダーレジストインクは、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が有機溶媒に分散された塗布液であり、このようなソルダーレジスト層形成樹脂は、加熱硬化する際に熱収縮するのが一般的である。

一般にプリント配線基板を形成する絶縁フィルムとしては、平均厚さが７５μm程度の
ポリイミドフィルムなどが使用されており、このような厚さの絶縁フィルムはある程度の剛性があり、ソルダーレジスト層を形成する樹脂が多少熱収縮しても、その変形応力は、絶縁フィルムが本来有している剛性を超えるまではプリント配線基板の変形などとしては発現しない。しかしながら、最近の電子機器の小型軽量化に伴って、絶縁フィルムとしても厚さ５０μmを下回るような薄いものが使用されてきている。こうした薄い絶縁フィル
ムは、当然に剛性も低くなることから、ソルダーレジスト層に内在していた内部応力に抗することができなくなり、ソルダーレジスト層の内部応力によりプリント配線基板に反り変形が生ずる。

上記のようにしてプリント配線基板に反り変形が生ずると、プリント配線基板の位置決め精度が低下することから、反り変形を低減するために、例えばソルダーレジストインクを塗布する前に、プリント配線基板に発生する反りを予め予測してこの反りとは逆方向にプリント配線基板を反らせた後にソルダーレジストインクを塗布してソルダーレジスト層を形成して、予め与えた反りとソルダーレジスト層を形成することにより生じた反りとを相殺して反り変形を低減する方法など、種々の方法でプリント配線基板に生ずる反り変形を低減する試みがなされている。

このような反り変形を低減する方法の一つとして、反り変形の原因となるソルダーレジストインクを塗布する代わりに、配線パターン表面に絶縁性の樹脂フィルムを貼着してソルダーレジスト層を形成する方法が提案されている。このような絶縁性の樹脂フィルム（カバーレイフィルム）を貼着してソルダーレジスト層を形成することにより、小型化されたプリント配線基板では、ソルダーレジストインクを塗布してソルダーレジスト層を形成した場合と比較すると、反り変形は著しく低減される。

最近の電子機器においては、小型化で、かつ高性能になりつつあり、小型化されたプリ
ント配線基板においては、上記のようなソルダーレジストインクの代わりにカバーレイフィルムを貼着してソルダーレジスト層を形成することにより反り変形を低減する方法の有効性が高い。

ところが、上記のように小型化が進む電子機器のなかで表示装置に関しては、小型化はされておらず、大型表示装置においては、プラズマディスプレイが重視されている。こうしてプラズマディスプレイ装置で使用されるプリント配線基板は、液晶表示装置と比較して大型化する必要がある。即ち、プラズマディスプレイ装置は配線画素のピッチが大きいので、それに対応させてプリント配線基板側のアウターリードのピッチも広くする必要があること、プラズマディスプレイ装置の駆動電圧および駆動電流は、液晶表示装置よりも高いために配線の断面積を大きくする必要があること、さらにプラズマディスプレイ駆動用ICからの発熱量が多いため、画面保護のために表示画面側から駆動用ICをある程度離して配置する必要があることなどの理由により、プラズマディスプレイ装置で使用されるプリント配線基板は、液晶表示装置で使用されるプリント配線基板よりも、幅広であり、かつ全体の長さも長くする必要があり、液晶表示装置で使用されるプリント配線基板よりも大型化している。

このように大型でしかも高精度のプリント配線基板に、従来のプリント配線基板のようにソルダーレジストインクを塗布してソルダーレジスト層を形成していたのでは、非常に大きな反り変形が生じてしまう。このためプラズマディスプレイ装置用のプリント配線基板においては、より反り変形の少ないカバーレイフィルムを貼着して配線パターンを保護することが実施されている。

しかしながら、上記のようなカバーレイフィルムを貼着して配線パターンを保護した場合であっても、このカバーレイフィルムも僅かながら熱収縮するため、大型化したプラズマディスプレイ装置用のプリント配線基板においては、僅かな熱収縮が大きな反り変形となってしまうので、より効率のよい反り変形防止対策が必要になる。殊にプラズマディスプレイ装置用のプリント配線基板は大型化しているが、使用する絶縁フィルムの厚さは次第に薄くなってきており、絶縁フィルムが薄くなるにつれてプラズマディスプレイ装置用のプリント配線基板の反り変形が大きくなる傾向があり、新たな反り低減方法の案出が急務である。
特開平4-97599号公報

本発明は、反り変形が著しく低減されたプリント配線基板、このプリント配線基板に電子部品が実装された半導体装置およびこの半導体装置を有するプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。

本発明は、絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの端子部分を露出させて該配線パターン表面に絶縁性樹脂保護層が配置されたプリント配線基板において、
該配線パターンを被覆する絶縁性樹脂保護層が、一方の面が粗面化された絶縁性樹脂保護フィルムを、該配線パターンに、該粗面化された面が露出するように配置することにより形成されてなることを特徴とするプリント配線基板にある。

さらに、本発明の半導体装置は、上記のプリント配線基板に電子部品が実装されてなることを特徴としている。
また、本発明のプラズマディスプレイ装置は、上記の半導体装置が基板に異方導電接着
されてなることを特徴としている
即ち、本発明のプリント配線基板は、プラズマディスプレイ装置用のプリント配線基板として好適に使用することができる。このようなプリント配線基板に電子部品を実装し、このプリント配線基板は、プラズマディスプレイ装置に形成された電極と異方導電接着により電気的に接続される。

本発明のプリント配線基板には、端子部分を除く配線パターンの表面に、表面が粗面化された絶縁性樹脂保護フィルムが配置されており、このように表面が粗面化された絶縁性樹脂保護フィルムを貼着することにより、プリント配線基板の反り変形が著しく低減する。従って、本発明のプリント配線基板は、例えばプラズマディスプレイ装置を駆動させる半導体装置（電子部品が実装されたプリント配線基板）のように、大型のプリント配線基板であっても、その反り変形量を低減することができるので、プリント配線基板への電子部品の実装の際およびプリント配線基板に電子部品が実装された半導体装置の異方導電接着による電子機器への搭載などの際に接続不良などが生じにくい。

次の本発明のプリント配線基板、半導体装置およびプラズマディスプレイ装置について具体的に説明する。
本発明のプリント配線基板10は、図１、図２に示すように、絶縁フィルム11と、この表面に形成された配線パターン16と、この配線パターン16に端子部分18が露出するように配置された絶縁性樹脂保護層20とからなる。

絶縁フィルム11としては、ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルム等を挙げることできる。すなわち、これらの絶縁フィルム11は、エッチングの際に使用されるエッチング液、あるいは、洗浄の際に使用されるアルカリ溶液などに侵食されることがない程度に耐酸・耐アルカリ性を有し、さらに電子部品を実装する際などの加熱によって大きく熱変形しない程度の耐熱性を有している。こうした特性を有する絶縁フィルム11としては、ポリイミドフィルムが好ましい。

このような絶縁フィルム11は、通常は５〜１５０μm、好ましくは５〜１２５μm、特に好ましくは２５〜７５μmの平均厚さ(t1)を有している。
上記のような絶縁フィルム11に、パンチングにより、スプロケットホール13、デバイスホール14、折り曲げスリット（図示なし）、位置合わせ用孔（図示なし）などの必要な透孔が穿設されている。

配線パターン16は、上記のような絶縁フィルム11の表面に配置された導電性金属を選択的にエッチングすることにより形成される。ここで使用される導電性金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの導電性金属を挙げることができる。このような導電性金属は、絶縁フィルム11の表面に、例えば蒸着法あるいはメッキ法などにより配置することができるし、また、上記のような導電性金属からなる金属箔を貼着することにより配置することもできる。上記のような導電性金属層の厚さ(t3)は、通常は２〜７０μm、好ましくは６〜３５μmの範囲内にある。

上記のような導電性金属層（あるいは導電性金属箔）は、接着剤を使用せずに絶縁フィルム11の表面に配置することもできるが、図２に付番12で示すように接着剤層を形成して貼着することもできる。導電性金属箔の接着に使用される接着剤層12は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミド樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤などにより形成するこ
とができる。このような接着剤層12の厚さ(t2)は、通常は１〜３０μm、好ましくは５〜
２０μmの範囲内にある。

配線パターン16は、絶縁フィルム11の表面に上記のようにして形成された導電性金属層を選択的にエッチングすることにより形成される。即ち、導電性金属層の表面に感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層を露光・現像することにより、所望のパターンを形成して、このパターンをマスキング材として導電性金属層を選択的にエッチングすることにより配線パターン16を形成することができる。

上記のようにして形成された配線パターン16の表面には、端子部分18が露出し、その他の部分が被覆されるように絶縁性樹脂保護層20が形成されている。
本発明のプリント配線基板10において、絶縁性樹脂保護層20は、絶縁性樹脂フィルム21と、この一方の面に形成されたフィルム接着剤層22とからなる。本発明において絶縁性樹脂フィルム21のフィルム接着剤層22が形成されていない面は、粗面化面23である。即ち、本発明のプリント配線基板10において、絶縁性樹脂保護層20は、一方の面が粗化処理された粗面化面23である絶縁性樹脂フィルム21と、この絶縁性樹脂フィルム21の他方の面に形成されたフィルム接着剤層22とから形成されている。

一般に、絶縁フィルムの表面に配線パターンが形成されたプリント配線基板には、配線パターンを保護するために、端子部分が露出するようにソルダーレジストインクを塗布してソルダーレジスト層が形成されるが、このようなソルダーレジストインクに含有される樹脂は、熱硬化性の樹脂であり、樹脂の硬化に伴って熱収縮する。プリント配線基板に発生する反り変形は、このソルダーレジスト層を形成する樹脂の熱収縮によるところが多い。従って、ソルダーレジストインクを塗布してソルダーレジストを形成する代わりに、既に硬化した樹脂からなる絶縁性樹脂フィルムを貼着してソルダーレジスト層に相当する配線パターン保護層を形成すれば、プリント配線基板に発生する反り変形が低減することが予想され、実際に小さいサイズのプリント配線基板においては、このような絶縁性樹脂フィルムを貼着することにより、実装に問題が生じない程度まで反り変形を低減することができる。特に昨今の電子部品の小型化に伴って、この電子部品を搭載するプリント配線基板も小型化しており、こうした小型化したプリント配線基板においては、絶縁性樹脂フィルムを貼着してソルダーレジスト層の代わりにすることにより、プリント配線基板の反り変形量が著しく低減されている。このようにソルダーレジスト層を形成する代わりに貼着される絶縁性の樹脂フィルムは、一般にカバーレイフィルムと呼ばれている。

このようなプリント配線基板の小型化とは全く逆に、表示装置の分野においては、液晶表示装置に代わってプラズマディスプレイ装置が着目されており、プラズマディスプレイ装置を駆動するためのプリント配線基板は、液晶表示装置に使用されるプリント配線基板よりも大型化している。即ち、プラズマディスプレイ装置で使用されるプリント配線基板は、図１にW0で示すテープ幅が４８〜７０mm、多くの場合７０mmであり、このテープに実際に形成されるプリント配線基板の幅W1は４２〜６０mm、多くの場合６０mmであり、液晶表示装置の駆動に使用されるプリント配線基板の１．４〜２倍の幅を有するのが一般的である。このような幅広のプリント配線基板にカバーレイフィルムを貼着しても、プリント配線基板の幅が広い分だけ、反り変形量が大きくなり、電子部品の実装あるいはプラズマディスプレイ装置に形成された電極とプリント配線基板に形成された外部接続端子（出力端子）との異方導電接着の際などにおける位置ずれが大きくなってしまう。

本発明のプリント配線基板は、上述のプラズマディスプレイ装置などに使用されるような大型のプリント配線基板であっても、反り変形量が小さくすることができるものである。

本発明のプリント配線基板においては、絶縁性樹脂フィルム21の表面が粗面化されており、このように粗面化された絶縁性樹脂フィルム21を貼着することにより、大型のプリント配線基板における反り変形量を著しく低減することができる。

即ち、本発明で配線パターン16の表面を被覆するために貼着される絶縁性樹脂フィルム21においては、フィルム接着剤層22が形成される面と反対側の面23が粗面化処理されている。

本発明で使用する絶縁性樹脂フィルム21は、例えば、ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムおよび液晶ポリマーフィルム等で形成することができ、特に本発明ではこの絶縁性樹脂フィルム21が、プリント配線基板10の絶縁フィルム11と同一種類の樹脂で形成されていることが好ましい。例えばプリント配線基板10の絶縁フィルム11がポリイミドフィルムである場合には、この絶縁性樹脂フィルム21もポリイミドフィルムであることが好ましい。このように絶縁フィルム11と絶縁性樹脂フィルム21とを同一種類の樹脂で形成することにより、プリント配線基板10の反り変形をより小さくすることができる。

このような樹脂からなる絶縁性樹脂フィルム21の厚さ(t5)は、通常は１〜１２０μm、
好ましくは６〜５０μmの範囲内にある。この絶縁性樹脂フィルム21の厚さ(t5)は、プリ
ント配線基板10の絶縁フィルム11の厚さ(t1)に（100%）対して、通常は１０〜８０％の範囲内、好ましくは２０〜５０％の範囲内になるように設定することが好ましい。このような厚さの絶縁性樹脂フィルム21を使用することにより、プリント配線基板10の反り変形をより低く抑えることができる。

上記のような絶縁性樹脂フィルム21の一方の面は粗面化処理された粗面化面23であり、この粗面化面23は、ポリイミドフィルムなどからなる絶縁性樹脂フィルム21のフィルム接着剤層22が形成されていない面に種々の粗面化処理を施すことにより形成することができるが、特に本発明では、例えば、ディンプル加工、波打ち板状加工、シボ加工および梨地加工よりなる群から選ばれる少なくともひとつの粗面化加工を施すことにより形成することが好ましい。

例えば、図３に示されるように、巻回された接着剤層付き絶縁性樹脂フィルム30を、表面に凹凸31が形成されたローラー32と、表面が平滑な送りローラー34とに挟みこんで加圧下に送り出すことにより、接着剤層付き絶縁性樹脂フィルム30の接着剤層が形成されていない面の表面に、ローラー32に形成されている凹凸32に対応する凹凸35を転写して粗面化することができる。

このようにして形成される絶縁性樹脂フィルム21の粗面化面23の平均表面粗度（Rz）は、通常は４０〜１００μm、好ましくは６０〜８０μmの範囲内にある。このような平均表面粗度（Rz）を有する絶縁性樹脂フィルム21を貼着することにより、プリント配線基板10に発現する反り変形量は著しく低減され、例えばプラズマディスプレイ装置で使用するような大型のプリント配線基板であっても、高い位置決め精度が確保される。なお、ここで絶縁性樹脂フィルム21の粗面化面23の平均表面粗度（Rz）は、粗面化面23の表面１０箇所を無作為に選択してその表面粗度を測定し、得られた表面粗度の中から最も表面粗度の高いものと、最も表面粗度の低いものを除外した８点の表面粗度の平均値である。

このようにして凹凸35が形成された接着剤層付き絶縁性樹脂フィルム30を所望の形状にカットするカット装置38に送られて、所望の形状にカットされる。こうしてカット装置38でカットされた接着剤層付き絶縁性樹脂フィルム個片40は、上記接着剤層付き絶縁性樹脂
フィルム30を処理するラインとは別のラインで製造されたプリント配線基板の製造ラインにおいて配線パターンが形成されたテープ42のプリント配線基板10の所定の位置に当接し、仮接着した後、加熱・加圧して本圧着される。

また、本発明のプリント配線基板10は、上記のように予め粗面化処理された接着剤層付き絶縁性樹脂フィルム個片40を貼着するのではなく、図４に示すように、配線パターンが形成されたテープ42の表面に、表面が粗面化されていない接着剤層付き絶縁樹脂フィルム個片44を貼着し、加熱装置付き加圧基台の下型50と、上型51との間に、表面に凹凸54が形成された粗面化シート52を介して加熱加圧することにより、この粗面化シート52の表面に形成されている凹凸54を絶縁性樹脂シート21の一方の表面に転写して、粗面化面23が形成された接着剤層22付き絶縁性樹脂フィルム個片44を形成することにより製造することもできる。ここで使用される粗面化シート52としては、絶縁性樹脂シートに効率よく粗化処理を行うために、通常は５０〜９０、好ましくは６０〜８０の範囲の硬度(Hs)を有するシリコーンシートを使用する。

ここで使用される粗面化シート52の例を図５に示す。図５には、ガラス繊維などのようにこの粗面化シート52の伸びを防止するための芯材55の両面に、表面に凹凸54が形成されたシリコーン樹脂層56が形成されており、この凹凸54が形成された粗面化シート52を介して上型51を下降させて絶縁性樹脂フィルム21の表面に押し付けることにより、粗面化シート52の表面に形成された凹凸54の少なくとも一部を、接着剤層付き絶縁性樹脂フィルム44の表面に転写することができる。

上記のような粗面化面23を有する絶縁性樹脂フィルム21は、フィルム接着剤層22を介して貼着される。ここで使用されるフィルム接着剤層22は、種々の接着剤を用いて形成することができるが、絶縁フィルム11と導電性金属層とを接着するために用いた同一種類の接着剤を用いて形成することが好ましい。即ち、フィルム接着剤層22は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミド樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤などにより形成することができる。このようなフィルム接着剤層22の厚さ(t4)は通常は２０〜５０μm、好ましく
は３０〜４０μmの範囲内にある。

また、本発明で使用される絶縁性樹脂フィルム21は、例えば図６に示すように、絶縁性樹脂フィルム21の一方の面にフィルム接着剤層22が配置された積層体（絶縁性樹脂保護層）に、皺のような深い凹凸を波打加工などにより予め形成しておき、この皺のよった積層体を貼着してもよい。即ち、予め波打加工などにより全体に深い皺のような凹凸を形成した積層体を、例えば上述の粗面化シート52を介して圧着することにより、全体に深い皺のように形成された凹凸を損なうことなく、絶縁製樹脂フィルム21を貼着することができる。この圧着の際に加熱することにより、フィルム接着剤層22の接着剤を流動させることにより、全体に深い皺のように形成された凹凸の凹部は、殆ど配線パターン16に接触する程度にまで埋没し、この部分の接着剤が凸部に流動して絶縁製樹脂フィルム21を押し上げて隆起し、粗面化面23を有する絶縁性樹脂フィルム21を貼着することができる。

上記のようにして絶縁性樹脂フィルム21の表面を粗化処理して粗面化面23とし、この樹脂フィルムを粗面化面23と反対の側の面にフィルム接着剤層22を配置して配線パターン16の表面に貼着することにより、本発明のプリント配線基板10に発生する反り変形は著しく低減される。

特に本発明では、配線パターン16を中心にして、表裏対称の層構成とすることが好ましい。例えば、図２に示されるように、本発明のプリント配線基板10を、ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム11／接着剤層12／／配線パターン16／／フィルム接着剤層22／ポリイミドフィルムからなる絶縁性樹脂フィルム21のように、配線パターン16を中心にして
、その上下において同一の層構成に形成することにより、配線パターン16の上下に生ずる反り変形応力の一部を相殺することができ、プリント配線基板10に生ずる反り変形量を低減することができる。なお、本発明のプリント配線基板の厚さ（t0=t1+t2+t3+t4+t5）は
、通常は２９〜３７５μm、好ましくは７２〜２２０μmの範囲内にある。

本発明のプリント配線基板10の反り量は、図７に示されるように、製造されたプリント配線基板10を、平坦な測定基台60の上に配線パターン16が上になるように載置し、最も測定基材60から離れた部分の測定基台60表面からの高さを測定することにより求められる。図７においては、多数のプリント配線基板が形成されたテープあるいはシートから切り出したプリント配線基板10の幅方向の縁部（スプロケットホール13が形成されている縁部）の反り量を測定しているが、反り変形は、幅方向において最大となるとは限らず、テープあるいはシートの長手方向において最大となることもあり、このような場合には、テープあるいはシート長手方向の縁部における反り量をもって、このプリント配線基板の反り量とする。

本発明のプリント配線基板においては、上記のように粗面化された絶縁性樹脂フィルム21を配線パターンの表面に配置することにより、このプリント配線基板10の反り変形を著しく低減することができる。例えば、プラズマディスプレイ装置に使用されるプリント配線基板（あるいはプリント配線基板に電子部品が実装された半導体装置）として標準的なテープ幅W0が７０mmのプリント配線基板10について、上記の方法で反り量を測定すると、このプリント配線基板の反り量は、通常は０．３〜０．７mmの範囲内、好ましくは０．３〜０．５mmの範囲内にあり、このような反り量は、ソルダーレジストインクを使用してソルダーレジスト層を形成した場合の２５％以下の反り量であり、また、表面が粗面化されていない樹脂フィルムを貼着した場合の３５％以下の反り量である。

本発明のプリント配線基板は、上述のように著しく反り変形量が低減されており、このような反り変形量を、プラズマディスプレイ装置の基板に形成された端子と、この端子と接続するプリント配線基板の出力側アウターリードとの位置ずれで表すと、最大であっても接続端子の２〜８μmの位置ずれに止まる。一般にプリント配線基板の出力側アウター
リードのピッチは通常は１００〜３００μｍ、端子の幅は５０〜１５０μｍ、隣接する端子間の距離は５０〜１５０μm程度であることから、粗面化された絶縁性樹脂フィルムを
貼着することにより反り変形量が低減された本発明のプリント配線基板を使用することにより、電子部品の実装あるいは半導体装置の異方導電接着を非常に高い位置精度で行うことができる。

さらに、本発明の半導体装置は、上記のような反り変形が低減されたプリント配線基板に電子部品が実装されてなる。
また、本発明のプラズマディスプレイ装置は、上記のような半導体装置が、基板に異方導電接着されてなる。

上記のように本発明のプリント配線基板には、粗面化された絶縁性樹脂フィルム21が配線パターン表面に貼着されており、大型であるにも拘わらず、反り変形量が著しく低減されており、電子部品を実装する際、および、電子部品を実装した半導体装置をプラズマディスプレイ装置の基板に異方導電接着する際などにおいて、非常に高い位置精度で電子部品の実装および得られた半導体装置の異方導電接着を行うことができる。

本発明において、電子部品の実装、および、電子部品が実装された半導体装置の異方導電接着は、通常の電子部品の実装および半導体の異方導電接着と同様に行うことができる。
〔実施例〕
次に本発明のプリント配線基板、半導体装置およびプラズマディスプレイ装置について、実施例を示して説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。

厚さ５０μm、幅７０mmのポリイミドテープに厚さ１２μmのポリイミド樹脂系接着剤層を形成した。
このポリイミドテープに平均厚さ３５μmの電解銅箔を配置して、加熱圧着することに
より、ポリイミドフィルム／接着剤層／電解銅箔からなる基材フィルムを調製した。

上記のようにして調製された基材フィルムの電解銅箔の表面に、感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層を露光・現像することにより感光性樹脂からなるパターンを形成した。

このパターンをマスキング材として、電解銅箔をエッチングすることにより、配線パターンを形成した。
これとは別に、厚さ１２．５μmのポリイミド（絶縁フィルムの厚さの２５％の厚さ）
からなるテープを用意し、このポリイミドテープの一方の面にポリイミド樹脂系接着剤からなる厚さ４０μmのフィルム接着剤層を形成して、リールに巻回した。この接着剤層付
きのポリイミドテープを、図３に示すように、接着剤層が送りロールに接し、接着剤が形成されていない面が、凹凸が形成されたロールに接するように、リールから巻きだしてポリイミドの表面を粗面化した。こうして形成されたポリイミドの粗面化面の平均表面粗度（Rz）は、８０μmである。次いで、このテープをカット装置で所定の形状にカットし、
得られた個片を、上記のようにして形成された配線パターンの表面に当接し、１６０℃、２０kg/cm²の条件で８秒間、加熱下に加圧して、この個片（絶縁性樹脂保護フィルム）を貼着してリールに巻き取り、このリールをオーブンに１２０℃で１時間保持してフィルム接着剤層を硬化させて、多数のプリント配線板が形成されたフィルムキャリアテープを製造した。こうして形成されたプリント配線基板は、配線パターンを挟んで、基板側に、接着剤層と絶縁フィルムとが積層され、絶縁性樹脂保護層側に、フィルム接着剤層と絶縁性樹脂保護層とが積層された構成を有し、配線パターンから見て、両厚さ方向の層構成は対象である。

上記のようにして製造されたフィルムキャリアテープから、測定用にプリント配線基板（７０mm×５０mm）を切り出し、図７に示されるように、測定基台上に、このプリント配線基板を載置して、このプリント配線基板の端部の測定基台からの高さ、即ち反り量を測定した。

得られたプリント配線基板の反り量は、０．４mmであった。
上記のようにして製造されたプリント配線基板に電子部品を実装して半導体装置を製造し、この半導体装置を、プラズマディスプレイ装置のガラス基板に異方性導電フィルム接着を行った。得られたプラズマディスプレイ装置の異方性導電性フィルム接着部分および半導体装置の電子部品実装部分を観察したが、プリント配線基板の出力側アウターリードは、接続が予定されているプラズマディスプレイ装置の端子と確実に接合しており、想定している端子の接続位置と、実際に接続している接着位置とが、ほぼ一致しており、反り変形による接続位置が変動したことによる不具合は認められなかった。
〔比較例１〕
実施例１において、凹凸が形成されたロールの代わりに、鏡面ロールを使用した以外は同様にしてプリント配線基板を製造した。従って、得られたプリント配線基板に貼着されている絶縁性樹脂保護フィルムの表面は粗面化されておらず、絶縁性樹脂保護フィルムの平均表面粗度（Rz）は、６．３μmである。

上記のようにして得られたプリント配線基板について、実施例１と同様にして反り量を測定した。
得られたプリント配線基板の反り量は、２mmであった。

上記実施例１と比較例１との対比から明らかなように、絶縁性樹脂保護層の表面を粗面化することにより、形成されたプリント配線基板の反り量が著しく低減することがわかる。

厚さ５０μm、幅７０mmのポリイミドテープに厚さ１２μmのポリイミド樹脂系接着剤層を形成した。
このポリイミドテープに平均厚さ３５μmの電解銅箔を配置して、加熱圧着することに
より、ポリイミドフィルム／接着剤層／電解銅箔からなる基材フィルムを調製した。

上記のようにして調製された基材フィルムの電解銅箔の表面に、感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層を露光・現像することにより感光性樹脂からなるパターンを形成した。

このパターンをマスキング材として、電解銅箔をエッチングすることにより、配線パターンを形成した。
これとは別に、厚さ１２．５μmのポリイミドからなるテープを用意し、このポリイミ
ドテープの一方の面にポリイミド系接着剤からなる厚さ４０μmのフィルム接着剤層を形
成してリールに巻回した。この接着剤層付きのポリイミドテープをカット工程で所定の形状にカットし、得られた個片を、上記のようにして形成された配線パターンの表面に当接した。

次いで、この個片を加熱圧着する際に、上型と個片との間に、表面が粗面化されたシリコーンシートを配置して、１６０℃に加熱された下型に向かって上型を下降させ、２０kg／cm²の圧力で８秒間保持して、シリコーンシートの表面状態を絶縁性樹脂保護層の表面
に転写した。なお、ここで使用したシリコーンシート（シバタ工業（株）製）は、ガラス繊維の表裏面に、硬度７０°のシリコーンゴムを配置した厚さ１．０mmの三層シートであり、このシリコーンの平均表面粗度（Rz）は、２００μmである。上記のようにしてシリ
コーンシートを加熱下に圧着することにより、このシリコーンシートの表面状態が配線パターンの表面に貼着された個片（絶縁性樹脂保護フィルム）の表面に転写され、貼着されて絶縁性樹脂保護フィルムの表面が粗面化された。

こうして形成されたフィルムキャリアテープを貼着してリールに巻き取り、このリールをオーブンに１２０℃で１時間保持してフィルム接着剤層を硬化させて、多数のプリント配線板が形成されたフィルムキャリアテープを製造した。こうして形成されたプリント配線基板は、配線パターンを挟んで、基板側に、接着剤層と絶縁フィルムとが積層され、絶縁性樹脂保護層側に、フィルム接着剤層と絶縁性樹脂保護層とが積層された構成を有し、配線パターンから見て、両厚さ方向の層構成は対象である。

上記のようにして製造されたフィルムキャリアテープから、測定用にプリント配線基板（７０mm×５０mm）を切り出した。このプリント配線基板の絶縁性樹脂保護層の表面の平均表面粗度（Rz）は８０μmであった。また、こうして切り出したプリント配線基板を、
図７に示されるように、測定基台上に載置して、このプリント配線基板の端部の測定基台からの高さ、即ち反り量を測定した。

得られたプリント配線基板の反り量は、０．５mmであった。
上記のようにして製造されたプリント配線基板に電子部品を実装して半導体装置を製造し、この半導体装置を、プラズマディスプレイ装置のガラス基板に異方性導電フィルム接着を行った。得られたプラズマディスプレイ装置の異方性導電性フィルム接着部分および半導体装置の電子部品実装部分を観察したが、プリント配線基板の出力側アウターリードは、接続が予定されているプラズマディスプレイ装置の端子と確実に接合しており、想定している端子の接続位置と、実際に接続している接着位置とが、ほぼ一致しており、反り変形による接続位置が変動したことによる不具合は認められなかった。
〔実施例３〜６〕
実施例１および実施例２において、フィルム接着剤層の厚さおよび絶縁性樹脂保護層の平均表面粗度（Rz）を表１に示すように変えた以外は同様にしてプリント配線基板を製造し、実施例１および実施例２と同様にして得られたプリント配線基板の反り量を測定した。結果を表１に示す。
〔比較例２，３〕
比較例１において、フィルム接着剤層の厚さおよび絶縁性樹脂保護層の平均表面粗度（Rz）を表１に示すように変えた以外は同様にしてプリント配線基板を製造し、実施例１と同様にして得られたプリント配線基板の反り量を測定した。結果を表１に示す。

本発明のプリント配線基板によれば、配線パターンを被覆する絶縁性樹脂保護層の表面を粗面化することで、このプリント配線基板に生ずる反り変形を著しく低減することができる。特に本発明のプリント配線基板は、大型のプリント配線基板であっても反り変形量が大きくならないので、大型のプリント配線基板を使用する必要があるプラズマディスプレイ装置用のプリント配線基板として有用性が高い。

図１は、本発明のプリント配線基板の例を示す平面図である。 図２は、図１におけるA−A断面図である。 図３は、本発明のプリント配線基板の製造の例を示す図である。 図４は、本発明のプリント配線基板の製造の他の例を示す図である。 図５は、本発明のプリント配線基板の製造に使用されるシリコーンシートの断面の例を示す断面図である。 図６は、本発明のプリント配線基板の他の例を示す断面図である。 図７は、本発明のプリント配線基板の反り量の測定方法を示す図である。

符号の説明

１０・・・プリント配線基板
１１・・・絶縁フィルム
１３・・・スプロケットホール
１４・・・デバイスホール
１６・・・配線パターン
１８・・・接続端子
２０・・・絶縁性樹脂保護層
２１・・・絶縁性樹脂フィルム
２２・・・フィルム接着剤層
２３・・・粗面化面
３０・・・接着剤層付き絶縁性樹脂フィルム
３１・・・凹凸
３２・・・凹凸が形成されたローラー
３４・・・送りローラー
３５・・・凹凸
３８・・・カット装置
４０・・・接着剤層付き絶縁性樹脂フィルム個片
４２・・・配線パターンが形成されたテープ
４４・・・接着剤層付き絶縁樹脂フィルム
５０・・・加熱装置付き加圧基台の下型
５１・・・上型
５２・・・粗面化シート（シリコーンシート）
５４・・・凹凸
５６・・・シリコーン樹脂層
６０・・・測定基台

Claims (12)

1. 絶縁フィルム表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンの端子部分を露出させて該配線パターン表面に絶縁性樹脂層が配置されたプリント配線基板において、
   該配線パターンを被覆する絶縁性樹脂保護層が、一方の面が粗面化された絶縁性樹脂保護フィルムを、該配線パターンの表面に、該粗面化された面が露出するように配置することにより形成されてなることを特徴とするプリント配線基板。
2. 上記絶縁性樹脂保護フィルムの一方の面が粗面化されており、他方の面に接着剤層が形成されており、該絶縁樹脂フィルムが、該接着剤層を介して配線パターンの表面に貼着されていることを特徴とする請求項第1項記載のプリント配線基板。
3. 上記プリント配線基板が、電子部品を実装してプラズマディスプレイ装置に異方導電接着により電気的に接続されるプリント配線基板であることを特徴とする請求項第1項記載
   のプリント配線基板。
4. 上記絶縁性樹脂保護フィルムの粗面の平均表面粗度（Rz）が、４０〜１００μmの範囲
   内にあることを特徴とする請求項第1項乃至第3項のいずれかの項記載のプリント配線基板。
5. 上記プリント配線基板が、配線パターンを形成する導電性金属層を中心にして表裏対称の層構成を有することを特徴とする請求項第1項乃至第3項のいずれかの項記載のプリント配線基板。
6. 上記絶縁性樹脂保護フィルムが、接着剤層付きポリイミドフィルムからなり、該ポリイミドフィルムの接着剤層が形成されていない面に、ディンプル加工、波打ち板状加工、シボ加工および梨地加工よりなる群から選ばれる少なくとも一の粗面化加工が施されていることを特徴とする請求項第1項乃至第3項のいずれかの項記載のプリント配線基板。
7. 上記絶縁性樹脂保護フィルムが、接着剤層付きポリイミドフィルムからなり、該ポリイミドフィルムの接着剤層が形成されていない面に、平均表面粗度（Rz）が５０〜４００μmの粗面化シートを当接して加熱下に加圧することにより、該粗面化シート表面状態の少
   なくとも一部を該ポリイミドフィルムの表面に転写して粗面化されてなることを特徴とする請求項第1項乃至第3項のいずれかの項記載のプリント配線基板。
8. 上記絶縁性樹脂保護フィルムの厚さが、プリント配線基板を形成する絶縁フィルムの厚さの１０〜８０％の範囲内にあることを特徴とする請求項第1項乃至第3項のいずれかの項記載のプリント配線基板。
9. 上記絶縁性樹脂保護フィルムが、プリント配線基板を構成する絶縁フィルムを形成する樹脂と同一種類の樹脂で形成されていることを特徴とする請求項第1項乃至第3項のいずれかの項記載のプリント配線基板。
10. 上記プリント配線基板の幅が、４８〜７０mmの範囲内にあることを特徴とする請求項第1項乃至第3項のいずれかの項記載のプリント配線基板。
11. 請求項第1項乃至第10項のいずれかの項記載のプリント配線基板に電子部品が実装され
    ていることを特徴とする半導体装置。
12. 請求項第11項記載の半導体装置が、基板に異方導電接着されてなることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。

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