JP2002164629A - 配線基板、その製造方法、表示装置および電子機器 - Google Patents
配線基板、その製造方法、表示装置および電子機器Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
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- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 配線基板の軽量化を図る。
【解決手段】 複数の電極を備えた集積回路が実装され
る実装領域１４を有し、集積回路と接続されるべき複数
の基材側配線１２が形成された配線基板１において、実
装領域１４内の所定の点から略放射状に延び、２以上の
接地される基材側配線１２に至る形状の導体パターン１
３を形成する。
る実装領域１４を有し、集積回路と接続されるべき複数
の基材側配線１２が形成された配線基板１において、実
装領域１４内の所定の点から略放射状に延び、２以上の
接地される基材側配線１２に至る形状の導体パターン１
３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板およびそ
の製造方法、表示装置ならびに電子機器に関する。
の製造方法、表示装置ならびに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機に代表される携帯型の
電子機器が急速に普及しつつある。通常、これらの電子
機器には、各種のＩＣチップが実装された配線基板（プ
リント基板）が搭載されている。
電子機器が急速に普及しつつある。通常、これらの電子
機器には、各種のＩＣチップが実装された配線基板（プ
リント基板）が搭載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる携帯
型の電子機器において、その軽量化への要求は極めて厳
しい。そして、かかる要求に応えるための様々な技術が
電子機器の各種の構成要素に関して提案されている。配
線基板もその例外ではなく、厳しい軽量化の要求に応え
得る技術の開発が検討されている。その一方で、電子機
器の高性能化の要求も著しいものがあり、高い性能を損
なうことなく軽量化を実現し得る技術の開発が強く望ま
れているといえる。
型の電子機器において、その軽量化への要求は極めて厳
しい。そして、かかる要求に応えるための様々な技術が
電子機器の各種の構成要素に関して提案されている。配
線基板もその例外ではなく、厳しい軽量化の要求に応え
得る技術の開発が検討されている。その一方で、電子機
器の高性能化の要求も著しいものがあり、高い性能を損
なうことなく軽量化を実現し得る技術の開発が強く望ま
れているといえる。
【０００４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、軽量化を図ることが可能な配線基板およびそ
の製造方法、ならびに当該配線基板を用いた表示装置お
よび電子機器を提供することを目的としている。
のであり、軽量化を図ることが可能な配線基板およびそ
の製造方法、ならびに当該配線基板を用いた表示装置お
よび電子機器を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る配線基板は、複数の端子を備えた集積
回路が実装される実装領域を有する基材と、前記基材に
形成され、前記集積回路の複数の端子に接続される複数
の配線と、前記基材の前記実装領域に形成され、前記複
数の配線に接続される導体パターンとを備え、前記導体
パターンは、所定電位に保持され、前記複数の配線に向
かって略放射状に延びる形状を有することを特徴として
いる。
め、本発明に係る配線基板は、複数の端子を備えた集積
回路が実装される実装領域を有する基材と、前記基材に
形成され、前記集積回路の複数の端子に接続される複数
の配線と、前記基材の前記実装領域に形成され、前記複
数の配線に接続される導体パターンとを備え、前記導体
パターンは、所定電位に保持され、前記複数の配線に向
かって略放射状に延びる形状を有することを特徴として
いる。
【０００６】この配線基板によれば、接地される複数の
配線を相互接続するための導体パターンが、実装領域内
において放射状に延びる形状となっている。したがっ
て、実装領域の大部分を覆う形状の導体パターン（いわ
ゆる「ベタパターン」）を形成した場合と比較して、導
体パターンを少ない材料で形成することができ、これに
より配線基板の軽量化を図ることができる。
配線を相互接続するための導体パターンが、実装領域内
において放射状に延びる形状となっている。したがっ
て、実装領域の大部分を覆う形状の導体パターン（いわ
ゆる「ベタパターン」）を形成した場合と比較して、導
体パターンを少ない材料で形成することができ、これに
より配線基板の軽量化を図ることができる。
【０００７】また、上記導体パターンは所定の電位に保
持されるため、集積回路から発生する電気的ノイズや、
外部から届く電気的ノイズを減衰させることができる。
したがって、かかる電気的ノイズが電子機器の各構成要
素に及ぼし得る影響を低減できるという効果も得られ
る。
持されるため、集積回路から発生する電気的ノイズや、
外部から届く電気的ノイズを減衰させることができる。
したがって、かかる電気的ノイズが電子機器の各構成要
素に及ぼし得る影響を低減できるという効果も得られ
る。
【０００８】また、実装領域の大部分を覆う導体パター
ンを形成した場合には、この導体パターンと配線との距
離が短くなるため、本来接地されるべきでない配線と導
体パターンとが電気的に短絡しやすいという問題が生じ
得る。これに対し、本発明に係る配線基板の導体パター
ンは、所定の点を中心として、接地される配線のみに対
して放射状に延びる形状となっている。したがって、接
地すべきでない配線と導体パターンとの間に、これらの
短絡を防止するのに十分な距離を確保することができ
る。
ンを形成した場合には、この導体パターンと配線との距
離が短くなるため、本来接地されるべきでない配線と導
体パターンとが電気的に短絡しやすいという問題が生じ
得る。これに対し、本発明に係る配線基板の導体パター
ンは、所定の点を中心として、接地される配線のみに対
して放射状に延びる形状となっている。したがって、接
地すべきでない配線と導体パターンとの間に、これらの
短絡を防止するのに十分な距離を確保することができ
る。
【０００９】かかる観点に立つと、前記導体パターン
は、前記実装領域内の所定の点から略放射状に延びる形
状を採った場合には、この所定の点を、前記実装領域内
の中央近傍に位置するものとすることが望ましい。こう
すれば、例えば略四角形の実装領域の外延に沿って上記
複数の配線が配列する構成を採った場合に、接地すべき
でないすべての配線と、導体パターンとの間に十分な距
離を確保することができるから、これらの短絡をより確
実に防止することができる。また、実装領域を略長方形
状とした場合、前記複数の配線は、前記実装領域の一辺
を横切るように形成された１以上の配線と、当該一辺に
隣接する他の一辺を横切るように形成された１以上の配
線とを含む構成としてもよい。
は、前記実装領域内の所定の点から略放射状に延びる形
状を採った場合には、この所定の点を、前記実装領域内
の中央近傍に位置するものとすることが望ましい。こう
すれば、例えば略四角形の実装領域の外延に沿って上記
複数の配線が配列する構成を採った場合に、接地すべき
でないすべての配線と、導体パターンとの間に十分な距
離を確保することができるから、これらの短絡をより確
実に防止することができる。また、実装領域を略長方形
状とした場合、前記複数の配線は、前記実装領域の一辺
を横切るように形成された１以上の配線と、当該一辺に
隣接する他の一辺を横切るように形成された１以上の配
線とを含む構成としてもよい。
【００１０】さらに、前記基材の実装領域には、導電性
粒子が分散された異方性導電膜を介して前記集積回路が
実装されることが望ましい。こうすれば、集積回路を基
材に接合すると同時に、当該集積回路の端子と基材上の
配線とを一括して接続することができるから、製造工程
の簡易化や製造コストの低減を図ることができる。
粒子が分散された異方性導電膜を介して前記集積回路が
実装されることが望ましい。こうすれば、集積回路を基
材に接合すると同時に、当該集積回路の端子と基材上の
配線とを一括して接続することができるから、製造工程
の簡易化や製造コストの低減を図ることができる。
【００１１】さらに、異方性導電膜を用いて集積回路を
実装した場合には、前記実装領域のうち前記導体パター
ンが形成された領域の面積を、当該領域以外の領域の面
積よりも小さくすることが望ましい。こうすれば、実装
領域のうち導体パターンが形成されていない領域、すな
わち基材の表面が露出している領域を比較的広く確保す
ることができるため、以下に示す効果を得ることができ
る。すなわち、例えばポリイミドからなる基材の面上
に、金メッキが施された銅薄膜からなる導体パターンを
形成した場合、異方性導電膜に対する接着強度は、導体
パターンの表面よりも基材の表面の方が高いのが通常で
ある。したがって、略放射状の導体パターンを採用し、
実装領域中の基材が露出する部分を広く確保することに
よって、基材と集積回路との接着強度を向上させること
ができる。
実装した場合には、前記実装領域のうち前記導体パター
ンが形成された領域の面積を、当該領域以外の領域の面
積よりも小さくすることが望ましい。こうすれば、実装
領域のうち導体パターンが形成されていない領域、すな
わち基材の表面が露出している領域を比較的広く確保す
ることができるため、以下に示す効果を得ることができ
る。すなわち、例えばポリイミドからなる基材の面上
に、金メッキが施された銅薄膜からなる導体パターンを
形成した場合、異方性導電膜に対する接着強度は、導体
パターンの表面よりも基材の表面の方が高いのが通常で
ある。したがって、略放射状の導体パターンを採用し、
実装領域中の基材が露出する部分を広く確保することに
よって、基材と集積回路との接着強度を向上させること
ができる。
【００１２】さらに、前記基材として水分を透過させる
薄板状の部材を用いれば、異方性導電膜などに含まれる
水分を、基材を透過して外部に逃がすことができるとい
う効果が得られる。ここで、実装領域のうち基材の表面
が露出する面積を広く確保すれば、水分を透過させ得る
領域をより広くすることができるから、かかる効果は一
層顕著に現れる。
薄板状の部材を用いれば、異方性導電膜などに含まれる
水分を、基材を透過して外部に逃がすことができるとい
う効果が得られる。ここで、実装領域のうち基材の表面
が露出する面積を広く確保すれば、水分を透過させ得る
領域をより広くすることができるから、かかる効果は一
層顕著に現れる。
【００１３】また、前記基材として可撓性を有するもの
を用いることも望ましい。こうすれば、例えば当該配線
基板を表示パネルに用いた場合に、配線基板を表示パネ
ルの背面側に折り曲げるといった構成を採ることがで
き、電子機器の小型化が図られる。また、本発明に係る
配線基板は、集積回路が実装される実装領域を有する基
材と、前記基材の前記実装領域に形成され、接地される
導体パターンとを備え、前記導体パターンは実装領域内
の所定の点から略放射状に延びる形状を有する構成とし
てもよい。
を用いることも望ましい。こうすれば、例えば当該配線
基板を表示パネルに用いた場合に、配線基板を表示パネ
ルの背面側に折り曲げるといった構成を採ることがで
き、電子機器の小型化が図られる。また、本発明に係る
配線基板は、集積回路が実装される実装領域を有する基
材と、前記基材の前記実装領域に形成され、接地される
導体パターンとを備え、前記導体パターンは実装領域内
の所定の点から略放射状に延びる形状を有する構成とし
てもよい。
【００１４】また、上記課題を解決するため、本発明
は、相互に対向する第１電極および第２電極に挟まれた
電気光学物質を有する表示パネルを備えた表示装置にお
いて、前記表示パネルに接合される基材と、前記基材に
実装され、複数の端子を備えた集積回路と、前記基材に
形成され、前記集積回路の複数の端子に接続される複数
の配線と、前記基材のうち前記集積回路が実装される実
装領域に形成され、前記複数の配線に接続される導体パ
ターンとを備え、前記導体パターンは、所定電位に保持
され、前記複数の配線に向かって略放射状に延びる形状
を有することを特徴とする。
は、相互に対向する第１電極および第２電極に挟まれた
電気光学物質を有する表示パネルを備えた表示装置にお
いて、前記表示パネルに接合される基材と、前記基材に
実装され、複数の端子を備えた集積回路と、前記基材に
形成され、前記集積回路の複数の端子に接続される複数
の配線と、前記基材のうち前記集積回路が実装される実
装領域に形成され、前記複数の配線に接続される導体パ
ターンとを備え、前記導体パターンは、所定電位に保持
され、前記複数の配線に向かって略放射状に延びる形状
を有することを特徴とする。
【００１５】なお、前記表示パネルとしては、電気光学
物質として液晶を含む液晶パネルを用いてもよいし、あ
るいは、電気光学物質としてＥＬ（Electro-Luminescen
ce）発光層を用いたＥＬパネルを用いてもよい。また、
基材に実装されるべき集積回路としては、第１電極また
は第２電極の少なくとも一方に印加されるべき電圧を生
成するための回路を備えるものを採用することができ
る。さらに、本発明は、上述した表示装置を表示部とし
て用いた電子機器という態様によっても実施可能であ
る。
物質として液晶を含む液晶パネルを用いてもよいし、あ
るいは、電気光学物質としてＥＬ（Electro-Luminescen
ce）発光層を用いたＥＬパネルを用いてもよい。また、
基材に実装されるべき集積回路としては、第１電極また
は第２電極の少なくとも一方に印加されるべき電圧を生
成するための回路を備えるものを採用することができ
る。さらに、本発明は、上述した表示装置を表示部とし
て用いた電子機器という態様によっても実施可能であ
る。
【００１６】上記課題を解決するため、本発明は、基材
に集積回路が実装され、前記基材に形成された複数の配
線と前記集積回路の複数の端子とが接続された配線基板
の製造方法において、前記基材のうち前記集積回路が実
装される実装領域に、前記複数の配線に向かって放射状
に延びる形状の導体パターンを形成する工程と、前記実
装領域に前記集積回路を実装する工程とを有することを
特徴としている。この方法により得られた配線基板によ
れば、上述した配線基板について示したのと同様の各種
効果を得ることができる。
に集積回路が実装され、前記基材に形成された複数の配
線と前記集積回路の複数の端子とが接続された配線基板
の製造方法において、前記基材のうち前記集積回路が実
装される実装領域に、前記複数の配線に向かって放射状
に延びる形状の導体パターンを形成する工程と、前記実
装領域に前記集積回路を実装する工程とを有することを
特徴としている。この方法により得られた配線基板によ
れば、上述した配線基板について示したのと同様の各種
効果を得ることができる。
【００１７】なお、この製造方法を用いる場合、前記集
積回路の実装の際に、導電性粒子が分散された接着剤を
介して、当該集積回路を前記基材に接合することが望ま
しい。より具体的には、集積回路と基材との間に前記接
着剤を介在させた状態で、集積回路を基材側に押圧する
ことが望ましい。こうすれば、集積回路を基材上に接合
すると同時に、集積回路の端子と基材上の配線とを一括
して導通させることができるから、製造工程の簡略化や
製造コストの低減を図ることができる。
積回路の実装の際に、導電性粒子が分散された接着剤を
介して、当該集積回路を前記基材に接合することが望ま
しい。より具体的には、集積回路と基材との間に前記接
着剤を介在させた状態で、集積回路を基材側に押圧する
ことが望ましい。こうすれば、集積回路を基材上に接合
すると同時に、集積回路の端子と基材上の配線とを一括
して導通させることができるから、製造工程の簡略化や
製造コストの低減を図ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。かかる実施の形態は、本発
明の一態様を示すものであり、この発明を限定するもの
ではなく、本発明の範囲内で任意に変更可能である。な
お、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上
で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ご
とに縮尺を異ならせてある。
実施形態について説明する。かかる実施の形態は、本発
明の一態様を示すものであり、この発明を限定するもの
ではなく、本発明の範囲内で任意に変更可能である。な
お、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上
で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ご
とに縮尺を異ならせてある。
【００１９】＜Ａ：第１実施形態＞まず、本発明をパッ
シブマトリクス方式の反射型液晶装置に適用した第１実
施形態について説明する。図１はこの液晶装置の外観を
示す斜視図であり、図２は図１中のＡ−Ａ’線からみた
断面の一部を示す図である。これらの図に示すように、
液晶装置１００は、液晶パネル３とフレキシブル配線基
板１とを有する。なお、実際の液晶装置においては、フ
レキシブル配線基板１が液晶パネル３の背面側に折り曲
げられることとなるが、図１および図２においては、説
明の便宜上、フレキシブル配線基板１が折り曲げられる
前の状態が示されている。
シブマトリクス方式の反射型液晶装置に適用した第１実
施形態について説明する。図１はこの液晶装置の外観を
示す斜視図であり、図２は図１中のＡ−Ａ’線からみた
断面の一部を示す図である。これらの図に示すように、
液晶装置１００は、液晶パネル３とフレキシブル配線基
板１とを有する。なお、実際の液晶装置においては、フ
レキシブル配線基板１が液晶パネル３の背面側に折り曲
げられることとなるが、図１および図２においては、説
明の便宜上、フレキシブル配線基板１が折り曲げられる
前の状態が示されている。
【００２０】これらの図に示されるように、液晶パネル
３は、相互に対向する第１基板３１および第２基板３２
がシール材３３を介して貼り合わされ、両基板の間に例
えばＴＮ（Twisted Nematic）型などの液晶３４が封入
された構成となっている。
３は、相互に対向する第１基板３１および第２基板３２
がシール材３３を介して貼り合わされ、両基板の間に例
えばＴＮ（Twisted Nematic）型などの液晶３４が封入
された構成となっている。
【００２１】第１基板３１および第２基板３２は、ガラ
スや石英、プラスチックなどの光透過性を有する板状部
材である。このうち観察側に位置する第１基板３１の内
側（液晶３４側）表面には、Ｘ軸方向に延在する複数の
コモン（走査）電極３１１が形成されている。各コモン
電極３１１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明
導電材料によって形成された帯状の電極である。ただ
し、図１においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、
コモン電極３１１および後述するセグメント電極３２５
が、単なる直線として図示されている。また、これらの
コモン電極３１１が形成された第１基板３１の表面は、
配向膜３１２によって覆われている。この配向膜３１２
はポリイミドなどからなる有機薄膜であり、電圧が印加
されていないときの液晶３４の配向方向を規定するため
のラビング処理が施されている。なお、実際には、第１
基板３１の外側（液晶３４とは反対側）表面に、入射光
を偏光させるための偏光板や、干渉色を補償するための
位相差板等が適宜貼着されるが、本発明の内容とは直接
の関係がないため、その図示および説明を省略する。
スや石英、プラスチックなどの光透過性を有する板状部
材である。このうち観察側に位置する第１基板３１の内
側（液晶３４側）表面には、Ｘ軸方向に延在する複数の
コモン（走査）電極３１１が形成されている。各コモン
電極３１１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明
導電材料によって形成された帯状の電極である。ただ
し、図１においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、
コモン電極３１１および後述するセグメント電極３２５
が、単なる直線として図示されている。また、これらの
コモン電極３１１が形成された第１基板３１の表面は、
配向膜３１２によって覆われている。この配向膜３１２
はポリイミドなどからなる有機薄膜であり、電圧が印加
されていないときの液晶３４の配向方向を規定するため
のラビング処理が施されている。なお、実際には、第１
基板３１の外側（液晶３４とは反対側）表面に、入射光
を偏光させるための偏光板や、干渉色を補償するための
位相差板等が適宜貼着されるが、本発明の内容とは直接
の関係がないため、その図示および説明を省略する。
【００２２】一方、第２基板３２の内側表面には反射層
３２１が形成されている。この反射層３２１は、液晶パ
ネル３に対して観察側から入射した光（太陽光や室内照
明光など）を反射させるための層である。反射層３２１
は、例えばアルミニウムや銀などの光反射性を有する金
属、またはこれらの金属を主成分として含む合金によっ
て形成される。ここで、図２に示されるように、第２基
板３２の内側表面のうち反射層３２１によって覆われる
領域は、多数の微細な突起および窪みが形成された粗面
となっている。このため、反射層３２１の表面は、第２
基板３２表面の突起および窪みを反映した粗面となる。
この結果、観察側からの入射光は、反射層３２１の表面
において適度に散乱した状態で反射するから、反射層３
２１表面における鏡面反射を回避して広い視野角が実現
される。
３２１が形成されている。この反射層３２１は、液晶パ
ネル３に対して観察側から入射した光（太陽光や室内照
明光など）を反射させるための層である。反射層３２１
は、例えばアルミニウムや銀などの光反射性を有する金
属、またはこれらの金属を主成分として含む合金によっ
て形成される。ここで、図２に示されるように、第２基
板３２の内側表面のうち反射層３２１によって覆われる
領域は、多数の微細な突起および窪みが形成された粗面
となっている。このため、反射層３２１の表面は、第２
基板３２表面の突起および窪みを反映した粗面となる。
この結果、観察側からの入射光は、反射層３２１の表面
において適度に散乱した状態で反射するから、反射層３
２１表面における鏡面反射を回避して広い視野角が実現
される。
【００２３】さらに、反射層３２１の面上には、カラー
フィルタ３２２、遮光層３２３、オーバーコート層３２
４、複数のセグメント電極３２５および配向膜３２６が
形成されている。オーバーコート層３２４は、カラーフ
ィルタ３２２および遮光層３２３によって形成される段
差を平坦化するための樹脂層である。セグメント電極３
２５は、このオーバーコート層３２４の表面に形成され
た帯状の電極であり、コモン電極３１１の延在方向と直
交する方向（すなわち図１に示すＹ軸方向）に延在す
る。これらのセグメント電極３２５は、コモン電極３１
１と同様にＩＴＯなどの透明導電材料によって形成され
る。かかる構成の下、液晶３４は、コモン電極３１１と
セグメント電極３２５との間に印加された電圧に応じて
その配向方向が変化する。換言すると、コモン電極３１
１とセグメント電極３２５とが交差する領域がサブ画素
として機能するのである。カラーフィルタ３２２は、各
サブ画素に対応して設けられた樹脂層であり、染料や顔
料によってＲ（赤色）、Ｇ（緑色）またはＢ（青色）の
うちのいずれかの色に着色されている。そして、Ｒ、Ｇ
およびＢのカラーフィルタ３２２に対応する３つのサブ
画素によって、表示画像の画素（ドット）が構成され
る。一方、遮光層３２３は、各サブ画素の間隙部分に対
応して格子状に形成され、各サブ画素同士の隙間を遮光
する。本実施形態における遮光層３２３は、Ｒ、Ｇおよ
びＢの３色分のカラーフィルタ３２２が積層されたもの
である。
フィルタ３２２、遮光層３２３、オーバーコート層３２
４、複数のセグメント電極３２５および配向膜３２６が
形成されている。オーバーコート層３２４は、カラーフ
ィルタ３２２および遮光層３２３によって形成される段
差を平坦化するための樹脂層である。セグメント電極３
２５は、このオーバーコート層３２４の表面に形成され
た帯状の電極であり、コモン電極３１１の延在方向と直
交する方向（すなわち図１に示すＹ軸方向）に延在す
る。これらのセグメント電極３２５は、コモン電極３１
１と同様にＩＴＯなどの透明導電材料によって形成され
る。かかる構成の下、液晶３４は、コモン電極３１１と
セグメント電極３２５との間に印加された電圧に応じて
その配向方向が変化する。換言すると、コモン電極３１
１とセグメント電極３２５とが交差する領域がサブ画素
として機能するのである。カラーフィルタ３２２は、各
サブ画素に対応して設けられた樹脂層であり、染料や顔
料によってＲ（赤色）、Ｇ（緑色）またはＢ（青色）の
うちのいずれかの色に着色されている。そして、Ｒ、Ｇ
およびＢのカラーフィルタ３２２に対応する３つのサブ
画素によって、表示画像の画素（ドット）が構成され
る。一方、遮光層３２３は、各サブ画素の間隙部分に対
応して格子状に形成され、各サブ画素同士の隙間を遮光
する。本実施形態における遮光層３２３は、Ｒ、Ｇおよ
びＢの３色分のカラーフィルタ３２２が積層されたもの
である。
【００２４】また、図１に示すように、第２基板３２
は、Ｙ軸の正方向において第１基板３１の縁辺から張り
出した領域（すなわち、第１基板３１と対向しない領域
である。以下、この領域を「縁辺領域」と表記する）３
２ａを有する。各セグメント電極３２５は、シール材３
３によって囲まれた領域から縁辺領域３２ａに至るよう
に延在して形成されるとともに、この縁辺領域３２ａに
ＣＯＧ（Chip On Glass）実装された駆動用ＩＣチップ
４１の出力端子に接続されている。すなわち、図２に示
されるように、セグメント電極３２５のうち縁辺領域３
２ａに至った端部と、駆動用ＩＣチップ４１の出力端子
４１１とが、異方性導電膜４３中の導電性粒子４３１を
介して電気的に接続されるのである。さらに、縁辺領域
３２ａには、駆動用ＩＣチップ４１が実装された領域か
ら第２基板３２の縁辺に至る複数のパネル端子３２７が
形成されている。各パネル端子３２７は、図２に示され
るように、異方性導電膜４３中の導電性粒子４３１を介
して駆動用ＩＣチップ４１の入力端子４１２に接続され
ている。
は、Ｙ軸の正方向において第１基板３１の縁辺から張り
出した領域（すなわち、第１基板３１と対向しない領域
である。以下、この領域を「縁辺領域」と表記する）３
２ａを有する。各セグメント電極３２５は、シール材３
３によって囲まれた領域から縁辺領域３２ａに至るよう
に延在して形成されるとともに、この縁辺領域３２ａに
ＣＯＧ（Chip On Glass）実装された駆動用ＩＣチップ
４１の出力端子に接続されている。すなわち、図２に示
されるように、セグメント電極３２５のうち縁辺領域３
２ａに至った端部と、駆動用ＩＣチップ４１の出力端子
４１１とが、異方性導電膜４３中の導電性粒子４３１を
介して電気的に接続されるのである。さらに、縁辺領域
３２ａには、駆動用ＩＣチップ４１が実装された領域か
ら第２基板３２の縁辺に至る複数のパネル端子３２７が
形成されている。各パネル端子３２７は、図２に示され
るように、異方性導電膜４３中の導電性粒子４３１を介
して駆動用ＩＣチップ４１の入力端子４１２に接続され
ている。
【００２５】他方、図１に示されるように、第１基板３
１は、Ｘ軸の正方向において第２基板３２の縁辺から張
り出した縁辺領域３１ａを有する。各コモン電極３１１
は、シール材３３によって囲まれた領域から縁辺領域３
１ａに至るように延在するとともに、この縁辺領域３１
ａにＣＯＧ実装された駆動用ＩＣチップ４２の出力端子
に接続されている。さらに、縁辺領域３１ａには、駆動
用ＩＣチップ４２の入力端子に接続された複数のパネル
端子３１３が形成されている。
１は、Ｘ軸の正方向において第２基板３２の縁辺から張
り出した縁辺領域３１ａを有する。各コモン電極３１１
は、シール材３３によって囲まれた領域から縁辺領域３
１ａに至るように延在するとともに、この縁辺領域３１
ａにＣＯＧ実装された駆動用ＩＣチップ４２の出力端子
に接続されている。さらに、縁辺領域３１ａには、駆動
用ＩＣチップ４２の入力端子に接続された複数のパネル
端子３１３が形成されている。
【００２６】次に、フレキシブル配線基板１の構成を説
明する。図１および図２に示されるように、このフレキ
シブル配線基板１は基材１１を有する。この基材１１
は、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタレート、
ポリエステルなどによって形成された薄板（フィルム）
状の部材であり、可撓性を有する。図１に示されるよう
に、基材１１のうち周縁近傍の一部分は、第２基板３２
の縁辺領域３２ａに接合される。一方、基材１１のう
ち、第１基板３１の縁辺領域３１ａに向かって突出した
部分１１ａの端部近傍は、当該縁辺領域３１ａに接合さ
れる。
明する。図１および図２に示されるように、このフレキ
シブル配線基板１は基材１１を有する。この基材１１
は、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタレート、
ポリエステルなどによって形成された薄板（フィルム）
状の部材であり、可撓性を有する。図１に示されるよう
に、基材１１のうち周縁近傍の一部分は、第２基板３２
の縁辺領域３２ａに接合される。一方、基材１１のう
ち、第１基板３１の縁辺領域３１ａに向かって突出した
部分１１ａの端部近傍は、当該縁辺領域３１ａに接合さ
れる。
【００２７】また、基材１１の両表面には各種の配線が
形成されている。これらの配線は、例えば、基材１１上
にスパッタリングなどによって形成された銅薄膜をフォ
トリソグラフィやエッチングなどによってパターニング
し、さらにその表面に金メッキを施したものである。
形成されている。これらの配線は、例えば、基材１１上
にスパッタリングなどによって形成された銅薄膜をフォ
トリソグラフィやエッチングなどによってパターニング
し、さらにその表面に金メッキを施したものである。
【００２８】これらの配線のうち図１に示す配線１６
は、その一端が、基材１１のうち縁辺領域３２ａに接合
されるべき領域に位置する。図２に示されるように、こ
の配線１６は、基材１１と第２基板３２とが異方性導電
膜４４を介して接合された状態で、当該異方性導電膜４
４に分散された導電性粒子４４１を介して、縁辺領域３
２ａ上のパネル端子３２７と電気的に接続される。一
方、図１に示す配線１７は、その一端が、基材１１のう
ち突出した部分１１ａの端部近傍に位置するものであ
る。この配線１７も、上記配線１６と同様に、突出部分
１１ａの端部と第１基板３１の縁辺領域３１ａとが異方
性導電膜を介して接合された状態で、当該縁辺領域３１
ａ上のパネル端子３１３と電気的に接続される。また、
基材１１のうち液晶パネル３に接合される縁辺とは反対
側の縁辺近傍には、外部接続端子１８が形成されてい
る。これらの外部接続端子１８は、当該液晶装置１００
に対して表示画像に関する指示を与える外部機器に接続
される端子である。
は、その一端が、基材１１のうち縁辺領域３２ａに接合
されるべき領域に位置する。図２に示されるように、こ
の配線１６は、基材１１と第２基板３２とが異方性導電
膜４４を介して接合された状態で、当該異方性導電膜４
４に分散された導電性粒子４４１を介して、縁辺領域３
２ａ上のパネル端子３２７と電気的に接続される。一
方、図１に示す配線１７は、その一端が、基材１１のう
ち突出した部分１１ａの端部近傍に位置するものであ
る。この配線１７も、上記配線１６と同様に、突出部分
１１ａの端部と第１基板３１の縁辺領域３１ａとが異方
性導電膜を介して接合された状態で、当該縁辺領域３１
ａ上のパネル端子３１３と電気的に接続される。また、
基材１１のうち液晶パネル３に接合される縁辺とは反対
側の縁辺近傍には、外部接続端子１８が形成されてい
る。これらの外部接続端子１８は、当該液晶装置１００
に対して表示画像に関する指示を与える外部機器に接続
される端子である。
【００２９】さらに、基材１１の表面にはＩＣチップ２
が実装されている。このＩＣチップ２は、コモン電極３
１１やセグメント電極３２５に印加されるべき電圧を生
成するための回路（昇圧回路など）を備えている。すな
わち、上記駆動用ＩＣチップ４１は、コモン電極３１１
に対して、フレキシブル配線基板１を介して供給される
信号に応じた電圧を供給する。同様に、駆動用ＩＣチッ
プ４２は、セグメント電極３２５に対して、フレキシブ
ル配線基板１を介して供給される信号に応じた電圧を供
給する。なお、基材１１上には、ＩＣチップ２のほかに
も、チップコンデンサや抵抗といった各種の電子部品が
実装されるが、これらの図示は省略されている。
が実装されている。このＩＣチップ２は、コモン電極３
１１やセグメント電極３２５に印加されるべき電圧を生
成するための回路（昇圧回路など）を備えている。すな
わち、上記駆動用ＩＣチップ４１は、コモン電極３１１
に対して、フレキシブル配線基板１を介して供給される
信号に応じた電圧を供給する。同様に、駆動用ＩＣチッ
プ４２は、セグメント電極３２５に対して、フレキシブ
ル配線基板１を介して供給される信号に応じた電圧を供
給する。なお、基材１１上には、ＩＣチップ２のほかに
も、チップコンデンサや抵抗といった各種の電子部品が
実装されるが、これらの図示は省略されている。
【００３０】ここで、図３は、基材１１のうちＩＣチッ
プ２が実装される領域およびその近傍の構成を模式的に
示す平面図であり、図４は、図３におけるＢ−Ｂ’線視
断面図である。ただし、図３においては、図面が煩雑に
なるのを防ぐため、基材１１上に実装されるべきＩＣチ
ップ２の外形が一点鎖線で示されている。また、以下で
は、基材１１のうちＩＣチップ２が実装されるべき領
域、すなわち図３における一点鎖線で囲まれた領域を
「実装領域１４」と表記する。
プ２が実装される領域およびその近傍の構成を模式的に
示す平面図であり、図４は、図３におけるＢ−Ｂ’線視
断面図である。ただし、図３においては、図面が煩雑に
なるのを防ぐため、基材１１上に実装されるべきＩＣチ
ップ２の外形が一点鎖線で示されている。また、以下で
は、基材１１のうちＩＣチップ２が実装されるべき領
域、すなわち図３における一点鎖線で囲まれた領域を
「実装領域１４」と表記する。
【００３１】これらの図に示されるように、基材１１の
うち実装領域１４の近傍には、複数の基材側配線１２お
よび導体パターン１３が形成されている。各基材側配線
１２は、実装領域１４の外部から当該実装領域１４の縁
部近傍に至り、その一端が実装領域１４の内側に入り込
むように形成されている。各基材側配線１２は、ＩＣチ
ップ２の端子に形成された突起電極（バンプ）２ａと電
気的に接続される。すなわち、ＩＣチップ２と基材１１
との間に異方性導電膜２１を介在させた状態で当該ＩＣ
チップ２を基材１１側に押圧し、当該ＩＣチップ２と基
材１１とを接合することにより、ＩＣチップ２の突起電
極２ａと基材側配線１２とが、当該異方性導電膜２１中
の導電性粒子２１１を介して一括して導通されるのであ
る。
うち実装領域１４の近傍には、複数の基材側配線１２お
よび導体パターン１３が形成されている。各基材側配線
１２は、実装領域１４の外部から当該実装領域１４の縁
部近傍に至り、その一端が実装領域１４の内側に入り込
むように形成されている。各基材側配線１２は、ＩＣチ
ップ２の端子に形成された突起電極（バンプ）２ａと電
気的に接続される。すなわち、ＩＣチップ２と基材１１
との間に異方性導電膜２１を介在させた状態で当該ＩＣ
チップ２を基材１１側に押圧し、当該ＩＣチップ２と基
材１１とを接合することにより、ＩＣチップ２の突起電
極２ａと基材側配線１２とが、当該異方性導電膜２１中
の導電性粒子２１１を介して一括して導通されるのであ
る。
【００３２】ここで、図３においては、複数の基材側配
線１２のうち、電源の低位側電位に接地される５個の基
材側配線１２（以下、「接地用電極１２ａ」という。）
が斜線を付して示されている。そして、基材１１の実装
領域１４内には、これら複数の接地用電極１２ａを電気
的に相互接続するための導体パターン１３が形成されて
いる。この導体パターン１３は、基材１１上の他の配線
と同一の工程により形成される。したがって、この導体
パターン１３は、銅薄膜の表面に金メッキが施されたも
のである。
線１２のうち、電源の低位側電位に接地される５個の基
材側配線１２（以下、「接地用電極１２ａ」という。）
が斜線を付して示されている。そして、基材１１の実装
領域１４内には、これら複数の接地用電極１２ａを電気
的に相互接続するための導体パターン１３が形成されて
いる。この導体パターン１３は、基材１１上の他の配線
と同一の工程により形成される。したがって、この導体
パターン１３は、銅薄膜の表面に金メッキが施されたも
のである。
【００３３】より具体的には、導体パターン１３は、実
装領域１４の中央近傍に位置する一点（以下、「パター
ン中央点」という。）１３ａから、複数の接地用電極１
２ａに向かって略放射状に延在し、その端部が各接地用
電極１２ａに連結された形状を有する。さらに、図３か
らも明らかなように、実装領域１４のうち導体パターン
１３が形成された領域の面積は、それ以外の領域（すな
わち、導体パターン１３によって覆われていない領域）
の面積よりも狭くなっている。かかる形状の導体パター
ン１３を実装領域１４内に形成したことにより、以下に
示す各効果を得ることができる。
装領域１４の中央近傍に位置する一点（以下、「パター
ン中央点」という。）１３ａから、複数の接地用電極１
２ａに向かって略放射状に延在し、その端部が各接地用
電極１２ａに連結された形状を有する。さらに、図３か
らも明らかなように、実装領域１４のうち導体パターン
１３が形成された領域の面積は、それ以外の領域（すな
わち、導体パターン１３によって覆われていない領域）
の面積よりも狭くなっている。かかる形状の導体パター
ン１３を実装領域１４内に形成したことにより、以下に
示す各効果を得ることができる。
【００３４】ここで、各接地用電極１２ａを相互接続す
るための導体パターンとしては、例えば図５および図６
に示す形状も一応考えられる。すなわち、実装領域１４
の大部分を覆うように四角形の導体パターン１５を形成
し、当該導体パターン１５と接地用電極１２ａとを接合
するのである。なお、図５および図６に示す各構成要素
のうち図３および図４と共通する要素については、同一
の符号が付されている。
るための導体パターンとしては、例えば図５および図６
に示す形状も一応考えられる。すなわち、実装領域１４
の大部分を覆うように四角形の導体パターン１５を形成
し、当該導体パターン１５と接地用電極１２ａとを接合
するのである。なお、図５および図６に示す各構成要素
のうち図３および図４と共通する要素については、同一
の符号が付されている。
【００３５】しかしながら、かかる構成を採った場合、
導体パターン１５の形成に際し、実装領域１４の大部分
を覆うように導電性材料を形成する必要がある。これに
対し、本実施形態に係る導体パターン１３を用いた場合
には、実装領域１４内の一点から、各接地用電極１２ａ
に向かう領域にのみ導電性材料を形成すれば足りる。し
たがって、本実施形態によれば、図５および図６に例示
した導体パターン１５を採用した場合と比較して、フレ
キシブル配線基板１の軽量化を図ることができるという
利点がある。
導体パターン１５の形成に際し、実装領域１４の大部分
を覆うように導電性材料を形成する必要がある。これに
対し、本実施形態に係る導体パターン１３を用いた場合
には、実装領域１４内の一点から、各接地用電極１２ａ
に向かう領域にのみ導電性材料を形成すれば足りる。し
たがって、本実施形態によれば、図５および図６に例示
した導体パターン１５を採用した場合と比較して、フレ
キシブル配線基板１の軽量化を図ることができるという
利点がある。
【００３６】また、導体パターン１５を用いた場合、接
地されるべきでない基材側配線１２と導体パターン１５
との距離（図６においては「Ｌ’」で示されている。）
が極めて短くなってしまう。この結果、場合によって
は、接地されるべきでない基材側配線１２が、導体パタ
ーン１５に接触して電気的に短絡してしまうという事態
が生じ得る。これに対し、本実施形態に係る導体パター
ン１３は、実装領域１４の中央部に位置するパターン中
央点１３ａから接地用電極１２ａのみに向かって延在す
る形状となっている。このため、図４に示すように、接
地されるべきでない基材側配線１２と導体パターン１３
との間に、比較的長い距離（図４においては「Ｌ」で示
されている。）を確保することができる。したがって、
本実施形態によれば、上記図５および図６に示した形状
の導体パターン１５を採用した場合と比較して、接地さ
れるべきでない基材側配線１２と導体パターン１３とが
短絡するのを未然に防止することができるという利点が
ある。
地されるべきでない基材側配線１２と導体パターン１５
との距離（図６においては「Ｌ’」で示されている。）
が極めて短くなってしまう。この結果、場合によって
は、接地されるべきでない基材側配線１２が、導体パタ
ーン１５に接触して電気的に短絡してしまうという事態
が生じ得る。これに対し、本実施形態に係る導体パター
ン１３は、実装領域１４の中央部に位置するパターン中
央点１３ａから接地用電極１２ａのみに向かって延在す
る形状となっている。このため、図４に示すように、接
地されるべきでない基材側配線１２と導体パターン１３
との間に、比較的長い距離（図４においては「Ｌ」で示
されている。）を確保することができる。したがって、
本実施形態によれば、上記図５および図６に示した形状
の導体パターン１５を採用した場合と比較して、接地さ
れるべきでない基材側配線１２と導体パターン１３とが
短絡するのを未然に防止することができるという利点が
ある。
【００３７】ここで、図３に例示したように、実装領域
１４の外延に沿って基材側配線１２を配列した構成を採
った場合、導体パターン１３とすべての基材側配線１２
との間に、これらの短絡を防ぐために十分な距離を確保
するためには、パターン中央点１３ａの位置を実装領域
１４の中央近傍とすることが望ましい。しかしながら、
このパターン中央点１３ａの位置はかかる位置に限定さ
れるものではない。すなわち、パターン中央点１３ａが
実装領域１４の中央近傍に位置するか否かにかかわら
ず、導体パターン１３をパターン中央点１３ａを中心と
した略放射状の形状とすれば、配線基板の軽量化という
本発明の所期の効果は得られるのである。
１４の外延に沿って基材側配線１２を配列した構成を採
った場合、導体パターン１３とすべての基材側配線１２
との間に、これらの短絡を防ぐために十分な距離を確保
するためには、パターン中央点１３ａの位置を実装領域
１４の中央近傍とすることが望ましい。しかしながら、
このパターン中央点１３ａの位置はかかる位置に限定さ
れるものではない。すなわち、パターン中央点１３ａが
実装領域１４の中央近傍に位置するか否かにかかわら
ず、導体パターン１３をパターン中央点１３ａを中心と
した略放射状の形状とすれば、配線基板の軽量化という
本発明の所期の効果は得られるのである。
【００３８】ところで、ＩＣチップ２の駆動に伴って発
生する電気的ノイズや、外部から電子機器に至った電気
的ノイズは、電子機器の各構成要素（例えば、ＩＣチッ
プや、携帯型通信機器における通信用アンテナなど）に
影響を与え得る。上述したように、本実施形態に係る導
体パターン１３は電源の低位側電位に保持されているか
ら、かかる電気的ノイズを減衰させて、他の構成要素へ
の影響を低減することができるという効果（シールド効
果）を発揮することもできる。ここで、本実施形態に係
る導体パターン１３と、図５および図６に示した導体パ
ターン１５とを比較した場合、後者の方が実装領域１４
に占める面積の割合が大きいため、発揮されるシールド
効果は大きいようにも思われる。しかしながら、本発明
者による試験によれば、実装領域１４の面積が比較的小
さい場合、実際に発揮されるシールド効果の程度に関し
て両者の間に大差はないという見地を得るに至った。つ
まり、本実施形態によれば、維持されるべき性能を犠牲
にすることなく、軽量化を図ることができるといえる。
生する電気的ノイズや、外部から電子機器に至った電気
的ノイズは、電子機器の各構成要素（例えば、ＩＣチッ
プや、携帯型通信機器における通信用アンテナなど）に
影響を与え得る。上述したように、本実施形態に係る導
体パターン１３は電源の低位側電位に保持されているか
ら、かかる電気的ノイズを減衰させて、他の構成要素へ
の影響を低減することができるという効果（シールド効
果）を発揮することもできる。ここで、本実施形態に係
る導体パターン１３と、図５および図６に示した導体パ
ターン１５とを比較した場合、後者の方が実装領域１４
に占める面積の割合が大きいため、発揮されるシールド
効果は大きいようにも思われる。しかしながら、本発明
者による試験によれば、実装領域１４の面積が比較的小
さい場合、実際に発揮されるシールド効果の程度に関し
て両者の間に大差はないという見地を得るに至った。つ
まり、本実施形態によれば、維持されるべき性能を犠牲
にすることなく、軽量化を図ることができるといえる。
【００３９】また、ＩＣチップ２を基材１１上に実装す
る際、両者の間に異方性導電膜２１を介して圧着する
と、基材１１と異方性導電膜２１との間に気泡が入り込
む場合がある。このような気泡がＩＣチップ２と基材１
１との間に残存すると、両者の接着が不十分となるた
め、ＩＣチップ２が基材１１から剥がれやすくなるとい
った問題が生じ得る。しかしながら、本実施形態によれ
ば、基材１１のうち異方性導電膜２１と接触する領域に
略放射状に延びる導体パターン１３が形成されているた
め、かかる気泡の移動を促進することができるという利
点がある。すなわち、図７中に矢印で示されるように、
実装領域１４上に発生した気泡は、放射状に延びる導体
パターン１３に沿って実装領域１４外に移動するため、
この領域内に気泡が残存するのを抑制することができる
のである。
る際、両者の間に異方性導電膜２１を介して圧着する
と、基材１１と異方性導電膜２１との間に気泡が入り込
む場合がある。このような気泡がＩＣチップ２と基材１
１との間に残存すると、両者の接着が不十分となるた
め、ＩＣチップ２が基材１１から剥がれやすくなるとい
った問題が生じ得る。しかしながら、本実施形態によれ
ば、基材１１のうち異方性導電膜２１と接触する領域に
略放射状に延びる導体パターン１３が形成されているた
め、かかる気泡の移動を促進することができるという利
点がある。すなわち、図７中に矢印で示されるように、
実装領域１４上に発生した気泡は、放射状に延びる導体
パターン１３に沿って実装領域１４外に移動するため、
この領域内に気泡が残存するのを抑制することができる
のである。
【００４０】ところで、ＩＣチップ２を異方性導電膜２
１を介して基材１１上に圧着する場合、当該異方性導電
膜２１に含まれる余剰の接着剤は実装領域１４の外側に
押し出されることとなる。ここで、本実施形態において
は、パターン中央点１３ａが実装領域１４の中央近傍に
位置させる構成を採っているため、上記余剰の接着剤は
実装領域１４の周縁の大部分にわたって（四方に）均等
に押し出されることとなる。すなわち、本実施形態によ
れば、余剰の接着剤が実装領域１４の一部の周縁の近傍
にのみ偏って押し出されるといった事態を回避すること
ができるのである。
１を介して基材１１上に圧着する場合、当該異方性導電
膜２１に含まれる余剰の接着剤は実装領域１４の外側に
押し出されることとなる。ここで、本実施形態において
は、パターン中央点１３ａが実装領域１４の中央近傍に
位置させる構成を採っているため、上記余剰の接着剤は
実装領域１４の周縁の大部分にわたって（四方に）均等
に押し出されることとなる。すなわち、本実施形態によ
れば、余剰の接着剤が実装領域１４の一部の周縁の近傍
にのみ偏って押し出されるといった事態を回避すること
ができるのである。
【００４１】また、本実施形態においては、導体パター
ン１３が略放射状の形状となっているため、図５および
図６に示した導体パターン１５を採用した場合と比較し
て、実装領域１４のうち導体パターン１３によって覆わ
れない領域（すなわち、基材１１が露出している領域）
の面積を広く確保することができる。このため、以下に
示す効果を得ることができる。
ン１３が略放射状の形状となっているため、図５および
図６に示した導体パターン１５を採用した場合と比較し
て、実装領域１４のうち導体パターン１３によって覆わ
れない領域（すなわち、基材１１が露出している領域）
の面積を広く確保することができる。このため、以下に
示す効果を得ることができる。
【００４２】すなわち、異方性導電膜２１に対する接着
強度は、銅薄膜に金メッキを施した導体パターン１３の
表面よりもポリイミドからなる基材１１の表面の方が高
いのが通常である。したがって、略放射状の導体パター
ン１３を採用し、実装領域１４中の基材１１が露出する
部分を広く確保することによって、基材１１とＩＣチッ
プ２との接着強度を向上させることができるという利点
がある。また、ポリイミドなど水分を透過させる材料か
らなる基材１１を用いた場合には、異方性導電膜２１な
どに含まれる水分が、基材１１を透過して外部に逃げる
こととなる。本実施形態によれば、実装領域１４中の基
材１１が露出する部分、すなわち水分が透過し得る部分
を広く確保することができるから、上記水分を有効に外
部に移動させることができるという利点がある。
強度は、銅薄膜に金メッキを施した導体パターン１３の
表面よりもポリイミドからなる基材１１の表面の方が高
いのが通常である。したがって、略放射状の導体パター
ン１３を採用し、実装領域１４中の基材１１が露出する
部分を広く確保することによって、基材１１とＩＣチッ
プ２との接着強度を向上させることができるという利点
がある。また、ポリイミドなど水分を透過させる材料か
らなる基材１１を用いた場合には、異方性導電膜２１な
どに含まれる水分が、基材１１を透過して外部に逃げる
こととなる。本実施形態によれば、実装領域１４中の基
材１１が露出する部分、すなわち水分が透過し得る部分
を広く確保することができるから、上記水分を有効に外
部に移動させることができるという利点がある。
【００４３】＜Ｂ：第２実施形態＞上記実施形態におい
ては、本発明に係る配線基板（フレキシブル配線基板）
を液晶装置に適用した場合を例示したが、この配線基板
は、他の表示装置や各種の電子機器にも適用することが
できる。本実施形態に係る表示装置は、本発明に係る配
線基板をＥＬ（Electro-Luminescence）装置に適用した
ものである。
ては、本発明に係る配線基板（フレキシブル配線基板）
を液晶装置に適用した場合を例示したが、この配線基板
は、他の表示装置や各種の電子機器にも適用することが
できる。本実施形態に係る表示装置は、本発明に係る配
線基板をＥＬ（Electro-Luminescence）装置に適用した
ものである。
【００４４】図８は、本実施形態に係るＥＬ装置の外観
を示す斜視図であり、図９は、図８におけるＤ−Ｄ’線
視断面図である。これらの図に示されるように、ＥＬ装
置１０１は、ＥＬパネル６と、当該ＥＬパネル６に接合
された第１配線基板７１および第２配線基板７２とを備
える。第１配線基板７１および第２配線基板７２は、可
撓性を有する基材上に配線が形成されたものである。
を示す斜視図であり、図９は、図８におけるＤ−Ｄ’線
視断面図である。これらの図に示されるように、ＥＬ装
置１０１は、ＥＬパネル６と、当該ＥＬパネル６に接合
された第１配線基板７１および第２配線基板７２とを備
える。第１配線基板７１および第２配線基板７２は、可
撓性を有する基材上に配線が形成されたものである。
【００４５】ＥＬパネル６は、ガラスや石英、プラスチ
ックなどの光透過性を有する基板６０を有する。この基
板６０の表面には複数の第１電極６１が形成されてい
る。各第１電極６１は、図中のＹ軸方向に延在する帯状
の電極であり、例えばＩＴＯなどの透明導電材料によっ
て形成される。また、第１電極６１が形成された基板６
０の面上には、一様な厚さのＥＬ発光層６２が積層され
る。さらに、ＥＬ発光層６２のうち第１電極６１とは反
対側の面上には複数の第２電極６３が形成されている。
各第２電極６３は、第１電極６１と交差する方向（すな
わち、図中のＸ軸方向）に延在する帯状の電極である。
この第２電極６３は、例えばアルミニウムや銀といった
単体金属、またはこれらを主成分として含む合金によっ
て形成され、光反射性を有する。さらに、基板６０の面
上にはＥＬ発光層６２を囲むように環状のシール材６４
が形成されるとともに、このシール材６４を介してカバ
ー６５が装着される。
ックなどの光透過性を有する基板６０を有する。この基
板６０の表面には複数の第１電極６１が形成されてい
る。各第１電極６１は、図中のＹ軸方向に延在する帯状
の電極であり、例えばＩＴＯなどの透明導電材料によっ
て形成される。また、第１電極６１が形成された基板６
０の面上には、一様な厚さのＥＬ発光層６２が積層され
る。さらに、ＥＬ発光層６２のうち第１電極６１とは反
対側の面上には複数の第２電極６３が形成されている。
各第２電極６３は、第１電極６１と交差する方向（すな
わち、図中のＸ軸方向）に延在する帯状の電極である。
この第２電極６３は、例えばアルミニウムや銀といった
単体金属、またはこれらを主成分として含む合金によっ
て形成され、光反射性を有する。さらに、基板６０の面
上にはＥＬ発光層６２を囲むように環状のシール材６４
が形成されるとともに、このシール材６４を介してカバ
ー６５が装着される。
【００４６】図８に示されるように、基板６０表面のう
ちシール材６４外側の領域には、異方性導電膜を介して
駆動用ＩＣチップ８１および８２が実装されている。す
なわち、図９に示されるように、第２電極６３は、シー
ル材６４を横切って当該シール材６４の外側に至り、そ
の端部６３ａが駆動用ＩＣチップ８２の出力端子に接続
される。同様に、第１電極６１は、シール材６４の外側
に至るように延在し、その端部６１ａが駆動用ＩＣチッ
プ８１の出力端子に接続されている。
ちシール材６４外側の領域には、異方性導電膜を介して
駆動用ＩＣチップ８１および８２が実装されている。す
なわち、図９に示されるように、第２電極６３は、シー
ル材６４を横切って当該シール材６４の外側に至り、そ
の端部６３ａが駆動用ＩＣチップ８２の出力端子に接続
される。同様に、第１電極６１は、シール材６４の外側
に至るように延在し、その端部６１ａが駆動用ＩＣチッ
プ８１の出力端子に接続されている。
【００４７】また、基板６０の周縁部近傍にはパネル端
子６６および６７が形成されている。このうちパネル端
子６６は駆動用ＩＣチップ８１の入力端子に接続されて
いる。他方、パネル端子６７は駆動用ＩＣチップ８２の
入力端子に接続されている。そして、第１配線基板７１
および第２配線基板７２は、異方性導電膜を介して、パ
ネル端子６６および６７が形成された基板６０の周縁部
近傍にそれぞれ接合される。これにより、第１配線基板
７１の基材７１１に形成された配線はパネル端子６６と
導通し、第２配線基板７２の基材７２１に形成された配
線はパネル端子６７と導通する。かかる構成の下、図示
しない外部回路から配線基板７１および７２を介して供
給される信号によって駆動用ＩＣチップ８１および８２
がそれぞれ駆動される。この結果、第１電極６１と第２
電極６３との間に所定の電圧が印加され、両電極の間に
介在するＥＬ発光層６２を発光させることができる。こ
のとき、第２電極６３は反射層としても機能する。
子６６および６７が形成されている。このうちパネル端
子６６は駆動用ＩＣチップ８１の入力端子に接続されて
いる。他方、パネル端子６７は駆動用ＩＣチップ８２の
入力端子に接続されている。そして、第１配線基板７１
および第２配線基板７２は、異方性導電膜を介して、パ
ネル端子６６および６７が形成された基板６０の周縁部
近傍にそれぞれ接合される。これにより、第１配線基板
７１の基材７１１に形成された配線はパネル端子６６と
導通し、第２配線基板７２の基材７２１に形成された配
線はパネル端子６７と導通する。かかる構成の下、図示
しない外部回路から配線基板７１および７２を介して供
給される信号によって駆動用ＩＣチップ８１および８２
がそれぞれ駆動される。この結果、第１電極６１と第２
電極６３との間に所定の電圧が印加され、両電極の間に
介在するＥＬ発光層６２を発光させることができる。こ
のとき、第２電極６３は反射層としても機能する。
【００４８】ここで、第１配線基板７１の基材７１１に
は、第１電極６１に印加されるべき電圧を生成するため
のＩＣチップ７１２が実装されている。同様に、フレキ
シブル配線基板７２の基材７２１には、第２電極６３に
印加されるべき電圧を生成するためのＩＣチップ７２２
が実装されている。そして、基材７１１および７２１の
うちＩＣチップ７１２および７２２の実装領域は、それ
ぞれ前掲図３および図４に示した構成となっている。す
なわち、基材７１１および７２１上には、それぞれＩＣ
チップ７１２および７２２の端子に接続されるべき基材
側配線と、実装領域１４内の所定の点から略放射状に延
びて、２以上の基材側配線に至る形状を有する導体パタ
ーンとが形成されているのである。したがって、本実施
形態においても、上記第１実施形態と同様の効果を得る
ことができる。
は、第１電極６１に印加されるべき電圧を生成するため
のＩＣチップ７１２が実装されている。同様に、フレキ
シブル配線基板７２の基材７２１には、第２電極６３に
印加されるべき電圧を生成するためのＩＣチップ７２２
が実装されている。そして、基材７１１および７２１の
うちＩＣチップ７１２および７２２の実装領域は、それ
ぞれ前掲図３および図４に示した構成となっている。す
なわち、基材７１１および７２１上には、それぞれＩＣ
チップ７１２および７２２の端子に接続されるべき基材
側配線と、実装領域１４内の所定の点から略放射状に延
びて、２以上の基材側配線に至る形状を有する導体パタ
ーンとが形成されているのである。したがって、本実施
形態においても、上記第１実施形態と同様の効果を得る
ことができる。
【００４９】＜Ｃ：変形例＞以上この発明の一実施形態
について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示で
あり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱
しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例
としては、例えば以下のようなものが考えられる。
について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示で
あり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱
しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例
としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００５０】＜Ｃ−１：変形例１＞上記実施形態におい
ては、可撓性を有する基材を備えたフレキシブル配線基
板を例示したが、本発明における「基材」は必ずしも可
撓性を有するものである必要はない。すなわち、例えば
フェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂等により構成され
た板状部材を基材として用いることもできる。もっと
も、可撓性を有する基材を用いた場合には、当該配線基
板を表示パネルの背面に折り曲げた構成を採ることがで
きるから、表示装置の小型化を図ることができるといっ
た利点が得られる。
ては、可撓性を有する基材を備えたフレキシブル配線基
板を例示したが、本発明における「基材」は必ずしも可
撓性を有するものである必要はない。すなわち、例えば
フェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂等により構成され
た板状部材を基材として用いることもできる。もっと
も、可撓性を有する基材を用いた場合には、当該配線基
板を表示パネルの背面に折り曲げた構成を採ることがで
きるから、表示装置の小型化を図ることができるといっ
た利点が得られる。
【００５１】＜Ｃ−２：変形例２＞上記各実施形態にお
いては、導体パターン１３を接地用電極１２ａに接続さ
せる構成としたが、必ずしも接地用電極１２ａに接続さ
せる必要はない。すなわち、例えば、実装領域１４内に
おいて略放射状に延びる形状を有する導体パターンを形
成して接地する一方、この導体パターンを接地用電極１
２ａには接続しない構成としてもよい。この場合にも、
ＩＣチップ２を異方性導電膜を介して基材１１上に実装
する際に、気泡の移動を促進させることができるという
効果が得られる。
いては、導体パターン１３を接地用電極１２ａに接続さ
せる構成としたが、必ずしも接地用電極１２ａに接続さ
せる必要はない。すなわち、例えば、実装領域１４内に
おいて略放射状に延びる形状を有する導体パターンを形
成して接地する一方、この導体パターンを接地用電極１
２ａには接続しない構成としてもよい。この場合にも、
ＩＣチップ２を異方性導電膜を介して基材１１上に実装
する際に、気泡の移動を促進させることができるという
効果が得られる。
【００５２】＜Ｃ−３：変形例３＞上記第１実施形態に
おいては、パッシブマトリクス方式の反射型液晶装置を
例示したが、本発明を適用できる液晶装置はこれに限ら
れるものではない。すなわち、ＴＦＤ（Thin Film Diod
e）に代表される二端子型スイッチング素子や、ＴＦＴ
（Thin Film Transistor）に代表される三端子型スイッ
チング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶装
置にも、本発明を適用可能である。また、反射層３２１
を持たない透過型の液晶装置や、反射型表示と透過型表
示の双方が可能ないわゆる半透過反射型の液晶装置に
も、本発明を適用可能である。同様に、上記第２実施形
態においては、パッシブマトリクス方式のＥＬ装置を例
示したが、アクティブマトリクス方式のＥＬ装置など、
その他の構成を有するＥＬ装置にも本発明を適用するこ
とができる。さらに、本発明を適用できるのは、液晶パ
ネルを備えた液晶装置やＥＬパネルを備えたＥＬ装置に
限られるものではない。すなわち、ＰＤＰ（Plasma Dis
play Panel）やＦＥＤ（Field Emission Display）パネ
ルといった各種の表示パネルを備えた他の表示装置にも
同様に本発明を適用可能である。
おいては、パッシブマトリクス方式の反射型液晶装置を
例示したが、本発明を適用できる液晶装置はこれに限ら
れるものではない。すなわち、ＴＦＤ（Thin Film Diod
e）に代表される二端子型スイッチング素子や、ＴＦＴ
（Thin Film Transistor）に代表される三端子型スイッ
チング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶装
置にも、本発明を適用可能である。また、反射層３２１
を持たない透過型の液晶装置や、反射型表示と透過型表
示の双方が可能ないわゆる半透過反射型の液晶装置に
も、本発明を適用可能である。同様に、上記第２実施形
態においては、パッシブマトリクス方式のＥＬ装置を例
示したが、アクティブマトリクス方式のＥＬ装置など、
その他の構成を有するＥＬ装置にも本発明を適用するこ
とができる。さらに、本発明を適用できるのは、液晶パ
ネルを備えた液晶装置やＥＬパネルを備えたＥＬ装置に
限られるものではない。すなわち、ＰＤＰ（Plasma Dis
play Panel）やＦＥＤ（Field Emission Display）パネ
ルといった各種の表示パネルを備えた他の表示装置にも
同様に本発明を適用可能である。
【００５３】＜Ｄ：電子機器＞次に、本発明に係る表示
装置を用いた電子機器について説明する。
装置を用いた電子機器について説明する。
【００５４】＜Ｄ−１：モバイル型コンピュータ＞ま
ず、本発明に係る表示装置を、可搬型のパーソナルコン
ピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用
した例について説明する。図１０は、このパーソナルコ
ンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すよう
に、パーソナルコンピュータ９１は、キーボード９１１
を備えた本体部９１２と、本発明に係る表示装置を適用
した表示部９１３とを備えている。
ず、本発明に係る表示装置を、可搬型のパーソナルコン
ピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用
した例について説明する。図１０は、このパーソナルコ
ンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すよう
に、パーソナルコンピュータ９１は、キーボード９１１
を備えた本体部９１２と、本発明に係る表示装置を適用
した表示部９１３とを備えている。
【００５５】＜Ｄ−２：携帯電話機＞続いて、本発明に
係る表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例につ
いて説明する。図１１は、この携帯電話機の構成を示す
斜視図である。同図に示すように、携帯電話機９２は、
複数の操作ボタン９２１のほか、受話口９２２、送話口
９２３とともに、本発明に係る表示装置を適用した表示
部９２４を備える。
係る表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例につ
いて説明する。図１１は、この携帯電話機の構成を示す
斜視図である。同図に示すように、携帯電話機９２は、
複数の操作ボタン９２１のほか、受話口９２２、送話口
９２３とともに、本発明に係る表示装置を適用した表示
部９２４を備える。
【００５６】なお、本発明に係る表示装置を適用可能な
電子機器としては、図１０に示したパーソナルコンピュ
ータや図１１に示した携帯電話機のほかにも、液晶テレ
ビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテー
プレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子
手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、
テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、あ
るいは本発明に係る表示装置をライトバルブとして用い
たプロジェクタなどが挙げられる。
電子機器としては、図１０に示したパーソナルコンピュ
ータや図１１に示した携帯電話機のほかにも、液晶テレ
ビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテー
プレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子
手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、
テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、あ
るいは本発明に係る表示装置をライトバルブとして用い
たプロジェクタなどが挙げられる。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線基板の軽量化を実現することができる。
配線基板の軽量化を実現することができる。
【図１】 本発明の第１実施形態に係る液晶装置の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】 図１におけるＡ−Ａ’線からみた断面の一部
を示す図である。
を示す図である。
【図３】 同液晶装置におけるフレキシブル配線基板の
一部を拡大して示す平面図である。
一部を拡大して示す平面図である。
【図４】 図３におけるＢ−Ｂ’線視断面図である。
【図５】 同フレキシブル配線基板により得られる効果
を説明するための対比例の構成を示す平面図である。
を説明するための対比例の構成を示す平面図である。
【図６】 図５におけるＣ−Ｃ’線視断面図である。
【図７】 本実施形態の効果を説明するための図であ
る。
る。
【図８】 本発明の第２実施形態に係るＥＬ装置の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図９】 図８におけるＤ−Ｄ’線からみた断面の一部
を示す図である。
を示す図である。
【図１０】 本発明に係る表示装置を適用した電子機器
の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図
である。
の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図
である。
【図１１】 本発明に係る表示装置を適用した電子機器
の一例たる携帯電話機の構成を示す斜視図である。
の一例たる携帯電話機の構成を示す斜視図である。
１，７１，７２……フレキシブル配線基板（配線基板） １１，７１１，７２１……基材 １２……基材側配線 １２ａ……接地用配線（配線） １３……導体パターン １３ａ……パターン中央点（所定の点） １４……実装領域 ２，７１２，７２２……ＩＣチップ（集積回路） ２ａ……突起電極 ２１……異方性導電膜 ２１ａ……導電性粒子 ３……液晶パネル（表示パネル） ３１……第１基板 ３１ａ……縁辺領域 ３１１……コモン電極 ３１２，３２６……配向膜 ３２……第２電極 ３２１……反射層 ３２２……カラーフィルタ ３２３……遮光層 ３２４……オーバーコート層 ３２５……セグメント電極 ３３……シール材 ３４……液晶 ４１，４２，８１，８２……駆動用ＩＣチップ ６……ＥＬパネル（表示パネル） ６０……基板 ６１……第１電極 ６２……ＥＬ発光層 ６３……第２電極 ９１……パーソナルコンピュータ（電子機器） ９２……携帯電話機（電子機器）
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０ 1/14 Ｃ 1/14 3/32 Ｂ 3/32 3/34 ５０１Ｅ 3/34 ５０１ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｑ Ｆターム(参考） 2H092 GA40 GA48 GA50 GA55 GA64 HA25 JB79 NA16 NA21 NA27 RA10 5E319 AA03 AB05 AC03 AC16 BB16 CC61 CD04 CD26 GG01 5E338 AA12 BB75 CC01 CC06 CD12 CD17 CD32 EE22 5E344 AA02 AA22 BB02 BB04 BB13 BB15 CC07 CC25 CD04 CD31 DD06 EE12 5G435 AA14 AA16 AA17 AA18 BB05 BB12 CC09 EE32 EE33 EE35 EE37 EE38 EE40 EE42 EE47 HH12 HH14 HH18 KK09 LL06 LL07
Claims (24)
- 【請求項１】 複数の端子を備えた集積回路が実装され
る実装領域を有する基材と、 前記基材に形成され、前記集積回路の複数の端子に接続
される複数の配線と、 前記基材の前記実装領域に形成され、前記複数の配線に
接続される導体パターンとを備え、 前記導体パターンは、所定電位に保持され、 前記複数の配線に向かって略放射状に延びる形状を有す
ることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記所定電位は接地電位であることを特
徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項３】 前記複数の端子の少なくとも１つは、前
記集積回路を動作させるための接地電位を供給すること
を特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項４】 前記導体パターンは、前記実装領域内の
所定の点から略放射状に延びる形状を有し、 前記所定の点は、前記実装領域内の中央近傍に位置する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項５】 前記配線は、その一端近傍が前記実装領
域内に至って前記集積回路の端子に接続されることを特
徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項６】 前記実装領域は略長方形状であり、 前記複数の配線は、前記実装領域の一辺を横切るように
形成された１以上の配線と、当該一辺に隣接する他の一
辺を横切るように形成された１以上の配線とを含むこと
を特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項７】 前記基材の実装領域には、導電性粒子が
分散された異方性導電膜を介して前記集積回路が実装さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項８】 前記基材は水分を透過させるフィルム部
材であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項９】 前記実装領域のうち前記導体パターンが
形成された領域の面積は、当該領域以外の領域の面積よ
りも小さいことを特徴とする請求項７または８に記載の
配線基板。 - 【請求項１０】 前記基材はポリイミドを含み、前記導
体パターンは、銅からなる層を含む ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項１１】 前記基材は可撓性を有することを特徴
とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項１２】 前記基材の周縁近傍に形成された接続
端子であって、表示パネルの端子に接続される接続端子
を具備することを特徴とする請求項１に記載の配線基
板。 - 【請求項１３】 集積回路が実装される実装領域を有す
る基材と、 前記実装領域に形成され、接地される導体パターンとを
備え、 前記導体パターンは実装領域内の所定の点から略放射状
に延びる形状を有することを特徴とする配線基板。 - 【請求項１４】 相互に対向する第１電極および第２電
極に挟まれた電気光学物質を有する表示パネルを備えた
表示装置において、 前記表示パネルに接合される基材と、 前記基材に実装され、複数の端子を備えた集積回路と、 前記基材に形成され、前記集積回路の複数の端子に接続
される複数の配線と、 前記基材のうち前記集積回路が実装される実装領域に形
成され、前記複数の配線に接続される導体パターンとを
備え、 前記導体パターンは、所定電位に保持され、 前記複数の配線に向かって略放射状に延びる形状を有す
ることを特徴とする表示装置。 - 【請求項１５】 前記導体パターンは、前記実装領域内
の所定の点から略放射状に延びる形状を有し、 前記所定の点は、前記実装領域内の中央近傍に位置する
ことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。 - 【請求項１６】 前記電気光学物質は液晶を含むことを
特徴とする請求項１４に記載の表示装置。 - 【請求項１７】 前記電気光学物質はＥＬ発光層を含む
ことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。 - 【請求項１８】 前記集積回路は、前記第１電極または
第２電極の少なくとも一方に供給される電位を生成する
ための回路を備えることを特徴とする請求項１４に記載
の表示装置。 - 【請求項１９】 相互に対向する第１電極および第２電
極に挟まれた電気光学物質を有する表示パネルと、 前記表示パネルに設けられ、当該表示パネルを駆動する
ための駆動用ＩＣと、前記表示パネルに接合される基材
と、 前記基材に実装され、前記駆動用ＩＣに電位を供給する
集積回路と、 前記基材に形成され、前記集積回路の前記複数の端子に
接続される複数の配線と、 前記基材の前記集積回路が実装される前記実装領域に形
成され、前記複数の配線に接続される導体パターンとを
備え、 前記導体パターンは前記複数の配線に向かって略放射状
に延びる形状を有することを特徴とする表示装置。 - 【請求項２０】 相互に対向する一対の基板と、前記一
対の基板の間に挟まれた液晶とを有する表示装置におい
て、 前記一対の基板のうち一方の基板の液晶側の面に形成さ
れた電極と、 前記一方の基板に実装され、前記電極に接続された駆動
用ＩＣと、 前記一方の基板に接合された基材と、 前記基材に実装され、前記駆動用ＩＣに電位を供給する
集積回路と、 前記基材に形成され、前記集積回路の前記複数の端子に
接続される複数の配線と、 前記基材の前記集積回路が実装される実装領域に形成さ
れ、接地される導体パターンと、 を備え、 前記導体パターンは、実装領域内の所定の点から略放射
状に延びる形状であることを特徴とする表示装置。 - 【請求項２１】 相互に対向する第１電極および第２電
極に挟まれた電気光学物質を有する表示パネルを表示部
として備える電子機器において、 前記表示パネルに接合される基材と、 前記基材に実装され、前記第１電極または第２電極の少
なくとも一方に供給される電位を生成するための集積回
路と、 前記基材に形成され、前記集積回路の前記複数の端子に
接続される複数の配線と、 前記基材のうち前記集積回路が実装される実装領域に形
成され、前記複数の配線に接続される導体パターンとを
備え、 前記導体パターンは、所定電位に保持され、前記複数の
配線に向かって略放射状に延びる形状を有することを特
徴とする電子機器。 - 【請求項２２】 基材に集積回路が実装され、前記基材
に形成された複数の配線と前記集積回路の複数の端子と
が接続された配線基板の製造方法において、 前記基材のうち前記集積回路が実装される実装領域に、
前記複数の配線に向かって放射状に延びる形状の導体パ
ターンを形成する工程と、 前記実装領域に前記集積回路を実装する工程とを有する
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２３】 前記集積回路の実装の際に、導電性粒
子が分散された接着剤を介して、当該集積回路を前記基
材に接合することを特徴とする請求項２２に記載の配線
基板の製造方法。 - 【請求項２４】 前記集積回路の実装の際に、集積回路
と基材との間に前記接着剤を介在させた状態で、当該集
積回路を基材側に押圧することを特徴とする請求項２２
に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001212083A JP2002164629A (ja) | 2000-09-13 | 2001-07-12 | 配線基板、その製造方法、表示装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000278871 | 2000-09-13 | ||
| JP2000-278871 | 2000-09-13 | ||
| JP2001212083A JP2002164629A (ja) | 2000-09-13 | 2001-07-12 | 配線基板、その製造方法、表示装置および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002164629A true JP2002164629A (ja) | 2002-06-07 |
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ID=26599939
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001212083A Withdrawn JP2002164629A (ja) | 2000-09-13 | 2001-07-12 | 配線基板、その製造方法、表示装置および電子機器 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002164629A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005167238A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Samsung Electronics Co Ltd | テープ配線基板、それを用いた半導体チップパッケージ及びそれを用いたディスプレイパネルアセンブル |
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-
2001
- 2001-07-12 JP JP2001212083A patent/JP2002164629A/ja not_active Withdrawn
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