JP2003029289A - 液晶装置、その製造方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各基板に形成された配線同士を上下導通させ
る場合であっても、シール材のうち液晶注入口が形成さ
れるべきスペースを容易に確保する。 【解決手段】 素子基板１０の面上には、シール材３０
のＡ側またはＢ側の辺に重なる導通部１６ａを有する複
数の引廻し配線１６が形成される。対向基板２０の面上
には、表示領域内において延在する電極部２５ｂとシー
ル材３０を挟んで導通部１６ａに対向する導通部２５ａ
とを有する複数の走査線２５が形成される。引廻し配線
１６と走査線２５とは、シール材３０のうち導通部１６
ａと導通部２５ａとに挟まれた上下導通部に位置する導
通粒子３２を介して導通される。そして、シール材３０
の辺に沿って列をなす複数の上下導通部のうち当該列の
一端に位置するものから他端に位置するものまでの距離
Ｌ１は、複数の電極部２５ｂのうち一方の側端に位置す
るものから他方の側端に位置するものまでの距離Ｌ２よ
りも短い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置、その製
造方法、および当該液晶装置を用いた電子機器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、液晶装置は、シール材を
介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を有するの
が一般的である。この種の液晶装置においては、各基板
のうち他方の基板と対向する面に電極が形成されてい
る。この電極には、当該電極に接続された引廻し配線を
介して、表示すべき画像に応じた電圧が印加される。

【０００３】さらに、両基板の電極に接続される引廻し
配線が、一方の基板上に集約して形成された構成も提案
されている。すなわち、この構成においては、一方の基
板上に形成された電極が、例えばシール材に分散された
導通粒子を介して、他方の基板上に形成された引廻し配
線に接続されるようになっている。こうすれば、液晶駆
動用のＩＣチップやフレキシブル配線基板などを、引廻
し配線が形成された一方の基板に実装すれば足りるか
ら、構成の簡素化や、いわゆる額縁領域の狭小化を図る
ことができる。なお、以下では、一方の基板上の配線
（電極）と他方の基板上の引廻し配線との間の導通を、
「上下導通」と表記する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶装置の
一般的な製造プロセスにおいては、シール材を介して貼
り合わされた一対の基板からなる液晶セルの内部に、当
該シール材に形成された液晶注入口から液晶が注入され
た後、当該液晶注入口が封止材によって封止されるのが
一般的である。しかしながら、双方の基板に形成された
配線同士を上下導通させる構成を採った場合には、シー
ル材のうち上下導通に供される部分（すなわち、導通粒
子を挟持する配線同士が対向する部分）を避けて液晶注
入口を設ける必要がある。これは、両基板間のうち液晶
注入口に対応する部分には導通粒子を配置することがで
きず、両基板に形成された配線同士を上下導通させるこ
とができないからである。このように、基板間の上下導
通を採用した場合には、シール材における液晶注入口を
形成すべきスペースが制限されることとなる。

【０００５】一方、一般的な液晶装置の製造プロセスに
おいては、生産性を向上させるために、複数の液晶セル
に一括して液晶を注入する方法が採られる。すなわち、
一列に連なった複数の液晶セルについて、各液晶セルの
配列方向を挟んだ一方の側に液晶注入口を揃えて形成し
ておき、すべての液晶セルの液晶注入口を同時に液晶に
浸すのである。しかしながら、上下導通の採用に伴って
液晶注入口の位置が制限されると、すべての液晶セルに
ついて液晶注入口を一方の側に揃えて形成するといった
構成を必ずしも採ることができず、この結果、生産性の
低下を招くおそれがある。

【０００６】本発明は、以上説明した事情に鑑みてなさ
れたものであり、各基板に形成された配線同士を上下導
通させる場合であっても、シール材のうち液晶注入口が
形成されるべきスペースを容易に確保することができる
液晶装置、その製造方法および当該液晶装置を用いた電
子機器を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る液晶装置は、シール材を介して貼り合
わされた第１基板と第２基板との間に液晶を有する液晶
装置であって、前記第１基板の面上に形成された複数の
引廻し配線であって前記シール材の一辺または当該一辺
に対向する他辺のいずれか一方と重なる第１導通部を有
する複数の引廻し配線と、前記第２基板の面上に形成さ
れた複数の第２基板側配線であって、表示領域内におい
て前記シール材の一辺から他辺に向かう方向に延在する
電極部、および前記シール材を挟んで前記第１導通部と
対向する第２導通部を有する複数の第２基板側配線と、
前記シール材のうち少なくとも前記第１導通部と第２導
通部とによって挟まれた上下導通部に分散された導通粒
子とを具備し、前記シール材の一辺または他辺の少なく
とも一方において列をなす複数の前記上下導通部のうち
当該列の一端に位置する上下導通部から他端に位置する
上下導通部までの距離は、前記表示領域内において並行
する前記複数の電極部のうち一方の側端に位置する電極
部から他方の側端に位置する電極部までの距離よりも短
いことを特徴としている。

【０００８】この液晶装置によれば、第２基板上に形成
された第２基板側配線と第１基板上に形成された引廻し
配線とが、シール材中の導通粒子を介して上下導通され
る。したがって、例えば、液晶に電圧を印加するための
配線を第１基板上に集約させた構成を採ることによっ
て、構成の簡素化や額縁領域の狭小化を図ることができ
る。加えて、この液晶装置においては、シール材の一辺
または他辺の少なくとも一方における上下導通部の一端
から他端までの距離が、前記表示領域内において並行す
る前記複数の電極部のうち一方の側端に位置する電極部
から他方の側端に位置する電極部までの距離よりも短く
なっている。このため、シール材の当該一辺または他辺
において、第１導通部と第２導通部によって挟持されな
い領域、すなわち上下導通に供されない領域を比較的広
く確保することができる。ここで、両基板間に液晶を注
入するための液晶注入口は、シール材のうち上下導通に
供されない部分に形成される必要があるところ、上記構
成を採ることによって、当該液晶注入口を、シール材の
一辺または他辺のいずれか一方において前記複数の上下
導通部の列を避けた位置に形成することができる。

【０００９】さらに、上記液晶装置においては、前記複
数の第２基板側配線の第２導通部が、当該第２基板側配
線の１本ごとに交互に前記シール材の一辺または他辺の
いずれか一方に重なる構成とすることが望ましい。こう
すれば、上下導通部および引廻し配線が基板の一方の側
にのみ偏在するのを回避することができるから、額縁領
域を左右対称な形状とすることができるといった具合
に、さらなる構成の簡素化を図ることができる。なお、
この構成を採った場合、前記複数の上下導通部が前記シ
ール材の一辺または他辺の少なくとも一方において並ぶ
ピッチを、前記複数の電極部が表示領域内において並行
するピッチの２倍よりも小さくすれば、シール材の一辺
または他辺における上下導通に供されないスペースを確
保することができる。

【００１０】また、上記液晶装置においては、前記複数
の上下導通部を、前記シール材の一辺または他辺のうち
当該辺が延在する方向における一方の側に偏在させるこ
とが望ましい。こうすれば、シール材の当該辺のうち上
下導通部が偏在する側とは反対側に、上下導通に供され
ない部分をより広く確保することができる。ただし、前
記第１基板の縁辺領域に実装されるとともに当該縁辺領
域に至った前記引廻し配線に接続された集積回路を備え
た液晶装置においては、前記複数の上下導通部を、前記
シール材の一辺または他辺のうち前記縁辺領域から隔た
った側に偏在させることが望ましい。こうすれば、集積
回路から上下導通部を介して電極に至る経路の長さが、
すべての第２基板側配線について平均化されるから、か
かる経路長の相違に起因して配線抵抗がばらつくのを抑
えることができる。

【００１１】さらに、本発明に係る液晶装置において
は、前記第１基板の面上に形成されて前記第２基板側配
線の電極部と交差する方向に延在する第１基板側配線
と、前記第２基板側配線の電極部に対向する画素電極
と、前記第１基板側配線および前記画素電極に接続され
た二端子型非線形素子とを具備する構成も考えられる。

【００１２】また、上記課題を解決するため、本発明に
係る電子機器は、上述した液晶装置を備えることを特徴
としている。上述したように、本発明に係る液晶装置に
よれば各基板の配線を上下導通させることによって、額
縁領域の狭小化といった構成の簡素化を図ることができ
るから、上記電子機器においては液晶装置を搭載するた
めの構成の簡素化や小型化を図ることができる。さら
に、本発明に係る液晶装置によれば、シール材のうち液
晶注入口が形成されるスペースを容易に確保することが
できるから、電子機器自体の製造コストを低く抑えるこ
とができる。

【００１３】また、上記課題を解決するため、本発明
は、導通粒子が分散されたシール材を介して第１基板と
第２基板とが貼り合わされた液晶セル内に液晶が封入さ
れた液晶装置の製造方法であって、第１原基材のうち複
数の前記第１基板に対応する各領域に、表示領域内にお
いて前記シール材の一辺または当該一辺に対向する他辺
のいずれか一方と重なるべき第１導通部を有する複数の
引廻し配線を形成する一方、第２原基材のうち複数の前
記第２基板に対応する各領域に、前記シール材の一辺か
ら他辺に向かう方向に延在する電極部と当該シール材を
挟んで前記第１導通部に対向すべき第２導通部とを有す
る複数の第２基板側配線を形成する第１工程と、少なく
とも前記第１導通部と第２導通部とによって挟まれた複
数の上下導通部に導通粒子が分散されたシール材を、前
記第１原基材のうち第１基板に対応する領域または前記
第２原基材のうち第２基板に対応する領域に形成する第
２工程と、前記第１基板に対応する各領域と前記第２基
板に対応する各領域とを対向させた状態で前記第１原基
材と前記第２原基材とを前記シール材を介して貼り合わ
せ、複数の前記液晶セルが連なった液晶セル群を形成す
る第３工程と、前記シール材に形成された液晶注入口か
ら当該複数の液晶セル内に一括して液晶を注入する第４
工程と、前記液晶セル群を個々の液晶セルに分断する第
５工程とを有し、前記第１工程においては、前記シール
材の一辺または他辺の少なくとも一方に沿って列をなす
前記複数の上下導通部のうち当該列の一端に位置する上
下導通部から他端に位置する上下導通部までの距離が、
前記表示領域内において並行する前記複数の電極部のう
ち一方の側端に位置する電極部から他方の側端に位置す
る電極部までの距離よりも短くなるように、前記複数の
引廻し配線および前記複数の第２基板側配線を形成する
一方、前記第２工程においては、前記一辺または他辺の
うち前記複数の上下導通部の列に相当する部分以外の部
分において当該原基材の基板面内で同一方向を向く液晶
注入口を有するシール材を形成することを特徴としてい
る。

【００１４】この製造方法の第１工程においては、上下
導通部の列の一端から他端までの距離が、前記表示領域
内において並行する前記複数の電極部のうち一方の側端
に位置する電極部から他方の側端に位置する電極部まで
の距離よりも短くなるように、前記複数の引廻し配線お
よび前記複数の第２基板側配線が形成されるため、シー
ル材の一辺または他辺において、上下導通に供されない
領域を比較的広く確保することができる。したがって、
例えばシール材のうち上下導通に供されない部分に液晶
注入口を形成すべきスペースを確保することができる。
さらに、第２工程においては、前記一辺または他辺のう
ち前記複数の上下導通部の列に相当する部分以外の部分
において当該原基材の基板面内で同一方向を向く液晶注
入口を有するシール材が形成される。したがって、液晶
セル群に含まれるすべての液晶セルの液晶注入口が、当
該液晶セル群の一辺に沿って配列することとなる。した
がって、例えば、複数の液晶セルの液晶注入口を同時に
液晶に漬けて一括して液晶の注入を行なうことができる
といった具合に、液晶装置の生産性を向上させることが
できる。

【００１５】なお、この製造方法の前記第１工程におい
ては、前記第２基板側配線における電極部の延在方向と
交差すべき方向に延在する複数の第１基板側配線であっ
て当該引廻し配線と同一層からなる部分を有する複数の
第１基板側配線を形成することが望ましい。こうすれ
ば、引廻し配線と第１基板側配線とを別個に形成する場
合と比較して、製造工程の簡素化および製造コストの低
減を図ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。かかる実施の形態は、本発
明の一態様を示すものであり、この発明を限定するもの
ではなく、本発明の範囲内で任意に変更可能である。

【００１７】＜Ａ：液晶装置の構成＞まず、スイッチン
グ素子としてＴＦＤ（Thin Film Diode）素子を備える
アクティブマトリクス方式の反射型液晶装置に本発明を
適用した形態について説明する。図１は、本実施形態に
係る液晶装置の電気的構成を示すブロック図である。同
図に示すように、この液晶装置１は、Ｘ方向に延在する
複数の走査線２５と、Ｙ方向に延在する複数のデータ線
１１と、走査線２５およびデータ線１１の各交差に設け
られたサブ画素５０とを有する。さらに、複数の走査線
２５のうち図１における上から数えて奇数本目の走査線
（以下、単に「奇数本目の走査線」と表記する）２５は
第１のＹドライバＩＣ４０１に接続される一方、図１に
おける上から数えて偶数本目の走査線（以下、単に「偶
数本目の走査線」と表記する）２５は第２のＹドライバ
ＩＣ４０２に接続されている。なお、以下では、第１の
ＹドライバＩＣ４０１と第２のＹドライバＩＣ４０２と
を特に区別する必要がない場合には、単に「Ｙドライバ
ＩＣ４０」と表記する。一方、各データ線１１はＸドラ
イバＩＣ４１に接続されている。また、マトリクス状に
配列する複数のサブ画素５０の各々は、Ｒ（赤色）、Ｇ
（緑色）またはＢ（青色）のいずれかの色に対応する。
各サブ画素５０は、液晶表示要素５１とＴＦＤ素子１３
とが直列接続された構成となっている。

【００１８】次に、図２は、本実施形態に係る液晶装置
１を観察側（表示画像を視認する観察者が位置すべき
側）からみた場合の構成を示す斜視図であり、図３は、
この液晶装置１を背面側（すなわち、図２とは反対側）
からみた場合の構成を示す斜視図である。なお、以下で
は、図２および図３に示すように、Ｘ軸の負方向を「Ａ
側」、正方向を「Ｂ側」と表記する。

【００１９】図２および図３に示すように、液晶装置１
は、相互に対向する素子基板１０および対向基板２０が
シール材３０によって貼り合わされるとともに、両基板
とシール材３０とによって囲まれた領域に液晶（図２お
よび図３においては図示が省略されている）が封入され
た構成となっている。シール材３０は、対向基板２０の
縁辺に沿って略長方形の枠状に形成される。ただし、シ
ール材３０のうちＹ方向に延在する一辺の一部には、液
晶を封入するために開口した部分（以下、「液晶注入口
３０ａ」と表記する）が形成されている。この液晶注入
口３０ａは、液晶の注入後に封止材３１によって封止さ
れている。さらに、シール材３０には導電性を有する多
数の導通粒子が分散されている。この導通粒子は、例え
ば金属のメッキが施されたプラスチックの粒子や、導電
性を有する樹脂の粒子であり、素子基板１０および対向
基板２０の各々に形成された配線同士を上下導通させる
機能と、両基板の間隙（セルギャップ）を一定に保つた
めの機能とを兼ね備える。なお、実際には、素子基板１
０および対向基板２０の外側の表面に、入射光を偏光さ
せるための偏光板や、干渉色を補償するための位相差板
などが適宜貼着されるが、本発明とは直接の関係がない
ため、その図示および説明を省略する。

【００２０】素子基板１０および対向基板２０は、ガラ
スや石英、プラスチックなどの光透過性を有する板状部
材である。このうち観察側に位置する素子基板１０の内
側（液晶側）面上には上述した複数のデータ線１１が形
成される一方、背面側に位置する対向基板２０の内側の
面上には複数の走査線２５が形成されている。また、素
子基板１０は、シール材３０の外周縁から一方の側に張
り出した領域（すなわち、シール材３０および液晶と対
向しない領域である。以下、「縁辺領域」と表記する）
１０ａを有する。そして、縁辺領域１０ａのうちＸ方向
の中央部近傍にはＸドライバＩＣ４１が、当該Ｘドライ
バＩＣ４１を挟んでＸ方向に対向する位置には第１のＹ
ドライバＩＣ４０１および第２のＹドライバＩＣ４０２
が、それぞれＣＯＧ（Chip On Glass）技術を用いて実
装されている。すなわち、これらのドライバＩＣは、接
着材中に導通粒子を分散させた異方性導電膜を介して素
子基板１０上に接合されている。また、縁辺領域１０ａ
のうち素子基板１０の縁端部近傍には複数のパッド１７
が形成されるとともに、各パッドが形成された部分の近
傍には、フレキシブル基板（図示略）の一端が接合され
る。このフレキシブル基板の他端には、例えば回路基板
などの外部機器が接合される。

【００２１】かかる構成の下、ＸドライバＩＣ４１は、
外部機器からフレキシブル基板およびパッド１７を介し
て入力された信号に応じてデータ信号を生成し、これを
データ線１１に対して出力する。他方、ＹドライバＩＣ
４０は、外部機器からフレキシブル基板およびパッド１
７を介して入力された信号に応じて走査信号を生成して
出力する。詳細は後述するが、この走査信号は、素子基
板１０上に形成された引廻し配線１６からシール材３０
中の導通粒子を介して対向基板２０上の各走査線２５に
与えられる。

【００２２】次に、液晶装置１のうち、シール材３０の
内周縁によって囲まれた領域（以下、「表示領域」と表
記する）内の構成を説明する。図４は、図２におけるＣ
−Ｃ’線からみた断面のうち表示領域内の部分を示す図
である。図４に示すように、素子基板１０の内側（液晶
３５側）表面には、上述した複数のデータ線１１と複数
の画素電極１２とが形成されている。

【００２３】ここで、図５は、素子基板１０上に形成さ
れた要素の構成を示す斜視図である。なお、図４と図５
では上下関係が逆になっていることに留意されたい。同
図に示すように、画素電極１２は、例えばＩＴＯ（Indi
um Tin Oxide）などの透明導電材料によって形成された
略矩形状の電極であり、素子基板１０上にマトリクス状
に配列している。一方、データ線１１は、各画素電極１
２の間隙部分においてＹ方向に延在する配線である。そ
して、各画素電極１２と、当該画素電極１２に一方の側
において隣接するデータ線１１とはＴＦＤ素子１３を介
して接続されている。各ＴＦＤ素子１３は、データ線１
１から分岐した部分である第１金属膜１３ａと、この第
１金属膜１３ａの表面に陽極酸化によって形成された絶
縁体たる酸化膜１３ｂと、酸化膜１３ｂの上面に例えば
クロムなどによって形成された第２金属膜１３ｃとから
なり、非線形な電流−電圧特性を有する二端子型非線形
素子である。そして、このＴＦＤ素子１３の第２金属膜
１３ｃが画素電極１２に接続されている。

【００２４】また、図４に示すように、データ線１１、
画素電極１２およびＴＦＤ素子１３が形成された素子基
板１０の表面は、配向膜１４（図５においては図示略）
によって覆われている。この配向膜１４は、ポリイミド
などからなる有機薄膜であり、電圧が印加されていない
ときの液晶３５の配向方向を規定するためのラビング処
理が施されている。

【００２５】一方、図４に示すように、対向基板２０の
面上には、反射層２１、カラーフィルタ２２、遮光層２
３、オーバーコート層２４、複数の走査線２５および配
向膜２６が形成されている。

【００２６】反射層２１は、例えばアルミニウムや銀と
いった光反射性を有する金属によって形成された薄膜で
ある。観察側から液晶装置１に入射した光は、この反射
層２１の表面において反射して観察側に出射し、これに
よりいわゆる反射型表示が実現される。ここで、図４に
示すように、対向基板２０の内側表面のうち反射層２１
によって覆われた領域は、多数の微細な山部（突起）お
よび谷部（窪み）が形成された粗面となっている。した
がって、かかる粗面を覆うように薄膜状に形成された反
射層２１の表面には、当該粗面を反映した微細な山部お
よび谷部（すなわち散乱構造）が形成される。この結
果、観察側からの入射光は、反射層２１の表面において
適度に散乱した状態で反射するから、反射層２１表面に
おける鏡面反射を回避して広い視野角が実現される。

【００２７】カラーフィルタ２２は、各サブ画素５０に
対応して反射層２１の面上に形成された層であり、染料
や顔料によってＲ（赤色）、Ｇ（緑色）またはＢ（青
色）のうちのいずれかに着色されている。そして、相互
に異なる色に対応した３つのサブ画素５０によって、表
示画像の画素（ドット）が構成される。遮光層２３は、
素子基板１０上にマトリクス状に配列する画素電極１２
の間隙部分に対応して格子状に形成され、各画素電極１
２同士の隙間を遮光する役割を担っている。本実施形態
における遮光層２３は、図４に示すように、Ｒ、Ｇおよ
びＢの３色分のカラーフィルタ２２が積層された構成を
有する。オーバーコート層２４は、カラーフィルタ２２
および遮光層２３上面の段差を平坦化するための層であ
り、例えばエポキシ系やアクリル系などの樹脂材料によ
って形成される。

【００２８】走査線２５は、オーバーコート層２４の面
上に、ＩＴＯなどの透明導電材料によって形成された帯
状の電極である。各走査線２５は、素子基板１０上にお
いてＸ方向に列をなす複数の画素電極１２と対向するよ
うにＸ方向に延在して形成される。そして、画素電極１
２と、これに対向する走査線２５と、両者によって挟ま
れた液晶３５とによって、前掲図１に示した液晶表示要
素５１が構成される。すなわち、走査線２５に走査信号
を供給するとともに、データ線１１にデータ信号を供給
することによってＴＦＤ素子１３にしきい値以上の電圧
を印加すると、当該ＴＦＤ素子１３はオン状態となる。
そしてこの結果、ＴＦＤ素子１３に接続された液晶表示
要素５１に電荷が蓄積され、液晶３５の配向方向が変化
する。こうしてサブ画素５０ごとに液晶３５の配向方向
を変化させることにより、所望の表示を行なうことがで
きるのである。一方、電荷が蓄積された後に当該ＴＦＤ
素子１３をオフ状態となっても液晶表示要素５１におけ
る電荷の蓄積は維持される。

【００２９】複数の走査線２５が形成されたオーバーコ
ート層２４の表面は、素子基板１０上の配向膜１４と同
様の配向膜２６によって覆われている。

【００３０】次に、図６を参照して、本実施形態に係る
液晶装置１の配線の態様を説明する。なお、図６は、液
晶装置１を観察側からみた場合の平面図に対応し、図６
における紙面手前側から奥側に向かう方向が図２および
図３に示したＺ軸の正方向に相当する。したがって、図
６においては、素子基板１０が紙面に対して最も手前側
に位置し、これ以外の要素は素子基板１０に対して紙面
奥側に位置する。また、同図においては、図面が煩雑に
なるのを防ぐため、上述した液晶装置１を構成する各要
素のうち、画素電極１２やＴＦＤ素子１３などの要素に
ついては図示が適宜省略されている。

【００３１】同図に示すように、各データ線１１は、表
示領域内においてＹ方向に延在するとともに、シール材
３０の一辺（図６における下側の辺）を横切って縁辺領
域１０ａ内に至る。そして、各データ線１１のうち縁辺
領域１０ａ内に至った端部は、異方性導電膜を介してＸ
ドライバＩＣ４１の出力端子に接続される。かかる構成
により、ＸドライバＩＣ４１によって生成されたデータ
信号が、各データ線１１に出力されるのである。

【００３２】一方、対向基板２０上においてＸ方向に延
在する複数の走査線２５（図６においては斜線が付され
ている）は、図６に示すように１本ごとに交互にＡ側お
よびＢ側に引き出され、その引き出された端部がシール
材３０と重なるようになっている。ここで、図７は、図
６におけるＤ−Ｄ’線視断面図、すなわち偶数本目の走
査線２５に対応する断面図である。図７に示すように、
対向基板２０のうちシール材３０によって覆われた領域
の近傍にはカラーフィルタ２２やオーバーコート層２４
などは形成されていない。これに対し、偶数本目の走査
線２５は、オーバーコート層２４の上面から対向基板２
０の上面に至るとともに、シール材３０のＡ側の辺に向
かって延在して、その端部（以下、「導通部２５ａ」と
表記する）がシール材によって覆われるようになってい
る。すなわち、偶数本目の走査線２５の導通部２５ａ
は、シール材３０と対向基板２０との間に介在すること
となる。奇数本目の走査線２５についても同様であり、
図６に示すように、シール材３０のＢ側の辺に向かって
延在し、その端部に位置する導通部２５ａがシール材３
０のＢ側の辺と重なるようになっている。なお、以下で
は、走査線２５のうち表示領域内においてＸ方向に延在
する部分、すなわち素子基板１０上においてＸ方向に列
をなす画素電極１２と対向する部分を「電極部２５ｂ」
と表記する。

【００３３】また、図６および図７に示すように、素子
基板１０のうち対向基板２０と対向する面には、当該素
子基板１０のうちＹ方向に延在する２つの縁辺に沿って
複数の引廻し配線１６が形成されている。各引廻し配線
１６は、ＹドライバＩＣ４０の出力端子と走査線２５と
を接続するための配線であり、素子基板１０上に形成さ
れた画素電極１２、もしくはＴＦＤ素子１３を構成する
第１金属膜１３ａ（データ線１１）または第２金属膜１
３ｂの少なくともひとつと同一の層から形成されたもの
である。引廻し配線１６は、図６に示すように、素子基
板１０のうちＡ側の縁辺に沿って形成された引廻し配線
１６１と、素子基板１０のうちＢ側の縁辺に沿って形成
された引廻し配線１６２とからなる。これらの引廻し配
線１６の各々は、導通部１６ａと、素子基板１０の縁辺
に沿って延在する延在部１６ｂとを有する。

【００３４】各引廻し配線１６の導通部１６ａは、シー
ル材３０を挟んで、走査線２５の導通部２５ａと対向す
るように形成されている。具体的には、図７に示すよう
に、対向基板２０上に形成された偶数本目の走査線２５
の導通部２５ａは、シール材３０に分散された導通粒子
３２のうち当該シール材３０のＡ側の辺に位置するもの
を介して、素子基板１０上に形成された引廻し配線１６
１の導通部１６ａと上下導通する。奇数本目の走査線２
５についても同様であり、その導通部２５ａは、シール
材３０のＢ側の辺に位置する導通粒子３２を介して、素
子基板１０上に形成された引廻し配線１６２の導通部１
６ａと導通する。

【００３５】各引廻し配線１６１の延在部１６ｂは、図
６に示すように、その一端が、シール材３０の内周縁に
よって囲まれた領域内において導通部１６ａに連結され
るとともに、当該領域内において、Ｙ方向すなわちシー
ル材３０のＡ側の辺と略平行な方向に延在する。さら
に、この延在部１６ｂは、シール材３０の一辺を横切っ
て縁辺領域１０ａ（より詳細には縁辺領域１０ａのＡ側
の部分）に至り、その端部が第２のＹドライバＩＣ４０
２の出力端子に接続されるようになっている。かかる構
成の下、第２のＹドライバＩＣ４０２から出力された走
査信号は、素子基板１０上に形成された引廻し配線１６
１の延在部１６ｂおよび導通部１６ａ、ならびにシール
材３０のＡ側の辺に分散された導通粒子３２を介して、
対向基板２０上に形成された偶数本目の走査線２５の導
通部２５ａに供給される。引廻し配線１６２の延在部１
６ｂについても同様であり、縁辺領域１０ａのＢ側の部
分に至った端部が第１のＹドライバＩＣ４０１の出力端
子に接続される。そして、第１のＹドライバＩＣ４０１
から出力された走査信号は、引廻し配線１６２およびシ
ール材３０のＢ側の辺に分散された導通粒子３２を介し
て奇数本目の走査線２５の導通部２５ａに供給される。

【００３６】次に、走査線２５の導通部２５ａと引廻し
配線１６の導通部１６ａとが上下導通される部分の構成
について詳述する。図８は、図６に示した偶数本目の走
査線２５の導通部２５ａ近傍を拡大して示す平面図であ
る。同図に示すように、シール材３０のＡ側の辺のう
ち、引廻し配線１６１の導通部１６ａと走査線２５の導
通部２５ａとによって挟まれた部分、すなわち両導通部
の上下導通に供される部分（以下、「上下導通部」と表
記する）は、シール材３０の当該辺に沿って列をなす。
一方、複数の走査線２５の電極部２５ｂが表示領域内に
おいてＸ方向に並行する（すなわち、複数の走査線２５
にわたって相互に平行に並ぶ）ことは上述した通りであ
る。そして、本実施形態においては、上下導通部がシー
ル材３０のＡ側の辺に沿って並ぶピッチＰ１が、複数の
電極部２５ｂの並行するピッチＰ２の２倍よりも小さく
なるように、走査線２５の導通部２５ａや引廻し配線１
６の導通部１６ａの寸法および形状が選定されている。
シール材３０のＢ側の辺についても同様であり、上下導
通部がシール材３０のＢ側の辺に沿って並ぶピッチＰ１
は、複数の電極部２５ｂの並行するピッチＰ２の２倍よ
りも小さい。

【００３７】ここで、上下導通部についての「ピッチＰ
１」は、図８に示すように、ひとつの上下導通部におけ
る特定の位置から、当該上下導通部に隣接する他の上下
導通部における同位置までの距離を意味する。換言する
と、あるひとつの上下導通部に着目したとき、当該上下
導通部の幅（複数の上下導通部の配列方向における長
さ）と、当該上下導通部に一方の側において隣接する上
下導通部までの間隔とを合わせた距離が「ピッチＰ１」
に相当するのである。ただし、本実施形態においては、
走査線２５の導通部２５ａの幅と、引廻し配線１６の導
通部１６ａの幅とがほぼ同一であり、引廻し配線１６の
導通部１６ａは、その全体にわたって走査線２５の導通
部２５ａに対向するようになっている。この場合、上下
導通部の「ピッチＰ１」は、引廻し配線１６の導通部１
６ａのピッチ、および走査線２５の導通部２５ａのピッ
チと同一になる。一方、電極部２５ｂについての「ピッ
チＰ２」についても同様に、ひとつの電極部２５ｂにお
ける特定の位置から、当該電極部２５ｂに隣接する他の
電極部２５ｂにおける同位置までの距離を意味する。す
なわち、あるひとつの電極部２５ｂに着目したとき、当
該電極部２５ｂの幅と、当該電極部２５ｂに一方の側に
おいて隣接する電極部２５ｂまでの間隔とを合わせた距
離が「ピッチＰ２」に相当するのである。

【００３８】このように、本実施形態においては、上下
導通部のピッチＰ１が電極部２５ｂのピッチＰ２の２倍
よりも小さくなっているため、図６に示すように、シー
ル材３０のＡ側およびＢ側の辺に沿った複数の上下導通
部の列における一端から他端までの距離Ｌ１（すなわ
ち、シール材のＡ側およびＢ側の辺に沿って列をなす複
数の導通部１６ａのうち当該列の一端に位置する導通部
１６ａから他端に位置する導通部１６ａまでの距離）
は、表示領域内において並行する複数の電極部２５ｂの
うち一方の側端に位置する電極部２５ｂから他方の側端
に位置する電極部２５ｂまでの距離Ｌ２よりも短くな
る。すなわち、シール材３０のＡ側の辺は、その全長に
わたって上下導通に供されるのではなく、当該辺の一部
においてのみ上下導通に供されるのである。さらに、上
下導通部の列は、シール材のＡ側の辺のうち当該辺の延
在方向における一方の側（すなわちＹ軸の負側）に寄せ
られているから、シール材３０におけるＡ側の辺のうち
他方の側には、上下導通に供されない部分を確保するこ
とができる。

【００３９】そして、シール材３０の液晶注入口３０ａ
は、当該シール材３０のＡ側の辺のうち、複数の上下導
通部が列をなす部分以外の部分に形成されている。換言
すると、液晶注入口３０ａは、当該シール材３０を構成
する辺のうち上下導通部を有する辺の一部において、当
該上下導通部の列を避けるように形成されているのであ
る。このように、本実施形態によれば、各基板に形成さ
れた配線同士をシール材３０中の導通粒子３２を介して
上下導通させる場合であっても、液晶注入口３０ａが形
成されるべきスペースを容易に確保することができるの
である。

【００４０】＜Ｂ：製造プロセス＞次に、本実施形態に
係る液晶装置１の製造方法について説明する。なお、以
下では、一枚の第１原基材（いわゆるマザーガラス）か
ら４枚の素子基板１０が多面取りされる一方、一枚の第
２原基材から４枚の対向基板２０が多面取りされる場合
を想定する。すなわち、相互に対向した状態で貼り合わ
された第１原基材および第２原基材が４つに分断され、
これにより４つの液晶装置１が作成される場合を想定す
る。また、以下に示す図９ないし図１２においては、前
掲図６と同様に、素子基板１０（より厳密には素子基板
１０となる領域を含む第１原基材）が紙面に対して最も
手前側に位置するように図示されており、したがってそ
の他の要素は当該素子基板１０に対して紙面奥側に位置
するものであることに留意されたい。

【００４１】まず、複数の素子基板１０に対応した領域
（以下、「素子基板領域１００」と表記する）を有する
第１原基材６１を用意する（図９参照）。ただし、本実
施形態における第１原基材６１は、図９に示すように、
縦２つ、横２つからなる合計４つの素子基板領域１００
を有するものとする。すなわち、ひとつの液晶装置１を
構成する素子基板１０は、同図に示すＸ方向に伸びる分
断線７１ＡとＹ方向に伸びる分断線７１Ｂとに沿って当
該第１原基材６１が分断されたものに相当する。

【００４２】そして、図９に示すように、第１原基材６
１に含まれる各素子基板領域１００ごとに、データ線１
１、画素電極１２、ＴＦＤ素子１３および引廻し配線１
６を形成する。より具体的には、第１原基材６１の全面
にわたってタンタル（Ｔａ）などからなる導電膜を形成
した後、この導電膜をフォトリソグラフィ技術やエッチ
ング技術を用いてパターニングすることにより、データ
線１１と、当該データ線１１から分岐した部分である第
１金属膜１３ａと、引廻し配線１６とを形成する。さら
に、このパターニングに際して、各データ線１１の一端
を連結する共通配線７２を形成しておく。ここで、図１
３（ａ）は、この共通配線７２を拡大して示す平面図で
ある。図１３（ａ）および図９に示すように、共通配線
７２は、Ｘ方向に伸びる分断線７１Ａに沿ってジグザグ
に延在する配線である。詳述すると、共通配線７２は、
ひとつの素子基板領域１００内において各データ線１１
に連結された部分７２ａと、分断線７１Ａを挟んで当該
素子基板領域１００とは反対側の領域において部分７２
ａ同士を連結する部分７２ｂとが連なった配線である。
したがって、第１原基材６１が分断線７１Ａに沿って分
断される前の状態においては、各データ線１１の電位が
共通配線７２を介して同一に保たれる。一方、後の工程
により第１原基材６１が分断線７１Ａに沿って分断され
た状態においては、図１３（ｂ）に示すように共通配線
７２が分割されて、個々のデータ線１１が電気的に分断
されることとなる。なお、前掲図６においては、この共
通配線７２の図示は省略されている。

【００４３】次に、上述したデータ線１１および当該デ
ータ線１１から分岐した第１金属膜１３ａの表面を陽極
酸化法によって酸化させることにより、これらの表面に
酸化タンタルからなる酸化膜１３ｂを形成する。具体的
には、第１原基材６１を所定の電界溶液中に浸漬した
後、電解液と共通配線７２との間に所定の電圧を印加す
ることによって、データ線１１および第１金属膜１３ａ
の表面を酸化させるのである。なお、引廻し配線１６に
対して陽極酸化は施されない。

【００４４】続いて、第１原基材６１上にクロムなどか
らなる金属膜を堆積した後これをパターニングすること
により、ＴＦＤ素子１３の第２金属膜１３ｃを形成す
る。この結果、前掲図５に示したＴＦＤ素子１３が形成
される。ここで、素子基板領域１００内のすべてのデー
タ線１１は同電位に保持されるから、以後の工程におい
てＴＦＤ素子２４が静電気により破壊される事態が回避
される。なお、上記クロム層のパターニングにおいて
は、引廻し配線１６の表面にもクロム層を積層する。

【００４５】次に、第１原基材６１上にＩＴＯなどから
なる透明導電膜を堆積した後にこれをパターニングし
て、マトリクス状に配列する画素電極１２を形成する。
この後、第１原基材６１の各素子基板領域１００にポリ
イミドからなる配向膜１４を形成してラビング処理を施
す。

【００４６】一方、対向基板２０となる第２原基材２０
０（図１０参照）については、４枚の対向基板２０の各
々に対応する領域（以下、「対向基板領域２００」と表
記する）ごとに、反射層２１、カラーフィルタ２２、遮
光層２３、オーバーコート層２４を形成する。なお、こ
れらの要素については公知の各種方法を用いて作成する
ことができるため、その説明については割愛する。

【００４７】次いで、図１０に示すように、各対向基板
領域２００に形成されたオーバーコート層２４の面上に
ＩＴＯなどの透明導電膜を形成した後、これをパターニ
ングすることによって複数の走査線２５を形成する。各
走査線２５は、後に形成されるシール材３０を挟んで上
記引廻し配線１６の導通部１６ａに対向すべき導通部２
５ａと、表示領域内において延在する電極部２５ｂとを
有する。

【００４８】前掲図６を例示して説明したように、第１
原基材６１の各素子基板領域１００に引廻し配線１６を
形成する工程と、第２原基材６２の各対向基板領域２０
０に走査線２５を形成する工程とにおいては、後に形成
されるべきシール材３０のＡ側およびＢ側の辺に沿って
列をなす複数の上下導通部（導通部１６ａと導通部２５
ａとに挟まれた部分）のうち、当該列の一端に位置する
上下導通部から他端に位置する上下導通部までの距離Ｌ
１が、表示領域内において並行する複数の電極部２５ｂ
のうち一方の側端に位置する電極部２５ｂから他方の側
端に位置する電極部２５ｂまでの距離Ｌ２よりも短くな
るように、各引廻し配線１６および走査線２５が形成さ
れる。

【００４９】次に、上記工程によって得られた第１原基
材６１のうち各素子基板領域１００内に、導通粒子３２
が分散されたシール材３０を形成する。さらに、図１１
に示すように、各素子基板領域１００と各対向基板領域
２００とを対向させた状態で、第１原基材６１と第２原
基材６２とをシール材３０を介して貼り合わせる。この
結果、各素子基板領域１００に形成された引廻し配線１
６の導通部１６ａと、各対向基板領域２００に形成され
た走査線２５の導通部２５ａとが、シール材３０中の導
通粒子３２を介して導通する。以上の工程により、合計
４個の液晶セル１ａが、縦２個、横２個に連なった状態
となる。

【００５０】ここで、上述したように、上下導通部の列
に関わる距離Ｌ１は電極部２５ｂに関わる距離Ｌ２より
も短くなっているため、シール材３０のＡ側の辺には、
上下導通部の列に該当しない部分を比較的広く確保する
ことができる。そして、本実施形態においては、図１１
に示すように、第１原基材６１上にシール材３０を形成
する際に、当該シール材３０のＡ側の辺のうち上下導通
部の列を避けた位置に液晶注入口３０ａを形成する。こ
の液晶注入口３０ａは、すべての液晶セル１ａにわたっ
て、当該第１原基材６１の基板面内において同一方向
（Ａ側）を向くように形成される。

【００５１】次に、これら４個の液晶セル１ａを、Ｘ方
向に列をなす２個の液晶セル１ａ間の分断線７１Ｂに沿
って分断する。この結果、データ線１１の延在方向に列
をなす２個の液晶セル１ａからなる液晶セル群１ｂが得
られる（図１２参照）。

【００５２】次いで、この液晶セル群１ｂを構成する２
個の液晶セル１ａ内に、一括して液晶を注入する。すな
わち、図１２に示すように、液晶７３が充填された容器
７４と液晶セル群１ｂとを液晶注入装置のチャンバ内に
配置した後、当該チャンバ内を減圧する。そして、液晶
セル群１ｂを構成する各液晶セル１ａの液晶注入口３０
ａを、上記容器７４に充填された液晶７３に浸す。ここ
で、上記シール材３０を形成する工程においては、各液
晶セル１ａにわたって同一方向を向くように液晶注入口
３０ａを形成したから、図１２に示すように、当該液晶
セル群１ｂを構成する２個の液晶セル１ａの液晶注入口
３０ａは、当該液晶セル群１の一辺に沿って並ぶことと
なる。したがって、すべての液晶セル１ａの液晶注入口
３０ａを液晶７３に対して容易に浸漬することができ
る。この状態でチャンバ内を大気圧に戻すと、各液晶セ
ル内とチャンバ内との間に圧力差が生じ、これにより各
液晶セル内に液晶が注入されるのである。こうして各液
晶セルに液晶が注入された後、液晶注入口３０ａを封止
材３１によって閉塞する。なお、液晶注入工程の間にお
いても、各液晶セル１ａのデータ線１１は共通配線７２
を介して電気的に接続されているから、ＴＦＤ素子１３
の静電破壊が回避される。

【００５３】次に、液晶セル群１ｂを、分断線７１Ａに
沿って個々の液晶セル１ａに分断する。この分断に伴っ
て、当該分断線７１Ａを跨ぐように形成された共通配線
７２は、図１３（ｂ）に示すように、各データ線１１に
連結された部分７２ａごとに分割される。すなわち、液
晶セル群１ｂの分断に伴って、素子基板１０上に形成さ
れた複数のデータ線１１が、各々電気的に分割されるの
である。この後、液晶３５が封止された各液晶セル１ａ
ごとに、ＹドライバＩＣ４０およびＸドライバＩＣ４１
の実装などを行なうことにより、前掲図２および３に示
した液晶装置１を作成することができる。

【００５４】以上説明したように、ＴＦＤ素子１３の酸
化膜１３ｂを形成する際にすべてのデータ線１１に一括
して電圧を印加し、さらにＴＦＤ素子１３の静電破壊を
防ぐといった観点からは、データ線１１を電気的に接続
する共通配線７２を形成するとともに、液晶セル群１ｂ
の分断と同時に各データ線１１が電気的に分断される手
法を採ることが望ましい。そして、この手法を採った場
合には、液晶セル群１ｂを構成する液晶セル１ａ内に液
晶を注入して分断するまで、複数の液晶セル１ａをデー
タ線１１の延在方向に連ねておく必要がある。したがっ
て、各液晶セル１ａのシール材３０のうち、複数の液晶
セル１ａが連なる方向には液晶注入口３０ａを設けるこ
とができない。かかる状況の下であっても、本実施形態
によれば、シール材３０のうち上下導通部を有する辺の
一部に液晶注入口３０ａを形成することができるのであ
る。

【００５５】＜Ｃ：変形例＞以上この発明の一実施形態
について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示で
あり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱
しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例
としては、例えば以下のようなものが考えられる。

【００５６】＜Ｃ−１：変形例１＞上記実施形態におい
ては、前掲図６に示したように、シール材３０のＡ側お
よびＢ側の辺のうち縁辺領域１０ａから隔たった側に複
数の上下導通部を偏在させる一方、当該Ａ側の辺のうち
縁辺領域１０ａに近い側に液晶注入口３０ａを形成し
た。しかしながら、複数の上下導通部の列と液晶注入口
３０ａの位置関係はこれに限られるものではない。例え
ば、図１４に示すように、シール材３０のＡ側の辺のう
ち縁辺領域１０ａに近い側に複数の上下導通部を偏在さ
せる一方、当該Ａ側の辺のうち縁辺領域１０ａから隔た
った側に液晶注入口３０ａを形成してもよい。もっと
も、この構成において、例えば図１４に示す上下導通部
Ｃ１と上下導通部Ｃ２とに着目すると、第２のＹドライ
バＩＣ４０２から上下導通部Ｃ１を経由して電極部２５
ｂに至る経路は、第２のＹドライバＩＣ４０２から上下
導通部Ｃ２を経由して電極部２５ｂに至る経路よりも長
くなるといった具合に、第２のＹドライバＩＣ４０２か
ら電極部２５ｂに至る経路長にばらつきが生じ得る。こ
れに対し、前掲図６に示した構成によれば、第２のＹド
ライバＩＣ４０２から上下導通部に至る配線と、上下導
通部から電極部２５ｂに至る配線との長さの和が平均化
されるため、かかる経路長のばらつきに起因して配線の
抵抗値にばらつきが生じる事態を回避できるという利点
がある。

【００５７】＜Ｃ−２：変形例２＞上記実施形態におい
ては、複数の走査線２５の導通部２５ａを、当該走査線
２５の１本ごとにシール材３０のＡ側およびＢ側の各辺
に交互に重ならせる構成としたが、すべての走査線２５
の導通部２５ａをシール材３０の一辺のみに重ならせる
ようにしてもよい。

【００５８】＜Ｃ−３：変形例３＞上記実施形態に示し
た製造プロセスにおいては、複数の素子基板１０に対応
した第１原基材６１にシール材３０を形成し、これを第
２原基材６２と貼り合わせるものとしたが、これとは逆
に、第２原基材６２にシール材３０を形成し、これを第
１原基材６１と貼り合わせるようにしてもよい。また、
上記実施形態においては、４個の液晶セル１ａが連なっ
たものを２個の液晶セル１ａが連なった液晶セル群１ｂ
に分断し、これを各液晶セル１ａに分断するものとした
が、同時に作成される液晶セル１ａの個数がこれに限ら
れるものでないことは言うまでもない。

【００５９】＜Ｃ−４：変形例４＞上記実施形態におい
ては、対向基板２０上に形成された走査線２５と素子基
板１０上に形成された引廻し配線１６とを導通粒子３２
を介して導通させる構成としたが、上下導通の対象とな
る配線はこれに限られるものではない。例えば、引廻し
配線を対向基板２０上に形成し、当該素子基板１０上の
データ線と対向基板２０上の引廻し配線とを、シール材
３０中の導通粒子３２を介して導通させるようにしても
よい。

【００６０】また、上記実施形態においては、二端子型
スイッチング素子たるＴＦＤ素子を用いたアクティブマ
トリクス方式の液晶装置を例示したが、ＴＦＴ（Thin F
ilmTransistor）に代表される三端子型スイッチング素
子を用いた液晶装置や、スイッチング素子を持たないパ
ッシブマトリクス方式の液晶装置にも本発明を適用でき
ることは言うまでもない。

【００６１】さらに、上記各実施形態においては、反射
型表示のみを行なう反射型液晶装置を例示したが、反射
型表示に加えて透過型表示も可能な、いわゆる半透過反
射型の液晶装置にも本発明を適用可能である。すなわ
ち、この場合には、上記実施形態における反射層２１に
代えて、背面側（対向基板２０側）からの入射光を透過
させる開口部を有する反射層、または表面に至った光の
うちの一部を反射させ他の一部を透過させる半透過反射
層（いわゆるハーフミラー）を設けるとともに、液晶装
置の背面側に照明装置を配設した構成とすればよい。同
様に、反射層を持たない、いわゆる透過型の液晶装置に
も本発明を適用可能である。

【００６２】このように、一方の基板に形成された配線
と他方の基板に形成された配線とが、シール材に分散さ
れた導通粒子を介して導通される構成を採る液晶装置で
あれば、他の構成要素の態様の如何を問わず、本発明を
適用可能である。

【００６３】＜Ｄ：電子機器＞次に、本発明に係る液晶
装置を用いた電子機器について説明する。

【００６４】＜Ｄ−１：モバイル型コンピュータ＞ま
ず、本発明に係る液晶装置を、可搬型のパーソナルコン
ピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用
した例について説明する。図１５は、このパーソナルコ
ンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すよう
に、パーソナルコンピュータ９１は、キーボード９１１
を備えた本体部９１２と、本発明に係る液晶装置を適用
した表示部９１３とを備えている。なお、かかるパーソ
ナルコンピュータに用いる液晶装置としては、暗所にお
いても画像の視認性を確保するため、反射型表示のみな
らず透過型表示も可能な半透過反射型の液晶装置が望ま
しい。

【００６５】＜Ｄ−２：携帯電話機＞続いて、本発明に
係る液晶装置を、携帯電話機の表示部に適用した例につ
いて説明する。図１６は、この携帯電話機の構成を示す
斜視図である。同図に示すように、携帯電話機９２は、
複数の操作ボタン９２１のほか、受話口９２２、送話口
９２３とともに、本発明に係る液晶装置を適用した表示
部９２４を備える。なお、この場合にも、暗所における
視認性を確保すべく、半透過反射型の液晶装置を表示部
として用いることが望ましい。

【００６６】なお、本発明に係る液晶装置を適用可能な
電子機器としては、図１５に示したパーソナルコンピュ
ータや図１６に示した携帯電話機のほかにも、液晶テレ
ビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテー
プレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子
手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、
テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラ、あ
るいは本発明に係る液晶装置をライトバルブとして用い
たプロジェクタなどが挙げられる。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各基板に形成された配線同士を上下導通させる場合であ
っても、シール材のうち液晶注入口が形成されるべきス
ペースを容易に確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態に係る液晶装置の電気的構
成を示すブロック図である。

【図２】 同液晶装置を観察側からみたときの外観を示
す斜視図である。

【図３】 同液晶装置の背面側からみたときの外観を示
す斜視図である。

【図４】 同液晶装置の表示領域内の構成を示す断面図
である。

【図５】 同液晶装置の素子基板上の構成を示す斜視図
である。

【図６】 同液晶装置における配線の態様を示す平面図
である。

【図７】 同液晶装置におけるシール材近傍の構成を示
す断面図である。

【図８】 同液晶装置における上下導通部分の近傍を拡
大して示す平面図である。

【図９】 同液晶装置の製造プロセスにおいて第１原基
材上に形成された各要素の構成を示す平面図である。

【図１０】 同液晶装置の製造プロセスにおいて第２原
基材上に形成された各要素の構成を示す平面図である。

【図１１】 同液晶装置の製造プロセスにおいて第１原
基材と第２原基材とがシール材を介して貼り合わされた
状態を示す平面図である。

【図１２】 同液晶装置の製造プロセスのうち液晶を注
入する工程の様子を示す図である。

【図１３】 （ａ）は同液晶装置における共通配線の構
成を示す平面図であり、（ｂ）は液晶セル分断後の共通
配線の様子を示す平面図である。

【図１４】 本発明の変形例に係る液晶装置の配線の態
様を示す平面図である。

【図１５】 本発明に係る液晶装置を適用した電子機器
の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図
である。

【図１６】 本発明に係る液晶装置を適用した電子機器
の一例たる携帯電話機の構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１……液晶装置、１ａ……液晶セル、１ｂ……液晶セル
群、１０……素子基板（第１基板）、１０ａ……縁辺領
域、１１……データ線（第１基板側配線）、１２……画
素電極、１３……ＴＦＤ素子（二端子型非線形素子）、
１４，２６……配向膜、１６，１６１，１６２……引廻
し配線、１６ａ……導通部（第１導通部）、１６ｂ……
延在部、２０……対向基板（第２基板）、２１……反射
層、２２……カラーフィルタ、２３……遮光層、２４…
…オーバーコート層、２５……走査線（第２基板側配
線）、２５ａ……導通部（第２導通部）、３０……シー
ル材、３０ａ……液晶注入口、３１……封止材、３２…
…導通粒子、３５……液晶、４０１……第１のＹドライ
バＩＣ、４０２……第２のＹドライバＩＣ、４１……Ｘ
ドライバＩＣ、６１……第１原基材、６２……第２原基
材、７１Ａ，７１Ｂ……分断線、９１……パーソナルコ
ンピュータ（電子機器）、９２……携帯電話機（電子機
器）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 露木 正 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 LA24 LA48 NA37 QA12 2H092 GA59 JA24 JB07 JB22 JB31 NA29 PA04 PA12

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シール材を介して貼り合わされた第１基
   板と第２基板との間に液晶を有する液晶装置であって、 前記第１基板の面上に形成された複数の引廻し配線であ
   って前記シール材の一辺または当該一辺に対向する他辺
   のいずれか一方と重なる第１導通部を有する複数の引廻
   し配線と、 前記第２基板の面上に形成された複数の第２基板側配線
   であって、表示領域内において前記シール材の一辺から
   他辺に向かう方向に延在する電極部、および前記シール
   材を挟んで前記第１導通部に対向する第２導通部を有す
   る複数の第２基板側配線と、 前記シール材のうち少なくとも前記第１導通部と前記第
   ２導通部とによって挟まれた上下導通部に分散された導
   通粒子とを具備し、 前記シール材の一辺または他辺の少なくとも一方におい
   て列をなす複数の前記上下導通部のうち当該列の一端に
   位置する上下導通部から他端に位置する上下導通部まで
   の距離は、前記表示領域内において並行する前記複数の
   電極部のうち一方の側端に位置する電極部から他方の側
   端に位置する電極部までの距離よりも短く、 前記シール材は、前記複数の上下導通部を含む辺のうち
   当該複数の上下導通部が列をなす部分以外の部分に形成
   された液晶注入口であって前記液晶の注入後に封止され
   た液晶注入口を有することを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】 前記複数の第２基板側配線の第２導通部
   は、当該第２基板側配線の１本ごとに交互に前記シール
   材の一辺または他辺のいずれか一方に重なることを特徴
   とする請求項１に記載の液晶装置。
3. 【請求項３】 前記複数の上下導通部が前記シール材の
   一辺または他辺の少なくとも一方において並ぶピッチ
   は、前記複数の電極部が表示領域内において並行するピ
   ッチの２倍よりも小さいことを特徴とする請求項２に記
   載の液晶装置。
4. 【請求項４】 前記複数の上下導通部は、前記シール材
   の一辺または他辺のうち当該辺が延在する方向における
   一方の側に偏在することを特徴とする請求項１に記載の
   液晶装置。
5. 【請求項５】 前記第１基板の縁辺領域に実装されると
   ともに、当該縁辺領域に至った前記引廻し配線に接続さ
   れた集積回路を具備し、 前記複数の上下導通部は、前記シール材の一辺または他
   辺のうち前記縁辺領域から隔たった側に偏在することを
   特徴とする請求項４に記載の液晶装置。
6. 【請求項６】 前記第１基板の面上に形成されて前記第
   ２基板側配線の電極部と交差する方向に延在する第１基
   板側配線と、 前記第２基板側配線の電極部に対向する画素電極と、 前記第１基板側配線および前記画素電極に接続された二
   端子型非線形素子とを具備することを特徴とする請求項
   １に記載の液晶装置。
7. 【請求項７】 請求項１から６のいずれかに記載の液晶
   装置を備えることを特徴とする電子機器。
8. 【請求項８】 導通粒子が分散されたシール材を介して
   第１基板と第２基板とが貼り合わされた液晶セル内に液
   晶が封入された液晶装置の製造方法であって、 第１原基材のうち複数の前記第１基板に対応する各領域
   に、表示領域内において前記シール材の一辺または当該
   一辺に対向する他辺のいずれか一方と重なるべき第１導
   通部を有する複数の引廻し配線を形成する一方、第２原
   基材のうち複数の前記第２基板に対応する各領域に、前
   記シール材の一辺から他辺に向かう方向に延在する電極
   部と当該シール材を挟んで前記第１導通部に対向すべき
   第２導通部とを有する複数の第２基板側配線を形成する
   第１工程と、 少なくとも前記第１導通部と第２導通部とによって挟ま
   れた複数の上下導通部に導通粒子が分散されたシール材
   を、前記第１原基材のうち第１基板に対応する領域また
   は前記第２原基材のうち第２基板に対応する領域に形成
   する第２工程と、 前記第１基板に対応する各領域と前記第２基板に対応す
   る各領域とを対向させた状態で前記第１原基材と前記第
   ２原基材とを前記シール材を介して貼り合わせ、複数の
   前記液晶セルが連なった液晶セル群を形成する第３工程
   と、 前記シール材に形成された液晶注入口から当該複数の液
   晶セル内に一括して液晶を注入する第４工程と、 前記液晶セル群を個々の液晶セルに分断する第５工程と
   を有し、 前記第１工程においては、前記シール材の一辺または他
   辺の少なくとも一方に沿って列をなす前記複数の上下導
   通部のうち当該列の一端に位置する上下導通部から他端
   に位置する上下導通部までの距離が、前記表示領域内に
   おいて並行する前記複数の電極部のうち一方の側端に位
   置する電極部から他方の側端に位置する電極部までの距
   離よりも短くなるように、前記複数の引廻し配線および
   前記複数の第２基板側配線を形成する一方、 前記第２工程においては、前記一辺または他辺のうち前
   記複数の上下導通部の列に相当する部分以外の部分にお
   いて当該原基材の基板面内で同一方向を向く液晶注入口
   を有するシール材を形成することを特徴とする液晶装置
   の製造方法。
9. 【請求項９】 前記第１工程においては、前記第２基板
   側配線における電極部の延在方向と交差すべき方向に延
   在する複数の第１基板側配線であって当該引廻し配線と
   同一層からなる部分を有する複数の第１基板側配線を形
   成することを特徴とする請求項８に記載の液晶装置の製
   造方法。