JP2013120792A - サポート基材及び配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】例え外力が作用しても容易に変形することがなく、導体パターンにムラの生じるおそれを有効に排除できるサポート基材及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔４、プリプレグ５、及び積層用の銅箔６を積層プレスして薄い配線板を製造する場合に使用されるサポート基材１であり、平面矩形の平坦な金属シート２と、この金属シート２の少なくとも表面の周縁部に粘着され、銅箔４の対向面の周縁部と着脱自在に粘着する枠形の粘着層３とを備え、金属シート２を厚さ２５μｍ〜１ｍｍに形成し、粘着層３に耐熱性を付与してその厚さを１〜５０μｍとする。サポート基材１に銅箔４を着脱自在に粘着してこれらを一体化するので、十分な強度や剛性を確保することができ、銅箔４の撓みや変形を防止し、導体パターンにムラの生じるおそれを排除できる。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体パッケージ、携帯電話、携帯情報端末等の配線板の製造に資するサポート基材及び配線板の製造方法に関するものである。

従来における配線板の製造方法は、図示しないが、中間材料であるプリプレグの両面に銅箔をそれぞれ積層して加熱加圧し、両面銅張り基板を製造する工程、この両面銅張り基板にエッチングレジストを形成する工程、両面銅張り基板のエッチングレジストをパターニングする工程、両面銅張り基板の銅箔の不要領域をエッチングして導体パターンを形成する工程とを有し、所定の厚さの配線板を製造する（特許文献１、２、３、４、５、６、７、８参照）。この配線板の製造に際しては、必要に応じ、ビアを形成する工程、ハンダバンプを形成する工程、耐食メッキを施す工程等が選択的に付加される。

従来における配線板は、以上のように製造され、両面銅張り基板が十分に厚く、ハンドリングに支障を来たさない場合には、エッチング液の散布時、洗浄液による洗浄時、耐食メッキ液中への浸漬時等に一様ではない外力が作用しても、特に問題の生じることはない。

特開２００４‐２３５３２３号公報 特開２００３‐２０９３６３号公報 特開２００２‐１１１２１４号公報 特開２０１０‐２５１３７２号公報 特開２００９‐２２４４１５号公報 特開２００６‐１００７７３号公報 特開２０００‐１５１１１２号公報 特開２０００‐１５１０５１号公報

ところで、半導体パッケージのインターポーザやビルドアップ配線板等の製造には、厚い配線板ではなく、薄い配線板の使用されることが少なくない。この薄い配線板を製造するため、両面銅張り基板を薄くした場合、一様ではない外力が作用すると、十分な強度や剛性を確保することができないので、両面銅張り基板の撓みや変形を招き、導体パターンにムラの生じるおそれがある。

本発明は上記に鑑みなされたもので、例え外力が作用しても容易に変形することがなく、導体パターンにムラの生じるおそれを有効に排除することのできるサポート基材及び配線板の製造方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、銅箔とプリプレグとを積層プレスして薄い配線板を製造する場合に使用されるものであって、
平坦な金属シートと、この金属シートの少なくとも表裏いずれか一方の面の略周縁部に粘着され、銅箔の対向面の略周縁部と着脱自在に粘着する略枠形の粘着層とを含み、金属シートの厚さを２５μｍ〜１ｍｍとし、粘着層に耐熱性を付与してその厚さを１〜５０μｍとしたことを特徴としている。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１記載のサポート基材を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、
サポート基材に銅箔を粘着層により着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層して加熱加圧することにより積層体を構成するとともに、この積層体の積層用の銅箔を加工して所定の導体パターンを形成し、積層体からサポート基材を粘着層と共に除去し、その後、積層体を構成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴としている。

なお、積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部をサポート基材及び粘着層と共に除去し、その後、積層体を構成する銅箔に所定の導体パターンをエッチング法により形成することができる。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１記載のサポート基材を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、
サポート基材に銅箔を粘着層により着脱自在に粘着し、この銅箔に所定の導体パターンを形成し、銅箔の所定の導体パターンにプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層して加熱加圧することにより積層体を構成するとともに、この積層体の積層用の銅箔を加工して所定の導体パターンを形成し、積層体からサポート基材を粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることを特徴としている。

なお、積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部をサポート基材及び粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることができる。

ここで、特許請求の範囲における金属シートは、銅や４２アロイにより平面略矩形に形成することが好ましい。平面略矩形に形成される場合、金属シートは、長方形でも良いし、正方形でも良い。粘着層は、金属シートの表面、裏面、あるいは表裏両面の周縁部やその付近に粘着される。この粘着層は、金属シートの少なくとも片面周縁部付近に複数の粘着剤が周方向に並べて接着され、この複数の粘着剤が枠形を区画するものでも良い。

本発明によれば、サポート基材の粘着層に薄い銅箔を粘着してこれらサポート基材と銅箔とを一体化するので、薄い配線板を製造する場合に、銅箔やプリプレグのばたつくことが少なく、薄さにかかわらず、銅箔やプリプレグを容易に取り扱うことができる。

本発明によれば、例え外力が作用しても容易に変形することがなく、配線板の導体パターンにムラの生じるおそれを有効に排除することができるという効果がある。
また、請求項２記載の発明によれば、薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることができる。

また、請求項３又は５記載の発明によれば、粘着層が劣化して積層体の取り外しに支障を来たしたり、粘着層の粘着性に拘わりなく積層体を取り外したい場合に、積層体を確実に取り外すことができる。

また、請求項４記載の発明によれば、所定の導体パターンとプリプレグとが略面一に整合するので、配線板の薄型化に支障を来たすのを防ぐことができる。また、導体パターンとプリプレグとの間に段差の生じることが少ないので、例えば配線板が半導体パッケージのサブストレートとして用いられる場合、半田ボールの搭載等の各種作業が困難になるおそれを有効に排除することが可能になる。

本発明に係るサポート基材の製造方法の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係るサポート基材及び配線板の製造方法の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体を模式的に示す説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体の銅箔を所定の導体パターンにパターニングした状態を模式的に示す説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体の周縁部を粘着層に沿って枠形に打ち抜く状態を模式的に示す説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の第２の実施形態を模式的に示す説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態におけるサポート基材に銅箔を粘着層で粘着した状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における銅箔にレジスト層を貼着した状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における中間体の周囲に銅テープを貼着した状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態におけるレジスト層の形成パターンに所定の電極パターンを形成した状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における所定の電極パターンにプリプレグと積層用の銅箔とを積層する状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体のプリプレグから銅箔を除去する状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る配線板の製造方法の実施形態における積層体の周縁部を打ち抜いて粘着層等と共に除去する状態を模式的に示す断面説明図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態におけるサポート基材１は、図１や図２に示すように、平坦な金属シート２と、この金属シート２の少なくとも表面の周縁部に粘着される粘着層３とを備え、銅箔４、プリプレグ５、及び積層用の銅箔６を積層プレスして薄い多層の配線板を製造する場合に使用される。

金属シート２は、所定の金属材料により製造する配線板よりも大きい平面矩形に形成され、２５μｍ〜１ｍｍ、好ましくは２５μｍ〜０．３ｍｍの厚さを有しており、製造される配線板の強度や剛性を確保するよう機能する。この金属シート２の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば銅、４２アロイ（Ｆｅ‐４２％Ｎｉ）、アルミニウム、ステンレス、ニッケル等があげられる。金属シート２の材料は、これらから選択すれば良いが、一般的には配線板が銅を使用して製造されるので、各製造工程の温度変化に伴う反り等を防止する観点からすると、銅の選択が好ましい。

但し、配線板の製造工程にシリコン製の半導体チップを搭載する工程が含まれる場合には、シリコンの線膨張率と金属シート２の線膨張率とが近似しないと、金属シート２の膨張や収縮に伴い、半導体チップが後に損傷するおそれがある。したがって、この場合には、ニッケルを４２％含み、シリコンと線膨張率が近似する４２アロイの採用が最適である。

金属シート２は２５μｍ〜１ｍｍの膜厚に形成されるが、これは金属シート２の厚さが２５μｍ未満の場合には、強度が低下して配線板の製造時におけるサポート効果が不十分になるからである。これに対し、金属シート２の厚さが１ｍｍを越える場合には、重量の増加で製造時のハンドリング作業に支障を来たすおそれがあり、しかも、製造時に粘着層３を除去する除去作業が困難になるからである。

粘着層３は、少なくとも粘着性と耐熱性とを有する所定の材料により平面枠形に区画形成され、１〜５０μｍの厚さを有しており、対向する銅箔４の対向面周縁部と着脱自在に粘着する。この粘着層３の材料としては、配線板の製造時の加熱温度に対する耐熱性を確保したり、製造時のガスの発生や拡散を防止する観点から、熱硬化系の粘着剤が良い。具体的には、シリコーン系、フッ素ゴム系、エポキシ系、ウレタン系の粘着剤の使用が最適である。

粘着層３は１〜５０μｍの厚さで平坦に形成されるが、これは粘着層３の厚さが１μｍ未満の場合には、実質的な粘着力が低下して銅箔４の粘着保持が不十分になるからである。これに対し、粘着層３の厚さが５０μｍを越える場合には、金属シート２、銅箔４、プリプレグ５、及び積層用の銅箔６に段差が発生して厚さバラツキを惹起するおそれがあるという理由に基づく。

銅箔４は、除去作業や配線板の薄型化に資するため、厚さ１２μｍ以下、例えば厚さ６μｍや９μｍタイプが使用される。
プリプレグ５は、補強材のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化のＢ状態にした接着シートであり、配線板の薄型化を図るため、厚さ１００μｍ以下、例えば厚さ３０μｍ程度のタイプが使用される。このプリプレグ５は、積層用の銅箔６と共に加熱加圧される。

積層用の銅箔６は、特に限定されるものではないが、配線板の薄型化に資するため、厚さ１８μｍ以下、好ましくは厚さ１２μｍ以下、例えば９μｍのタイプが使用される。この積層用の銅箔６は、プリプレグ５と略同様の大きさに形成され、プリプレグ５と接触する接触面が選択的に粗面化処理されて強度の向上が図られる。

上記において、サポート基材１を使用して薄い多層の配線板を製造する場合には、先ず、サポート基材１と薄い銅箔４とを用意し、サポート基材１の表面に銅箔４の片面を対向させ、粘着層３により銅箔４の対向した対向面を着脱自在に粘着する（図２参照）。

この際、薄い銅箔４の取り扱いに支障を来たす場合には、図示しないキャリア基材を用意し、このキャリア基材の表面に薄い銅箔４を着脱自在に積層粘着して銅箔４のハンドリング性を確保すれば良い。また、銅箔４の粘着に際しては、銅箔４を図示しないローラで端部から徐々に圧接しながら粘着し、サポート基材１の表面と銅箔４との間にエアが介在しないようにすることが好ましい。サポート基材１に銅箔４を粘着してこれらを一体化するので、薄い銅箔４がばたつくことがなく、銅箔４を容易に取り扱うことができる。

サポート基材１に銅箔４を粘着したら、この銅箔４の露出した表面にプリプレグ５と積層用の銅箔６とを順次積層（図２参照）してプレスし、積層用の銅箔６に所定の配線パターンをパターニングして積層体７を構成する（図３参照）。所定の配線パターンは、例えばエッチングレジストを形成するとともに、レジストをパターニングし、積層用の銅箔６の不要部分をエッチングして除去することにより形成される。

積層体７に多層化（例えば３層、５層等）が要求される場合には、積層体７を形成する積層用の銅箔６表面に別のプリプレグ５を介し積層用の銅箔６を新たに積層プレスし、この新たな積層用の銅箔６に所定の配線パターンをパターニングする処理を必要数繰り返し施すことにより、積層体７を多層化する。積層体７を多層化すると、積層体７の強度が徐々に増大するので、一枚目の銅箔４の場合と異なり、積層用の銅箔６の接着や積層に支障を来たすことが少ない。積層体７には、層間を電気的に接続する複数のビアを形成し、各ビアにメッキを施しても良い。

次いで、サポート基材１の粘着層３から積層体７を徐々に剥離して分離し、この積層体７の露出した裏面、すなわち、積層体７を構成する銅箔４を所定の導体パターン１０、具体的には配線パターンや電極パターンにパターニングすれば、薄い配線板を製造することができる（図４参照）。この場合、サポート基材１やその粘着層３は、何ら損傷することがないので、これらを再度使用することが可能となり、部品点数やコストの削減が大いに期待できる。所定の導体パターン１０は、例えば各種のエッチング法により適宜形成される。

粘着層３が劣化して積層体７の剥離に支障を来たしたり、粘着層３の粘着性に拘わりなく積層体７を確実に分離したい場合には図５に示すように、積層体７を粘着層３の内周面に沿って打ち抜き刃８で枠形に打ち抜き、積層体７の不要な周縁部９をサポート基材１や粘着層３と共に除去し、その後、不要な周縁部９が取り除かれた積層体７の裏面、すなわち、積層体７の銅箔４を所定の導体パターン１０、具体的には配線パターンや電極パターンにパターニングすれば、薄い配線板を得ることができる。打ち抜き刃８で打ち抜く際、サポート基材１の周縁部を打ち抜かないよう調整しても良いし、サポート基材１の周縁部を共に打ち抜いて除去しても良い。

上記製法によれば、サポート基材１に薄膜の銅箔４を粘着してこれらを一体化するので、十分な強度や剛性を確保することができ、銅箔４の撓みや変形を防止し、導体パターン１０にムラの生じるおそれを排除することができる。また、薄い銅箔４がばたつくことがないので、薄さにかかわらず、銅箔４を容易に取り扱うことができ、製品の信頼性や品質を大幅に向上させることができる。

また、サポート基材１の金属シート２を２５μｍ〜１ｍｍの範囲の厚さで形成するので、優れた剛性を確保したり、ハンドリング性を向上させて取り扱いを簡易、かつ容易にすることもできる。また、サポート基材１の全表面から積層体７を弓なりに反らせて剥離するのではなく、積層体７の不要な周縁部９を粘着層３と共に除去して積層体７をサポート基材１から取り外すことができるので、積層体７が湾曲により損傷するおそれがなく、安全に取り外すことが可能となる。

さらに、粘着層３がサポート基材１の全表面ではなく、表面の周縁部のみに粘着して粘着領域を狭い範囲に限定するので、粘着層３の粘着材残留に伴い、銅箔４を所定の導体パターン１０にパターニングする作業に支障を来たすこともない。

次に、図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、金属シート２の表裏両面の周縁部に同じ枠形の粘着層３をそれぞれ粘着し、この上下一対の粘着層３を金属シート２を介して相互に対向させるようにしている。

上記において、サポート基材１を使用して薄い多層の配線板を製造する場合には、サポート基材１の表裏両面に銅箔４を粘着層３によりそれぞれ着脱自在に粘着し、各銅箔４にプリプレグ５と積層用の銅箔６とを順次積層して加熱加圧することにより上下一対の積層体７を構成するとともに、各積層体７の積層用の銅箔６をエッチングして所定の配線パターンを形成し、サポート基材１の上下一対の粘着層３から積層体７をそれぞれ徐々に剥離して分離し、その後、各積層体７の露出した銅箔４を所定の導体パターン１０、具体的には配線パターンや電極パターンにエッチングでパターニングすれば、薄い配線板を製造することができる。

この際、必要に応じ、一対の積層体７を一対の粘着層３の内周面に沿って分割してその周縁部９をサポート基材１や粘着層３と共に除去し、各積層体７を構成する銅箔４に所定の導体パターン１０を形成することもできる。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、薄い配線板を複数製造して量産化に資することができるのは明らかである。

次に、図７ないし図１３は本発明の別の発明の実施形態を示すもので、この場合には、サポート基材１に銅箔４を粘着層３により着脱自在に粘着して銅箔４に所定の電極パターン１４を形成し、銅箔４の所定の電極パターン１４にプリプレグ５と積層用の銅箔６とを積層して加熱加圧することにより積層体７を構成するとともに、この積層体７の積層用の銅箔６をエッチング等して所定の配線パターンを形成し、積層体７からサポート基材１を粘着層３と共に除去した後、積層体７のプリプレグ５から銅箔４を除去して所定の電極パターン１４とプリプレグ５とを面一に揃えるようにしている。

上記において、薄い多層の配線板を製造する場合には、先ず、サポート基材１と銅箔４とを用意し、サポート基材１の表面に銅箔４の片面を対向させ、サポート基材１の粘着層３により銅箔４の対向した対向面を着脱自在に粘着する（図７参照）。銅箔４を粘着する場合には、銅箔４をローラで端部から徐々に圧接しながら粘着し、サポート基材１と銅箔４との間にエアが介在しないようにする。

次いで、銅箔４の露出面に感光性のレジスト層１１を積層貼着（図８参照）して露光現像することにより、レジスト層１１に所定の電極パターン１４用の形成パターン１２を部分的にパターニングするとともに、これら中間体の周囲の少なくとも一部に、メッキ電極用あるいは保護用の銅テープ１３を貼着する（図９参照）。レジスト層１１としては、例えばドライフィルム等を使用することができる。また、銅テープ１３は、中間体の周囲の全部あるいは一部に貼着することができる。

中間体の周囲に銅テープ１３を貼着したら、図示しないメッキ槽のメッキ液（例えば、無電解銅メッキ液等）中に中間体を浸漬してメッキ処理することにより、レジスト層１１の形成パターン１２に所定の電極パターン１４を形成し、メッキ槽から中間体を取り出して不要となったレジスト層１１を除去する（図１０参照）。

所定の電極パターン１４は、アディティブ法により形成されることが好ましく、特に微細配線化に有利な上記セミアディティブ法が最適である。このセミアディティブ法によれば、材料選択の自由度が大きく、しかも、任意の導体厚で矩形のパターン形状を容易に得ることができる。また、感光性メッキレジストの解像度に応じたピッチで電極パターン１４を形成することができるので、厚い金属箔をエッチングして回路を形成するサブトラクティブ法よりも、微細な回路を高精度に形成することが可能になる。また、レジスト層１１を除去する場合には、特に制限されるものではないが、例えば弱アルカリ液中に浸漬して剥離することができる。

次いで、中間体表面の所定の電極パターン１４にプリプレグ５と積層用の銅箔６とを順次積層（図１１参照）して連続プレスすることにより積層体７を構成（図１２参照）し、露出した積層用の銅箔６に所定の配線パターンをエッチング法により形成する。中間体の表面にプリプレグ５を加熱加圧するので、所定の電極パターン１４がプリプレグ５内に埋没する。したがって、所定の電極パターン１４の下面とプリプレグ５の下面とが凸凹になることがなく、面一に揃って整合することとなる。

積層体７に多層化（例えば３層、５層等）が要求される場合には、積層体７を形成する積層用の銅箔６表面に別のプリプレグ（図示せず）を介し積層用の銅箔（図示せず）を新たに積層プレスし、この新たな積層用の銅箔に所定の配線パターンをパターニングする処理を必要数繰り返し施すことにより、積層体７を多層化する。

積層体７を多層化すると、積層体７の強度が徐々に増大するので、一枚目の銅箔４の場合と異なり、積層用の銅箔６の接着や積層に支障を来たすことが少ない。また、積層体７を多層化すれば、配線量の増大に対応することができるので、ＬＳＩの高性能化と小型化、部品点数の増加等に対処することができる。積層体７には、層間を電気的に接続する複数のビアを形成し、各ビアにメッキを施すことが可能である。

次いで、サポート基材１の粘着層３から積層体７を徐々に剥離して取り外し、積層体７のプリプレグ５下面から不要となった銅箔４をエッチング法により溶解除去（図１３参照）すれば、所定の電極パターン１４とプリプレグ５の下面とが面一に整合した薄い配線板を製造することができる。この場合、サポート基材１やその粘着層３の損傷することが少ないので、これらを再度使用することが可能となり、部品点数やコストの削減が期待できる。また、銅箔２の厚さが１２μｍ以下と非常に薄いので、エッチングしてプリプレグ５の下面から除去する作業が実に容易となる。

粘着層３の粘着性が低下して積層体７の剥離に支障を来たしたり、粘着層３の粘着性に拘わりなく積層体７を確実に分離したい場合には図１４に示すように、積層体７を粘着層３の内周面側に沿って分割することにより、積層体７の不要な周縁部９をサポート基材１、粘着層３、及び銅テープ１３と共に除去し、その後、周縁部９が除去された積層体７のプリプレグ５下面から不要となった銅箔４をエッチング法により溶解除去すれば、所定の電極パターン１４とプリプレグ５の下面とが面一に整合した配線板を製造することができる。積層体７を分割して周縁部９を除去する場合、例えば打ち抜き刃８で枠形に打ち抜くと良い。

上記製法によれば、上記諸効果の他、プリプレグ５と電極パターン１４とが面一に揃う関係になるので、配線板の薄型化に支障を来たすのを防止することができる。また、プリプレグ５と電極パターン１４との間に段差が生じないので、配線板が表面実装型半導体パッケージのサブストレートとして用いられる場合、半田ボールの搭載等の各種作業が困難になるおそれを有効に排除することができる。

本発明に係るサポート基材及び配線板の製造方法は、少なくとも半導体パッケージのインターポーザやサブストレート、ビルドアップ配線板等、各種配線板の製造分野で使用することができる。

１ サポート基材
２ 金属シート
３ 粘着層
４ 銅箔
５ プリプレグ
６ 積層用の銅箔
７ 積層体
９ 周縁部
１０ 導体パターン
１１ レジスト層
１３ 銅パターン
１４ 電極パターン

Claims (5)

1. 銅箔とプリプレグとを積層プレスして薄い配線板を製造する場合に使用されるサポート基材であって、
   平坦な金属シートと、この金属シートの少なくとも表裏いずれか一方の面の略周縁部に粘着され、銅箔の対向面の略周縁部と着脱自在に粘着する略枠形の粘着層とを含み、金属シートの厚さを２５μｍ〜１ｍｍとし、粘着層に耐熱性を付与してその厚さを１〜５０μｍとしたことを特徴とするサポート基材。
2. 請求項１記載のサポート基材を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、
   サポート基材に銅箔を粘着層により着脱自在に粘着し、この銅箔にプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層して加熱加圧することにより積層体を構成するとともに、この積層体の積層用の銅箔を加工して所定の導体パターンを形成し、積層体からサポート基材を粘着層と共に除去し、その後、積層体を構成する銅箔に所定の導体パターンを形成することを特徴とする配線板の製造方法。
3. 積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部をサポート基材及び粘着層と共に除去し、その後、積層体を構成する銅箔に所定の導体パターンをエッチング法により形成する請求項２記載の配線板の製造方法。
4. 請求項１記載のサポート基材を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であって、
   サポート基材に銅箔を粘着層により着脱自在に粘着し、この銅箔に所定の導体パターンを形成し、銅箔の所定の導体パターンにプリプレグと積層用の銅箔とを順次積層して加熱加圧することにより積層体を構成するとともに、この積層体の積層用の銅箔を加工して所定の導体パターンを形成し、積層体からサポート基材を粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃えることを特徴とする配線板の製造方法。
5. 積層体を粘着層の内周部に沿って分割して積層体の周縁部をサポート基材及び粘着層と共に除去した後、積層体のプリプレグから銅箔を除去して所定の導体パターンとプリプレグとを略面一に揃える請求項４記載の配線板の製造方法。

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