JP2017188501A - 多層配線基板の製造方法及び剥離用積層基板 - Google Patents
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Abstract
Description
ズが前記支持基板のサイズより小さく、前記易剥離金属箔付きシートの領域の外側が絶縁樹脂材料による額縁部で囲われ、前記額縁部の絶縁樹脂材料と前記易剥離金属箔付きシートの縁部の上を覆う樹脂薄膜が一体に連結された構造により前記易剥離金属箔付きシートの縁部が包まれた構造を有することを特徴とする剥離用積層基板である。
前記絶縁樹脂材料と前記薄金属箔層を貫通して前記薄金属箔層に達する薄金属箔貫通ビアホール穴を形成し、前記絶縁樹脂材料を貫通して前記薄金属箔層に達する層間接続ビアホール穴を形成する工程と、
前記薄金属箔貫通ビアホール穴と前記層間接続ビアホール穴を金属めっき層で充填した剥離用積層基板を製造する工程と、
前記剥離用積層基板の前記金属めっき層をエッチングすることで配線パターンと薄銅箔貫通フィルドビアホールと層間接続フィルドビアホールのパターンを形成する工程と、
前記剥離用積層基板の外面に樹脂絶縁層と層間接続フィルドビアホールの組を複数層ビルドアップした多層配線構造を形成する工程と、
前記剥離用積層基板の前記薄銅箔貫通フィルドビアホールを含む周縁部を機械加工により切断することで切断面に前記易剥離金属箔付きシートの断面を露出させる工程と、
次に、前記易剥離金属箔付きシートから前記多層配線構造を剥離する工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
前記絶縁樹脂材料を貫通して前記薄金属箔層に達する薄金属箔貫通ビアホール穴を形成する工程と、
該薄金属箔貫通ビアホール穴の底面の前記薄金属箔層をクイックエッチングで除去し、該薄金属箔貫通ビアホール穴の底面に前記キャリア金属箔層を露出させる工程と、
前記絶縁樹脂材料を貫通して前記薄金属箔層に達する層間接続ビアホール穴を形成する工程で構成されることを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
前記支持基板の外面に前記易剥離金属箔付きシートを接着し、該易剥離金属箔付きシートの外面に前記絶縁樹脂材料を積層する工程が、
前記支持基板の外面に、半硬化絶縁樹脂シートを重ね、該半硬化絶縁樹脂シートの外面に、前記支持基板よりサイズが小さい前記易剥離金属箔付きシートを重ね、加熱・加圧する積層処理を行うことで、
前記易剥離金属箔付きシートを前記支持基板に前記半硬化絶縁樹脂シートを硬化させた絶縁樹脂材料で接着し、
かつ、前記易剥離金属箔付きシートの領域の外側を絶縁樹脂材料による額縁部で囲い、前記額縁部の絶縁樹脂材料と前記易剥離金属箔付きシートの縁部の上を覆う樹脂薄膜を一体に連結した構造により前記易剥離金属箔付きシートの縁部を包む構造を形成する工程と、前記易剥離金属箔付きシートの外面に絶縁樹脂材料を積層する工程から成ることを特徴と
する多層配線基板の製造方法である。
前記支持基板の外面に前記易剥離金属箔付きシートを接着し、該易剥離金属箔付きシートの外面に前記絶縁樹脂材料を積層する工程が、
2枚の前記易剥離金属箔付きシートの間に半硬化絶縁樹脂シートを挟んで加熱・加圧する積層処理を行うことで、2枚の前記易剥離金属箔付きシートを前記半硬化絶縁樹脂シートを硬化させた絶縁樹脂材料で接着し、
かつ、前記易剥離金属箔付きシートの領域の外側を絶縁樹脂材料による額縁部で囲い、前記額縁部の絶縁樹脂材料と前記易剥離金属箔付きシートの縁部の上を覆う樹脂薄膜を一体に連結した構造により前記易剥離金属箔付きシートの縁部を包む構造を形成する工程と、前記易剥離金属箔付きシートの外面に絶縁樹脂材料を積層する工程から成ることを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
以下、図面を参照して本発明の第1の実施形態を説明する。図1(a)の平面図に、第
1の実施形態に係る剥離用積層基板10を示し、図1(b)にそのAA’部側断面図を示す。図1(c)に、その薄銅箔貫通ビアホール穴22aを金属めっき層23で充填して薄銅箔貫通フィルドビアホール24aを形成した本発明の剥離用積層基板10の側断面図を示す。
易剥離金属箔付きシート13は、複数の金属層が剥離可能に積層されて成る多層構造の易剥離金属箔付きシート13である。この易剥離金属箔付きシート13には、例えば、厚さ10μm〜35μm(例えば18μm)のキャリア銅箔層13aの金属層に、厚さ1μm〜8μm(例えば5μm)の薄銅箔層13bの金属層を剥離可能に積層したピーラブル金属箔を用いる。
次に、その剥離用積層基板10の外面を樹脂絶縁層21で覆う。次に、図1(a)の平面図と図1(b)の側断面図のように、易剥離金属箔付きシート13の外周部分の上に、複数の互いに隣接した薄銅箔貫通ビアホール穴22aを形成する。図1(a)の平面図では、剥離用積層基板10上の樹脂絶縁層21に、易剥離金属箔付きシート13に達する複数の薄銅箔貫通ビアホール穴22aを千鳥足状に配置して形成する。薄銅箔貫通ビアホール穴22aを千鳥足状に配置することで、1つの薄銅箔貫通ビアホール穴22aを、少なくとも4つの薄銅箔貫通ビアホール穴22aで隣接させることができる。
箔貫通フィルドビアホール24aを形成し、その銅箔貫通フィルドビアホール24aで易剥離金属箔付きシート13の薄銅箔層13bとその下のキャリア銅箔層13aを接続する。
以下、図2から図6を参照して、本発明の第1の実施形態による多層配線基板50の製造方法を説明する。
サイズが例えば610×510mmの支持基板1を用意する。この支持基板1は、厚み0.04mmから0.4mmの基板で、両面に厚み18μmの銅箔11を有する、有機樹脂をガラスやポリイミド、液晶などから成る補強繊維に含浸させた材料から成る銅張積層板を用いる。
図2(a)の工程で、真空積層プレスの際に真空積層プレス装置のステンレス製のプレス板との間に挟む離型フィルムFとしては、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド等の
樹脂材料とステンレス、真鍮等の金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムを用いる。
変形例1として、支持基板1を用いずに、2枚の易剥離金属箔付きシート13の間に、その易剥離金属箔付きシート13より大きいサイズの、積層による硬化後に十分な剛性を持つ厚さの絶縁樹脂材料12になる半硬化絶縁樹脂シート12aを挟んで、易剥離金属箔付きシート13の外側に離型フィルムFを重ねて、真空積層プレスで加熱・加圧する積層処理により、半硬化絶縁樹脂シート12aを硬化させて絶縁樹脂材料12にし、外側の面の2枚の易剥離金属箔付きシート13と一体にした剥離用積層基板10を製造することもできる。
次に、剥離用積層基板10の上下の面に樹脂絶縁層21を、真空ラミネート、ロールラミネートまたは積層プレスで熱圧着させる。例えば厚さ45μmのエポキシ樹脂を真空ラミネートする。ガラスエポキシ樹脂を使う場合は任意の厚さの銅箔を重ね合わせ積層プレスで熱圧着させた剥離用積層基板10を形成する。
次に、図2(c)のように、剥離用積層基板10の端の位置の樹脂絶縁層21に、易剥離金属箔付きシート13の端部の薄銅箔層13bに達する薄銅箔貫通ビアホール穴22aを、穴あけ加工用レーザー光線によって形成する。この薄銅箔貫通ビアホール穴22aは外側の穴径を80μm程度で穴底の穴径を50μm程度に加工し、外側の穴径が穴底の径より大きい、円錐台を逆さにした形状に形成する。
次に、その薄銅箔貫通ビアホール穴22aの穴底に露出した易剥離金属箔付きシート13の薄銅箔層13bをクイックエッチングで除去し、図3(d)のように、薄銅箔貫通ビアホール穴22aの穴底に易剥離金属箔付きシート13のキャリア銅箔層13aを露出させた積層基板を製造する。
次に、図3(e)のように、樹脂絶縁層21に、易剥離金属箔付きシート13の薄銅箔層13bに達する層間接続ビアホール穴22bを、穴あけ加工用レーザー光線によって形成する。
変形例2として、以上の工程3から工程5を、以下の工程3’と工程4’に置き換えて積層基板を製造することができる。
易剥離金属箔付きシート13の端の位置の樹脂絶縁層21に、易剥離金属箔付きシート13の薄銅箔層13bに達する薄銅箔貫通ビアホール穴22aと層間接続ビアホール穴22bを、穴あけ加工用レーザー光線によって形成する。
次に、層間接続ビアホール穴22bをエッチングレジストパターンで保護して、薄銅箔貫通ビアホール穴22aの穴底に露出した易剥離金属箔付きシート13の薄銅箔層13bをクイックエッチングで除去し、薄銅箔貫通ビアホール穴22aの穴底に易剥離金属箔付きシート13のキャリア銅箔層13aを露出させた積層基板を製造する。
次に、剥離用積層基板10の薄銅箔貫通ビアホール穴22aと層間接続ビアホール穴22bの壁面および樹脂絶縁層21の表面に無電解めっきを施す。
ことで薄銅箔貫通フィルドビアホール24aの密度が高くなるので、易剥離金属箔付きシート13の端部の固定効果が大きくなり、剥離用積層基板10に対する以降の製造工程のストレスによる易剥離金属箔付きシート13の薄銅箔層13bとキャリア銅箔層13aの境界面の剥離の防止効果を大きくでき、その界面の剥離による製造不良を防止できる。
次に、電解銅めっきによる金属めっき層23の表面に感光性めっきレジストフィルムを形成して露光・現像することで、エッチングレジストのパターンを形成し、そのエッチングレジストで保護して金属めっき層23のパターンをエッチングする。
次に、図4(h)のように、その薄銅箔貫通フィルドビアホール24aと層間接続フィルドビアホール24bと配線パターンの上に、工程2と同様のビルドアップ処理で樹脂絶縁層31を形成する。
次に、工程5と同様にして、樹脂絶縁層31に穴あけ加工用レーザー光線によって下層の層間接続フィルドビアホール24bと配線パターンの層に達するビアホール穴を形成する。
次に、図5(i)のように、剥離用積層基板10の上下の多層配線構造の外面にソルダーレジストパターン41を形成する。
次に、剥離用積層基板10の上下の多層配線構造の表面に、所望のサイズのエッチングレジストを張り付け、図5(i)の切断線Cで多層配線構造と剥離用積層基板10を切断することで薄銅箔貫通フィルドビアホール24aを含む周縁部を切り離し、その切断面に易剥離金属箔付きシート13の剥離の境界線を露出させる。
次に、図6(k)の様に分離した多層配線基板50用の多層配線構造の薄銅箔層13b
をクイックエッチングで除去する。
次に、ソルダーレジストパターン41の開口部から露出した接続端子部分、及び、接続端子にする層間接続フィルドビアホール24bの上底面に、無電解Niめっきを3μm以上形成し、その上に無電解Pdめっきを介して無電解Auめっきを0.03μm以上形成する。
次に、多面付けした多層配線基板50の外形をダイサーなどで加工することで断裁して個片の多層配線基板50を得る。
次に、この多層配線基板50の表面に出荷用の表面処理プラズマ洗浄を施す。
10・・・剥離用積層基板
11・・・銅箔
12・・・絶縁樹脂材料
12a・・・半硬化絶縁樹脂シート
13・・・易剥離金属箔付きシート
13a・・・キャリア銅箔層
13b・・・薄銅箔層
14・・・額縁部
21、31・・・樹脂絶縁層
22a・・・薄銅箔貫通ビアホール穴(貫通ビア)
22b・・・層間接続ビアホール穴
23・・・金属めっき層
24a・・・薄銅箔貫通フィルドビアホール
24b、32・・・層間接続フィルドビアホール
41・・・ソルダーレジストパターン
50・・・多層配線基板
C・・・切断線
F・・・離型フィルム
Claims (8)
- 多層配線基板を製造する中間工程で用いる剥離用積層基板であって、支持基板の外に、薄金属箔層とキャリア金属箔層を有する易剥離金属箔付きシートが配置され、該薄金属箔層が該支持基板とは反対側に向けられ、該薄金属箔層の外に絶縁樹脂材料の層を有し、前記絶縁樹脂材料の層と前記薄金属箔層を貫通して前記キャリア金属箔層に達する薄金属箔貫通ビアホール穴と、前記絶縁樹脂材料を貫通して前記薄金属箔層に達する層間接続ビアホール穴を有し、前記薄金属箔貫通ビアホール穴と前記層間接続ビアホール穴が同じ金属で充填されていることを特徴とする剥離用積層基板。
- 請求項1記載の剥離用積層基板であって、前記易剥離金属箔付きシートのサイズが前記支持基板のサイズより小さく、前記易剥離金属箔付きシートの領域の外側が絶縁樹脂材料による額縁部で囲われ、前記額縁部の絶縁樹脂材料と前記易剥離金属箔付きシートの縁部の上を覆う樹脂薄膜が一体に連結された構造により前記易剥離金属箔付きシートの縁部が包まれた構造を有することを特徴とする剥離用積層基板。
- 請求項1又は2に記載の剥離用積層基板であって、前記支持基板が、両面に金属箔を有する基板であることを特徴とする剥離用積層基板。
- 請求項1又は2に記載の剥離用積層基板であって、前記支持基板が、2枚の前記易剥離金属箔付きシートの間に絶縁樹脂材料の層を有することを特徴とする剥離用積層基板。
- 支持基板の外面に、キャリア金属箔層に薄金属箔層が剥離可能に積層された易剥離金属箔付きシートを、前記薄金属箔層を外側に向けて接着し、該易剥離金属箔付きシートの外面に絶縁樹脂材料を積層する工程と、
前記絶縁樹脂材料と前記薄金属箔層を貫通して前記薄金属箔層に達する薄金属箔貫通ビアホール穴を形成し、前記絶縁樹脂材料を貫通して前記薄金属箔層に達する層間接続ビアホール穴を形成する工程と、
前記薄金属箔貫通ビアホール穴と前記層間接続ビアホール穴を金属めっき層で充填した剥離用積層基板を製造する工程と、
前記剥離用積層基板の前記金属めっき層をエッチングすることで配線パターンと薄銅箔貫通フィルドビアホールと層間接続フィルドビアホールのパターンを形成する工程と、
前記剥離用積層基板の外面に樹脂絶縁層と層間接続フィルドビアホールの組を複数層ビルドアップした多層配線構造を形成する工程と、
前記剥離用積層基板の前記薄銅箔貫通フィルドビアホールを含む周縁部を機械加工により切断することで切断面に前記易剥離金属箔付きシートの断面を露出させる工程と、
次に、前記易剥離金属箔付きシートから前記多層配線構造を剥離する工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 請求項5記載の多層配線基板の製造方法であって、前記薄金属箔貫通ビアホール穴と層間接続ビアホール穴を形成する工程が、
前記絶縁樹脂材料を貫通して前記薄金属箔層に達する薄金属箔貫通ビアホール穴を形成する工程と、
該薄金属箔貫通ビアホール穴の底面の前記薄金属箔層をクイックエッチングで除去し、該薄金属箔貫通ビアホール穴の底面に前記キャリア金属箔層を露出させる工程と、
前記絶縁樹脂材料を貫通して前記薄金属箔層に達する層間接続ビアホール穴を形成する工程で構成されることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 請求項5又は6に記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記支持基板の外面に前記易剥離金属箔付きシートを接着し、該易剥離金属箔付きシート
の外面に前記絶縁樹脂材料を積層する工程が、
前記支持基板の外面に、半硬化絶縁樹脂シートを重ね、該半硬化絶縁樹脂シートの外面に、前記支持基板よりサイズが小さい前記易剥離金属箔付きシートを重ね、加熱・加圧する積層処理を行うことで、
前記易剥離金属箔付きシートを前記支持基板に前記半硬化絶縁樹脂シートを硬化させた絶縁樹脂材料で接着し、
かつ、前記易剥離金属箔付きシートの領域の外側を絶縁樹脂材料による額縁部で囲い、前記額縁部の絶縁樹脂材料と前記易剥離金属箔付きシートの縁部の上を覆う樹脂薄膜を一体に連結した構造により前記易剥離金属箔付きシートの縁部を包む構造を形成する工程と、前記易剥離金属箔付きシートの外面に絶縁樹脂材料を積層する工程から成ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 請求項5又は6に記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記支持基板の外面に前記易剥離金属箔付きシートを接着し、該易剥離金属箔付きシートの外面に前記絶縁樹脂材料を積層する工程が、
2枚の前記易剥離金属箔付きシートの間に半硬化絶縁樹脂シートを挟んで加熱・加圧する積層処理を行うことで、2枚の前記易剥離金属箔付きシートを前記半硬化絶縁樹脂シートを硬化させた絶縁樹脂材料で接着し、
かつ、前記易剥離金属箔付きシートの領域の外側を絶縁樹脂材料による額縁部で囲い、前記額縁部の絶縁樹脂材料と前記易剥離金属箔付きシートの縁部の上を覆う樹脂薄膜を一体に連結した構造により前記易剥離金属箔付きシートの縁部を包む構造を形成する工程と、前記易剥離金属箔付きシートの外面に絶縁樹脂材料を積層する工程から成ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
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