JP2019169559A - 微細配線層付きコアレス基板、半導体パッケージおよび半導体装置、並びに微細配線層付きコアレス基板および半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、半導体パッケージ基板は、基板内の配線幅、ピッチを各層で変化させることで、半導体チップ、マザーボード相互の線幅、ピッチに変換し電気的接続を得ている。
また、本発明の一態様による半導体装置は、上記発明の一態様による半導体パッケージと、上記半導体パッケージの電極パッドを介して、上記半導体パッケージと接続されているプリント配線板を有することを特徴とする。
上記微細配線層付きコアレス基板の第一パッドと上記半導体素子のパッドを上記突起電極を介して接合する工程と、上記微細配線層付きコアレス基板と上記半導体素子との隙間に絶縁性の接着部材を充填する工程と、上記コアレス基板保持用キャリア基材を上記剥離層の位置で微細配線層付きコアレス基板から剥離し、微細配線層付きコアレス基板の第三パッドとして露出させる工程と、を備えることを特徴とする。
ここで、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることがある。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定されるものではない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
ビルドアップ配線層26は、公知であるビルドアップ工法により形成され、絶縁樹脂2と配線パターン1とを有する。絶縁樹脂2の形成材料には、例えばエポキシ系、ポリイミド系樹脂が用いられ、樹脂にフィラーを添加した材料も用いることができる。また、配線パターン1の形成材料には、例えば銅を用いることができる。なお、ビルドアップ配線層26の各層の配線パターン1はビア3により相互に電気的に接続されている。
コアレス基板101の半導体チップ搭載面側にビルドアップ配線層のみで形成された微細配線層200がはんだバンプ6などを介して金属接合されている。また、コアレス基板101と微細配線層200との隙間はアンダーフィル9aで埋め固められている。
また、微細配線層200の半導体チップ搭載面には、半導体チップ(半導体素子の一例)17がはんだバンプ10を介して接合されている。半導体チップ17と微細配線層200との隙間はアンダーフィル9bで埋め固められている。
図2に示すように、キャリア基材付き微細配線層102は、キャリア基材11と、キャリア基材11上に形成された剥離層12と、剥離層12上に形成された密着層13と、密着層13上に形成された銅箔層14と、銅箔層14上に形成されたパターン配線および絶縁樹脂21を積層した微細配線層200とを有している。なお、微細配線層の配線パターン幅はコアレス基板の配線パターン幅よりも小さい。
図3に示すように、微細配線層付きコアレス基板100は、銅箔層上に形成されたパターン配線および絶縁樹脂を積層した微細配線層200と、微細配線層200の電極パッドを介して微細配線層200と接続しているコアレス基板101と、微細配線層200とコアレス基板101との間に挿入されたアンダーフィル9bとを有している。また、コアレス基板はコアレス基板保持用キャリア基材上に微細配線層が実装される面の反対の面と接するように配置されている。
スティフナ15とコアレス基板101とを密着させるために例えば、スティフナ15に接着層16を塗布し、コアレス基板101と密着させ、接着する。なお、接着層16の形成材料としては、エポキシ系およびアクリル系接着剤などがある。なお、スティフナ15を形成する工程は、キャリア基材付き微細配線層102を実装する前、半導体チップ17を実装する前およびプリント配線板32(図4参照)に実装前のどの工程の間でも構わない。
その後、微細配線層付きコアレス基板100のプリント配線板搭載面に、はんだボール搭載法などではんだボールを搭載し、リフロー炉にて加熱することにより、はんだバンプ8(図1参照)を形成する。このようにして、図1に示す半導体パッケージ31を作製する。
その後、半導体パッケージ31をプリント配線板32に実装し、図4に示すように、半導体パッケージ31と、半導体パッケージ31の電極パッド7を介して、半導体パッケージ31と接続されているプリント配線板32とを有する半導体装置40を作製する。
<キャリア基材付き微細配線層の作製>
キャリア基材付き微細配線層102の作製について図5から図7を用いて説明する。キャリア基材11として、例えばガラス基板を用いる。ガラス基板は平坦性に優れており、微細配線層200の形成に適している。また、ガラス基板は低線膨張係数であるため、パターンの配置精度に優れており、コアレス基板101への実装の際に、微細配線層付きキャリア基材102をコアレス基板101に精度良く接合することができる。ガラス基板の厚さは作製時のガラス基板の反り発生を抑制する観点から厚いほうが好ましく、例えば0.7mm以上が好ましい。なお、キャリア基材11の材料はガラス基板に限定されず、表面が平滑であり、高弾性率で低線膨張係数である材料であれば良く、シリコン基板、メタル基板、セラミックス基板でも良い。
その後、図5(a)に示すように、剥離層上に紫外線で硬化する接着剤を塗布して密着層13を形成する。
次に、図5(b)に示すように、平坦な定盤18上に薄い銅箔層14を敷き、図5(c)に示すように、真空中で密着層13と銅箔層14とが接するように配置し、この状態で密着層13に紫外線を照射し、図6(a)に示すように、密着層13を硬化させ、定盤18を取り除く。銅箔層14は、定盤18の平坦性を保持した状態で硬化されるため、銅箔層14上に微細なパターンを形成することができる。
次に、図7(d)に示すように、はんだバンプ(突起電極の一例)6をパッド表面処理層上に搭載し、リフローした後、キャリア基材11を個片化することでキャリア基材付き微細配線層102が完成する。
次に、コアレス基板の作製について説明する。ビルドアップ配線層の絶縁材料2としてフィラーを添加したエポキシ系樹脂を用い、配線の材料として銅を用いたビルドアップ配線層を6層、および最表面には電極パッド4、7上に開口するようにソルダーレジスト5が形成されたコアレス基板を公知の技術を用いて作製する。また、キャリア基材付き微細配線層との接合面のパッド上に、はんだボール搭載法により、はんだバンプを形成する。このようにしてコアレス基板101を作製する。
その後、剥離層上に紫外線で硬化する接着剤を塗布して密着層13を形成する。
次に、天盤18上にコアレス基板101を配置した後、真空中で密着層13とコアレス基板101とが接するように配置し、この状態で密着層13に紫外線を照射し、密着層13を硬化させ、定盤18を取り除く。コアレス基板101は、定盤18の平坦性を保持した状態で硬化されるため、コアレス基板保持用キャリア基材上に平坦性良く、コアレス基板を配置することができる。また、定盤18には基板吸着機構を設けることでさらに平坦性よくコアレス基板を配置することができる。
また、コア基材にガラスエポキシ基板を用い、配線層として銅を用いたプリント配線板32を作製する。
次に、スティフナ15が貼付けられたコアレス基板101にディスペンサなどを用いてフラックスをキャリア基材付き微細配線層102の接続範囲に塗布する。その後、マウンターなどを用いてキャリア基材付き微細配線層102の接続端子をコアレス基板101の実装領域に配置する。
その後、フラックス洗浄機を用いて、コアレス基板101に塗布したフラックスを洗浄する。なお、フラックス洗浄液は例えばアルカリ系溶剤が用いられる。
次に、プレベーキングを行った後、プラズマ発生装置を用いてはんだ接合部付近の表面の改質を行う。その後、図8(b)に示すように、ディスペンサを用いて、接合された微細配線層200とコアレス基板101の間にエポキシ樹脂にフィラーを添加したアンダーフィル9aを挿入し、加熱して硬化する。
また、コアレス基板の作製方法として、上記のキャリア基材付き微細配線層の作製方法と同様にコアレス基板保持用キャリア基材上にビルドアップ配線層を積層し、ソルダーレジストを形成して作製した場合には、図11に示すような、キャリア基材上に微細配線層200が実装された微細配線層付きコアレス基板100が形成される。
次に、半導体パッケージ31の製造工程および半導体装置40の製造工程について図1、図4および図9(b)から図10を用いて説明する。
微細配線層付きコアレス基板100が完成した後、図9(b)に示すように、微細配線層付きコアレス基板100の半導体チップ搭載面に、はんだボール搭載法により、はんだボールを搭載し、リフロー炉にて加熱することにより、はんだバンプ10を形成する。その後、半導体チップ17を微細配線層付きコアレス基板100に実装し、半導体チップ17と微細配線層付きコアレス基板100とを電気的に接続する。次に、プレベーキングを行った後、プラズマ発生装置を用いてはんだ接合部付近の表面の改質を行う。その後、図9(c)に示すように、ディスペンサを用いて、接合された半導体チップ17と微細配線層付きコアレス基板100との間にエポキシ樹脂にフィラーを添加したアンダーフィル9bを挿入し、加熱して硬化する。
ここで、キャリア基材付き微細配線層102をコアレス基板101に実装し、アンダーフィル9aを挿入後、キャリア基材11を剥離した。コアレス基板101と微細配線層200と間のはんだバンプ部の断面を観察し、バンプ亀裂および電極パッド剥離の有無の確認を行った。観察の結果、はんだバンプに亀裂および電極パッドの剥離は見られず、配線の接続信頼性が確保されていることを確認した。
一方、コアレス基板保持用キャリア基材上にコアレス基板を形成しない水準の通常のコアレス基板101を用意した。キャリア基材付き微細配線層102をコアレス基板101に実装し、アンダーフィル9aを挿入した後、キャリア基材11を剥離した。その後、微細配線層付きコアレス基板100の半導体チップ搭載面に、はんだバンプ10を形成し、半導体チップ17を微細配線層付きコアレス基板100に実装し、半導体チップ17と微細配線層付きコアレス基板100との間にアンダーフィル9bを挿入し、加熱して硬化した。
以上、本発明の実施形態を詳述してきたが、実際には、上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があっても本発明に含まれる。
2 絶縁樹脂
3 ビア
4 電極パッド
5 ソルダーレジスト
6 はんだバンプ
7 電極パッド
8 はんだバンプ
9a,9b アンダーフィル(絶縁性の接着部材)
10 はんだバンプ
11 キャリア基材
12 剥離層
13 密着層
14 銅箔層
15 スティフナ
16 接着層
17 半導体チップ
18 定盤
19 レジストパターン
20 接続パッド(第一パッド)
21 絶縁樹脂
22 貫通ビア
23 微細配線
24 絶縁樹脂層
25 開口部(第二パッド)
26 ビルドアップ配線層
27 コアレス基板保持用キャリア基材
31 半導体パッケージ
32 プリント配線板
40 半導体装置
100 微細配線層付きコアレス基板
101 コアレス基板
102 キャリア基材付き微細配線層
200 微細配線層
Claims (7)
- コア部がなく、ビルドアップ配線層からなるコアレス基板と、
ビルドアップ配線層からなる微細配線層とを備え、
前記微細配線層の配線パターン幅は前記コアレス基板の配線パターン幅よりも小さく、
前記コアレス基板と前記微細配線層とは突起電極を介して電気的に接合されると共に、前記コアレス基板および前記微細配線層間の隙間に絶縁性の接着部材が充填され、
前記微細配線層は、前記コアレス基板とは逆側の面に電極パッドを有することを特徴とする微細配線層付きコアレス基板。 - 請求項1に記載の微細配線層付きコアレス基板と、
前記電極パッドを介して、前記微細配線層付きコアレス基板と接続している半導体素子と、
前記微細配線層付きコアレス基板と前記半導体素子との間に挿入された絶縁性の接着部材を含むことを特徴とする半導体パッケージ。 - 請求項2に記載の半導体パッケージと、
さらに電極パッドを介して接続しているプリント配線板を含むことを特徴とする半導体装置。 - キャリア基材上に剥離層を形成し、当該剥離層上に密着層を形成し、当該密着層上に銅箔層を形成し、銅箔層上に第一パッドおよびパターン配線を形成し、絶縁樹脂を積層した前記微細配線層を形成し、当該微細配線層の前記剥離層とは逆側に第二パッドを形成してキャリア基材付き微細配線層を作製する工程と、
前記キャリア基材付き微細配線層の前記第二パッド上に突起電極を形成する工程と、
コアレス基板保持用キャリア基材上に剥離層を形成し、当該剥離層上に密着層を形成し、当該密着層上に前記コアレス基板を配置する工程または当該密着層上に前記ビルドアップ配線層を積層してなる前記コアレス基板を形成する工程と、
前記キャリア基材付き微細配線層の第二パッドと前記コアレス基板のパッドを前記突起電極を介して接合する工程と、
前記キャリア基材付き微細配線層と前記コアレス基板との隙間に絶縁性の接着部材を充填する工程と、
前記キャリア基材を前記剥離層の位置で前記キャリア基材付き微細配線層から剥離し、前記第一パッドを前記微細配線層付きコアレス基板の前記第一パッドとして露出させる工程と、
を備えることを特徴とする微細配線層付きコアレス基板の製造方法。 - 請求項4に記載の微細配線層付きコアレス基板の製造方法において、
前記キャリア基材の材質はガラスである微細配線層付きコアレス基板の製造方法。 - キャリア基材上に剥離層を形成し、当該剥離層上に密着層を形成し、当該密着層上に銅箔層を形成し、銅箔層上に第一パッドおよびパターン配線形成し、絶縁樹脂を積層した前記微細配線層を形成し、当該微細配線層の前記剥離層とは逆側に第二パッドを形成してキャリア基材付き微細配線層を作製する工程と、
前記キャリア基材付き微細配線層の前記第二パッド上に突起電極を形成する工程と、
コアレス基板保持用キャリア基材上に剥離層を形成し、当該剥離層上に密着層を形成し、当該密着層上に前記コアレス基板を配置する工程または当該密着層上に前記ビルドアップ配線層を積層してなる前記コアレス基板を形成する工程と、
前記キャリア基材付き微細配線層の第二パッドと前記コアレス基板のパッドを前記突起電極を介して接合する工程と、
前記キャリア基材付き微細配線層と前記コアレス基板との隙間に絶縁性の接着部材を充填する工程と、
前記キャリア基材を前記剥離層の位置で前記キャリア基材付き微細配線層から剥離し、前記第一パッドを前記微細配線層付きコアレス基板の前記第一パッドとして露出させる工程と、
前記微細配線層付きコアレス基板の第一パッド上に突起電極を形成する工程と、
前記微細配線層付きコアレス基板の第一パッドと前記半導体素子のパッドを突起電極を介して接合する工程と、
前記微細配線層付きコアレス基板と前記半導体素子との隙間に絶縁性の接着部材を充填する工程と、
前記コアレス基板保持用キャリア基材を前記剥離層の位置で前記微細配線層付きコアレス基板から剥離し、前記微細配線層付きコアレス基板の第三パッドとして露出させる工程と、
を備えることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 - 請求項6に記載の半導体パッケージの製造方法において、
前記キャリア基材の材質はガラスである半導体パッケージの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022124394A1 (ja) * | 2020-12-10 | 2022-06-16 | 凸版印刷株式会社 | 支持体付き基板ユニット、基板ユニット、および支持体付き基板ユニットの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140150258A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of Manufacturing Wiring Substrate |
JP2017112330A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2017188501A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 凸版印刷株式会社 | 多層配線基板の製造方法及び剥離用積層基板 |
WO2018047861A1 (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
-
2018
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140150258A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of Manufacturing Wiring Substrate |
JP2017112330A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2017188501A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 凸版印刷株式会社 | 多層配線基板の製造方法及び剥離用積層基板 |
WO2018047861A1 (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022124394A1 (ja) * | 2020-12-10 | 2022-06-16 | 凸版印刷株式会社 | 支持体付き基板ユニット、基板ユニット、および支持体付き基板ユニットの製造方法 |
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