CN110996540A - 一种pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括：将粘结片铣成中空的粘结片框架；基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗；通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；铣去所述加层板上包括所述粘结片框架的部分，剥离出所述铜箔。本发明通过将铜箔与粘结片框架、基板压合获得加层板，为铜箔提供载体，可对单张铜箔进行加工，保持铜箔平整，避免铜箔破损；并且，可在铜箔上获得局部区域厚度不同的效果，可用于后续的产品制作流程，使PCB产品外层铜箔具有向内层凸出的阶梯部分。

Description

一种PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法。
背景技术
随着PCB行业的快速发展，产品结构逐步升级，呈现多样化、复杂化，制作难度大幅度提升，目前有一种能源类厚铜PCB产品，其设计上要求金手指及其他部分位置向板内侧镀厚铜，目的在于实现电流的高效传送的同时外层表面平整以满足成品金手指插拔和器件焊接要求。该结构特殊、新颖，是能源类PCB产品向着体积小、密度大发展的一种趋势，但也由于其特殊性，制作过程存在较大难度，传统工艺不能实现加工此类结构，需要在传统工艺制法上进行升级改进。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法，能够制作局部区域厚度不同的铜箔。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB的制作方法，包括：
将粘结片铣成中空的粘结片框架；
基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；
所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗；
通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；
铣去所述加层板上包括所述粘结片框架的部分，剥离出所述铜箔。
其中，基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，包括：
基板的两面均依次叠合所述粘结片框架和铜箔。
进一步的，基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔之前，还包括：
在基板上沿所述粘结片框架的内框铣出容胶槽。
进一步的，基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，还包括：
在所述粘结片框架的中空部分叠入阻胶垫片。
其中，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗，包括：
所述铜箔表面贴抗镀薄膜，所述抗镀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同；
相应的，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度，具体为：
通过电镀增加开窗区域的铜箔的厚度。
其中，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗，包括：
所述铜箔表面贴抗蚀薄膜，所述抗蚀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同；
相应的，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度，具体为：
通过蚀刻减小开窗区域的铜箔的厚度。
其中，所述粘结片框架的外框、所述基板和所述铜箔的尺寸相同。
进一步的，剥离出所述铜箔之后，还包括：
将所述铜箔与半固化片、子板叠合，其中，所述铜箔的平整的一面作为PCB的外表面；压合获得母板。
本发明的有益效果为：
通过将铜箔与粘结片框架、基板压合获得加层板，为铜箔提供载体，可对单张铜箔进行加工，保持铜箔平整，避免铜箔破损；并且，可在铜箔上获得局部区域厚度不同的效果，可用于后续的产品制作流程，使PCB产品外层铜箔具有向内层凸出的阶梯部分。
附图说明
图1是本发明实施例一中粘结片框架的示意图；
图2是本发明实施例一提供的PCB的制作方法的流程图；
图3是本发明实施例一提供的PCB的制作方法的步骤示意图；
图4是本发明实施例二提供的PCB的制作方法的流程图；
图5是本发明实施例二提供的PCB的制作方法的步骤示意图；
图6是本发明实施例二中基板上容胶槽的示意图。
图中：
1-粘结片框架；11-外框；12-内框；
2-基板；3-铜箔；4-保护薄膜；5-容胶槽；6-阻胶垫片；7-半固化片；8-子板。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
本实施例提供一种PCB的制作方法，适用于制作表面铜层局部向内凸出阶梯的PCB产品。
如图2所示，该制作方法包括如下步骤：
S11，将粘结片铣成中空的粘结片框架。
如图1所示，所述粘结片框架1为矩形框，其外框11与后续步骤中使用的基板和待加工的铜箔的尺寸均相同。根据待加工的铜箔的尺寸，设定合适的框宽，一方面需要保证基板与铜箔粘结牢固，另一方面需要减少压合时的流胶。
S12，基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，压合获得加层板。
如图3所示，在基板2的一面依次叠合所述粘结片框架1和铜箔3，压合获得加层板，基板2作为铜箔3的载体，通过粘结片框架1与铜箔3粘结，铜箔3的其他区域与基板2无粘结。基板2可选用耐高温的固化的树脂板、金属板或者覆铜板。
S13，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗。
针对后续步骤电镀或蚀刻的工艺选择保护薄膜4的类型。本实施例中，所述铜箔3表面贴抗镀薄膜，所述抗镀薄膜的开窗区域对应于铜箔3上需要改变厚度的区域，且尺寸相同。进一步的，抗镀薄膜的开窗区域对应于铜箔3上需要电镀增加铜箔厚度的区域。
S14，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度。
根据PCB上铜层的最小厚度选择铜箔3的厚度，通过电镀增加开窗区域的铜箔的厚度，在铜箔3上形成阶梯形凸块。
褪去抗镀薄膜。
S15，铣去所述加层板上包括所述粘结片框架的部分，剥离出所述铜箔。
本实施例中，沿着粘结片框架1的内框12走铣刀，将加层板上对应粘结片框架1的部分铣去。因铜箔3与基板2在粘结片框架1以外的部分无粘结，铣去粘结片框架1后，铜箔3可剥离。
剥离铜箔后，需要对铜箔进行棕化，增加铜箔表面的粗糙度，增强结合力。由于铜箔较薄，且局部具有凸起的厚铜，所以需要在过棕化工艺流水线之前，在铜箔平整的一面粘贴托板，以防止铜箔褶皱或卷曲。
进一步的，剥离出所述铜箔之后，还包括：
S16，将所述铜箔与半固化片、子板叠合，压合获得母板。
所述子板包括单张或多张芯板。
其中，所述铜箔3的平整的一面作为PCB的外表面，即铜箔3厚度具有阶梯形凸起的一面向内。所述铜箔3与半固化片7、子板8叠合，压合获得母板。
本实施例通过将铜箔与粘结片框架、基板压合获得加层板，为铜箔提供载体，可对单张铜箔进行加工，保持铜箔平整，避免铜箔破损；并且，可在铜箔上获得局部区域厚度不同的效果，可用于后续的产品制作流程，使PCB产品外层铜箔具有向内层凸出的阶梯部分。
实施例二
本实施例在上述实施例的基础上进行改进，可提高生产效率和产品品质。
如图4所示，改进的制作方法包括如下步骤：
S21，将粘结片铣成中空的粘结片框架。
S22，在基板上沿所述粘结片框架的内框铣出容胶槽。
如图6所示，根据粘结片框架1的内框12尺寸，在基板2上铣出比所述内框12单边尺寸小一些的容胶槽5，用于在压合时，容置粘结片框架1熔融出的树脂，防止树脂流入中空区域，造成铜箔3与基板2的过多粘结。
S23，基板的两面均依次叠合所述粘结片框架和铜箔，并且在所述粘结片框架的中空部分叠入阻胶垫片。
如图5所示，基板2的两面均依次叠合所述粘结片框架1和铜箔3，可一次性对两张铜箔进行加工，提高生产效率。并且，采用阻胶垫片6叠入粘结片框架1的中空部分，可以给铜箔3有效的支撑，阻胶垫片6的尺寸等于或略小于粘结片框架1的中空部分。
S24，所述铜箔表面贴抗蚀薄膜，所述抗蚀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同。
后续步骤需要蚀刻，根据此工艺选择保护薄膜4为抗蚀薄膜。
具体的，抗蚀薄膜的开窗区域对应于铜箔3上需要减小厚度的区域。
S25，通过蚀刻减小开窗区域的铜箔的厚度。
根据PCB上铜层的最大厚度选择铜箔3的厚度，通过蚀刻减小开窗区域的铜箔的厚度，在铜箔3上形成阶梯形凸槽。
褪去抗蚀薄膜。
S26，铣去所述加层板上包括所述粘结片框架的部分，剥离出所述铜箔。
S27，将所述铜箔与半固化片、子板叠合，压合获得母板。
本实施例中，第一方面在基板上开设容胶槽，避免压合流胶进入板材中部不应粘结的区域；第二方面，对基板进行充分利用，双面压合铜箔，可一次性对两张铜箔进行加工，提高生产效率；第三方面，通过在粘结片框架的中空部分叠入阻胶垫片，填充铜箔与基板之间的空隙，为铜箔提供支撑，避免铜箔破损；第四方面，可结合具体生产情况，选择蚀刻减铜的方式改变铜箔厚度。上述四个方面，可根据生产需求，在同一实施例中全部结合使用，也可以选用其中一个或多个。
在其他实施例中，可以将上述两个实施例的的方法结合使用，选用厚度居中的铜箔，局部区域通过电镀增加铜箔厚度，局部区域通过蚀刻减小铜箔厚度。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：
将粘结片铣成中空的粘结片框架；
基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；
所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗；
通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；
铣去所述加层板上包括所述粘结片框架的部分，剥离出所述铜箔。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，包括：
基板的两面均依次叠合所述粘结片框架和铜箔。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔之前，还包括：
在基板上沿所述粘结片框架的内框铣出容胶槽。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，基板的至少一面依次叠合所述粘结片框架和铜箔，还包括：
在所述粘结片框架的中空部分叠入阻胶垫片。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗，包括：
所述铜箔表面贴抗镀薄膜，所述抗镀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同；
相应的，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度，具体为：
通过电镀增加开窗区域的铜箔的厚度。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗，包括：
所述铜箔表面贴抗蚀薄膜，所述抗蚀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同；
相应的，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度，具体为：
通过蚀刻减小开窗区域的铜箔的厚度。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
所述粘结片框架的外框、所述基板和所述铜箔的尺寸相同。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，剥离出所述铜箔之后，还包括：
将所述铜箔与半固化片、子板叠合，其中，所述铜箔的平整的一面作为PCB的外表面；
压合获得母板。
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