JP5335971B2 - フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
このフレキシブル配線板に電子部品を搭載し、
前記補強部の少なくとも対向する2辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、
前記電子部品を実装した回路基板に対し、前記フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部を分離する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法、
である。
1a 部品が実装された両面フレキシブルプリント配線板
2 電子部品
3 補強部
4 銅箔
4a 導電性突起
4b 補強部のコア材
5 ニッケル箔
6 銅箔
6a 配線パターン
7 補強部を形成するためのレジスト層
8 導電性突起を形成するためのレジスト層
9 両面に熱可塑ポリイミドを有するポリイミドフィルム
10 銅箔
10a 配線パターン
11 ポリイミドフィルム
12 接着材
13 カバーレイ
13a カバーレイの開口
21 銅箔
21a 導電性突起
22 ニッケル箔
23 銅箔
23a 配線パターン
24 両面に熱可塑ポリイミドを有するポリイミドフィルム
25 銅箔
25a 配線パターン
26 ポリイミドフィルム
27 接着材
28 カバーレイ
28a カバーレイの開口
29 従来工法による両面フレキシブルプリント配線板
30 下治具
31 上治具
32 部品
Claims (2)
- 金属箔の1面に、導電性金属による導電性突起を立設するとともに前記導電性突起の高さよりも低い金属製のコア材を形成し、前記導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して前記導電性突起の頂部が露出した回路基材を構成し、この回路基材を別の金属箔または別の回路基材に積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターンおよび前記フレキシブルプリント配線板の周縁に前記可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部をそなえた前記フレキシブルプリント配線板を用意し、
このフレキシブル配線板に電子部品を搭載し、
前記補強部の少なくとも対向する2辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、
前記電子部品を実装した回路基板に対し、前記フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部を分離する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 - 請求項1記載のフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法において、
前記フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載し、
前記フレキシブルプリント配線板の周縁部分を、前記2辺が同一方向に1mm以上、10mm以下の幅で折り曲げられた後にリフローし、
前記電子部品を実装したフレキシブルプリント配線板に対し、前記補強部を分離する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。
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