KR100923943B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 보이드의 발생을 억제함으로써 신뢰성을 향상시킨 전자 장치의 제조 방법 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전자 장치(1)의 제조 방법에 있어서, 수지 재료로 이루어지고 회로 칩(12)을 탑재하는 필름(111)의, 회로 칩(12)을 탑재하는 탑재면(11a)과는 반대측의 이면(11b)을 조면(粗面, roughening) 가공하는 조면 공정과, 필름상에 도체 패턴(112)이 형성되어 이루어지는 기체(11)의 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제(13)를 부착시키는 부착 공정과, 회로 칩(12)을 기체(11)에 놓는 탑재 공정과, 회로 칩측에 접촉하는 누름부(21)와 필름의 이면(11b)에 접촉하는 지지부(22)를 갖는 가열 장치(2)에 의해 기체(11)를 회로 칩(12)측과 필름(111)측의 양측에서 끼우는 협지(挾持) 공정과, 가열 장치(2)에 의해 열경화 접착제(13)를 가열하여 경화시킴으로써 회로 칩(12)을 도체 패턴(112)에 고정시키는 가열 공정을 구비하였다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}
본 발명은 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 필름 형상의 기체(基體)에 회로 칩이 탑재된 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 프린트 배선 기판 등의 기체에 회로 칩이 탑재되어 이루어지는 전자 장치가 널리 알려져 있다. 이러한 전자 장치는 전자 기기에 내장되어서 이 전자 기기를 제어하거나, 또는 단일체로서 외부 기기와 정보를 교환하거나 하는 용도로 사용되고 있다. 전자 장치의 일례로서, 리더 라이터로 대표되는 외부 기기와, 전파에 의해 비접촉으로 정보의 교환을 행하는 여러 가지 RFID(Radio_Frequency_ IDentification) 태그가 알려져 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 베이스 시트상에 전파 통신용의 도체 패턴과 IC 칩이 탑재된 구성의 것이 제안되어 있고, 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는, 물품 등에 부착되어 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 교환함으로써 물품의 식별 등을 행한다는 이용 형태가 생각되고 있다.
RFID 태그에는, 소형 경량화, 특히 박형화나 유연성(flexibility), 그리고 저비용화가 요구되고 있다. 이것에 대응해서, IC 칩이 탑재되는 기체의 재료로서, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 수지 재료로 이루어지는 필름을 채용한 RFID 태그가 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
도 5는 종래 기술에 있어서의 RFID 태그를 제조하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 5에는, RFID 태그를 제조하기 위한 각 공정이 파트 (a)에서 파트 (d)까지 순서대로 도시되어 있다.
RFID 태그를 제조하기 위해서는, 우선, 도 5의 파트 (a)에 도시하는 바와 같이, PET로 이루어지는 필름(911)에 RFID 태그의 안테나로서 기능하는 도체 패턴(912)이 형성되어 이루어지는 기체(91)를 준비하고, 이 기체(91) 위에, 가열에 의해 경화하는 열경화 접착제(93p)를 부착시킨다.
다음으로, 도 5의 파트 (b)에 도시하는 바와 같이, 기체(91)의 열경화 접착제(93p)가 부착된 부분에 IC 칩(92)을 놓는다. IC 칩(92)에는 도체 패턴(912)에 접속되는 범프(921)가 형성되어 있다. 도 5의 파트 (c)에 도시하는 바와 같이, IC 칩(92)은 범프(921)의 위치와 도체 패턴(912)의 위치가 맞도록 기체(91)에 놓인다.
다음으로, 도 5의 파트 (d)에 도시하는 바와 같이, IC 칩(92)이 놓인 기체(91)는 기체(91)의 필름(911)측과, IC 칩(92)측의 양측에서, 가열 장치(8)에 의해 끼워진다. 다음으로, 가열 장치(8) 중 IC 칩(92)측에 접촉하는 가열 헤드(81)에 의해, 열경화 접착제(93p)가 가열되어 경화된다. 이렇게 해서, IC 칩(92)은 범프(921)가 도체 패턴(912)에 접촉한 상태로 기체(91)에 고정되어, 소형 경량의 RFID 태그가 완성된다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2001-156110호 공보
그러나, 필름(911)의 재료인 PET는 유리 전이점이 약 67℃로서, 내열 온도가 낮기 때문에, 열경화 접착제(93p)를 경화시킬 때의 가열에 의해 변형되기 쉽다.
도 6은 도 5의 파트 (d)의 가열 공정에 있어서의 기체의 상태를 설명하는 도면이다.
도 6의 파트 (a)에 도시하는 바와 같이, IC 칩(92)이 기체(91)에 놓인 상태에서 가열 처리가 행해지면, 기체(91)의 온도가 상승하여, 도 6의 파트 (b)에 도시하는 바와 같이 필름(911)이 변형된다. 경화 중의 열경화 접착제(93p)가 필름(911)의 변형에 따라 유동하면, 열경화 접착제(93p) 중에는 기포가 발생하고, 경화한 후에도 보이드(931)가 되어 잔류한다. 경화한 열경화 접착제(93p) 중의 보이드는 IC 칩(92)과 기체(91)와의 접착력을 저하시키기 때문에, RFID 태그의 신뢰성을 저하시킨다.
이러한 보이드의 발생에 의한 신뢰성 저하의 문제는 RFID 태그에 한하지 않고, 필름 형상의 기체에 회로 칩이 탑재된 전자 장치에 공통되는 문제이다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여, 보이드의 발생을 억제함으로써 신뢰성을 향상시킨 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치의 제조 방법은,
수지 재료로 이루어지고, 회로 칩을 탑재하는 필름의, 이 회로 칩을 탑재하 는 탑재면과는 반대측의 이면을 조면(粗面) 가공하는 조면 공정과,
상기 필름의 상기 탑재면상에 도체 패턴을 형성하는 도체 형성 공정과,
상기 필름상에 도체 패턴이 형성되어 이루어지는 기체의 이 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제를 부착시키는 부착 공정과,
상기 도체 패턴에 접속하는 상기 회로 칩을, 상기 열경화 접착제를 통하여 상기 기체에 놓는 탑재 공정과,
상기 기체의 상기 회로 칩측에 접촉하는 누름부와, 상기 조면 공정에서 조면 가공된 상기 필름의 상기 이면에 접촉하여 이 기체를 지지하는 지지부를 갖는, 상기 열경화 접착제를 가열하는 가열 장치에 의해 이 기체를 회로 칩측과 필름측의 양측에서 끼우는 협지(挾持) 공정과,
상기 가열 장치에 의해 상기 열경화 접착제를 가열하여 경화시킴으로써 상기 회로 칩을 상기 도체 패턴에 고정시키는 가열 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 장치의 제조 방법에서는, 가열 공정에 있어서 누름부 및 지지부 사이에 기체를 끼우지만, 지지부에 접촉하는 필름의 면은 조면 가공되어 있어, 필름의 움직임에 대한 마찰력이 증가하기 때문에, 필름이 가열에 의해 용융될 때의 변형이 억제된다. 따라서, 열경화 접착제 중에 있어서의, 필름 변형에 따른 보이드의 발생이 억제되어, 전자 장치의 신뢰성이 향상된다. 또한, 전자 장치의 제조 수율이 향상되기 때문에, 제조 비용이 저렴화된다.
여기에서, 상기 본 발명의 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름에 접촉하는 면이, 상기 조면 공정에 의해 조면 가공되기 전의 상기 필름 보다도 거친 것임이 바람직하다.
제조되는 측의 필름뿐만 아니라, 제조하는 장치측에 있어서의 지지부의 면도 조면 가공됨으로써, 필름의 움직임에 대한 마찰력이 더욱 증대되기 때문에, 필름이 가열에 의해 용융될 때의 변형이 더욱 억제된다.
또한, 상기 본 발명의 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 전자 장치가 상기 도체 패턴을 통신용의 안테나로서 기능시키고, 상기 회로 칩에 의해 이 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하는 RFID 태그인 것이 바람직하다.
상품이나 카드에 부착된 상태로 사용되는 RFID 태그에는, 소형화나 유연성에 대응하기 위하여 필름을 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 본 발명의 전자 장치의 제조 방법은 RFID 태그의 제조에 매우 적합하다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치는 수지 재료로 이루어지는 필름상에 도체 패턴이 형성되어 이루어지는, 이 도체 패턴이 형성된 면과는 반대측의 면이 조면 가공된 기체와,
상기 기체에 열경화 접착제를 통하여 탑재된, 상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로 칩을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 장치는 필름이 조면 가공되어 있기 때문에, 제조에 있어서 필름측과 회로 칩측을 가열 장치로 끼워서 가열할 때의 필름의 변형이 억제된다. 따라서, 본 발명의 전자 장치에 따르면, 열경화 접착제 중에 있어서의 보이드가 적기 때문에, 신뢰성이 향상된다.
여기에서, 상기 본 발명의 전자 장치에 있어서, 상기 도체 패턴이 통신용의 안테나로서 기능하는 것이고,
상기 회로 칩이 상기 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하는 것임이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 보이드의 발생을 억제함으로써, 신뢰성이 향상된 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법이 실현된다.
이하 도면을 참조해서 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시형태인 RFID 태그를 도시하는 사시도이다.
도 1에 도시하는 RFID 태그(1)는, PET재로 이루어지는 필름(111) 위에 금속제의 안테나 패턴(112)이 형성되어 이루어지는 기체(11)와, 기체(11)에 탑재된 IC 칩(12)과, 기체(11)와 IC 칩(12)을 접착하는 열경화 접착제(13)로 구성되어 있다. 기체(11)의 양면 중, IC 칩(12)을 탑재하는 탑재면(11a)과는 반대측의 이면(11b)은 후술하는 바와 같이 조면 가공되어 있다.
본 실시형태의 RFID 태그(1)는 도시하지 않은 리더 라이터와 비접촉으로 정보의 교환을 행하는 전자 장치이고, 리더 라이터가 발하는 전자장의 에너지를 안테나 패턴(112)에서 전기 에너지로서 받으며, 그 전기 에너지로 IC 칩(12)이 구동된다. 안테나 패턴(112)은 통신용의 안테나로서 기능하고, IC 칩(12)은 안테나 패턴(112)을 통한 무선 통신을 실행한다.
여기에서, RFID 태그(1)는 본 발명에서 말하는 전자 장치의 일례에 상당하 고, 안테나 패턴(112)은 본 발명에서 말하는 도체 패턴의 일례에 상당하며, IC 칩(12)은 본 발명에서 말하는 회로 칩의 일례에 상당한다.
또한, 본원 기술 분야에 있어서의 당업자 사이에서는, 본원 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를, 「RFID 태그」용의 내부 구성 부재(인레이; inlay)라고 해서 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우도 있다. 또는 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 칭하는 경우도 있다. 또한, 이 「RFID 태그」에는, 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
이하, 이 RFID 태그(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시형태인 RFID 태그의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 2에는 RFID 태그(1)를 제조하기 위한 각 공정이 파트 (a)에서 파트 (f)까지 순서대로 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 공정에 잇따르는 각 공정이 파트 (g) 및 파트 (h)까지 순서대로 도시되어 있다. 도면을 보기 쉽게 하기 위하여, RFID 태그(1)의 두께 방향의 치수와, IC 칩(12)이 도 1에 도시하는 것보다도 과장되어서 나타나 있다.
RFID 태그(1)를 제조하기 위해서는, 우선, 도 2의 파트 (a)에 도시하는 조면 공정에서, PET재로 이루어지는 필름(111)을 준비하고, IC 칩을 탑재하게 되는 탑재면(11a)과는 반대측의 이면(11b)을 연마 장치(S)로 기계적으로 간다(grind). 이것에 의해, 필름(111)의 이면(11b)이 도 2의 파트 (b)에 도시하는 바와 같이 조면 가공된다.
다음으로, 도 2의 파트 (c)에 도시하는 도체 형성 공정에서, 필름(111)의 탑재면(11a)상에 안테나 패턴(112)을 형성한다. 안테나 패턴(112)은 필름(111)에 동(銅)의 층을 형성하고, 레지스트층을 더 형성하여 에칭함으로써 형성되지만, 구체적인 수법으로서는, 은 페이스트의 인쇄 등 다른 수법도 채용 가능하다. 도 2의 파트 (c)에 도시하는 도체 형성 공정에서, PET재로 이루어지는 필름(111)에 안테나 패턴(112)이 형성된 기체(11)가 얻어진다.
다음으로, 도 2의 파트 (d)에 도시하는 부착 공정에서, 기체(11) 위에 액상의 열경화 접착제(13p)를 부착시킨다. 열경화 접착제(13p)는 기체(11)의 안테나 패턴(112)이 형성된 측의 탑재면(11a) 중의, IC 칩(12)이 탑재되는 영역 및 그 주변에 도포된다.
다음으로, 도 2의 파트 (e) 및 파트 (f)에 도시하는 탑재 공정에서, 기체(11) 중의 열경화 접착제(13p)가 부착된 부분에 IC 칩(12)을 놓는다. IC 칩(12)은 플립칩 기술에 의해 기체(11)에 놓인다. 즉, IC 칩(12)은 회로가 형성된 면(12a)을 기체(11)를 향한 자세로 열경화 접착제(13p)를 통하여 기체(11)에 놓인다. IC 칩(12)의 회로가 형성된 면(12a)에는 안테나 패턴(112)에 접속되는 범프(121)가 형성되어 있다. 도 2의 파트 (f)에 도시하는 바와 같이, IC 칩(12)은 범프(121)의 위치와 안테나 패턴(112)의 위치를 맞춘 상태로 기체(11)에 놓인다.
다음으로, 도 3의 파트 (g)에 도시하는 협지 공정에서, IC 칩(12)이 놓인 기체(11)를, 기체(11)의 필름(111)측과 IC 칩(12)측의 양측에서, 가열 장치(2)에 의해 끼운다. 가열 장치(2)는 기체(11)를 사이에 끼우기 위한 가열 헤드(21) 및 가열 스테이지(22)를 갖고 있고, 가열 헤드(21)는 도시하지 않은 히터를 내장하고 있다. 협지 공정에서, 가열 헤드(21)는 IC 칩(12)에 접촉하고, 가열 스테이지(22)는 필름(111)에 접촉한다. 가열 헤드(21)가 본 발명에서 말하는 누름부의 일례에 상당하며, 가열 스테이지(22)가 본 발명에서 말하는 지지부의 일례에 상당한다.
도 4는 가열 장치의 개략 구조를 도시하는 사시도이다.
가열 장치(2)가 구비하는 가열 스테이지(22)는 필름(111)에 접촉하는 면(22a)이 도 2의 파트 (a)에 도시하는 조면 가공 전의 필름(111)보다도 거칠어지도록 조면 가공된 것이다.
도 3으로 되돌아와서 설명을 계속하면, 도 3의 파트 (g)에 도시하는 협지 공정에서, IC 칩(12)이 놓인 기체(11)를, 가열 스테이지(22)와 가열 헤드(21) 사이에 끼운다. 이것에 의해, 범프(121)가 안테나 패턴(112)에 확실하게 접촉한 상태가 된다.
다음으로, 도 3의 파트 (h)에 도시하는 가열 공정에서, 가열 헤드(21)를 발열시켜, 열경화 접착제(13p)를 가열하여 경화시킨다. IC 칩(12)은 열경화 접착제(13p)가 경화함으로써, 범프(121)가 안테나 패턴(112)에 접촉한 상태로 기체(11)에 고정된다. 이 가열 공정에서는, 조면 가공된 필름(111)의 이면(11b)이 가열 스테이지(22)에 접촉하고 있다. 또한, 필름(111)이 접촉하고 있는 가열 스테이지(22)의 면(22a)도, 조면 가공 전의 필름(111)의 이면(11b)보다도 거칠다. 이 때문에, 필름(111)의 움직임에 대한 마찰력이 커서, 가열에 의해 필름(111)이 용융되어도 필름(111)의 변형이 억제된다. 따라서, 열경화 접착제(13p) 내에서, 필름 변형에 수반하는 보이드의 발생이 억제된다.
도 3의 파트 (h)의 가열 공정이 종료되면, RFID 태그(1)(도 1 참조)가 완성된다.
또한, 상술한 실시형태에서는, RFID 태그를 제조하는 방법 및 가열 장치의 예를 설명하였으나, 본 발명은 필름 형상의 기체에 회로 칩이 탑재된 전자 장치의 제조 방법이면 RFID 태그를 대상으로 하는 것에 한정되지 않는다. 본 발명은 예를 들면 극박형의 IC 카드의 제조 방법이나, 기체로서의 플렉서블 인쇄 회로(FPC)에 열경화 접착제에 의해 회로 칩을 고정시킨 프린트 회로 기판 장치의 제조 방법 등에도 적용된다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 조면 공정에 있어서, 필름(111)의 이면(11b)을 연마 장치(S)로 기계적으로 가는 것으로서 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 조면 공정은 플라스마 분위기 중에서 처리하는 방법이나 약품에 의한 화학적 처리에 의해 조면 가공하는 것이어도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는, RFID 태그의 기부(基部)를 구성하는 필름은 PET재로 이루어지는 것으로서 설명하였으나, 본 발명이 대상으로 하는 전자 장치의 필름은 이것에 한하지 않고, 폴리에스테르재, 폴리올레핀재, 폴리카보네이트재, 아크릴계 재료 등에서 선택된 재료로 구성되어도 좋다.
상술한 실시형태에서는, 본 발명에서 말하는 누름부에 가열원이 조합되고, 가열 스테이지가 발열하지 않는 것으로서 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 가열원이 지지부에 조합되어 있어도 좋고, 또한, 가열원이 누름부 및 지지부와는 별체(別體)의 부분으로서 설치되어 있어도 좋다.
이하, 본 발명의 여러 가지 형태에 대하여 부기한다.
(부기 1)
수지 재료로 이루어지고 회로 칩을 탑재하는 필름의, 상기 회로 칩을 탑재하는 탑재면과는 반대측의 이면을 조면 가공하는 조면 공정과,
상기 필름의 상기 탑재면상에 도체 패턴을 형성하는 도체 형성 공정과,
상기 필름상에 도체 패턴이 형성되어 이루어지는 기체의 상기 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제를 부착시키는 부착 공정과,
상기 도체 패턴에 접속하는 상기 회로 칩을, 상기 열경화 접착제를 통하여 상기 기체에 놓는 탑재 공정과,
상기 기체의 상기 회로 칩측에 접촉하는 누름부와, 상기 조면 공정에서 조면 가공된 상기 필름의 상기 이면에 접촉하여 상기 기체를 지지하는 지지부를 갖는, 상기 열경화 접착제를 가열하는 가열 장치에 의해 상기 기체를 회로 칩측과 필름측의 양측에서 끼우는 협지 공정과,
상기 가열 장치에 의해 상기 열경화 접착제를 가열하여 경화시킴으로써 상기 회로 칩을 상기 도체 패턴에 고정시키는 가열 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
(부기 2)
상기 지지부는 상기 필름에 접촉하는 면이 상기 조면 공정에 의해 조면 가공되기 전의 상기 필름보다도 거친 것임을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 장치 의 제조 방법.
(부기 3)
상기 전자 장치는, 상기 도체 패턴을 통신용의 안테나로서 기능시키고, 상기 회로 칩에 의해 상기 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하는 RFID 태그인 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 장치의 제조 방법.
(부기 4)
수지 재료로 이루어지는 필름상에 도체 패턴이 형성되어 이루어지는, 상기 도체 패턴이 형성된 면과는 반대측의 면이 조면 가공된 기체와,
상기 기체에 열경화 접착제를 통하여 탑재된, 상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로 칩을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
(부기 5)
상기 도체 패턴은 통신용의 안테나로서 기능하는 것이고,
상기 회로 칩은 상기 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하는 것임을 특징으로 하는 부기 4에 기재된 전자 장치.
도 1은 본 발명의 일실시형태인 RFID 태그를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시형태인 RFID 태그의 제조 공정을 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시하는 제조 공정의 계속을 도시하는 도면이다.
도 4는 가열 장치의 개략 구조를 도시하는 사시도이다.
도 5는 종래 기술에 있어서의 RFID 태그를 제조하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 6은 도 5의 가열 공정에 있어서의 기체의 상태를 설명하는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: RFID 태그(전자 장치) 2: 가열 장치(제조 장치)
11: 기체 11a: 탑재면
11b: 이면 111: 필름
112: 안테나 패턴(도체 패턴) 12: IC 칩(회로 칩)
13p: 열경화 접착제 2: 가열 장치(전자 부품의 제조 장치)
21: 가열 헤드(가열부, 누름부) 22: 가열 스테이지(지지부)
22a: 필름에 접촉하는 면

Claims (5)

  1. 수지 재료로 이루어지고 회로 칩을 탑재하는 필름의, 상기 회로 칩을 탑재하는 탑재면과는 반대측의 이면을 조면(粗面) 가공하는 조면 단계와,
    상기 필름의 상기 탑재면상에 도체 패턴을 형성하는 도체 형성 단계와,
    상기 필름상에 도체 패턴이 형성되어 이루어지는 기체(基體)의 상기 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제를 부착시키는 부착 단계와,
    상기 도체 패턴에 접속하는 상기 회로 칩을, 상기 열경화 접착제를 통하여 상기 기체에 놓는 탑재 단계와,
    상기 기체의 상기 회로 칩측에 접촉하는 누름부와, 상기 조면 공정에서 조면 가공된 상기 필름의 상기 이면에 접촉하여 상기 기체를 지지하는 지지부를 갖는, 상기 열경화 접착제를 가열하는 가열 장치에 의해 상기 기체를 회로 칩측과 필름측의 양측에서 끼우는 협지(挾持) 단계와,
    상기 가열 장치에 의해 상기 열경화 접착제를 가열하여 경화시킴으로써 상기 회로 칩을 상기 도체 패턴에 고정시키는 가열 단계
    를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름에 접촉하는 면이, 상기 조면 공정에 의해 조면 가공되기 전의 상기 필름보다도 거친 것임을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 도체 패턴을 통신용의 안테나로서 기능시키고, 상기 회로 칩에 의해 상기 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하는 RFID 태그인 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  4. 수지 재료로 이루어지는 필름상에 도체 패턴이 형성되어 이루어지는, 상기 도체 패턴이 형성된 면과는 반대측의 면이 조면 가공된 기체와,
    상기 기체에 열경화 접착제를 통하여 탑재된, 상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로 칩
    을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 도체 패턴은 통신용의 안테나로서 기능하는 것이고,
    상기 회로 칩은 상기 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하는 것임을 특징으로 하는 전자 장치.
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