KR20080068524A - 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치 Download PDF

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KR20080068524A
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KR
South Korea
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film
heating
thermosetting adhesive
electronic device
circuit chip
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KR1020070117157A
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English (en)
Inventor
히로시 고바야시
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 보이드의 발생을 억제함으로써 신뢰성을 향상시킨 전자 장치의 제조 방법 등을 제공한다.
전자 장치(1)의 제조 방법에 있어서, 수지 재료로 이루어진 필름(111) 상에 안테나 패턴(112)이 형성되어 이루어진 기체(11)의 이 안테나 패턴(112)이 형성된 측의 면에 열경화 접착제(13)를 부착시키는 부착 공정과, 안테나 패턴(112)에 접속하는 회로 칩(12)을, 열경화 접착제(13)를 통해 기체에 싣는 탑재 공정과, 기체(11)의 회로 칩(12)측에 접촉되는 누름부(21)와, 기체의 필름(111)측에 접촉되어 기체를 지지하는 지지부(22)를 갖는 가열 장치(2)에 의해 기체를 회로 칩 측과 필름 측의 양측에서 끼움과 아울러 지지부(22)에 필름을 밀착시키는 밀착 공정과, 가열부(21)에 의해 열경화 접착제(13)를 가열하여 경화시킴으로써 회로 칩(12)을 안테나 패턴(112)에 고정하는 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것으로서, 특히 필름 형상의 기체에 회로 칩이 탑재된 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.
종래부터, 프린트 배선 기판 등의 기체에 회로 칩이 탑재되어 이루어진 전자 장치가 널리 알려져 있다. 이러한 전자 장치는 전자 기기에 내장되어 이 전자 기기를 제어하거나 또는 단독으로 외부 기기와 정보를 주고받거나 하는 용도로 이용되고 있다. 전자 장치의 일례로서, 리더 라이터로 대표되는 외부 기기와, 전파에 의해 비접촉으로 정보를 주고받는 여러 가지 RFID(Radio_Frequency_IDentification) 태그가 알려져 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 베이스 시트 상에 전파 통신용 도체 패턴과 IC 칩이 탑재된 구성인 것이 제안되어 있고, 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는 물품 등에 접착되어 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 주고받음으로써 물품의 식별 등을 행한다고 하는 이용 형태를 생각할 수 있다.
RFID 태그에는 소형 경량화, 특히 박형화나 유연성, 그리고 저비용화가 요구 되고 있다. 이것에 대응하여, IC 칩이 탑재되는 기체의 재료로서, 예컨대, 폴리에틸렌-테레프탈레이트(PET) 등의 수지 재료로 이루어어진 필름을 채용한 RFID 태그가 제안되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).
도 6은 종래 기술에 있어서의 RFID 태그를 제조하는 방법을 설명한 도면이다
도 6에는 RFID 태그를 제조하기 위한 각 공정이 파트 (a)에서 파트 (d)까지 차례로 도시되어 있다.
RFID 태그를 제조하기 위해서는 우선 도 6의 파트 (a)에 도시된 바와 같이, PET로 이루어진 필름(911)에 RFID 태그의 안테나로서 기능하는 도체 패턴(912)이 형성되어 이루어진 기체(91)를 준비하고, 이 기체(91) 위에 가열에 의해 경화하는 열경화 접착제(93p)를 부착시킨다.
다음에, 도 6의 파트 (b)에 도시된 바와 같이, 기체(91)의 열경화 접착제(93p)가 부착된 부분에 IC(92)칩을 싣는다. IC 칩(92)에는 도체 패턴(912)에 접속되는 범프(921)가 형성되어 있다. 도 6의 파트 (c)에 도시된 바와 같이, IC 칩(92)은 범프(921)의 위치와 도체 패턴(912)의 위치가 맞도록 기체(91)에 실린다.
다음에, 도 6의 파트 (d)에 도시된 바와 같이, IC 칩(92)이 실린 기체(91)는 기체(91)의 필름(911) 측과, IC 칩(92) 측의 양측에서 가열 장치(8)에 의해 끼워진다. 다음에, 가열 장치(8) 중 IC 칩(92) 측에 접촉되는 가열 헤드(81)에 의해 열경화 접착제(93p)가 가열되어 경화한다. 이와 같이 하여, IC 칩(92)은 범프(921)가 도체 패턴(912)에 접촉된 상태로 기체(91)에 고정되어 소형 경량의 RFID 태그가 완성된다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-156110호 공보
그러나, 필름(911)의 재료인 PET는 유리 전이점이 약 67℃이며, 내열 온도가 낮기 때문에, 열경화 접착제(93p)를 경화할 때의 가열에 의해 변형되기 쉽다.
도 7은 도 6의 파트 (d)의 가열 공정에 있어서의 기체의 상태를 설명한 도면이다.
도 7의 파트 (a)에 도시된 바와 같이, IC 칩(92)이 기체(91)에 실린 상태로 가열 처리가 행해지면, 기체(91)의 온도가 상승하여 도 7의 파트 (b)에 도시된 바와 같이 필름(911)이 변형된다. 경화중인 열경화 접착제(93p)가 필름(911)의 변형에 따라 유동하면, 열경화 접착제(93p) 속에는 기포가 발생하고, 경화한 후에도 보이드(931)가 되어 잔류한다. 경화한 열경화 접착제(93p) 속의 보이드는 IC 칩(92)과 기체(91)와의 접착력을 저하시키기 때문에, RFID 태그의 신뢰성을 저하시킨다.
이러한 보이드의 발생에 따른 신뢰성 저하의 문제는 RFID 태그에 한정되지 않고, 필름 형상의 기체에 회로 칩이 탑재된 전자 장치에 공통적인 문제이다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 보이드의 발생을 억제함으로써 전자 장치의 신뢰성을 향상한 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치의 제조 방법은 수지 재료로 이루어진 필름 상에 도체 패턴이 형성되어 이루어진 기체의 이 도체 패턴이 형성된 측 의 면에 열경화 접착제를 부착시키는 부착 공정과,
상기 도체 패턴에 접속하는 회로 칩을, 상기 열경화 접착제를 통해 상기 기체에 싣는 탑재 공정과,
상기 기체의 상기 회로 칩 측에 접촉되는 누름부와, 상기 기체의 필름 측에 접촉되어 이 기체를 지지하는 지지부를 갖는, 상기 열경화 접착제를 가열하는 가열 장치에 의해 이 기체를 회로 칩 측과 필름 측의 양측에서 끼움과 아울러, 이 지지부에 상기 필름을 밀착시키는 밀착 공정과,
상기 가열 장치에 의해 상기 열경화 접착제를 가열하여 경화시킴으로써 상기회로 칩을 상기 도체 패턴에 고정하는 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 장치의 제조 방법에서는, 가열 장치의 누름부 및 지지부에 의해 기체를 양측에서 끼움과 아울러, 이 지지부에 기체의 필름을 밀착시킨다. 지지부에 필름이 밀착하기 때문에, 필름이 가열에 의해 용융되어도 변형이 억제된다. 따라서, 열경화 접착제 속에 있어서의 필름 변형에 따른 보이드의 발생이 억제되어 전자 장치의 신뢰성이 향상된다. 또한, 전자 장치의 제조 수율이 향상되기 때문에, 제조 비용이 저렴해진다.
여기서, 상기 본 발명의 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 밀착 공정은 상기 지지부와 상기 필름 사이에 층 형상의 점착 부재를 개재시킴으로써 이 필름을 이 점착 부재에 밀착시키는 공정인 것이 바람직하다.
여기서, 점착 부재를 지지부와 필름 사이에 「개재시킨다」라고 하는 것은 예컨대, 점착 부재가 지지부의 표면에 형성된 경우나, 점착 부재가 필름 측에 형성 된 경우, 또는, 점착 부재가 지지부 및 필름의 쌍방과는 별개의 부재인 시트로서 지지부 및 필름에 끼이는 경우를 포함시킨 의미이다.
점착 부재가 지지부와 필름 사이에 개재됨으로써, 회로 칩이 탑재된 기체를 지지부와 누름부에 의해 양측에서 끼우는 것만으로 필름이 지지부에 밀착된다. 따라서, 간단하고 용이한 구성에 의해 필름 변형에 따른 보이드의 발생이 억제된다.
여기서, 상기 본 발명의 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름에 접촉되는 측의 면에 상기 점착층을 구비한 것이 바람직하다.
지지부가 점착층을 구비하는 경우에는, 제조되는 전자 장치 하나 하나에 점착층을 도포할 필요가 없다.
또한, 상기 본 발명의 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름을 흡착하는 흡착 기구를 갖는 것으로서,
상기 가열 공정은 상기 지지부에 의해 이 필름을 흡착하는 공정인 것이 바람직하다.
지지부가 흡착 기구를 가짐으로써, 지지부와 누름부에 의해 양측에서 끼우는 힘과는 독립적으로 필름이 지지부에 밀착되는 힘을 조절할 수 있다. 따라서, 지지부와 가열부에 의해 끼우는 힘과, 필름이 지지부에 밀착되는 힘을 각각의 조건에 최적으로 맞출 수 있다.
또한, 상기 본 발명의 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 지지부는 상기필름에 접촉되는 측의 면으로 개구된 다수의 미세 구멍이 형성된 것이며,
상기 밀착 공정은 상기 미세 구멍 내부로부터 공기를 흡인함으로써 이 지지 부에 이 필름을 흡착시키는 공정인 것이 바람직하다.
지지부에 형성된 다수의 미세 구멍에 의해 지지부에 이 필름을 흡착시킴으로써, 필름이 구멍으로 인입되어 변형되는 우려가 저감한다. 또한, 필름을 지지부에 대하여 넓은 범위에 걸쳐 균일하게 밀착시킬 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치의 제조 장치는 수지 재료로 이루어진 필름 상에 도체 패턴이 형성되고, 또한, 이 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제를 통해 회로 칩이 실린 기체를, 이 필름 측과 이 회로 칩 측의 양측에서 끼움과 아울러, 이 열경화 접착제를 가열하며, 상기 열경화 접착제를 경화시킴으로써 이 회로 칩을 이 도체 패턴에 고정하는 전자 장치의 제조 장치로서,
상기 회로 칩이 실린 상기 기체의 이 회로 칩 측에 접촉되는 누름부와,
이 기체의 필름 측에 접촉되어 이 기체를 지지함과 아울러 상기 필름을 밀착시키는 지지부와,
상기 열경화 접착제를 가열하는 가열부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 장치의 제조 장치에 따르면, 누름부 및 지지부에 의해 기체를 양측에서 끼움과 아울러, 이 지지부에 기체의 필름을 밀착시킨 후에, 열경화 접착제를 가열할 수 있기 때문에, 열경화 접착제 속에서의 필름 변형에 따른 보이드의 발생을 억제할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 보이드의 발생을 억제함으로써 신뢰성이 향상된 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치가 실현된다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의해 제조되는 RFID 태그를 도시한 사시도이다. 도 1에 도시된 RFID 태그(1)는 PET재로 이루어진 필름(111) 상에 금속제의 안테나 패턴(112)이 형성되어 이루어진 기체(11)와, 기체(11)에 탑재된 IC 칩(12)과, 기체(11)와 IC 칩(12)을 접착하는 열경화 접착제(13p)로 구성되어 있다.
본 실시 형태의 RFID 태그(1)는 도시하지 않은 리더 라이터와 비접촉으로 정보를 주고받는 전자 장치로서, 리더 라이터가 발생시키는 전자장의 에너지를 안테나 패턴(112)에서 전기 에너지로서 수취하고, 그 전기 에너지에 의해 IC 칩(12)이 구동된다. 안테나 패턴(112)은 통신용 안테나로서 기능하며, IC 칩(12)은 안테나 패턴(11)을 통한 무선 통신을 실행한다.
여기서, RFID 태그(1)는 본 발명에서 말하는 전자 장치의 일례에 해당하며, 안테나 패턴(112)은 본 발명에서 말하는 도체 패턴의 일례에 해당하고, IC 칩(12)은 본 발명에서 말하는 회로 칩의 일례에 해당한다.
또한, 본원 기술 분야에 있어서의 당업자 간에서는, 본원 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를 「RFID 태그」용 내부 구성 부재(인레이; inlay)라고 하여 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우도 있다. 또는, 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 칭하는 경우도 있다. 또한, 이 「RFID 태그」에는 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
이하, 이 RFID 태그(1)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 RFID 태그를 제조하는 본 발명의 일 실시 형태인 제조 방법을 설명한 도면이다.
도 2에는 RFID 태그(1)를 제조하기 위한 각 공정이 파트 (a)에서 (e)까지 차례로 도시되어 있다. 도면을 보기 쉽게 하기 위해서 RFID 태그(1)의 두께 방향의 치수와, IC 칩(12)이 도 1에 도시된 것보다도 과장되어 표시되고 있다.
RFID 태그(1)를 제조하기 위해서는 우선 도 2의 파트 (a)에 도시된 부착 공정에서, PET재로 이루어진 필름(111)에 안테나 패턴(112)이 형성된 기체(11)를 준비하고, 이 기체(11) 상에 액상 또는 시트 형상의 열경화 접착제(13p)를 부착시킨다. 열경화 접착제(13)는 기체(11)의 안테나 패턴(112)이 형성된 쪽의 탑재면(11a) 속의 IC 칩(12)이 탑재되는 영역 및 그 주변에 도포된다.
다음에, 도 2의 파트 (b) 및 파트 (c)에 도시된 탑재 공정에서, 기체(11) 중의 열경화 접착제(13p)가 부착된 부분에 IC 칩(12)을 싣는다. IC 칩(12)은 플립 칩 기술에 의해 기체(11)에 실린다. 즉, IC 칩(12)은 회로가 형성된 면(12a)을 기체(11)를 향한 자세로 열경화 접착제(13p)를 통해 기체(11)에 실린다. IC 칩(12)의 회로가 형성된 면(12a)에는 안테나 패턴(112)에 접속되는 범프(121)가 형성되어 있다. 도 2의 파트 (c)에 도시된 바와 같이, IC 칩(12)은 범프(121)의 위치와 안테나 패턴(112)의 위치를 맞춘 상태로 기체(11)에 실린다.
다음에, 도 2의 파트 (d)에 도시된 밀착 공정에서, IC 칩(12)이 실린 기체(11)를, 기체(11)의 필름(111) 측과 IC 칩(12) 측의 양측에서, 가열 장치(2)에 의해 끼운다. 가열 장치(2)는 기체(11)를 끼우기 위한 가열 헤드(21) 및 가열 스테 이지(22)를 갖고 있고, 가열 헤드(21)는 도시하지 않은 히터를 내장하고 있다. 밀착 공정에서, 가열 헤드(21)는 IC 칩(12)에 접촉되고, 가열 스테이지(22)는 필름(111)에 접촉된다. 가열 장치(2)가 본 발명에서 말하는 전자 장치의 제조 장치의 일례에 해당하고, 가열 헤드(21)가 본 발명에서 말하는 누름부의 일례와 가열부의 일례를 조합한 것에 해당하며, 가열 스테이지(22)가 본 발명에서 말하는 지지부의 일례에 해당한다.
도 3은 가열 장치의 개략 구조를 도시한 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 가열 장치(2)에 있어서, 가열 스테이지(22)의, 필름(111)에 접촉되는 측의 면(22a)에는 점착층(222)이 형성되어 있다. 이 점착층(222)은 필름(111)이 점착되고, 또한, RFID 태그의 제조 공정 종료시에 필름(111)을, 점착층(222)을 파괴하지 않고 떼어낼 수 있을 정도의 약점착성을 갖는 수지 재료로 이루어진다. 예컨대, 일본 특허 공개 제2004-158477호 공보에는 10 g/㎠ 이상 2000 g/㎠ 이하의 점착력을 갖는 불소계 수지가 개시되어 있다. 본 실시 형태에서는, 점착층(222)의 재료에 이러한 불소계 수지가 채용되고 있다. 단, 점착층(222)의 재료로서는, 점착층(222)을 파괴하지 않고 필름(111)을 떼어낼 수 있을 정도의 약점착성을 갖는 재료라면, 예컨대 실리콘계 수지 등과 같은 다른 재료도 채용 가능하다. 점착층(222)은 본 발명에서 말하는 점착 부재의 일례에 해당한다.
도 2로 되돌아가서 설명을 계속하면, 도 2의 파트 (d)에 도시된 밀착 공정에서, IC 칩(12)이 실린 기체(11)를 점착층(222)이 형성된 가열 스테이지(22)와, 가열 헤드(211)에 의해 끼운다. 이것에 의해, 필름(111)과 가열 스테이지(22)가 점착 층(222)을 개재시켜 밀착된다. 또한, 범프(121)가 안테나 패턴(112)에 확실하게 접촉된 상태가 된다.
다음에, 도 2의 파트 (e)에 도시된 가열 공정에서, 가열 헤드(21)를 발열시키고, 열경화 접착제(13p)를 가열하여 경화시킨다. IC 칩(12)은 열경화 접착제(13p)가 경화함으로써, 범프(121)가 안테나 패턴(112)에 접촉된 상태로 기체(11)에 고정된다. 이 가열 공정은 필름(111)이 가열 스테이지(22)에 밀착된 상태로 행해지기 때문에, 가열에 의해 필름(111)이 용융하여도 필름(111)의 변형이 억제된다. 따라서, 열경화 접착제(13p) 속에서 필름 변형에 따른 보이드의 발생이 억제된다.
도 2의 파트 (e)의 가열 공정이 종료되면, RFID 태그(1)(도 1 참조)가 완성된다.
계속해서, 전술한 실시 형태와는 가열 스테이지의 구성이 다른 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 이하의 제2 실시 형태의 설명에서는 지금까지 설명해 온 실시 형태와의 차이점에 대해서 주로 설명한다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 형태인 제조 방법에 이용되는 가열 장치의 개략 구조를 도시한 사시도이다.
도 4에 도시된 가열 장치(3)는 가열 헤드(31)와 가열 스테이지(32)를 갖고 있다. 가열 스테이지(32)는 점착층 대신에 가열 스테이지(32)의 필름에 접촉되는 측의 면(32a)으로 개구되어 형성된 다수의 미세 구멍(333)을 가지며, 또한 필름을 흡착하는 진공 펌프(331)를 갖고 있는 점이 제1 실시 형태의 가열 스테이지(22)와 다르다. 진공 펌프(331)는 미세 구멍(333) 내부로부터 공기를 흡인함으로써, 가열 스테이지(32)의 면(32a)에 필름을 흡착시킨다.
도 5는 제2 실시 형태에서의 밀착 공정에서의 가열 스테이지 내부의 개략 구조를 도시한 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 미세 구멍(333)은 가열 스테이지(32)의 필름(111)에 접촉되는 측의 면(32a)으로 개구되어 형성되고, 미세 구멍(333)은 가열 스테이지(32) 내부를 지나 진공 펌프(331)(도 4 참조)로 이어지고 있다. 제2 실시 형태에 있어서의 밀착 공정에서는, 진공 펌프(331)에 의해 미세 구멍(333) 내부로부터 공기를 흡인함으로써, 가열 스테이지(32)에 필름(111)을 흡착시키고 있다. 필름(111)이 가열 스테이지(32)에 밀착되는 힘이나 밀착 및 밀착 해제의 타이밍은 진공 펌프(331)에 의해 조정되며, 가열 스테이지(32)와 가열 헤드(31)에 의해 끼우는 힘과는 독립적으로 조정된다. 또한, 미세 구멍(333)은 가열 스테이지(32)의 면(32a)에 걸쳐 다수 배치되어 있기 때문에, 필름(111)이 변형되지 않고, 가열 스테이지(32)에 균일하게 밀착된다.
또한, 전술한 실시 형태에서는, RFID 태그를 제조하는 방법 및 가열 장치의 예를 설명하였지만, 본 발명은 필름 형상의 기체에 회로 칩이 탑재된 전자 장치의 제조 방법이라면 RFID 태그를 대상으로 하는 것에 한정되지 않는다. 본 발명은 예컨대 극박형의 IC 카드의 제조 방법이나 기체로서의 플렉시블 인쇄 회로(FPC)에 열경화 접착제에 의해 회로 칩을 고정한 프린트 회로 기판 장치의 제조 방법 등에도 적용된다.
또한, 전술한 실시 형태에서는, 가열 스테이지(22)에 점착층(222)을 구비한 구성의 예를 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예컨대, 점착 부재는 필름 측에 형성된 점착층이어도 좋다.
또한, 전술한 실시 형태에서는, RFID 태그의 기부를 구성하는 필름은 PET 재로 이루어진 것으로서 설명하였지만, 본 발명이 대상으로 하는 전자 장치의 필름은 이것에 한정되지 않고, 폴리에스테르재, 폴리올레핀재, 폴리카보네이트재, 아크릴계 재료 등으로부터 선택된 재료로 구성되어도 좋다.
전술한 실시 형태에서는, 가열 헤드가 본 발명에서 말하는 누름부와 가열부와의 조합에 해당하고, 가열 스테이지가 발열하지 않는 것으로서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 지지부와 가열부가 조합되어도 좋으며, 또한, 가열부가 누름부 및 지지부와는 별개의 부분으로서 설치된 것이라도 좋다.
이하, 본 발명의 여러 가지 형태에 대해서 부기한다.
(부기 1)
수지 재료로 이루어진 필름 상에 도체 패턴이 형성되어 이루어진 기체의 상기 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제를 부착시키는 부착 공정과,
상기 도체 패턴에 접속되는 회로 칩을, 상기 열경화 접착제를 통해 상기 기체에 싣는 탑재 공정과,
상기 기체의 상기 회로 칩 측에 접촉되는 누름부와, 상기 기체의 필름 측에 접촉되어 상기 기체를 지지하는 지지부를 갖는 상기 열경화 접착제를 가열하는 가열 장치에 의해 상기 기체를 회로 칩 측과 필름 측의 양측에서 끼움과 아울러, 상 기 지지부에 상기 필름을 밀착시키는 밀착 공정과,
상기 가열 장치에 의해 상기 열경화 접착제를 가열하여 경화시킴으로써 상기회로 칩을 상기 도체 패턴에 고정하는 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
(부기 2)
상기 밀착 공정은 상기 지지부와 상기 필름 사이에 층 형상의 점착 부재를 개재시킴으로써 상기 필름을 상기 점착 부재에 밀착시키는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 장치의 제조 방법.
(부기 3)
상기 지지부는 상기 필름에 접촉되는 측의 면에 상기 점착층을 구비한 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 장치의 제조 방법.
(부기 4)
상기 점착층은 상기 필름이 점착되고, 또한, 점착된 상기 필름을 상기 점착층을 파괴하지 않고 떼어낼 수 있을 정도의 약점착성을 갖는 수지 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 3에 기재된 전자 장치의 제조 방법.
(부기 5)
상기 지지부가 상기 필름을 흡착하는 흡착 기구를 갖는 것이며,
상기 가열 공정은 상기 지지부에 의해 상기 필름을 흡착하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 장치의 제조 방법.
(부기 6)
상기 지지부는 상기 필름에 접촉되는 측의 면으로 개구된 다수의 미세 구멍이 형성된 것이며,
상기 밀착 공정은, 상기 미세 구멍 내부로부터 공기를 흡인함으로써 상기 지지부에 상기 필름을 흡착시키는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 4에 기재된 전자 장치의 제조 방법.
(부기 7)
상기 전자 장치는 상기 도체 패턴을 통신용 안테나로서 기능시킴과 아울러, 상기 회로 칩에 의해 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하는 RFID 태그인 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 장치의 제조 방법.
(부기 8)
수지 재료로 이루어진 필름 상에 도체 패턴이 형성되고, 또한, 상기 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제를 통해 회로 칩이 실린 기체를, 상기 필름 측과 상기 회로 칩 측의 양측에서 끼움과 아울러, 상기 열경화 접착제를 가열하고, 상기 열경화 접착제를 경화시킴으로써 상기 회로 칩을 상기 도체 패턴에 고정하는 전자 장치의 제조 장치로서,
상기 회로 칩이 실린 상기 기체의 상기 회로 칩 측에 접촉되는 누름부와,
상기 기체의 필름 측에 접촉되어 상기 기체를 지지함과 아울러 상기 필름을 밀착시키는 지지부와,
상기 열경화 접착제를 가열하는 가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 장치.
(부기 9)
상기 지지부가 상기 필름에 접촉되는 측의 면에, 상기 필름에 점착되는 점착층을 구비한 것을 특징으로 하는 부기 8에 기재된 전자 장치의 제조 장치.
(부기 10)
상기 점착층은 상기 필름이 점착되고, 또한, 점착된 상기 필름을 상기 점착층을 파괴하지 않고 떼어낼 수 있을 정도의 약점착성을 갖는 수지 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부기 9에 기재된 전자 장치의 제조 장치.
(부기 11)
상기 지지부는 상기 필름을 흡착하는 흡착 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 부기 8에 기재된 전자 장치의 제조 장치.
(부기 12)
상기 지지부는 상기 필름에 접촉되는 측의 면으로 개구되고, 내부로부터 공기가 흡인됨으로써 상기 지지부에 상기 필름을 흡착시키는 다수의 미세 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 부기 8에 기재된 전자 장치의 제조 장치.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의해 제조되는 RFID 태그를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 RFID 태그를 제조하는 본 발명의 일 실시 형태인 제조 방법을 설명한 도면이다.
도 3은 가열 장치의 개략 구조를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 형태인 제조 방법에 이용되는 가열 장치의 개략 구조를 도시한 사시도이다.
도 5는 제2 실시 형태에서의 밀착 공정에 있어서의 가열 스테이지 내부의 개략 구조를 도시한 단면도이다.
도 6은 종래 기술에 있어서의 RFID 태그를 제조하는 방법을 설명한 도면이다.
도 7은 도 6의 가열 공정에 있어서의 기체의 상태를 설명한 도면이다.
〈부호의 설명〉
1 : RFID 태그(전자 장치)
2, 3 : 가열 장치(제조 장치)
11 : 기체
11a : 탑재면
111 : 필름
112 : 안테나 패턴(도체 패턴)
12 : IC 칩(회로 칩)
13p : 열경화 접착제
2 : 가열 장치(전자 장치의 제조 장치)
21, 31 : 가열 헤드(가열부, 누름부)
22, 32 : 가열 스테이지(지지부)
222 : 점착층(점착 부재)
331 : 진공 펌프(흡착 장치)
333 : 미세 구멍

Claims (9)

  1. 수지 재료로 이루어진 필름 상에 도체 패턴이 형성되어 이루어진 기체의 상기 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제를 부착시키는 부착 단계와,
    상기 도체 패턴에 접속하는 회로 칩을, 상기 열경화 접착제를 통해 상기 기체에 싣는 탑재 단계와,
    상기 기체의 상기 회로 칩 측에 접촉되는 누름부와, 상기 기체의 필름 측에 접촉되어 이 기체를 지지하는 지지부를 갖는, 상기 열경화 접착제를 가열하는 가열 장치에 의해 상기 기체를 회로 칩 측과 필름 측의 양측에서 끼우고, 이 지지부에 상기 필름을 밀착시키는 밀착 단계와,
    상기 가열 장치에 의해 상기 열경화 접착제를 가열하여 경화시킴으로써 상기회로 칩을 상기 도체 패턴에 고정하는 가열 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 밀착 단계는 상기 지지부와 상기 필름 사이에 층 형상의 점착 부재를 개재시킴으로써 상기 필름을 상기 점착 부재에 밀착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름에 접촉되는 측의 면에 상기 점착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 점착층은 상기 필름이 점착되고, 또한, 점착된 상기 필름을 상기 점착층을 파괴하지 않고 떼어낼 수 있을 정도의 약점착성을 갖는 수지 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름을 흡착하는 흡착 기구를 포함하는 것이며,
    상기 가열 단계는 상기 지지부에 의해 상기 필름을 흡착하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름에 접촉되는 측의 면으로 개구된 다수의 미세 구멍이 형성된 것이며,
    상기 밀착 공정은 상기 미세 구멍 내부로부터 공기를 흡인함으로써 상기 지지부에 상기 필름을 흡착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  7. 수지 재료로 이루어진 필름 상에 도체 패턴이 형성되고, 또한, 상기 도체 패턴이 형성된 측의 면에 열경화 접착제를 통해 회로 칩이 실린 기체를, 상기 필름 측과 상기 회로 칩 측의 양측에서 끼우고, 상기 열경화 접착제를 가열하며, 상기 열경화 접착제를 경화시킴으로써 상기 회로 칩을 상기 도체 패턴에 고정하는 전자 장치의 제조 장치로서,
    상기 회로 칩이 실린 상기 기체의 상기 회로 칩 측에 접촉되는 누름부와,
    상기 기체의 필름 측에 접촉되어 상기 기체를 지지하고, 상기 필름을 밀착시키는 지지부와,
    상기 열경화 접착제를 가열하는 가열부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름에 접촉되는 측의 면에 상기 필름에 점착되는 점착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 지지부는 상기 필름을 흡착하는 흡착 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2972324B1 (fr) * 2011-03-01 2013-04-12 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage de composants electroniques sur un support
EP2873031B1 (en) * 2012-07-12 2018-08-22 Assa Abloy Ab Method of manufacturing a functional inlay
CN103985643A (zh) * 2013-02-07 2014-08-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种用于半导体芯片封装制程的贴片工艺
KR102229860B1 (ko) * 2019-02-07 2021-03-19 (주)에이피텍 카트리지 일체형 디스펜싱 용액 경화 히터

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW278212B (ko) * 1992-05-06 1996-06-11 Sumitomo Electric Industries
JPH0927516A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Nippondenso Co Ltd 電子部品の接続構造
JP3625646B2 (ja) * 1998-03-23 2005-03-02 東レエンジニアリング株式会社 フリップチップ実装方法
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
EP1143378A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-10 Smartag (S) Pte. Ltd. Method for manufacturing of RFID inlet
JP2002313841A (ja) * 2000-04-14 2002-10-25 Namics Corp フリップチップ実装方法
JP4311862B2 (ja) * 2000-05-29 2009-08-12 東レエンジニアリング株式会社 チップ実装方法
JP2002184807A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法および製造装置、並びにその製造方法で製造される半導体装置
WO2004088737A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Nippon Steel Chemical Co. Ltd. 電子装置の製造方法
JP4385895B2 (ja) * 2004-08-26 2009-12-16 カシオ計算機株式会社 ボンディング装置

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