JP2002312749A - コンビ型icカードの製造方法 - Google Patents
コンビ型icカードの製造方法Info
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の高いコンビ型ICカードを提供する
こと。 【解決手段】 ICカードチップモジュール7が配線基
板9に接合し封止されたICモジュール側のアンテナ端
子10′,10′、或いはカード基材1に形成されたア
ンテナコイル2の接続端子2′,2′の少なくとも一方
に、予め導電性且つ接着性を持った突起部4,4を設
け、該突起部4,4を挟み込むように前記端子2′,
2′,10′,10′同士を位置整合して対向させた
後、前記端子2′,2′,10′,10′を機械的に加
圧して接合する。
こと。 【解決手段】 ICカードチップモジュール7が配線基
板9に接合し封止されたICモジュール側のアンテナ端
子10′,10′、或いはカード基材1に形成されたア
ンテナコイル2の接続端子2′,2′の少なくとも一方
に、予め導電性且つ接着性を持った突起部4,4を設
け、該突起部4,4を挟み込むように前記端子2′,
2′,10′,10′同士を位置整合して対向させた
後、前記端子2′,2′,10′,10′を機械的に加
圧して接合する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、1枚のカードで接
触型と非接触型の2つの異なるリーダライターインター
フェースを有するコンビ型ICカードの製造方法に関す
るものである。
触型と非接触型の2つの異なるリーダライターインター
フェースを有するコンビ型ICカードの製造方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ICカードの応用面並びに機能面
の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったコ
ンビ型ICカードが多方面において利用されて来てい
る。
の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったコ
ンビ型ICカードが多方面において利用されて来てい
る。
【0003】従来、コンビ型ICカードの製造方法で、
特にアンテナコイルの接続端子とICカードチップモジ
ュール(以下、ICモジュールと略称する)の内部電極
端子との接合は、導電性接着剤や半田等により行われて
いたが、前者では、アンテナコイルの接続端子に導電性
接着剤を滴下した直後に、ICモジュールを貼り合わ
せ、然る後に高温槽に入れて導電性接着剤を硬化させる
という方法が一般的であった。又、後者の場合には、ア
ンテナコイルの接続端子上に、クリーム状半田の塗布或
いは低融点半田シートの載置を行った後、高温槽処理を
施して接合するという方法が一般的であった。
特にアンテナコイルの接続端子とICカードチップモジ
ュール(以下、ICモジュールと略称する)の内部電極
端子との接合は、導電性接着剤や半田等により行われて
いたが、前者では、アンテナコイルの接続端子に導電性
接着剤を滴下した直後に、ICモジュールを貼り合わ
せ、然る後に高温槽に入れて導電性接着剤を硬化させる
という方法が一般的であった。又、後者の場合には、ア
ンテナコイルの接続端子上に、クリーム状半田の塗布或
いは低融点半田シートの載置を行った後、高温槽処理を
施して接合するという方法が一般的であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来から使用されてい
るICモジュールは、その構成部材、特にICチップ自
体の保証温度範囲が−50〜+150℃であり、下限範
囲外の領域では破壊というよりもむしろ、特性機能の異
常を来すことが問題であるが、上限範囲外の領域ではI
Cのメタル配線間におけるリークパスの形成や、表面安
定化層の異常、更にはICチップと配線基板との接合部
における信頼性の低下等、破壊に結びつく不具合が深刻
となる。
るICモジュールは、その構成部材、特にICチップ自
体の保証温度範囲が−50〜+150℃であり、下限範
囲外の領域では破壊というよりもむしろ、特性機能の異
常を来すことが問題であるが、上限範囲外の領域ではI
Cのメタル配線間におけるリークパスの形成や、表面安
定化層の異常、更にはICチップと配線基板との接合部
における信頼性の低下等、破壊に結びつく不具合が深刻
となる。
【0005】従来の製造方法では、アンテナコイルの接
続端子とICモジュールの内部電極端子との接合に際し
て、ICモジュールを含む全体を高温下に晒さなければ
ならず、このことは、ICモジュール内のICチップに
対し、いたずらに温度を加えることになり、機能を損な
う危険性が増し、歩留りの低下の原因となっていた。
又、この問題を避けようとして処理温度を下げ過ぎる
と、完全硬化までの時間がおびただしく長くなり、時間
要因のコスト高に結び付いたり、接合部の信頼性が維持
できなくなる等の問題があった。
続端子とICモジュールの内部電極端子との接合に際し
て、ICモジュールを含む全体を高温下に晒さなければ
ならず、このことは、ICモジュール内のICチップに
対し、いたずらに温度を加えることになり、機能を損な
う危険性が増し、歩留りの低下の原因となっていた。
又、この問題を避けようとして処理温度を下げ過ぎる
と、完全硬化までの時間がおびただしく長くなり、時間
要因のコスト高に結び付いたり、接合部の信頼性が維持
できなくなる等の問題があった。
【0006】それ故に、本発明が解決しようとする課題
は、上記従来の不都合な問題点を克服し、信頼性を向上
しかつ経済性に優れたコンビ型ICカードの製造方法を
提供するものである。
は、上記従来の不都合な問題点を克服し、信頼性を向上
しかつ経済性に優れたコンビ型ICカードの製造方法を
提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、接触型通信機
能と非接触型通信機能の両方を併せ持ったICカードチ
ップモジュールを含むコンビ型ICカードにおいて、前
記ICカードチップモジュールが配線基板に接合し封止
したICモジュール側のアンテナ端子、或いはカード基
材に配設したアンテナコイルの接続端子の少なくとも一
方に、予め導電性且つ接着性を持った突起部を設け、該
突起部を挟み込むように、前記アンテナ端子及び前記接
続端子同士を位置整合して対向させた後、前記アンテナ
端子及び前記接続端子を互いに近づく向きで機械的に加
圧して接合することを特徴としたことを特徴として、目
的とするコンビ型ICカードを製造するものである。
能と非接触型通信機能の両方を併せ持ったICカードチ
ップモジュールを含むコンビ型ICカードにおいて、前
記ICカードチップモジュールが配線基板に接合し封止
したICモジュール側のアンテナ端子、或いはカード基
材に配設したアンテナコイルの接続端子の少なくとも一
方に、予め導電性且つ接着性を持った突起部を設け、該
突起部を挟み込むように、前記アンテナ端子及び前記接
続端子同士を位置整合して対向させた後、前記アンテナ
端子及び前記接続端子を互いに近づく向きで機械的に加
圧して接合することを特徴としたことを特徴として、目
的とするコンビ型ICカードを製造するものである。
【0008】又、本発明は、上記において、該導電性且
つ接着性を持った突起部が、導電性接着剤であり、該導
電性接着剤が未硬化である内に、機械的加圧と短時間の
局所的加熱を行うことを特徴として、目的とするコンビ
型ICカードを製造するものである。
つ接着性を持った突起部が、導電性接着剤であり、該導
電性接着剤が未硬化である内に、機械的加圧と短時間の
局所的加熱を行うことを特徴として、目的とするコンビ
型ICカードを製造するものである。
【0009】更に、本発明は、上記において、該アンテ
ナコイルが被覆金属ワイヤであることを特徴として、目
的とするコンビ型ICカードを製造するものである。
ナコイルが被覆金属ワイヤであることを特徴として、目
的とするコンビ型ICカードを製造するものである。
【0010】
【作用】本発明によると、ICカードチップモジュール
自体の機能に何らの危険要素を持ち込まずに、アンテナ
コイルの接続端子とICチップのアンテナ端子との接合
を可能とする。接合に際しては、ICカードチップモジ
ュール自体への不要な加熱を排除して接合を行う。
自体の機能に何らの危険要素を持ち込まずに、アンテナ
コイルの接続端子とICチップのアンテナ端子との接合
を可能とする。接合に際しては、ICカードチップモジ
ュール自体への不要な加熱を排除して接合を行う。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照しながら詳述する。図1は本発明に係る
コンビ型ICカードの基本的立体構成を斜視概略図に表
現したものである。この実施の形態例におけるコンビ型
ICカードは、接触型通信機能と非接触型通信機能の両
方を併せ持っている。
き、図面を参照しながら詳述する。図1は本発明に係る
コンビ型ICカードの基本的立体構成を斜視概略図に表
現したものである。この実施の形態例におけるコンビ型
ICカードは、接触型通信機能と非接触型通信機能の両
方を併せ持っている。
【0012】図1を参照して、コンビ型ICカードは、
インレットシート(カード基材)1、インレットシート
1の表面に設けられているアンテナコイル2、インレッ
トシート1の上に設けられている表層部材5、アンテナ
コイル2に接続するコンビ型ICカードチップモジュー
ル7(以下、ICモジュールと略称する)などを備えて
いる。支持基材8の上には、アンテナコイル2及びその
接続端子2′,2′が予め形成されており、コンビ型I
Cカードチップモジュール7の樹脂モールド部11が嵌
め込まれる貫通穴3を具備したインレットシート1を配
している。更にインレットシート1の上には、ICモジ
ュール7の配線基板部9と略等しいサイズの貫通穴6が
形成された表層基材5が配されて一体化積層される構成
である。
インレットシート(カード基材)1、インレットシート
1の表面に設けられているアンテナコイル2、インレッ
トシート1の上に設けられている表層部材5、アンテナ
コイル2に接続するコンビ型ICカードチップモジュー
ル7(以下、ICモジュールと略称する)などを備えて
いる。支持基材8の上には、アンテナコイル2及びその
接続端子2′,2′が予め形成されており、コンビ型I
Cカードチップモジュール7の樹脂モールド部11が嵌
め込まれる貫通穴3を具備したインレットシート1を配
している。更にインレットシート1の上には、ICモジ
ュール7の配線基板部9と略等しいサイズの貫通穴6が
形成された表層基材5が配されて一体化積層される構成
である。
【0013】次に、図2(a)〜図2(e)を参照して
本発明の製造工程について詳しく述べる。図2(a)
は、カードの取れ数に対応する複数の貫通穴3が打ち抜
かれたポリエチレンテレフタレート(PET−G)や塩
化ビニール等から成る原反サイズのインレットシート1
の表面に、銅又は、ウレタン樹脂膜で被覆された銅ワイ
ヤを用いて、所定形状のアンテナコイル2が熱圧着等の
手段で、直径のほぼ1/2〜1/3の部分がインレット
シート1の内部に埋設するように固着形成されており、
アンテナコイル2の接続端子2′,2′の部分が表層基
材5の貫通穴6の部分に露呈するように配された状態で
位置合わせされた状態を示す断面概略図である。
本発明の製造工程について詳しく述べる。図2(a)
は、カードの取れ数に対応する複数の貫通穴3が打ち抜
かれたポリエチレンテレフタレート(PET−G)や塩
化ビニール等から成る原反サイズのインレットシート1
の表面に、銅又は、ウレタン樹脂膜で被覆された銅ワイ
ヤを用いて、所定形状のアンテナコイル2が熱圧着等の
手段で、直径のほぼ1/2〜1/3の部分がインレット
シート1の内部に埋設するように固着形成されており、
アンテナコイル2の接続端子2′,2′の部分が表層基
材5の貫通穴6の部分に露呈するように配された状態で
位置合わせされた状態を示す断面概略図である。
【0014】図2(b)は、上記インレットシート1と
表層基材5とを熱圧着や接着剤を用いて接合した状態を
示す。
表層基材5とを熱圧着や接着剤を用いて接合した状態を
示す。
【0015】図2(c)は、図2(b)で露呈されてい
る、接続端子2′,2′領域で、ICモジュール7のア
ンテナ端子10′,10′に対応する部分に、導電性接
着剤4,4をディスペンサーによって定量滴下すること
によって導電性接着剤4,4からなる突起部を形成す
る。しかる後に、ICモジュール7を表層基材5の貫通
穴6とインレットシート1の貫通穴3に、それぞれ配線
基板9と樹脂モールド部11とを位置整合した状態を図
2(c)に示す。尚、本実施の形態例では樹脂モールド
部11の導電性樹脂としてスリーボンド社製のTB33
80を使用した。
る、接続端子2′,2′領域で、ICモジュール7のア
ンテナ端子10′,10′に対応する部分に、導電性接
着剤4,4をディスペンサーによって定量滴下すること
によって導電性接着剤4,4からなる突起部を形成す
る。しかる後に、ICモジュール7を表層基材5の貫通
穴6とインレットシート1の貫通穴3に、それぞれ配線
基板9と樹脂モールド部11とを位置整合した状態を図
2(c)に示す。尚、本実施の形態例では樹脂モールド
部11の導電性樹脂としてスリーボンド社製のTB33
80を使用した。
【0016】図2(d)は、図2(c)の状態から、I
Cモジュール7を嵌め込み、治具14を用いてICモジ
ュール7を加圧し、導電性接着剤4,4がモジュール側
のアンテナ端子10′とインレットシート1側のアンテ
ナ接続端子2′,2′の両部分に接触して馴染んで導電
性接着剤4,4が導電性接着剤層4′,4′となった状
態である。引き続き導電性接着剤層4′,4′の直上に
位置するICモジュール7の表面(図中矢印部)に対
し、治具14の下方に突き出た突出部14aを当てて、
局所的に加圧及び短時間の加熱を施して導電性接着剤層
4′,4′を完全に硬化させる。なお、本実施の形態例
では、100ニュートンの加圧条件下で、180℃×1
秒の加熱条件を採用した。
Cモジュール7を嵌め込み、治具14を用いてICモジ
ュール7を加圧し、導電性接着剤4,4がモジュール側
のアンテナ端子10′とインレットシート1側のアンテ
ナ接続端子2′,2′の両部分に接触して馴染んで導電
性接着剤4,4が導電性接着剤層4′,4′となった状
態である。引き続き導電性接着剤層4′,4′の直上に
位置するICモジュール7の表面(図中矢印部)に対
し、治具14の下方に突き出た突出部14aを当てて、
局所的に加圧及び短時間の加熱を施して導電性接着剤層
4′,4′を完全に硬化させる。なお、本実施の形態例
では、100ニュートンの加圧条件下で、180℃×1
秒の加熱条件を採用した。
【0017】ここで、本実施例における治具14の具体
例を図3に示す。なお、図3に示したアンテナコイル2
及び接続端子2′,2′は、図1に示したアンテナコイ
ル2及び接続端子2′,2′の配置状態を少し変更した
例を示している。下板15はICモジュール7の外部電
極端子10側の表面全体を、表層基材5と同一平面に揃
える様に押しつけるためのものであり、下板15に固着
されている支柱17に作用させられたバネ材18を介し
て、上板16の下方移動に伴ってICモジュール7全体
を押し下げる。一方、上板16に固着されている加圧ピ
ン19は上板16の下方移動と連動して導電性接着剤
4,4に対応するICモジュール7の表面を加圧ピン1
9,19の先端で局所的に押すと同時に上板16の熱を
伝えるというものである。
例を図3に示す。なお、図3に示したアンテナコイル2
及び接続端子2′,2′は、図1に示したアンテナコイ
ル2及び接続端子2′,2′の配置状態を少し変更した
例を示している。下板15はICモジュール7の外部電
極端子10側の表面全体を、表層基材5と同一平面に揃
える様に押しつけるためのものであり、下板15に固着
されている支柱17に作用させられたバネ材18を介し
て、上板16の下方移動に伴ってICモジュール7全体
を押し下げる。一方、上板16に固着されている加圧ピ
ン19は上板16の下方移動と連動して導電性接着剤
4,4に対応するICモジュール7の表面を加圧ピン1
9,19の先端で局所的に押すと同時に上板16の熱を
伝えるというものである。
【0018】図2(e)は、図2(d)の状態からイン
レットシート1の裏面側に、PET−Gや塩化ビニール
等から成る原反サイズの板状の支持基材8を、接着剤又
は熱圧着等の手段により張り合わせ、コンビ型ICカー
ドの基本構造を原反サイズで完成したものである。
レットシート1の裏面側に、PET−Gや塩化ビニール
等から成る原反サイズの板状の支持基材8を、接着剤又
は熱圧着等の手段により張り合わせ、コンビ型ICカー
ドの基本構造を原反サイズで完成したものである。
【0019】この後、カードの表裏最表層に所望の図柄
や文字、番号等を形成する為の、絵柄層が任意の方法で
形成されて、原反サイズのコンビ型ICカードが完成す
るのであるが、表層基材5の厚みは絵柄層の厚みを考慮
して、完成後に、ICモジュール7の外部電極10の面
が絵柄層の表面と等しいか、それよりも僅かに高くなる
様な値に決められることが重要である。
や文字、番号等を形成する為の、絵柄層が任意の方法で
形成されて、原反サイズのコンビ型ICカードが完成す
るのであるが、表層基材5の厚みは絵柄層の厚みを考慮
して、完成後に、ICモジュール7の外部電極10の面
が絵柄層の表面と等しいか、それよりも僅かに高くなる
様な値に決められることが重要である。
【0020】最後に、上記によって原反サイズで完成さ
れたコンビ型ICカードを、カード打ち抜き装置によっ
て、個々に分離するものである。以上が、本発明の実施
の形態である。
れたコンビ型ICカードを、カード打ち抜き装置によっ
て、個々に分離するものである。以上が、本発明の実施
の形態である。
【0021】なお、図2(c)では、接続端子2′,
2′領域で、ICモジュール7のアンテナ端子10′,
10′に対応する部分に、導電性接着剤4,4からなる
突起部を設けているが、アンテナ端子2′,2′領域
で、ICモジュール7のアンテナ端子10′,10′に
導電性接着剤13,13からなる突起部を設けても、図
2(d)に示した工程を変更することなく、コンビ型I
Cカードの基本構造を完成することができる。ようする
に、接続端子2′,2′及びアンテナ端子10′,1
0′のうちいずれかに、導電性接着剤4,4,13,1
3を設けてあればよい。
2′領域で、ICモジュール7のアンテナ端子10′,
10′に対応する部分に、導電性接着剤4,4からなる
突起部を設けているが、アンテナ端子2′,2′領域
で、ICモジュール7のアンテナ端子10′,10′に
導電性接着剤13,13からなる突起部を設けても、図
2(d)に示した工程を変更することなく、コンビ型I
Cカードの基本構造を完成することができる。ようする
に、接続端子2′,2′及びアンテナ端子10′,1
0′のうちいずれかに、導電性接着剤4,4,13,1
3を設けてあればよい。
【0022】又、あらゆる非接触型のみのカードやタグ
類にも適用できる。更に又、構成基材や導電性接着剤、
アンテナコイル等の材質及び形状等においても、上述し
た実施の形態例に限定するものでは無い。
類にも適用できる。更に又、構成基材や導電性接着剤、
アンテナコイル等の材質及び形状等においても、上述し
た実施の形態例に限定するものでは無い。
【0023】
【発明の効果】本発明を実施することにより、従来の技
術の項並びに発明が解決しようとする課題の項で述べ
た、従来の欠点を著しく改善することが出来る。即ち、
アンテナコイルの接続端子とICモジュール側のアンテ
ナ端子の接合に際し、両者を位置整合して、接触させた
後、その部分のみ局所的に加圧、加熱することによっ
て、ICチップ自体に温度を加えることなく、接合する
ことができるのである。これにより、低コスト且つ信頼
性の高いコンビ型ICカードを提供できる。尚、本発明
は実施の形態で述べた実施例に限らず、接触型と非接触
型を併用する如何なるタイプのカードやタグ類にも適用
できる。
術の項並びに発明が解決しようとする課題の項で述べ
た、従来の欠点を著しく改善することが出来る。即ち、
アンテナコイルの接続端子とICモジュール側のアンテ
ナ端子の接合に際し、両者を位置整合して、接触させた
後、その部分のみ局所的に加圧、加熱することによっ
て、ICチップ自体に温度を加えることなく、接合する
ことができるのである。これにより、低コスト且つ信頼
性の高いコンビ型ICカードを提供できる。尚、本発明
は実施の形態で述べた実施例に限らず、接触型と非接触
型を併用する如何なるタイプのカードやタグ類にも適用
できる。
【図1】本発明に係るコンビ型ICカードの一実施の形
態例を示し、基本構成を説明する為の斜視図ある。
態例を示し、基本構成を説明する為の斜視図ある。
【図2】(a)〜(e)は、本発明のコンビ型ICカー
ドの製造工程を説明するためのものであり、主要工程の
断面概略図である。
ドの製造工程を説明するためのものであり、主要工程の
断面概略図である。
【図3】本発明のコンビ型ICカードを製造するための
加圧用治具に関する実施例を説明するための斜視概略図
ある。
加圧用治具に関する実施例を説明するための斜視概略図
ある。
1 インレットシート 2 アンテナコイル 2′ アンテナコイルの接続端子 3,6 貫通穴 4,13 導電性接着剤 4′ 導電性接着剤層 5 表層基材 7 コンビ型ICチップモジュール 8 支持基材 9 ICモジュールの配線基板 10 ICモジュールの外部電極端子 10′ ICモジュールのアンテナ端子 11 ICモジュールの樹脂モールド部 14 治具 15 下板 16 上板 17 支柱 18 バネ材 19 加圧ピン
Claims (3)
- 【請求項1】 接触型通信機能と非接触型通信機能の両
方を併せ持ったICカードチップモジュールを含むコン
ビ型ICカードの製造方法において、前記ICカードチ
ップモジュールが配線基板に接合し封止したICモジュ
ール側のアンテナ端子、或いはカード基材に配設したア
ンテナコイルの接続端子の少なくとも一方に、予め導電
性且つ接着性を持った突起部を設け、該突起部を挟み込
むように、前記アンテナ端子及び前記接続端子同士を位
置整合して対向させた後、前記アンテナ端子及び前記接
続端子を互いに近づく向きで機械的に加圧して接合する
ことを特徴とするコンビ型ICカードの製造方法。 - 【請求項2】 請求項1記載のコンビ型ICカードの製
造方法において、前記突起部が、導電性接着剤であり、
該導電性接着剤が未硬化である内に、機械的な加圧と短
時間の局所的加熱を行うことを特徴とするコンビ型IC
カードの製造方法。 - 【請求項3】 請求項1記載のコンビ型ICカードの製
造方法において、前記アンテナコイルが被覆金属ワイヤ
であることを特徴とするコンビ型ICカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001117399A JP2002312749A (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | コンビ型icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001117399A JP2002312749A (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | コンビ型icカードの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002312749A true JP2002312749A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18967961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001117399A Withdrawn JP2002312749A (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | コンビ型icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002312749A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100987250B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2010-10-12 | 진영범 | 스마트 카드 제조방법 |
CN105684000A (zh) * | 2013-10-22 | 2016-06-15 | 凸版印刷株式会社 | Ic模块以及ic卡、ic模块基板 |
-
2001
- 2001-04-16 JP JP2001117399A patent/JP2002312749A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100987250B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2010-10-12 | 진영범 | 스마트 카드 제조방법 |
WO2011118905A2 (ko) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 금오공과대학교 산학협력단 | 스마트 카드 제조방법 |
WO2011118905A3 (ko) * | 2010-03-25 | 2011-11-17 | 금오공과대학교 산학협력단 | 스마트 카드 제조방법 |
CN105684000A (zh) * | 2013-10-22 | 2016-06-15 | 凸版印刷株式会社 | Ic模块以及ic卡、ic模块基板 |
CN105684000B (zh) * | 2013-10-22 | 2019-03-15 | 凸版印刷株式会社 | Ic模块以及ic卡、ic模块基板 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070802 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090316 |