JP2002312749A - コンビ型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
コンビ型ｉｃカードの製造方法Info
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の高いコンビ型ＩＣカードを提供する
こと。 【解決手段】 ＩＣカードチップモジュール７が配線基
板９に接合し封止されたＩＣモジュール側のアンテナ端
子１０′，１０′、或いはカード基材１に形成されたア
ンテナコイル２の接続端子２′，２′の少なくとも一方
に、予め導電性且つ接着性を持った突起部４，４を設
け、該突起部４，４を挟み込むように前記端子２′，
２′，１０′，１０′同士を位置整合して対向させた
後、前記端子２′，２′，１０′，１０′を機械的に加
圧して接合する。
こと。 【解決手段】 ＩＣカードチップモジュール７が配線基
板９に接合し封止されたＩＣモジュール側のアンテナ端
子１０′，１０′、或いはカード基材１に形成されたア
ンテナコイル２の接続端子２′，２′の少なくとも一方
に、予め導電性且つ接着性を持った突起部４，４を設
け、該突起部４，４を挟み込むように前記端子２′，
２′，１０′，１０′同士を位置整合して対向させた
後、前記端子２′，２′，１０′，１０′を機械的に加
圧して接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１枚のカードで接
触型と非接触型の２つの異なるリーダライターインター
フェースを有するコンビ型ＩＣカードの製造方法に関す
るものである。
触型と非接触型の２つの異なるリーダライターインター
フェースを有するコンビ型ＩＣカードの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードの応用面並びに機能面
の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったコ
ンビ型ＩＣカードが多方面において利用されて来てい
る。
の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったコ
ンビ型ＩＣカードが多方面において利用されて来てい
る。
【０００３】従来、コンビ型ＩＣカードの製造方法で、
特にアンテナコイルの接続端子とＩＣカードチップモジ
ュール（以下、ＩＣモジュールと略称する）の内部電極
端子との接合は、導電性接着剤や半田等により行われて
いたが、前者では、アンテナコイルの接続端子に導電性
接着剤を滴下した直後に、ＩＣモジュールを貼り合わ
せ、然る後に高温槽に入れて導電性接着剤を硬化させる
という方法が一般的であった。又、後者の場合には、ア
ンテナコイルの接続端子上に、クリーム状半田の塗布或
いは低融点半田シートの載置を行った後、高温槽処理を
施して接合するという方法が一般的であった。
特にアンテナコイルの接続端子とＩＣカードチップモジ
ュール（以下、ＩＣモジュールと略称する）の内部電極
端子との接合は、導電性接着剤や半田等により行われて
いたが、前者では、アンテナコイルの接続端子に導電性
接着剤を滴下した直後に、ＩＣモジュールを貼り合わ
せ、然る後に高温槽に入れて導電性接着剤を硬化させる
という方法が一般的であった。又、後者の場合には、ア
ンテナコイルの接続端子上に、クリーム状半田の塗布或
いは低融点半田シートの載置を行った後、高温槽処理を
施して接合するという方法が一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来から使用されてい
るＩＣモジュールは、その構成部材、特にＩＣチップ自
体の保証温度範囲が−５０〜＋１５０℃であり、下限範
囲外の領域では破壊というよりもむしろ、特性機能の異
常を来すことが問題であるが、上限範囲外の領域ではＩ
Ｃのメタル配線間におけるリークパスの形成や、表面安
定化層の異常、更にはＩＣチップと配線基板との接合部
における信頼性の低下等、破壊に結びつく不具合が深刻
となる。
るＩＣモジュールは、その構成部材、特にＩＣチップ自
体の保証温度範囲が−５０〜＋１５０℃であり、下限範
囲外の領域では破壊というよりもむしろ、特性機能の異
常を来すことが問題であるが、上限範囲外の領域ではＩ
Ｃのメタル配線間におけるリークパスの形成や、表面安
定化層の異常、更にはＩＣチップと配線基板との接合部
における信頼性の低下等、破壊に結びつく不具合が深刻
となる。
【０００５】従来の製造方法では、アンテナコイルの接
続端子とＩＣモジュールの内部電極端子との接合に際し
て、ＩＣモジュールを含む全体を高温下に晒さなければ
ならず、このことは、ＩＣモジュール内のＩＣチップに
対し、いたずらに温度を加えることになり、機能を損な
う危険性が増し、歩留りの低下の原因となっていた。
又、この問題を避けようとして処理温度を下げ過ぎる
と、完全硬化までの時間がおびただしく長くなり、時間
要因のコスト高に結び付いたり、接合部の信頼性が維持
できなくなる等の問題があった。
続端子とＩＣモジュールの内部電極端子との接合に際し
て、ＩＣモジュールを含む全体を高温下に晒さなければ
ならず、このことは、ＩＣモジュール内のＩＣチップに
対し、いたずらに温度を加えることになり、機能を損な
う危険性が増し、歩留りの低下の原因となっていた。
又、この問題を避けようとして処理温度を下げ過ぎる
と、完全硬化までの時間がおびただしく長くなり、時間
要因のコスト高に結び付いたり、接合部の信頼性が維持
できなくなる等の問題があった。
【０００６】それ故に、本発明が解決しようとする課題
は、上記従来の不都合な問題点を克服し、信頼性を向上
しかつ経済性に優れたコンビ型ＩＣカードの製造方法を
提供するものである。
は、上記従来の不都合な問題点を克服し、信頼性を向上
しかつ経済性に優れたコンビ型ＩＣカードの製造方法を
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、接触型通信機
能と非接触型通信機能の両方を併せ持ったＩＣカードチ
ップモジュールを含むコンビ型ＩＣカードにおいて、前
記ＩＣカードチップモジュールが配線基板に接合し封止
したＩＣモジュール側のアンテナ端子、或いはカード基
材に配設したアンテナコイルの接続端子の少なくとも一
方に、予め導電性且つ接着性を持った突起部を設け、該
突起部を挟み込むように、前記アンテナ端子及び前記接
続端子同士を位置整合して対向させた後、前記アンテナ
端子及び前記接続端子を互いに近づく向きで機械的に加
圧して接合することを特徴としたことを特徴として、目
的とするコンビ型ＩＣカードを製造するものである。
能と非接触型通信機能の両方を併せ持ったＩＣカードチ
ップモジュールを含むコンビ型ＩＣカードにおいて、前
記ＩＣカードチップモジュールが配線基板に接合し封止
したＩＣモジュール側のアンテナ端子、或いはカード基
材に配設したアンテナコイルの接続端子の少なくとも一
方に、予め導電性且つ接着性を持った突起部を設け、該
突起部を挟み込むように、前記アンテナ端子及び前記接
続端子同士を位置整合して対向させた後、前記アンテナ
端子及び前記接続端子を互いに近づく向きで機械的に加
圧して接合することを特徴としたことを特徴として、目
的とするコンビ型ＩＣカードを製造するものである。
【０００８】又、本発明は、上記において、該導電性且
つ接着性を持った突起部が、導電性接着剤であり、該導
電性接着剤が未硬化である内に、機械的加圧と短時間の
局所的加熱を行うことを特徴として、目的とするコンビ
型ＩＣカードを製造するものである。
つ接着性を持った突起部が、導電性接着剤であり、該導
電性接着剤が未硬化である内に、機械的加圧と短時間の
局所的加熱を行うことを特徴として、目的とするコンビ
型ＩＣカードを製造するものである。
【０００９】更に、本発明は、上記において、該アンテ
ナコイルが被覆金属ワイヤであることを特徴として、目
的とするコンビ型ＩＣカードを製造するものである。
ナコイルが被覆金属ワイヤであることを特徴として、目
的とするコンビ型ＩＣカードを製造するものである。
【００１０】
【作用】本発明によると、ＩＣカードチップモジュール
自体の機能に何らの危険要素を持ち込まずに、アンテナ
コイルの接続端子とＩＣチップのアンテナ端子との接合
を可能とする。接合に際しては、ＩＣカードチップモジ
ュール自体への不要な加熱を排除して接合を行う。
自体の機能に何らの危険要素を持ち込まずに、アンテナ
コイルの接続端子とＩＣチップのアンテナ端子との接合
を可能とする。接合に際しては、ＩＣカードチップモジ
ュール自体への不要な加熱を排除して接合を行う。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照しながら詳述する。図１は本発明に係る
コンビ型ＩＣカードの基本的立体構成を斜視概略図に表
現したものである。この実施の形態例におけるコンビ型
ＩＣカードは、接触型通信機能と非接触型通信機能の両
方を併せ持っている。
き、図面を参照しながら詳述する。図１は本発明に係る
コンビ型ＩＣカードの基本的立体構成を斜視概略図に表
現したものである。この実施の形態例におけるコンビ型
ＩＣカードは、接触型通信機能と非接触型通信機能の両
方を併せ持っている。
【００１２】図１を参照して、コンビ型ＩＣカードは、
インレットシート（カード基材）１、インレットシート
１の表面に設けられているアンテナコイル２、インレッ
トシート１の上に設けられている表層部材５、アンテナ
コイル２に接続するコンビ型ＩＣカードチップモジュー
ル７（以下、ＩＣモジュールと略称する）などを備えて
いる。支持基材８の上には、アンテナコイル２及びその
接続端子２′，２′が予め形成されており、コンビ型Ｉ
Ｃカードチップモジュール７の樹脂モールド部１１が嵌
め込まれる貫通穴３を具備したインレットシート１を配
している。更にインレットシート１の上には、ＩＣモジ
ュール７の配線基板部９と略等しいサイズの貫通穴６が
形成された表層基材５が配されて一体化積層される構成
である。
インレットシート（カード基材）１、インレットシート
１の表面に設けられているアンテナコイル２、インレッ
トシート１の上に設けられている表層部材５、アンテナ
コイル２に接続するコンビ型ＩＣカードチップモジュー
ル７（以下、ＩＣモジュールと略称する）などを備えて
いる。支持基材８の上には、アンテナコイル２及びその
接続端子２′，２′が予め形成されており、コンビ型Ｉ
Ｃカードチップモジュール７の樹脂モールド部１１が嵌
め込まれる貫通穴３を具備したインレットシート１を配
している。更にインレットシート１の上には、ＩＣモジ
ュール７の配線基板部９と略等しいサイズの貫通穴６が
形成された表層基材５が配されて一体化積層される構成
である。
【００１３】次に、図２（ａ）〜図２（ｅ）を参照して
本発明の製造工程について詳しく述べる。図２（ａ）
は、カードの取れ数に対応する複数の貫通穴３が打ち抜
かれたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）や塩
化ビニール等から成る原反サイズのインレットシート１
の表面に、銅又は、ウレタン樹脂膜で被覆された銅ワイ
ヤを用いて、所定形状のアンテナコイル２が熱圧着等の
手段で、直径のほぼ１／２〜１／３の部分がインレット
シート１の内部に埋設するように固着形成されており、
アンテナコイル２の接続端子２′，２′の部分が表層基
材５の貫通穴６の部分に露呈するように配された状態で
位置合わせされた状態を示す断面概略図である。
本発明の製造工程について詳しく述べる。図２（ａ）
は、カードの取れ数に対応する複数の貫通穴３が打ち抜
かれたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）や塩
化ビニール等から成る原反サイズのインレットシート１
の表面に、銅又は、ウレタン樹脂膜で被覆された銅ワイ
ヤを用いて、所定形状のアンテナコイル２が熱圧着等の
手段で、直径のほぼ１／２〜１／３の部分がインレット
シート１の内部に埋設するように固着形成されており、
アンテナコイル２の接続端子２′，２′の部分が表層基
材５の貫通穴６の部分に露呈するように配された状態で
位置合わせされた状態を示す断面概略図である。
【００１４】図２（ｂ）は、上記インレットシート１と
表層基材５とを熱圧着や接着剤を用いて接合した状態を
示す。
表層基材５とを熱圧着や接着剤を用いて接合した状態を
示す。
【００１５】図２（ｃ）は、図２（ｂ）で露呈されてい
る、接続端子２′，２′領域で、ＩＣモジュール７のア
ンテナ端子１０′，１０′に対応する部分に、導電性接
着剤４，４をディスペンサーによって定量滴下すること
によって導電性接着剤４，４からなる突起部を形成す
る。しかる後に、ＩＣモジュール７を表層基材５の貫通
穴６とインレットシート１の貫通穴３に、それぞれ配線
基板９と樹脂モールド部１１とを位置整合した状態を図
２（ｃ）に示す。尚、本実施の形態例では樹脂モールド
部１１の導電性樹脂としてスリーボンド社製のＴＢ３３
８０を使用した。
る、接続端子２′，２′領域で、ＩＣモジュール７のア
ンテナ端子１０′，１０′に対応する部分に、導電性接
着剤４，４をディスペンサーによって定量滴下すること
によって導電性接着剤４，４からなる突起部を形成す
る。しかる後に、ＩＣモジュール７を表層基材５の貫通
穴６とインレットシート１の貫通穴３に、それぞれ配線
基板９と樹脂モールド部１１とを位置整合した状態を図
２（ｃ）に示す。尚、本実施の形態例では樹脂モールド
部１１の導電性樹脂としてスリーボンド社製のＴＢ３３
８０を使用した。
【００１６】図２（ｄ）は、図２（ｃ）の状態から、Ｉ
Ｃモジュール７を嵌め込み、治具１４を用いてＩＣモジ
ュール７を加圧し、導電性接着剤４，４がモジュール側
のアンテナ端子１０′とインレットシート１側のアンテ
ナ接続端子２′，２′の両部分に接触して馴染んで導電
性接着剤４，４が導電性接着剤層４′，４′となった状
態である。引き続き導電性接着剤層４′，４′の直上に
位置するＩＣモジュール７の表面（図中矢印部）に対
し、治具１４の下方に突き出た突出部１４ａを当てて、
局所的に加圧及び短時間の加熱を施して導電性接着剤層
４′，４′を完全に硬化させる。なお、本実施の形態例
では、１００ニュートンの加圧条件下で、１８０℃×１
秒の加熱条件を採用した。
Ｃモジュール７を嵌め込み、治具１４を用いてＩＣモジ
ュール７を加圧し、導電性接着剤４，４がモジュール側
のアンテナ端子１０′とインレットシート１側のアンテ
ナ接続端子２′，２′の両部分に接触して馴染んで導電
性接着剤４，４が導電性接着剤層４′，４′となった状
態である。引き続き導電性接着剤層４′，４′の直上に
位置するＩＣモジュール７の表面（図中矢印部）に対
し、治具１４の下方に突き出た突出部１４ａを当てて、
局所的に加圧及び短時間の加熱を施して導電性接着剤層
４′，４′を完全に硬化させる。なお、本実施の形態例
では、１００ニュートンの加圧条件下で、１８０℃×１
秒の加熱条件を採用した。
【００１７】ここで、本実施例における治具１４の具体
例を図３に示す。なお、図３に示したアンテナコイル２
及び接続端子２′，２′は、図１に示したアンテナコイ
ル２及び接続端子２′，２′の配置状態を少し変更した
例を示している。下板１５はＩＣモジュール７の外部電
極端子１０側の表面全体を、表層基材５と同一平面に揃
える様に押しつけるためのものであり、下板１５に固着
されている支柱１７に作用させられたバネ材１８を介し
て、上板１６の下方移動に伴ってＩＣモジュール７全体
を押し下げる。一方、上板１６に固着されている加圧ピ
ン１９は上板１６の下方移動と連動して導電性接着剤
４，４に対応するＩＣモジュール７の表面を加圧ピン１
９，１９の先端で局所的に押すと同時に上板１６の熱を
伝えるというものである。
例を図３に示す。なお、図３に示したアンテナコイル２
及び接続端子２′，２′は、図１に示したアンテナコイ
ル２及び接続端子２′，２′の配置状態を少し変更した
例を示している。下板１５はＩＣモジュール７の外部電
極端子１０側の表面全体を、表層基材５と同一平面に揃
える様に押しつけるためのものであり、下板１５に固着
されている支柱１７に作用させられたバネ材１８を介し
て、上板１６の下方移動に伴ってＩＣモジュール７全体
を押し下げる。一方、上板１６に固着されている加圧ピ
ン１９は上板１６の下方移動と連動して導電性接着剤
４，４に対応するＩＣモジュール７の表面を加圧ピン１
９，１９の先端で局所的に押すと同時に上板１６の熱を
伝えるというものである。
【００１８】図２（ｅ）は、図２（ｄ）の状態からイン
レットシート１の裏面側に、ＰＥＴ−Ｇや塩化ビニール
等から成る原反サイズの板状の支持基材８を、接着剤又
は熱圧着等の手段により張り合わせ、コンビ型ＩＣカー
ドの基本構造を原反サイズで完成したものである。
レットシート１の裏面側に、ＰＥＴ−Ｇや塩化ビニール
等から成る原反サイズの板状の支持基材８を、接着剤又
は熱圧着等の手段により張り合わせ、コンビ型ＩＣカー
ドの基本構造を原反サイズで完成したものである。
【００１９】この後、カードの表裏最表層に所望の図柄
や文字、番号等を形成する為の、絵柄層が任意の方法で
形成されて、原反サイズのコンビ型ＩＣカードが完成す
るのであるが、表層基材５の厚みは絵柄層の厚みを考慮
して、完成後に、ＩＣモジュール７の外部電極１０の面
が絵柄層の表面と等しいか、それよりも僅かに高くなる
様な値に決められることが重要である。
や文字、番号等を形成する為の、絵柄層が任意の方法で
形成されて、原反サイズのコンビ型ＩＣカードが完成す
るのであるが、表層基材５の厚みは絵柄層の厚みを考慮
して、完成後に、ＩＣモジュール７の外部電極１０の面
が絵柄層の表面と等しいか、それよりも僅かに高くなる
様な値に決められることが重要である。
【００２０】最後に、上記によって原反サイズで完成さ
れたコンビ型ＩＣカードを、カード打ち抜き装置によっ
て、個々に分離するものである。以上が、本発明の実施
の形態である。
れたコンビ型ＩＣカードを、カード打ち抜き装置によっ
て、個々に分離するものである。以上が、本発明の実施
の形態である。
【００２１】なお、図２（ｃ）では、接続端子２′，
２′領域で、ＩＣモジュール７のアンテナ端子１０′，
１０′に対応する部分に、導電性接着剤４，４からなる
突起部を設けているが、アンテナ端子２′，２′領域
で、ＩＣモジュール７のアンテナ端子１０′，１０′に
導電性接着剤１３，１３からなる突起部を設けても、図
２（ｄ）に示した工程を変更することなく、コンビ型Ｉ
Ｃカードの基本構造を完成することができる。ようする
に、接続端子２′，２′及びアンテナ端子１０′，１
０′のうちいずれかに、導電性接着剤４，４，１３，１
３を設けてあればよい。
２′領域で、ＩＣモジュール７のアンテナ端子１０′，
１０′に対応する部分に、導電性接着剤４，４からなる
突起部を設けているが、アンテナ端子２′，２′領域
で、ＩＣモジュール７のアンテナ端子１０′，１０′に
導電性接着剤１３，１３からなる突起部を設けても、図
２（ｄ）に示した工程を変更することなく、コンビ型Ｉ
Ｃカードの基本構造を完成することができる。ようする
に、接続端子２′，２′及びアンテナ端子１０′，１
０′のうちいずれかに、導電性接着剤４，４，１３，１
３を設けてあればよい。
【００２２】又、あらゆる非接触型のみのカードやタグ
類にも適用できる。更に又、構成基材や導電性接着剤、
アンテナコイル等の材質及び形状等においても、上述し
た実施の形態例に限定するものでは無い。
類にも適用できる。更に又、構成基材や導電性接着剤、
アンテナコイル等の材質及び形状等においても、上述し
た実施の形態例に限定するものでは無い。
【００２３】
【発明の効果】本発明を実施することにより、従来の技
術の項並びに発明が解決しようとする課題の項で述べ
た、従来の欠点を著しく改善することが出来る。即ち、
アンテナコイルの接続端子とＩＣモジュール側のアンテ
ナ端子の接合に際し、両者を位置整合して、接触させた
後、その部分のみ局所的に加圧、加熱することによっ
て、ＩＣチップ自体に温度を加えることなく、接合する
ことができるのである。これにより、低コスト且つ信頼
性の高いコンビ型ＩＣカードを提供できる。尚、本発明
は実施の形態で述べた実施例に限らず、接触型と非接触
型を併用する如何なるタイプのカードやタグ類にも適用
できる。
術の項並びに発明が解決しようとする課題の項で述べ
た、従来の欠点を著しく改善することが出来る。即ち、
アンテナコイルの接続端子とＩＣモジュール側のアンテ
ナ端子の接合に際し、両者を位置整合して、接触させた
後、その部分のみ局所的に加圧、加熱することによっ
て、ＩＣチップ自体に温度を加えることなく、接合する
ことができるのである。これにより、低コスト且つ信頼
性の高いコンビ型ＩＣカードを提供できる。尚、本発明
は実施の形態で述べた実施例に限らず、接触型と非接触
型を併用する如何なるタイプのカードやタグ類にも適用
できる。
【図１】本発明に係るコンビ型ＩＣカードの一実施の形
態例を示し、基本構成を説明する為の斜視図ある。
態例を示し、基本構成を説明する為の斜視図ある。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のコンビ型ＩＣカー
ドの製造工程を説明するためのものであり、主要工程の
断面概略図である。
ドの製造工程を説明するためのものであり、主要工程の
断面概略図である。
【図３】本発明のコンビ型ＩＣカードを製造するための
加圧用治具に関する実施例を説明するための斜視概略図
ある。
加圧用治具に関する実施例を説明するための斜視概略図
ある。
１ インレットシート ２ アンテナコイル ２′ アンテナコイルの接続端子 ３，６ 貫通穴 ４，１３ 導電性接着剤 ４′ 導電性接着剤層 ５ 表層基材 ７ コンビ型ＩＣチップモジュール ８ 支持基材 ９ ＩＣモジュールの配線基板 １０ ＩＣモジュールの外部電極端子 １０′ ＩＣモジュールのアンテナ端子 １１ ＩＣモジュールの樹脂モールド部 １４ 治具 １５ 下板 １６ 上板 １７ 支柱 １８ バネ材 １９ 加圧ピン
Claims (3)
- 【請求項１】 接触型通信機能と非接触型通信機能の両
方を併せ持ったＩＣカードチップモジュールを含むコン
ビ型ＩＣカードの製造方法において、前記ＩＣカードチ
ップモジュールが配線基板に接合し封止したＩＣモジュ
ール側のアンテナ端子、或いはカード基材に配設したア
ンテナコイルの接続端子の少なくとも一方に、予め導電
性且つ接着性を持った突起部を設け、該突起部を挟み込
むように、前記アンテナ端子及び前記接続端子同士を位
置整合して対向させた後、前記アンテナ端子及び前記接
続端子を互いに近づく向きで機械的に加圧して接合する
ことを特徴とするコンビ型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のコンビ型ＩＣカードの製
造方法において、前記突起部が、導電性接着剤であり、
該導電性接着剤が未硬化である内に、機械的な加圧と短
時間の局所的加熱を行うことを特徴とするコンビ型ＩＣ
カードの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のコンビ型ＩＣカードの製
造方法において、前記アンテナコイルが被覆金属ワイヤ
であることを特徴とするコンビ型ＩＣカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117399A JP2002312749A (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | コンビ型ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117399A JP2002312749A (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | コンビ型ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002312749A true JP2002312749A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18967961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001117399A Withdrawn JP2002312749A (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | コンビ型ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002312749A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100987250B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2010-10-12 | 진영범 | 스마트 카드 제조방법 |
| CN105684000A (zh) * | 2013-10-22 | 2016-06-15 | 凸版印刷株式会社 | Ic模块以及ic卡、ic模块基板 |
-
2001
- 2001-04-16 JP JP2001117399A patent/JP2002312749A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100987250B1 (ko) * | 2010-03-25 | 2010-10-12 | 진영범 | 스마트 카드 제조방법 |
| WO2011118905A2 (ko) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 금오공과대학교 산학협력단 | 스마트 카드 제조방법 |
| WO2011118905A3 (ko) * | 2010-03-25 | 2011-11-17 | 금오공과대학교 산학협력단 | 스마트 카드 제조방법 |
| CN105684000A (zh) * | 2013-10-22 | 2016-06-15 | 凸版印刷株式会社 | Ic模块以及ic卡、ic模块基板 |
| CN105684000B (zh) * | 2013-10-22 | 2019-03-15 | 凸版印刷株式会社 | Ic模块以及ic卡、ic模块基板 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070802 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090316 |