JP2003067708A - Ｉｃタグラベルの製造方法 - Google Patents
Ｉｃタグラベルの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 よりフラットなＩＣタグラベルを得る方法を
提供する。 【解決手段】 基材フィルムの表面にＩＣチップとの接
続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路ま
たは裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面
側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工した
アンテナシートを作成する。このアンテナシートのＩＣ
チップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣチップを載置
しフリップチップボンディングによりＩＣチップを接続
端子に電気的に接続する。しかる後ＩＣチップ上に加熱
圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ＩＣチップを
基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィ
ルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形する。このＩＣ
チップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙
を積層する。
提供する。 【解決手段】 基材フィルムの表面にＩＣチップとの接
続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路ま
たは裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面
側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工した
アンテナシートを作成する。このアンテナシートのＩＣ
チップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣチップを載置
しフリップチップボンディングによりＩＣチップを接続
端子に電気的に接続する。しかる後ＩＣチップ上に加熱
圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ＩＣチップを
基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィ
ルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形する。このＩＣ
チップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙
を積層する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基材フィルム上にＩ
Ｃチップ及びそのＩＣチップに電気的に接続されたアン
テナ回路を備え、基材フィルムの裏面側には粘着層を介
して離型紙が積層されたＩＣタグラベルの製造方法に関
する。 【０００２】 【従来の技術】図１及び図２は従来のＩＣタグの製造方
法を示す。図１（ａ）に示すようにまず例えばポリエス
テルからなる基材フィルム１の表面側にアンテナ回路
３、３、３及びアンテナ回路３、３、３に電気的に連絡
するＩＣチップとの接続端子２、２をフォトエッチング
法により形成し、裏面側にアンテナ回路３の始端と終端
を電気的に接続するための導通回路４を形成する。そし
てＩＣチップを搭載すべき位置に接着剤５を塗布する。 【０００３】次いで図１（ｂ）に示すように端子２、２
の上にＩＣチップ６を載置しＩＣチップ６を接続端子
２、２にフリップチップボンディングにより電気的に接
続し図１（ｃ）に示すようにＩＣチップ６とアンテナ回
路を備える基材フィルム１を得る。尚図１（ｂ）におい
て７はＩＣチップ６を吸引して所定の位置に配置するた
めのジグを示す。 【０００４】次いで図２に示すように基材フィルム1 の
表面側に接着層８を介して紙シート９を積層する。また
裏面側に接着層１０を介して紙シート１１を積層する。
しかし図２から明らかなようにＩＣチップ６に対応する
紙シート９の部分が突き出しフラットＩＣタグラベルを
形成することができない。 【０００５】ＩＣタグラベルの表面には所要事項が印字
されるが印字を行うときに前記したようなフラットでな
い部分が存在すると印字をうまく行うことができない。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はよりフ
ラットなＩＣタグラベルを得る方法を提供することであ
る。 【０００７】 【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明は
上記の課題を解決するもので、基材フィルムの表面にＩ
Ｃチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏
面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材
フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘
着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナ
シートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣ
チップを載置しフリップチップボンディングによりＩＣ
チップを接続端子に電気的に接続し、ＩＣチップ上に加
熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ＩＣチップ
を基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フ
ィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このＩＣ
チップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙
を積層することを特徴とする。 【０００８】本発明の製造方法によれば、基材フィルム
に搭載したＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付
け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹
型に熱成形してＩＣチップを下方へ位置させ、それによ
ってＩＣチップに対応する紙シートの領域が上方へ突き
出す程度を低くしてよりフラットなＩＣタグシートを製
造することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】図３は本発明のＩＣタグシートの
製造方法を示す。まず図３（ａ）に示すようにポリエス
テルシート１の表面にフォトエッチング法により螺旋状
のアンテナ回路３、３、３及びアンテナ回路３、３、３
に電気的に連絡するＩＣチップとの接続端子２、２をフ
ォトエッチング法により形成し、裏面側にアンテナ回路
３の始端と終端を電気的に接続するための導通回路４を
形成する。尚導通回路４を設ける代りに裏面アンテナシ
ートを設けてもよい。 【００１０】次いで図３（ｂ）に示すように基材フィル
ム１の裏面側に粘着層１０を介して離型紙１１を積層す
る。 【００１１】次いで図３（ｃ）に示すようにＩＣチップ
を搭載すべき位置に接着剤５を塗布し、端子２、２の上
にＩＣチップ６を載置しＩＣチップ６を接続端子２、２
にフリップチップボンディングにより電気的に接続し、
しかる後ＩＣチップ６上に加熱圧着装置または超音波圧
着装置１２を配置し、ＩＣチップ６を基材フィルムのほ
うに押し付け、それと同時に基材フィルム１及び粘着層
１０を局部的に凹型に熱成形し、ＩＣチップ６を下方へ
位置させる。 【００１２】次いで図３（ｃ）に示すように基材フィル
ム１上に接着層８を介して紙シート９を積層しＩＣチッ
プ６に対応する部分が極端に突き出すことのないよりフ
ラットなＩタグラベルを得ることができる。 【００１３】（実施例１）厚さ３８μm のポリエステル
フィルムからなる基材フィルムの表面側にフォトエッチ
ング法により厚さ３０μm の螺旋状のアンテナ回路と、
このアンテナ回路に連絡したＩＣチップ用接続端子を形
成し、裏面側にアンテナ回路の始端と終端を連絡する導
通回路を形成した。次いで基材フィルムの裏面側に７５
μm の粘着層を介して離型紙１００μm を積層した。し
かる後ＩＣチップ搭載領域にディスペンサーから接着剤
を滴下塗布した。次いで接続端子の上にＩＣチップを載
置しＩＣチップを接続端子にフリップチップボンディン
グにより電気的に接続し、しかる後ＩＣチップ上に加熱
圧着装置を配置し、ＩＣチップを基材フィルムのほうに
押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部
的に凹型に熱成形し、ＩＣチップを下方へ位置させた。
基材フィルム上に接着層２５μm を介して紙１２０μm
を積層しＩＣチップに対応する部分が極端に突き出すこ
とのないよりフラットなＩＣタグラベルを得ることがで
きた。 【００１４】 【発明の効果】以上詳細に説明したように基材フィルム
の表面にＩＣチップとの接続端子及び表面アンテナ回路
を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設
け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙
を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、
このアンテナシートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗
布した後ＩＣチップを載置しフリップチップボンディン
グによりＩＣチップを接続端子に電気的に接続し、しか
る後ＩＣチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置
を配置し、ＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付
け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹
型に熱成形し、このＩＣチップを搭載したアンテナシー
ト上に接着層を介して紙を積層することによりよりフラ
ットなＩＣタグラベルを製造することができる。
Ｃチップ及びそのＩＣチップに電気的に接続されたアン
テナ回路を備え、基材フィルムの裏面側には粘着層を介
して離型紙が積層されたＩＣタグラベルの製造方法に関
する。 【０００２】 【従来の技術】図１及び図２は従来のＩＣタグの製造方
法を示す。図１（ａ）に示すようにまず例えばポリエス
テルからなる基材フィルム１の表面側にアンテナ回路
３、３、３及びアンテナ回路３、３、３に電気的に連絡
するＩＣチップとの接続端子２、２をフォトエッチング
法により形成し、裏面側にアンテナ回路３の始端と終端
を電気的に接続するための導通回路４を形成する。そし
てＩＣチップを搭載すべき位置に接着剤５を塗布する。 【０００３】次いで図１（ｂ）に示すように端子２、２
の上にＩＣチップ６を載置しＩＣチップ６を接続端子
２、２にフリップチップボンディングにより電気的に接
続し図１（ｃ）に示すようにＩＣチップ６とアンテナ回
路を備える基材フィルム１を得る。尚図１（ｂ）におい
て７はＩＣチップ６を吸引して所定の位置に配置するた
めのジグを示す。 【０００４】次いで図２に示すように基材フィルム1 の
表面側に接着層８を介して紙シート９を積層する。また
裏面側に接着層１０を介して紙シート１１を積層する。
しかし図２から明らかなようにＩＣチップ６に対応する
紙シート９の部分が突き出しフラットＩＣタグラベルを
形成することができない。 【０００５】ＩＣタグラベルの表面には所要事項が印字
されるが印字を行うときに前記したようなフラットでな
い部分が存在すると印字をうまく行うことができない。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はよりフ
ラットなＩＣタグラベルを得る方法を提供することであ
る。 【０００７】 【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明は
上記の課題を解決するもので、基材フィルムの表面にＩ
Ｃチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏
面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材
フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘
着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナ
シートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣ
チップを載置しフリップチップボンディングによりＩＣ
チップを接続端子に電気的に接続し、ＩＣチップ上に加
熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ＩＣチップ
を基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フ
ィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このＩＣ
チップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙
を積層することを特徴とする。 【０００８】本発明の製造方法によれば、基材フィルム
に搭載したＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付
け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹
型に熱成形してＩＣチップを下方へ位置させ、それによ
ってＩＣチップに対応する紙シートの領域が上方へ突き
出す程度を低くしてよりフラットなＩＣタグシートを製
造することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】図３は本発明のＩＣタグシートの
製造方法を示す。まず図３（ａ）に示すようにポリエス
テルシート１の表面にフォトエッチング法により螺旋状
のアンテナ回路３、３、３及びアンテナ回路３、３、３
に電気的に連絡するＩＣチップとの接続端子２、２をフ
ォトエッチング法により形成し、裏面側にアンテナ回路
３の始端と終端を電気的に接続するための導通回路４を
形成する。尚導通回路４を設ける代りに裏面アンテナシ
ートを設けてもよい。 【００１０】次いで図３（ｂ）に示すように基材フィル
ム１の裏面側に粘着層１０を介して離型紙１１を積層す
る。 【００１１】次いで図３（ｃ）に示すようにＩＣチップ
を搭載すべき位置に接着剤５を塗布し、端子２、２の上
にＩＣチップ６を載置しＩＣチップ６を接続端子２、２
にフリップチップボンディングにより電気的に接続し、
しかる後ＩＣチップ６上に加熱圧着装置または超音波圧
着装置１２を配置し、ＩＣチップ６を基材フィルムのほ
うに押し付け、それと同時に基材フィルム１及び粘着層
１０を局部的に凹型に熱成形し、ＩＣチップ６を下方へ
位置させる。 【００１２】次いで図３（ｃ）に示すように基材フィル
ム１上に接着層８を介して紙シート９を積層しＩＣチッ
プ６に対応する部分が極端に突き出すことのないよりフ
ラットなＩタグラベルを得ることができる。 【００１３】（実施例１）厚さ３８μm のポリエステル
フィルムからなる基材フィルムの表面側にフォトエッチ
ング法により厚さ３０μm の螺旋状のアンテナ回路と、
このアンテナ回路に連絡したＩＣチップ用接続端子を形
成し、裏面側にアンテナ回路の始端と終端を連絡する導
通回路を形成した。次いで基材フィルムの裏面側に７５
μm の粘着層を介して離型紙１００μm を積層した。し
かる後ＩＣチップ搭載領域にディスペンサーから接着剤
を滴下塗布した。次いで接続端子の上にＩＣチップを載
置しＩＣチップを接続端子にフリップチップボンディン
グにより電気的に接続し、しかる後ＩＣチップ上に加熱
圧着装置を配置し、ＩＣチップを基材フィルムのほうに
押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部
的に凹型に熱成形し、ＩＣチップを下方へ位置させた。
基材フィルム上に接着層２５μm を介して紙１２０μm
を積層しＩＣチップに対応する部分が極端に突き出すこ
とのないよりフラットなＩＣタグラベルを得ることがで
きた。 【００１４】 【発明の効果】以上詳細に説明したように基材フィルム
の表面にＩＣチップとの接続端子及び表面アンテナ回路
を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設
け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙
を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、
このアンテナシートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗
布した後ＩＣチップを載置しフリップチップボンディン
グによりＩＣチップを接続端子に電気的に接続し、しか
る後ＩＣチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置
を配置し、ＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付
け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹
型に熱成形し、このＩＣチップを搭載したアンテナシー
ト上に接着層を介して紙を積層することによりよりフラ
ットなＩＣタグラベルを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＩＣタグラベルの製造方法の製造過程を
示す断面図である。 【図２】従来のＩＣタグラベルの製造方法の図１に示す
過程に続く過程を示す断面図である。 【図３】本発明の製造過程を示す断面図である。 【符号の説明】 １ 基材フィルム ２ 接続端子 ３ アンテナ回路 ４ 胴通回路 ５ 接着剤 ６ ＩＣチップ ８ 接着剤 ９ 紙シート １０ 粘着層 １１ 紙シート １２ 加熱圧着装置または超音波圧着装置
示す断面図である。 【図２】従来のＩＣタグラベルの製造方法の図１に示す
過程に続く過程を示す断面図である。 【図３】本発明の製造過程を示す断面図である。 【符号の説明】 １ 基材フィルム ２ 接続端子 ３ アンテナ回路 ４ 胴通回路 ５ 接着剤 ６ ＩＣチップ ８ 接着剤 ９ 紙シート １０ 粘着層 １１ 紙シート １２ 加熱圧着装置または超音波圧着装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０９Ｆ 3/10 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
Ｈ０１Ｑ 1/38 Ｈ
Ｆターム(参考） 2C005 MA14
5B035 BA05 BB09 CA01
5J046 AB11 PA01
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基材フィルムの表面にＩＣチップとの接
続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路ま
たは裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面
側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工した
アンテナシートを作成し、このアンテナシートのＩＣチ
ップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣチップを載置し
フリップチップボンディングによりＩＣチップを接続端
子に電気的に接続し、しかる後ＩＣチップ上に加熱圧着
装置または超音波圧着装置を配置し、ＩＣチップを基材
フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム
及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このＩＣチップ
を搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層
することを特徴とするＩＣタグラベルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001257499A JP4702820B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | Ｉｃタグラベルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001257499A JP4702820B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | Ｉｃタグラベルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003067708A true JP2003067708A (ja) | 2003-03-07 |
| JP4702820B2 JP4702820B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=19085146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001257499A Expired - Fee Related JP4702820B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | Ｉｃタグラベルの製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4702820B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006010731A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fuji Seal International Inc | Ｉｃタグ付きラベル、及び該ラベル原反の製造方法 |
| KR100563976B1 (ko) * | 2003-11-17 | 2006-03-29 | (주)엠알더블유 커뮤니케이션스 | 내장형 안테나 및 그 제조방법 |
| US7561047B2 (en) | 2006-11-22 | 2009-07-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact tag and method for producing the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000048147A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Toshiba Chem Corp | ラベル状の非接触データキャリアとその製造方法 |
| JP2000348155A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Nissei Plastics Ind Co | Ｉｃカード製造装置 |
| JP2001126044A (ja) * | 1999-02-05 | 2001-05-11 | Hitachi Maxell Ltd | フレキシブルｉｃモジュール及びその製造方法並びにフレキシブルｉｃモジュールを用いた情報担体の製造方法 |
| JP2001134732A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル |
-
2001
- 2001-08-28 JP JP2001257499A patent/JP4702820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2000348155A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Nissei Plastics Ind Co | Ｉｃカード製造装置 |
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| KR100563976B1 (ko) * | 2003-11-17 | 2006-03-29 | (주)엠알더블유 커뮤니케이션스 | 내장형 안테나 및 그 제조방법 |
| JP2006010731A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fuji Seal International Inc | Ｉｃタグ付きラベル、及び該ラベル原反の製造方法 |
| US7561047B2 (en) | 2006-11-22 | 2009-07-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact tag and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4702820B2 (ja) | 2011-06-15 |
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