JP2004516538A - スマートラベルウェブおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明はスマートラベルウェブ（Ｗ２）の製造方法に関するものである。本スマートラベルウェブはスマートラベル（１）を含み、これらスマートラベルは順次に、および／または互いに隣接して配置され、回路パターン（２）およびその中にあるオンチップ集積回路（３）を含む。本方法では、電極をオンチップ集積回路（３）とスマートラベルウェブのスマートラベル上の回路パターン（２）との間に、以下の方法によって形成する。すなわち、別個の担体ウェブ（Ｗ１）から分離されオンチップ集積回路（３）を含む構体（４）をスマートラベルに取り付ける。この構体（４）は熱可塑性材料を含み、これによってスマートラベル（１）に取り付ける。
【選択図】図１

Description

【０００１】
本発明はスマートラベルウェブおよび担体ウェブの製造方法と、スマートラベルウェブと、スマートラベルウェブ中のスマートラベル部分とに関するものである。スマートラベルウェブは複数のスマートラベルを含み、これらスマートラベルは順次連続して配置されていて、さらに／あるいは並置して配置されていて、回路パターンとオンチップ集積回路とを内部に含む。スマートラベルウェブ製造方法では、オンチップ集積回路とスマートラベルウェブ中のスマートラベルの回路パターンとの間に、以下のように電極を形成する。すなわち、オンチップ集積回路を含む部品を別個の担体ウェブから分離し、スマートラベルに取り付ける。
【０００２】
このフィンランド特許出願では、英語の用語は、フィンランド語の用語の横に括弧でくくって表示する。なぜなら、本分野におけるフィンランドの術語は確立されていないからである。
【０００３】
オンチップ集積回路を電極によって回路パターンに取り付けるには、フリップチップ技術によってチップを直接取り付ける方法が知られている。あるいは、別個の構体の表面にチップを取り付け、その構体をスマートラベルに接続することによってチップを取り付ける方法も知られている。
【０００４】
米国特許第５，８１０，９５９号公報から公知の方法には、基板およびシリコンチップを異方電気伝導性の熱硬化性接着剤によって加熱および加圧して取り付けるものがある。
【０００５】
米国特許第５，９１８，１１３号公報には、異方電気伝導性接着剤を回路基板に塗布し、その接着剤は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂と、樹脂中に分散させた導電性粉末とを含有する方法が開示されている。この接着剤層を軟化させ、半導体チップをこれに加熱および加圧により接着する。
米国特許第５，９１８，３６３号公報から公知の方法に、ウエハ上に形成された集積回路を試験して、回路が機能しているか、アンダフィルが機能別集積回路に塗布されているか、およびチップが互いに分離されているか否かを判別するものがある。このアンダフィルは熱可塑性樹脂材料を含むことがある。その後、シリコンチップをその使用場所に接続して、アンダフィルが電気的接続線の周囲に展延するようにする。
【０００６】
米国特許第５，９３６，８４７号公報から公知の電子回路には、基板とチップとの間にアンダフィルを形成する非導電性ポリマ層があるものがある。このポリマ層には電極用開口が設けられている。この基板には、導電性ポリマを噴霧して基板とチップとの間に電極を形成するための開口も設けられている。
【０００７】
米国特許第６，０４０，６３０号公報には、必要に応じて解放もできるチップ用接続方法が開示されている。基板上に回路パターンが形成された基板の上には、熱可塑性樹脂フィルムが配置され、これは、チップのバンプを露呈させるビア孔を有している。この熱可塑性樹脂フィルムはチップ用アンダフィルを形成し、フィルムを加熱するとチップと回路パターンを接続するものである。
【０００８】
米国特許第６，０７７，３８２公報から公知の方法には、異方電気伝導性の熱硬化性接着剤を回路基板上に配置して、この回路基板を接着剤の硬化温度より低い温度にまで加熱するものがある。半導体チップを所望の位置に配置して、加熱および加圧して接着させる。
【０００９】
フリップチップ技術に基づく方法には、例えば、以下の欠点がある。
− 生産ラインは、これを改善する観点からは、複雑、高額および不便にすぎる。なぜなら、すべての工程が同一ラインに統合されているからである。
− スマートラベル上にチップを配置する際、用いる道具は長い移動距離を要するし、チップを正しい位置に正確に配置することも必要である。
【００１０】
スマートラベルには、フィルム材料に取り付けられたオンチップ集積回路を含む別個の構体を設けることもある。
【００１１】
オンチップ集積回路とスマートラベルの回路パターンとの間の電極は、以下のように形成する。すなわち、別個の構体のフィルム材料を導電層に被着させ、導電層はチップに接続されていて、ストリップ状の構体の両端部を回路パターンに接続してスマートラベルを製造することによって、導電層を回路パターンに接触させる。すなわち、構体は、その両端部の間の領域では、スマートラベルと接触しない。構体は、スマートラベルの一方の側面に取り付けられ、反対側には回路パターンが配置され、このようにしてチップはスマートラベルに接触する。
【００１２】
上述の方法は、例えば以下の問題点を含んでいる。
− 構体を取り付ける技術は洗練されていず、複雑である。
− 現在使用されている材料は長い処理時間を必要とするため、フリップチップ技術と比較しても生産速度が著しく異なることはない。
− 処理速度が遅いことから、単一の工程であっても相対的に複雑化・高額化する。
− 圧着接続など、構体を接続する機械技術によって、材料の選択の幅が制限され、信頼性上の問題点も生じるおそれがある。
− 現行のスマートラベルのなかには、曲げにより、構体と回路パターンとの距離が変化し、同時に、オンチップ集積回路と回路パターンとの距離も変化してしまうものもある。なぜなら、構体は完全にスマートラベルに取り付けられてはいないからであり、これによって、電気的な発振回路の周波数に影響を与える漂遊静電容量が変化してしまう。
− スマートラベルは比較的厚い構造を有しているため、後続の工程に不利益を与える。
【００１３】
本発明による方法、スマートラベルウェブおよび構体を用いれば、上述の問題を軽減することが可能である。本発明によるスマートラベルウェブ製造方法は、構体が熱可塑性材料を含み、この材料によって構体をスマートラベルに取り付けることを特徴とする。
【００１４】
本発明による担体ウェブの製造方法は、担体ウェブが熱可塑性材料を含み、その材料の表面にオンチップ集積回路を取り付けることを特徴とする。
【００１５】
本発明によるスマートラベルウェブは、構体が熱可塑性材料を含み、この材料によって構体がスマートラベルに取り付けられることを特徴とする。
【００１６】
本発明による構体は、熱可塑性材料を含み、この材料によってスマートラベルに取付け可能であることを特徴とする。
【００１７】
熱可塑性材料を使用すると、例えば、以下の利点が得られる。
− 熱可塑性材料は加熱により繰り返し成型可能である。
− 熱硬化性材料には一般的な、時間のかかる化学工程が不要であり、迅速な取付けが可能である。
− 本材料は比較的裁断が容易であり、大きなバッチでも比較的安価である。
− 熱硬化性材料より低い処理温度ですむ。
【００１８】
別個の構体を用いることにより、例えば以下の利点が得られる。
− チップ取付け工程は回路パターンのサイズおよび形状に依存しない。
− チップをウエハから持ち上げることも、チップを担体ウェブに配置することも、簡便で迅速な工程となる。なぜなら、旋削加工工具は短い移動距離しか必要としないからである。
− 構体のサイズが小さいため、比較的高価ではあるが耐熱性が高い材料や、よりに優れた材料など、良質の材料を構体は格納することが可能である。
− 構体のスマートラベルへの取付けは、チップを直接スマートラベルの回路パターンに取り付ける方法に比較して、大きな許容誤差でもって行なうことができる。
【００１９】
本発明による方法によれば、例えば次の利点が得られる。
− 効率的で信頼性の高い生産工程。
− 製品の十分な信頼性および強度。
− スマートラベルウェブごとにかかる固定コストは最小であり、様々なコストとすることができる。
− 柔軟な生産技術。
− 開発性能は維持される。
【００２０】
本願では、スマートラベルとは、ＲＦ−ＩＤ（ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）回路またはＲＦ−ＥＡＳ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｒｔｉｃｌｅ ｓｕｒｖｅｉｌｌａｎｃｅ）回路を含むラベルをいう。スマートラベルウェブは、一連の連続したおよび／または並置させたスマートラベルを含むものである。スマートラベルは、導電性印刷インクで回路パターンをフィルム上に印刷し、金属フィルムに回路パターンをエッチングし、金属フィルムから回路パターンを型抜きし、または例えば銅線の回路パターンを巻回させることによって製造できる。スマートラベルの電気的に動作するＲＦＩＤ（無線周波識別）回路は、所定の周波数で動作する単純な電気的発振回路（ＲＣＬ回路）である。この回路は、コイル、コンデンサおよびオンチップ集積回路を含む。集積回路は、エスコートメモリ、および読取装置と通信するように構成されたＲＦ部を含む。ＲＣＬ回路のコンデンサもこのチップに集積できる。スマートラベルウェブは、可撓性を有しかつ適当な剛性のある、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、またはアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ）などの材料である。
【００２１】
このウエハは通常、取付け処理で使用するために供給され、枠で担持される担体フィルムの頂部で各チップを互いに切り離すようにする。各単体チップはこの工程で、担体フィルムの下方からチップを機械的に押すことによって、および反対側からこれを負圧吸引を利用した旋削加工工具で把持することによって切り離す。
【００２２】
熱可塑性材料とは、加熱によって成型可能な材料をいう。原材料時には、熱可塑性樹脂フィルムは流体として、あるいはフィルムとして存在するが、フィルムとするのが好ましい。
【００２３】
熱可塑性樹脂フィルムとは、熱効果で他の表面に対して接着性にすることができるが常温では実質的に非接着性の表面を有するフィルムをいう。熱可塑性樹脂フィルムはまた、接着性に実質的に影響を与えることなく数回、加熱可能でもある。
【００２４】
熱可塑性樹脂フィルムは、異方電気伝導性の熱可塑性樹脂フィルム（ＡＦＣ）または非導電性フィルム（ＮＣＦ）とすることができる。熱可塑性樹脂フィルムを使用すると、アンダフィルは必要ない。これは、熱可塑性樹脂フィルムは、チップに対して十分に可撓性のあるバッキングを形成するからである。非導電性の熱可塑性樹脂フィルムを用いると、電極の信頼性が異方電気伝導性フィルムの場合よりいくぶん低下するが、それでも十分である。実質的に同じ処理条件を異方電気伝導性の熱可塑性樹脂フィルムおよび非導電性の熱可塑性樹脂フィルムの両方に使用することができる。言及すべき例として、熱可塑性樹脂フィルムは、３Ｍによる異方電気伝導性フィルム８７７３および８７８３（Ｚ軸接着剤フィルム８７７３および８７８３）を含む。このフィルムは、導電性粒子を含んで、フィルムの厚さ方向にのみ電気伝導性があり、つまりフィルムの面方向には導電性がないようにしてある。熱可塑性樹脂フィルムは、加熱および加圧により流動性にすることができる。冷却すると、熱可塑性樹脂フィルムは結晶化し、機械的接合強度を生ずる。熱硬化は必要なくなる。熱可塑性樹脂フィルムは、たとえばポリエステルまたはポリエーテルアミドとすることができる。導電性粒子は、標準的には７〜５０μｍの大きさを有し、たとえば銀被覆ガラス粒子とすることができる。熱可塑性樹脂フィルムの厚さは、標準的には２０〜７０μｍである。熱可塑性樹脂フィルムは通常、剥離紙等の表面に形成される。剥離紙は、フィルムの加熱に際して、フィルムから剥離することができる。
【００２５】
本発明による方法では、第１に、基礎ウェブと基礎ウェブ表面上の熱可塑性材料とを含む担体ウェブを製造する。この基礎ウェブはスマートラベルウェブと同一の材料で作ることができる。基礎ウェブの表面には、構体の電極用の導電性金属コーティングを設ける。熱可塑性材料は、基礎ウェブのうち、構体の電極用の導電性金属コーティングを有する側に取り付ける。オンチップ集積回路は順次連続して、さらに／あるいは並置させて、フリップチップ技術を用いて熱可塑性材料の表面に取り付け、この熱可塑性材料は好ましくは、熱可塑性樹脂フィルムである。担体ウェブによって形成される構体の寸法は小さいため、担体ウェブ上には各チップを互いに比較的近接させて配置することが可能である。またこれによって、チップを取り付ける際に長い移動距離は必要とならない。短い移動距離で済むため、回路パターンにチップを直接取り付ける場合に比較して、十分に正確な位置決めが容易に可能となる。さらに、チップの位置は広範囲にわたって変更可能である。
【００２６】
熱可塑性樹脂フィルムは通常、加熱または加圧によって基礎ウェブ上に積層する。各チップはシリコンウエハからダイソータによって持ち上げ、熱可塑性樹脂フィルムの表面に連続して配置する。チップをその所定位置に配置する時、基礎ウェブおよび熱可塑性樹脂フィルムを含むウェブの反対側を加熱することにより、最終接合の前にチップをウェブに軽く取り付ける。チップ積層後に熱可塑性樹脂フィルムを十分に粘着性の状態とすることも可能であり、その場合は、同時に加熱することなく、チップの接着剤を生成可能である。この後、チップの最終接合を加熱および／または加圧によって行なう。同時に、熱可塑性樹脂フィルムの表面に剥離紙ウェブを積層することも可能であるが、これは必ずしも必要でない。チップの最終接合は加熱および／または加圧によって可能であり、例えば熱抵抗器もしくは一連の熱抵抗器、あるいは２つのロールによって形成されたニップによって行なわれる。ニップにおいては、ニップを形成する接触面のうち少なくとも一方は加熱し、少なくとも一方は弾性である。
【００２７】
上述のニップの他に、シューロールとそのカウンタロールとの間にニップを形成してもよい。熱可塑性樹脂フィルムはまた、マイクロ波で加熱してもよく、同時に接合部に圧力を加えることでフィルムを選択的に加熱できる（選択性接着剤を混合した材料をマイクロ波電磁界で加熱する）。
【００２８】
次の工程では、オンチップ集積回路を含む複数の構体を担体ウェブから切り離し、これら構体を、複数のスマートラベルを含むウェブにおいて、スマートラベルの回路パターンへ取り付ける。構体はスマートラベルのうち、回路パターンが設けられている側に取り付ける。このとき熱可塑性樹脂フィルムおよびチップがスマートラベルに接触し、基礎ウェブの側は構体の外面として残る。構体は実質的に十分にスマートラベルに取り付けられ、信頼性ある接着が実現される。接着を行なう場合には、スマートラベルウェブ中のスマートラベルの当該部分を加熱し、当該部分に構体を取り付け、あるいは構体を加熱し、これによって両表面を互いに接着する。構体の最終接合は、チップの接着を行なったときと類似の処理条件下で加熱および／または加圧を行なうことにより、実行する。構体の取付けと同時に、スマートラベルウェブの両側に構体の上から他のウェブ層を同時に積層することも可能であるし、あるいは、それらのウェブ層は省き、ニップを用いて構体だけを取り付けてもよい。数層を同時に組み合わせる際、接着剤層の架橋を開始してより信頼性のある積層、またはより剛性のある構体を提供することも可能である。
【００２９】
構体の熱可塑性材料として異方電気伝導性の熱可塑性材料を使用すると、構体の異方電気伝導性材料とスマートラベルの回路パターンとを互いに絶縁することが可能であり、これによって回路が短絡する危険を回避できる。これは以下の方法によって可能となる。
− スマートラベルの回路パターンの表面のうち、構体を取り付ける予定の場所に絶縁体を押圧する。
− 絶縁フィルムを構体の表面の適切な場所に積層する。あるいは、
− 異方電気伝導性材料を、例えばフィルムの形状に裁断し、導電性粒子は、電極を形成するためにそれら粒子が必要とされる場所にのみ配置する。
【００３０】
担体ウェブの製造およびスマートラベルウェブの製造は、同一の工程によって実行可能であり、あるいは、別個の工程で実行することも可能である。
【００３１】
以下、本発明を添付図面を参照して説明する。
【００３２】
図１は本発明によるスマートラベルウェブＷ２を示し、これは順次連続した単一のスマートラベル１を含む。このスマートラベル１は回路パターン２およびオンチップ集積回路３を含み、集積回路は別個の構体４の表面に取り付けられている。回路パターン２とオンチップ集積回路３との間には電極が形成されている。構体４は基礎ウェブ４ｂ、熱可塑性樹脂フィルム４ａおよびオンチップ集積回路３を含み（図３参照）、回路３は熱可塑性樹脂フィルムの表面に取り付けられている。構体４はスマートラベル１に以下の方法で取り付ける。すなわち、熱可塑性樹脂フィルムによって、構体の一方の側面を、実質的に領域全体にわたってスマートラベル１に取り付ける。オンチップ集積回路３はスマートラベル１とその接続基板との間に残される。熱可塑性樹脂フィルムは、異方電気伝導性の熱可塑性樹脂フィルム（ＡＦＣ）または非導電性フィルム（ＮＣＦ）とすることができる。仮に非導電性フィルムが用いられる場合は、スマートラベルの構体４および／または回路パターン２は電極用のバンプを備える必要がある。これらバンプは、熱可塑性樹脂フィルムが積層される前に、それと同一の生産ラインで設けることができ、この生産ラインでは、チップは基礎ウェブＷ１に次の方法で取り付ける。すなわち、適切な金属を材料として適切なバンプを構体４の両端部に形成する。好ましくは、いわゆるスタッドバンプを金ワイヤボンダによってこの工程で形成する。
【００３３】
図２ａ、図２ｂおよび図３はいくつかのスマートラベルウェブ製造工程を示す。図２ａおよび図２ｂは、まず図２ａに示す工程によって別個に担体ウェブＷ１を製造し、次にスマートラベルウェブＷ２を図２ｂに示す工程によって製造する場合を示す。一方、図３は、基礎ウェブＷ１およびスマートラベルウェブＷ２の製造を統合する工程を示す。
【００３４】
図２ａおよび図３に示す工程では、担体ウェブの基礎ウェブＷ１がリール５から巻き出され、熱可塑性樹脂フィルムがリール６から巻き出される。熱可塑性樹脂フィルムは異方電気伝導性のフィルム（ＡＦＣ）または非導電性フィルム（ＮＣＦ）とすることができる。基礎ウェブおよび熱可塑性樹脂フィルムはニップＮ１において組み合わされ、ここで２つの接触面のうち少なくとも一方が加熱される。熱可塑性樹脂フィルムの剥離紙ウェブはロール７に巻き取られる。
【００３５】
複数の単一チップとして分離されるウエハからは、個々の単一のチップが持ち上げられ、これは基礎ウェブおよび熱可塑性樹脂フィルムから成るウェブ上に、固定ツール９によって配置される。一般的に、１個のチップをウエハから持ち上げる速度は、約２００ｍｓである。同時に、ウェブはヒータ８によって、チップが配置される箇所をウェブの裏側から加熱される。ウェブの加熱によって熱可塑性樹脂フィルムは粘着性を帯び、チップはしたがって取付け可能となる。熱可塑性樹脂フィルムは好ましくは、８０〜１０５℃の温度に加熱される。
【００３６】
オンチップ集積回路３の最終接合は熱抵抗器または一連の熱抵抗器１０によって実行される。したがって、熱可塑性樹脂フィルムは１４０〜１５０℃の温度に加熱することが好ましい。あるいは、担体ウェブＷ１をニップに導入してもよく、そこで２つの接触面のうち少なくとも一方を加熱する。ニップは好ましくはハードロールによって形成されるものより長くするとよい。本ニップは例えば、加熱ロールおよび弾性ロールで形成されたニップＮ１としてよく、これは単位面積当りの圧力が同様のハードニップより低い。ニップを形成する接触面のうちの一方は、シューロールとすることもできる。このニップより前で加熱を行ない、スマートラベルの回路パターンとオンチップ集積回路との間の熱可塑性樹脂フィルムを、例えばマイクロ波で加熱することもできる。熱可塑性樹脂フィルムはこうして、マイクロ波で加熱された添加剤と混合する。マイクロ波による加熱の後、オンチップ集積回路が配置された担体ウェブＷ１を処理工程に導入して、接合面に圧力を加える。マイクロ波による加熱および接合面への加圧を同時に行うこともできる。
【００３７】
接合面へ加える力は、上述の方法のいずれを用いてチップの最終接合を行なうかによらず、好ましくは１接合部当り２００〜８００ｇである。一般的に、接合に必要な処理時間は約２秒である。単一の構体の寸法は１０〜２０ｍｍであるため、ウエハから１個のチップを持ち上げて熱可塑性樹脂フィルムの表面の所定の位置に配置するのに要する２００ｍｓの周期を制限することのないよう、処理長さは約２００ｍｍとすべきである。
【００３８】
図２ａまたは図３の工程には、薄い絶縁体フィルム（図示しない）に構体４を積層する工程を含めてもよく、このフィルムは回路パターン２とチップ３との間の絶縁体として用いられる。電極を設けるべき場所では、フィルムは例えば打ち抜きによって除去すればよい。
【００３９】
完成した担体ウェブＷ１はロール１５に巻き取られ（図２ａ）、次の工程に送られる（図２ｂ）か、あるいは後続の工程に導入される（図３）。図２ｂの工程では、ロール１５から巻き出しが行なわれる。担体ウェブＷ１はカッタ１１によって単一の構体４に分離される。スマートラベル１を含むウェブはリール１３から巻き出される。ディスペンサ１２は各構体４を、複数のスマートラベルを含むウェブのスマートラベル１の表面に、位置あわせして配置する。構体４は、担体フィルムの表面上でも、容易に分離可能である。ディスペンサ１２は公知のものとしてよい。担体ウェブＷ１から構体４を配置するディスペンサは、例えば特殊な安全印刷機セキュリティ印刷機として知られていて、これによれば、セキュリティバンド、ホログラムまたは金属箔が供給される。一方、仮に構体４が担体フィルムの表面上で分離される場合は、例えばラベル貼りから知られている公知の技術を適用することが可能である。
【００４０】
ロール１３から巻き出されるウェブは、ディスペンサ１２が構体４をスマートラベル１に配置するのと同時に加熱される。仮に、用いられる熱可塑性樹脂フィルムが非導電性熱可塑性樹脂フィルムであれば、構体４またはスマートラベルの回路パターンには、チップと回路パターンとの間に電極を設置するためのバンプを設けなければならない。もしいくつかのスマートラベル１が並置されている場合、スマートラベルから成る並行な各列には、それぞれ、別個のディスペンサを設けることが好ましい。構体４の熱可塑性樹脂フィルム４ａはスマートラベル１に接合し、オンチップ集積回路３はスマートラベル１と熱可塑性樹脂フィルム４ａとの間に残される。構体４の最終接合はニップＮ２で行なわれる。ニップＮ２は、図示するように、単一のニップとしてよく、あるいは、一連のニップとしてもよい。好ましくは、ニップを形成する２つの接触面のうち、少なくとも一方は加熱され、少なくとも一方は弾性である。完成したスマートラベルウェブＷ２はリール１４に巻き取られる。
【００４１】
図４は構体４の断面図である。本構体はオンチップ集積回路３、熱可塑性樹脂フィルム４ａおよび層４ｂを含み、層４ｂは基礎ウェブを構成する。熱可塑性樹脂フィルム４ａが取り付けられる面において、層４ｂには、構体の導電性金属コーティングが設けられている。
【００４２】
本発明は上述の事項によって限定されることはなく、本発明は特許請求の範囲内で改変可能である。担体ウェブの製造およびスマートラベルウェブの製造は、同一の工程で行なうこともできるし、別個の工程で行なうこともできる。スマートラベルウェブの製造工程は、以下のようにして連続的に行なわれる。すなわち、スマートラベルウェブの表面に接合すべき他の層を、同一の工程で取り付け、しかもこの取付は構体の最終接合と同時に行なう。また、チップを担体ウェブには軽く取り付けるだけにし、チップの最終接合は、構体を最終的にスマートラベルに取り付けるまで行なわないようにすることも可能である。このように本工程は、単純になっていて、より信頼性もある。なぜなら、チップが例えば加熱されたり、加圧されたり、何度も曲げられたりすることはないからである。熱可塑性材料は必ずしもフィルム形状でなくてよく、ウェブに配置される前の原材料の時点では、例えば流動体であってもよい。本発明の主たる思想は、オンチップ集積回路が、別個の構体の一部として、単純で信頼性の高い方法によって、スマートラベルに取付可能であるということである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明によるスマートラベルウェブの平面図である。
【図２ないし図３】
本発明によってスマートラベルウェブを製造するためのいくつかの工程を示す。
【図４】
構体の構造を示す断面図である。

Claims (22)

1. 順次の、および／または並置したスマートラベル（１）を含むスマートラベルウェブ（Ｗ２）の製造方法であって、該スマートラベルは回路パターン（２）およびこれに取り付けられたオンチップ集積回路（３）を含み、該オンチップ集積回路（３）と前記スマートラベルウェブのスマートラベル上の前記回路パターン（２）との間に電極を形成し、該形成は、前記オンチップ集積回路（３）を含む構体（４）を別個の担体ウェブ（Ｗ１）から分離して前記スマートラベルに取り付けることによって行う方法において、該構体（４）は熱可塑性材料を含み、該材料によって該構体は前記スマートラベル（１）に取り付けることを特徴とするスマートラベルウェブの製造方法。
2. 請求項１に記載の方法において、前記熱可塑性材料は熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）であることを特徴とする方法。
3. 請求項２に記載の方法において、前記熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）は異方電気伝導性フィルムまたは非導電性フィルムであることを特徴とする方法。
4. 請求項１に記載の方法において、前記構体を位置合わせしてスマートラベル（１）上に配置するディスペンサ（１２）を配設することを特徴とする方法。
5. 請求項４に記載の方法において、前記構体（４）は、前記熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）が設けられている側の実質的に全体を前記スマートラベル（１）に取り付けることを特徴とする方法。
6. 請求項５に記載の方法において、前記スマートラベル（１）のうち前記構体（４）が取り付けられた位置を、前記熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）が前記スマートラベルに接着可能となるように加熱することを特徴とする方法。
7. 請求項６に記載の方法において、構体（４）を備えたスマートラベル（１）を含む前記スマートラベルウェブ（Ｗ２）は、加熱および／または加圧処理することを特徴とする方法。
8. 請求項７に記載の方法において、前記加熱および加圧処理は、同時または順次の工程で行なうことを特徴とする方法。
9. 請求項７に記載の方法において、前記スマートラベルウェブ（Ｗ２）は、該ウェブに加熱および加圧処理するのと同時に、他のウェブ層と組み合わせることを特徴とする方法。
10. 請求項７に記載の方法において、前記スマートラベルウェブ（Ｗ２）は、接触面で形成されるニップ（Ｎ２）において加熱および加圧処理し、該接触面のうちの少なくとも１つは弾性であり、少なくとも１つを加熱することを特徴とする方法。
11. 請求項７に記載の方法において、前記スマートラベルウェブ（Ｗ２）の加熱および加圧による処理は、前記熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）をまずマイクロ波で加熱し、次に該スマートラベルウェブ（Ｗ２）に圧力を加えるものであることを特徴とする方法。
12. 順次の、および／または並置したスマートラベル（１）を含むスマートラベルウェブ（Ｗ２）であって、該スマートラベルウェブは回路パターン（２）およびこれに取り付けられたオンチップ集積回路（３）を含み、該回路は別個の担体ウェブ（Ｗ１）から分離された構体（４）によって前記スマートラベルに取り付けられるスマートラベルウェブにおいて、該構体（４）は熱可塑性材料を含み、該材料によって該構体は前記スマートラベルに取り付けられることを特徴とするスマートラベルウェブ。
13. 請求項１２に記載のスマートラベルウェブにおいて、前記熱可塑性材料は、異方電気伝導性の熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）であることを特徴とするスマートラベルウェブ。
14. 請求項１３に記載のスマートラベルウェブにおいて、前記構体（４）および回路パターン（１２）は互いに絶縁されていて、該絶縁は、該構体および回路パターンが正確に定められた箇所でのみ互いに対する電極を有することによって達成されていることを特徴とするスマートラベルウェブ。
15. 請求項１２に記載のスマートラベルウェブにおいて、前記熱可塑性材料は非導電性の熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）であることを特徴とするスマートラベルウェブ。
16. 担体ウェブからオンチップ集積回路（３）を含む構体（４）を分離可能であり、該担体ウェブは、順次の、および／または並置したオンチップ集積回路（３）を含む担体ウェブ（Ｗ１）の製造方法において、該担体ウェブは熱可塑性材料を含み、該材料の表面に前記オンチップ集積回路（３）を取り付けることを特徴とする担体ウェブの製造方法。
17. 請求項１６に記載の方法において、前記熱可塑性材料は熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）であることを特徴とする方法。
18. 請求項１７に記載の方法において、前記熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）は、前記オンチップ集積回路（３）を取り付ける前に、基礎ウェブ（４ｂ）に積層することを特徴とする方法。
19. 請求項１６ないし１８のいずれかに記載の方法において、前記オンチップ集積回路（３）の最終接合は、加熱および／または加圧によって行なうことを特徴とする方法。
20. 請求項１８に記載の方法において、前記熱可塑性樹脂フィルム（４ａ）を前記基礎ウェブ（４ｂ）に積層する前に、前記構体（４）にバンプ電極を設けることを特徴とする方法。
21. スマートラベルウェブ（Ｗ２）におけるスマートラベル（１）用の、オンチップ集積回路（３）を含む構体（４）において、該構体（４）は熱可塑性材料を含み、該材料によって該構体は前記スマートラベル（１）に取付け可能であることを特徴とする構体。
22. 請求項２１に記載の方法において、前記熱可塑性材料は異方電気伝導性フィルムまたは非導電性フィルムであることを特徴とする方法。

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