JP4702820B2 - Icタグラベルの製造方法 - Google Patents
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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は基材フィルム上にICチップ及びそのICチップに電気的に接続されたアンテナ回路を備え、基材フィルムの裏面側には粘着層を介して離型紙が積層されたICタグラベルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図1及び図2は従来のICタグの製造方法を示す。図1(a)に示すようにまず例えばポリエステルからなる基材フィルム1の表面側にアンテナ回路3、3、3及びアンテナ回路3、3、3に電気的に連絡するICチップとの接続端子2、2をフォトエッチング法により形成し、裏面側にアンテナ回路3の始端と終端を電気的に接続するための導通回路4を形成する。そしてICチップを搭載すべき位置に接着剤5を塗布する。
【0003】
次いで図1(b)に示すように端子2、2の上にICチップ6を載置しICチップ6を接続端子2、2にフリップチップボンディングにより電気的に接続し図1(c)に示すようにICチップ6とアンテナ回路を備える基材フィルム1を得る。尚図1(b)において7はICチップ6を吸引して所定の位置に配置するためのジグを示す。
【0004】
次いで図2に示すように基材フィルム1 の表面側に接着層8を介して紙シート9を積層する。また裏面側に接着層10を介して紙シート11を積層する。しかし図2から明らかなようにICチップ6に対応する紙シート9の部分が突き出しフラットICタグラベルを形成することができない。
【0005】
ICタグラベルの表面には所要事項が印字されるが印字を行うときに前記したようなフラットでない部分が存在すると印字をうまく行うことができない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はよりフラットなICタグラベルを得る方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は上記の課題を解決するもので、基材フィルムの表面にICチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナシートのICチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ICチップを載置しフリップチップボンディングによりICチップを接続端子に電気的に接続し、ICチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このICチップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層することを特徴とする。
【0008】
本発明の製造方法によれば、基材フィルムに搭載したICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形してICチップを下方へ位置させ、それによってICチップに対応する紙シートの領域が上方へ突き出す程度を低くしてよりフラットなICタグシートを製造することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
図3は本発明のICタグシートの製造方法を示す。まず図3(a)に示すようにポリエステルシート1の表面にフォトエッチング法により螺旋状のアンテナ回路3、3、3及びアンテナ回路3、3、3に電気的に連絡するICチップとの接続端子2、2をフォトエッチング法により形成し、裏面側にアンテナ回路3の始端と終端を電気的に接続するための導通回路4を形成する。尚導通回路4を設ける代りに裏面アンテナシートを設けてもよい。
【0010】
次いで図3(b)に示すように基材フィルム1の裏面側に粘着層10を介して離型紙11を積層する。
【0011】
次いで図3(c)に示すようにICチップを搭載すべき位置に接着剤5を塗布し、端子2、2の上にICチップ6を載置しICチップ6を接続端子2、2にフリップチップボンディングにより電気的に接続し、しかる後ICチップ6上に加熱圧着装置または超音波圧着装置12を配置し、ICチップ6を基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム1及び粘着層10を局部的に凹型に熱成形し、ICチップ6を下方へ位置させる。
【0012】
次いで図3(c)に示すように基材フィルム1上に接着層8を介して紙シート9を積層しICチップ6に対応する部分が極端に突き出すことのないよりフラットなIタグラベルを得ることができる。
【0013】
(実施例1)
厚さ38μm のポリエステルフィルムからなる基材フィルムの表面側にフォトエッチング法により厚さ30μm の螺旋状のアンテナ回路と、このアンテナ回路に連絡したICチップ用接続端子を形成し、裏面側にアンテナ回路の始端と終端を連絡する導通回路を形成した。次いで基材フィルムの裏面側に75μm の粘着層を介して離型紙100μm を積層した。しかる後ICチップ搭載領域にディスペンサーから接着剤を滴下塗布した。次いで接続端子の上にICチップを載置しICチップを接続端子にフリップチップボンディングにより電気的に接続し、しかる後ICチップ上に加熱圧着装置を配置し、ICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、ICチップを下方へ位置させた。基材フィルム上に接着層25μm を介して紙120μm を積層しICチップに対応する部分が極端に突き出すことのないよりフラットなICタグラベルを得ることができた。
【0014】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように基材フィルムの表面にICチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナシートのICチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ICチップを載置しフリップチップボンディングによりICチップを接続端子に電気的に接続し、しかる後ICチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このICチップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層することによりよりフラットなICタグラベルを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のICタグラベルの製造方法の製造過程を示す断面図である。
【図2】従来のICタグラベルの製造方法の図1に示す過程に続く過程を示す断面図である。
【図3】本発明の製造過程を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基材フィルム
2 接続端子
3 アンテナ回路
4 胴通回路
5 接着剤
6 ICチップ
8 接着剤
9 紙シート
10 粘着層
11 紙シート
12 加熱圧着装置または超音波圧着装置
【発明の属する技術分野】
本発明は基材フィルム上にICチップ及びそのICチップに電気的に接続されたアンテナ回路を備え、基材フィルムの裏面側には粘着層を介して離型紙が積層されたICタグラベルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図1及び図2は従来のICタグの製造方法を示す。図1(a)に示すようにまず例えばポリエステルからなる基材フィルム1の表面側にアンテナ回路3、3、3及びアンテナ回路3、3、3に電気的に連絡するICチップとの接続端子2、2をフォトエッチング法により形成し、裏面側にアンテナ回路3の始端と終端を電気的に接続するための導通回路4を形成する。そしてICチップを搭載すべき位置に接着剤5を塗布する。
【0003】
次いで図1(b)に示すように端子2、2の上にICチップ6を載置しICチップ6を接続端子2、2にフリップチップボンディングにより電気的に接続し図1(c)に示すようにICチップ6とアンテナ回路を備える基材フィルム1を得る。尚図1(b)において7はICチップ6を吸引して所定の位置に配置するためのジグを示す。
【0004】
次いで図2に示すように基材フィルム1 の表面側に接着層8を介して紙シート9を積層する。また裏面側に接着層10を介して紙シート11を積層する。しかし図2から明らかなようにICチップ6に対応する紙シート9の部分が突き出しフラットICタグラベルを形成することができない。
【0005】
ICタグラベルの表面には所要事項が印字されるが印字を行うときに前記したようなフラットでない部分が存在すると印字をうまく行うことができない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はよりフラットなICタグラベルを得る方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は上記の課題を解決するもので、基材フィルムの表面にICチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナシートのICチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ICチップを載置しフリップチップボンディングによりICチップを接続端子に電気的に接続し、ICチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このICチップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層することを特徴とする。
【0008】
本発明の製造方法によれば、基材フィルムに搭載したICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形してICチップを下方へ位置させ、それによってICチップに対応する紙シートの領域が上方へ突き出す程度を低くしてよりフラットなICタグシートを製造することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
図3は本発明のICタグシートの製造方法を示す。まず図3(a)に示すようにポリエステルシート1の表面にフォトエッチング法により螺旋状のアンテナ回路3、3、3及びアンテナ回路3、3、3に電気的に連絡するICチップとの接続端子2、2をフォトエッチング法により形成し、裏面側にアンテナ回路3の始端と終端を電気的に接続するための導通回路4を形成する。尚導通回路4を設ける代りに裏面アンテナシートを設けてもよい。
【0010】
次いで図3(b)に示すように基材フィルム1の裏面側に粘着層10を介して離型紙11を積層する。
【0011】
次いで図3(c)に示すようにICチップを搭載すべき位置に接着剤5を塗布し、端子2、2の上にICチップ6を載置しICチップ6を接続端子2、2にフリップチップボンディングにより電気的に接続し、しかる後ICチップ6上に加熱圧着装置または超音波圧着装置12を配置し、ICチップ6を基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム1及び粘着層10を局部的に凹型に熱成形し、ICチップ6を下方へ位置させる。
【0012】
次いで図3(c)に示すように基材フィルム1上に接着層8を介して紙シート9を積層しICチップ6に対応する部分が極端に突き出すことのないよりフラットなIタグラベルを得ることができる。
【0013】
(実施例1)
厚さ38μm のポリエステルフィルムからなる基材フィルムの表面側にフォトエッチング法により厚さ30μm の螺旋状のアンテナ回路と、このアンテナ回路に連絡したICチップ用接続端子を形成し、裏面側にアンテナ回路の始端と終端を連絡する導通回路を形成した。次いで基材フィルムの裏面側に75μm の粘着層を介して離型紙100μm を積層した。しかる後ICチップ搭載領域にディスペンサーから接着剤を滴下塗布した。次いで接続端子の上にICチップを載置しICチップを接続端子にフリップチップボンディングにより電気的に接続し、しかる後ICチップ上に加熱圧着装置を配置し、ICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、ICチップを下方へ位置させた。基材フィルム上に接着層25μm を介して紙120μm を積層しICチップに対応する部分が極端に突き出すことのないよりフラットなICタグラベルを得ることができた。
【0014】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように基材フィルムの表面にICチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナシートのICチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ICチップを載置しフリップチップボンディングによりICチップを接続端子に電気的に接続し、しかる後ICチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このICチップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層することによりよりフラットなICタグラベルを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のICタグラベルの製造方法の製造過程を示す断面図である。
【図2】従来のICタグラベルの製造方法の図1に示す過程に続く過程を示す断面図である。
【図3】本発明の製造過程を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基材フィルム
2 接続端子
3 アンテナ回路
4 胴通回路
5 接着剤
6 ICチップ
8 接着剤
9 紙シート
10 粘着層
11 紙シート
12 加熱圧着装置または超音波圧着装置
Claims (1)
- 基材フィルムの表面にICチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナシートのICチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ICチップを載置しフリップチップボンディングによりICチップを接続端子に電気的に接続し、しかる後ICチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ICチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このICチップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層することを特徴とするICタグラベルの製造方法。
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JP2001257499A JP4702820B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | Icタグラベルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001257499A JP4702820B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | Icタグラベルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003067708A JP2003067708A (ja) | 2003-03-07 |
JP4702820B2 true JP4702820B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=19085146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001257499A Expired - Fee Related JP4702820B2 (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | Icタグラベルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (3)
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JP2006010731A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fuji Seal International Inc | Icタグ付きラベル、及び該ラベル原反の製造方法 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000048147A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Toshiba Chem Corp | ラベル状の非接触データキャリアとその製造方法 |
JP2000348155A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Nissei Plastics Ind Co | Icカード製造装置 |
JP2001126044A (ja) * | 1999-02-05 | 2001-05-11 | Hitachi Maxell Ltd | フレキシブルicモジュール及びその製造方法並びにフレキシブルicモジュールを用いた情報担体の製造方法 |
JP2001134732A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル |
-
2001
- 2001-08-28 JP JP2001257499A patent/JP4702820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000048147A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Toshiba Chem Corp | ラベル状の非接触データキャリアとその製造方法 |
JP2001126044A (ja) * | 1999-02-05 | 2001-05-11 | Hitachi Maxell Ltd | フレキシブルicモジュール及びその製造方法並びにフレキシブルicモジュールを用いた情報担体の製造方法 |
JP2000348155A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Nissei Plastics Ind Co | Icカード製造装置 |
JP2001134732A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003067708A (ja) | 2003-03-07 |
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