JPH032099A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH032099A JPH032099A JP1138855A JP13885589A JPH032099A JP H032099 A JPH032099 A JP H032099A JP 1138855 A JP1138855 A JP 1138855A JP 13885589 A JP13885589 A JP 13885589A JP H032099 A JPH032099 A JP H032099A
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- reinforcing plate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカードの製造方法に関する。
（従来の技術）
第４図はＩＣカードの製造方法を説明するための図であ
る。このＩＣカードの製造方法は先ずＩＣモジュール１
から作成される。このＩＣモジュール１は、回路パター
ン２や電極パターン３が形成された回路基板４にＩＣチ
ップ５をマウントしてＩＣチップ５の各電極と回路パタ
ーン２との間をワイヤボンディングする。そして、回路
基板４及びＩＣチップ５を例えばエポキシ樹脂６によっ
てトランスファモールドする。なお、７．７は回路パタ
ーン２と電極パターン３とを電気的に接続するスルーホ
ールである。このようにしてＩＣモジュール１が作成さ
れると、このＩＣモジュール１はカード基材８のモジュ
ール穴９内に組み込まれ、これとともに補強板１０がＩ
Ｃモジュール１の組み込まれた位置に配置されるととも
にこの補強板１０の配置されたカード基材８の面側に裏
シート１１が重ねられる。この後、カード基材８、補強
板１０及び裏シート１１間に加熱加圧が行われてＩＣカ
ードが製造される。
る。このＩＣカードの製造方法は先ずＩＣモジュール１
から作成される。このＩＣモジュール１は、回路パター
ン２や電極パターン３が形成された回路基板４にＩＣチ
ップ５をマウントしてＩＣチップ５の各電極と回路パタ
ーン２との間をワイヤボンディングする。そして、回路
基板４及びＩＣチップ５を例えばエポキシ樹脂６によっ
てトランスファモールドする。なお、７．７は回路パタ
ーン２と電極パターン３とを電気的に接続するスルーホ
ールである。このようにしてＩＣモジュール１が作成さ
れると、このＩＣモジュール１はカード基材８のモジュ
ール穴９内に組み込まれ、これとともに補強板１０がＩ
Ｃモジュール１の組み込まれた位置に配置されるととも
にこの補強板１０の配置されたカード基材８の面側に裏
シート１１が重ねられる。この後、カード基材８、補強
板１０及び裏シート１１間に加熱加圧が行われてＩＣカ
ードが製造される。
しかしながら、以上のような製造方法では加熱加圧を行
う前に補強板１０を位置決めして裏シート１１上に配置
し、この後にＩＣモジュール１を組み込んだカード基材
８と裏シート１１とを位置合わせすることになる。この
ため、補強板１０を位置決めする工程だけ工程数が多く
なり、そのうえ補強板１０を位置決めに手間が掛かり、
ＩＣカード製造の作業性が悪くなっている。
う前に補強板１０を位置決めして裏シート１１上に配置
し、この後にＩＣモジュール１を組み込んだカード基材
８と裏シート１１とを位置合わせすることになる。この
ため、補強板１０を位置決めする工程だけ工程数が多く
なり、そのうえ補強板１０を位置決めに手間が掛かり、
ＩＣカード製造の作業性が悪くなっている。
（発明が解決しようとする課題）
以上のように補強板１０の位置決めに手間が掛かり、Ｉ
Ｃカード製造の作業性が悪いものであった。
Ｃカード製造の作業性が悪いものであった。
そこで本発明は、簡単にＩＣカードを製造できる作業性
の良いＩＣカードの製造方法を提供することを目的とす
る。
の良いＩＣカードの製造方法を提供することを目的とす
る。
［発明の構成コ
（課題を解決すための手段と作用）
本発明は、回路基板にＩＣチップをマウントし、次にこ
れら回路基板及びＩＣチップに対して補強板を所定位置
に配置してこれら回路基板。
れら回路基板及びＩＣチップに対して補強板を所定位置
に配置してこれら回路基板。
ＩＣチップ及び補強板を一体的にモールドしてＩＣモジ
ュールを形成し、次にこのＩＣモジュールをカード基材
に組み込んでこのとき補強板が配置されたカード基材の
面側にシートを重ね、次にカード基材、ＩＣモジュール
及びシートを加熱加圧するようにして上記目的を達成し
ようとするＩＣカードの製造方法である。
ュールを形成し、次にこのＩＣモジュールをカード基材
に組み込んでこのとき補強板が配置されたカード基材の
面側にシートを重ね、次にカード基材、ＩＣモジュール
及びシートを加熱加圧するようにして上記目的を達成し
ようとするＩＣカードの製造方法である。
（実施例）
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
ＩＣカードは第１図に示すようにＩＣモジュール２０．
カード基材８及び裏シート１１から成っている。これら
ＩＣモジュール２０．カード基材８及び裏シート１１は
それぞれ別の製造工程において作成される。
カード基材８及び裏シート１１から成っている。これら
ＩＣモジュール２０．カード基材８及び裏シート１１は
それぞれ別の製造工程において作成される。
このうちＩＣモジュール２０の作成を第２図を参照して
説明する。先ずフィルム基板２１の各面にそれぞれ回路
パターン２２及び電極パターン２３が形成される。そし
て、スルーホール２４゜２５が形成されて回路パターン
２２と電極パターン２３とが電気的に接続される。かく
して回路基板２６が作成される。次に回路基板２６の回
路パターン２２上にＩＣチップ２７がマウントされ、こ
のＩＣチップ２７の各電極２８．２９と回路パターン２
２との間がワイヤ３０．３１によりボンディングされる
。次に補強板３２が用意され、この補強板３２がＩＣチ
ップ２７をマウントした回路基板２６の面と対向する位
置に配置される。なお、補強板３２はガラスエポキシ材
から成り、その大きさは回路基板２６よりも大きく形成
されている。このように補強板３２が配置されると、こ
れら回路基板２６．ＩＣチップ２７及び補強板３２はエ
ポキシ樹脂３３によって一体的にモールドされる。この
とき、補強板３２はガラスエポキシ材により形成されて
いるので、エポキシ樹脂３３と密着性良くモールドされ
る。又、補強板３２の周面はエポキシ樹脂３３によりモ
ールドされずに、いわゆる鍔が出ているように形成され
る。
説明する。先ずフィルム基板２１の各面にそれぞれ回路
パターン２２及び電極パターン２３が形成される。そし
て、スルーホール２４゜２５が形成されて回路パターン
２２と電極パターン２３とが電気的に接続される。かく
して回路基板２６が作成される。次に回路基板２６の回
路パターン２２上にＩＣチップ２７がマウントされ、こ
のＩＣチップ２７の各電極２８．２９と回路パターン２
２との間がワイヤ３０．３１によりボンディングされる
。次に補強板３２が用意され、この補強板３２がＩＣチ
ップ２７をマウントした回路基板２６の面と対向する位
置に配置される。なお、補強板３２はガラスエポキシ材
から成り、その大きさは回路基板２６よりも大きく形成
されている。このように補強板３２が配置されると、こ
れら回路基板２６．ＩＣチップ２７及び補強板３２はエ
ポキシ樹脂３３によって一体的にモールドされる。この
とき、補強板３２はガラスエポキシ材により形成されて
いるので、エポキシ樹脂３３と密着性良くモールドされ
る。又、補強板３２の周面はエポキシ樹脂３３によりモ
ールドされずに、いわゆる鍔が出ているように形成され
る。
以上によりＩＣモジュール２０が形成される。
次に別の工程で作成されたカード基板８及び裏シート１
１が用意され、このカード基板８のモジュール穴９内に
ＩＣモジュール２０が組み込まれる。そして、ＩＣモジ
ュール２０が組み込まれたカード基板８における補強板
３２の配置された面に裏シート１１が重ねられる。第３
図はＩＣモジュール２０を組み込んだカード基板８に裏
シート１１を重ねた状態を示している。次にこの状態に
カード基板８と裏シート１１との間に加熱加圧が行われ
る。以上によりＩＣカードの製造が終了する。
１が用意され、このカード基板８のモジュール穴９内に
ＩＣモジュール２０が組み込まれる。そして、ＩＣモジ
ュール２０が組み込まれたカード基板８における補強板
３２の配置された面に裏シート１１が重ねられる。第３
図はＩＣモジュール２０を組み込んだカード基板８に裏
シート１１を重ねた状態を示している。次にこの状態に
カード基板８と裏シート１１との間に加熱加圧が行われ
る。以上によりＩＣカードの製造が終了する。
このように上記一実施例においては、回路基板２６にＩ
Ｃチップ２７をマウントしてから補強板３２を配置して
これら回路基板２６ ＩＣチップ２７及び補強板３２
を一体的にモールドしてＩＣそジニール２０を形成し、
次にこのＩＣモジュール２０をカード基材８に組み込む
とともに裏シート１１を重ねて加熱加圧するようにした
ので、補強板３２を位置決めする工程を無くすことがで
き、ＩＣカードの製造工程の簡単化及びその作業性を向
上できる。
Ｃチップ２７をマウントしてから補強板３２を配置して
これら回路基板２６ ＩＣチップ２７及び補強板３２
を一体的にモールドしてＩＣそジニール２０を形成し、
次にこのＩＣモジュール２０をカード基材８に組み込む
とともに裏シート１１を重ねて加熱加圧するようにした
ので、補強板３２を位置決めする工程を無くすことがで
き、ＩＣカードの製造工程の簡単化及びその作業性を向
上できる。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、Ｉ
Ｃモジュール２０の構成は回路基板２６上にＩＣチップ
２７がマウントされて補強板３２と一体的にモールドさ
れていれば良く他の構成であっても良い。
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、Ｉ
Ｃモジュール２０の構成は回路基板２６上にＩＣチップ
２７がマウントされて補強板３２と一体的にモールドさ
れていれば良く他の構成であっても良い。
［発明の効果］
以上詳記したように本発明によれば、簡単にＩＣカード
を製造できる作業性の良いＩＣカードの製造方法を提供
できる。
を製造できる作業性の良いＩＣカードの製造方法を提供
できる。
第１図乃至第３図は本発明に係わるＩＣカードの製造方
法の一実施例を説明するための図であって、第１図はＩ
Ｃカードの分解構成図、第２図はＩＣモジュールの構成
図、第３図は加熱加圧状態を示す図、第４図は従来のＩ
Ｃカードの構成図である。 ８・・・カード基板、１１・・・裏シート、２０・・・
ＩＣモジュール、２６・・・回路基板、２７・・・ＩＣ
チップ、３２・・・補強板、３３・・・エポキシ樹脂。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
法の一実施例を説明するための図であって、第１図はＩ
Ｃカードの分解構成図、第２図はＩＣモジュールの構成
図、第３図は加熱加圧状態を示す図、第４図は従来のＩ
Ｃカードの構成図である。 ８・・・カード基板、１１・・・裏シート、２０・・・
ＩＣモジュール、２６・・・回路基板、２７・・・ＩＣ
チップ、３２・・・補強板、３３・・・エポキシ樹脂。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 回路基板にＩＣチップをマウントし、次にこれら回路基
板及びＩＣチップに対して補強板を所定位置に配置して
これら回路基板、ＩＣチップ及び補強板を一体的にモー
ルドしてＩＣモジュールを形成し、次にこのＩＣモジュ
ールをカード基材に組み込んでこのとき前記補強板が配
置された前記カード基材の面側にシートを重ね、次に前
記カード基材、前記ＩＣモジュール及び前記シートを加
熱加圧することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1138855A JPH032099A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1138855A JPH032099A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032099A true JPH032099A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15231728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1138855A Pending JPH032099A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032099A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684235A1 (fr) * | 1991-11-25 | 1993-05-28 | Gemplus Card Int | Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre. |
| US5550709A (en) * | 1993-07-23 | 1996-08-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | External storage device |
| US5822190A (en) * | 1996-06-11 | 1998-10-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card type memory device and a method for manufacturing the same |
| US5866950A (en) * | 1993-09-01 | 1999-02-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package and fabrication method |
| US6002605A (en) * | 1997-02-28 | 1999-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Connecting apparatus, and information processing apparatus |
| US6022763A (en) * | 1996-05-10 | 2000-02-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate for semiconductor device, semiconductor device using the same, and method for manufacture thereof |
| US6054774A (en) * | 1994-03-22 | 2000-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thin type semiconductor package |
| US6166431A (en) * | 1995-08-25 | 2000-12-26 | Kabushiki Kaisha Tishiba | Semiconductor device with a thickness of 1 MM or less |
| US6201295B1 (en) | 1993-04-28 | 2001-03-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plate-shaped external storage device and method of producing the same |
| US6266724B1 (en) | 1993-09-01 | 2001-07-24 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
| US6893268B1 (en) | 1993-09-01 | 2005-05-17 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP1138855A patent/JPH032099A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6141210A (en) * | 1993-07-23 | 2000-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | External storage device |
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| US7137011B1 (en) | 1993-09-01 | 2006-11-14 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
| US6981068B1 (en) | 1993-09-01 | 2005-12-27 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
| US6893268B1 (en) | 1993-09-01 | 2005-05-17 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
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| US6333212B1 (en) | 1995-08-25 | 2001-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
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