JPS5824463Y2 - 混成集積回路のパッケ−ジ構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は混成集積回路のパッケージ構造に係り、パッケ
ージケースを２つに分けることにより、側面からのリー
ド端子引出しを容易にし、かつ中空気密を図ることを可
能としたものである。

従来における混成集積回路のパッケージ構造は、第１図
に示すようにリード端子１と樹脂２一体の端子板３を成
形で作り、あらかじめアルミ放７熱板４上に上記端子板
３を接着剤で取付け、上記放熱板４上にパターンが形成
され個別部品（図示せず）が取付けられた集積回路基板
５を接着剤で取付けるとともに該基板５に上記リード端
子１を半田付けで取付けた後、樹脂または金属ケース６
を接着剤またはビスで放熱板４．端子板１に接着してい
た。

この構造では端子板３．ケース６の単価が高く、端子板
３の存在により気密に図りにくいものである。

ここで、ケース６の単価が高くなるのは端子板３のため
に構造が複雑となるためであり、この複雑な構造がケー
ス６を接着剤で取付ける際にも自動化を妨げる原因とな
っていた。

従来における他の実施例を第２図に示しており、パター
ンが形成され個別部品（図示せず）が取付けられた放熱
積層板７上に接着シート材（または接着剤）８で樹脂ケ
ース９を接着し、封口樹脂１０にてリード端子１１を補
強する構造であり、リード端子１１は積層板７上のパタ
ーンに半田付けまたは溶接されている。

この構造では樹脂１０の処理に自動化が図りにくいこと
や、高温で長時間硬化をしなければならない等、生産上
の効率が悪いという欠点を有していた。

本考案は上記のような従来における欠点を除去すべく創
案されたものであり、端子板や封口樹脂を用いることな
くリード端子をケースで位置固定し、また側面からリー
ド線を引出してかつ気密が図れる混成集積回路のパッケ
ージ構造を提供しようとするものである。

以下、本考案の一実施例について第３図および第４図と
ともに説明する。

まず、アルミ放熱板１２上に接着剤（また接着シート材
）で樹脂またはセラミックよりなる下ケース１３を装着
し、ついで上記下ケース１３に形成されたリード端子引
出し溝１４にリード端子１５を合せてパターンが形成さ
れた集積回路基板１６を上記放熱板１２上に接着剤で取
付け、その後この基板１６にパワートランジスタ等の個
別部品（図示せず）を取付けるとともにリード端子１５
を所定個所に接続する。

ついで、樹脂またはセラミックよりなる上ケース１７の
周縁に印刷塗布された接着剤（または接着シート材）１
８でもって、該上ケース１７を上記下ケース１３上に接
着し、中空気密の混成集積回路が得られる。

ここで、放熱板１２．集積回路基板１６を第２図のよう
に放熱積層板で構成しても差支えないことはもちろんで
ある。

以上のように本考案は構成されているものであり、従来
のような端子板や補強樹脂を用いることなく２つのケー
スを利用して簡単に中空気密構造が得られるものである
。

また、ケースに形成されたリード端子引出し溝より引出
されるリード端子の固定を２つのケースを接着剤または
接着シート材によって接着する際に同時に行うことがで
き、作業性が著しく向上するものである。

そして、従来のような端子板を用いないため２つのケー
スは構造簡単でよく、接着剤の塗布工程等を容易に自動
化させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ従来例における混成集積
回路のパッケージ構造を示す断面図、第３図は本考案に
係る混成集積回路のパッケージ構造の一実施例を示す断
面図、第４図は同パッケージ構造に用いる下ケースの斜
視図である。 １２・・・・・・基板（アルミ放熱板）、１３・・・・
・・下ケース、１４・・・・・・リード端子引出し溝、
１５・・・・・・リード端子、１７・・・・・・上ケー
ス、１８・・・・・・接着剤または接着シート材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. パワートランジスタ等の個別部品を取付けるとともに所
   定個所にリード端子を接続して混成集積回路を構成して
   なる基板上に樹脂またはセラミックよりなる下ケースを
   接着剤または接着シート材で接着し、この下ケースに形
   成されたリード端子引出し溝より上記混成集積回路に接
   続されたリード端子を引出し、かつ上記下ケース上に樹
   脂またはセラミックよりなる上ケースを接着剤または接
   着シート材で接着し、中空気密としてなる混成集積回路
   のパッケージ構造。