JPH047175U - - Google Patents

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JPH047175U
JPH047175U JP4880290U JP4880290U JPH047175U JP H047175 U JPH047175 U JP H047175U JP 4880290 U JP4880290 U JP 4880290U JP 4880290 U JP4880290 U JP 4880290U JP H047175 U JPH047175 U JP H047175U
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card
wiring board
metal panel
frame
heat dissipation
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JP4880290U
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【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はこの考案の一実施例であるＩ
Ｃカードの斜視図及び断面図、第３図、第４図は
従来のＩＣカードの斜視図及び断面図である。 図中、１……半導体素子、１ａ……パツケージ
、１ｂ……リード、２……配線基板３……樹脂成
形フレーム、５……接着剤、６……コネクタ、７
……放熱フイン付金属パネルを示す。なお、図中
、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子その他の回路素子及び外部機器との
    電気的接続を得る為のコネクタを実装した配線基
    板と、この配線基板を保持、固定する樹脂成形フ
    レームと、このフレームに接着される金属パネル
    とから構成されるＩＣカードにおいて、上記金属
    パネルに放熱フインを設けたことを特徴とするＩ
    Ｃカード。
JP4880290U 1990-05-09 1990-05-09 Pending JPH047175U (ja)

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JPH047175U true JPH047175U (ja) 1992-01-22

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