JPS6054366U - 電子部品の取付構造 - Google Patents

電子部品の取付構造

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JPS6054366U
JPS6054366U JP14574483U JP14574483U JPS6054366U JP S6054366 U JPS6054366 U JP S6054366U JP 14574483 U JP14574483 U JP 14574483U JP 14574483 U JP14574483 U JP 14574483U JP S6054366 U JPS6054366 U JP S6054366U
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JP
Japan
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electronic component
mounting structure
main body
partition plate
lead wire
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Pending
Application number
JP14574483U
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English (en)
Inventor
三浦　順市
設楽　徳雄
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Publication of JPS6054366U publication Critical patent/JPS6054366U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る電子部品の取付構造を示す側断面
図、第２図は同取付構造で適用する絶縁体の斜視図、第
３図は第２図で示す絶縁体を電子部品に被着したものの
正面図、第４及び５図は絶縁体の変形例を示す斜視図、
第６図は基板の一部平面図である。 １：電子部品、１ａ：電子部品の本体、１ｂ二電子部品
のリード線、２：基板、２ａ：切欠、３：筐体または放
熱板、４：絶縁体、４ａ：本体被覆部分、４ｂ：仕切板
部、４ｃ：フィルム部。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）電子部品の本体を被覆する部分と一体に各リード
    線間に位置させる仕切板部を絶縁樹脂で成形して絶縁体
    とし、その絶縁体で電子部品の本体を被覆して基板上に
    装着すると共に、仕切板部を基板より下方に挿通して各
    リード線間を区切るようにしたことを特徴とする電子部
    品の取付構造。
  2. （２）上記仕切板部が、電子部品の本体を被覆する部分
    よりリード線の軸下端に亘る長さに垂下し゛たフィルム
    部から立上らせて形成されているところの実用新案登録
    請求の範囲第１項記載の電゛子部品の取付構造。
JP14574483U 1983-09-20 1983-09-20 電子部品の取付構造 Pending JPS6054366U (ja)

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